SuperServer 1029UZ-TN20R25M (Système complet uniquement)

Produits Systèmes Ultra [ 1029UZ-TN20R25M ]





Carte intégrée
X11DPU-ZE+

Vues : | Vue en angle | Vue de dessus |
| Vue de face | Vue arrière |

Caractéristiques principales
• Virtualization
• Cloud Computing
• High Density Enterprise Server
• Software Defined Storage

1. Prise en charge du double socket P (LGA 3647)
    Intel® de 2e génération Xeon® Évolutif
    processeurs (Cascade Lake/Skylake)
2. 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 6 To de mémoire ECC 3DS
    DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM,
    Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM††
3. Up to 2 PCI-E 3.0 x8 slots (FH, FL);
    For 20 NVMe configuration, only 1
    PCI-E 3.0 x8 is available
    For 18 NVMe configuration,
    2 PCI-E 3.0 x8 will be available
4. 2x 25G SFP28 Ethernet ports
5. 20 Hot-swap 2.5" 7mm drive bays;
    up to 20 NVMe (CPU1: 10 NVMe,
    CPU2: 8 NVMe + 2 NVMe/
    SATA/SAS hybrid);
    1 M.2 NVMe port, Optional extra
    M.2 NVMe and SATA3 ports
6. 8 Heavy duty fans w/ optimal
    fan speed control; 2 air shrouds
7. Alimentations redondantes de 1600 W
Niveau de titane (96%)

Complete System Only: To maintain quality and integrity, this product is sold only as a completely-assembled system (with minimum 2 CPUs, 4 DIMMs and 10 U.2 NVMe).

 Conducteurs et services publics   BIOS   IPMI   Mémoire testée  Liste des connecteurs M.2 testés   NVMe Options   Manuels    Matrice de certification des systèmes d'exploitation    Matrice de carte réseau (AOC)

Références produits
SYS-1029UZ-TN20R25M
  • SuperServer 1029UZ-TN20R25M (Black)
 
Carte mère

Super X11DPU-ZE+
 
Processeur
Processeur
  • Double socket P (LGA 3647)
  • Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs et Intel® Xeon® Processeurs évolutifs,
    3 UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • Prise en charge des processeurs TDP 70-205W
Noyaux
  • Jusqu'à 28 cœurs
Note La version 3.2 ou supérieure du BIOS est requise pour la prise en charge des processeurs Intel® de 2e génération. Xeon® Processeurs évolutifs (nom de code Cascade Lake-R)
 
Mémoire système
Capacité de mémoire
  • 24 emplacements DIMM
  • Jusqu'à 6 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM††
Type de mémoire
  • 2933/2666/2400/2133 MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Note Il est possible d'atteindre une fréquence de 2933 MHz avec deux barrettes DIMM par canal en utilisant de la mémoire achetée chez Supermicro
†† Lac Cascade uniquement. Contactez votre Supermicro Pour plus d'informations, veuillez contacter un représentant commercial.
 
Dispositifs embarqués
Jeu de puces
  • chipset Intel® C621
SATA
  • SATA3 (6 Gbit/s) ; RAID 0, 1, 5, 10
Connectivité réseau
  • 2 25GbE SFP28 ports via AOC-URN4-M2TS (Mellanox ConnectX-4 Lx EN)
  • Download networking card drivers here
IPMI
  • Prise en charge de l'interface de gestion de plateforme intelligente v.2.0
  • IPMI 2.0 avec prise en charge des médias virtuels sur réseau local et de KVM sur réseau local
Graphique
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Entrée / Sortie
NVMe
  • 8 NVMe ports + 2 SAS/SATA3/NVMe Hybrid Ports (from CPU 1)
  • 10 NVMe ports (from CPU 2)
LAN
  • 2 ports SFP28 25 GbE
  • 1 port LAN IPMI dédié RJ45
USB
  • 3 ports USB 3.0
    (2 arrière, 1 type A)
  • 2 USB 2.0 ports
    (front)
Vidéo
  • 1 port VGA
Port série
  • 1 En-tête série
DOM
  • 2 ports Super DOM (Disque sur Module)
 
BIOS système
Type de BIOS
  • AMI 32Mb SPI Flash ROM
 
Gestion
Logiciel
Configurations d'alimentation
  • Gestion de l'alimentation ACPI
 
Surveillance de l'état du PC
Processeur
  • Surveillance des cœurs du processeur, des tensions du chipset et de la mémoire.
  • Régulateur de tension à découpage 4+1 phases
VENTILATEUR
  • Ventilateurs avec surveillance du tachymètre
  • Moniteur d'état pour la régulation de vitesse
  • Connecteurs de ventilateur à modulation de largeur d'impulsion (PWM)
Température
  • Surveillance de l'environnement du processeur et du châssis
  • Contrôle thermique des connecteurs de ventilateur
Châssis
Facteur de forme
  • Montage en rack 1U
Modèle
  • CSE-116UTS-R1K62P-T
 
Dimensions et poids
Hauteur
  • 1,7" (43 mm)
Largeur
  • 17,2" (437 mm)
Profondeur
  • 27.8" (706mm)
Poids brut
  • 48 lbs (21,8 kg)
Couleur disponible
  • Noir
 
Panneau avant
Boutons
  • Bouton marche/arrêt
  • Bouton UID système
LED
  • LED d'alimentation
  • Voyant d'activité du disque dur
  • LED d'activité du réseau
  • LED UID
 
Emplacements d'extension
PCI-Express
  • 2 PCI-E 3.0 x8 slots (FH, FL)
    For 20 NVMe configuration, only 1 PCI-E 3.0 x8 is available.
    For 18 NVMe configuration, 2 PCI-E 3.0 x8 will be available.

    (Les deux processeurs doivent être installés pour un accès complet aux emplacements PCI-E et aux contrôleurs intégrés. Consultez le schéma fonctionnel et le support AOC pour plus de détails.)
 
Baies de disques / Stockage
Remplacement à chaud
  • 20 Hot-swap 2.5" 7mm drive bays
  • 20 NVMe (CPU1: 10 NVMe, CPU2: 8 NVMe + 2 NVMe/SATA/SAS hybrid)
M.2
  • 1 port M.2 PCI-E 3.0 x4 à clé M NVMe (2240/2260/2280/22110) ou 1 SSD M.2 M-Key SATA3 (2240/2260/2280/22110) via des composants optionnels
  • 2 emplacements M.2 PCI-E 3.0 x4 à clé M NVMe (2260/2280/22110) via la carte d'extension optionnelle AOC-SLG3-2M2
 
Système de refroidissement
Les fans
  • 8 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse.
enveloppe d'air
  • 2. Enveloppe d'air
 
Alimentation
Alimentations redondantes de 1600 W avec PMBus
Puissance de sortie totale
  • 1600W/1000W
Dimension
(L x H x P)
  • 73,5 x 40 x 203 mm
Saisir
  • 100-127 VCA / 13 - 9 A / 50-60 Hz
  • 200-240 Vca / 10-8 A / 50-60 Hz
+12V
  • Max : 83,3 A / Min : 0 A (100-127 Vca)
  • Max : 133 A / Min : 0 A (200-240 Vca)
12Vsb
  • Max. : 2,1 A / Min. : 0 A
Type de sortie
  • 25 paires de connecteurs à doigts dorés
Certification Niveau Titane96%  Niveau Titane
  [ Rapport de test ]
 
Environnement d'exploitation
RoHS
  • Conforme à la norme RoHS
Spécifications environnementales
  • Température de fonctionnement :
    10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
  • Température hors fonctionnement :
    -40°C à 70°C (-40°F à 158°F)
  • Humidité relative de fonctionnement :
    8 % à 90 % (sans condensation)
  • Humidité relative hors fonctionnement :
    5 % à 95 % (sans condensation)

Voir la liste des pièces

Liste des pièces - (Articles inclus)
 
Numéro de pièce
Qté
Description
Carte mère / Châssis MBD-X11DPU-ZE+
CSE-116UTS-R1K62P-T
1
1
Carte mère Super X11DPU-ZE+
CSE-116UTS-R1K62P-T
Carte/module d'extension AOC-SLG3-2E4R-P 2 NVMe AOC by 8,HF,RoHS/REACH
Carte/module d'extension AOC-SLG3-4E4R-P 1 NVMe AOC par 16, HF, RoHS/REACH
Carte/module d'extension AOC-URN4-M2TS-P 1 1U Ultra Riser 2 ports 25GbE SFP28, basé sur Mellanox Connect
Fond de panier BPN-NVME3-116UN 1 20 ports 1U (CSE116U) NVMe Fond de panier à fixation directe, supporte jusqu'à 20 x 7 mm NVMe Les SSD, dont 2 sont des ports hybrides, sont également pris en charge. SAS / SATA appareils
Câble 1 CBL-PWEX-1018 1 BPN PWR,2X4F/GPU-White to 2x2F,P4.2, 12V, 42CM,18AWG, 11A/pin, -25~85C
Câble 2 CBL-PWEX-1019 1 BPN PWR,2X4F/GPU-White to 2x2F,P4.2, 12V, 67CM,18AWG, 11A/pin, -25~85C
Câble 3 CBL-SAST-0819 2 OCuLink v 1.0,INT, PCIe NVMe SSD , 65 cm, 34 AWG, RoHS/REACH
Câble 4 CBL-SAST-0842 2 MiniSAS HD source to OcuLink v 1.0,INT,PCIe, 85CM,34AWG,RoHS
Câble 5 CBL-SAST-0847 8 OcuLink v 1.0,INT, PCIe NVMe SSD , 76 cm, 34 AWG
Câble 6 CBL-SAST-0849 2 Source MiniSAS HD vers OcuLink v 1.0,INT, PCIe , 57 cm, 34 AWG
Câble 7 CBL-SAST-0850 4 Source MiniSAS HD vers OcuLink v 1.0,INT, PCIe , 37 cm, 34 AWG
Câble 8 CBL-SAST-0974-1 2 OcuLink v 1.0,INT, PCIe NVMe SSD , 37 cm, 34 AWG
Câble 9 CBL-SAST-1015-1 1 MINI SAS -2 SATA (RA), 6G, INT, 52CM, 62CM SB, 30AWG, RoHS
enveloppe d'air MCP-310-11601-0B 1 Mylar air shroud for SC116U (X11 24DIMM, left side)
enveloppe d'air MCP-310-11602-0B 1 Mylar air shroud for SC116U (X11 24DIMM, right side)
Carte Riser RSC-UMR-8 1 1U Ultra Carte RHS Riser avec 1 PCIE / SATA Hybride M.2 & 1 PCIE
Carte Riser RSC-UN4-88 1 RSC-UN4-88
Dissipateur thermique / rétention SNK-P0067PS 2 Dissipateur thermique passif 1U pour processeur X11 Plateforme Purley équipée d'un mécanisme de rétention étroit
* Alimentation électrique PWS-1K62A-1R 2 Convertisseur AC-DC 1600 W, niveau titane, redondance, 1U, sortie CC : +12 V et +12 Vs, 203 × 73,5 × 40 mm, entrée CA : 90-264 V CA / 47-63 Hz, PMBus 1.2 avec contrôleur DSP, HF, RoHS/REACH
* Câble 10 CBL-0160L 2 Câble d'alimentation américain NEMA5-15P vers C13, calibre 16 AWG, 1,8 m, PBF (par défaut pour les puissances élevées)
* Câble 11 CBL-0263L 1 USB 2.0,INT,2X5/P2.54 TO 2X5/P2.54,2 CH,80CM,26AWG
* Câble 12 CBL-0335L 1 Câble de commande avant, 20 broches, tube rond, 73 cm, 28 AWG
* VENTILATEUR 1 VENTILATEUR-0101L4 8 40x56, PWM 4 broches, primaire pour SC809, 111, secondaire pour SC816, 819, 808
* Plateau(x) de lecteur MCP-220-00143-0B 20 SC116U Tool-less 2.5\" NVME HDD Tray (fit up to 7mm only)
* Lunette arrière MCP-240-81915-0N 1 Lunette arrière pour châssis sans outil SC819U, 119U (m2TS)
* Panneau avant MCP-280-11603-0N 1 116 front panel kit with FP cable, support 2* USB2.0, slim
* Ensemble de rails MCP-290-00102-0N 1 Rail extérieur, type à dégagement rapide, 25,6" à 33,05"
* Ensemble de rails MCP-290-00112-0N 1 Rail intérieur, extension, long (rapide) pour 1U 17.2
* Ensemble de rails MCP-290-00120-0N 2 Rail intérieur avant, type à dégagement rapide (vis moletée appliquée)
* Enveloppe d'air MCP-310-81905-0B 1 Carénage d'air en plastique pour SC819U, 119U, 829U, 219U (PWS), conforme RoHS/REACH
* VENTILATEUR 2 MCP-340-00030-0N 1 40x56,4 Pin PWM,Primary for SC809, Sec. for SC816,819,808
Remarques :
  1. Les pièces marquées d'un astérisque (*) se trouvent à l'intérieur du châssis.
  2. Les pièces en excès peuvent ne pas être expédiées, notamment les plateaux de disques, ventilateurs, supports de montage, carénages d'air, plaques d'E/S, câbles, etc.


Liste des pièces optionnelles
  Numéro de pièce Qté Description
Carte d'extension pour M.2 interne NVMe AOC-SLG3-2M2 1 Low Profile PCIe x8 add-on card supports 2 PCI-E 3.0 x4 M-Key M.2 NVMe Modules
Storage Control Card and Cable for 2x Hybrid NVMe/SAS Drive Bays AOC-S3008L-L8e &
1 CBL-SAST-0699
AOC-S3008L-L8i &
1 CBL-SAST-0699
AOC-S3108L-H8iR &
1 CBL-SAST-0699
1
1

1
Standard LP, 8 ports internes, 12 Gb/s par port - Gen3, 122 Go de disque dur, HBA

Boîtier standard LP, 8 ports internes, 12 Gb/s par port - Gen3, 63 disques durs, RAID 0, 1, 1E
Boîtier standard LP, 8 ports internes, 12 Gb/s par port - Gen3, disque dur 240 Go, RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60 Go
2.5" 7mm SATA/SAS Drive Trays MCP-220-00151-0B 1~2 SC116U 2.5" Tool-less SAS/SATA HDD Tray (fit up to 7mm only)
Câble pour connecteur M.2 interne SATA CBL-SAST-0538 1 29 cm 30AWG SATA Câble S-RA
Air Shroud for internal M.2 MCP-310-11603-0B 1 Mylar air shroud for SC116U (X11 24DIMM, M.2)
Câbles et émetteurs-récepteurs réseau compatibles pour la mise en réseau par défaut du système (AOC-URN4-m2TS) - 1~2 Matrice de compatibilité des câbles et émetteurs-récepteurs réseau
Carte(s) réseau AOC-SGP-i2/4
AOC-STGN-i1S/i2S
AOC-STGF-i2S
AOC-STG-i4S
AOC-STG-b4S
AOC-STG-i2T
AOC-STGS-i1/2T
AOC-STG-i4T
AOC-STG-i2
AOC-S25G-m2S
AOC-S40G-i2Q
Plus
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Standard LP, 2/4x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350
Interface LP standard, 1/2 x 10 GbE SFP+, PCI-E x8, Intel 82599EN
LP standard, 2 ports SFP+ 10 GbE, PCI-E x8, Intel XL710-BM2
Standard LP, 4 ports SFP+ 10 GbE, PCI-E x8, Intel XL710
Gamme de prix standard, 4 ports SFP+ 10 GbE, PCI-E x8, Broadcom BCM57840S
Standard LP, 2 ports RJ45 10 GbE, PCI-E x8, Intel X540
Standard LP, 1/2x 10GbE RJ45, PCI-E x8, Intel X550
Standard LP, 4 ports RJ45 10 GbE, PCI-E x8, Intel XL710
Standard LP, 2 ports 10 GbE CX4, PCI-E x8, Intel 82598EB
Standard LP, 2 ports SFP28 25 GbE, Mellanox ConnectX-4 LX EN
Contrôleur LP standard 2 ports 40GbE, Intel Fortville XL710
Matrice de compatibilité AOC
Bras de gestion des câbles 1U MCP-290-00152-0N 1 1U Supermicro Bras de gestion des câbles de 2e génération
CacheVault(s) BTR-CV3108-1U1
BTR-TFM8G-LSICVM02 & BKT-BBU-BRACKET-05
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-
CacheVault pour Broadcom 3108 avec montage Supercondensateur dans un plateau de ventilateurs 1U 40x56
CacheVault pour Broadcom 3108 ; support de montage pour supercondensateur (emplacement PCI-E)
Module de sécurité TPM AOM-TPM-9670V 1 Module TPM 2.0 compatible SPI avec contrôleur Infineon 9670,
facteur de forme vertical
Module de sécurité TPM AOM-TPM-9671V 1 Module TPM 1.2 compatible SPI avec contrôleur Infineon 9670,
facteur de forme vertical
Clé RAID Intel VROC AOC-VROCINTMOD
AOC-VROCSTNMOD
AOC-VROCPREMOD
1
1
1
Intel VROC, RAID 0, 1, 5, 10 (Intel SSD Seulement)
Norme Intel VROC, RAID 0, 1, 10
Intel VROC Premium, RAID 0, 1, 5, 10
Services et assistance mondiaux OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1
-
-
Service sur site 24h/24 et 7j/7 pendant 3/2/1 an
Service NBD sur site 3/2/1 an
Logiciel SFT-OOB-LIC 1 Package de gestion OOB (licence par nœud)
Logiciel SFT-DCMS-Unique 1 Pack de gestion de centre de données (licence par nœud)
Liste des pièces masquées

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