Supermicro全新重新设计的H14 生成解决方案为各种人工智能和高性能计算应用提供了无与伦比的性能和灵活性。 Supermicro这些解决方案采用成熟的模块化架构，可帮助企业客户高效地升级和扩展其工作负载。 Supermicro 提供最广泛的产品组合之一AMD EPYC ™服务器，配备最新技术EPYC 9005 系列处理器可提供最大的核心数量、密度和效率。
H14代服务器采用了最新的领先图形处理器，包括全新的AMD Instinct™MI350系列和即将推出的英伟达HGX™ B200图形处理器。全新的H14代服务器结合了最新的EPYC CPU和Instinct加速器，真正为市场提供了强大的人工智能解决方案。
Supermicro 已与 Linus Tech Tips 的 Linus Sebastian 合作，推出由以下技术驱动的全新数据中心服务器和技术创新产品组合： AMD EPYC ™ 9005 系列处理器。
特色 
旨在优化人工智能数据中心， Supermicro H14 GPU优化系统可提供最大程度的加速。除了支持各种外形尺寸的下一代GPU外，这些系统还经过全面设计，充分利用了最新的互连、内存、存储和散热技术，以确保性能比上一代产品有显著提升。
H14代服务器将采用最新的领先图形处理器，包括全新的AMD Instinct™ MI350系列和即将推出的英伟达HGX™ B200图形处理器，为市场提供最强大的人工智能解决方案。
Supermicro的高性能机架式服务器为企业数据中心带来旗舰级的性能和灵活性。专为应对严苛的关键任务工作负载而设计。 Hyper 和CloudDC 该产品系列提供灵活的存储和 I/O 接口，可满足各种应用需求。这些系统最多配备 8 个PCIe 5.0扩展插槽，可容纳多达 4 个双宽 GPU，为未来的数据中心提供极致的灵活性和可配置性。
全新的AMD EPYC™ 9005系列处理器提供了极致的动力和效率，单个 CPU 内核高达 192 个，使 H14 机架式服务器成为云计算、高性能计算和人工智能应用的理想机架式解决方案。
Supermicro H14 多节点架构利用包括冷却和电源在内的共享资源来最大限度地提高能源效率，其紧凑的节点外形尺寸与标准机架式架构相比，可显著提高计算和组件密度。全新H14 FlexTwin™ 专为大规模高性能计算而设计，具有正面可访问的节点、灵活的网络和存储以及直接到芯片的液冷，可提供出色的密度和优化的散热性能。
面向高性能计算和人工智能推理的数据中心优化多处理器系统。 Supermicro支持风冷 4U 和液冷 2U 四路 APU 系统的AMD Instinct™ MI300A 集成了 CPU 和 GPU，利用Supermicro凭借在多处理器系统架构和散热设计方面的专业知识，我们能够更好地应对人工智能和高性能计算的融合。
Supermicro H13 浅深度和WIO 这些系统针对电力和空间有限的远程和本地环境进行了优化。其特点是： EPYC™ 8004 个 CPU 可为边缘数据中心提供最大密度和效率，同时还支持多个双倍宽度 GPU 用于边缘 AI 推理。 H13 短深度系统具有前置 I/O、可选直流电源和 NEBS 合规性，可轻松集成到现有的电信和边缘基础设施中。
人工智能革命正在使用和生成海量数据，而这些工作负载需要在数据管道的每个阶段都采用特定于应用程序的架构。 Supermicro H13 Petascale 和 Simply Double 存储系统是业界领先的全闪存服务器和内容分发解决方案，支持高达 32 的容量。 EDSFF E3.S (x4) 或 24 (3.5”) 驱动器。 H13 Petascale 系统提供 4 CXL 3 型设备允许内存扩展，适用于内存数据库应用程序和软件定义数据中心工作负载等用例。
