SuperServer 2028BT-HNR+ (仅限完整系统)

产品 系统 BigTwin [ 2028BT-HNR+ ]





集成电路板
Super X10DRT-B+

视图:|斜角视图|节点视图|
|前视图|后视图|

主要特点
  - 计算密集型应用
- 高性能计算、数据中心
企业服务器
财务分析
- 关键任务应用

四个支持热插拔的系统(节点),采用 2U 机架式设计。每个节点支持以下功能:
1. 双插槽 R3 (LGA 2011) 支持
英特尔® Xeon® 处理器 E5-2600
v4 / v3 系列;QPI 最高可达 9.6GT/s
2. 最高支持3TB ECC 3DS LRDIMM,最高支持
DDR4-2400MHz24个DIMM插槽
3. 2个PCI-E 3.0 x16(LP)插槽; 1 SIOM
卡支持(灵活的网络连接)
注意:必须与网卡捆绑销售
4. IPMI 2.0 + KVM 专用 LAN
5. 6 Hot-swap 2.5" NVMe drive bays
6. 通过 Aspeed AST2400 BMC 传输视频
7. 4x 8cm heavy duty PWM fans with
    air shroud
8. 2200W冗余电源
钛级
9. 2 M.2 Cards support
    Supermicro BigTwin



仅整机出售:为保证质量和完整性,本产品仅以整机形式出售(至少包含 2 个 CPU、2 个 DIMM 内存条、1 个硬盘)。 NVMe 每个节点配备 1 张 SIOM 卡)。

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产品SKU
SYS-2028BT-HNR+
  • SuperServer 2028BT-HNR+ (Black)
 
母板

Super X10DRT-B+
 
处理器/缓存(每个节点)
中央处理器
  • 英特尔® Xeon® 处理器 E5-2600 v4/ v3 系列(最高 145W TDP) *
  • 双路 R3 (LGA 2011)
核心数/缓存
  • 最高22 个核心 / 最高55MB 缓存
系统总线
  • QPI最高可达9.6 GT/s
笔记 需要 BIOS 版本 2.0 或更高版本
笔记 * 请联系Supermicro 如需了解有关频率优化 CPU 和专用系统优化的更多信息,请联系技术支持。
 
系统内存(每个节点)
内存容量
  • 24 个 288 针 DDR4 DIMM 插槽
  • 最高支持 3TB ECC 3DS LRDIMM,768GB ECC RDIMM
内存类型
  • 2400 /2133/1866/1600MHz ECC DDR4 SDRAM 72 位
DIMM 内存条尺寸
  • RDIMM:32GB、16GB、8GB、4GB
  • LRDIMM:64GB、32GB
  • 3DS LRDIMM:128GB
记忆电压
  • 1.2 V
错误检测
  • 纠正单比特错误
 
板载设备(每个节点)
芯片组
  • 英特尔® C612 芯片组
IPMI
  • 支持智能平台管理接口 v.2.0
  • 支持 IPMI 2.0、LAN 虚拟媒体和 KVM over LAN
  • ASPEED AST2400 BMC
网络
  • 必须至少与一张SIOM网卡捆绑销售
视频
  • ASPEED AST2400 BMC
 
输入/输出(每个节点)
局域网
  • 1 个 RJ45 专用 IPMI LAN 端口
USB
  • 2 个 USB 3.0 端口(后部)
视频
  • 1 个 VGA 端口
其他的
  • M.2 和SATA 仅用于启动驱动器的 DOM
机壳
外形尺寸
  • 2U 机架式
模型
  • CSE-217BHQ+-R2K22BP
 
尺寸和重量
宽度
  • 17.6英寸(447毫米)
高度
  • 3.47英寸(88毫米)
深度
  • 28.75英寸(730毫米)
包裹
  • 9.76英寸(高)x 24.65英寸(宽)x 45.28英寸(深)
重量
  • 毛重:85磅(38.6公斤)
  • 净重:54.5磅(24.7公斤)
可选颜色
  • 黑色的
 
前面板
按钮
  • 电源开/关按钮
  • UID按钮
LED灯
  • 电源状态指示灯
  • HDD 活动指示灯
  • 2 个网络活动指示灯
  • 通用信息(UID)LED
 
扩展槽(每个节点)
PCI-Express
  • 2 个 PCI-E 3.0 (x16) 矮型插槽
  • 1 张 SIOM 卡(必须与网卡捆绑销售)
 
驱动器托架(每个节点)
热插拔
  • 6个热插拔2.5英寸NVMe 驱动器托架
 
系统冷却
粉丝
  • 4 个带导风罩的 8 厘米重型 PWM 风扇
 
电源
2200W冗余电源,带PMBus
总输出功率
  • 1200瓦/1800瓦/1980瓦/2090瓦/2200瓦
方面
(宽 x 高 x 长)
  • 45 x 40 x 480 毫米
输入
  • 1200瓦:100-127伏交流电/50-60赫兹
  • 1800瓦:200-220伏交流电/50-60赫兹
  • 1980W:220-230Vac / 50-60Hz
  • 2090W:230-240Vac / 50-60Hz
  • 2090W:180-220Vac(仅适用于UL/cUL认证产品)
  • 2200W:220-240Vac(仅适用于UL/cUL认证产品)
  • 2090W:230-240Vdc(仅适用于CCC)
+12V
  • 最大电流:100A / 最小电流:0A (100-127Vac)
  • 最大电流:150A / 最小电流:0A (200-220Vac)
  • 最大电流:165A / 最小电流:0A (220-230Vac)
  • 最大电流:174.17A / 最小电流:0A (230-240Vac)
  • 最大电流:174.17A / 最小电流:0A(180-220Vac,仅限UL/cUL认证)
  • 最大电流:183.33A / 最小电流:0A(仅限 220-240Vac,UL/cUL 认证)
  • 最大电流:174.17A / 最小电流:0A(230-240Vdc,仅限CCC)
12Vsb
  • 最大电流:2.1A / 最小电流:0A
输出类型
  • 金手指
认证 钛级96%  钛级
  [测试报告]
 
系统BIOS
BIOS类型
  • 128Mb SPI Flash EEPROM,带 AMI BIOS
 
运行环境/合规性
RoHS
  • 符合RoHS标准
环境规格
  • 工作温度:
    10°C 至 35°C(50°F 至 95°F)
  • 非工作温度:
    -40°C 至 70°C(-40°F 至 158°F)
  • 工作相对湿度:
    8%至90%(非冷凝)
  • 非运行相对湿度:
    5%至95%(非冷凝)
请参阅零件清单

零件清单 - (包含的物品)
 
零件编号
数量
描述
主板/机箱 MBD-X10DRT-B+
CSE-217BHQ+-R2K22BP
4
1
Super X10DRT-B+ 主板
2U机箱
背板 BPN-ADP-6NVME3-1UB 4 6倍NVMe Big Twin 的端口和 50A 电源子卡
背板 BPN-NVME3-217BHQ 1 2U 24端口 4节点NVMe 背板支持 6x2.5
电缆 1 CBL-PWCD-0578 2 PWCD,美国,IEC60320 C14 至 C13,3 英尺,14AWG
驱动器托架 MCP-220-00127-0B-散装 24 黑色第三代热插拔2.5 NVMe 驱动器托架,橙色标签/锁定/散装
部分 MCP-240-21721-0N 1 217B BigTwin I 型(冲击)BPN 固定支架组件
空气罩 MCP-310-21706-0B 4 SC217B/827B BigTwin X10DRT-B+ 专用空气导流罩
立卡 RSC-P-6 4 RSC-P-6(1U LHS TwinPro RSC,带 1 个 PCI-Ex16 插槽),符合 RoHS 标准
立卡 RSC-R1UTP-E16R 4 1U RHS TwinPro 转接卡,带一个 PCI-E x16 插槽
散热片/保持 SNK-P0047PSM 4 适用于 X9、X10 2U Twin^2+ 和 Twin Pro^2 系列服务器的 1U 被动式前置 CPU 散热器,带中间风道
散热片/保持 SNK-P0057PS 4 适用于配备窄型ILM主板的X9、X10系统的1U高性能被动式CPU散热器
电源 PWS-2K22A-1R 2 1U 2200W 冗余电源 钛金版,45(宽)x 40(高)x 48


可选零件清单
  零件编号 数量 描述
载体卡 BPN-ADP-2M2-1UB - 载体卡NVMe / SATA 支持 M.2 SSD,最多可连接 2 个 M.2 SSD。 SSD (支持最大 22x80 毫米长的固态硬盘)
全球服务与支持 OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1
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3/2/1年现场24x7x4服务
3/2/1年现场NBD服务
软件 SFT-OOB-LIC 1 OOB 管理包(按节点许可)
软件 SFT-DCMS-单通道 1 数据中心管理包(按节点许可)
超级多姆 - - Supermicro SATA DOM解决方案[详情]
网卡 AOC-STG-i2
AOC-SGP-i2
AOC-SGP-i4
AOC-STG-b4S
AOC-STGN-i2S
AOC-STGN-i1S
AOC-STG-i2T
AOC-STG-i4T
AOC-STGF-i2S
AOC-STG-i4S
AOC-STGS-i1T
AOC-STGS-i2T
AOC-S25G-b2S
AOC-S25G-m2S
AOC-S40G-i1Q
AOC-S40G-i2Q
AOC-S100G-m2C
 
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标准低功耗 (LP),2 个 10GbE CX4 端口,PCI-E x8,Intel 82598EB 芯片
标准LP,2个千兆以太网RJ45接口,PCI-E x4接口,Intel i350AM2
标准低功耗 (LP),4 个千兆以太网 RJ45 接口,PCI-E x4 插槽,Intel i350 处理器
标准低功耗 (LP),4 个 10G SFP+ 端口,PCI-E x8,博通 BCM57840S
标准低功耗 (LP),2 个 10G SFP+ 端口,PCI-E x8,Intel 82599ES
标准低功耗 (LP),1 个 10G SFP+ 端口,PCI-E x8,Intel 82599EN
标准LP,2个10GbE RJ45接口,PCI-E x8,Intel X540
标准LP,4个10GbE RJ45接口,PCI-E x8,Intel XL710 + X557-AT4
标准低功耗 (LP),2 个 10G SFP+ 端口,PCI-E x8,Intel XL710-BM1
标准低功耗 (LP),4 个 10G SFP+ 端口,PCI-E x8,Intel XL710-BM1
标准低功耗 (LP),1 个 10GbE RJ45 接口,PCI-E x4,Intel X550-AT2 芯片组
标准低功耗 (LP),2 个 10GbE RJ45 接口,PCI-E x4,Intel X550-AT2 芯片组
标准低功耗 (LP),2 个 25G SFP28 端口,PCI-E x8,博通 BCM57414
标准LP,2个25G SFP28端口,PCI-E x8,Mellanox ConnectX-4 LX EN
标准低功耗 (LP),1 个 40GbE QSFP+ 端口,PCI-E x8,Intel XL710
标准低功耗 (LP),2 个 40GbE QSFP+ 端口,PCI-E x8,Intel XL710
标准LP,2个100GbE QSFP28端口,PCI-E x16,Mellanox ConnectX-4 EN
隐藏零件清单

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