SuperStorage 2029P-DN2R24L (Système complet uniquement)

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Tableau intégré
Super X11DSN-TS

Vues : | Vue angulaire | Vue de dessus |
| Vue de face | Vue arrière |

 Caractéristiques principales
Deux systèmes (nœuds) enfichables à chaud dans un format 2U. Chaque nœud prend en charge les éléments suivants :
1. Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647)
    Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération
    transformateurs (Cascade Lake/Skylake)‡
2. 12 DIMM ; jusqu'à 3 3ECC
    DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM,
    Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM††
3. 24 U.2 Hot-swap dual-port NVMe
    drive bays
4. 2 PCI-E 3.0 x16 HHHL slots,
    1 PCI-E 3.0 x16 SIOM
5. Dedicated node to node connectivity
    featuring high performance PLX NTB
    PCI-E 3.0 x8 and IPMI for robust
    node fail-over support
6. Dual port 10GBase-T (Intel® X557-AT2),
    Dual 10G private ethernet between
    controller nodes
7. Gestion à distance du serveur : IPMI 2.0
/ KVM sur LAN / Media sur LAN
8. 5x 8cm high-performance PWM fans
9. 2000Alimentations redondantes
Niveau Titane (96)

Complete System Only: To maintain quality and integrity, this product is sold only as a completely-assembled system (with minimum 4 CPUs, 4 DIMMs and 6 dual port NVMe).

 Pilotes et utilitaires   BIOS   IPMI   Mémoire testée  Liste M.2 testée   Options NVMe   Manuels   Testé SIOM  Matrice de certification du système d'exploitation 

UGS du produit - SKU discontinué (EOL). Veuillez contacter le service des ventes pour d'autres options.
SSG-2029P-DN2R24L
  • SuperStorage 2029P-DN2R24L (Black)
 
Carte mère (deux par système)

Super X11DSN-TS
 
Processeur (par nœud)
UNITÉ CENTRALE
  • Socket P double (LGA 3647)
  • Processeurs évolutifs Intel® Xeon® de deuxième génération et processeurs évolutifs Intel® Xeon®.‡,
    3 UPI jusqu'à 10,4GT/s
  • Prise en charge du processeur TDP 70-165W
Noyaux
  • Jusqu'à 28 cœurs
Note ‡ Version 3.2 du BIOS ou supérieure est nécessaire pour prendre en charge les processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération (nom de code Cascade Lake-R).
 
Mémoire du système (par nœud)
Capacité de mémoire
  • 12 emplacements DIMM
  • Jusqu'à 3 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz† RDIMM/LRDIMM
  • Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM††
Type de mémoire
  • 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Note † Il est possible d'atteindre 2933 MHz dans deux barrettes DIMM par canal en utilisant de la mémoire achetée auprès de Supermicro.
†† Cascade Lake uniquement. Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.
 
Dispositifs embarqués (par nœud)
Jeu de puces
  • Intel® C624 series chipset
SATA
  • SATA3 (6Gbps) ; RAID 0, 1
Contrôleurs de réseau
  • Intel® X557-AT2 Dual Port 10GBase-T
  • Dual 10G private Ethernet between controller nodes
IPMI
  • Prise en charge de l'interface de gestion de la plate-forme intelligente v.2.0
  • IPMI 2.0 avec prise en charge des supports virtuels sur LAN et KVM sur LAN
Vidéo
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Entrée / sortie (par nœud)
LAN
  • 2 ports LAN RJ45 10GBase-T
  • 1 port LAN IPMI RJ45 dédié
USB
  • 2 ports USB 3.0 (à l'arrière)
  • 1 Type A
Vidéo
  • 1 port VGA D-Sub
Port série / En-tête
  • 2 ports COM (1 arrière, 1 en-tête)
 
BIOS du système
Type de BIOS
  • AMI UEFI
 
Gestion
Logiciel
 
Surveillance de l'état de santé du PC
UNITÉ CENTRALE
  • Contrôle des cœurs de l'unité centrale, de la tension du chipset et de la mémoire.
  • Régulateur de tension à commutation de phase 4+1
FAN
  • Ventilateurs avec contrôle du tachymètre
  • Moniteur d'état pour le contrôle de la vitesse
  • Connecteurs de ventilateur à modulation de largeur d'impulsion (PWM)
Température
  • Surveillance de l'environnement de l'unité centrale et du châssis
  • Contrôle thermique pour les connecteurs de ventilateurs
Châssis
Facteur de forme
  • Montage en rack 2U
Modèle
  • CSE-227TS-R2K05P3
 
Dimensions
Largeur
  • 17.2"437)
Hauteur
  • 3.5"89)
Profondeur
  • 25.6"650)
Poids
  • Poids brut : 67 lbs30.4 kg)
Couleurs disponibles
  • Noir
 
Face avant
Boutons
  • Bouton Marche/Arrêt
LED
  • LED d'état de l'alimentation
  • LED d'activité du disque dur
  • Voyants d'activité du réseau
  • LED d'information sur le système
  • LED de défaut d'alimentation
 
Emplacements d'extension (par nœud)
PCI-Express
  • 2 PCI-E 3.0 x16 HHHL slots
  • 1 PCI-E 3.0 x16 SIOM
M.2
  • Interface M.2 : 1 PCI-E 3.0 x4
  • Facteur de forme : 2242/2260/2280
 
Baies de disque
Remplacement à chaud
  • 24 baies de disques NVMe U.2 Hot-swap à double port
 
Carte-mère
2U 24-Port SBB Backplane for 24x 2.5" Dual-Port NVMe SSD
 
Refroidissement du système
Les fans
  • 5 ventilateurs PWM haute performance de 8 cm
 
Alimentation électrique
Alimentations redondantes 2000W avec PMBus
Puissance de sortie totale
  • 1000: 100 - 120
  • 1800: 200 - 220
  • 1980: 220 - 230
  • 2000: 230 - 240
  • 2000W : 200 - 240Vac (UL/CUL uniquement)
Dimension
(L x H x L)
  • 73.5 x 40 x 265 mm
Entrée
  • 100-120Vac / 12,5-9,5A / 50-60Hz
  • 200-220Vac / 10-9.5A / 50-60Hz
  • 220-230Vac / 10-9.8A / 50-60Hz
  • 230-240Vac / 10-9.8A / 50-60Hz
  • 200-240Vac / 11,8-9,8A / 50-60Hz (UL/cUL uniquement)
+12V
  • Max : 83.3/ Min : 0100120)
  • Max : 150/ Min : 0200220)
  • Max : 165/ Min : 0220230)
  • Max : 166.7/ Min : 0230240)
  • Max : 166.7A / Min : 0A (200-240Vac) (UL/cUL uniquement)
12Vsb
  • Max : 2.1/ Min : 0
Type de sortie
  • 25 paires de connecteurs à doigts en or
Certification Niveau de titane96%  Niveau de titane
  [ Rapport d'essai ]
 
Environnement opérationnel
RoHS
  • Conforme à la directive RoHS
Spécialiste de l'environnement.
  • Température de fonctionnement :
    10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
  • Température de non fonctionnement :
    -40°C à 60°C (-40°F à 140°F)
  • Humidité relative en fonctionnement :
    8 % à 90 % (sans condensation)
  • Humidité relative hors fonctionnement :
    5% à 95% (sans condensation)

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Liste des pièces - (éléments inclus)
 
 Numéro de pièce
 Qté
 Description
Carte mère / châssis MBD-X11DSN-TS
CSE-227TS-R2K05P3 		2
1		 Super X11DSN-TS Motherboard
Châssis 2U
Carte-mère BPN-NVME3-227NB 1 2U 24-Port SBB Backplane for 24x2.5
Carte-mère BPN-NVME3-227NL 2 2U Gen3 PCIe Switch Daughter Board for Dual Port NVMe SSD (Note: This daughter board is integrated to BPN-NVMe3-227NB)
Carte-mère BPN-NVMe3-227SSB-2 1 227S and 227 SBB Series NVMe Platform Mid-plane for power distribution, PCIe pass-through and NTB link with PLX
Câble 1 0819 8 OCuLink v 1.0,INT,PCIe NVMe SSD, 65CM,34AWG,RoHS/REACH
Pièces détachées 0 8 Vis à tête cylindrique, n° 6-32 x 6L
Carte Riser RSC-X-66-C 2 1U LHS Passive Storage RSC w/ 2 PCI-E x16 slots,HF RoHS
Dissipateur thermique / Rétention SNK-P0067PS 4 Dissipateur thermique passif pour CPU 1U pour la plateforme X11 Purley équipée d'un mécanisme de rétention étroit
Alimentation électrique 1 2 1U 2000W Redundant Titanium Power Supply W/PMbus 73.5x40x265mm,RoHS/REACH
FAN 1 4 4 40x40x56 mm, 23,3K-20,3K RPM, ventilateur contrarotatif
FAN 2 4 5 80 x 80 x 38 mm, 13 500 tr/min, ventilateur de refroidissement central pour châssis SC226S (48 baies)


Liste des pièces en option
  Numéro de pièce Qté Description
Services et assistance au niveau mondial OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1		 -
-		 3/2/1 ans de service sur site 24x7x4
3/2/1 an de service NBD sur site
Logiciel SFT-OOB-LIC - 1 OOB Management Package (licence par nœud)
Logiciel SFT-DCMS-Single 1 DataCenter Management Package (licence par nœud)
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