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Arm AGI 解决方案
产品
服务器和存储
Building Blocks
边缘计算、嵌入式系统和电信
联网
客户
机架式服务器
卓越的性能、效率和上市时间,助力快速推广
双处理器
业界最全面的高性能双处理器服务器产品组合,可满足高要求工作负载的需求
单处理器
业界最全面的单处理器服务器产品组合,兼具高性能和高效率。
多处理器
专为超大规模内存计算和关键任务应用而设计的 4 路和 8 路服务器
GPU服务器
适用于现代数据中心的最佳 GPU 服务器。采用最新多 GPU 和互连技术的最全面的 AI 系统
8U/10U GPU生产线
模块化构建模块设计,面向未来的开放标准平台,适用于大规模人工智能训练和高性能计算应用
4U/5U GPU生产线
为人工智能/深度学习和高性能计算应用提供最大程度的加速和灵活性
2U GPU生产线
适用于加速计算应用的高性能均衡解决方案
1U GPU 生产线
适用于从数据中心到边缘部署的最高密度GPU平台
双服务器
具有减少的创新型多节点架构TCO 和三氯乙烯
FlexTwin™
专为大规模高性能计算而打造的液冷解决方案
BigTwin®
性能最高的 2U 双机架构,可选 4 个或 2 个节点
GrandTwin®
针对单处理器性能优化的多节点架构
TwinPro®
领先的 1U/2U 双节点架构,可选 4 个或 2 个节点
FatTwin®
先进的 4U 双机架构,可选 8 个、4 个或 2 个节点
刀片服务器
高性能、高密度、高效率,并采用资源节约型架构
SuperBlade®
凭借先进的网络技术实现最高性能NVMe
微型刀片®
最高密度、能源效率和价值
微云
面向云的密集多节点解决方案
存储服务器
可扩展且灵活NVMe 以及混合存储架构
所有存储系统
全闪光灯NVMe
面向高级计算的最高性能存储解决方案
顶部装载式
储物
面向软件定义数据中心的密度最大化存储系统
JBOF
百亿亿级格雷斯存储
采用 NVIDIA Grace CPU Superchip 和 E3.S 的百亿亿次级全闪存阵列PCIe 第五代固态硬盘
企业优化
存储
应用优化型高性能存储解决方案
JBOD存储机柜
黄金系列服务器
Data Center Building Block Solutions® (DCBBS)
液冷
(DLC-2)
系统管理软件
主板
服务器主板
工作站主板
嵌入式/物联网开发板
台式机/游戏主板
主板矩阵
全球 SKU
机壳
1U机箱
2U机箱
3U机箱
4U/塔式机箱
中塔/迷你塔
嵌入式/物联网机箱
移动式机架/驱动套件
JBOD存储机柜
全球 SKU
SuperRack®
机架集成服务
配件
电缆矩阵
立卡矩阵
存储AOC矩阵
电源矩阵
散热片矩阵
系统风扇矩阵
移动式机架/驱动套件
前底盘边框
存储、I/O、安全
所有产品
所有配件
边缘人工智能和物联网系统
旨在为网络边缘提供计算、人工智能和连接性能的短深度、小尺寸系统
紧凑型边缘系统
适用于任何部署的小型化系统
紧凑型边缘服务器
边缘服务器级性能和人工智能推理
机架式边缘服务器
适用于远程和嵌入式工作负载的短深度服务器
嵌入式组件
专为空间受限和嵌入式应用场景中的高密度、高性能计算而设计的主板和机箱
嵌入式主板
支持高性能、低功耗处理的主板,可满足各种嵌入式应用的需求。
嵌入式底盘
专为空间受限环境下的高密度计算而设计的机箱
金系列边缘系统
边缘人工智能解决方案
边缘人工智能与物联网宣传册
开关
标准以太网交换机
交换机/操作系统兼容性
适配器
附加卡
1G以太网
10G以太网
25G以太网
100G以太网
200G以太网
400G以太网
InfiniBand
光纤通道
Omni-Path
所有网络产品
电缆/收发器兼容性
电缆
收发器
SuperWorkstations
强大的图形处理能力,适用于渲染、图像处理、科学和工程应用
液冷式人工智能开发平台
单处理器
双处理器
桌面
办公和家用电脑——满足您日常需求的最可靠计算设备
Supero™ 游戏解决方案
服务器品质,专为游戏打造——SUPERO 系统Supermicro 针对高性能和可靠性进行了优化,为各个级别的游戏玩家提供多种选择。
服务器和存储
机架式
机架式服务器
双处理器
单处理器
多处理器
GPU系统
所有GPU系统
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4U/5U GPU生产线
2U GPU生产线
1U GPU 生产线
双
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FlexTwin™
BigTwin®
GrandTwin®
FatTwin®
TwinPro®
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微云
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电缆
收发器
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桌面
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解决方案
行业
Supermicro 针对各种工业应用而优化的解决方案
联邦
金融
服务
卫生保健
制造业
物联网边缘——
制造业
媒体与
娱乐
零售
零售业
人工智能
AMD
零售人工智能
解决方案
物联网边缘——
零售业
电信
电信行业
的AI
5G网络
运输
高性能计算
即插即用的高性能计算集群解决方案
机架
解决方案
液冷
数据管理
TCO 优化设计、高密度和可扩展架构,用于管理和保护您的数据
AI存储
人工智能数据
平台
数据
湖
软件定义存储
和内存
超融合基础设施
Azure
本地
SteelDome
HyperServ™
VMware
vSAN
Veeam
数据分析与企业应用
专为结构化和非结构化数据分析而构建的可扩展计算
数据
工程
数据库
与企业资源规划
Microsoft
云计算与虚拟化
构建灵活云环境并加速数字化转型的完整解决方案
云服务提供商
(CSP)
IT/托管服务
AMD
解决方案
Google
分布式云
Canonical
OpenStack
红帽
OpenStack
Kubernetes
Canonical
Kubernetes
红帽
OpenShift
虚拟桌面
5G、物联网和边缘计算
针对 5G 网络和智能设备管理的优化解决方案
电信
解决方案
5G
解决方案
电信行业的AI
物联网边缘
解决方案
卫生保健
制造业
零售
运输
边缘人工智能
超大规模基础设施
专为大规模可扩展的现代数据中心而设计
OCP
溶液
SuperCloud Composer®
( SCC )
行业
联邦
金融
卫生保健
制造业
媒体与娱乐
零售
零售业人工智能
AMD 零售人工智能解决方案
物联网边缘——零售业
电信
运输
高性能计算
高性能计算解决方案
机架解决方案
液冷
数据管理
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人工智能数据平台
数据湖
软件定义存储和内存
超融合基础设施
Azure 本地
SteelDome HyperServ™
VMware vSAN
Veeam
企业应用与数据分析
数据工程
数据库与企业资源规划
Microsoft
红帽产品指南(.pdf)
NETINT 4K 实时流媒体(.pdf)
云计算与虚拟化
云服务提供商 (CSP)
IT/托管服务
AMD 解决方案
Google 安索斯
Canonical OpenStack
Red Hat OpenStack
Kubernetes
Canonical Kubernetes
Red Hat OpenShift
虚拟桌面
5G、边缘计算和物联网
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电信解决方案(首页)
5G解决方案
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卫生保健
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零售
运输
边缘人工智能
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SuperCloud Composer®( SCC )
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服务
现场服务
RMA
保修信息
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合作伙伴门户
哪里可以买到
资源
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现场服务
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SuperServer 1029U-E1CRTP
(
仅限完整系统
)
产品
系统
Ultra
[
1029U-E1CRTP
]
集成电路板
X11DPU
视角:|
斜角视角
|
俯视图
|
|
前视图
|
后视图
|
主要应用
• 虚拟化
• 云计算
• 高端企业服务器
主要特点
1. 支持双路 Socket P (LGA 3647)
第二代英特尔® Xeon® 可扩展
处理器(Cascade Lake/Skylake)
‡
2. 24 个 DIMM 插槽;最高支持 6TB 3DS ECC 内存
DDR4-2933MHz
†
RDIMM/LRDIMM,
支持 Intel® Optane™ DCPMM
††
3. 2 个 PCI-E 3.0 x16 插槽(全高,10.5 英寸长),
2 个 PCI-E 3.0 x8 插槽(1 个 LP,1 个内置 LP)
4. 2 个 10G SFP+ 以太网端口
5. 10 个热插拔 2.5 英寸硬盘位:
10 个 SAS3/SATA3 端口
扩展器和AOC;
可选 M.2 NVMe 以及 SATA3 端口
6. 8 个重型风扇,性能最优
风扇速度控制
7. 750W冗余电源
白金级(94%以上)
仅整机出售
:为保证质量和完整性,本产品仅作为整机出售(至少包含 2 个 CPU、4 个 DIMM 和一张存储扩展卡)。
司机和公用事业
BIOS
IPMI
测试内存
已测试的 M.2 列表
手册
操作系统认证矩阵
兼容GPU列表
快速参考指南
驱动选项
网络卡(AOC)矩阵
产品SKU
SYS-1029U-E1CRTP
SuperServer 1029U-E1CRTP(
黑色
)
母板
Super X11DPU
处理器
中央处理器
双插槽 P (LGA 3647)
第二代英特尔® Xeon® 可扩展处理器和英特尔® Xeon® 可扩展处理器
‡
,
双通道UPI最高可达10.4GT/s
支持 CPU TDP 70-205W
核心
最多 28 个核心
笔记
‡
要支持第二代英特尔®处理器,需要 BIOS 版本 3.2 或更高版本。 Xeon® 可扩展处理器(代号 Cascade Lake-R)。
对于 TDP 高于 165W 的 CPU,可能需要更强大的散热解决方案,请联系我们。 Supermicro 如需更多信息,请联系技术支持。
系统内存
内存容量
24 个 DIMM 插槽
最高支持 6TB 3DS ECC DDR4-2933MHz 内存
†
RDIMM/LRDIMM
支持 Intel® Optane™ DCPMM
††
内存类型
2933
†
/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
2666 ECC DDR4 NVDIMM
笔记
†
通过使用从以下渠道购买的内存,可以在每个通道的两个 DIMM 内存条中实现 2933MHz 的频率: Supermicro
††
仅限卡斯卡德湖。请联系您Supermicro 联系销售人员了解更多信息。
车载设备
芯片组
英特尔® C621 芯片组
SATA
SATA3 (6Gbps);RAID 0、1、5、10
网络连接
2 个 10G SFP+ 端口
AOC-URN2-I2XS(Intel® 82599ES)
IPMI
支持智能平台管理接口 v.2.0
支持 IPMI 2.0、LAN 虚拟媒体和 KVM over LAN
图形
ASPEED AST2500 BMC
输入/输出
SAS
通过扩展器和存储附加卡支持 10 个 SAS3 端口
局域网
2 个 10G SFP+ 端口
1 个 RJ45 专用 IPMI LAN 端口
USB
5 个 USB 3.0 端口
(后部 2 个,前部 2 个,A 型 1 个)
视频
2 个 VGA 接口(1 个后置,1 个板载)
串口
1. 串行接口
系统BIOS
BIOS类型
AMI 32Mb SPI Flash ROM
管理
软件
英特尔® 节点管理器
Redfish API
IPMI 2.0
带专用 LAN 的 KVM
北密苏里州
SSM
、
SPM
、
SUM
超级医生® 5
电源配置
ACPI电源管理
PC健康监测
中央处理器
监控 CPU 核心数、芯片组电压和内存。
4+1相开关稳压器
扇子
带转速表监控的风扇
速度控制状态监控
脉冲宽度调制(PWM)风扇连接器
温度
监控 CPU 和机箱环境
风扇连接器的热控制
机壳
外形尺寸
1U 机架式
模型
CSE-119UTS-R751P-T
尺寸和重量
高度
1.7英寸(43毫米)
宽度
17.2英寸(437毫米)
深度
28.5英寸(724毫米)
重量
净重:26磅(11.8公斤)
毛重:41磅(18.6公斤)
可选颜色
黑色的
前面板
按钮
电源开/关按钮
系统重置按钮
LED灯
电源指示灯
硬盘活动指示灯
网络活动指示灯
系统过热指示灯/风扇故障指示灯/
UID LED
扩展槽
PCI-Express
2 个 PCI-E 3.0 x16(全高,10.5 英寸长)
2 个 PCI-E 3.0 x8 插槽(1 个 LP 插槽,1 个内置 LP 插槽)
(要完全访问PCI-E插槽和板载控制器,需要同时安装两个CPU。详情请参阅手册框图和
AOC支持文档
。)
驱动器托架/存储
热插拔
通过扩展器支持 10 个热插拔 2.5 英寸硬盘
M.2
1 个 M.2 PCI-E 3.0 x4 M-Key 插槽NVMe 或通过可选的转接卡连接 1 个 M.2 M-Key SATA3 (2240/2260/2280/22110)(请参阅可选部件清单)
2 个 M.2 PCI-E 3.0 x4 M-Key 插槽NVMe (2260/2280/22110)通过可选的附加卡 AOC-SLG3-2M2
系统冷却
粉丝
8 个重型风扇,具有最佳风扇速度控制功能
空气罩
1. 空气罩
电源
750W冗余AC-DC电源,+12V/+12Vsb输出
交流输入
100-127伏交流电,50-60赫兹
200-240伏交流电,50-60赫兹
+12V
最大电流:62.5A,最小电流:0A(100Vac-127Vac)
最大电流:62.5A,最小电流:0A(200Vac-240Vac)
12V SB
最大限度: 2.1一个
最小值:0A
认证
白金级
[
测试报告
]
运行环境
RoHS
符合RoHS标准
环境规格
工作温度:
10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
非工作温度:
-40°C 至 70°C(-40°F 至 158°F)
工作相对湿度:
8%至90%(非冷凝)
非运行相对湿度:
5%至95%(非冷凝)
请参阅零件清单
零件清单 - (包含的物品)
零件编号
数量
描述
主板/机箱
MBD-X11DPU
CSE-119UTS-R751P-T
1
1
Super X11DPU 主板
CSE-119UTS-R751P-T 机箱
附加卡/模块
AOC-URN2-I2XS
1
1U Ultra 基于 Intel 82599ES 控制器的转接卡,带 2 个 10Gb SFP+ 端口,2 NVMe 端口,以及 1 个内部 PCI-E x8 3.0 插槽
背板
BPN-SAS3-116EL1
1
10端口1U SAS3 12Gbps单扩展背板,最多支持10个2.5英寸SAS3/SATA3接口HDD / SSD
电缆 1
CBL-PWEX-0650
1
8针母头转2个直角(RA)大4针母头电源,47/62厘米,18AWG,符合RoHS/REACH标准
电缆 2
CBL-SAST-0532
2
小型的SAS HD,12G,INT,50CM,30AWG
FAN 1
FAN-0101L4
8
40x56,4 引脚 PWM,初级用于 SC809、111,中级用于 SC816、819、808
后窗
MCP-240-81910-0N
1
SC819U、119U 免工具机箱后窗 (i2XS)
空气罩
MCP-310-81910-0N
1
SC819U、119U 的塑料空气罩( X11 24DIMM(左侧)
空气罩
MCP-310-81911-0N
1
SC819U、119U 的塑料空气罩( X11 24DIMM(右侧)
立卡
RSC-R1UW-2E16
1
1U 左侧WIO 带有两个PCI-E x16插槽的转接卡
立卡
RSC-R1UW-E8R
1
1U 右侧WIO 带一个PCI-E x8插槽的转接卡
散热片/保持
SNK-P0067PS
2
1U被动式CPU散热器X11 Purley平台配备窄型固定装置
*
电源
PWS-751P-1R
2
1U 750W 冗余白金单路输出电源,带 PMBus 接口,尺寸:宽 73.5 x 高 40 x 长 203 毫米,符合 RoHS/REACH 标准
笔记:
标有
*
的部件位于机箱内部。
多余的零件可能不会发货,包括但不限于多余的硬盘托架、风扇、支架、导风罩、I/O挡板、线缆……等等。
可选零件清单
零件编号
数量
描述
用于内置 M.2 的附加卡NVMe
AOC-SLG3-2M2
1
低矮型 PCI-E x8 扩展卡支持 2 个 PCI-E 3.0 x4 M-Key M.2 插槽NVMe 模块
内置双2.5英寸硬盘托架
MCP-120-82916-0N
CBL-PWEX-0650
CBL-0080L
CBL-0484L 或
CBL-SAST-0654 或
CBL-SAST-0948
1
1
2
2
1
1
内置硬盘托架,支持两个 2.5 英寸硬盘,PCI 插槽
两个内置 2.5 英寸硬盘的电源线
SATA3 不锈钢线缆
miniSAS(iPass)至 4 SATA 电缆
miniSAS HD 至 4 SATA 电缆
2 个内部 M.2 插槽(1 SATA ,1 NVMe )
RSC-UMR-8 &
CBL-SAST-0538
1
1U Ultra RHS Riser Card with 1 PCIE / SATA 混合型 M.2 和 1 PCIE X8
存储控制卡和电缆
AOC-S3008L-L8e
AOC-S3008L-L8i
AOC-S3108L-H8iR
AOC-S3108L-H8iR-16DD
1
标准低功耗 (LP),8 个内部端口,每个端口 12Gb/s - Gen3,122GB 硬盘位,HBA
标准低功耗 (LP),8 个内部端口,每个端口 12Gb/s - Gen3,63 块硬盘,RAID 0、1、1E
标准低功耗 (LP),8 个内部端口,每个端口 12Gb/s - Gen3,240GB 硬盘,支持 RAID 0、1、5、6、10、50、60
标准低功耗 (LP),8 个内部端口,每个端口 12Gb/s - Gen3,16 块硬盘,支持 RAID 0、1、5、6、10、50、60
兼容系统默认网络的网络线缆和收发器 (AOC-URN2-i2XS)
-
1~2
网络线缆和收发器兼容性矩阵
网卡
AOC-SGP-i2/4
AOC-STGN-i1S/i2S
AOC-STGF-i2S
AOC-STG-i4S
AOC-STG-b4S
AOC-STG-i2T
AOC-STGS-i1/2T
AOC-STG-i4T
AOC-STG-i2
AOC-S25G-m2S
AOC-S40G-i2Q
更多的
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
标准低功耗 (LP),2/4 个千兆以太网 RJ45 接口,PCI-E x4 插槽,Intel i350 处理器
标准LP,1/2x 10GbE SFP+,PCI-E x8,Intel 82599EN
标准低功耗 (LP),2 个 10GbE SFP+ 端口,PCI-E x8,Intel XL710-BM2
标准低功耗 (LP),4 个 10GbE SFP+ 端口,PCI-E x8,Intel XL710
标准低功耗 (LP),4 个 10GbE SFP+ 端口,PCI-E x8,博通 BCM57840S 芯片
标准LP,2个10GbE RJ45接口,PCI-E x8,Intel X540
标准LP,1/2x 10GbE RJ45,PCI-E x8,Intel X550
标准LP,4个10GbE RJ45接口,PCI-E x8,Intel XL710
标准低功耗 (LP),2 个 10GbE CX4 端口,PCI-E x8,Intel 82598EB 芯片
标准LP,2个25GbE SFP28端口,Mellanox ConnectX-4 LX EN
标准LP双端口40GbE控制器,Intel Fortville XL710
AOC兼容性矩阵
缓存库
BTR-CV3108-1U1
BTR-TFM8G-LSICVM02 和 BKT-BBU-BRACKET-05
-
-
适用于 Broadcom 3108 的 CacheVault,带 Supercap 安装,采用 1U 40x56 风扇托架
适用于 Broadcom 3108 的 CacheVault;用于 PCI-E 插槽的超级电容安装支架
1U 线缆管理臂
MCP-290-00152-0N
1
1U Supermicro 第二代线缆管理臂
TPM 安全模块
AOM-TPM-9670H-S
AOM-TPM-9671H-S
1
1
符合 TCG 2.0 标准的可信平台模块 (TPM),水平 FF
符合 TCG 1.2 标准的可信平台模块 (TPM),水平 FF
英特尔 VROC RAID 密钥
AOC-VROCINTMOD
AOC-VROCSTNMOD
AOC-VROCPREMOD
1
1
1
Intel VROC、RAID 0、1、5、10(Intel) SSD 仅有的)
Intel VROC 标准、RAID 0、1、10
Intel VROC Premium,RAID 0、1、5、10
全球服务与支持
OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1
-
-
3/2/1年现场24x7x4服务
3/2/1年现场NBD服务
软件
SFT-OOB-LIC
•
1
OOB 管理包(按节点许可)
软件
SFT-DCMS-单通道
1
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