雙Blade

  產品介紹  SuperBlade  雙Blade   [ SBI-4129P-T3N ]









整合式主板
超級 B11DPT-P


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主要規格

1. 每42U機架配備200顆CPU
2. 雙插槽 P (LGA 3647) 支援

    第二代英特爾® 至強® 可擴展處理器

    處理器(Cascade Lake/Skylake)
3. Intel® C622 晶片組
4. 16 個 DIMM 模組;最高支援 4TB 3DS ECC 記憶體

    DDR4-2933MHz RDIMM/LRDIMM

    支援 Intel® Optane™ DCPMM††
5. 2 個熱插拔 2.5 吋 NVMe + 1 個 SATA3 硬碟槽位

或 3 個 SATA3 硬碟槽位;

最多支援 5 個 PCI-E x4 M.2 介面
6. 雙10G板載
7. IPMI 2.0、KVM over IP、虛擬媒體透過區域網路(

over LAN)
8. 圖形處理器:Aspeed AST2500 BMC


 
 驅動程式與系統工具  BIOS/BMC  手冊  經測試的記憶體

 經測試的硬碟機  經測試的 NVMe  已測試的 M.2 列表   作業系統認證矩陣  下載驅動程式光碟

注意:請發送電子郵件至 support@supermicro.com 有關升級至最新 BIOS/IPMI 的詳細資訊


 


產品型號
SBI-4129P-T3N
  • 處理器Blade (黑色)
 
主機板


超級 B11DPT-P
 
處理器/快取
CPU
  • 雙插槽 P (LGA 3647)
  • 第二代英特爾® Xeon® 可擴展處理器與英特爾® Xeon® 可擴展處理器,

    3 UPI 高達 10.4GT/s
  • 支援CPU 70-205W
核心
  • 最高可達28核心
BIOS 版本 3.2 以上 或更高版本 方能支援第二代 Intel® Xeon® 可擴展處理器(代號 Cascade Lake-R)
 
系統記憶體
記憶容量
  • 16 個 DIMM 插槽
  • 最高 4 TB 3DS ECC DDR4-2933MHz RDIMM/LRDIMM
  • 支援 Intel® Optane™ DCPMM††
記憶體類型
  • 2933/2666/2400MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
透過採用從Supermicro購置的記憶體,可實現每通道兩條 DIMM 模組運作於 2933MHz 頻率。

†† 僅限 Cascade Lake 處理器。如需更多資訊,請聯繫您的Supermicro 代表。
 
車載裝置
晶片組
  • 英特爾® C622 晶片組
SATA
  • 透過 Intel C622 晶片組的 SATA3 (6Gbps) 介面

    支援 RAID 0、1、5 陣列
網路控制器
  • 雙 10G LAN 搭配 Intel® X722
IPMI
  • 透過機箱管理模組(CMM)支援智慧平台管理介面(IPMI)v.2.0
圖形
  • Aspeed AST2500 BMC
 
系統 BIOS
BIOS 類型
  • 含 AMI® BIOS 的 128Mb SPI 快閃記憶體 EEPROM
BIOS 功能
  • 隨插即用(PnP)
  • PCI 2.2
  • ACPI 高達 3.0
  • 支援 USB 鍵盤
尺寸
高度
  • 6.5"
寬度
  • 1.75"
深度
  • 23.5"
重量
  • 9.5 磅(4.3 公斤)
可選顏色
  • 黑色
 
前面板
按鈕
  • 電源開關按鈕
  • KVM按鈕
發光二極體
  • 功率LED
  • UID / KVM LED
  • 網路活動 LED
  • 故障 LED
連接器
  • SUV(串列/USB/視訊)與KVM連接器
 
硬碟槽
熱插拔
  • 2 個熱插拔 2.5 吋 NVMe + 1 個 SATA3 硬碟槽位
M.2
  • 1 個 PCI-E x4 M.2 插槽及透過夾層卡擴充的 4 個 PCI-E x4 M.2 插槽
 
輸入/輸出
TPM
  • 1 TPM 標頭
KVM
  • 1 號前置連接器(適用於 SMCI KVM 卡)
 
運作環境
有害物質限制指令
  • 符合RoHS規範
環境規格
  • 操作溫度:

    10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
  • 非工作溫度:

    -40°C 至 60°C (-40°F 至 140°F)
  • 操作相對濕度:

    8% 至 90%(無凝結)
  • 非運作相對濕度:

    5% 至 95%(非凝結)


零件清單 - (包含項目)
  零件編號 數量 描述
主機板 / 機殼 MBD-B11DPT-P-O-P

MCP-680-41001-0N
1

1
超級 B11DPT-P 主機板

4U 10SuperBlade Blade
擴充卡/模組 AOM-SB1-SATA31-P 1 支援擴充卡的單一 SATA3 硬碟(適用於 B11DPT)
擴充卡/模組 AOM-SB410-01-P 1 B11DPT 前置控制板(含 KVM 連接器),符合 RoHS 規範
電纜 1 CBL-0488L 1 SATA,INT,ROUND,ST-RA,55CM,30AWG
硬碟托盤 MCP-220-00145-0B 2 黑色 2.5 吋 NVMe 硬碟托盤,橘色按鈕
氣罩 MCP-310-41001-0N 1 4UBlade專用氣流導罩組
可選零件清單
  零件編號 數量 描述
TPM 安全模組

(選購,不包含)
AOM-TPM-9670V
AOM-TPM-9671V
1 TPM 模組 (垂直) TPM 2.0
TPM 模組 (垂直) TPM 1.2.
散熱器/固定裝置 SNK-P0067PS 1 CPU 散熱器CPU 最高支援150W熱設計功耗)
散熱器/固定裝置 SNK-P0067PSMB 1 CPU 散熱器CPU 最高支援150W熱設計功耗)
散熱器/固定裝置 SNK-P0067PSW 1 適用CPU 寬幅散熱片CPU 最高支援205W熱設計功耗)
散熱器/固定裝置 SNK-P0067PSWM 1 適用CPU 寬幅散熱片CPU 最高支援205W熱設計功耗)
AOC AOC-VROCPREMOD

AOC-VROCSTNMOD

AOC-VROCINTMOD
-

-

-
Intel VROC Premium、RAID 0、1、5、10

Intel VROC HW key (RSTe) 標準升級模組

Intel VROC、RAID 0、1、5、10 (僅 Intel SSD)
網路設備 AOC-IBH-X4ES-B
AOC-OPH-WFR
AOC-B25G-X4D-B
1 夾層卡,基於 ConnectX-4 的 InfiniBand EDR 單埠
OPA 中間層卡
雙埠 25GbE 中間層卡 (Mellanox ConnectX-4 Lx EN)
電池備用套件 BTR-TFM8G-LSICVM02

MCP-240-00127-0N
1

1
博通超級電容套件,含8GB電容值 + 24英吋連接線(整套組件)

博通超級電容支架含螺絲,尺寸與2.5吋硬碟相同
軟體 SFT-OOB-許可證 1 OOB 管理套件(按節點授權)
軟體 SFT-DCMS-單一 1 資料中心管理套件(按節點授權)
擴充卡/模組 AOM-B-4M 1 4 x M.2 NVMe 夾層卡,4 x 110(80)
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