SuperServer

  Produits  Systèmes  2U   [ 5029P-WTR ]

SYS-5029P-WTR



Tableau intégré
Super X11SPW-TF

Vues : | Vue angulaire | Vue de dessus |
| Vue de face | Vue arrière |

Applications clés
- Traitement et stockage de bases de données
- Connectivité/stockage Nœuds informatiques
- Entrepôt de données

 
Caractéristiques principales
1. Socket P unique (LGA 3647) prend en charge
    Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération
    processeur (Cascade Lake/Skylake)
2. 6 DIMM ; jusqu'à 1.5 3ECC
    DDR4-2933MHz RDIMM/LRDIMM
3. 4 emplacements PCI-E 3.0 x8 (FHFL),
1 emplacement PCI-E 3.0 x8 (LP)
4. 8 baies pour disques durs SATA3 3,5 pouces remplaçables à chaud
5. 2 ports 10GBase-T avec Intel
X722 + X557
6. 1 VGA, 2 COM, 4 USB 3.0, 2 USB 2.0
7. 2 ports SuperDOM (Disk on Module)
8. Alimentations redondantes Platinum Level 600 W/650 W d'
(mise à jour pour la version 2022)


 Pilotes et utilitaires   BIOS   IPMI   Mémoire testée  Liste M.2 testée   Manuels    Matrice de certification du système d'exploitation    Guide de références rapides  Options d'entraînement   Matrice de la carte réseau (AOC)

UGS du produit
SYS-5029P-WTR
  • SuperServer (Noir)
 
Carte mère

Super X11SPW-TF
 
Processeur
UNITÉ CENTRALE
  • Socket P unique (LGA 3647)
  • Processeurs évolutifs Intel® Xeon® de deuxième génération et processeurs évolutifs Intel® Xeon®.
  • Support CPU TDP 70-205W*
Noyaux
  • Jusqu'à 28 cœurs
Note * Certaines CPU optimisées pour les hautes fréquences ne sont pas prises en charge, telles que les Intel Gold 6250 et 6256. Veuillez contacter le support Supermicro pour plus d'informations.
Note Version 3.2 du BIOS ou supérieure est nécessaire pour prendre en charge les processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération (nom de code Cascade Lake-R).
 
Mémoire du système
Capacité de mémoire
  • 6 emplacements DIMM
  • Jusqu'à 1,5 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Type de mémoire
  • 2933/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Note Il est possible d'atteindre 2933 MHz dans deux barrettes DIMM par canal en utilisant de la mémoire achetée auprès de Supermicro.
†† Cascade Lake uniquement. Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.
 
Dispositifs embarqués
Jeu de puces
  • Jeu de puces Intel® 622
SATA
  • SATA3 (6Gbps) ; RAID 0, 1, 5, 10
Contrôleurs de réseau
  • Double LAN 10GBase-T avec Intel® X722 + X557
IPMI
  • Prise en charge de l'interface de gestion de la plate-forme intelligente v.2.0
  • IPMI 2.0 avec prise en charge des supports virtuels sur LAN et KVM sur LAN
Vidéo
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Entrée / Sortie
SATA
  • ports 10 36)
LAN
  • 2 ports LAN RJ45 10GBase-T
  • 1 port LAN IPMI RJ45 dédié
USB
  • 5 ports USB 3.0 (2 à l'arrière + 2 en-tête + 1 type A)
  • 7 ports USB 2.0 ports2 arrière + 5 collecteurs)
Vidéo
  • 1 port VGA
Port série / En-tête
  • 2 ports COM (1 à l'arrière, 1 à l'avant)
SuperDOM
  • 2 ports SuperDOM (Disk on Module) avec alimentation intégrée
 
BIOS du système
Type de BIOS
  • AMI 32Mb SPI Flash ROM
 
Gestion
Logiciel
Configurations électriques
  • Gestion de l'énergie ACPI / APM
 
Surveillance de l'état de santé du PC
UNITÉ CENTRALE
  • Contrôle des cœurs de l'unité centrale, de la tension du chipset et de la mémoire.
  • Régulateur de tension à commutation de phase 4+1
FAN
  • Ventilateurs avec contrôle du tachymètre
  • Moniteur d'état pour le contrôle de la vitesse
  • Connecteurs de ventilateur à modulation de largeur d'impulsion (PWM)
Température
  • Surveillance de l'environnement de l'unité centrale et du châssis
  • Contrôle thermique pour les connecteurs de ventilateurs
Châssis
Facteur de forme
  • Montage en rack 2U
Modèle
  • CSE-825TQC-R609WB
 
Dimensions et poids
Hauteur
  • 3.5"89)
Largeur
  • 17.2"437)
Profondeur
  • 25.5"647)
Paquet
  • 26.5" (L) x 11" (H) x 34" (L)
Poids
  • Poids brut : 59 lbs26.76 kg)
  • Poids net : 34 lbs15.42 kg)
Couleurs disponibles
  • Noir
 
Face avant
Boutons
  • Bouton Marche/Arrêt
  • Bouton de réinitialisation du système
LED
  • LED d'alimentation
  • LED d'activité du disque dur
  • Voyants d'activité du réseau
  • LED d'information sur le système
  • LED d'information (température, état)
 
Emplacements d'extension
PCI-Express
  • 4 emplacements PCI-E 3.0 x8 (FHFL)
  • 1 emplacement PCI-E 3.0 x8 (LP)
M.2
  • 1x M.2 Interface : PCI-E 3.0 x4 et SATA
  • Facteur de forme : 2280, 22110
  • Clé : Touche M
  • Connecteur à double hauteur
 
Baies de disque
Remplacement à chaud
  • 8 baies de disques SATA3 3,5" échangeables à chaud
 
Lecteurs périphériques
DVD-ROM
  • 1 baie de lecteur de DVD-ROM mince
 
Refroidissement du système
Les fans
  • 3 ventilateurs PWM de 8 cm remplaçables à chaud
 
Alimentation électrique
Alimentations redondantes haute efficacité 600 W/650 W avec PMBus
Entrée AC
  • 100-127 V CA (600 W)
  • 200-240 V CA (650 W)
Sortie DC
  • 200-240 Vcc (650 W)
+12V
  • 50 ampères (600 W)
  • 54,16 ampères (650 W)
  • 54,16 ampères (650 W)
12 V en veille
  • 4A
Certification Certifié au niveau platine94%+ 
certifié platine [ Rapport de test ]
 
Environnement opérationnel
RoHS
  • Conforme à la directive RoHS
Spécialiste de l'environnement.
  • Température de fonctionnement :
    10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
  • Température de non fonctionnement :
    -40°C à 70°C (-40°F à 158°F)
  • Humidité relative en fonctionnement :
    8 % à 90 % (sans condensation)
  • Humidité relative hors fonctionnement :
    5% à 95% (sans condensation)

Voir la liste des pièces

Liste des pièces - (éléments inclus)
 
Numéro de pièce
Qté
Description
Carte mère / châssis MBD-X11SPW-TF
CSE-825TQC-R500WB
1
1
Carte mère Super X11SPW-TF
Châssis 1U
Carte-mère BPN-SAS3-825TQ 1 Carte-mère SAS3 12Gbps TQ à 8 ports 2U, supportant jusqu'à 8 disques durs/SSD SAS3/SATA3 de 3,5 pouces
Câble 1 0228 3 SATA,INT,ROUND,ST-RA5526
Câble 2 0230 1 SATA,INT,ROUND,ST-RA6526
Câble 3 01 1 MINI SAS-4 SATA (RA), INT, 75/75/90/90 cm, 75 cm SB, 30 AWG
Câble 4 0660 1 CBL,SGPIO,2X4F TO 2X4F,P2.54,ROUND CABLE,27CM,28AWG
Plateau(s) d'entraînement 0 1 Plateau noir 2x USB3.0/port COM dans baie DVD mince, RoHS/REACH
Manuel 1922 1 QRG, HF, RoHS/REACH
Carte Riser RSC-R2UW-4E8 1 Carte WIO 2U LHS WIO avec quatre emplacements PCI-E x8
Carte Riser RSC-R2UW-E8R-UP 1 Carte WIO 2U RHS WIO avec PCI-E x8 pour cartes mères UP
Dissipateur thermique / Rétention SNK-P0068PS 1 Dissipateur thermique passif 2U pour CPU pour la plateforme X11 Purley équipée d'un mécanisme de rétention étroit
Alimentation électrique PWS-609P-1R2 2 1U, efficacité platine, 600 W/650 W, entrée CA : 100-127/200-240 V CA.
FAN 1 4 3 Ventilateur central pour châssis 80 x 80 x 38 mm, 7 000 tr/min, avec boîtier
Liste des pièces en option
 
Numéro de pièce
Qté
Description
Plateau de conversion 3,5" vers 2,5 0 - Plateau de disques durs Gen-4 2,5" à 3,5" interchangeables à chaud (noir)
DVD-ROM / DVD-RW DVM-TEAC-DVD-SBT5
DVM-PLDS-DVDRW-SBT5
1
1
Lecteur DVD SATA BLACK TEAC SLIM
PHILIPS SLIM BLACK DVD-RW SATA DRIVE
Accessoire DVD-ROM 0 1 Kit de montage DVD SATA mince
Câble pour le disque dur interne 0484
CBl-0289L
2
1
55cm 30AWG SATA straight to straigh cable (câble droit à droit)
Y split, big 4 pin to two RA SATA power estenstion 30cm
Carte et câble du contrôleur de stockage AOC-S3108L-H8iR
& 2x CBL-SAST-0699
AOC-S3108L-H8iR-16DD
& 2x CBL-SAST-0699
AOC-S3008L-L8i
& 2x CBL-SAST-0699
AOC-S3008L-L8e
& 2x CBL-SAST-0699
- Standard LP, 8 ports internes (12Gb/s) PCI-E 3.0 x8,
Contrôleur RAID, RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
Standard LP, 8 ports internes (12Gb/s) PCI-E 3.0 x8,
Contrôleur RAID 16 disques durs, RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
Standard LP, 8 ports internes (12Gb/s) PCI-E 3.0 x8,
63HDD, RAID 0, 1, 10
Standard LP, 8 ports internes (12Gb/s) PCI-E 3.0 x8,
122HDD HBA
CacheVault BTR-TFM8G-LSICVM02 &
BKT-BBU-BRACKET-05
BTR-TFM8G-LSICVM02 &
0
-
-
CacheVault pour Broadcom 3108 avec support de montage SuperCap pour emplacement PCI-E
CacheVault pour Broadcom 3108 avec support de montage SuperCap pour baie fixe interne
Carte(s) réseau AOC-SGP-i2
AOC-SGP-i4
AOC-STGN-i2S
AOC-STGF-i2S
AOC-STG-B4S
AOC-STGS-i2T
AOC-S25G-b2S
AOC-S25G-m2S
-
-
-
-
-
-
-
-
Standard LP, 2x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350-AM2
Standard LP, 4x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350
Standard Lp, 2x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel 82599ES
Standard Lp, 2x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel X710-BM2
Standard Lp, 4x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Broadcom BCM57840S
Standard Lp, 2x 10GbE RJ45, PCI-E x8, Intel X550-AT2
Standard LP, 2x 25GbE SFP28, PCI-E x8, Broadcom BCM57414
Standard LP, 2x 25GbE SFP28, PCI-E x8, Mellanox CX-4 LX
Plaques frontales 0 1 Plaques frontales noires
Module de sécurité TPM AOM-TPM-9670V
AOM-TPM-9671V
1
1
TPM 2.0, facteur de forme vertical
TPM 1.2, facteur de forme vertical
Services et assistance au niveau mondial OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1
-
-
3/2/1 ans de service sur site 24x7x4
3/2/1 an de service NBD sur site
Logiciel SFT-OOB-LIC - 1 OOB Management Package (licence par nœud)
Logiciel SFT-DCMS-Single 1 DataCenter Management Package (licence par nœud)
Cacher la liste des pièces

Les informations contenues dans ce document peuvent être modifiées sans préavis.
Les autres produits et sociétés mentionnés dans le présent document sont des marques commerciales ou des marques déposées de leurs sociétés respectives ou de leurs détenteurs de marques.

Certains produits peuvent ne pas être disponibles dans votre région