Supermicro 基於英特爾處理器路線圖的未來發展方向
Supermicro 英特爾是設計、製造和交付各類伺服器的領導者，這些伺服器可滿足各種工作負載的需求。英特爾是重要的合作夥伴。 Supermicro 並已公開制定路線圖，展示資料中心的發展歷程。從通用 CPU 到最新的（第四代和第五代英特爾®）處理器。 Xeon® 可擴展處理器）產品完美契合「加速一切」的發展方向。 Supermicro現在可以設計出能夠加速特定工作負載的矽晶片，從而使這些應用程式的效能提升數倍。
Supermicro 我們將繼續設計、開發和推出基於第五代英特爾®處理器的系統，以滿足客戶對更高效能和更高能源效率的需求。 Xeon 可擴充處理器及更多。
概述
英特爾已公開（摘要如下）一般訊息CPU 未來兩年的發展路線圖，包括第五代英特爾處理器Xeon 英特爾計劃於 2023 年底至 2024 年和 2025 年推出可擴充處理器（原代號 Emerald Rapids）。英特爾的後續產品名稱分別為 Granite Rapids 和 Sierra Forest。 Xeon 2024 年的 CPU。
適用於 Granite Rapids 和 Sierra Forest 的「Birch Stream」平台採用模組化系統晶片 (SoC)，以提高可擴展性和靈活性，從而提供一系列產品，以滿足資料中心不斷增長的需求，這些資料中心必須交付對客戶工作負載要求苛刻的結果。
- P 核針對性能進行了最佳化，而 E 核則針對能源效率進行了最佳化。這些新產品最令人興奮的特性之一是，它們將提供兩種不同類型的內核，但使用相同的插槽、韌體和作業系統軟體堆疊。
- 採用速度最快的DDR記憶體和新型高頻寬多重化組合級（MCR）DIMM記憶體條。最高支援12通道DDR/MCR，1-2個DPC。整體而言，效能比上一代產品提升了2.5倍。
- 英特爾新型扁平記憶體支援硬體管理的資料傳輸。 DDR5 和CXL 內存，使軟體能夠看到總容量。
- CXL 2.0 支援所有設備類型，並向下相容CXL 1.1.
- 高級 I/O，最多可達 136 PCIe 5.0/ CXL 2.0 車道和最多 6 個 UPI 連結（144 車道）。
- P-Core 版本可擴充至 1 至 8 個插槽，E-Core 版本可擴充至 2 個插槽。
P-Core 和 E-Core CPU 針對不同的工作負載進行了最佳化。基於 P-Core 的 CPU CPU 專為HPC ， AI以及需要最高效能的工作負載，而 E-Core CPU 專為雲端原生和橫向擴展工作負載而設計，在這些應用中，能源效率和每瓦效能更為重要。對比如下圖所示。
搭載 P 核心的 Granite Rapids CPU 預計在混合任務中效能將提升 2-3 倍。 AI 與目前的英特爾處理器相比，新款處理器將支援更強大的工作負載。它將增強對英特爾® AMX 的新 FP16 指令集的支持，擁有更高的記憶體頻寬、更多的核心數量和更大的緩存，以滿足計算密集型工作負載的需求。
Sierra Forest CPU 的 E 核心預計將比目前一代英特爾 CPU 的機架密度高 2.5 倍，每瓦效能高 2.4 倍。 Xeon CPU。每顆CPU的TDP CPU 功耗最低可達 205W，每個 CPU 最多可支援 144 個核心CPU 預計會推出。一套具有強大安全性、虛擬化和 AVX 的現代指令集。 AI 擴充功能將包含在 E-Core 中。 CPU 以及基礎記憶體 RAS 功能，例如機器校驗和資料快取 ECC。
表現
Sierra Forest（E-Cores）預計在每虛擬CPU效能相近或更高的情況下，機架密度將比目前的第四代英特爾處理器增加250%。 Xeon 可擴充處理器。
此外，與目前的第四代處理器相比，Sierra Forest 應該能顯著提升每瓦吞吐量效能。 Xeon 英特爾處理器的效能預計提升約 240%。
比較一下今天第四代處理器的每瓦效能和每執行緒效能。 Xeon 英特爾的Sierra Forest和Granite Rapids架構CPU對比表明，Granite Rapids架構的單執行緒效能非常高。同時，Sierra Forest架構在每瓦效能方面表現出色。
這Supermicro 未來的發展路線圖令人興奮且充滿趣味，因為Supermicro 這將支援英特爾的雙軌制策略，即提供一系列專為高效能客製化的處理器產品組合，同時，另一系列產品將針對能源效率和每瓦性能進行最佳化。
概括
英特爾持續研發創新CPU，並公佈了未來幾年的發展路線圖。 Supermicro 我們將根據工作負載、電力和冷卻需求，把這些創新設計融入從邊緣到資料中心的各種配置中。