TECHTalk:全新 Supermicro 極致效能 X14 系統
全新 X14 系統已針對原始效能進行全面重新架構,並整合一系列新技術,以加速 AI、HPC 及其他嚴苛工作負載。歡迎與 Supermicro 的 Michael McNerney 和 Intel 的 Ryan Tabrah 一同探索 Supermicro X14 產品組合以及搭載 P 核心的 Intel® Xeon® 6900 系列處理器的全新功能。
TECHTalk:搭載 Supermicro X14 GPU 系統的 AI 新時代
Supermicro X14 旨在加速大規模 AI、LLM、生成式 AI 和媒體應用程式的開發,透過全新極致效能系統,支援從單一系統到多機架叢集,廣泛的當前和下一代 GPU。歡迎與 Supermicro 資深解決方案經理 Alok Srivastav 一同快速了解 X14、AI 和 GPU 的所有相關資訊。
TECHTalk:全新 Supermicro X14 極致效能 多節點系統
在最佳運算密度和效率方面,Supermicro 全新 X14 極致效能多節點系統無與倫比。系統與解決方案副總裁 Raphael Wong 將為我們介紹搭載全新 Intel® Xeon® 6900 系列處理器 P 核心的 SuperBlade® 和 FlexTwin™ 架構。
TECHTalk:全新 Supermicro X14 機架式伺服器,兼具效能 與彈性
Supermicro 的旗艦級 Hyper 系列機架式伺服器,經過多代驗證,是針對各種企業工作負載,兼具效能與彈性的最佳組合。在本影片中,Supermicro 系統總監 Brandon Wong 將介紹搭載 Intel® Xeon® 6900 系列處理器 P 核心的全新 X14 極致效能機架式伺服器的新功能和技術。
TECHTalk:全新 Supermicro X14 Gaudi® 3 AI 平台
Supermicro 的 X14 專用 AI 訓練平台是業界首款搭載 Intel® Xeon® 6 處理器的 Gaudi® 3 系統。在本影片中,Supermicro 技術實現資深總監 Thomas Jorgensen 將解釋 X14 和 Gaudi 3 如何為企業 AI 市場帶來選擇與彈性。
即將推出:全新Max PerformanceX14伺服器
搶先一睹專為高效能 AI、HPC 和媒體工作負載設計的全新 X14 系統。Supermicro 的 Jerry Dien 和 Intel Xeon 6 副總裁暨總經理 Ryan Tabrah 將在此分享更多關於全新系統和即將推出的搭載 P 核心的 Intel® Xeon® 6900 系列處理器的資訊。
隆重推出搭載 Intel® Xeon® 6 的全新 Supermicro X14 伺服器
歡迎參加搭載 Intel Xeon 6 處理器,更強大、高效且多功能的 Supermicro X14 產品組合發表會。Supermicro 技術實現副總裁 Ray Pang 將與 Intel 資料中心與 AI 事業群執行副總裁暨總經理 Justin Hotard 一同探討 Supermicro X14 系統和 Intel Xeon 6 處理器如何最佳化,以最高效能 和效率加速雲端原生和橫向擴展工作負載。
Supermicro X14 客製化解決方案產品組合
Supermicro 基於即將推出的 Xeon 6 CPU 的全新 X14 解決方案是業界最具彈性的。Supermicro 推出針對每個獨特客戶工作負載進行客製化的新系統。這種客製化使 Supermicro 能夠最佳化解決方案,以滿足特定的使用者工作負載需求,為雲端原生和橫向擴展 工作負載帶來顯著的效能和效率優勢。
Supermicro 全新 X14 系統
隆重推出搭載 Intel 即將推出的 Xeon 6 處理器的全新 Supermicro X14 系統。Intel 公司 Xeon 6 Xeon E 核心產品副總裁暨總經理 Ryan Tabrah 解釋了市場需求如何分化,導致 Intel 同時提供 E 核心和 P 核心,以應對這種新的 市場演變。
Supermicro 和 Intel 揭示即將推出的 Xeon 6 處理器
Supermicro 和 Intel 展示了即將推出的 Xeon 6 處理器的外觀,並討論了這款 CPU 將為客戶帶來的好處。Ryan Tabrah 解釋了客戶如何透過 Supermicro 提供的系統中搭載的 Xeon 6 處理器,最佳化其特定工作負載。
Supermicro 全新 X14 機架規模解決方案
基於全新 Supermicro X14 伺服器與即將推出的 Xeon 6 處理器的機架規模解決方案,可將資料中心的功耗降低近一半。Supermicro 與 Intel 的合作有助於客戶在機架規模部署中透過液冷解決方案節省能源,並顯著減少碳足跡。來自 Supermicro 的 Jerry Dien 解釋了 Supermicro 如何成為業界領導者,打造 任何規模的最佳化整體 IT 解決方案。
X14 系統的額外彈性,專為效能與效率優化,加速任何工作負載
Supermicro X14 系列伺服器基於經過多代驗證的平台,並部署在全球一些最大的資料中心設施中,是迄今為止性能最高、最靈活的產品。從大規模 AI 訓練和生成式 AI 到橫向擴展資料中心和智慧邊緣,Supermicro X14 系統均基於模組化積木式架構,混合支援全系列 Intel Xeon 6 處理器,為任何工作負載提供完整的客製化和最佳化。憑藉 Supermicro 完整的機架規模整合服務、液冷解決方案和業界領先的全球製造能力,X14 成為 任何規模 – 整體 IT 解決方案的基礎,從單一系統到 多機架叢集。

Supermicro X14 優勢
從單一伺服器到機架級解決方案,為每項工作負載提供終極靈活性
- 完整的機架級解決方案
- 機架級與多機架叢集的完整設計、整合、驗證及測試服務
- 自主研發的完整機架級液冷解決方案
- 全球製造產能 5,000 機架 機架/月 包括 1,350 液冷機架
- 整排機架的交貨期最短僅需兩週
- 效能與能源優化
- 強化熱容量以支援最高效能的中央處理器與圖形處理器
- 針對最高達40°C的高溫資料中心環境進行優化運行
- 鈦級電源供應器採用內部設計,實現最高效率
- 強化安全性與可管理性
- 硬體與矽晶片信任根(RoT)的產業標準合規性
- 整個供應鏈中各組件的加密認證
- 全面的遠端管理功能與軟體
- 支援開放式產業標準
- 最新產業技術,包括PCIe 5.0、DDR5及CXL 2.0
- 開放運算計畫(OCP)標準,包括DC-MHS與OCP 3.0
- EDSFF E3.S 與 E1.S 儲存器規格
性能提升高達 22.9 倍,與搭載第二代 Intel Xeon 可擴充處理器的 Supermicro X11 系統相比1
性能提升高達 22.4 倍,與搭載第二代 Intel Xeon 可擴充處理器的 Supermicro X11 系統相比1
性能提升高達 67%,與搭載第四代 Intel Xeon2 的 Supermicro X13 相比
相較於第三代英特爾至強處理器,效能提升高達87%
- 請參閱 Supermicro 產品簡報 以獲取詳細的配置和測試資訊。
- 詳情請參閱第五代基準測試文章。
- 相較於第三代Intel®Xeon®處理器,以 SPECCPU 、STREAM 三元組及 LINPACK 的幾何平均值衡量,平均效能提升幅度。詳見intel.com/processorclaims 中的 G1 說明:第五代 IntelXeon 。實際結果可能有所差異。
全新英特爾® Xeon® 6處理器
更高核心數,實現更強運算密度
更快的記憶體頻寬與擴充容量的新功能
EDSFF E1.S與 E3.SNVMe 支援
資料中心模組化硬體系統(DC-MHS) 支援
搭載 IntelXeon 系列處理器的 X14 系統:
搭載 IntelXeon 系列處理器的 X14 系統:
大規模AI、HPC 與 HPC
極致效能與加速能力,全面支援AI 、大型語言模型、AI、模擬運算、3D設計及轉碼處理
Supermicro X14 GPU 最佳化系統專為 AI 資料中心的特定需求而設計,提供最大加速。除了支援多種外形尺寸的下一代 GPU 外,這些系統已完全重新設計,以利用最新的互連、記憶體、儲存和散熱技術,確保相較於 前幾代產品有顯著的性能提升。
搭載P-核心的英特爾Xeon 處理器,具備歷代英特爾Xeon 最高的單核心效能與效能核心密度,為最嚴苛AI 提供無與倫比的運算效能與吞吐量。
X14系統
- GPU 優化
- PCIe 顯示卡
- 高迪®3
高密度HPC 與AI
多節點架構實現最高運算密度與效能
Supermicro X14 多節點架構利用共享資源,包括散熱、電源供應和網路,以最大限度地提高能源效率,其緊湊的節點外形尺寸相較於標準機架式伺服器,可顯著增加運算和元件密度。6U SuperBlade® 在單一機箱中提供多達 10 個熱插拔節點,並可選配直達晶片液冷和 GPU 支援;而全新 FlexTwin 專為 HPC 而設計,具有前置存取節點和雙液冷處理器。
全新 Intel Xeon 6900 系列處理器搭載 P-核心,其核心數量增加,結合 Supermicro 創新的多節點架構,相較於前幾代產品,顯著提升了機架密度,有助於組織不僅減少能源消耗,還能縮小資料中心的 實體佔用空間。
X14系統
- SuperBlade®
- FlexTwin™
- GrandTwin®
高效能企業與雲端
旗艦級性能與靈活性,盡在標準規格
Supermicro 性能最佳化的機架式伺服器以業界標準外形尺寸提供旗艦級性能和靈活性。這些系統專為應對嚴苛且關鍵任務的企業工作負載而打造,具備儲存和 I/O 靈活性,可為廣泛的應用需求提供客製化配置。在一個 2U 機箱中,支援多達 8 個 PCIe 5.0 擴充插槽,可容納多達 4 個雙寬 GPU,Hyper 代表了未來 資料中心在靈活性和可配置性方面的極致。
搭載P-核心的全新英特爾Xeon 系列處理器,是迄今為止最強大的英特爾Xeon處理器,具備更多核心與PCIe通道,為X14機架式伺服器提供更卓越的靈活性。 內建的英特爾加速引擎可強化常見AI、網路及分析任務的效能表現,而預計於2025年第一季推出的搭載E-核心的英特爾Xeon 系列處理器,將進一步拓展靈活性並優化工作負載效能。
X14系統
- Hyper
企業與雲端資料中心
高度靈活且可配置的機架式伺服器,專為企業運算與雲原生工作負載而設計
Supermicro X14 提供一系列靈活且可擴展的機架式解決方案,針對企業、雲端資料中心和橫向擴展工作負載進行最佳化,包括 HPC、虛擬化、網路、雲原生 CDN、橫向擴展分析和雲端服務。為實現最大性能和靈活性,Hyper 支援最高 TDP 處理器,並允許多種 PCIe 和儲存配置,包括全快閃 NVMe 和 CXL 2.0;而搭載 DC-MHS 的全新 CloudDC 則旨在簡化大規模雲端資料中心部署的部署和維護。對於一般、企業和雲端運算需求,WIO 透過靈活的 I/O 配置提供運算和效率的平衡。
全新 Intel Xeon 6700 和 6500 系列處理器搭載 P-核心,經過最佳化,可為運算密集型任務提供最大化的每核心性能,並比前一代 Xeon 處理器多達 47% 的核心。對於雲原生和橫向擴展工作負載,搭載 E-核心的 Intel Xeon 6700 系列處理器具有高核心數量,並提供平衡的性能以最大限度地提高每瓦性能。Intel Xeon 6500 和 6700 系列處理器均引腳相容,無需軟體修改,可在 Supermicro X14 伺服器上實現前所未有的工作負載最佳化水平。
X14系統
- Hyper
- CloudDC 搭載 DC-MHS
- WIO
- 多處理器
高密度雲
最大核心密度與共享元件,實現最佳效能
Supermicro X14 多節點架構旨在滿足大規模 HPC、雲端運算、CDN 和橫向擴展儲存應用程式的高核心密度需求,並新增支援業界標準 EDSFF 儲存外形規格,以提供更高的密度和輸送量。密度最佳化且高效的 SuperBlade 在 8U 機箱中支援多達 20 個節點,並共用電源、散熱和乙太網路交換器;而 BigTwin 則在標準 2U 機架式設計中提供多節點雙插槽密度。對於記憶體密集型工作負載,單處理器最佳化的 GrandTwin 具備前方存取和 I/O,可簡化冷通道服務與維護。
Intel Xeon 6 處理器使 Supermicro X14 多節點解決方案能夠在更小的實體空間中提供顯著更高的運算容量。全新 Intel Xeon 6700 和 6500 系列處理器搭載 P 核心,每個插槽的核心數量比上一代 Xeon 增加高達 47%,為 HPC 和企業工作負載帶來前所未有的效能和密度。對於雲端原生和橫向擴展工作負載,搭載 E 核心的 6700 系列處理器針對每瓦效能進行最佳化,每個插槽具備多達 144 個高效核心,以實現最大核心密度。
X14系統
- SuperBlade®
- BigTwin®
- GrandTwin®
邊緣與電信
資料中心效能與智慧邊緣的極致效能
Supermicro X14 邊緣和電信系統針對電源和空間寶貴的遠端及內部部署位置進行最佳化。旗艦級 Hyper-E 雙處理器配置可為邊緣資料中心提供最大的核心密度,同時支援多個雙寬 GPU 以進行邊緣 AI 推論。X14 短深度系統具備前方 I/O、選配 DC 電源供應器和 NEBS 合規性,可輕鬆整合至現有的電信和邊緣基礎設施。
相較於前幾代產品,全新英特爾Xeon 處理器在相同或更低的功耗範圍內,實現了更高的每瓦效能、強化內建加速器以及更多核心數量。這些提升使系統能在電力受限環境中處理更繁重的負載,進而打造出更高效能的解決方案,專為邊緣運算與電信工作負載進行優化。
X14系統
- Hyper
- 淺深度
儲存
專為滿足各類儲存需求而設計的專用架構,實現最高效能、密度與效率
AI 意味著組織正產生並運用海量數據,這要求在數據管道的每個階段都採用特定應用的架構。 旗艦級X14 Petascale儲存平台提供最佳架構,驅動大規模、數據密集型AI HPC ,具備前所未有的儲存效能與吞吐量,並採用多達八個Type 3 CXL模組實現業界領先的記憶體頻寬。針對大規模歸檔與數據湖應用,經濟實惠的頂部加載架構在效能與效率間取得平衡,確保海量數據的可用性。
全新英特Xeon 及 6500 系列處理器支援最新的 PCIe Gen 5 標準,可處理大量 NVMe 硬碟的高吞吐量,充分發揮新一代 Gen 5 E3.S 硬碟的極致效能。相較於前幾代產品,此系列處理器在單一插槽中提供顯著增加的核心數與 PCIe 通道數,使許多儲存應用得以採用CPU 。
X14系統
- 百億億次級
- 頂部裝載式
Supermicro X14 支援 Intel Xeon 6 處理器
更多核心與PCIe 通道
英特爾Xeon 系列處理器具備最高 144個執行核心(E-core)或 128個處理核心(P-core),每顆CPU最高可提供136 條PCIe通道。
通用平台
共享的硬體與軟體平台透過E-core與 P-core處理器間的引腳相容性,為系統增添靈活性。
新型電子核心
搭載E-Cores的IntelXeon 處理器專為提升雲端與橫向擴展工作負載的 機架密度及每瓦效能而設計
強化記憶體
英特爾Xeon 系列處理器支援每顆CPU 最高 12 通道 DDR5 記憶體,MRDIMM 模組最高頻率達 8800MT/s,並支援所有裝置類型的CXL 2.0技術。
搭載執行緒核心的英特爾Xeon 處理器
最高可達3.2倍的提升效果¹
最高可達2.6倍的提升2
搭載P-Core的IntelXeon 處理器
相較於第二代至強處理器,浮點運算 效能最高可達6.4倍,整數運算吞吐量最高可達5.9倍
基於業界標準的HPCG基準測試,最高可達6.1倍 HPC 提升⁴
- 媒體轉碼工作負載與第二代英特爾Xeon 處理器之比較。詳見 [7T1] 於intel.com/processorclaims:Intel® Xeon® 6。實際結果可能有所不同。
- 媒體轉碼工作負載與第二代英特爾Xeon 處理器之比較。詳見 [7T1] 於intel.com/processorclaims:Intel® Xeon® 6。實際結果可能有所不同。
- 詳見 [9G10] 於intel.com/processorclaims:Intel® Xeon® 6。實際效能可能有所差異。
- 詳見 [9G10] 於intel.com/processorclaims:Intel® Xeon® 6。實際效能可能有所差異。
免費遠端存取 Supermicro X14 伺服器 進行測試
搭載 Intel® Xeon® 6 的全新極致效能 Supermicro X14 系統
透過全新極致效能 Supermicro X14 系統,加速您的 AI、HPC 和企業工作負載。
誠摯邀請您參加深度網路研討會,共同揭曉搭載 Intel Xeon 6 的全新 Supermicro X14 系統。
聆聽 Supermicro 和 Intel 專家深入探討 Supermicro X14 產品組合和 Intel® Xeon® 6900 系列處理器的令人振奮的新功能。


















