SuperServer 2029BT-HNC0R (Système complet uniquement)

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Tableau intégré
Super X11DPT-B

Vues : | Vue en angle | Vue des nœuds |
| Vue avant | Vue arrière |

Principales applications / caractéristiques
  - Compute Intensive Application
  - HPC, Data Center, Enterprise
    Server
  - Hyperscale / Hyperconverged

Quatre systèmes (nœuds) enfichables à chaud dans un format 2U. Chaque nœud prend en charge les éléments suivants :
1. Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647)
    Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération
    transformateurs (Cascade Lake/Skylake)
2. 24 DIMM ; jusqu'à 6 3ECC
    DDR4-2933MHz RDIMM/LRDIMM,
    Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM††
3. 2 PCI-E 3.0 x16 (LP) slot; 1 SIOM
    card support (flexible networking)
    Note: must bundle with Network card
4. 6 SAS3 or 4 NVMe + 2 SAS3
    Hot-swap 2.5" drive bays;
    2 M.2 SATA3 or NVMe support
5. SAS3 support via Broadcom 3008;
    IT mode
6. 1 Carrier Card slot (M.2 support)
7. IPMI 2.0 + KVM with dedicated LAN
8. Video via Aspeed AST2500 BMC
9. 4 Heavy duty 8cm PWM fans with
    air shroud
10. 2200Alimentations redondantes
Niveau Titane (96)

Système complet uniquement: afin de garantir la qualité et l'intégrité du produit, celui-ci est vendu uniquement sous forme de système entièrement assemblé (avec au minimum 2 processeurs, 2 barrettes DIMM, 1 disque dur/NVMe et 1 carte SIOM par nœud).

 Pilotes et utilitaires   BIOS   IPMI   Mémoire testée  Liste M.2 testée   Options NVMe   Manuels    Matrice de certification du système d'exploitation    Guide de références rapides  Options d'entraînement   Testé SIOM  Matrice de la carte réseau (AOC)

UGS du produit- SKU discontinué (EOL). Veuillez contacter le service des ventes pour d'autres options.
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  • SuperServer 2029BT-HNC0R (Black)
 
Carte mère

Super X11DPT-B
 
Processeur (par nœud)
UNITÉ CENTRALE
  • Socket P double (LGA 3647)
  • Processeurs évolutifs Intel® Xeon® de deuxième génération et processeurs évolutifs Intel® Xeon®.,
    Double UPI jusqu'à 10,4GT/s
  • Support CPU TDP 70-205W*
Noyaux
  • Jusqu'à 28 cœurs
Note * 200W/205W CPUs are supported under certain configurations. Please contact Supermicro Technical Support for additional information about specialized system optimization
Note Version 3.2 du BIOS ou supérieure est nécessaire pour prendre en charge les processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération (nom de code Cascade Lake-R).
 
Des solutions thermiques étendues peuvent être nécessaires pour prendre en charge les processeurs dont la TDP est supérieure à 165 W. Veuillez contacter le support Supermicro pour plus d'informations.
 
Mémoire du système (par nœud)
Capacité de mémoire
  • 24 emplacements DIMM
  • Jusqu'à 6 To 3DS ECC DDR4-2933MHz RDIMM/LRDIMM
  • Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM††
Type de mémoire
  • 2933/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Note Il est possible d'atteindre 2933 MHz dans deux barrettes DIMM par canal en utilisant de la mémoire achetée auprès de Supermicro.
†† Cascade Lake uniquement. Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.
 
Dispositifs embarqués
Jeu de puces
  • Jeu de puces Intel® 621
SAS
  • SAS3 (12 Gbit/s) via Broadcom 3008 ; mode IT
Réseau
  • Doit être associé à au moins une carte réseauSIOM
IPMI
  • Prise en charge de l'interface de gestion de la plate-forme intelligente v.2.0
  • IPMI 2.0 avec prise en charge des supports virtuels sur LAN et KVM sur LAN
Vidéo
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Entrée / sortie (par nœud)
LAN
  • 1 port LAN IPMI RJ45 dédié
USB
  • 2 ports USB 3.0 (à l'arrière)
Vidéo
  • 1 port VGA
DOM
Autres
  • M.2 et SATA DOM pour le disque de démarrage uniquement
 
BIOS du système
Type de BIOS
  • AMI 32Mb SPI Flash ROM
 
Gestion
Logiciel
Configurations électriques
  • Gestion de l'énergie ACPI / APM
 
Surveillance de l'état de santé du PC
UNITÉ CENTRALE
  • Contrôle des cœurs de l'unité centrale, de la tension du chipset et de la mémoire.
  • Régulateur de tension à commutation de phase 4+1
FAN
  • Ventilateurs avec contrôle du tachymètre
  • Moniteur d'état pour le contrôle de la vitesse
  • Connecteurs de ventilateur à modulation de largeur d'impulsion (PWM)
Température
  • Surveillance de l'environnement de l'unité centrale et du châssis
  • Contrôle thermique pour les connecteurs de ventilateurs
Châssis
Facteur de forme
  • Montage en rack 2U
Modèle
  • CSE-217BHQ+-R2K22BP2
 
Dimensions et poids
Largeur
  • 17.6"447)
Hauteur
  • 3.47"88)
Profondeur
  • 28.75"730)
Paquet
  • 24.65" (H) x 9.76" (L) x 45.28" (P)
Poids
  • Poids brut : 85 lbs38.6)
  • Poids net : 54.5 lbs24.7 kg)
Couleurs disponibles
  • Noir
 
Face avant
Boutons
  • Bouton Marche/Arrêt
  • Bouton UID
LED
  • LED d'état de l'alimentation
  • LED d'activité du disque dur
  • Voyants d'activité du réseau
  • LED d'information universelle (UID)
 
Emplacements d'extension (par nœud)
PCI-Express
  • 2 emplacements PCI-E 3.0 (x16) à profil bas
  • 1 SIOM support de carte
    (doit être fourni avec la carte réseau)
 
Baies de disques / Stockage (par nœud)
Remplacement à chaud
  • 6 baies pour disques SAS3 2,5 pouces remplaçables à chaud ou
    4 NVMe + 2 SAS3 Hot-swap 2,5 pouces

    Veuillez contacter le support Supermicro pour obtenir des informations supplémentaires sur les disques durs et SSD en cas d'utilisation mixte. Certaines restrictions et règles de configuration applicables aux SSD diffèrent de celles applicables aux disques durs.
M.2
  • 2 M.2 NVMe or SATA (2240/2260/2280) via optional AOC-SMG3-2H8M2-B
 
Refroidissement du système
Les fans
  • 4 Heavy duty 8cm PWM fans with air shroud
 
Alimentation électrique
Alimentations redondantes 2200W avec PMBus
Puissance de sortie totale
  • 1200 W/1800 W/1980 W/2090/2200 W
Dimension
(L x H x L)
  • 45 x 40 x 480 mm
Entrée
  • 1200 W : 100-127 V CA / 50-60 Hz
  • 1800 W : 200-220 V CA / 50-60 Hz
  • 1980 W : 220-230 V CA / 50-60 Hz
  • 2090 W : 230-240 V CA / 50-60 Hz
  • 2090 W : 180-220 V CA (pour UL/cUL uniquement)
  • 2200 W : 220-240 V CA (pour UL/cUL uniquement)
  • 2090 W : 230-240 Vcc (pour CCC uniquement)
+12V
  • Max : 100/ Min : 0100127)
  • Max : 150/ Min : 0200220)
  • Max : 165/ Min : 0220230)
  • Max : 174.17/ Min : 0230240)
  • Max : 174,17 A / Min : 0 A (180-220 V CA, UL/cUL uniquement)
  • Max : 183,33 A / Min : 0 A (220-240 V CA, UL/cUL uniquement)
  • Max : 174,17 A / Min : 0 A (230-240 Vcc, CCC uniquement)
12Vsb
  • Max : 2.1/ Min : 0
Type de sortie
  • Doigt d'or
Certification Niveau de titane96%  Niveau de titane
  [ Rapport d'essai ]
 
Environnement opérationnel
RoHS
  • Conforme à la directive RoHS
Spécialiste de l'environnement.
  • Température de fonctionnement :
    10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
  • Température de non fonctionnement :
    -40°C à 60°C (-40°F à 140°F)
  • Humidité relative en fonctionnement :
    8 % à 90 % (sans condensation)
  • Humidité relative hors fonctionnement :
    5% à 95% (sans condensation)

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Liste des pièces - (éléments inclus)
 
Numéro de pièce
Qté
Description
Carte mère / châssis MBD-X11DPT-B
CSE-217BHQ+-R2K22BP2
4
1
Super X11DPT-B Motherboard
Châssis 2U
Carte-mère BPN-ADP-6S3008N4-1UB 4 ADP hybride Big Twin 1U prenant en charge 6x SAS3 et 4x NVMe
Carte-mère BPN-SAS3-217BHQ-N4 1 2U 4-Node 24-Port Backplane Supports 2x2.5\" SATA3/SAS3 SSD/HDD and 4x2.5\" SATA3/SAS3/NVMe Storage Media per Node
Câble 1 CBL-PWCD-0578 2 PWCD,US,IEC60320 C14 TO C13,3FT,14AWG
Plateau(s) d'entraînement MCP-220-00141-0B-EN VRAC 8 Plateau HDD 2,5 pouces noir Gen3 remplaçable à chaud avec verrouillage et EMI amélioré
Plateau(s) d'entraînement MCP-220-00144-0B-EN VRAC 16 Plateau HDD 2,5 pouces Gen3 noir remplaçable à chaud avec verrou, languette orange
Pièces détachées 0 1 217B BigTwin type I (Impact) Support de rétention BPN avec ensemble mousse
Housse d'air 0 4 Bigtwin air box for X11DPT-B(4pcs/set)
Housse d'air 0 4 Bigtwin 2U4N plastic air shroud (2pcs) for Cascade lake MB
Manuel 1948 1 2029BT-H(N/T/NC0)R Quick Reference Guide
Carte Riser RSC-P-6 4 RSC-P-6 (1U LHS TwinPro RSC avec 1 PCI-Ex16),RoHS
Carte Riser RSC-R1UTP-E16R 4 Carte Riser 1U RHS TwinPro avec un emplacement PCI-E x16
Dissipateur thermique / Rétention SNK-P0067PS 4 Dissipateur thermique passif pour CPU 1U pour la plateforme X11 Purley équipée d'un mécanisme de rétention étroit
Dissipateur thermique / Rétention SNK-P0067PSM 4 Dissipateur thermique CPU passif 1U avec canal d'air central de 26 mm de large pour la plate-forme X11 Purley équipée d'un mécanisme de rétention étroit
Ventilateur 4 4 80x80x38 mm, 16.5K RPM, Non-hot-swappable Middle Cooling Fan
Alimentation électrique 1 2 Alimentation redondante 1U 2200 W Titanium, 45 (L) x 40 (H) x 48


Liste des pièces en option
  Numéro de pièce Qté Description
Module de sécurité TPM AOM-TPM-9670H-S 1 SPI Capable TPM 2.0 Provisioned for Server, Horizontal Form Factor
Module de sécurité TPM AOM-TPM-9671H-S 1 SPI Capable TPM 1.2 Provisioned for Server, Horizontal Form Factor
Clé Intel VROC RAID AOC-VROCINTMOD
AOC-VROCSTNMOD
AOC-VROCPREMOD
1
1
1
Intel VROC, RAID 0, 1, 5, 10 (SSD Intel uniquement)
Intel VROC Standard, RAID 0, 1, 10
Intel VROC Premium, RAID 0, 1, 5, 10
Services et assistance au niveau mondial OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1
-
-
3/2/1 ans de service sur site 24x7x4
3/2/1 an de service NBD sur site
Logiciel SFT-OOB-LIC - 1 OOB Management Package (licence par nœud)
Logiciel SFT-DCMS-Single 1 DataCenter Management Package (licence par nœud)
SuperDOM - - Solutions DOM Supermicro [Détails]
Carte(s) réseau AOC-S40G-i2Q
AOC-SGP-i2
AOC-SGP-i4
AOC-STG-b4S
AOC-STGN-i2S
AOC-STGN-i1S
AOC-STG-i2T
AOC-STG-i2
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Contrôleur standard LP 2 ports 40GbE, basé sur Intel Fortville XL710
Standard LP, 2x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350AM2
Standard LP, 4x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350
Standard LP, 4x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Broadcom BCM57840S
Standard LP, 2x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel 82599ES
Standard LP, 1x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel 82599EN
Standard LP, 2x 10GbE RJ45, PCI-E x8, Intel X540
Standard LP, 2x 10GbE CX4, PCI-E x8, Intel 82598EB
Carrier Card(s) AOC-SMG3-2H8M2-B
AOC-SMG2-2TM2
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-
2x Hybrid NVMe/SATA M.2 carrier for BigTwin,HF,RoHS
2x SATA M.2 RAID 1 adapter for BigTwin,HF,RoHS
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