SuperServer F619H6-FT

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Tableau intégré
Super X11DPFF-SN


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 Caractéristiques principales
Big Data, Analyse
Hadoop, entrepôt de données
Système 4U à 4 nœuds, chaque nœud :
1. Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647)
    Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération
    transformateurs (Cascade Lake/Skylake)‡
2. 12 DIMM ; jusqu'à 3 3ECC
    DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM,
    Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM††
3. 1 PCI-E 3.0 x16 (LP), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP)
1 PCI-E 3.0 x16 (pour le SIOM )
4. 12 baies fixes pour disques durs SATA3 de 3,5 pouces
Interface M.2 : 2 SATA/PCI-E 3.0 x4
Facteur de forme M.2 : 2260/2280/22110
Clé M.2 : Clé M
5. Mise en réseau via la carte réseau SIOM,
1 port LAN IPMI dédié (avant)
6. 1 VGA, 2 ports USB 3.0 (avant)
7. 8 ventilateurs arrière de 8 cm par châssis
par boîtier
8. Alimentations doubles 2200W
Niveau Titanium (96% d'efficacité)

 Pilotes et utilitaires   BIOS   IPMI   Mémoire testée  Liste M.2 testée   Options d'entraînement   Manuels   Matrice de certification du système d'exploitation   Testé SIOM  Matrice de la carte réseau (AOC)

UGS du produit
SYS-F619H6-FT
  • SuperServer F619H6-FT(Noir)
 
Carte mère

Super X11DPFF-SN
 
Processeur (par nœud)
UNITÉ CENTRALE
  • Socket P double (LGA 3647)
  • Processeurs évolutifs Intel® Xeon® de deuxième génération et processeurs évolutifs Intel® Xeon®.‡,
    Double UPI jusqu'à 10,4GT/s
  • Prise en charge du processeur TDP 70-125W
Noyaux
  • Jusqu'à 28 cœurs
Note ‡ Version 3.2 du BIOS ou supérieure est nécessaire pour prendre en charge les processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération (nom de code Cascade Lake-R).
 
Mémoire du système (par nœud)
Capacité de mémoire
  • 12 emplacements DIMM
  • Jusqu'à 3 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz† RDIMM/LRDIMM
  • Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM††
Type de mémoire
  • 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Note † Il est possible d'atteindre 2933 MHz dans deux barrettes DIMM par canal en utilisant de la mémoire achetée auprès de Supermicro.
†† Cascade Lake uniquement. Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.
 
Dispositifs embarqués
Jeu de puces
  • Jeu de puces Intel® 621
SATA
  • SATA3 (6Gbps) ; RAID 0, 1, 5, 10
Contrôleurs de réseau
  • Mise en réseau flexible grâce à SIOM
IPMI
  • Prise en charge de l'interface de gestion de la plate-forme intelligente v.2.0
  • IPMI 2.0 avec prise en charge des supports virtuels sur LAN et KVM sur LAN
Graphique
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Entrée / sortie (par nœud)
LAN
  • Carte réseau flexible SIOM
  • 1 port LAN IPMI RJ45 dédié (avant)
USB
  • 2 ports USB 3.0 (avant)
VGA
  • 1 port VGA (avant)
 
BIOS du système
Type de BIOS
  • EEPROM SPI Flash de 128 Mo avec BIOS AMI
 
Gestion
Logiciel
Configurations électriques
  • Gestion de l'énergie ACPI
 
Surveillance de l'état de santé du PC
UNITÉ CENTRALE
  • Contrôle des cœurs de l'unité centrale, de la tension du chipset et de la mémoire.
  • Régulateur de tension à commutation de phase 4+1
FAN
  • Ventilateurs avec contrôle du tachymètre
  • Moniteur d'état pour le contrôle de la vitesse
  • Connecteurs de ventilateur à modulation de largeur d'impulsion (PWM)
Température
  • Surveillance de l'environnement de l'unité centrale et du châssis
  • Contrôle thermique pour les connecteurs de ventilateurs
Châssis
Facteur de forme
  • Montage en rack 4U
Modèle
  • CSE-F414IS4-R2K20BP
 
Dimensions et poids
Largeur
  • 17.63"448)
Hauteur
  • 6.96"177)
Profondeur
  • 29"737)
Paquet
  • 28,3" (L) x 15,0" (H) x 42,4" (P)
Poids
  • Poids net : 150 lbs68.04 kg)
  • Poids brut : 200 lbs90.71 kg)
Couleurs disponibles
  • Noir
 
Face avant
Boutons
  • Bouton Marche/Arrêt
  • Bouton UID
LED
  • LED d'état de l'alimentation
  • Voyants d'activité du réseau
  • LED d'information (panne de ventilateur, surchauffe)
 
Emplacements d'extension (par nœud)
PCI-Express
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (profil bas)
  • 1 PCI-E 3.0 x8 (profil bas)
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (SIOM)
 
Baies d'entraînement (par nœud)
Fixe
  • 12 baies de disques fixes 3,5" SATA3
M.2
  • Interface M.2 : 2 SATA/PCI-E 3.0 x4, RAID 0 & 1
  • M.2 Facteur de forme : 2260/2280/22110
  • Clé M.2 : Clé M
 
Refroidissement du système
Les fans
  • 8 ventilateurs arrière de 8 cm par boîtier de châssis
 
Alimentation électrique
Alimentations redondantes 2200W avec PMBus
Puissance de sortie totale et entrée
  • 1200W avec entrée 100-127Vac
  • 1800W avec entrée 200-220Vac
  • 1980W avec entrée 220-230Vac
  • 2090W avec entrée 230-240Vac
  • 2200W avec entrée 220-240Vac (pour utilisation UL/cUL uniquement)
  • 2090W avec entrée 230-240Vdc (pour CCC uniquement)
Fréquence d'entrée AC
  • 50-60Hz
Dimension
(L x H x L)
  • 76 x 40 x 336 mm
+12V
  • Max : 100/ Min : 0100127)
  • Max : 150/ Min : 0200220)
  • Max : 165/ Min : 0220230)
  • Max : 174.17/ Min : 0230240)
  • Max : 183.3/ Min : 0220240)
5VSB
  • Max : 1/ Min : 0
Type de sortie
  • Cartes-mères (doigt d'or)
Certification Niveau de titane96%  Niveau de titane
  [ Rapport d'essai ]
 
Environnement opérationnel
RoHS
  • Conforme à la directive RoHS
Spécialiste de l'environnement.
  • Température de fonctionnement :
    10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
  • Température de non fonctionnement :
    -40°C à 60°C (-40°F à 140°F)
  • Humidité relative en fonctionnement :
    8 % à 90 % (sans condensation)
  • Humidité relative hors fonctionnement :
    5% à 95% (sans condensation)

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Liste des pièces - (éléments inclus)
 
 Numéro de pièce
 Qté
 Description
Carte mère / châssis MBD-X11DPFF-SN
CSE-F414IS4-R2K20BP 		8
1		 Carte mère Super X11DPFF-SN
Châssis 4U
Carte-mère BPN-ADP-X11DPFF 4 Carte d'alimentation pour X11DPFF,RoHS
Carte-mère BPN-SAS-801T-A2 4 Carte-mère CSE-801 1U à 2 ports avec thermistance et cycle d'alimentation individuel du disque dur, supportant jusqu'à 2 disques durs/SSD de 3,5 pouces
Carte-mère BPN-SAS-801T-A4 8 Carte-mère CSE-801 1U à 4 ports avec thermistance et cycle d'alimentation individuel des disques durs, supportant jusqu'à 4 disques durs/SSD de 3,5 pouces
Carte-mère BPN-SAS3-F414T-A2 4 Carte-mère 12G à 2 ports pour supporter 2*3.5" SAS3/SATA3 HDD pour X11 FatTwin (Base sur BPN-SAS3-SCP1T-A2-AC107),HF,RoHS
Câble 1 0911 4 CBL,SGPIO,2X5F TO 2X5F,P2.54,31CM, 24AWG
Câble 2 CBL-PWCD-0578 2 PWCD,US,IEC60320 C14 TO C13,3FT,14AWG
Câble 3 0914 8 PWR EXT, 2X2F/P3.0 à 2X2F/P3.0, LED/GND/5V/12V, 72CM, 22AWG
Câble 4 CBL-PWEX-1021-11 8 PWEX,2X4F/P4.2 TO 2X4F/P4.2,27CM,16AWG,RoHS
Câble 5 1074 4 PWEX,2X4F/P4.2 TO 2X2F/P4.2 x2,BLK*4,YEL*2,RED*2,20CM,16AWG
Câble 6 1075 4 PWEX,2X4F/P4.2 TO 2X2F/P4.2 x2,BLK*4,YEL*2,RED*2,21/51CM,16AWG
Câble 7 0611 4 MINI SAS HD-4 SATA,12G,INT,43/40/40/43CM,30AWG
Câble 8 0612 4 MINI SAS HD-4 SATA,12G,INT,59/56/59/56CM,30AWG
Câble 9 0699 4 MINI SAS HD-4 SATA,12G,INT,75/75/90/90CM,75CM SB,28/30AWG,Ro
Carte Riser RSC-P-6 4 RSC-P-6 (1U LHS TwinPro RSC avec 1 PCI-Ex16),RoHS
Carte Riser RSC-R1UF-E16R 4 RSC-R1UF-E16R
Dissipateur thermique / Rétention SNK-P0067PS 4 Dissipateur thermique passif pour CPU 1U pour la plateforme X11 Purley équipée d'un mécanisme de rétention étroit
Dissipateur thermique / Rétention SNK-P0067PSC 4 Dissipateur thermique CPU passif 1U avec canal d'air latéral de 17 mm de large pour la plate-forme X11 Purley équipée d'un mécanisme de rétention étroit
* Alimentation électrique 1 2 1U 2200W Redondant, Titane, 76(L) X 40(H) X 336(L) mm
* Fond de panier BPN-PDB-X11DPFF-F414 1 Fat Twin 4U 4-Node power middle-plane avec LCMC. Supporte 2 alimentations.
* Jeu de rails 0 1 Fat twin F418 / F424 Static Rail set support 28-33.5 inch depth rail,RoHS/REACH,PBF
Notes :
  1. Les pièces marquées d'un astérisque (*) se trouvent à l'intérieur du châssis.
  2. Les pièces excessives peuvent ne pas être expédiées, y compris, mais sans s'y limiter, les plateaux de disques excessifs, les ventilateurs, les supports de colonne montante, les protections d'air, les protections IO, les câbles.....etc.


Liste des pièces en option
  Numéro de pièce Qté Description
Logiciel SFT-OOB-LIC - 1 OOB Management Package (licence par nœud)
Logiciel SFT-DCMS-Single 1 DataCenter Management Package (licence par nœud)
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