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产品
服务器和存储
Building Blocks
边缘计算、嵌入式系统和电信
联网
客户
机架式服务器
卓越的性能、效率和上市时间,助力快速推广
双处理器
业界最全面的高性能双处理器服务器产品组合,可满足高要求工作负载的需求
单处理器
业界最全面的单处理器服务器产品组合,兼具高性能和高效率。
多处理器
专为超大规模内存计算和关键任务应用而设计的 4 路和 8 路服务器
GPU服务器
适用于现代数据中心的最佳 GPU 服务器。采用最新多 GPU 和互连技术的最全面的 AI 系统
8U/10U GPU生产线
模块化构建模块设计,面向未来的开放标准平台,适用于大规模人工智能训练和高性能计算应用
4U/5U GPU生产线
为人工智能/深度学习和高性能计算应用提供最大程度的加速和灵活性
2U GPU生产线
适用于加速计算应用的高性能均衡解决方案
1U GPU 生产线
适用于从数据中心到边缘部署的最高密度GPU平台
双服务器
具有减少的创新型多节点架构TCO 和三氯乙烯
FlexTwin™
专为大规模高性能计算而打造的液冷解决方案
BigTwin®
性能最高的 2U 双机架构,可选 4 个或 2 个节点
GrandTwin®
针对单处理器性能优化的多节点架构
TwinPro®
领先的 1U/2U 双节点架构,可选 4 个或 2 个节点
FatTwin®
先进的 4U 双机架构,可选 8 个、4 个或 2 个节点
刀片服务器
高性能、高密度、高效率,并采用资源节约型架构
SuperBlade®
凭借先进的网络技术实现最高性能NVMe
微型刀片®
最高密度、能源效率和价值
微云
面向云的密集多节点解决方案
存储服务器
可扩展且灵活NVMe 以及混合存储架构
所有存储系统
全闪光灯NVMe
面向高级计算的最高性能存储解决方案
顶部装载式
储物
面向软件定义数据中心的密度最大化存储系统
JBOF
百亿亿级格雷斯存储
采用 NVIDIA Grace CPU Superchip 和 E3.S 的百亿亿次级全闪存阵列PCIe 第五代固态硬盘
企业优化
存储
应用优化型高性能存储解决方案
JBOD存储机柜
黄金系列服务器
Data Center Building Block Solutions® (DCBBS)
液冷
(DLC-2)
系统管理软件
主板
服务器主板
工作站主板
嵌入式/物联网开发板
台式机/游戏主板
主板矩阵
全球 SKU
机壳
1U机箱
2U机箱
3U机箱
4U/塔式机箱
中塔/迷你塔
嵌入式/物联网机箱
移动式机架/驱动套件
JBOD存储机柜
全球 SKU
SuperRack®
机架集成服务
配件
电缆矩阵
立卡矩阵
存储AOC矩阵
电源矩阵
散热片矩阵
系统风扇矩阵
移动式机架/驱动套件
前底盘边框
存储、I/O、安全
所有产品
所有配件
边缘人工智能和物联网系统
旨在为网络边缘提供计算、人工智能和连接性能的短深度、小尺寸系统
紧凑型边缘系统
适用于任何部署的小型化系统
紧凑型边缘服务器
边缘服务器级性能和人工智能推理
机架式边缘服务器
适用于远程和嵌入式工作负载的短深度服务器
嵌入式组件
专为空间受限和嵌入式应用场景中的高密度、高性能计算而设计的主板和机箱
嵌入式主板
支持高性能、低功耗处理的主板,可满足各种嵌入式应用的需求。
嵌入式底盘
专为空间受限环境下的高密度计算而设计的机箱
金系列边缘系统
边缘人工智能解决方案
边缘人工智能与物联网宣传册
开关
标准以太网交换机
交换机/操作系统兼容性
适配器
附加卡
1G以太网
10G以太网
25G以太网
100G以太网
200G以太网
400G以太网
InfiniBand
光纤通道
Omni-Path
所有网络产品
电缆/收发器兼容性
电缆
收发器
SuperWorkstations
强大的图形处理能力,适用于渲染、图像处理、科学和工程应用
液冷式人工智能开发平台
单处理器
双处理器
桌面
办公和家用电脑——满足您日常需求的最可靠计算设备
Supero™ 游戏解决方案
服务器品质,专为游戏打造——SUPERO 系统Supermicro 针对高性能和可靠性进行了优化,为各个级别的游戏玩家提供多种选择。
服务器和存储
机架式
机架式服务器
双处理器
单处理器
多处理器
GPU系统
所有GPU系统
8U/10U GPU生产线
4U/5U GPU生产线
2U GPU生产线
1U GPU 生产线
双
所有 Twin 产品
FlexTwin™
BigTwin®
GrandTwin®
FatTwin®
TwinPro®
刀片
所有刀片产品
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微云
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电缆
收发器
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桌面
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解决方案
行业
Supermicro 针对各种工业应用而优化的解决方案
联邦
金融
服务
卫生保健
制造业
物联网边缘——
制造业
媒体与
娱乐
零售
零售业
人工智能
AMD
零售人工智能
解决方案
物联网边缘——
零售业
电信
电信行业
的AI
5G网络
运输
高性能计算
即插即用的高性能计算集群解决方案
机架
解决方案
液冷
数据管理
TCO 优化设计、高密度和可扩展架构,用于管理和保护您的数据
AI存储
人工智能数据
平台
数据
湖
软件定义存储
和内存
超融合基础设施
Azure
本地
SteelDome
HyperServ™
VMware
vSAN
Veeam
数据分析与企业应用
专为结构化和非结构化数据分析而构建的可扩展计算
数据
工程
数据库
与企业资源规划
Microsoft
云计算与虚拟化
构建灵活云环境并加速数字化转型的完整解决方案
云服务提供商
(CSP)
IT/托管服务
AMD
解决方案
Google
分布式云
Canonical
OpenStack
红帽
OpenStack
Kubernetes
Canonical
Kubernetes
红帽
OpenShift
虚拟桌面
5G、物联网和边缘计算
针对 5G 网络和智能设备管理的优化解决方案
电信
解决方案
5G
解决方案
电信行业的AI
物联网边缘
解决方案
卫生保健
制造业
零售
运输
边缘人工智能
超大规模基础设施
专为大规模可扩展的现代数据中心而设计
OCP
溶液
SuperCloud Composer®
( SCC )
行业
联邦
金融
卫生保健
制造业
媒体与娱乐
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零售业人工智能
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电信
运输
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Azure 本地
SteelDome HyperServ™
VMware vSAN
Veeam
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数据工程
数据库与企业资源规划
Microsoft
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NETINT 4K 实时流媒体(.pdf)
云计算与虚拟化
云服务提供商 (CSP)
IT/托管服务
AMD 解决方案
Google 安索斯
Canonical OpenStack
Red Hat OpenStack
Kubernetes
Canonical Kubernetes
Red Hat OpenShift
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SuperServer F648G2-FC0+
产品
系统
FatTwin
[
F648G2-FC0+
]
集成电路板
Super X10DRFF-CG
视图:|
斜角(节点)
|
顶部(节点)
|
|
前部倾斜式(系统)
|
后部倾斜式(系统)
|
主要特点
4U机架式机箱内含2个热插拔系统节点
前端 I/O
.6倍GPU/ Xeon 每个节点支持 Phi 值。每个节点支持:
1. 双插槽 R3 (LGA 2011) 支持
英特尔® Xeon® 处理器 E5-2600
v4
†
/ v3 系列;QPI 最高可达 9.6GT/s
2. 最高支持
2TB
†
ECC 3DS LRDIMM,最高支持
DDR4-2400
†
MHz;16 个 DIMM 插槽
3. 6 PCI-E 3.0 x16 双宽
GPU/ Xeon Phi;2 个 PCI-E 3.0 x8
(全高、半长)插槽
4. 前置 I/O 端口:2 个 GbE 端口,
2 个 USB 3.0 接口和 1 个 VGA 接口
5. 内置服务器管理工具
(IPMI 2.0,KVM/通过 LAN 传输媒体)
专用 LAN 端口
6. 8x 2.5" Hot-swap SAS3 drives
via Broadcom 3008 controller
7. 2000W 高效率 (96%)
冗余电源;
钛金级
司机和公用事业
BIOS
IPMI
测试内存
手册
操作系统认证矩阵
快速参考指南
驱动选项
产品SKU
SYS-F648G2-FC0+
SuperServer F648G2-FC0+ (
Black
)
母板
Super X10DRFF-CG
处理器/缓存
中央处理器
英特尔® Xeon® 处理器 E5-2600
v4
†
/ v3 系列(最高 145W TDP)
*
双路 R3 (LGA 2011)
核心数/缓存
最高
22 个核心
†
/ 最高
55MB
†
缓存
系统总线
QPI最高可达9.6 GT/s
笔记
†
需要 BIOS 版本 2.0 或更高版本
笔记
* 请联系Supermicro 如需了解有关频率优化 CPU 和专用系统优化的更多信息,请联系技术支持。
GPU/ Xeon Phi 支持
6x 双宽 GPU/ Xeon 每个节点的 Phi
(共12个GPU/ Xeon 4U 中的 Phi 卡)
支持英特尔Xeon 菲
支持NVIDIA K1/K2/K10/K20M/K20X/K40M/K80(每个节点仅支持4个), Xeon Phi 5110P,以及Xeon Phi 3120P/7120P
系统内存
内存容量
16 个 288 针 DDR4 DIMM 插槽
最高支持 2TB
†
ECC 3DS LRDIMM,1TB ECC RDIMM
内存类型
2400
†
/2133/1866/1600MHz ECC DDR4 SDRAM 72 位
DIMM 内存条尺寸
RDIMM:32GB、16GB、8GB、4GB
LRDIMM:64GB、32GB
3DS LRDIMM:128GB
记忆电压
1.2 V
错误检测
纠正单比特错误
车载设备
芯片组
英特尔® C612 芯片组
SAS
通过 Broadcom 3008 实现 SAS3 (12Gbps)
软件支持 RAID 0、1、10
AHCI SATA
SATA3 (6Gbps),支持 RAID 0、1、5、10
IPMI
支持智能平台管理接口 v.2.0
支持 IPMI 2.0、LAN 虚拟媒体和 KVM over LAN
ASPEED AST2400 BMC
网络控制器
英特尔® i350 双端口千兆以太网
虚拟机设备队列可减少 I/O 开销
支持 10BASE-T、100BASE-TX 和 1000BASE-T,RJ45 输出
1 个 Realtek RTL8211E PHY(专用 IPMI)
图形
ASPEED AST2400 BMC
输入/输出(每个节点)
SAS
8 个 SAS3 (12Gbps) 端口
局域网
2 个 RJ45 千兆以太网端口
1 个 RJ45 专用 IPMI LAN 端口
USB
2 个 USB 3.0 端口
VGA
1 个 VGA 端口
机壳
外形尺寸
4U 机架式
模型
CSE-F442BG-R2K04BP
方面
宽度
17.63英寸(448毫米)
高度
6.96英寸(177毫米)
深度
35英寸(889毫米)
包裹
25.6英寸(宽)x 11.8英寸(高)x 48.0英寸(深)
重量
净重:105磅(47.63公斤)
毛重:150磅(68.04公斤)
可选颜色
黑色的
前面板
按钮
电源开/关按钮
UID按钮
LED灯
电源状态指示灯
UID LED
扩展槽(每个节点)
PCI-Express
6 个 PCI-E 3.0 x16 双宽 GPU 插槽/ Xeon 菲
2 个 PCI-E 3.0 x8 插槽(全高,半长)
驱动器托架(每个节点)
热插拔
8 个 2.5 英寸热插拔硬盘位
系统冷却
风扇/空气罩
8 个 80 毫米重型风扇,带导风罩和 PWM 风扇调速功能,另有其他风扇可选。
电源(76毫米宽)
2000W冗余电源,带PMBus
总输出功率
1000瓦:100-127伏交流电
1800瓦:200-220伏交流电
1980W:220 – 230Vac
2000瓦:230-240伏交流电
2000W:200 – 240Vdc(仅限UL/cUL认证)
方面
(宽 x 高 x 长)
76 x 40 x 336 毫米
输入
1000瓦:100-127伏交流电/12-9.5安培/50-60赫兹
1800瓦:200-220伏交流电/10-9.5安培/50-60赫兹
1980W:220-230 伏交流电 / 10-9.8 安培 / 50-60 赫兹
2000瓦:230-240伏交流电/10-9.8安培/50-60赫兹
2000W:200-240 Vac / 11.8-9.8 A / 50-60 Hz(仅限 UL/cUL 认证)
+12V
最大电流:83.3A / 最小电流:0A(100-127 Vac)
最大电流:150A / 最小电流:0A(200-220 Vac)
最大电流:165A / 最小电流:0A(220-230 Vac)
最大电流:166.7A / 最小电流:0A(230-240 Vac)
最大电流:166.7A / 最小电流:0A(200-240 Vac)
(仅限UL/cUL认证)
+5Vsb
最大电流:1A / 最小电流:0A
输出类型
27对金手指连接器
认证
钛级
[
测试报告
]
系统BIOS
BIOS类型
128Mb SPI Flash EEPROM,带 AMI BIOS
BIOS 功能
即插即用(PnP)
APM 1.2
PCI 2.2
ACPI 1.0 / 2.0
支持 USB 键盘
SMBIOS 2.3
UEFI
运行环境/合规性
RoHS
符合RoHS标准
环境规格
工作温度:
10°C 至 35°C(50°F 至 95°F)
非工作温度:
-40°C 至 70°C(-40°F 至 158°F)
工作相对湿度:
8%至90%(非冷凝)
非运行相对湿度:
5%至95%(非冷凝)
请参阅零件清单
零件清单 - (包含的物品)
零件编号
数量
描述
主板/机箱
MBD-X10DRFF-CG
CSE-F442BG-R2K04BP
2
1
Super X10DRFF-CG 主板
4U机箱
背板
BPN-ADP-F418L
4
BPN;SASADP;SAS827-H8;H8DTT;电缆需求
背板
BPN-SAS3-I28A
2
8端口移动机架式(CSE-M28SAC)SAS3 12Gbps热插拔HDD 背板,最多支持 8 个 2.5 英寸 SAS3/SATA3 接口HDD / SSD
背板
BPN-ADP-4UGPU-P
4
用于 4UGPU 的 Backplan 适配器卡,符合 RoHS/REACH 标准,PBF
电缆 1
CBL-PWCD-0578
4
PWCD,美国,IEC60320 C14 至 C13,3 英尺,14AWG
电缆 2
CBL-PWEX-0460-05
2
8针母头转两个4针母头电源线,长度分别为35厘米和22厘米。18AWG,高频,符合RoHS/REACH标准,PBF认证。
电缆 3
CBL-SAST-0550
4
小型的SAS HD,12G,INT,25CM,30AWG
标签
LBL-0108
1
冗余电源系统警示标签
手动的
MNL-1756-QRG
1
A Quick Reference Guide for SYS-F648G2-FC0(PT)+,HF,RoHS/REACH
立卡
RSC-R2UFF-X2E16B
2
RSC-R2UFF-X2E16B
立卡
RSC-R4UFF-A4E16B
2
RSC-R4UFF-A4E16B
立卡
RSC-R4UFF-A2E16A
2
RSC-R4UFF-A2E16A
散热片/保持
SNK-P0048PS
4
适用于配备窄型 ILM 主板的 X9、X10 系列系统的 2U 被动式 CPU 散热器
电源
PWS-2K04A-1R
4
AC-DC 2000W,钛金级,冗余设计,1U机架式,PMBus 1.2,+12V/+5Vsb,尺寸:360x76x40mm,高频,符合RoHS/REACH标准
可选零件清单
零件编号
数量
描述
内置风扇
FAN-0150L4
8
后部内置风扇,增强散热效果
软件
SFT-OOB-LIC
•
2
OOB 管理包(按节点许可)
软件
SFT-DCMS-单通道
2
数据中心管理包(按节点许可)
隐藏零件清单
注:
电源冗余取决于配置。更多信息,请参阅用户手册。
条款及细则
|
隐私
|
投资者关系
|
工作机会
|
网站地图
SuperServer®
|
母板
|
机壳
|
机架式机柜
|
SuperBlade®
|
嵌入式
|
联网
|
贮存
|
配件
|
AMD 解决方案
|
电源
版权所有 © 2019 Super Micro Computer, Inc.
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