Caractéristiques principales
- Application à forte intensité de calcul
- HPC, Centre de données, Entreprise
Serveur
- Hyperscale / Hyperconvergé
Quatre systèmes (nœuds) enfichables à chaud dans un format 2U. Chaque nœud prend en charge les éléments suivants :1. Deux processeurs AMD EPYC™ 7001/7002*(AMD prise en charge de la série AMDEPYC 7002 nécessite la révision 2.x de la carte).
2. 2To Registered ECC DDR4 2666MHz SDRAM in 16 DIMMs (7001 Processors) 4To Registered ECC DDR4 3200MHz SDRAM in 16 DIMMs (Board revision 2.x required + 7002 Processors)3. 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 (LP) ; 1 emplacement pour carte SIOM (réseau flexible)
Prise en charge de la carteSIOM (mise en réseau flexible)
Note : doit être livré avec la carte réseau4. IPMI 2.0 intégré + KVM avec LAN dédié
- Licence logicielle hors bande
(SFT-OOB-LIC) incluse pour la gestion du
pour la gestion du BIOS OOB5. 6 baies de disques NVMe 2,5" permutables à chaud Interface M.2: 1 SATA/PCI-E 3.0 x4 Facteur de forme M.2: 2280, 22110 Clé M.2: Clé M6. Vidéo via Aspeed AST2500 BMC7. Alimentations redondantes 2600W Niveau Titanium (96%) (Redondance totale en fonction de la configuration et de la charge de l'application)
Système complet uniquement: Pour maintenir la qualité et l'intégrité, ce produit n'est vendu que sous la forme d'un système entièrement assemblé
(avec au minimum 2 CPU, 8 DIMM, 1 HDD/NVMe et 1 carte SIOM par nœud).
Deux processeurs AMD EPYC™ 7001/7002* (* révision de la carte 2.x requise)
Socle SP3
Prend en charge le TDP 200W du CPU / le TDP jusqu'à 200W**.
Noyaux
Jusqu'à 32 cœurs (révision de la carte 1.x + processeurs 7001)
Jusqu'à 64 cœurs (révision de la carte 2.x + processeurs 7002)
Note
** Certains processeurs à TDP élevé peuvent être pris en charge uniquement dans des conditions spécifiques. Veuillez contacter le support Supermicro pour obtenir des informations supplémentaires sur l'optimisation spécialisée du système.
Mémoire du système
(par nœud)
Capacité de mémoire
16 emplacements DIMM
Supporte jusqu'à 2TB ECC DDR4 2666MHz SDRAM (Processeurs 7001)
Supporte jusqu'à 4TB ECC DDR4 3200MHz SDRAM (révision de la carte 2.x requise + processeurs 7002)
Bus mémoire à 8 canaux
Pour les doubles CPU : Il est recommandé de répartir la mémoire de manière égale dans les banques de mémoire adjacentes.
24,33" (618 mm) H x 9,57" (243 mm) L x 45,08" (1145 mm) P
Poids
Poids brut : 85 lbs38.6 kg)
Poids net : 54.5 lbs24.7 kg)
Couleurs disponibles
Noir
Panneau avant (par nœud)
Boutons
Bouton Marche/Arrêt
Bouton UID
LED
LED d'état de l'alimentation
LED d'activité du disque dur
Voyants d'activité du réseau
LED d'information universelle (UID)
Emplacements d'extension (par nœud)
PCI-Express
2 emplacements PCI-E 3.0 (x16) à profil bas
1
SIOM
support de carte (doit être fourni avec la carte réseau)
M.2
Interface : 1 SATA/PCI-E 3.0 x4
Facteur de forme : 2280, 22110
Clé : Touche M
Baies de disques (par nœud)
Remplacement à chaud
6 baies de disques NVMe 2,5" permutables à chaud
Remarque : les disques NVMe Gen4 ne peuvent fonctionner qu'à la vitesse Gen3.
Refroidissement du système
Les fans
4 ventilateurs PWM robustes de 8 cm
Alimentation redondante AC/DC240V
Alimentations redondantes 2600W avec PMBus
Puissance de sortie totale
2600W
Dimension (L x H x L)
45 x 40 x 480 mm
Entrée
208-240Vac/15-12.5A / 50-60Hz
220-240Vdc/13,5-12,5A (CQC uniquement)
+12V
Max : 216.6/ Min : 0
12Vsb
Max : 4.5/ Min : 0
Type de sortie
Doigt d'or (connecteur de sortie 4HP+2LP-20S)
Certification
Niveau de titane [Cert. en cours ]
Environnement opérationnel
RoHS
Conforme à la directive RoHS
Spécialiste de l'environnement.
Température de fonctionnement :
10 °C ~ 30 °C (50 °F ~ 86 °F) * Le fonctionnement à des températures supérieures à 30 °C est possible dans certaines configurations système. Contactez votre représentant Supermicro ou le support technique pour plus de détails.
Température de non fonctionnement :
-40°C à 60°C (-40°F à 140°F)
Humidité relative en fonctionnement :
8 % à 90 % (sans condensation)
Humidité relative hors fonctionnement :
5% à 95% (sans condensation)
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