Principales applications / caractéristiques
- HPC
- Data Center
- Enterprise Server
- Finanical Analysis
- Mission-critical applications
Quatre systèmes (nœuds) enfichables à chaud dans un format 2U. Chaque nœud prend en charge les éléments suivants :1. Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647)
Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération
transformateurs (Cascade Lake/Skylake)‡2. 8 DIMM ; jusqu'à 2 3ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
3. 1 PCI-E 3.0 x16 (LP) slot4. Dedicated IPMI 2.0 LAN5. 3 Hot-swap 3.5" SATA3 drive bays6. 2 SATA DOM + 1 SATA/NVMe
M.2 (22110/2280)7. Up to 1600W Redundant Power Supplies Titanium Level (96%)
Processeurs évolutifs Intel® Xeon® de deuxième génération et processeurs évolutifs Intel® Xeon®.‡, Double UPI jusqu'à 10,4GT/s
Prise en charge du processeur TDP 70-140W
Noyaux
Jusqu'à 22 cœurs
Note
*Processors ending N or S (such as 6230N, 5220S) are not supported
Note
‡
Version 3.2 du BIOS
ou supérieure est nécessaire pour prendre en charge les processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération (nom de code Cascade Lake-R).
Mémoire du système
(par nœud)
Capacité de mémoire
8 emplacements DIMM
Jusqu'à 2 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz† RDIMM/LRDIMM
Type de mémoire
2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Note
† Il est possible d'atteindre 2933 MHz dans deux barrettes DIMM par canal en utilisant de la mémoire achetée auprès de Supermicro.
Dispositifs embarqués (par nœud)
Jeu de puces
Jeu de puces Intel® 621
SATA
SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5 support
Contrôleurs de réseau
Jeu de puces Intel® 621
IPMI
Prise en charge de l'interface de gestion de la plate-forme intelligente v.2.0
IPMI 2.0 avec prise en charge des supports virtuels sur LAN et KVM sur LAN
6 x SATA3 with 6Gb/s,onboard 1 x M.2 . 22x80 mm and 22x110 mm,HF,RoHS
Carte-mère
BPN-SAS2-827HQ2
1
2U 12-Port 4-Node 6Gbps Backplane Supports 3x3.5
Câble 1
CBL-PWCD-0900
2
PWCD,US/EU/Canada/Chine/Australie,IEC60320 C14 TO C13,4FT,17AWG
Housse d'air
0
4
SC827HQ mylar air shroud for on MBD-X11DPT-L-P
Manuel
2163
1
6029TR-HTR Quick Reference Guide
Carte Riser
RSC-R1UTP-E16R
4
Carte Riser 1U RHS TwinPro avec un emplacement PCI-E x16
Dissipateur thermique / Rétention
SNK-P0067PS
4
Dissipateur thermique passif pour CPU 1U pour la plateforme X11 Purley équipée d'un mécanisme de rétention étroit
Dissipateur thermique / Rétention
SNK-P0067PSM
4
Dissipateur thermique CPU passif 1U avec canal d'air central de 26 mm de large pour la plate-forme X11 Purley équipée d'un mécanisme de rétention étroit
Alimentation électrique
1
2
1U 1600W Redundant Titanium Power Supply 76mm width 27Pair,PBF
FAN 1
4
4
80x80x38 mm, 13.5K RPM, HCP, LMV, and LPC Cooling Fan,RoHS/REACH
Liste des pièces en option
Numéro de pièce
Qté
Description
Module de sécurité TPM (en option, non inclus)
AOM-TPM-9670V
1
TPM 2.0 compatible SPI avec contrôleur Infineon 9670 à format vertical
Module de sécurité TPM (en option, non inclus)
AOM-TPM-9671V
1
TPM 1.2 compatible SPI avec contrôleur Infineon 9670 avec facteur de forme vertical
Plateau de disque dur 3,5" à 2,5" remplaçable à chaud
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