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相較於傳統AI ，可實現高達40%的深度學習訓練性價比提升

Supermicro MicroBlade 機箱為多個刀鋒伺服器提供電源、散熱、管理和網路功能。6U 型號最多可容納 28 個刀鋒；3U 型號最多可容納 14 個刀鋒。在本手冊中，「刀鋒」或「刀鋒單元」係指單一刀鋒伺服器。「刀鋒系統」係指機箱、刀鋒單元以及各種管理和網路模組。「模組」係指管理、交換器、網路或其他專用元件。

Supermicro 極受歡迎的 BigTwin® 和 TwinPro 多節點伺服器現已升級，搭載第三代 Intel® Xeon® 可擴充處理器和 PCIe Gen 4，效能更優異。在此 TECHTalk 中，我們將重點介紹這些高度多功能系統上可用的 CPU、記憶體、儲存和網路選項。

在此 TECHTalk 中，我們將介紹我們的 CloudDC 可擴展系統，這些系統是新型雲端資料中心的基石。這些 X12 世代系統利用 Supermicro 創新的硬體設計以及第三代 Intel® Xeon® 可擴展處理器的強大功能。

Ultra 是 Supermicro 的旗艦產品線之一，具備高處理效能以及創新的轉接卡，可支援多種網路與擴充選項。本次 TECH Talk 將闡述 Ultra 如何搭配第三代 Intel® Xeon® Scalable 處理器展現更卓越的表現。

FatTwin® 是 Supermicro 的高密度 4U 多節點系統，支援多種處理器和儲存配置，以及 AIOM 和擴充卡網路選項。本次 TECHTalk 將展示 FatTwin 的功能如何透過第三代 Intel® Xeon® Scalable 處理器和 PCIe Gen 4 進一步提升。

Ultra-E 將 Supermicro Ultra 產品線的效能與網路彈性帶到邊緣運算。本次 TECH Talk 將展示此系統如何經過特別調整，將資料中心級的效能帶到邊緣運算環境。

SuperBlade 雲端應用提供最高運算密度的資料中心SuperBlade 。在本期技術講座中，我們將展示最新一代SuperBlade 如何運用第三代 Intel® Xeon® 可擴展處理器與高速網路技術，實現資料中心的無限配置彈性。

新型邊緣應用與5G網路需要高效能處理器及多種硬體加速器。本次技術講座將展示革命Hyper伺服器如何支援第三代Intel® Xeon®可擴展處理器，同時容納多達七張加速卡，並具備前置I/O介面、直流與交流電源選項、標準系統深度設計，以及NEBS 3級認證。

新型雲端服務產生大量新資料，並要求極致的可靠性。本次 TECHTalk 將展示 Supermicro 全新上置式儲存系統如何以輕鬆的免工具維護性，支援每個機架的高硬碟密度。

我們最新的資料中心系統內建最高密度的先進 NVIDIA Ampere GPU 與快速 GPU-GPU 互連，以及第 3 代 Intel® Xeon® Scalable 處理器。在本 TECHTalk 中，我們將展示如何在 4U 機架高度的封裝中實現無與倫比的AI 效能。

5G網路與新興應用正驅動著對邊緣端優化運算效能的需求。在本期TECHTalk中，我們將展示全新210P短機深伺服器如何將最新第三代Intel® Xeon®可擴充處理器與專用加速卡導入電信中心機房及微型資料中心。

在本期 Supermicro TECHTalk 中，我們揭示了我們最新的系統之一，我們的 A+ 2U 雙節點 GPU 伺服器，搭載第三代 AMD EPYC 處理器。此系統提供無與倫比的能源效率和彈性，為視訊串流、雲端遊戲和社交網路應用程式樹立了新的效能標準。

WekaIO 結合 Supermicro 搭載第三代 AMD EPYC™ 處理器的伺服器，為深度學習、高效能運算以及高吞吐量、低延遲儲存工作負載提供卓越的效能、保護和資料管理。Supermicro 機架整合解決方案可在收到後 30 分鐘內完成全面整合、預先測試、調校、上架並投入運作。