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Supermicro 的後門熱交換器 (RDHx) 是一種隨插即用、氣液混合的資料中心解決方案，提供高達 80kW 的散熱能力，具備通用機架相容性、冗餘風扇（4-5 個單元）、智慧防凝露功能，並支援 Redfish、SNMP 和網頁使用者介面等協定，可在高密度 AI 和 HPC 配置中實現高效率散熱。

Supermicro 的後門熱交換器 (RDHx) 是一種隨插即用、氣液混合的資料中心解決方案，提供高達 50kW 的散熱能力，具備通用機架相容性、冗餘風扇（6-10 個單元）、智慧防凝露功能，並支援 Redfish、SNMP 和網頁使用者介面等協定，可在高密度 AI 和 HPC 配置中實現高效率散熱。

SteelDome 在 Supermicro BigTwin® 上為現代基礎設施提供經過驗證的高密度途徑，在單一平台上整合儲存、虛擬化和協調。其設計旨在無需破壞性遷移即可擴展，並具備強大彈性以支援效能密集型工作負載。優先考慮叢集的軟體與叢集友善的 BigTwin 硬體相結合，使客戶能夠快速部署、運作並自信地擴展。

由 Supermicro 系統和 NVIDIA 加速運算技術驅動的專用 AI 工廠，讓營運商能夠部署安全、可擴展、高 GPU 密度的 AI 環境，支援生成式 AI (GenAI)、檢索增強生成 (RAG)、大型語言模型 (LLM) 訓練和即時推論 — 同時開創主權 AI 即服務 (Sovereign AI-as-a-Service) 等新的營收機會。

主權AI 混合GPU雲端受益於整合解決方案

xiNAS 是 Xinnor 針對 AI、HPC 及其他需要高傳輸量的環境所設計的高效能 NFS 伺服器解決方案。本文件旨在驗證 Supermicro NVMe 伺服器上的 xiNAS，展示其在多用戶端和多伺服器情境下的效能與彈性，包括降級和重建狀態。

SCONE安全雲端基礎架構平台實現加密AI 處理

本文件闡述了適用於 Supermicro SYS-212GB-FNR 系統的 NVIDIA 企業級 AI 工廠參考架構。它全面解釋了所使用的技術、每個元件的用途和配置。

Supermicro 與 AMD Instinct MI355X 基準測試報告：結果顯示，在工作負載可利用 GPU 運算加速的情況下，效能較僅限 CPU 的系統提升了雙位數，使過去需要數月模擬時間的工作負載，透過 GPU 加速可在數日內完成。閱讀報告以了解更多。

Supermicro 積木式解決方案，適用於 5G 網路、智慧邊緣和嵌入式應用。

Supermicro 的產品組合包含多個專為物件儲存上的 AI 工作負載而設計的高效能儲存平台，可提供推論與訓練所需的極高吞吐量和低延遲。

適用於高密度AI HPC 緊湊型即插即用散熱解決方案

高效液態至液態冷卻解決方案，適用於叢集級部署

基礎設施級設施水冷系統，專為低PUE/WUE數據中心設計

適用於風冷式資料中心的無縫液冷轉氣冷解決方案