Supermicro 全新重新设计的 H14 代解决方案为广泛的 AI 和 HPC 应用提供无与伦比的性能和灵活性。这些解决方案基于 Supermicro 久经考验的模块化架构，可帮助企业客户高效升级和扩展其工作负载。Supermicro 提供最广泛的 AMD EPYC™ 服务器产品组合之一，采用最新的 EPYC 9005 系列处理器，以提供最大的核心数量、密度和效率。
H14代服务器采用了最新的领先图形处理器，包括全新的AMD Instinct™MI350系列和即将推出的英伟达HGX™ B200图形处理器。全新的H14代服务器结合了最新的EPYC CPU和Instinct加速器，真正为市场提供了强大的人工智能解决方案。
Supermicro 与 Linus Tech Tips 的 Linus Sebastian 携手，共同发布由 AMD EPYC™ 9005 系列处理器驱动的全新数据中心服务器和技术创新产品组合。
特色 
Supermicro H14 GPU 优化系统旨在优化 AI 数据中心，提供最大加速。除了支持各种外形尺寸的下一代 GPU 外，这些系统经过全面设计，旨在利用最新的互连、内存、存储和散热技术，以确保与前几代相比显著提升性能。
H14代服务器将采用最新的领先图形处理器，包括全新的AMD Instinct™ MI350系列和即将推出的英伟达HGX™ B200图形处理器，为市场提供最强大的人工智能解决方案。
Supermicro 性能优化型机架式服务器为企业数据中心带来旗舰级性能和灵活性。Hyper 和 CloudDC 产品系列专为应对严苛且关键任务型工作负载而打造，提供存储和 I/O 灵活性，可满足广泛的应用需求。凭借多达 8 个 PCIe 5.0 扩展插槽，可容纳多达 4 个双宽 GPU，这些系统为未来的数据中心提供了极致的灵活性和可配置性。
全新的AMD EPYC™ 9005系列处理器提供了极致的动力和效率，单个 CPU 内核高达 192 个，使 H14 机架式服务器成为云计算、高性能计算和人工智能应用的理想机架式解决方案。
Supermicro H14 多节点架构利用包括散热和电源在内的共享资源，以最大限度地提高能源效率，其紧凑的节点外形与标准机架式服务器相比，可显著提高计算和组件密度。全新的 H14 FlexTwin™ 专为大规模 HPC 而设计，具有前置访问节点、灵活的网络和存储，以及直达芯片的液冷技术，可提供卓越的密度和优化的 散热性能。
针对 HPC 和 AI 推理进行优化的数据中心多处理器系统。Supermicro 的风冷 4U 和液冷 2U 四 APU 系统支持 AMD Instinct™ MI300A（结合了 CPU 和 GPU），充分利用了 Supermicro 在多处理器系统架构和散热设计方面的专业知识，经过精心调优以应对 AI 与 HPC 的融合。
Supermicro H13 短深度和 WIO 系统针对功耗和空间资源宝贵的远程及本地部署环境进行了优化。这些系统搭载 EPYC™ 8004 CPU，可为边缘数据中心提供最大密度和效率，同时支持多个双宽 GPU，用于边缘 AI 推理。H13 短深度系统具有前置 I/O、可选直流电源，并符合 NEBS 标准，从而易于集成到现有的电信和 边缘基础设施 中。
AI 革命正在使用并生成海量数据，这些工作负载在数据管道的每个阶段都需要特定于应用的架构。Supermicro H13 Petascale 和 Simply Double 存储系统是业界领先的全闪存服务器和内容交付解决方案，支持多达 32 个 EDSFF E3.S (x4) 或 24 个 (3.5 英寸) 硬盘。H13 Petascale 系统提供 4 个 CXL Type 3 设备，可实现内存扩展，适用于内存数据库应用和软件定义数据中心工作负载等用例。
