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SuperStorage 6129P-ACR12N4L

产品 系统 MegaDC [ 6129P-ACR12N4L ]





集成电路板
Super X11DPD-M25

视角:|斜角视角|俯视图|
|前视图|后视图|

主要应用
- 超大规模数据中心
数据库处理与存储

 
主要特点
1. 支持双路 Socket P (LGA 3647)
    第二代英特尔® Xeon® 可扩展
    处理器(Cascade Lake/Skylake)
2. 16 个 DIMM 插槽;最高支持 3TB 3DS ECC 内存
    DDR4-2933MHz RDIMM/LRDIMM,
    支持 Intel® Optane™ DCPMM††
3.1 PCI-E 3.0 x16(HBA AOM),
1 个 PCI-E 3.0 x8 低矮型插槽
1 个 PCI-E 3.0 x16 低矮型插槽
1 个 PCI-E 3.0 x16 ( AIOM )
4. 12 热插拔 3.5 英寸(免工具)
SAS3/SATA3(4 NVMe /SAS3/SATA3 混合端口)
5.2 M.2 NVMe / SATA 最大可达 80 毫米
6. 板载 2 个 25Gb SFP28 端口
7. 750W冗余电源
白金级高效

 了解更多MegaDC       已测试的 M.2 列表 

产品SKU
SSG-6129P-ACR12N4L
  • SuperStorage 6129P-ACR12N4L(黑色
 
母板

Super X11DPD-M25
 
处理器
中央处理器
  • 双插槽 P (LGA 3647)
  • 第二代英特尔® Xeon® 可扩展处理器和英特尔® Xeon® 可扩展处理器,
    双通道UPI最高可达10.4GT/s
  • 支持最高 205W 的 CPU TDP*
核心
  • 最多 28 个核心
笔记 要支持第二代英特尔®处理器,需要 BIOS 版本 3.2 或更高版本。 Xeon® 可扩展处理器(代号 Cascade Lake-R)。
 
系统内存
内存容量
  • 16 个 DIMM 插槽
  • 最高支持 3TB 3DS ECC DDR4-2933MHz 内存 RDIMM/LRDIMM
  • 支持 Intel® Optane™ DCPMM††
内存类型
  • 2933/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
笔记 通过使用从以下渠道购买的内存,可以在每个通道的两个 DIMM 内存条中实现 2933MHz 的频率: Supermicro
†† 仅限卡斯卡德湖。请联系您Supermicro 联系销售人员了解更多信息。
 
车载设备
芯片组
  • 英特尔® C621 芯片组
SATA
  • SATA3 (6Gbps);RAID 0、1、5、10
SAS
  • 博通 3216 SAS3 IT mode
网络控制器
  • Mellanox CONNECTX-4 LX EN 25GbE
IPMI
  • 支持智能平台管理接口 v.2.0
  • 支持 IPMI 2.0、LAN 虚拟媒体和 KVM over LAN
视频
  • ASPEED AST2500 BMC
 
输入/输出
局域网
  • 2 个 25G SFP28 LAN 端口
  • 1 个 RJ45 专用 IPMI LAN 端口
USB
  • 2 个 USB 2.0 端口(通过接头)
  • 2 个 USB 3.0 端口(后部)
视频
  • 1 个 VGA 端口
其他的
  • TPM 2.0 接头,1 个 Micro USB(COM 端口)
 
系统BIOS
BIOS类型
  • AMI 32Mb SPI Flash ROM
 
管理
软件
电源配置
  • ACPI/APM电源管理
 
PC健康监测
中央处理器
  • 监控 CPU 核心数、芯片组电压和内存。
  • 4+1相开关稳压器
扇子
  • 带转速表监控的风扇
  • 速度控制状态监控
  • 脉冲宽度调制(PWM)风扇连接器
温度
  • 监控 CPU 和机箱环境
  • 风扇连接器的热控制
机壳
外形尺寸
  • 2U 机架式
模型
  • CSE-LA26TS-R751AMAP
 
尺寸和重量
宽度
  • 17.2英寸(437毫米)
高度
  • 3.5英寸(89毫米)
深度
  • 25.5英寸(647毫米)
重量
  • 毛重:磅(千克)
  • 净重:磅(千克)
可选颜色
  • 黑色的
 
前面板
按钮
  • 电源开/关按钮
  • UID按钮(后部)
LED灯
  • 电源状态指示灯
  • HDD 活动指示灯
  • 网络活动指示灯
  • 通用信息(UID)LED
 
扩展槽
PCI-Express
  • 1 个 PCI-E 3.0 x16(HBA 附加模块)
  • 1 个 PCI-E 3.0 x8 低矮型插槽
  • 1 个 PCI-E 3.0 x16 低矮型插槽
  • 1 个 PCI-E 3.0 x16 ( AIOM )
 
驱动器位
热插拔
  • 12 个热插拔 3.5 英寸(免工具)SAS3/SATA3 硬盘位(4 NVMe /SAS3/SATA3 混合端口)
  • 2 个热插拔 2.5 英寸硬盘位
M.2
  • M.2 接口:1 个 PCI-E 3.0 x4 插槽和 1 个 PCI-E 3.0 x1 插槽
  • 外形尺寸:2280
  • 关键:M键
 
背板
SAS / SATA HDD 背板
 
系统冷却
粉丝
  • 3 个 8 厘米高性能 PWM 风扇
 
电源
750W冗余电源,带PMBus
总输出功率
  • 750瓦:100-127伏交流电
  • 750瓦:200-240伏交流电
方面
(宽 x 高 x 长)
  • 73.5 x 40 x 203 毫米
输入
  • 100-127伏交流电 / 最大电流9.5安 / 50-60赫兹
  • 200-240伏交流电 / 最大电流4.5安 / 50-60赫兹
+12V
  • 最大电流:62.5A / 最小电流:0A
+12Vsb
  • 最大电流:2.1A / 最小电流:0A
输出类型
  • 25对金指环连接器
认证 白金级认证94%以上  白金级
 

  [测试报告]
 
运行环境
RoHS
  • 符合RoHS标准
环境规格
  • 工作温度:
    10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
  • 非工作温度:
    -40°C 至 60°C(-40°F 至 140°F)
  • 工作相对湿度:
    8%至90%(非冷凝)
  • 非运行相对湿度:
    5%至95%(非冷凝)

请参阅零件清单

零件清单 - (包含的物品)
 
零件编号
数量
描述
主板/机箱 MBD-X11DPD-M25
CSE-LA26TS-R751AMAP
1
1
Super X11DPD-M25 主板
2U SCLA26 S- AIOM 带 PWS 和 PDB 的底盘
背板 BPN-SAS3-LA26A-N12 1 2U 12槽 LFF 背板支持 12 个 SAS3/SATA3/NVMe4 存储设备,配备 1 个 (2x4) + 4 个 (1x4) 电源接口,与 BPN-SAS3-LA26A-N12、HF、RoHS 兼容。
电缆 1 CBL-SAST-0901 1 [NR] 2x Slimline x8 (STR) 至 2x Slimline x8 (STR),INT,49CM,8
电缆 2 CBL-SAST-0902 2 [NR] 2x Slimline x8 (STR) 至 3x Slimline x4 (STR),INT,66CM,8
散热片/保持 SNK-P0068PS 2 2U被动式CPU散热器X11 Purley平台配备窄型固定装置
*电源 PWS-751P-1R 2 1U 750W 冗余白金单路输出电源,带 PMBus 接口,尺寸:宽 73.5 x 高 40 x 长 203 毫米,符合 RoHS/REACH 标准
*电源分配器 PDB-PTLA26-8814 1 2U 支持冗余电源,最高可达 1600W 电源分配器 b
笔记:
  1. 标有*的部件随机箱一起提供。
  2. 多余的零件可能不会发货,包括但不限于多余的硬盘托架、风扇、支架、导风罩、I/O挡板、线缆……等等。
可选零件清单
  零件编号 数量 描述
全球服务与支持 OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1
-
-
3/2/1年现场24x7x4服务
3/2/1年现场NBD服务
软件 SFT-OOB-LIC 1 OOB 管理包(按节点许可)
软件 SFT-DCMS-单通道 1 数据中心管理包(按节点许可)
隐藏零件清单

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