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产品
服务器和存储
Building Blocks
边缘计算、嵌入式系统和电信
联网
客户
机架式服务器
卓越的性能、效率和上市时间,助力快速推广
双处理器
业界最全面的高性能双处理器服务器产品组合,可满足高要求工作负载的需求
单处理器
业界最全面的单处理器服务器产品组合,兼具高性能和高效率。
多处理器
专为超大规模内存计算和关键任务应用而设计的 4 路和 8 路服务器
GPU服务器
适用于现代数据中心的最佳 GPU 服务器。采用最新多 GPU 和互连技术的最全面的 AI 系统
8U/10U GPU生产线
模块化构建模块设计,面向未来的开放标准平台,适用于大规模人工智能训练和高性能计算应用
4U/5U GPU生产线
为人工智能/深度学习和高性能计算应用提供最大程度的加速和灵活性
2U GPU生产线
适用于加速计算应用的高性能均衡解决方案
1U GPU 生产线
适用于从数据中心到边缘部署的最高密度GPU平台
双服务器
具有减少的创新型多节点架构TCO 和三氯乙烯
FlexTwin™
专为大规模高性能计算而打造的液冷解决方案
BigTwin®
性能最高的 2U 双机架构,可选 4 个或 2 个节点
GrandTwin®
针对单处理器性能优化的多节点架构
TwinPro®
领先的 1U/2U 双节点架构,可选 4 个或 2 个节点
FatTwin®
先进的 4U 双机架构,可选 8 个、4 个或 2 个节点
刀片服务器
高性能、高密度、高效率,并采用资源节约型架构
SuperBlade®
凭借先进的网络技术实现最高性能NVMe
微型刀片®
最高密度、能源效率和价值
微云
面向云的密集多节点解决方案
存储服务器
可扩展且灵活NVMe 以及混合存储架构
所有存储系统
全闪光灯NVMe
面向高级计算的最高性能存储解决方案
顶部装载式
储物
面向软件定义数据中心的密度最大化存储系统
JBOF
百亿亿级格雷斯存储
采用 NVIDIA Grace CPU Superchip 和 E3.S 的百亿亿次级全闪存阵列PCIe 第五代固态硬盘
企业优化
存储
应用优化型高性能存储解决方案
JBOD存储机柜
黄金系列服务器
Data Center Building Block Solutions® (DCBBS)
液冷
(DLC-2)
系统管理软件
主板
服务器主板
工作站主板
嵌入式/物联网开发板
台式机/游戏主板
主板矩阵
全球 SKU
机壳
1U机箱
2U机箱
3U机箱
4U/塔式机箱
中塔/迷你塔
嵌入式/物联网机箱
移动式机架/驱动套件
JBOD存储机柜
全球 SKU
SuperRack®
机架集成服务
配件
电缆矩阵
立卡矩阵
存储AOC矩阵
电源矩阵
散热片矩阵
系统风扇矩阵
移动式机架/驱动套件
前底盘边框
存储、I/O、安全
所有产品
所有配件
边缘人工智能和物联网系统
旨在为网络边缘提供计算、人工智能和连接性能的短深度、小尺寸系统
紧凑型边缘系统
适用于任何部署的小型化系统
紧凑型边缘服务器
边缘服务器级性能和人工智能推理
机架式边缘服务器
适用于远程和嵌入式工作负载的短深度服务器
嵌入式组件
专为空间受限和嵌入式应用场景中的高密度、高性能计算而设计的主板和机箱
嵌入式主板
支持高性能、低功耗处理的主板,可满足各种嵌入式应用的需求。
嵌入式底盘
专为空间受限环境下的高密度计算而设计的机箱
金系列边缘系统
边缘人工智能解决方案
边缘人工智能与物联网宣传册
开关
标准以太网交换机
交换机/操作系统兼容性
适配器
附加卡
1G以太网
10G以太网
25G以太网
100G以太网
200G以太网
400G以太网
InfiniBand
光纤通道
Omni-Path
所有网络产品
电缆/收发器兼容性
电缆
收发器
SuperWorkstations
强大的图形处理能力,适用于渲染、图像处理、科学和工程应用
液冷式人工智能开发平台
单处理器
双处理器
桌面
办公和家用电脑——满足您日常需求的最可靠计算设备
Supero™ 游戏解决方案
服务器品质,专为游戏打造——SUPERO 系统Supermicro 针对高性能和可靠性进行了优化,为各个级别的游戏玩家提供多种选择。
服务器和存储
机架式
机架式服务器
双处理器
单处理器
多处理器
GPU系统
所有GPU系统
8U/10U GPU生产线
4U/5U GPU生产线
2U GPU生产线
1U GPU 生产线
双
所有 Twin 产品
FlexTwin™
BigTwin®
GrandTwin®
FatTwin®
TwinPro®
刀片
所有刀片产品
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微型刀片®
微云
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边缘人工智能和物联网系统
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紧凑型边缘服务器
紧凑型边缘系统
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电缆
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桌面
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解决方案
行业
Supermicro 针对各种工业应用而优化的解决方案
联邦
金融
服务
卫生保健
制造业
物联网边缘——
制造业
媒体与
娱乐
零售
零售业
人工智能
AMD
零售人工智能
解决方案
物联网边缘——
零售业
电信
电信行业
的AI
5G网络
运输
高性能计算
即插即用的高性能计算集群解决方案
机架
解决方案
液冷
数据管理
TCO 优化设计、高密度和可扩展架构,用于管理和保护您的数据
AI存储
人工智能数据
平台
数据
湖
软件定义存储
和内存
超融合基础设施
Azure
本地
SteelDome
HyperServ™
VMware
vSAN
Veeam
数据分析与企业应用
专为结构化和非结构化数据分析而构建的可扩展计算
数据
工程
数据库
与企业资源规划
Microsoft
云计算与虚拟化
构建灵活云环境并加速数字化转型的完整解决方案
云服务提供商
(CSP)
IT/托管服务
AMD
解决方案
Google
分布式云
Canonical
OpenStack
红帽
OpenStack
Kubernetes
Canonical
Kubernetes
红帽
OpenShift
虚拟桌面
5G、物联网和边缘计算
针对 5G 网络和智能设备管理的优化解决方案
电信
解决方案
5G
解决方案
电信行业的AI
物联网边缘
解决方案
卫生保健
制造业
零售
运输
边缘人工智能
超大规模基础设施
专为大规模可扩展的现代数据中心而设计
OCP
溶液
SuperCloud Composer®
( SCC )
行业
联邦
金融
卫生保健
制造业
媒体与娱乐
零售
零售业人工智能
AMD 零售人工智能解决方案
物联网边缘——零售业
电信
运输
高性能计算
高性能计算解决方案
机架解决方案
液冷
数据管理
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软件定义存储和内存
超融合基础设施
Azure 本地
SteelDome HyperServ™
VMware vSAN
Veeam
企业应用与数据分析
数据工程
数据库与企业资源规划
Microsoft
红帽产品指南(.pdf)
NETINT 4K 实时流媒体(.pdf)
云计算与虚拟化
云服务提供商 (CSP)
IT/托管服务
AMD 解决方案
Google 安索斯
Canonical OpenStack
Red Hat OpenStack
Kubernetes
Canonical Kubernetes
Red Hat OpenShift
虚拟桌面
5G、边缘计算和物联网
电信解决方案
电信解决方案(首页)
5G解决方案
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物联网边缘解决方案
卫生保健
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零售
运输
边缘人工智能
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OCP溶液
SuperCloud Composer®( SCC )
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Supermicro 新闻报道
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绿色计算
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(历史产品列表)
服务
现场服务
RMA
保修信息
合作伙伴(MySupermicro)
合作伙伴门户
哪里可以买到
资源
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服务
现场服务
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SuperServer 2029U-MTNRV-NEBS-DC
(
仅限完整系统
)
产品
系统
Ultra
[
2029U-MTNRV-NEBS-DC
]
集成电路板
Super X11DPU-V
视图:|
斜视图 1
|
斜视图 2
|
俯视图
|
|
前视图
|
后视图
|
主要应用
- 电信中心局和数据中心
- 5G核心网和边缘计算
- 人工智能推理和机器学习
网络功能虚拟化
云计算
主要特点
1. NEBS 3级认证
2. 双路Socket P(LGA 3647):
英特尔® Xeon® 黄金 6240R
3. 24 个 DIMM 插槽;最大支持 1.5TB 3DS ECC 内存
DDR4-2933MHz
†
RDIMM
4. 最多可连接 8 张 PCI-E 扩展卡
5. 灵活的局域网选项
6. 6 个热插拔 2.5 英寸硬盘位
6 NVMe / SATA 端口( NVMe
来自 CPU1)或 6 SATA 端口
7. 6 个热插拔重型 6cm PWM 风扇
8. 冗余电源
1300W直流电源
9. GPU支持(可选)
仅整机出售
:为保证质量和完整性,本产品仅以整机形式出售(至少包含 2 个 CPU、4 个内存条和 1 个网卡*)。*网卡要求包含 1 个网卡。 Ultra 立卡。
司机和公用事业
BIOS
IPMI
测试内存
手册
产品SKU
SYS-2029U-MTNRV-NEBS-DC
SuperServer 2029U-MTNRV-NEBS-DC
母板
Super X11DPU-V
处理器
中央处理器
双插槽 P (LGA 3647)
英特尔® Xeon® 整套系统集成金牌 6240R 处理器(2.4GHz),CPU TDP 165W
核心
24个核心
系统内存
内存容量
24 个 DIMM 插槽
最高支持 1.5TB 3DS ECC DDR4-2933MHz 内存
†
RDIMM
内存类型
2933
†
/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM
2666 ECC DDR4 NVDIMM
笔记
†
通过使用从以下渠道购买的内存,可以在每个通道的两个 DIMM 内存条中实现 2933MHz 的频率: Supermicro
车载设备
芯片组
英特尔® C621 芯片组
SATA
SATA3 (6Gbps);RAID 0、1、5、10
网络连接
灵活的联网选项
图形
ASPEED AST2500 BMC
输入/输出
SATA
6 个 SATA3 (6Gbps) 端口
局域网
灵活的局域网选项
USB
2 个 USB 3.0 端口(后部)
视频
1 个 VGA 连接器
串行接口
1. 串行接口
DOM
2 个超级
DOM
(磁盘模块)端口
系统BIOS
BIOS类型
AMI 32Mb SPI Flash ROM
管理
软件
英特尔® 节点管理器
Redfish API
IPMI 2.0
带专用 LAN 的 KVM
北密苏里州
SSM
、
SPM
、
SUM
超级医生® 5
电源配置
ACPI电源管理
PC健康监测
中央处理器
监控 CPU 核心数、芯片组电压和内存。
4+1相开关稳压器
扇子
带转速表监控的风扇
速度控制状态监控
脉冲宽度调制(PWM)风扇连接器
温度
监控 CPU 和机箱环境
风扇连接器的热控制
机壳
外形尺寸
2U 短深度机架式安装
模型
CSE-219ULTS-R1K30P-NEBS
尺寸和重量
宽度
17.2英寸(432毫米)
高度
3.5英寸(89毫米)
深度
22.6英寸(574毫米)
重量
净重:35磅(16公斤)
毛重:56.5磅(25.6公斤)
可选颜色
银
前面板
前表圈
2U 前面板
可更换的UL900-2004认证空气过滤器
按钮
电源开/关按钮
系统重置按钮
LED灯
电源状态指示灯
HDD 活动指示灯
网络活动指示灯
系统信息(过热/UID)指示灯
扩展槽
PCI-Express
2 个 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10.5"L)
4 个 PCI-E 3.0 x8 (FH, 10.5"L)
1 个 PCI-E 3.0 x8 (LP)
1 个 PCI-E 3.0 x8(内置)
(要完全访问PCI-E插槽和板载控制器,需要同时安装两个CPU。详情请参阅手册框图和
AOC支持文档
。)
驱动器托架/存储
热插拔
6 个热插拔 2.5 英寸硬盘位,6 NVMe / SATA 端口( NVMe 来自 CPU1)或 6 SATA 端口;可选SAS 通过以下方式提供支持SAS 存储控制器
注:SAS3 或NVMe 支持需要额外的可选部件
M.2
1 个 M.2 PCI-E 3.0 x4 M-Key 插槽NVMe (2240/2260/2280/22110)或 1 个 M.2 M-Key SATA3 接口(2240/2260/2280/22110),可通过可选部件实现
2 个 M.2 PCI-E 3.0 x4 M-Key 插槽NVMe (2260/2280/22110)通过可选的附加卡 AOC-SLG3-2M2
系统冷却
粉丝
6 个热插拔重型风扇,具有最佳风扇速度控制功能
空气罩
1套空气罩
-48Vdc 输入冗余电源
1300W DC48V 冗余电源
总输出功率
1300W:-44Vdc 至 -65Vdc
方面
(宽 x 高 x 长)
73.5 x 40 x 265 毫米
+12V
最大电流:108.3A / 最小电流:0A(-44 至 -65Vdc)
+12Vsb
最大电流:2.1A / 最小电流:0A
输出类型
25对金手指
运行环境
RoHS
符合RoHS标准
环境规格
工作温度:
连续工作温度:5°C ~ 40°C (41°F ~ 104°F)
短期温度范围:-5°C ~ 55°C (23°F ~ 131°F)
非工作温度:
-40°C 至 70°C(-40°F 至 158°F)
工作相对湿度:
5% 至 85%,含短途旅行
5%至93%(非冷凝)
非运行相对湿度:
5%至95%(非冷凝)
请参阅零件清单
NEBS测试零件清单
零件编号
数量
描述
中央处理器
P4X-CLX6240R-SRGZ8
2
CLX 6240R 2P 24C/48T 2.4G 35.75M 10.4GT 165W 3647 B1
记忆
MEM-DR464L-CL01-ER29
MEM-DR464L-HL02-ER29
MEM-DR432L-HL01-ER29
MEM-DR432L-SL01-ER29
MEM-DR432L-CL01-ER29
MEM-DR416L-CL01-ER29
MEM-DR416L-HL04-ER29
2
2
2
4
2
6
6
美光 64GB DDR4-2933 2RX4 (16Gb) LP ECC RDIMM
海力士 64GB DDR4-2933 2Rx4 (16Gb) ECC RDIMM
海力士 DDR4 1.2V 2933 ECC REG, 32GB DIMM
三星 DDR4 1.2V 2933 ECC REG,32GB DIMM
Micron DDR4 1.2V 2933 ECC REG,32GB DIMM
16GB DDR4-2933 2RX8 LP ECC RDIMM
16GB DDR4-2933 2Rx8 ECC REG DIMM
硬盘
HDS-SUN1-MZQLB7T6HMLA07
HDS-IUN0-SSDPE2KE076T8
HDS-MUN-MTFDHAL7T6TDP1AT
HDS-I2T0-SSDSC2KG076T8
HDS-S2T1-MZ7LH3T8HMLT05
HDS-M2T-MTFDDAK7T6TDS1AW
1
三星 PM983 7.68TB NVMePCIe3x4 V4TLC 2.5"7mm(1.3 DWPD)
英特尔数据中心级 P4610 7.6TB NVMe PCIe3.1 3D TLC 2.5英寸 3DWPD Rev.1
Micron 9300 PRO 7.6TB NVMe PCIe 3.0 3D TLC U.2 15mm
英特尔 D3-S4610 7.68TB SATA6Gb/s 3DTLC 2.5英寸 7mm 3DWPD Rev.2
三星 PM883 3.84TB SATA 6Gb/s V4 TLC 2.5英寸 7毫米 (1.3 DWPD)
Micron 5300 PRO 7.68TB, SATA ,2.5”,3D TLC,0.6DWPD
GPU
GPU-NVTT4
GPU-NVTV100S-32
GPU-FPGA-INNVVN3000-3
1
NVIDIA Tesla T4 16GB GDDR6 PCIe 3.0 – 被动冷却 70
特斯拉 V100S 32
英特尔 N3000-N FPGA
附加卡
AOC-S3108L-H8iR-16DD
AOC-STG-I2T
AOC-2UR68-m2TS-P
AOC-SLG3-2E4R
AOM-TPM-9670H-S
AOC-2UR66-I4G
AOC-2UR66-I4XTF
AOC-S100G-M2C-O
1
Boardcom 3108L SAS 控制器
英特尔® X540 双端口 RJ45 10GbE Gen3 x8 标准低矮型
2U Ultra 2 个 25G SFP28 端口,1 个 PCI-E 3.0 x8 插槽(内置)
LP,PCIe3 x8,2 个内部 Mini- SAS HD端口驱动程序NVMe 卡片
符合 TCG 2.0 标准的可信平台模块 (TPM),水平 FF
2U Ultra 带 4 个千兆以太网端口和 2 个 PCI-E x16 3.0 插槽的转接卡,Intel i350 处理器
2U Ultra 4端口10GBase-T转接卡,Intel XL710-BM1和X557-AT4
基于 Mellanox ConnectX-4 芯片组的标准低矮型适配器卡;两个 QSFP28 100Gbps 以太网端口,PCI-E 3.0 x16 主机接口,符合 RoHS 标准
NVMe PCI-E
HDS-MMN-MTFDHBA256TCK1AS
1
美光 2200 256GB NVMe PCIe3.0x4 TLC M.2 22x80mm
扇子
FAN-0214L4
6
60x60x56 毫米,2U 机架式反向旋转散热风扇Ultra 短深度系列服务器
电源
PWS-1K30D-1R
2
1U 1300W -48Vdc 单路输出电源,金牌,冗余
隐藏零件清单
条款及细则
|
隐私
|
投资者关系
|
工作机会
|
网站地图
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