Supermicro SuperBlade、Twin 和 Ultra 伺服器系列搭載具備 3D V-Cache™ 技術的第三代 AMD EPYC™ 處理器，將加速關鍵產品設計和重要技術運算工作負載
2022 年 3 月 22 日，加州聖荷西訊 — Super Micro Computer, Inc. (SMCI) 為高效能運算、儲存、網路解決方案和綠色運算技術等領域的全球領導者，宣佈推出擁有突破性效能的 Supermicro 高階伺服器，此伺服器將搭載具備 AMD 3D V-Cache™ 技術的第 3 代 AMD EPYC™ 處理器。高密度、效能最佳化且環保的 SuperBlade® 和多節點最佳化的 TwinPro® 以及雙處理器最佳化的 Ultra 系統，在搭載具有適合技術運算應用的 AMD 3D V-Cache™ 的全新 AMD EPYC 7003 處理器後，全都展現出顯著的效能提升。
Supermicro 歐洲、中東和非洲地區總裁暨解決方案與業務部 WW FAE 資深副總裁 Vik Malyala 表示：「搭載全新 AMD CPU 的 Supermicro 伺服器，將為我們的製造業客戶提供其正在尋找的更高效能增益，讓他們使用最新的電腦輔助工程 (CAE) 應用程式執行更高解析度的模擬，以設計出更好、更進一步最佳化的產品。我們的高效能伺服器平台將透過具備 AMD 3D V-Cache 的全新第三代 AMD EPYC™ 處理器，協助工程師和研究人員解決更複雜的問題。」
AMD 3D V-Cache 技術以突破性的 AMD 3D Chiplet 架構為基礎，目標是成為世界上適用於技術運算的最高效能 x86 伺服器處理器。L3 快取已提高到 768MB，可讓技術運算應用將更多資料保留在 CPU 附近，進而提供更快的結果。由於每個核心可處理比前幾代更多的資料，因此總體擁有成本 (TCO) 將更低，還能降低授權成本。伺服器採用具備 AMD 3D V-Cache 技術的 AMD EPYC 7003 處理器後，特定工作負載所需的伺服器可能更少，因此有利於降低資料中心的耗電量和管理需求。此外，所有具備 AMD 3D V-Cache 的 AMD EPYC 7003 處理器皆內建 AMD Infinity Guard，這是一套最先進的現代化安全功能，有助於在啟動和執行軟體，以及處理關鍵資料時，減少潛在的攻擊面。
AMD EPYC 產品管理企業副總裁 Ram Peddibhotla 表示：「我們設計具備 AMD 3D V-Cache 技術的第三代 AMD EPYC 處理器，是想要為我們的客戶提供他們所需、更高效能、更好能效的產品，同時降低關鍵技術運算工作負載的總體擁有成本。憑藉其領先的架構、效能和現代化安全功能，具備 AMD 3D V-Cache 技術的第 3 代 AMD EPYC 處理器將是複雜模擬和快速產品開發的絕佳選擇。」
SuperBlade 接連在 SPECjbb 2015-Distributed critical- jOPS 和 max- jOPS 基準測試中創下世界紀錄，相較於不具備 AMD 3D V-Cache 技術的 AMD EPYC 7003 處理器，使用具備 AMD 3D V-Cache 技術的 AMD EPYC 7003 處理器效能提升高達 17%，足見該技術可大幅提升效能，滿足對效能要求極高的企業工作負載。根據 AMD 測試顯示，具備 AMD 3D V-Cache 技術的 AMD EPYC 7003 處理器針對一系列目標應用程式的技術工作負載與沒有堆疊快取的同級第 3 代 EPYC 處理器相比，效能提升高達 66%*。
搭載具備 AMD 3D V-Cache 的 AMD EPYC 7003 處理器的 Supermicro SuperBlade，可在 8U 機箱中容納多達 20 個 CPU，還能將網路交換器整合到機箱內。在使用最高效能的 AMD EPYC™ 處理器系列的情況下，共用冷卻和電源系統會降低用電量。8U 機箱完全插滿記憶體時的容量最高為 40TB。
Supermicro 的 Twin 系統是領先業界的多節點平台，在輕巧的 2U 機架式機箱中最多可容納四部伺服器。Supermicro TwinPro® 系統具有彈性的儲存和網路選項，並且共用冷卻和電源系統，即使維持高密度仍能降低耗電量。Supermicro FatTwin® 系列是多節點伺服器，專為需要在單一機箱中整合大量獨立伺服器和大容量儲存與互連的高密度環境所設計。
Supermicro Ultra 伺服器為傳統的 1U 或 2U 高效能雙處理器伺服器，可容納各種 CPU、I/O 選項和大量記憶體。採用具備 AMD 3D V-Cache 技術的 AMD EPYC 7003 處理器，應用程式將能更快完成，或是能在指定時間內執行更複雜的模擬。
