主導覽(企業)
產品介紹
伺服器與儲存設備
Building Blocks建構組件
邊緣、嵌入式與電信
網路設備
工作站與遊戲
機架式伺服器
提供卓越的效能、效率和上市時間,可被快速部署與應用
1U雙處理器
業界最多元廣泛的效能最佳化1U雙處理器伺服器組合,可因應特定工作負載需求
2U雙處理器
業界最多元廣泛的效能最佳化2U雙處理器伺服器組合,可因應特定工作負載需求
單一處理器
業界最多元廣泛的單處理器伺服器組合,為中小型工作負載提供最佳選擇
多處理器
極大型記憶體內運算與關鍵任務應用程式
產品系列
Hyper
Ultra
CloudDC
Mainstream
WIO
MegaDC
GPU伺服器
適用現今資料中心的最佳GPU伺服器。採用最新多GPU與互連技術的最完善AI系統
8U/10U GPU系列
具模組化建構組件設計,可長期適用的開放式標準平台,能運用於大規模人工智慧訓練和高效能運算應用
4U/5U GPU系列
為人工智慧/深度學習和高效能運算應用提供最大運算加速和靈活性
2U GPU系列
加速型運算應用的高效能、平衡式解決方案
1U GPU產品線
從資料中心到邊緣端都適用的最高密度GPU平台
Twin伺服器
新穎的多節點架構,可降低總體擁有成本和總體環境成本
FlexTwin™
專用型液冷式的大規模高效能運算解決方案
BigTwin®
最高效能2U Twin架構,具有4或2個節點
GrandTwin®
為單處理器效能最佳化的多節點架構
TwinPro®
領先的1U/2U Twin架構,具有4或2個節點
FatTwin®
先進的4U Twin架構,具有8、4或2個節點
Blade伺服器
高效能、高密度、高效率的節能架構
SuperBlade®
透過先進網路與NVMe技術帶來最高效能
MicroBlade®
最高密度、能效與價值
MicroCloud
針對雲端應用的密集多節點解決方案
儲存伺服器
可擴充、高靈活性的NVMe與混合式儲存架構
所有儲存系統
全快閃NVMe
適用於先進運算應用的最高效能儲存解決方案
頂部裝載式儲存
針對軟體定義資料中心設計的密度最大化儲存系統
JBOF
Petascale Grace儲存
搭載NVIDIA Grace CPU Superchip和E3.S PCIe Gen5 SSD的Petascale全快閃陣列
企業最佳化
儲存系統
應用優化高效能儲存解決方案
JBOD儲存機箱
Gold Series伺服器
資料中心建構組件解決方案(Data Center Building Block Solutions®,DCBBS)
液體冷卻(DLC-2)
系統管理軟體
主機板
伺服器主機板
工作站主機板
嵌入式 / IoT主機板
桌上型 / 電競主機板
主機板系列
全球SKU
機殼
1U機箱
2U機箱
3U機箱
4U / 塔式機箱
中型 / 迷你立式機型
嵌入式 / 物聯網機箱
移動式貨架 / 驅動套件
JBOD儲存機箱
全球SKU
SuperRack®
機架整合服務
配件裝置
各式電源線/連接線
Riser卡系列
儲存AOC系列
電源供應器系列
散熱器系列
系統風扇系列
移動式貨架 / 驅動套件
前機箱邊框
儲存、輸入/輸出、安全性
所有產品
所有配件裝置
邊緣AI與物聯網系統
短機身的小型系統,可在網路邊緣端提供運算、AI及連線效能
緊湊型邊緣系統
可適用於任何部署環境的小型機身
緊湊型邊緣伺服器
邊緣端的伺服器級效能與AI推論
機架式邊緣伺服器
短機身伺服器,適用於遠端與嵌入式工作負載
嵌入式元件
為空間有限與嵌入式應用所設計的主機板與機殼,可實現極高的密度與運算效能
嵌入式主機板
支援高效能、低功耗應用的主機板,可滿足所有嵌入式應用需求
嵌入式機箱
適用於空間受限環境內高密度運算的機箱
Gold Series 系統
邊緣AI解決方案
邊緣AI 物聯網手冊
交換器
標準乙太網路交換器
交換器/OS 相容性
轉接器
Add-on Card
1G乙太網路
10G乙太網路
25G乙太網路
百兆乙太網路
200G乙太網路
400G乙太網路
InfiniBand
光纖通道
Omni-Path
所有網路產品
電源&連接線/收發器 相容性
電源/連接線
收發器
SuperWorkstations
強大的圖形性能,適用於渲染、影像處理、科學與工程應用
液冷式AI開發平台
單處理器
雙處理器
Supero™ Gaming解決方案
伺服器品質,為電競量身打造 – Supermicro的SUPERO系統透過最佳化設計,提供強大運算效能與高度可靠性,為各級玩家帶來多種選擇
伺服器與儲存設備
機架式伺服器
所有機架式產品
2U雙處理器
1U雙處理器
單一處理器
多處理器
產品系列
Hyper
Ultra
CloudDC
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WIO
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所有GPU系統
8U/10U GPU系列
4U/5U GPU系列
2U GPU系列
1U GPU產品線
Twin
所有Twin產品
FlexTwin™
BigTwin®
GrandTwin®
FatTwin®
TwinPro®
Blade
所有Blade產品
SuperBlade®
MicroBlade®
MicroCloud
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所有儲存系統
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企業最佳化儲存系統
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Supero™ Gaming解決方案
解決方案
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Supermicro提供最廣泛多元的AI系統與解決方案
資料中心建構組件解決方案(Data Center Building Block Solutions®,DCBBS)
AI超級叢集
精選:
xAI 科洛斯
AI工廠
邊緣AI
AI儲存
AI
平台
資料湖
AI
零售業
AI
電信業
AI 應用
金融
服務
AI
聯邦AI基礎設施
NVIDIA解決方案
NVIDIA Blackwell架構
解決方案
NVIDIA RTX PRO™ Blackwell
解決方案
Supermicro 超級
AI 工作站
NVIDIA
LaunchPad
NVIDIA Hopper與Ada Lovelace
解決方案
AMD解決方案
Intel解決方案
高效能運算(HPC)
隨插即用高效能叢集解決方案
機架解決方案
液體冷卻
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AI儲存
AI
平台
資料湖
軟體定義儲存與記憶體
超融合基礎設施
Azure Local
SteelDome
HyperServ™
VMware
vSAN
Veeam
數據分析與企業應用
適用於結構化和非結構化資料分析的可擴充式運算
資料工程
資料庫與ERP
Microsoft
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建立彈性雲端環境以及加速數位轉型的完整解決方案
雲端服務供應商(CSP)
資訊科技 / 主機代管服務
AMD解決方案
Google Distributed Cloud
Canonical
OpenStack
Red Hat OpenStack
Kubernetes
標準版
Kubernetes
Red Hat OpenShift
SUSE
服務即平台
虛擬桌面
5G、物聯網和邊緣運算
5G網路與智慧型裝置管理的最佳化解決方案
電信解決方案
5G
解決方案
電信AI
物聯網邊緣
解決方案
醫療保健
製造業
零售
運輸
邊緣AI
超大規模基礎設施
專為可大規模擴充式的現代資料中心所設計
OCP
解決方案
SuperCloud Composer®
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AI超級叢集
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資料湖
軟體定義儲存與記憶體
超融合基礎設施
Azure本地化
鋼穹 HyperServ™
VMware vSAN
Veeam
企業應用與資料分析
資料工程
資料庫與ERP
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NETINT 4K實時串流(.pdf)
雲端與虛擬化
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資訊科技 / 主機代管服務
AMD解決方案
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Canonical OpenStack
Red Hat OpenStack
Kubernetes
標準版 Kubernetes
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SuperServer
(
完整系統僅限
)
產品介紹
系統
Ultra
[
2029U-MTNRV-NEBS-DC
]
整合式主板
超級 X11DPU-V
視圖: |
角度視圖 1
|
角度視圖 2
|
頂視圖
|
|
正面視圖
|
背面視圖
|
主要應用
- 電信中心局與數據中心
- 5G核心與邊緣運算
-AI 推論與機器學習
- 網路功能虛擬化
- 雲端運算
主要規格
1. NEBS 3級認證
2. 雙插槽 P 型 (LGA 3647):
Intel® Xeon® Gold 6240R
3. 24 個 DIMM 模組;最高支援 1.5TB 3DS ECC 記憶體
DDR4-2933MHz
†
RDIMM
4. 最多可支援 8 張 PCI-E 擴充卡
5. 靈活的區域網路選項
6. 6 個熱插拔 2.5 吋硬碟槽
6 個 NVMe/SATA 埠(NVMe
來自 CPU1)或 6 個 SATA 埠
7. 6 組熱插拔重型 6 公分 PWM 風扇
8. 備用電源供應器
1300W 直流電源供應器
9. GPU 支援(選配)
完整系統限定
:為維持品質與完整性,本產品僅以完整組裝系統形式販售 (含至少2顆CPU、4組DIMM記憶體模組、1組網路介面卡*)。*網路介面卡需求包含Ultra 。
驅動程式與系統工具
基本輸入輸出系統
IPMI
經測試的記憶體
手冊
產品型號
SYS-2029U-MTNRV-NEBS-DC
SuperServer
主機板
超級 X11DPU-V
處理器
CPU
雙插槽 P (LGA 3647)
英特爾® 至強® Gold 6240R 處理器(2.4GHz)整合於完整系統CPU 165W
核心
24 核心
系統記憶體
記憶容量
24 個 DIMM 插槽
高達 1.5 TB 3DS ECC DDR4-2933MHz
†
RDIMM
記憶體類型
2933
†
/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM
2666 ECC DDR4 NVDIMM
註
†
每通道兩個 DIMM 可達到 2933MHz,這可透過使用從 Supermicro 購買的記憶體來實現。
車載裝置
晶片組
英特爾® C621 晶片組
SATA
SATA3 (6Gbps);RAID 0、1、5、10
網路連線能力
彈性網路選項
圖形
ASPEED AST2500 BMC
輸入/輸出
SATA
6 個 SATA3 (6Gbps) 埠
區域網路
靈活的區域網路選項
USB
2 個 USB 3.0 連接埠(後置)
影片
1 個 VGA 連接器
序列頭
1 序列化標頭
DOM
2 個
SuperDOM
(模組化磁碟)連接埠
系統 BIOS
BIOS 類型
AMI 32Mb SPI 閃存 ROM
管理
軟體
英特爾® 節點管理器
Redfish
IPMI 2.0
具備專用區域網路的KVM
NMI
SSM
、
SPM
、
SUM
超級醫生® 5
電源配置
ACPI 電源管理
電腦健康監測
CPU
CPU 、晶片組電壓、記憶體監測器。
4+1相位切換式穩壓器
FAN
配備轉速計監測功能的風扇
速度控制狀態監測器
脈衝寬度調變(PWM)風扇連接器
溫度
CPU 機箱環境監控
風扇連接器的熱控管理
機殼
外形尺寸
2U 短深度機架式安裝
模型
CSE-219ULTS-R1K30P-NEBS
尺寸與重量
寬度
17.2吋(432毫米)
高度
3.5吋(89毫米)
深度
22.6吋(574毫米)
重量
淨重:35磅(16公斤)
毛重:56.5 磅(25.6 公斤)
可選顏色
銀
前面板
前擋板
2U 前面板
可更換式UL900-2004認證空氣濾網
按鈕
電源開關按鈕
系統重設按鈕
發光二極體
電源狀態指示燈
硬碟活動指示燈
網路活動指示燈
系統資訊 (過熱/UID) LED
擴充插槽
PCI-Express
2 個 PCI-E 3.0 x16 插槽(前置,10.5 英吋長)
4 個 PCI-E 3.0 x8 插槽(前置,10.5 英寸長)
1 個 PCI-E 3.0 x8 (LP)
1 PCI-E 3.0 x8 (內接)
(需要安裝兩顆 CPU 才能完全存取 PCI-E 插槽和內建控制器。詳情請參閱手冊方塊圖和
AOC 支援
)。
硬碟槽 / 儲存裝置
熱插拔
6 個熱插拔 2.5 吋硬碟槽,6 個 NVMe/SATA 連接埠(NVMe 由 CPU1 提供)或 6 個 SATA 連接埠;可透過SAS 選配SAS
注意:若要支援 SAS3 或 NVMe,需額外添購選配零件
M.2
1 個 M.2 PCI-E 3.0 x4 M-Key NVMe (2240/2260/2280/22110) 或 1 個 M.2 M-Key SATA3 (2240/2260/2280/22110) 透過選配零件安裝
2 個 M.2 PCI-E 3.0 x4 M-Key NVMe 介面(支援 2260/2280/22110 規格),需透過選購擴充卡 AOC-SLG3-2M2 實現
系統冷卻
粉絲
6組熱插拔重型風扇,具備最佳風扇轉速控制
氣罩
1組空氣護罩
-48V直流輸入冗餘電源供應器
1300W DC48V 冗餘電源供應器
總輸出功率
1300W:-44Vdc 至 -65Vdc
尺寸
(寬 x 高 x 長)
73.5 x 40 x 265 公釐
+12V
最大值:108.3安培 / 最小值:0安培(-44至-65伏直流電)
+12Vsb
最大值:2.1安培 / 最小值:0安培
輸出類型
25對金手指
運作環境
有害物質限制指令
符合RoHS規範
環境規格
操作溫度:
連續:5°C ~ 40°C (41°F ~ 104°F)
短暫:-5°C ~ 55°C (23°F ~ 131°F)
非工作溫度:
-40°C 至 70°C (-40°F 至 158°F)
操作相對濕度:
5% 至 85%,可達
5% 至 93%(非凝結狀態)
非運作相對濕度:
5% 至 95%(非凝結)
參見零件清單
NEBS 測試部件清單
零件編號
數量
描述
CPU
P4X-CLX6240R-SRGZ8
2
CLX 6240R 2P 24C/48T 2.4G 35.75M 10.4GT 165W 3647 B1
記憶
MEM-DR464L-CL01-ER29
MEM-DR464L-HL02-ER29
MEM-DR432L-HL01-ER29
MEM-DR432L-SL01-ER29
MEM-DR432L-CL01-ER29
MEM-DR416L-CL01-ER29
MEM-DR416L-HL04-ER29
2
2
2
4
2
6
6
美光 64GB DDR4-2933 2RX4 (16Gb) 低功耗 ECC RDIMM
海力士 64GB DDR4-2933 2Rx4 (16Gb) ECC RDIMM
海力士 DDR4 1.2V 2933 ECC 註冊記憶體模組,32GB DIMM
三星 DDR4 1.2V 2933 ECC 註冊記憶體模組,32GB DIMM
美光 DDR4 1.2V 2933 ECC 註冊記憶體模組,32GB DIMM
16GB DDR4-2933 雙通道八線路 LP ECC RDIMM
16GB DDR4-2933 雙通道8位元組 ECC 註冊記憶體模組
硬碟
HDS-SUN1-MZQLB7T6HMLA07
HDS-IUN0-SSDPE2KE076T8
HDS-MUN-MTFDHAL7T6TDP1AT
HDS-I2T0-SSDSC2KG076T8
HDS-S2T1-MZ7LH3T8HMLT05
HDS-M2T-MTFDDAK7T6TDS1AW
1
三星 PM983 7.68TB NVMe PCIe 3x4 V4 TLC 2.5吋 7mm (1.3 DWPD)
英特爾 DC P4610 7.6TB NVMe PCIe3.1 3D TLC 2.5吋 3DWPD Rev.1
美光 9300 PRO 7.6TB NVMe PCIe 3.0 3D TLC U.2 15mm
英特爾 D3-S4610 7.68TB SATA6Gb/s 3D TLC 2.5吋 7mm 3DWPD Rev.2
三星 PM883 3.84TB SATA 6Gb/s V4 TLC 2.5吋 7mm (1.3 DWPD)
美光 5300 PRO 7.68TB,SATA介面,2.5吋,3D TLC技術,每日寫入量0.6DWPD
圖形處理器
GPU-NVTT4
GPU-NVTV100S-32
GPU-FPGA-INNVVN3000-3
1
NVIDIA Tesla T4 16GB GDDR6 PCIe 3.0 – 被動散熱 70
特斯拉 V100S 32
英特爾 N3000-N FPGA
附加卡
AOC-S3108L-H8iR-16DD
AOC-STG-I2T
AOC-2UR68-m2TS-P
AOC-SLG3-2E4R
AOM-TPM-9670H-S
AOC-2UR66-I4G
AOC-2UR66-I4XTF
AOC-S100G-M2C-O
1
Boardcom 3108LSAS
英特爾® X540 雙埠 RJ45 10GbE Gen3 x8 標準低矮型
2UUltra 25G SFP28,1x PCI-E 3.0 x8 (內接式)
LP 型號,PCIe 3.0 x8,配備 2 個內建SAS 埠與訊號重傳器的 NVMe 擴充卡
符合TCG 2.0標準的可信平台模組(TPM),水平FF
2UUltra ,配備 4 個 GbE 埠與 2 個 PCI-E x16 3.0 插槽,搭載 Intel i350 晶片組
2UUltra 4 埠 10GBase-T 擴充卡,適用 Intel XL710-BM1 與 X557-AT4
基於Mellanox ConnectX-4晶片組的標準低矮型轉接卡;配備兩個QSFP28 100Gbps乙太網路埠,PCI-E 3.0 x16主機介面,符合RoHS規範
NVMe PCI-E
HDS-MMN-MTFDHBA256TCK1AS
1
美光 2200 256GB NVMe PCIe3.0x4 TLC M.2 22x80mm
風扇
FAN-0214L4
6
60x60x56 公釐,適用於 2UUltra 伺服器的反向旋轉散熱風扇
電源供應器
PWS-1K30D-1R
2
1U 1300W -48V直流單輸出電源供應器金牌級認證,冗餘設計
隱藏零件清單
條款與細則
|
隱私權
|
投資者關係
|
職缺
|
網站地圖
SuperServer®
|
主機板
|
機殼
|
機架櫃
|
SuperBlade®
|
嵌入式
|
網路設備
|
儲存
|
配件裝置
|
AMD解決方案
|
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