Soluciones Supermicro SuperStorage

Los sistemas Supermicro SuperStorage ofrecen una amplia gama de opciones en subsistemas de almacenamiento, desde sistemas NVMe de baja latencia, sistemas optimizados para la densidad con medios de almacenamiento SAS3/SATA3 de 2.5" o 3.5", hasta JBODs y JBOFs para una expansión de almacenamiento económica. Los sistemas Supermicro SuperStorage incluyen diseños sin concesiones con factores de forma 2U, 3U y 4U que utilizan SSD/HDD de 2.5" o 3.5"; además de innovadores sistemas NVMe All-Flash de escala Petabyte 1U con unidades U.2/NF1/EDSFF estándar de la industria. Los servidores SuperStorage admiten hasta: 6 TB de memoria DDR4-2933 MHz, ranuras PCI-E 3.0, NVMe, opciones de red flexibles como puertos LAN 10G SFP+, 10GBase-T e IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada, y cuentan con soporte para procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación, así como memoria persistente Intel® Optane™ DC.

Las soluciones Supermicro SuperStorage ofrecen una serie de beneficios clave a los clientes que trabajan con almacenamiento intensivo de CPU, almacenamiento virtual, almacenamiento de instancia única y deduplicación de datos, replicación de datos y continuidad del negocio, y entornos de cliente de bibliotecas de cintas virtuales.

Beneficios clave:

  • Cartera completa de ofertas de almacenamiento abierto estándar del sector optimizadas para Microsoft, VMWare, RedHat y soluciones de almacenamiento definido por software
  • Máximo rendimiento: compatibilidad total con NVMe, en el expansor híbrido y en la placa base de almacenamiento de conexión directa, con un rendimiento de hasta 20 GB/s.
  • Máxima eficiencia - Factores de forma 1U, 2U, 3U y 4U de alta capacidad con una densidad líder en el sector. Fuentes de alimentación con clasificación platino de máxima eficiencia (95% de eficiencia energética).
  • Fiabilidad para misiones críticas: arquitectura totalmente redundante y tolerante a fallos con bahías de unidad, fuentes de alimentación y ventiladores de refrigeración intercambiables en caliente. El hardware JBOD con capacidad activo-activo es perfecto para aplicaciones de misión crítica.

Recursos

Cartera de productos

SYS-1029U-TN12RV
SYS-1029U-TN12RV (Próximamente)
12 Soporte NVMe - 24 DIMM DDR4 - Red flexible
  • Virtualización, computación en nube, servidor empresarial de gama alta
  • Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; UPI dual de hasta 10,4GT/s
  • 24 módulos DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4 2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 12 bahías para unidades NVMe/SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5 "L), 1 ranura PCI-E 3.0 x8 (LP)
  • Opciones de red flexibles, hasta 25GbE mediante tarjeta Ultra Riser, 1 puerto IPMI dedicado
  • 1 VGA (trasera), 1 Serie, 2 USB 3.0 (trasera)
  • 8 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1200 W

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SYS-1029UZ-TN20R25M
SYS-1029UZ-TN20R25M
20 Soporte NVMe - 24 DIMM DDR4 - 2x 25G SFP28
  • Virtualización, computación en nube, servidor empresarial de gama alta, SDS
  • Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; 3 UPI de hasta 10,4GT/s
  • 24 módulos DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 20 bahías para unidades de 2,5" y 7 mm con intercambio en caliente; hasta 20 NVMe (CPU1: 8 NVMe + 2 híbridasSAS; CPU2: 10 NVMe)
  • Hasta 2 PCI-E 3.0 x8 (FH, FL)
  • 2 puertos Ethernet SFP28 de 25 G, 1 puerto IPMI dedicado
  • 1 VGA, 1 serie, 3 USB 3.0 (2 traseros, 1 tipo A), 2 USB 2.0 (delanteros)
  • 8 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador, 2 cubiertas de aire
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1600 W

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SYS-2029UZ-TN20R25M
SYS-2029UZ-TN20R25M
20 Soporte NVMe - 24 DIMM DDR4 - 2x 25G SFP28
  • Virtualización, almacenamiento hiperconvergente, computación en nube, servidor empresarial de gama alta
  • Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; 3 UPI de hasta 10,4GT/s
  • 24 módulos DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 24 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente; 20 NVMe + 4 SAS3/SATA
  • 1 PCI-E 3.0 x8 (LP)
  • 2 puertos Ethernet SFP28 de 25 G, 1 puerto IPMI dedicado
  • 2 VGA, 1 serie, 3 USB 3.0 (2 traseros, 1 tipo A)
  • 4 ventiladores resistentes de 8 cm
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1600 W

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SYS-2029UZ-TR4+
SYS-2029UZ-TR4+
  • Virtualización, almacenamiento hiperconvergente, computación en nube, servidor empresarial de gama alta
  • Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; 3 UPI de hasta 10,4GT/s
  • 24 módulos DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 24 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente; 20 SAS3 + 4 SAS3/NVMe
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5 "L); 5 PCI-E 3.0 x8 (FH, 10,5 "L); 1 PCI-E 3.0 x8 (LP); 1 PCI-E 3.0 x8 (LP interno)
  • 4 puertos Gigabit Ethernet, 1 puerto IPMI dedicado
  • 2 VGA, 1 serie, 3 USB 3.0 (2 traseros, 1 tipo A)
  • 4 ventiladores resistentes de 8 cm
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1600 W

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SYS-6029UZ-TR4+
SYS-6029UZ-TR4+
  • Virtualización, almacenamiento hiperconvergente, computación en nube, servidor empresarial de gama alta
  • Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; 3 UPI de hasta 10,4GT/s
  • 24 módulos DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 12 bahías para unidades de 3,5" intercambiables en caliente; 8 SAS3 + 4 SAS3/NVMe opcionales
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5 "L); 5 PCI-E 3.0 x8 (FH, 10,5 "L); 1 PCI-E 3.0 x8 (LP); 1 PCI-E 3.0 x8 (LP interno)
  • 4 puertos Gigabit Ethernet, 1 puerto IPMI dedicado
  • 2 VGA, 1 serie, 3 USB 3.0 (2 traseros, 1 tipo A)
  • 4 ventiladores resistentes de 8 cm
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1600 W

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SYS-1029UX-LL1-C16
SYS-1029UX-LL1-C16
Xeon 6244 y 12x 16GB DDR4-2933MHz incluidos
  • Análisis financiero, aplicaciones críticas para la empresa, servidor empresarial
  • Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación (procesadores duales Intel® Xeon® Gold 6244 incluidos); UPI dual de hasta 10,4GT/s
  • 16 módulos DIMM; hasta 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • 8 bahías para unidades SAS3 de 2,5" intercambiables en caliente y 2 bahías NVMe
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5"/10" L), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP),
    1 PCI-E 3.0 x8 (SAS3 interno integrado 3108)
  • 4 puertos 1GbE, 1 puerto IPMI dedicado
  • 1 VGA, 1 serie, 5 USB 3.0 (2 traseros, 2 mediante cabecera, 1 tipo A)
  • 8 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
  • 750Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum
SYS-1029UX-LL1-S16
SYS-1029UX-LL1-S16
Xeon 6144 y 12x 16GB DDR4-2666MHz incluidos
  • Análisis financiero, aplicaciones críticas para la empresa, servidor empresarial
  • Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® (procesadores duales Intel® Xeon® Gold 6144 incluidos); UPI dual de hasta 10,4GT/s
  • 16 módulos DIMM; hasta 2 TB 3DS ECC DDR4-2666 MHz RDIMM/LRDIMM
  • 8 bahías para unidades SAS3 de 2,5" intercambiables en caliente y 2 bahías NVMe
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5"/10" L), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP),
    1 PCI-E 3.0 x8 (SAS3 interno integrado 3108)
  • 4 puertos 1GbE, 1 puerto IPMI dedicado
  • 1 VGA, 1 serie, 5 USB 3.0 (2 traseros, 2 mediante cabecera, 1 tipo A)
  • 8 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
  • 750Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum
SYS-1029UX-LL2-S16
SYS-1029UX-LL2-S16
Xeon 6146 y 12x 16GB DDR4-2666MHz incluidos
  • Análisis financiero, aplicaciones críticas para la empresa, servidor empresarial
  • Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® (procesadores duales Intel® Xeon® Gold 6146 incluidos); UPI dual de hasta 10,4GT/s
  • 16 módulos DIMM; hasta 2TB 3DS ECC DDR4-2666MHz RDIMM/LRDIMM
  • 8 bahías para unidades SAS3 de 2,5" intercambiables en caliente y 2 bahías NVMe
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5"/10" L), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP),
    1 PCI-E 3.0 x8 (SAS3 interno integrado 3108)
  • 4 puertos 1GbE, 1 puerto IPMI dedicado
  • 1 VGA, 1 serie, 5 USB 3.0 (2 traseros, 2 mediante cabecera, 1 tipo A)
  • 8 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
  • 750Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum
SYS-1029UX-LL3-S16
SYS-1029UX-LL3-S16
Xeon 6154 y 12x - 16GB DDR4-2666MHz incluidos
  • Análisis financiero, aplicaciones críticas para la empresa, servidor empresarial
  • Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® (procesadores duales Intel® Xeon® Gold 6154 incluidos); UPI dual de hasta 10,4GT/s
  • 16 módulos DIMM; hasta 2TB 3DS ECC DDR4-2666MHz RDIMM/LRDIMM
  • 8 bahías para unidades SAS3 de 2,5" intercambiables en caliente y 2 bahías NVMe
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5"/10" L), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 PCI-E 3.0 x8 (SAS3 interno integrado 3108)
  • 4 puertos 1GbE, 1 puerto IPMI dedicado
  • 1 VGA, 1 serie, 5 USB 3.0 (2 traseros, 2 mediante cabecera, 1 tipo A)
  • 8 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
  • 750Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum
SYS-1029U-TN10RT
SYS-1029U-TN10RT
10 Soporte NVMe - 24 DIMM DDR4 - 2x 10GBase-T
  • Virtualización, computación en nube, servidor empresarial de gama alta
  • Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; UPI dual de hasta 10,4GT/s
  • 24 módulos DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 10 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente; 4 puertos híbridos NVMe/SAS3 + 6 puertos NVMe
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 de altura completa, 10,5" L
  • 2 puertos 10GBase-T, 1 puerto IPMI dedicado
  • 2 VGA (1 trasera, 1 integrada), 1 serie, 5 USB 3.0
  • 8 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1000 W

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SYS-1029U-TR4T
SYS-1029U-TR4T

/ SYS-1029U-TR4 / SYS-1029U-TRT / SYS-1029U-TRTP / SYS-1029U-TRTP2 / SYS-1029U-TR25M

10x 2,5" SATA3 u Opt. - 8x SAS3 + 2x NVMe/SATA - Red flexible Opt.
  • Virtualización, computación en nube, servidor empresarial de gama alta
  • Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; UPI dual de hasta 10,4GT/s
  • 24 módulos DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 10 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente; 10 SATA3 (2 puertos híbridos - 2 NVMe opc.)
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5" L), 2 PCI-E 3.0 x8 (1 LP, 1 LP interno)
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5" L), 1 PCI-E 3.0 x8 (1 LP), 1 PCI-E 3.0 x16 (LP interno) - SYS-1029U-TR25M
  • Opciones de conexión en red:
    • SYS-1029U-TR4 - 4 puertos 1GbE
    • SYS-1029U-TR4T - 4 puertos 10GBase-T
    • SYS-1029U-TRT - 2 puertos 10GBase-T
    • SYS-1029U-TRTP - 2x puertos SFP+ 10G
    • SYS-1029U-TRTP2 - 2x puertos SFP+ 10G + 2x puertos 1GbE
    • SYS-1029U-TR25M - 2x puertos 25GbE SFP28
  • 1 puerto IPMI dedicado, 2 VGA (1 trasero, 1 a bordo), 1 serie
  • 5 USB 3.0 (2 traseros, 2 delanteros, 1 tipo A)
  • 8 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
  • 750Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

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SYS-1029U-E1CR4T
SYS-1029U-E1CR4T

 / SYS-1029U-E1CR4 / SYS-1029U-E1CRT / SYS-1029U-E1CRTP / SYS-1029U-E1CRTP2 / SYS-1029U-E1CR25M

10x 2,5" SAS3 - Red flexible Opt.
  • Virtualización, computación en nube, servidor empresarial de gama alta
  • Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; UPI dual de hasta 10,4GT/s
  • 24 módulos DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 10 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente; 10 SAS3 mediante AOC opcional
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16, 2 ranuras PCI-E 3.0 x8 (1 LP, 1 LP interna)
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5" L), 1 PCI-E 3.0 x8 (1 LP), 1 PCI-E 3.0 x16 (LP interno) - SYS-1029U-E1CR25M
  • Opciones de conexión en red:
    • SYS-1029U-E1CR4 - 4 puertos 1GbE
    • SYS-1029U-E1CR4T - 4 puertos 10GBase-T
    • SYS-1029U-E1CRT - 2x puertos 10GBase-T
    • SYS-1029U-E1CRTP - 2x puertos SFP+ 10G
    • SYS-1029U-E1CRTP2 - 2x puertos SFP+ 10G + 2x puertos 1GbE
    • SYS-1029U-E1CR25M - 2x puertos 25GbE SFP28
  • 1 puerto IPMI dedicado, 2 VGA (1 trasero, 1 a bordo), 1 COM/Serial
  • 5 USB 3.0 (2 traseros, 2 delanteros, 1 tipo A)
  • 8 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
  • 750Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

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SYS-6019U-TN4R4T
SYS-6019U-TN4R4T

 / SYS-6019U-TN4RT

4 Soporte NVMe - 24 DIMM DDR4 - 4x/2x 10GBase-T
  • Virtualización, computación en nube, servidor empresarial de gama alta
  • Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; UPI dual de hasta 10,4GT/s
  • 24 módulos DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 4 bahías para unidades de 3,5" intercambiables en caliente; 4 puertos híbridos NVMe/SAS3, 2 M.2 internos (1 SATA3, 1 NVMe)
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5" L), 2 PCI-E 3.0 x8 (1 LP, 1 LP interno)
  • Opciones de conexión en red:
    • SYS-6019U-TN4R4T - 4 puertos 10GBase-T
    • SYS-6019U-TN4RT - 2x puertos 10GBase-T
  • 1 puerto IPMI dedicado, 2 VGA (1 trasero, 1 a bordo), 1 serie
  • 3 USB 3.0 (2 traseros, 1 tipo A)
  • 8 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
  • 750Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

*Contacte a su representante de ventas de Supermicro para más información.

SYS-6019U-TR4T
SYS-6019U-TR4T

 / SYS-6019U-TR4 / SYS-6019U-TRT / SYS-6019U-TRTP / SYS-6019U-TRTP2 / SYS-6019U-TR25M

4x 3,5" SATA3 - Red flexible Opt.
  • Virtualización, computación en nube, servidor empresarial de gama alta
  • Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; UPI dual de hasta 10,4GT/s
  • 24 módulos DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 4 bahías para unidades de 3,5" intercambiables en caliente
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5" L), 2 PCI-E 3.0 x8 (1 LP, 1 LP interno)
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5" L), 1 PCI-E 3.0 x8 (1 LP), 1 PCI-E 3.0 x16 (LP interno) - SYS-6019U-TR25M
  • Opciones de conexión en red:
    • SYS-6019U-TR4 - 4 puertos 1GbE
    • SYS-6019U-TR4T - 4 puertos 10GBase-T
    • SYS-6019U-TRT - 2x puertos 10GBase-T
    • SYS-6019U-TRTP - 2x puertos SFP+ 10G
    • SYS-6019U-TRTP2 - 2x puertos SFP+ 10G + 2x puertos 1GbE
    • SYS-6019U-TR25M - 2x puertos 25GbE SFP28
  • 1 puerto IPMI dedicado, 2 VGA (1 trasero, 1 a bordo), 1 serie
  • 3 USB 3.0 (2 traseros, 1 tipo A)
  • 8 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
  • 750Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

*Contacte a su representante de ventas de Supermicro para más información.

SYS-2029U-TN24R4T
SYS-2029U-TN24R4T
24 Soporte NVMe - 4x 10GBase-T
  • Hosting de virtualización, computación en nube, centro de datos
  • Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; UPI dual de hasta 10,4GT/s
  • 24 módulos DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 24 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente; 24 NVMe (4 puertos híbridos - SAS3 a través de AOC), 2 bahías traseras para unidades de 2,5" intercambiables en caliente; 2 M.2 internas (1 SATA3, 1 NVMe)
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5" L), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP)
  • 4 puertos 10GBase-T, 1 puerto IPMI dedicado
  • 2 VGA (1 trasero, 1 a bordo), 1 serie, 3 USB 3.0 (2 traseros, 1 tipo A)
  • 4 ventiladores PWM de 8 cm de alta resistencia
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1600 W

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SYS-2029U-TR4T
SYS-2029U-TR4T

 / SYS-2029U-TR4 / SYS-2029U-TRT / SYS-2029U-TRTP / SYS-2029U-TR25M

24x bahías para unidades de 2,5" - Opt. 20 SAS3 + 4 NVMe/SAS3 - Red flexible Opt.
  • Hosting de virtualización, computación en nube, centro de datos
  • Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; UPI dual de hasta 10,4GT/s
  • 24 módulos DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 24 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente; 14 SATA (opc. 20 SAS3 + 4 NVMe/SAS3)
  • Ranuras de expansión:
    • 8 ranuras PCI-E: 1 PCI-E 3.0 x16, 6 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x8 interna
    • 7 ranuras PCI-E (SYS-2029U-TR4T): 2 PCI-E 3.0 x16, 5 PCI-E 3.0 x8
  • Opciones de conexión en red:
    • SYS-2029U-TR4 - 4 puertos 1GbE
    • SYS-2029U-TR4T - 4 puertos 10GBase-T
    • SYS-2029U-TRT - 2 puertos 10GBase-T
    • SYS-2029U-TRTP - 2x puertos SFP+ 10G
    • SYS-2029U-TR25M - 2x puertos 25GbE SFP28
  • 1 puerto IPMI dedicado, 2 VGA (1 trasero, 1 a bordo), 1 serie
  • 3 USB 3.0 (2 traseros, 1 tipo A)
  • 4 ventiladores PWM de 8 cm de alta resistencia
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1000 W

*Contacte a su representante de ventas de Supermicro para más información.

SYS-2029U-E1CR4T
SYS-2029U-E1CR4T

 / SYS-2029U-E1CR4 / SYS-2029U-E1CRT / SYS-2029U-E1CRTP / SYS-2029U-E1CR25M

24x 2,5" SAS3 Opt. 4 NVMe - Red flexible Opt.
  • Hosting de virtualización, computación en nube, centro de datos
  • Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; UPI dual de hasta 10,4GT/s
  • 24 módulos DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 24 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente; 20 SAS3 + 4 NVMe/SAS3 opcionales, 2 bahías traseras para unidades de 2,5" intercambiables en caliente
  • Ranuras de expansión:
    • 8 ranuras PCI-E: 1 PCI-E 3.0 x16, 6 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x8 interna
    • 7 ranuras PCI-E (SYS-2029U-E1CR4T): 2 PCI-E 3.0 x16, 5 PCI-E 3.0 x8
  • Opciones de conexión en red:
    • SYS-2029U-E1CR4 - 4 puertos 1GbE
    • SYS-2029U-E1CR4T - 4 puertos 10GBase-T
    • SYS-2029U-E1CRT - 2 puertos 10GBase-T
    • SYS-2029U-E1CRTP - 2x puertos SFP+ 10G
    • SYS-2029U-E1CR25M - 2x puertos 25GbE SFP28
  • 1 Puerto IPMI dedicado
  • 2 VGA (1 trasero, 1 a bordo), 1 serie, 3 USB 3.0 (2 traseros, 1 tipo A)
  • 4 ventiladores PWM de 8 cm de alta resistencia
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1000 W

*Contacte a su representante de ventas de Supermicro para más información.

SYS-6029U-TR4T
SYS-6029U-TR4T

 / SYS-6029U-TR4 / SYS-6029U-TRT / SYS-6029U-TRTP / SYS-6029U-TR25M

12x 3,5" SATA3 Opt. 4 NVMe - Red flexible Opt.
  • Virtualización, computación en nube, servidor empresarial de gama alta
  • Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; UPI dual de hasta 10,4GT/s
  • 24 módulos DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 12 bahías para unidades de 3,5" intercambiables en caliente; 8 SAS3 + 4 SAS3/NVMe opcionales y 2 bahías traseras para unidades de 2,5" intercambiables en caliente
  • Ranuras de expansión:
    • 8 ranuras PCI-E: 1 PCI-E 3.0 x16, 6 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x8 interna
    • 7 ranuras PCI-E (SYS-6029U-TR4T): 2 PCI-E 3.0 x16, 5 PCI-E 3.0 x8
  • Opciones de conexión en red:
    • SYS-6029U-TR4 - 4 puertos 1GbE
    • SYS-6029U-TR4T - 4 puertos 10GBase-T
    • SYS-6029U-TRT - 2 puertos 10GBase-T
    • SYS-6029U-TRTP - 2x puertos SFP+ 10G
    • SYS-6029U-TR25M - 2x puertos 25GbE SFP28
  • 1 puerto IPMI dedicado, 2 VGA (1 trasero, 1 a bordo), 1 serie
  • 3 USB 3.0 (2 traseros, 1 tipo A)
  • 4 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1000 W

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SYS-6029U-E1CR4T
SYS-6029U-E1CR4T

 / SYS-6029U-E1CR4 / SYS-6029U-E1CRT / SYS-6029U-E1CRTP / SYS-6029U-E1CR25M

12x 3,5" SAS3 opt. 4 NVMe - Red flexible Opt.
  • Virtualización, almacenamiento hiperconvergente, computación en nube, servidor empresarial de gama alta
  • Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; UPI dual de hasta 10,4GT/s
  • 24 módulos DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 12 bahías para unidades de 3,5" intercambiables en caliente; 12 SAS3 mediante opc. AOC (4 puertos híbridos - 4 NVMe opc.)
  • Ranuras de expansión:
    • 8 ranuras PCI-E: 1 PCI-E 3.0 x16, 6 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x8 interna
    • 7 ranuras PCI-E (SYS-6029U-E1CR4T): 2 PCI-E 3.0 x16, 5 PCI-E 3.0 x8
  • Opciones de conexión en red:
    • SYS-6029U-E1CR4 - 4 puertos 1GbE
    • SYS-6029U-E1CR4T - 4 puertos 10GBase-T
    • SYS-6029U-E1CRT - 2x puertos 10GBase-T
    • SYS-6029U-E1CRTP - 2x puertos SFP+ 10G
    • SYS-6029U-E1CR25M - 2x puertos 25GbE SFP28
  • 1 puerto IPMI dedicado, 2 VGA (1 trasero, 1 a bordo), 1 serie
  • 3 USB 3.0 (2 traseros, 1 tipo A)
  • 4 ventiladores PWM de 8 cm de alta resistencia
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1000 W

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SYS-2049U-TR4
SYS-2049U-TR4
2U Ultra de 4 vías - 112 núcleos por sistema - 48 módulos DIMM DDR4
  • Servidor empresarial de gama alta, base de datos en memoria, inteligencia empresarial, clúster informático de alto rendimiento, virtualización, ERP, CRM
  • Compatibilidad con cuatro zócalos P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; 3 UPI de hasta 10,4GT/s
  • 11 PCI-E 3.0 en total: 5 ranuras PCI-E 3.0 x8 y 6 PCI-E 3.0 x16
  • 48 módulos DIMM; hasta 12 TB 3DS ECC DDR4-2399 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 24 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente: 4 U.2 NVMe + 20 SAS3 opc. mediante AOC
  • 4 GbE a través de AOC, 1 IPMI dedicado
  • 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0 (posterior)
  • 4 ventiladores PWM de 8 cm de alta resistencia
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1600 W (1+1)

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SSG-927R-E2CJB
SSG-927R-E2CJB
  • Comparte el mismo chasis con el Super SBB
  • JBOD redundante con expansor SAS3 y BMC
  • Conexión en caliente
  • 4 enlaces IO SAS3 a 12 Gb/s
  • Fuentes de alimentación con nivel de eficiencia Titanio (96%+)
SSG-937R-E2CJB
SSG-937R-E2CJB
  • Comparte el mismo chasis con el Super SBB
  • JBOD redundante con expansor SAS3 y BMC
  • Conexión en caliente
  • 4 enlaces IO SAS3 a 12 Gb/s
  • Fuentes de alimentación con nivel de eficiencia Titanio (96%+)
SSG-947R-E2CJB
SSG-947R-E2CJB
Super SBB JBOD
  • Comparte el mismo chasis con el Super SBB
  • JBOD redundante con expansor SAS3 y BMC
  • Conexión en caliente
  • 4 enlaces IO SAS3 a 12 Gb/s
  • Fuentes de alimentación con nivel de eficiencia Titanio (96%+)
SYS-5028TK-HTR
SYS-5028TK-HTR
  • HPC/Cluster, Análisis financiero, simulación de petróleo y gas
  • 4 nodos de sistema de conexión en caliente en 2U, cada nodo:
  • Compatibilidad con un único zócalo P (LGA 3647): Coprocesador Intel® x200; estructura Intel® Omni-Path integrada opcional
  • 3 bahías para unidades SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente
  • 6 ranuras DIMM; hasta 384 GB ECC LRDIMM o 192 GB RDIMM, DDR4-2400 MHz
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 (perfil bajo)
  • 2 GbE, 1 vídeo, 1 COM, 2 USB 3.0 (posterior)
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 4 resistentes ventiladores PWM de 8 cm con control óptimo de la velocidad del ventilador
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio de 2000 W
SYS-5038AD-I
SYS-5038AD-I
  • Juegos, imagen digital, estaciones de trabajo de nivel básico, simulación y diseño de creación
  • Soporta un único zócalo R3 (LGA 2011): Procesadores Intel® Core i7 de 4ª generación, Xeon E5-2600 v4/v3, E5-1600 v3
  • Jaulas extraíbles para discos duros/SSD de 3,5" y 2,5" con bandejas sin herramientas para hasta 10 unidades, 2 bahías para unidades periféricas de 5,25
  • 4 ranuras PCI-E 3.0 x16, 2 ranuras PCI-E 2.0 x1 (en x4)
  • Hasta 64 GB UDIMM DDR4 3300 MHz (OC) sin ECC en 8 zócalos
  • 2 puertos LAN GbE (a través de Intel® i210-AT)
  • 8 USB 3.0 (6 traseros, 2 mediante cabezales); 4 de los 8 USB 3.0 actualizables a USB 3.1 (10Gbps)
  • Audio: RealTek ALC1150 HD Audio
  • Fuente de alimentación multisalida de 750 W
SYS-5038K-i
SYS-5038K-i
  • Caja de desarrollo, análisis financiero, simulación de petróleo y gas, optimización de códigos
  • Soporta un único zócalo P (LGA 3647): Coprocesador Intel® x200
  • Jaulas extraíbles para discos duros/SSD de 3,5" y 2,5" con bandejas sin herramientas para hasta 10 unidades, 2 bahías para unidades periféricas de 5,25
  • 6 ranuras DIMM; hasta 384 GB ECC LRDIMM o 192 GB RDIMM, DDR4-2400 MHz
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 y 1 ranura PCI-E 3.0 x4
  • 2 GbE, 1 vídeo, 1 COM, 6 USB 3.0 (4 traseros, 2 delanteros)
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • Fuente de alimentación multisalida de 750 W
SYS-5038MA-H24TRF
SYS-5038MA-H24TRF
  • 12 bandejas por sistema, 2 nodos UP modulares por bandeja en 3U, CADA NODO:
  • Procesador Intel® Atom C2750 SoC, FCBGA 1283, 20W 8-Core
  • Compatibilidad con hasta 64 GB de memoria DDR3 VLP ECC UDIMM a 1600 MHz
  • 2x discos duros SATA3 de 2,5
  • 2 puertos LAN GbE, LAN compartida compatible con IPMI 2.0
  • 2 puertos USB 2.0, 1 VGA
  • 4 resistentes ventiladores PWM de 9 cm con zona de refrigeración óptima
  • 1620Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum
SYS-5039AD-I
SYS-5039AD-I
  • Juegos extremos, HPC, sobremesa de gama alta, simulación y diseño de creación
  • El R4 de socket único es compatible con los procesadores Intel® Core™ i9/i7/i5 de la serie X e Intel® Core™ i9 Extreme de la serie X; chipset Intel® X299.
  • 6 bahías fijas para unidades de 3,5" y 4 bahías fijas para unidades de 2,5"; 2 bahías para unidades periféricas de 5,25
  • 4 ranuras PCI-E 3.0 x16, 1 ranura PCI-E 3.0 x1, 2 U.2, 2 M.2 M-key para SSD y Optane
  • Hasta 128 GB UDIMM DDR4-2666MHz no ECC en 8 ranuras DIMM
  • Un solo puerto LAN GbE con Intel® i210-AT
  • LAN única con chip Aquantia 5G LAN AQC108
  • 6 puertos SATA3 a través de PCH; RAID 0, 1, 5, 10
  • 4 USB 3.1 (traseros, 3 tipo A + 1 tipo C), 4 USB 3.0 (2 traseros, 2 delanteros), 4 cabezales USB 2.0
  • ALC 1220 7.1 Audio HD
  • 2 ventiladores frontales de 12 cm, 1 ventilador trasero de 12 cm
  • Fuente de alimentación multisalida de 750 W
SYS-5039MA16-H12RFT
SYS-5039MA16-H12RFT
  • 12 Nodos UP modulares en 3U; CADA NODO:
  • Procesador Intel® Atom® C3955; zócalo FCBGA1310
  • Chipset Intel® 3000
  • Hasta 128 GB RDIMM o 64 GB UDIMM,
    compatibilidad con memoria DDR4 VLP ECC de hasta 2400 MHz
  • Opciones de almacenamiento flexibles: 2x 3,5" SATA3 o 4x 2,5" SATA3 o
    2x 2,5" NVMe + 2x 2,5" SATA3 o 2x 2,5" NVMe + 1x 3,5" SATA3
  • 2 puertos LAN 10GBase-T a través del SoC C3000
  • 4 resistentes ventiladores PWM de 9 cm con zona de refrigeración óptima
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio de 2000 W
SYS-5039MA8-H12RFT
SYS-5039MA8-H12RFT
  • 12 Nodos UP modulares en 3U; CADA NODO:
  • Procesador Intel® Atom® C3750; zócalo FCBGA1310
  • Chipset Intel® 3000
  • Hasta 128 GB RDIMM o 64 GB UDIMM,
    compatibilidad con memoria DDR4 VLP ECC de hasta 2400 MHz
  • Opciones de almacenamiento flexibles: 2x 3,5" SATA3 o 4x 2,5" SATA3 o
    2x 2,5" NVMe + 2x 2,5" SATA3 o 2x 2,5" NVMe + 1x 3,5" SATA3
  • 2 puertos LAN 10GBase-T a través del SoC C3000
  • 4 resistentes ventiladores PWM de 9 cm con zona de refrigeración óptima
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio de 2000 W
SYS-5130AD-T
SYS-5130AD-T
  • Juegos, imagen digital, iniciación al trabajo, simulación y diseño de creación
  • El zócalo H4 (LGA 1151) es compatible con la 7ª/6ª generación de procesadores Intel® Core™ serie i7/i5/i3; chipset Intel® Z270 Express
  • Jaulas extraíbles para HDD/SSD de 3,5" y 2,5" con bandejas sin herramientas
  • Hasta 10 unidades; 2 bahías para unidades periféricas de 5,25
  • 4 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x4, 2 PCI-E 3.0 x4 M.2, 2 PCI-E 3.0 x4 U.2 (1 compartido con M.2)
  • Módulos UDIMM DDR4 no ECC de hasta 64 GB en 4 zócalos; compatibilidad con overclocking* de hasta 3733 MHz
  • Puerto LAN GbE dual con Intel® i219V e Intel® i210-AT
  • 6 puertos SATA3 a través de PCH; RAID 0, 1, 5, 10
  • 4 USB 3.1 (3 tipo A, 1 tipo C), 4 USB 3.0 (2 traseros, 2 mediante cabezales), 8 USB 2.0 (2 traseros, 6 mediante cabezales)
  • Audio 7.1 HD de RealTek ALC1150
  • 3 ventiladores PWM de 12 cm
  • Fuente de alimentación multisalida de 750 W
SYS-5130DB-IL
SYS-5130DB-IL
  • Un único zócalo H4 (LGA 1151) compatible con las series Intel® Core™ i7/i5/i3 de 7ª/6ª Gen.
  • Chipset Intel® B250 Express
  • Hasta 64 GB UDIMM no ECC, DDR4-2400 MHz, en 4 ranuras DIMM
  • 1 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x4, 1 PCI-E 3.0 x1
  • 2 bahías para unidades de 5,25", 2 bahías para unidades fijas de 3,5", 1 bahía para unidades fijas de 2,5
  • 1 HDMI, 1 DP, 1 DVI-D
  • Conector de audio HD de 7.1 canales de Realtek ALC888S, admite salida SPDIF
  • 1x Ventilador trasero de 80 mm
  • Fuente de alimentación de 260W 80Plus Bronce
SYS-5130DQ-IL
SYS-5130DQ-IL
  • Escritorio comercial, capacidad de gestión remota, tecnología Intel® vPro™.
  • El zócalo H4 (LGA 1151) es compatible con los procesadores Intel® Core™ de 7ª/6ª generación de la serie i7/i5/i3; chipset Intel® Q270 Express
  • 2 bahías fijas para unidades de 3,5", 1 bahía fija para unidades de 2,5", 2 bahías para unidades periféricas de 5,25
  • 1 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x4, 1 PCI-E 3.0 x1, 1 PCI-E 3.0 x4 M.2 (admite 2280)
  • Hasta 64 GB UDIMM no ECC, DDR4-2400 MHz, en 4 ranuras DIMM
  • 1 puerto LAN GbE con Intel® i219LM
  • 6 puertos SATA3 a través de PCH; RAID 0, 1, 5, 10
  • 6 USB 3.0 (2 delanteros, 4 traseros), 4 USB 2.0 (2 delanteros, 2 traseros)
  • Audio 7.1 HD de RealTek ALC1150
  • 1x ventilador trasero de 80 mm
  • Fuente de alimentación de 260W 80Plus Bronce
SYS-1029GP-TR
SYS-1029GP-TR
Hasta 3 GPUs NVIDIA
  • Aplicaciones 2D/3D y CAD, Astrofísica, Química, Nube y Virtualización
  • Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; 3 UPI de hasta 10,4GT/s
  • 16 módulos DIMM; hasta 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 2 bahías para unidades SAS de 2,5" con intercambio en caliente, 2 bahías para unidades SAS de 2,5" con intercambio en caliente
  • 4 ranuras PCI-E 3.0 x16 (FHFL) y 1 ranura PCI-E 3.0 x8 (en x16, LP)
  • 1 Puerto IPMI dedicado
  • 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0 (posterior)
  • 10 ventiladores contrarrotantes de 4 cm de alta resistencia con cubierta de aire
  • Fuentes de alimentación redundantes de 1600 W de nivel Platino (94%)

*Contacte a su representante de ventas de Supermicro para más información.

SYS-5039MS-H12NR
SYS-5039MS-H12NR
  • 12 Nodos UP modulares en 3U; CADA NODO:
  • Familia de procesadores Intel® Xeon® E3-1200 v6/v5; zócalo H4 (LGA 1151)
  • Chipset Intel® 236
  • Hasta 128 GB UDIMM, compatibilidad con memoria DDR4 VLP ECC de hasta 2666 MHz
  • 4x 2,5" NVMe + 1 M.2 (2280 SATA3)
  • 1 puerto LAN SFP28 25GbE y 1 LAN dedicado compatible con IPMI 2.0
  • 1 Micro-LP
  • 4 ventiladores PWM de gran potencia de 9 cm con zona de refrigeración óptima
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio de 2000 W
SSG-1029P-NEL32R
SSG-1029P-NEL32R
  • Ingesta de alto rendimiento, almacenamiento en caliente de alta densidad, HPC / análisis de datos, streaming de medios/vídeo, red de distribución de contenidos (CDN), almacenamiento en la parte superior del bastidor de Big Data
  • Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación
  • 32 ranuras para unidades largas EDSFF intercambiables en caliente
  • 24 DIMM; hasta 6TB 3DS ECC DDR4 2933MHz RDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 de bajo perfil
  • 2 puertos 10GBase-T a través de Intel X550, 1 puerto IPMI dedicado
  • 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 cabezal TPM
  • 8 ventiladores PWM de 40x56mm
  • 1600Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

*Contacte a su representante de ventas de Supermicro para más información.

SSG-1029P-NES32R
SSG-1029P-NES32R
  • Aplicaciones de almacenamiento intensivas en IOPS, Aplicaciones de BD. (MySQL, Casandra), Infraestructura Hyper/ Arquitecturas Scale-out
  • Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación
  • 32 bahías para unidades cortas EDSFF intercambiables en caliente
  • 24 módulos DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 2 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x4
  • 2 puertos 10GBase-T a través de Intel X550, 1 puerto IPMI dedicado
  • 1 VGA, 4 USB 3.0, 1 cabezal TPM
  • 8 ventiladores de refrigeración de 4 cm contrarrotantes
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1600 W

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SSG-1029P-NMR36L
SSG-1029P-NMR36L
  • Aplicaciones de almacenamiento intensivas en IOPS, Aplicaciones de BD. (MySQL, Casandra), Infraestructura hiperconvergente / Arquitecturas Scale-out
  • Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación
  • 32 bahías para unidades NF1 intercambiables en caliente, 4 bahías para unidades híbridas PCI-E NF1 o SATA3 M.2
  • 24 módulos DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 2 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x4
  • 2 puertos 10GBase-T a través de Intel X550, 1 puerto IPMI dedicado
  • 1 VGA, 4 USB 3.0, 1 cabezal TPM
  • 8 ventiladores de refrigeración de 4 cm contrarrotantes
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1600 W

*Contacte a su representante de ventas de Supermicro para más información.

SSG-136R-N32JBF
SSG-136R-N32JBF
Soporte 32 NVMe - (2 sleds con - 16 unidades por sled)
  • Caja de almacenamiento 1U 32 NVMe JBOF
  • Ingesta de alto rendimiento, almacenamiento en caliente de alta densidad, HPC / análisis de datos, streaming de medios/vídeo, red de distribución de contenidos (CDN), almacenamiento en la parte superior del bastidor de Big Data
  • 32 unidades SSD NVMe de 2,5" intercambiables en caliente (2 sleds con 16 unidades por sled)
  • 4 puertos IO PCI-E x16, 2 ranuras PCI-E x16
  • 2 puertos LAN RJ45 IPMI dedicados, compatibles con IPMI v.2.0
  • 8 ventiladores Hot-swap de 40 mm
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1000 W
SSG-136R-NEL32JBF
SSG-136R-NEL32JBF (Próximamente)
32 unidades SSD largas EDSFF
  • Armario de almacenamiento 1U 32 unidades SSD NVMe 9,5mm EDSFF Long JBOF
  • Ingesta de alto rendimiento, almacenamiento en caliente de alta densidad, HPC / análisis de datos, streaming de medios/vídeo, red de distribución de contenidos (CDN), almacenamiento en la parte superior del bastidor de Big Data
  • 32 unidades SSD largas NVMe de 9,5 mm EDSFF intercambiables en caliente
  • 4 puertos IO PCI-E 3.0 x16, 2 ranuras PCI-E 3.0 x16
  • 2 puertos LAN RJ45 IPMI dedicados, compatibles con IPMI v.2.0
  • 8 ventiladores Hot-swap de 40 mm
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1000 W
SSG-136R-NR32JBF
SSG-136R-NR32JBF
32 unidades SSD NVMe Ruler
  • Armario de almacenamiento 1U 32 NVMe Ruler SSD JBOF
  • Ingesta de alto rendimiento, almacenamiento en caliente de alta densidad, HPC / análisis de datos, streaming de medios/vídeo, red de distribución de contenidos (CDN), almacenamiento en la parte superior del bastidor de Big Data
  • 32 unidades SSD NVMe Ruler intercambiables en caliente
  • 4 puertos IO PCI-E x16, 2 ranuras PCI-E x16
  • 2 puertos LAN RJ45 IPMI dedicados, compatibles con IPMI v.2.0
  • 8 ventiladores Hot-swap de 40 mm
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1000 W
SSG-2029P-ACR24H
SSG-2029P-ACR24H

 / SSG-2029P-ACR24L

24 SAS3/SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente
  • Base de datos corporativa, procesamiento y almacenamiento de bases de datos, servidor empresarial, HPC, centro de datos, iSCSI SAN
  • Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; 3 UPI de hasta 10,4GT/s
  • 24 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente, 2 M.2 NVMe integradas opcionales
  • Opciones de almacenamiento:
    • SSG-2029P-ACR24H - SAS3 a través de Broadcom 3108 AOC
    • SSG-2029P-ACR24L - SAS3 a través de Broadcom 3008 AOC
  • 16 módulos DIMM; hasta 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 3 PCI-E 3.0 x16, 4 PCI-E 3.0 x8
  • 2 puertos 10GBase-T mediante Intel X722 + PHY Intel X557, 1 puerto IPMI dedicado
  • 1 VGA, 1 COM, 3 USB 3.0, 1 Tipo A
  • 3 ventiladores de refrigeración PWM redundantes de 8 cm intercambiables en caliente
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1200 W

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SSG-2029P-DN2R24L
SSG-2029P-DN2R24L
  • Servidor de almacenamiento de misión crítica de 2U y 2 nodos
  • Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; 3 UPI de hasta 10,4GT/s
  • 12 módulos DIMM; hasta 3TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 de bajo perfil
  • 1 Soporte de tarjeta SIOM para opciones de red flexibles
  • Puerto dual 10GBase-T (Intel® X557-AT2), 1 puerto IPMI dedicado.
  • 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 Tipo A,1x cabezal TPM
  • 5 ventiladores PWM de 8 cm de alto rendimiento con un control óptimo de la velocidad del ventilador.
  • La latencia más baja:
    • 24 bahías para unidades U.2 Hot-swap de doble puerto NVMe
    • Soporte Omni-Path SIOM
  • Disponibilidad de datos sólidos:
    • Almacenamiento compartido entre controladores redundantes
    • Conectividad heartbeat/ NTB de nodo a nodo
    • Doble Ethernet privada 10G entre nodos
    • Fuente de alimentación y sistema de refrigeración redundantes
  • Almacenamiento más ecológico:
    • Fuentes de alimentación redundantes de 2000 W con nivel de eficiencia Titanium (96%+)
    • Eficiencia energética VRM superior al 90

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24
24

 / SSG-2029P-E1CR24L

24 puertos SAS3/SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente - Doble JBOD Exp. Puertos
  • Base de datos corporativa, procesamiento y almacenamiento de bases de datos, servidor empresarial, HPC, centro de datos, iSCSI SAN
  • Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; 3 UPI de hasta 10,4GT/s
  • 24 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente
  • Opciones de almacenamiento:
    • SSG-2029P-E1CR24H - SAS3 a través de Broadcom 3108 AOC
    • SSG-2029P-E1CR24L - SAS3 a través de Broadcom 3008 AOC
  • 16 módulos DIMM; hasta 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 3 PCI-E 3.0 x16, 4 PCI-E 3.0 x8; puertos de expansión JBOD dobles (ranura 2 y 3 ocupadas por el controlador y el puerto de expansión JBOD)
  • 2 puertos 10GBase-T mediante Intel X722 + PHY Intel X557, 1 puerto IPMI dedicado
  • 1 VGA, 1 COM, 3 USB 3.0, 1 Tipo A
  • 3 ventiladores de refrigeración PWM redundantes de 8 cm intercambiables en caliente
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1200 W

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48
48

/ SSG-2029P-E1CR48L

48 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente + 2 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente (parte trasera)
  • Base de datos corporativa, procesamiento y almacenamiento de bases de datos, servidor empresarial, HPC, centro de datos, iSCSI SAN
  • Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; 3 UPI de hasta 10,4GT/s
  • 48 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente, 2 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente (parte trasera)
  • Opciones de almacenamiento:
    • SSG-2029P-E1CR48H - SAS3 a través de Broadcom 3108 AOC
    • SSG-2029P-E1CR48L - SAS3 a través de Broadcom 3008 AOC
  • 24 módulos DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 y 1 ranura PCI-E 3.0 x8
  • 1 Puerto IPMI dedicado
  • 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Tipo A
  • 5 ventiladores de refrigeración PWM redundantes de 80 mm intercambiables en caliente
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1600 W

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SSG-5019D8-TR12P
SSG-5019D8-TR12P
12x bahías para unidades SATA3 de 3,5
  • Almacenamiento caliente, CDN, Servidor Web o DB, Edge Computing multiacceso, Servidores VM y SMB
  • Procesador Intel® Xeon® D-2146NT (8 núcleos)
  • 12x bahías para unidades SATA3 de 3,5", compatibilidad con SAS3 de AOC
  • 4 módulos DIMM, hasta 512 GB ECC LRDIMM, hasta 256 GB reg. ECC RDIMM, memoria DDR4-2133MHz
  • 1 PCI-E 3.0 x8 (FH), M.2: Tecla M y Tecla B
  • 2x 10GBase-T, 4x 1GbE, 2x puertos 10G SFP+, 1x puerto LAN IPMI dedicado
  • Puertos de E/S: 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 6 ventiladores de 40 mm y 4 patillas
  • 400Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum
SSG-5029P-E1CTR12L
SSG-5029P-E1CTR12L
12 SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente
  • Servidores de aplicaciones y datos, nodos informáticos de conectividad/almacenamiento, plataforma de dispositivos de almacenamiento de alta disponibilidad
  • Compatibilidad con un único zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación
  • 12 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente, 2 NVMe/SATA opcionales (traseras)
  • SAS3 a través del controlador Broadcom 3008
  • 8 módulos DIMM; hasta 2TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • 1 PCI-E 3.0 x16, 2 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x4 (en x8)
  • 2 puertos 10GBase-T mediante X557, 1 puerto IPMI dedicado
  • 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0, 2 USB 2.0
  • 3 ventiladores PWM de 80 mm de alto rendimiento
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel de titanio (96%) de 800 W
45
45

/ SSG-5049P-E1CR45L

  • Almacenamiento de copias de seguridad, almacenamiento en frío; aplicaciones de bases de datos; almacenamiento de datos, archivo
  • Compatibilidad con un único zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación
  • 45 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente, 2 bahías traseras para unidades de 2,5" intercambiables en caliente (NVMe/SATA opcional)
  • Opciones de almacenamiento:
    • SSG-5049P-E1CR45H - SAS3 a través de Broadcom 3108 AOC
    • SSG-5049P-E1CR45L - SAS3 a través de Broadcom 3008 AOC
  • 8 módulos DIMM; hasta 2TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 2 PCI-E 3.0 x8 (en x16), 4 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x4 (en x8)
  • 2 puertos LAN GbE a través de Intel i210, 1 puerto IPMI dedicado
  • 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0, 2 USB 2.0
  • 5 ventiladores PWM redundantes de 8 cm intercambiables en caliente
  • 1600Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

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SSG-5049P-E1CTR36L
SSG-5049P-E1CTR36L
36 SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente
  • Nodos informáticos de conectividad/almacenamiento, procesamiento de bases de datos y plataforma de dispositivos de almacenamiento
  • Compatibilidad con un único zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación
  • 36 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente, 2 NVMe/SATA opcionales (parte trasera)
  • SAS3 a través del controlador Broadcom 3008
  • 8 módulos DIMM; hasta 2TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • 1 PCI-E 3.0 x16, 2 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x4 (en x8)
  • 2 puertos 10GBase-T a través de Intel X722 + X557, 1 puerto IPMI dedicado
  • 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0, 2 USB 2.0
  • 7 ventiladores PWM de 80 mm de alto rendimiento
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1200 W
SSG-6019P-ACR12L
SSG-6019P-ACR12L
12 SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente + 4 NVMe/SATA de 2,5" intercambiables en caliente
  • Almacenamiento de alta densidad, almacenamiento de objetos 1U, Ceph / Hadoop, almacenamiento a gran escala, análisis de Big Data
  • Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; UPI dual de hasta 10,4GT/s
  • 12 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente, 4 bahías para unidades NVMe/SATA de 2,5" intercambiables en caliente
  • 12 módulos DIMM; hasta 3TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 2 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8
  • 2 puertos 10GBase-T a través de Intel C622, 1 puerto IPMI dedicado
  • 1 VGA, 4 USB 3.0, 1 cabezal TPM
  • 6x ventiladores de refrigeración de 4 cm y 20,5K RPM
  • 600Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

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SSG-6019P-ACR12L+
SSG-6019P-ACR12L+
12 SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente + 4 NVMe/SATA de 2,5" intercambiables en caliente
  • Almacenamiento de alta densidad, almacenamiento de objetos 1U, Ceph / Hadoop, almacenamiento a gran escala, análisis de Big Data
  • Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; UPI dual de hasta 10,4GT/s
  • 12 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente, 4 bahías para unidades NVMe/SATA de 2,5" y 7 mm intercambiables en caliente
  • 12 módulos DIMM; hasta 3TB 3DS ECC DDR4 2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 3 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x16 para AOM
  • 2 puertos 10GBase-T a través de Intel C622, 1 puerto IPMI dedicado
  • 1 VGA, 4 USB 3.0, 1 cabezal TPM
  • 6x ventiladores de refrigeración de 4 cm y 20,5K RPM
  • 800Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

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12
12

 / SSG-6029P-E1CR12L

12 puertos SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente - Doble JBOD Exp. Puertos
  • Base de datos corporativa, procesamiento y almacenamiento de bases de datos, servidor empresarial, HPC, centro de datos, iSCSI SAN
  • Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; 3 UPI de hasta 10,4GT/s
  • 12 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente, 2 M.2 NVMe integradas opcionales
  • Opciones de almacenamiento:
    • SSG-6029P-E1CR12H - SAS3 a través de Broadcom 3108 AOC
    • SSG-6029P-E1CR12L - SAS3 a través de Broadcom 3008 AOC
  • 16 módulos DIMM; hasta 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 3 PCI-E 3.0 x16, 4 PCI-E 3.0 x8; puertos de expansión JBOD dobles (ranura 2 y 3 ocupadas por el controlador y el puerto de expansión JBOD)
  • 2 puertos 10GBase-T mediante Intel X722 + PHY Intel X557, 1 puerto IPMI dedicado
  • 1 VGA, 1 COM, 3 USB 3.0, 1 Tipo A
  • 3 ventiladores de refrigeración PWM redundantes de 8 cm intercambiables en caliente
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1200 W

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SSG-6029P-E1CR12T
SSG-6029P-E1CR12T
12 SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente - SAS3 a través de Broadcom 3108
  • Base de datos corporativa, procesamiento y almacenamiento de bases de datos, servidor empresarial, HPC, centro de datos, iSCSI SAN
  • Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; 3 UPI de hasta 10,4GT/s
  • 12 bahías para unidades SAS3 (a través de Broadcom 3108)/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente, 2 M.2 NVMe integradas opcionales
  • 16 módulos DIMM; hasta 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 3 PCI-E 3.0 x16, 4 PCI-E 3.0 x8 (ranura 1 ocupada por el controlador)
  • 2 puertos 10GBase-T mediante Intel X722 + PHY Intel X557, 1 puerto IPMI dedicado
  • 1 VGA, 1 COM, 3 USB 3.0, 1 Tipo A
  • 3 ventiladores de refrigeración PWM redundantes de 8 cm intercambiables en caliente
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1200 W

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SSG-6029P-E1CR16T
SSG-6029P-E1CR16T
16 SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente - SAS3 a través de Broadcom 3108
  • Base de datos corporativa, procesamiento y almacenamiento de bases de datos, servidor empresarial, HPC, centro de datos, iSCSI SAN
  • Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; 3 UPI de hasta 10,4GT/s
  • 16 bahías para unidades SAS3 (a través de Broadcom 3108)/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente
  • 16 módulos DIMM; hasta 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 3 PCI-E 3.0 x16, 4 PCI-E 3.0 x8 (ranura 1 ocupada por el controlador)
  • 2 puertos 10GBase-T mediante Intel X722 + PHY Intel X557, 1 puerto IPMI dedicado
  • 1 VGA, 1 COM, 3 USB 3.0, 1 Tipo A
  • 3 ventiladores de refrigeración PWM redundantes de 8 cm intercambiables en caliente
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1600 W

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24
24

/ SSG-6029P-E1CR24L

24 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente + 2 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente (parte trasera)
  • Base de datos corporativa, procesamiento y almacenamiento de bases de datos, servidor empresarial, HPC, centro de datos, iSCSI SAN
  • Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; 3 UPI de hasta 10,4GT/s
  • 24 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente, 2 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente (parte trasera)
  • Opciones de almacenamiento:
    • SSG-6029P-E1CR24H - SAS3 a través de Broadcom 3108 AOC
    • SSG-6029P-E1CR24L - SAS3 a través de Broadcom 3008 AOC
  • 24 módulos DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 y 1 ranura PCI-E 3.0 x8
  • 1 Puerto IPMI dedicado
  • 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Tipo A
  • 5 ventiladores de refrigeración PWM redundantes de 80 mm intercambiables en caliente
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1600 W

*Contacte a su representante de ventas de Supermicro para más información.

16
16

/ SSG-6039P-E1CR16L

16 puertos SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente - Doble JBOD Exp. Puertos
  • Base de datos corporativa, procesamiento y almacenamiento de bases de datos, servidor empresarial, HPC, centro de datos, iSCSI SAN
  • Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; 3 UPI de hasta 10,4GT/s
  • 16 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente, 2 M.2 NVMe integradas opcionales
  • Opciones de almacenamiento:
    • SSG-6039P-E1CR16H - SAS3 a través de Broadcom 3108 AOC
    • SSG-6039P-E1CR16L - SAS3 a través de Broadcom 3008 AOC
  • 16 módulos DIMM; hasta 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 3 PCI-E 3.0 x16, 4 PCI-E 3.0 x8; puertos de expansión JBOD dobles (ranura 2 y 3 ocupadas por el controlador y el puerto de expansión JBOD)
  • 2 puertos 10GBase-T mediante Intel X722 + PHY Intel X557, 1 puerto IPMI dedicado
  • 1 VGA, 1 COM, 3 USB 3.0, 1 Tipo A
  • 3 ventiladores de refrigeración PWM redundantes de 8 cm intercambiables en caliente
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1600 W

*Contacte a su representante de ventas de Supermicro para más información.

24
24

/ SSG-6049P-E1CR24L

24 puertos SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente - Doble JBOD Exp. Puertos
  • Base de datos corporativa, procesamiento y almacenamiento de bases de datos, servidor empresarial, HPC, centro de datos, iSCSI SAN
  • Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; 3 UPI de hasta 10,4GT/s
  • Bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente de 24", 2 M.2 NVMe integradas opcionales
  • Opciones de almacenamiento:
    • SSG-6049P-E1CR24H - SAS3 a través de Broadcom 3108 AOC
    • SSG-6049P-E1CR24L - SAS3 a través de Broadcom 3008 AOC
  • 16 módulos DIMM; hasta 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 3 PCI-E 3.0 x16, 4 PCI-E 3.0 x8; puertos de expansión JBOD dobles (ranura 2 y 3 ocupadas por el controlador y el puerto de expansión JBOD)
  • 2 puertos 10GBase-T mediante Intel X722 + PHY Intel X557, 1 puerto IPMI dedicado
  • 1 VGA, 1 COM, 4 USB 3.0, 1 Tipo A
  • 3 ventiladores de refrigeración PWM redundantes de 8 cm intercambiables en caliente
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1200 W

*Contacte a su representante de ventas de Supermicro para más información.

36
36

 / SSG-6049P-E1CR36L

36 puertos SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente - Doble JBOD Exp. Puertos
  • Base de datos corporativa, procesamiento y almacenamiento de bases de datos, servidor empresarial, HPC, centro de datos, iSCSI SAN
  • Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; 3 UPI de hasta 10,4GT/s
  • 36 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente, 2 M.2 NVMe integradas opcionales
  • Opciones de almacenamiento:
    • SSG-6049P-E1CR36H - SAS3 a través de Broadcom 3108 AOC
    • SSG-6049P-E1CR36L - SAS3 a través de Broadcom 3008 AOC
  • 16 módulos DIMM; hasta 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 3 PCI-E 3.0 x16, 4 PCI-E 3.0 x8; puertos de expansión JBOD dobles (ranura 2 y 3 ocupadas por el controlador y el puerto de expansión JBOD)
  • 2 puertos 10GBase-T mediante Intel X722 + PHY Intel X557, 1 puerto IPMI dedicado
  • 1 VGA, 1 COM, 4 USB 3.0, 1 Tipo A
  • 3 ventiladores de refrigeración PWM redundantes de 8 cm intercambiables en caliente
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1200 W

*Contacte a su representante de ventas de Supermicro para más información.

45
45

/ SSG-6049P-E1CR45L

  • Base de datos corporativa, procesamiento y almacenamiento de bases de datos, servidor empresarial, HPC, centro de datos, iSCSI SAN
  • Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; 3 UPI de hasta 10,4GT/s
  • 45 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente, 2 bahías traseras para unidades de 2,5" intercambiables en caliente, 6 bahías NVMe opcionales
  • Opciones de almacenamiento:
    • SSG-6049P-E1CR45H - SAS3 a través de Broadcom 3108 AOM
    • SSG-6049P-E1CR45L - SAS3 a través de Broadcom 3008 AOM
  • 24 módulos DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 2 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8, 1 ranura para tarjeta SIOM
  • 1 Puerto IPMI dedicado
  • 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Tipo A
  • 5 ventiladores de refrigeración PWM de escape trasero de 8 cm intercambiables en caliente
  • 1600Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

*Contacte a su representante de ventas de Supermicro para más información.

SSG-6049P-E1CR45L+
SSG-6049P-E1CR45L+
  • Base de datos corporativa, procesamiento y almacenamiento de bases de datos, servidor empresarial, HPC, centro de datos, iSCSI SAN
  • Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; 3 UPI de hasta 10,4GT/s
  • 45 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente, 2 bahías traseras para unidades de 2,5" intercambiables en caliente, 6 bahías NVMe opcionales
  • Opciones de almacenamiento:
    • SSG-6049P-E1CR45L+ - SAS3 a través de Broadcom 3616 AOM
  • 24 módulos DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 2 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8, 1 ranura para tarjeta SIOM
  • 1 Puerto IPMI dedicado
  • 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Tipo A
  • 5 ventiladores de refrigeración PWM de escape trasero de 8 cm intercambiables en caliente
  • 1600Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

*Contacte a su representante de ventas de Supermicro para más información.

6049P-E1CR60H
60

/ SSG-6049P-E1CR60L

  • Base de datos corporativa, procesamiento y almacenamiento de bases de datos, servidor empresarial, HPC, centro de datos, iSCSI SAN
  • Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; 3 UPI de hasta 10,4GT/s
  • 60 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente, 2 bahías traseras para unidades de 2,5" intercambiables en caliente
  • Opciones de almacenamiento:
    • SSG-6049P-E1CR60H - SAS3 a través de Broadcom 3108 AOM
    • SSG-6049P-E1CR60L - SAS3 a través de Broadcom 3008 AOM
  • 24 módulos DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 2 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8
  • 1 Puerto IPMI dedicado
  • 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Tipo A
  • 5 ventiladores de refrigeración PWM de escape trasero de 8 cm intercambiables en caliente
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 2000 W

*Contacte a su representante de ventas de Supermicro para más información.

SSG-6049P-E1CR60L+
SSG-6049P-E1CR60L+
  • Base de datos corporativa, procesamiento y almacenamiento de bases de datos, servidor empresarial, HPC, centro de datos, iSCSI SAN
  • Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; 3 UPI de hasta 10,4GT/s
  • 60 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente, 2 bahías traseras para unidades de 2,5" intercambiables en caliente
  • Opciones de almacenamiento:
    • SSG-6049P-E1CR60L+ - SAS3 a través de Broadcom 3616 AOM
  • 24 módulos DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 2 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8
  • 1 Puerto IPMI dedicado
  • 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Tipo A
  • 5 ventiladores de refrigeración PWM de escape trasero de 8 cm intercambiables en caliente
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 2000 W

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SYS-1019C-FHTN8
SYS-1019C-FHTN8
  • Dispositivo de red uCPE, Dispositivo de seguridad de red, Servidor de virtualización
  • Un solo zócalo H4 (LGA 1151) compatible con los procesadores Intel® Xeon® E-2100 y E-2200, Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® de 8ª generación; chipset Intel ® C246
  • Hasta 128 GB UDIMM ECC sin búfer, DDR4-2666MHz, en 4 ranuras DIMM
  • 8x puertos LAN 1GbE (Intel i210-AT)
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x16
  • 2 bahías para unidades SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente, 2 internas (sólo SSD)
  • M.2: 1 SATA/PCI-E 3.0 x4, 2280, M-Key
  • 2 puertos USB 3.1 (traseros), 2 puertos USB 2.0 (traseros)
  • 1 puerto VGA, 1 COM, 1 TPM 2.0 (cabecera)
  • Fuente de alimentación de salida múltiple CA-CC de 350 W de nivel Platino
SYS-1019C-HTN2
SYS-1019C-HTN2
  • Señalización digital, DVR/NVR, TPV, servidor de oficina, seguridad de red Security Appliance y videovigilancia
  • El zócalo único H4 (LGA 1151) es compatible con los procesadores Intel® Xeon® E-2100 y E-2200, los procesadores Intel® Core™ i3 de 8ª generación, Intel® Celeron®, Intel® Pentium
  • Hasta 64 GB UDIMM ECC/no ECC sin búfer en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN 1GbE (Intel i210-AT e Intel PHY I219LM)
  • 1x bahías para unidades de 3,5" ó 4x de 2,5" con soporte
  • 1x ranura PCI-E 3.0 x8, M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280/22110
  • Mini-PCIe con soporte mSATA
  • 4 USB 3.1 (3 tipo A, 1 tipo C), 1 COM, 1 TPM, 1 HDMI, 1 DVI, ALC 888S HD Audio
  • 400Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum
SYS-1019D-12C-FRN5TP
SYS-1019D-12C-FRN5TP
  • Red de acceso radioeléctrico centralizada/nube (C-RAN), equipos universales en las instalaciones del cliente (uCPE), WAN definida por software (SD-WAN), virtualización de funciones de red (NFV)
  • Procesador Intel® Xeon® D-2163IT SoC, 12 núcleos, 24 hilos, 75 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2133 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0
  • 2 bahías para unidades de 2,5" (un espacio de unidad se comparte con M.2), 2 EDSFF
  • 2 M.2: M-Key: 2280/22110, 1 M.2 E-Key: 2230, 1 M.2 B-Key: 3042
  • 4 ranuras PCI-E 3.0 x8 para AIOM opcional
  • 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM vía RJ45
  • 400Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum
SYS-1019D-14C-FRN5TP
SYS-1019D-14C-FRN5TP
  • Red de acceso radioeléctrico centralizada/nube (C-RAN), equipos universales en las instalaciones del cliente (uCPE), WAN definida por software (SD-WAN), virtualización de funciones de red (NFV)
  • Procesador Intel® Xeon® D-2173IT SoC, 14 núcleos, 28 hilos, 70 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2133 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0
  • 2 bahías para unidades de 2,5" (un espacio de unidad se comparte con M.2), 2 EDSFF
  • 2 M.2: M-Key: 2280/22110, 1 M.2 E-Key: 2230, 1 M.2 B-Key: 3042
  • 4 ranuras PCI-E 3.0 x8 para AIOM opcional
  • 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM vía RJ45
  • 400Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum
SYS-1019D-14CN-FHN13TP
SYS-1019D-14CN-FHN13TP
  • Multi-Access Edge Computing (MEC), Red de acceso radioeléctrico centralizada/nube (C-RAN), Equipo universal en las instalaciones del cliente (uCPE), WAN definida por software (SD-WAN), Virtualización de funciones de red (NFV), Inteligencia artificial (IA)
  • Procesador Intel® Xeon® D-2177NT SoC, 14 núcleos, 28 hilos, 105 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2666 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 9x 1GbE (1 puerto utilizado para gestión), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0
  • 2 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente y 2 bahías internas para SSD de 2,5
  • 3 M.2: M-Key: 2280/22110, 1 E-Key: 2230, 1 B-Key: 3042
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 (FHFL)
  • 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM vía RJ45
  • Fuente de alimentación multisalida de 500 W de nivel Platino
SYS-1019D-16C-FHN13TP
SYS-1019D-16C-FHN13TP
  • Multi-Access Edge Computing (MEC), Red de acceso radioeléctrico centralizada/nube (C-RAN), Equipo universal en las instalaciones del cliente (uCPE), WAN definida por software (SD-WAN), Virtualización de funciones de red (NFV), Inteligencia artificial (IA)
  • Procesador Intel® Xeon® D-2183IT SoC, 16 núcleos, 32 hilos, 100 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 a 2400 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 9x 1GbE (1 puerto utilizado para gestión), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0
  • 2 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente y 2 bahías internas para SSD de 2,5
  • 1 llave M: 2280/22110, 1 llave E: 2230, 1 llave B: 3042
  • 2 PCI-E 3.0 16 ranuras
  • 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM vía RJ45
  • Fuente de alimentación multisalida de 500 W de nivel Platino
SYS-1019D-16C-FRN5TP
SYS-1019D-16C-FRN5TP
  • Red de acceso radioeléctrico centralizada/nube (C-RAN), equipos universales en las instalaciones del cliente (uCPE), WAN definida por software (SD-WAN), virtualización de funciones de red (NFV)
  • Procesador Intel® Xeon® D-2183IT SoC, 16 núcleos, 32 hilos, 100 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 a 2400 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0
  • 2 bahías para unidades de 2,5" (un espacio de unidad se comparte con M.2), 2 EDSFF
  • 2 M.2: M-Key: 2280/22110, 1 M.2 E-Key: 2230, 1 M.2 B-Key: 3042
  • 4 ranuras PCI-E 3.0 x8 para AIOM opcional
  • 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM vía RJ45
  • 400Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum
SYS-1019D-4C-FHN13TP
SYS-1019D-4C-FHN13TP
  • Multi-Access Edge Computing (MEC), Red de acceso radioeléctrico centralizada/nube (C-RAN), Equipo universal en las instalaciones del cliente (uCPE), WAN definida por software (SD-WAN), Virtualización de funciones de red (NFV), Inteligencia artificial (IA)
  • Procesador Intel® Xeon® D-2123IT SoC, 4 núcleos, 8 hilos, 60 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2666 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 9x 1GbE (1 puerto utilizado para gestión), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0
  • 2 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente y 2 bahías internas para SSD de 2,5
  • 1 llave M: 2280/22110, 1 llave E: 2230, 1 llave B: 3042
  • 2 PCI-E 3.0 16 ranuras
  • 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM vía RJ45
  • Fuente de alimentación de 350 W CA-CC con varias salidas de nivel Platino
SYS-1019D-FHN13TP
SYS-1019D-FHN13TP
  • Multi-Access Edge Computing (MEC), Red de acceso radioeléctrico centralizada/nube (C-RAN), Equipo universal en las instalaciones del cliente (uCPE), WAN definida por software (SD-WAN), Virtualización de funciones de red (NFV), Inteligencia artificial (IA)
  • Procesador Intel® Xeon® D-2146NT SoC, 8 núcleos, 16 hilos, 80 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2133 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 9x 1GbE (1 puerto utilizado para gestión), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0
  • 2 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente y 2 bahías internas para SSD de 2,5
  • 3 M.2: M-Key: 2280/22110, 1 E-Key: 2230, 1 B-Key: 3042
  • 2 PCI-E 3.0 16 ranuras
  • 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM vía RJ45
  • Fuente de alimentación de 350 W CA-CC con varias salidas de nivel Platino
SYS-1019D-FRN5TP
SYS-1019D-FRN5TP
  • Red de acceso radioeléctrico centralizada/nube (C-RAN), equipos universales en las instalaciones del cliente (uCPE), WAN definida por software (SD-WAN), virtualización de funciones de red (NFV)
  • Procesador Intel® Xeon® D-2146NT SoC, 8 núcleos, 16 hilos, 80 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2133 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0
  • 2 bahías para unidades de 2,5" (un espacio de unidad se comparte con M.2), 2 EDSFF
  • 2 M.2: M-Key: 2280/22110, 1 M.2 E-Key: 2230, 1 M.2 B-Key: 3042
  • 4 ranuras PCI-E 3.0 x8 para AIOM opcional
  • 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM vía RJ45
  • 400Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum
SYS-1019D-FRN8TP
SYS-1019D-FRN8TP
  • Dispositivo de seguridad de red, aplicaciones FireWall, virtualización, SD-WAN y vCPE/uCPE
  • Procesador Intel® Xeon® D-2146NT SoC, 8 núcleos, 16 hilos, 80 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2666 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 4x 1GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0 (frontal)
  • Hasta 4 bahías internas para unidades fijas de 2,5
  • 1 M.2 M-Key para almacenamiento: 2242/2280, 1 M.2 B-Key para SSD y WAN: 2242
  • 2 USB 3.0 (frontal), 1 VGA (frontal)
  • 400Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum
SYS-1019GP-TT
SYS-1019GP-TT
Hasta 2 GPU NVIDIA en 1U
  • Nodos informáticos de clúster HPC
  • Soporta un único zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación
  • 6 módulos DIMM; hasta 1,5TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 6 bahías para unidades SAS de 2,5" con intercambio en caliente
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 (elevador derecho) y 1 ranura PCI-E x16 (elevador izquierdo)
  • 2 puertos 10GBase-T a través de Intel X550, 1 puerto IPMI dedicado
  • 1 VGA, 2 USB 3.0 (posterior)
  • 8 ventiladores contrarrotantes de 4 cm de alta resistencia con cubierta de aire
  • Fuente de alimentación de 1400W de nivel Platino (94%)

*Contacte a su representante de ventas de Supermicro para más información.

SYS-1019P-WTR
SYS-1019P-WTR
WIO, E/S flexible, UP - 10 bahías de 2,5" intercambiables en caliente - 2 NVMe con AOC opc.
  • Procesamiento y almacenamiento de bases de datos, aplicaciones de centros de datos
  • Compatibilidad con un único zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación
  • 6 módulos DIMM; hasta 1,5TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • 10 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente, compatibilidad con M.2 mini-PCI-e
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 (FHFL), 1 ranura PCI-E 3.0 x8 (LP)
  • 2 puertos 10GBase-T a través de Intel X557, 1 puerto IPMI dedicado
  • 1 VGA, 2 USB 3.0 (traseros), 2 USB 2.0 (traseros)
  • 5 ventiladores de refrigeración PWM de 4 cm contrarrotantes
  • 500Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum
SYS-1019S-M2
SYS-1019S-M2
X11SSZ-QF + - SC514-704C-1P
  • Embedded, Automatización y control industrial, Servidor compacto militar, VOIP y dispositivo de red, aplicaciones mdeicales
  • Soporta un único zócalo H4 (LGA 1151): Procesador Intel® Core serie i7/i5/i3 de 7ª/6ª generación, procesadores Intel® Celeron® e Intel® Pentium
  • Chipset Intel® Q170 express
  • 2x bahías fijas de 2,5" con soporte
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x16 (en x16)
  • Hasta 64 GB UDIMM DDR4 a 2400 MHz sin ECC en 4 zócalos
  • 2 puertos LAN RJ45 de 1 GbE (Intel® i210-AT e i219LM)
  • IPMI 2.0 integrado con KVM y LAN dedicada
  • 1 HDMI, 1 DP, 1 DVI-I, 1 VGA, 1 BMC integrado Matrox G200
  • 2 COM, 2 USB 3.0 (traseros), 3 USB 2.0 (2 traseros, 1 tipo A)
  • 1 SuperDOM, ALC 888S HD Audio
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platino de 400 W con opción BBP
SYS-1019S-MC0T
SYS-1019S-MC0T
X11SSH-CTF + - SC113MFTQC-350CB
  • Almacenamiento HN, VM, alojamiento web, servidor de archivos pequeños, almacenamiento básico
  • Soporta un único zócalo H4 (LGA 1151): Procesador Intel® Xeon® familia E3-1200 v6/v5, procesador Intel® serie Core i3 de 7ª/6ª generación, procesadores Intel® Celeron® e Intel® Pentium
  • Chipset Intel® 236
  • 8 bahías SAS3 (Broadcom 3008) de 2,5" w/ RAID intercambio en caliente w/ RAID
  • 1 ranura AOC PCI-E 3.0 x8
  • UDIMMs DDR4 2400MHz ECC de hasta 64GB en 4 zócalos
  • 2 puertos LAN RJ45 10GBase-T (Intel® X550)
  • IPMI 2.0 integrado con KVM y LAN dedicada
  • 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (traseros), 2 USB 2.0 (traseros)
  • 2 puertos SuperDOM con alimentación incorporada; cabezal TPM
  • Fuente de alimentación de alta eficiencia de 340 W
SYS-1019S-WR
SYS-1019S-WR
X11SSW-F + - SC514-R407W
  • Servidor de dispositivos, WIO, aplicaciones integradas
  • Soporta un único zócalo H4 (LGA 1151): Procesador Intel® Xeon® familia E3-1200 v6/v5, procesador Intel® serie Core i3 de 7ª/6ª generación, procesadores Intel® Celeron® e Intel® Pentium
  • Chipset Intel® 236
  • 2 bahías internas fijas para unidades SATA3 de 2,5
  • 1 ranura Riser PCI-E 3.0 x16 o 2 PCI-E 3.0 x8 izquierda; 1 PCI-E 3.0 x4 (en x8); 1 conector M.2
  • UDIMMs DDR4 2400MHz ECC de hasta 64GB en 4 zócalos
  • 2 puertos LAN RJ45 1GbE (Intel® i210-AT)
  • IPMI 2.0 integrado con KVM y LAN dedicada
  • 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0 (traseros), 2 USB 2.0 (traseros)
  • 2 puertos SuperDOM con alimentación incorporada; cabezal TPM
  • Fuentes de alimentación redundantes de alta eficiencia de 400 W
SYS-1029GQ-TNRT
SYS-1029GQ-TNRT
Hasta 4 GPU en 1U
  • Computación de alto rendimiento, análisis de grandes datos, inteligencia empresarial, laboratorio de investigación, astrofísica
  • Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; 3 UPI de hasta 10,4GT/s
  • 12 módulos DIMM; hasta 3TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 2 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente, 2 bahías internas para unidades de 2,5
  • 4 ranuras PCI-E 3.0 x16 (FHFL), 1 PCI-E x16 (LP) y 1 PCI-E 3.0 x8 (LP)
  • 2 puertos 10GBase-T a través de Intel X540, 1 puerto IPMI dedicado
  • 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (posterior)
  • 9 ventiladores contrarrotativos de 4 cm de alta resistencia con cubierta de aire
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 2000 W

*Contacte a su representante de ventas de Supermicro para más información.

SYS-1029GQ-TRT
SYS-1029GQ-TRT
Hasta 4 GPU NVIDIA en 1U
  • Servidor GPU, aplicaciones de misión crítica, servidor empresarial, petróleo y gas, finanzas, renderizado 3D, química, HPC
  • Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; 3 UPI de hasta 10,4GT/s
  • 12 módulos DIMM; hasta 3TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 2 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente, 2 bahías internas para unidades de 2,5
  • 4 ranuras PCI-E 3.0 x16 (FHFL) y 2 ranuras PCI-E x16 (LP)
  • 2 puertos 10GBase-T a través de Intel X540, 1 puerto IPMI dedicado
  • 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (posterior)
  • 9 ventiladores contrarrotativos de 4 cm de alta resistencia con cubierta de aire
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 2000 W

*Contacte a su representante de ventas de Supermicro para más información.

SYS-1029GQ-TVRT
SYS-1029GQ-TVRT
Hasta 4 GPU NVIDIA Tesla - V100 SXM2 - Hasta 300 GB/s - NVLINK de GPU a GPU
  • HPC, inteligencia artificial, análisis de grandes datos, laboratorio de investigación, astrofísica, inteligencia empresarial
  • Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; UPI dual de hasta 10,4GT/s
  • 12 módulos DIMM; hasta 3TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 2 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente, 2 bahías internas para unidades de 2,5
  • 4 PCI-E 3.0 16 ranuras
  • 2 puertos 10GBase-T a través de Intel X540, 1 puerto IPMI dedicado
  • 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (posterior)
  • 7 ventiladores contrarrotativos de 4 cm de alta resistencia con cubierta de aire
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 2000 W

*Contacte a su representante de ventas de Supermicro para más información.

SYS-1029GQ-TXRT
SYS-1029GQ-TXRT
Hasta 4 GPU NVIDIA Tesla P100 SXM2
  • HPC, inteligencia artificial, análisis de grandes datos, laboratorio de investigación, astrofísica, inteligencia empresarial
  • Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; UPI dual de hasta 10,4GT/s
  • 12 módulos DIMM; hasta 3TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 2 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente, 2 bahías internas para unidades de 2,5
  • 4 ranuras PCI-E 3.0 x16
  • 2 puertos 10GBase-T a través de Intel X540, 1 puerto IPMI dedicado
  • 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (posterior)
  • 7 ventiladores contrarrotativos de 4 cm de alta resistencia con cubierta de aire
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 2000 W

*Contacte a su representante de ventas de Supermicro para más información.

SYS-1029P-MT
SYS-1029P-MT
Profundidad corta (19,98") - Optimizado para centros de datos
  • Servidor optimizado para centros de datos 1U, de poca profundidad
  • Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; UPI dual de hasta 10,4GT/s
  • 8 módulos DIMM; hasta 2TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz L/RDIMM
  • 8 bahías para unidades SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x8 (FHHL)
  • 2 puertos 1GbE, 1 puerto IPMI dedicado, 1 VGA, 2 USB 2.0
  • 4x ventiladores centrales de refrigeración de 4 cm y 22,5K RPM
  • Fuente de alimentación de 600 W de nivel Platino
SYS-1029P-MTR
SYS-1029P-MTR
Profundidad corta (19,98") - Optimizado para centros de datos
  • Servidor optimizado para centros de datos 1U, de poca profundidad
  • Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; UPI dual de hasta 10,4GT/s
  • 8 módulos DIMM; hasta 2TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz L/RDIMM
  • 8 bahías para unidades SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x8 (FHHL)
  • 2 puertos 1GbE, 1 puerto IPMI dedicado, 1 VGA, 2 USB 2.0
  • 4x ventiladores centrales de refrigeración de 4 cm y 22,5K RPM
  • 800Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum
SYS-1029P-N32R
SYS-1029P-N32R
Soporte 32 NVMe - (2 sleds con 16 unidades por sled)
  • Ingesta de alto rendimiento, almacenamiento en caliente de alta densidad, HPC / análisis de datos, streaming de medios/vídeo, red de distribución de contenidos (CDN), almacenamiento en la parte superior del bastidor de Big Data
  • Doble zócalo P (LGA 3647) compatible con procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación, 3 UPI de hasta 10,4GT/s
  • 32 unidades SSD NVMe de 2,5" intercambiables en caliente (2 sleds con 16 unidades por sled), 2 unidades de arranque M.2
  • 24 módulos DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 2 PCI-E 3.0 16 ranuras
  • 2 puertos LAN 10GBase-T, 1 puerto IPMI dedicado
  • 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 COM, 2 SuperDOM
  • Intel® QAT integrado para criptografía/compresión
  • 8 ventiladores de refrigeración de 40 mm intercambiables en caliente
  • 1600Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

*Contacte a su representante de ventas de Supermicro para más información.

SYS-1029P-NR32R
SYS-1029P-NR32R
32 unidades SSD NVMe Ruler
  • Ingesta de alto rendimiento, almacenamiento en caliente de alta densidad, HPC / análisis de datos, streaming de medios/vídeo, red de distribución de contenidos (CDN), almacenamiento en la parte superior del bastidor de Big Data
  • Doble zócalo P (LGA 3647) compatible con procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación, 3 UPI de hasta 10,4GT/s
  • 32 unidades SSD NVMe Ruler intercambiables en caliente, 2 unidades de arranque M.2
  • 24 módulos DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 2 PCI-E 3.0 16 ranuras
  • 2 puertos LAN 10GBase-T, 1 puerto IPMI dedicado
  • 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 COM, 2 SuperDOM
  • Intel® QAT integrado para criptografía/compresión
  • 8 ventiladores de refrigeración de 40 mm intercambiables en caliente
  • 1600Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

*Contacte a su representante de ventas de Supermicro para más información.

SYS-1029P-WT
SYS-1029P-WT
WIO, E/S flexible - 8 bahías de 2,5" intercambiables en caliente - 1 DVD-ROM Slim (Opc.)
  • Servidor web, aplicaciones FireWall, DNS, impresión, inicio de sesión, pasarela, dispositivo de red compacto, computación en nube
  • Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; UPI dual de hasta 10,4GT/s
  • 12 módulos DIMM; hasta 3TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 8 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente; 1 bahía DVD-ROM delgada (opcional)
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FHHL), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 para AOM, 1 ranura PCI-E 3.0 x4 NVMe M.2
  • 2 puertos 1GbE a través de Intel C621, 1 puerto IPMI dedicado
  • 1 VGA, 6 USB 3.0 (4 traseros, 2 mediante cabecera)
  • 4 ventiladores de refrigeración PWM de 4 cm contrarrotantes
  • Fuente de alimentación de nivel platino con varias salidas de 600 W

*Contacte a su representante de ventas de Supermicro para más información.

SYS-1029P-WTR
SYS-1029P-WTR
WIO, E/S flexible - 8 bahías de 2,5" intercambiables en caliente - 1 DVD-ROM Slim (Opc.)
  • Servidor web, aplicaciones FireWall, DNS, impresión, inicio de sesión, pasarela, dispositivo de red compacto, computación en nube
  • Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; UPI dual de hasta 10,4GT/s
  • 12 módulos DIMM; hasta 3TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 8 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente; 1 bahía DVD-ROM delgada (opcional)
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FHHL), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 para AOM, 1 ranura PCI-E 3.0 x4 NVMe M.2
  • 2 puertos 1GbE a través de Intel C621, 1 puerto IPMI dedicado
  • 1 VGA, 6 USB 3.0 (4 traseros, 2 mediante cabecera)
  • 4 ventiladores de refrigeración PWM de 4 cm contrarrotantes
  • 750Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

*Contacte a su representante de ventas de Supermicro para más información.

SYS-1029P-WTRT
SYS-1029P-WTRT
WIO, E/S flexible - 10 bahías de 2,5" intercambiables en caliente - 2 compatibilidad NVMe
  • Nube y otras necesidades de virtualización, alojamiento y entrega de aplicaciones, procesamiento y almacenamiento de bases de datos, simulación, automatización
  • Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; UPI dual de hasta 10,4GT/s
  • 12 módulos DIMM; hasta 3TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 10 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente; 8 SATA3 + 2 puertos híbridos NVMe/SATA3
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FHHL), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 para AOM, 1 ranura PCI-E 3.0 x4 NVMe M.2
  • 2 puertos 10GBase-T a través de Intel C622, 1 puerto IPMI dedicado
  • 1 VGA, 6 USB 3.0 (4 traseros, 2 delanteros mediante cabezal)
  • 4 ventiladores de refrigeración PWM de 4 cm contrarrotantes
  • 750Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

*Contacte a su representante de ventas de Supermicro para más información.

SYS-1029TP-DTR
SYS-1029TP-DTR

/ SYS-1029TP-DC0R / SYS-1029TP-DC1R

TwinPro - 2 nodos DP intercambiables en caliente en 1U
  • 2 nodos DP intercambiables en caliente en 1U; Cada nodo (x2 nodos) admite:
  • Dos procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación
  • 16 módulos DIMM; hasta 4 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz L/RDIMM
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 y 1 ranura SIOM para opciones de red flexibles (SIOM debe agrupar 1 por nodo)
  • Opciones de unidad de almacenamiento:
    • SYS-1029TP-DTR - 4 SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente (Intel C621)
    • SYS-1029TP-DC0R - 4 SAS3 de 2,5" intercambiables en caliente (Broadcom 3008)
    • SYS-1029TP-DC1R - 4 SAS3 de 2,5" intercambiables en caliente (Broadcom 3108)
  • 1 vídeo, 2 USB 3.0, 2 SuperDOM, 2 SATA M.2 o 1 NVMe M.2 (tarjeta portadora opcional AOC-SMG3-2H8M2, admite 1029TR-DTR/DC0R)
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 3 ventiladores contrarrotativos de alta resistencia con cubierta de aire
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1000 W
SYS-2029BR-HER
SYS-2029BR-HER (Próximamente)
BigTwin™ - 10 EDSFF (E1.S) por nodo
  • 4 nodos DP en 2U; profundidad 28,75", Cada nodo:
  • Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; 3 UPI de hasta 10,4GT/s
  • 24 módulos DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4 2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 10 bahías para unidades EDSFF (E1.S) y 2 bahías para unidades SATA M.2 por nodo.
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 de bajo perfil, 1 tarjeta SIOM de red compatible
  • 1 puerto IPMI dedicado, 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 SuperDOM
  • 4 ventiladores PWM de 8 cm de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 2600 W

* Póngase en contacto con su representante de ventas de Supermicro para obtener más información.

SYS-2029BT-DNC0R
SYS-2029BT-DNC0R
BigTwin™ - 4 NVMe/SAS3 + - 8 SAS3 por nodo
  • 2 nodos DP en 2U; profundidad 28,5", Cada nodo:
  • Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; UPI dual de hasta 10,4GT/s
  • 24 módulos DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 4 bahías para unidades NVMe/SAS3 + 8 SAS3 intercambiables en caliente de 2,5" por nodo
  • Compatibilidad con SAS3 (12 Gbps) a través de Broadcom 3216; IT mode
  • 2 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x16, 1 compatibilidad con tarjeta SIOM de red
  • 1 puerto IPMI dedicado, 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 SuperDOM
  • 4 ventiladores de 80 mm de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 2200 W

*Contacte a su representante de ventas de Supermicro para más información.

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BigTwin™ - 4 NVMe/SAS3/SATA3 + - 2 SAS3/SATA3 por nodo
  • 4 nodos DP en 2U; profundidad 28,5", Cada nodo:
  • Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; UPI dual de hasta 10,4GT/s
  • 24 módulos DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 6 bahías para unidades SAS3 o 4 NVMe + 2 SAS3 intercambiables en caliente de 2,5" por nodo
  • Compatibilidad con SAS3 a través de Broadcom 3008; IT mode
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 de bajo perfil, 1 tarjeta SIOM de red compatible
  • 1 puerto IPMI dedicado, 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 SuperDOM
  • 4 ventiladores de 80 mm de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 2200 W

*Contacte a su representante de ventas de Supermicro para más información.

1
1
BigTwin™ - 4 NVMe/SAS3/SATA3 + 2 SAS3/SATA3 por nodo
  • 4 nodos DP en 2U; profundidad 28,5", Cada nodo:
  • Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; UPI dual de hasta 10,4GT/s
  • 24 módulos DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 6 bahías para unidades SAS3 o 4 NVMe + 2 SAS3 intercambiables en caliente de 2,5" por nodo
  • Compatibilidad con SAS3 mediante Broadcom 3108; RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x16 de bajo perfil, 1 soporte para tarjeta SIOM de red
  • 1 puerto IPMI dedicado, 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 SuperDOM
  • 4 ventiladores de 80 mm de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 2200 W

*Contacte a su representante de ventas de Supermicro para más información.

SYS-2029BT-HNR
SYS-2029BT-HNR
BigTwin™ - 6 NVMe por nodo
  • 4 nodos DP en 2U; profundidad 28,5", Cada nodo:
  • Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; UPI dual de hasta 10,4GT/s
  • 24 módulos DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 6 bahías para unidades NVMe de 2,5" intercambiables en caliente por nodo
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 de bajo perfil, 1 tarjeta SIOM de red compatible
  • 1 puerto IPMI dedicado, 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 SuperDOM
  • 4 ventiladores de 80 mm de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 2200 W

*Contacte a su representante de ventas de Supermicro para más información.

SYS-2029BT-HNTR
SYS-2029BT-HNTR
BigTwin™ - 4 NVMe/SATA3 + - 2 SATA3 por nodo
  • 4 nodos DP en 2U; profundidad 28,5", Cada nodo:
  • Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; UPI dual de hasta 10,4GT/s
  • 24 módulos DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 4 bahías para unidades NVMe/SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente + 2 bahías para unidades SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente por nodo
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 de bajo perfil, 1 tarjeta SIOM de red compatible
  • 1 puerto IPMI dedicado, 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 SuperDOM
  • 4 ventiladores de 80 mm de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 2200 W

*Contacte a su representante de ventas de Supermicro para más información.

SYS-2029BT-HTR
SYS-2029BT-HTR
BigTwin™ - 6 SATA3 por nodo
  • 4 nodos DP en 2U; profundidad 28,5", Cada nodo:
  • Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; UPI dual de hasta 10,4GT/s
  • 24 módulos DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 6 bahías para unidades SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente por nodo
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 de bajo perfil, 1 tarjeta SIOM de red compatible
  • 1 puerto IPMI dedicado, 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 SuperDOM
  • 4 ventiladores de 80 mm de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 2200 W

*Contacte a su representante de ventas de Supermicro para más información.

SYS-2029BZ-HNR
SYS-2029BZ-HNR
BigTwin™ - 6 NVMe por nodo - Refrigeración N+1
  • 4 nodos DP en 2U; profundidad 28,75", Cada nodo:
  • Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; 3 UPI de hasta 10,4GT/s
  • 24 módulos DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 6 bahías para unidades NVMe de 2,5" intercambiables en caliente por nodo; 2 M.2 SATA3 o compatibles con NVMe
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 de bajo perfil, 1 tarjeta SIOM de red compatible
  • 1 puerto IPMI dedicado, 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 SuperDOM
  • 16 ventiladores resistentes de 40x56mm con control óptimo de la velocidad del ventilador (4 ventiladores por nodo)
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 2600 W

*Contacte a su representante de ventas de Supermicro para más información.

SYS-2029GP-TR
SYS-2029GP-TR
Hasta 6 GPUs NVIDIA
  • Servidor GPU, aplicaciones de misión crítica, servidor empresarial, petróleo y gas, grandes bases de datos, comercio electrónico, procesamiento de transacciones en línea, medicina
  • Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; 3 UPI de hasta 10,4GT/s
  • 16 módulos DIMM; hasta 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 8 bahías para unidades SAS de 2,5" con intercambio en caliente, 2 bahías para unidades SAS de 2,5" con intercambio en caliente
  • 6 ranuras PCI-E 3.0 x16 y 1 PCI-E 3.0 x8 (en x16)
  • 1 Puerto IPMI dedicado
  • 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0 (posterior)
  • 5 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
  • 2000Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

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SYS-2029P-C1RT
SYS-2029P-C1RT

 / SYS-2029P-C1R

8 2,5" + 8 2,5" - SAS3 vía Broadcom 3108
  • Aplicaciones de cálculo intensivo/almacenamiento, análisis de grandes volúmenes de datos, aplicaciones/procesamiento de bases de datos, aplicaciones de misión crítica, simulación y automatización
  • Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; UPI dual de hasta 10,4GT/s
  • 16 módulos DIMM; hasta 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 8 unidades SAS3 de 2,5" intercambiables en caliente (mediante Broadcom 3108), 8 unidades SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente (mediante chipset Intel serie C620)
  • 4 ranuras PCI-E 3.0 x16 y 2 ranuras PCI-E 3.0 x8
  • 2x 10GBase-T (-C1RT) / 1GbE (-C1R), 1 puerto IPMI dedicado
  • 1 vídeo, 2 COM, 2 USB 3.0, 4 USB 2.0, 1 tipo A, 1 soporte M.2
  • 3 ventiladores de refrigeración PWM de 80 mm intercambiables en caliente
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1200 W

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SYS-2029P-TXRT
SYS-2029P-TXRT
11 ranuras PCI-E - 16 intercambiables en caliente de 2,5", 1 periférica de 5,25
  • Servidor 2U Max E/S - Expansión / Rendimiento / Flexibilidad
  • Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; 3 UPI de hasta 10,4GT/s
  • 16 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente y 1 bahía periférica de 5,25
  • 16 módulos DIMM; hasta 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (HSSI), 2 PCI-E 3.0 x16 (o 4 PCI-E x8), 4 PCI-E 3.0 x8 , 1 PCI-E 3.0 x4 (en ranura x8)
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x4 M.2 2280 del PCH
  • 2 GbE, 1 Vídeo, 2 COM, 2 USB 3.0 (traseros), 4 USB 2.0 (traseros), 1 Tipo A
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 4 ventiladores centrales de 80 mm y 7K RPM
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1000 W

*Contacte a su representante de ventas de Supermicro para más información.

SYS-2029TP-HTR
SYS-2029TP-HTR

 / SYS-2029TP-HC0R / SYS-2029TP-HC1R / SYS-6029TP-HTR / SYS-6029TP-HC0R / SYS-6029TP-HC1R

TwinPro² (SIOM) - Opciones flexibles de almacenamiento
  • 4 nodos DP en 2U; profundidad 28,5" (2029TP) / 30,5" (6029TP), Cada nodo:
  • Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; UPI dual de hasta 10,4GT/s
  • 16 módulos DIMM; hasta 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • Opciones de unidad de almacenamiento:
    • SYS-2029TP-HTR - 6 SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente
    • SYS-2029TP-HC0R - 6 SAS3 de 2,5" intercambiables en caliente (Broadcom 3008)
    • SYS-2029TP-HC1R - 6 SAS3 de 2,5" intercambiables en caliente (Broadcom 3108)
    • SYS-6029TP-HTR - 3 SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente
    • SYS-6029TP-HC0R - 3 SAS3 de 3,5" intercambiables en caliente (Broadcom 3008)
    • SYS-6029TP-HC1R - 3 SAS3 de 3,5" intercambiables en caliente (Broadcom 3108)
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 de bajo perfil
  • 1 Soporte de tarjeta SIOM para opciones de red flexibles
  • 1 puerto IPMI dedicado, 1 VGA, 2 USB 3.0, 2 SuperDOM
  • 4 ventiladores resistentes de 8 cm con control óptimo de la velocidad del ventilador
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 2200 W

*Contacte a su representante de ventas de Supermicro para más información.

SYS-4029GP-TRT
SYS-4029GP-TRT
Hasta 8 GPUs NVIDIA
  • Renderizado 3D, Astrofísica, Química, Computación en nube, Virtualización, Aplicación intensiva de computación
  • Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; UPI dual de hasta 10,4GT/s
  • Hasta 24 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente, 8x unidades de 2,5" compatibles de forma nativa
  • 24 módulos DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 8 ranuras PCI-E 3.0 x16 (doble ancho), 2 ranuras PCI-E 3.0 x8, 1 ranura PCI-E 3.0 x4
  • Puertos de E/S: 2x 10GBase-T, 1 Vídeo, 1 COM, 4 USB 3.0
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 8 ventiladores de refrigeración de 92 mm RPM intercambiables en caliente
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 2000 W (2+2)

*Contacte a su representante de ventas de Supermicro para más información.

SYS-4029GP-TRT2
SYS-4029GP-TRT2
Hasta 8 GPUs
  • Inteligencia artificial, análisis de grandes datos, informática de alto rendimiento, laboratorio de investigación/laboratorio nacional, astrofísica, inteligencia empresarial
  • Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; 3 UPI de hasta 10,4GT/s
  • 24 módulos DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 24 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente (8x unidades de 2,5" compatibles de forma nativa)
  • 11 ranuras PCI-E 3.0 x16 (FH, FL) y 1 PCI-E 3.0 x8 (en x16)
  • 2 puertos 10GBase-T a través de Intel C622, 1 puerto IPMI dedicado
  • 1 VGA, 1 COM, 4 USB 3.0
  • 8 ventiladores Hot-swap de 92 mm
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 2000 W (2+2)

*Contacte a su representante de ventas de Supermicro para más información.

SYS-4029GP-TRT3
SYS-4029GP-TRT3
Hasta 8 GPUs NVIDIA
  • Inteligencia artificial, análisis de grandes datos, informática de alto rendimiento, laboratorio de investigación/laboratorio nacional, astrofísica, inteligencia empresarial
  • Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; 3 UPI de hasta 10,4GT/s
  • 24 módulos DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 24 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente (8x unidades de 2,5" compatibles de forma nativa)
  • 11 ranuras PCI-E 3.0 x16 (FH, FL) y 1 PCI-E 3.0 x8 (en x16)
  • 2 puertos 10GBase-T a través de Intel C622, 1 puerto IPMI dedicado
  • 1 VGA, 1 COM, 4 USB 3.0
  • 8 ventiladores Hot-swap de 92 mm
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 2000 W (2+2)

*Contacte a su representante de ventas de Supermicro para más información.

SYS-4029GP-TVRT
SYS-4029GP-TVRT
Hasta 8 GPU NVIDIA Tesla - V100 SXM2 - Hasta 300 GB/s - NVLINK de GPU a GPU
  • Inteligencia artificial, análisis de grandes datos, informática de alto rendimiento, laboratorio de investigación/laboratorio nacional, astrofísica, inteligencia empresarial
  • Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; 3 UPI de hasta 10,4GT/s
  • 24 módulos DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 16 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente (admiten 8 unidades NVMe)
  • 4 PCI-E 3.0 x16 (LP, bandeja GPU para GPUDirect RDMA), 2 PCI-E 3.0 x16 (LP, bandeja CPU)
  • 2 puertos 10GBase-T a través de Intel X540, 1 puerto IPMI dedicado
  • 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0 (frontal)
  • 8 ventiladores de 92 mm, 4 ventiladores de 80 mm
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 2200 W (2+2)

*Contacte a su representante de ventas de Supermicro para más información.

SYS-5019C-FL
SYS-5019C-FL
  • Servidor de dispositivos, Servidor de seguridad/Gateway, Edge Computing
  • Un solo zócalo H4 (LGA 1151) compatible con los procesadores Intel® Xeon® E-2100 y E-2200, Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® de 8ª generación; chipset Intel ® C242
  • Hasta 64 GB UDIMM ECC sin búfer, DDR4-2666 MHz, en 2 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN 1GbE (Intel i210-AT)
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x16
  • 2 bahías fijas para unidades de 3,5" o 4 bahías fijas para unidades de 2,5
  • M.2: 1 PCI-E 3.0 x4, 2280, M-Key
  • 2 puertos USB 3.1 (frontales), 2 puertos USB 2.0 (frontales)
  • Parte frontal: 1 puerto VGA, 2 COM, 1 TPM 2.0 (cabecera)
  • Fuente de alimentación multisalida de nivel Oro de 200 W
SYS-5019C-L
SYS-5019C-L
  • Servidor Appliance, Front-end, Alojamiento Web, Edge Computing
  • Un solo zócalo H4 (LGA 1151) compatible con los procesadores Intel® Xeon® E-2100 y E-2200, Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® de 8ª generación; chipset Intel ® C242
  • Hasta 64 GB UDIMM ECC sin búfer, DDR4-2666 MHz, en 2 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN 1GbE (Intel i210-AT)
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x16
  • 2 bahías fijas para unidades de 3,5" o 4 bahías fijas para unidades de 2,5
  • M.2: 1 PCI-E 3.0 x4, 2280, M-Key
  • 2 puertos USB 3.1 (traseros), 2 puertos USB 2.0 (traseros)
  • 1 puerto VGA, 2 COM, 1 TPM 2.0 (cabecera)
  • Fuente de alimentación multisalida de nivel Oro de 200 W
SYS-5019C-M
SYS-5019C-M
  • Propósito general, PYMES, alojamiento web, servicio de aplicaciones y datos, archivado, correo/finanzas, seguridad
  • Un solo zócalo H4 (LGA 1151) compatible con los procesadores Intel® Xeon® E-2100 y E-2200, Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® de 8ª generación; chipset Intel ® C246
  • Hasta 128 GB UDIMM ECC sin búfer, DDR4-2666MHz, en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN 1GbE (Intel i210-AT)
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x16
  • 4 bahías para unidades de 3,5" intercambiables en caliente
  • M.2: 1 SATA/PCI-E 3.0 x4 y 1 PCI-E 3.0 x4, 2280/22110, M-Key
  • 2 puertos USB 3.1 (traseros)
  • 1 puerto VGA, 1 COM (cabecera), 1 TPM 2.0 (cabecera)
  • Fuente de alimentación multisalida de 350 W de nivel Platino
SYS-5019C-M4L
SYS-5019C-M4L
  • Nivel de entrada, Rentable, Compacto, menos de 15" de profundidad
  • Un solo zócalo H4 (LGA 1151) compatible con los procesadores Intel® Xeon® E-2100 y E-2200, Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® de 8ª generación; chipset Intel ® C242
  • Hasta 128 GB UDIMM ECC sin búfer, DDR4-2666MHz, en 4 ranuras DIMM
  • 4 puertos LAN 1GbE (Intel i210-AT)
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x16
  • 2 bahías fijas para unidades de 3,5" o 3 bahías fijas para unidades de 2,5
  • M.2: 1 PCI-E 3.0 x4, 2280/22110, M-Key
  • 2 puertos USB 3.1 (traseros), 2 puertos USB 2.0 (traseros)
  • 1 puerto VGA, 1 COM (cabecera), 1 TPM 2.0 (cabecera)
  • Fuente de alimentación multisalida de 350 W de nivel Platino
SYS-5019C-MHN2
SYS-5019C-MHN2
  • Propósito general, PYMES, alojamiento web, servicio de aplicaciones y datos, archivado, correo/finanzas, seguridad
  • Un solo zócalo H4 (LGA 1151) compatible con los procesadores Intel® Xeon® E-2100 y E-2200, Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® de 8ª generación; chipset Intel ® C246
  • Hasta 128 GB UDIMM ECC sin búfer, DDR4-2666MHz, en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN 1GbE (Intel i210-AT)
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x16
  • 4 bahías para unidades de 3,5" intercambiables en caliente
  • M.2: 1 SATA/PCI-E 3.0 x4 y 1 PCI-E 3.0 x4, 2280/22110, M-Key
  • 2 puertos USB 3.1 (traseros), 2 puertos USB 2.0 (traseros)
  • 1 puerto VGA, 1 COM (cabecera), 1 TPM 2.0 (cabecera)
  • Fuente de alimentación multisalida de 350 W de nivel Platino
SYS-5019C-MR
SYS-5019C-MR
  • Propósito general, PYMES, alojamiento web, servicio de aplicaciones y datos, archivado, correo/finanzas, seguridad
  • Un solo zócalo H4 (LGA 1151) compatible con los procesadores Intel® Xeon® E-2100 y E-2200, Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® de 8ª generación; chipset Intel ® C246
  • Hasta 128 GB UDIMM ECC sin búfer, DDR4-2666MHz, en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN 1GbE (Intel i210-AT)
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x16
  • 4 bahías para unidades de 3,5" intercambiables en caliente
  • M.2: 1 SATA/PCI-E 3.0 x4 y 1 PCI-E 3.0 x4, 2280/22110, M-Key
  • 2 puertos USB 3.1 (traseros), 2 USB 2.0 (traseros)
  • 1 puerto VGA, 1 COM (cabecera), 1 TPM 2.0 (cabecera)
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platino de 400 W
SYS-5019C-WR
SYS-5019C-WR
  • HA, Alta flexibilidad, VM, Comunicación, Servicio de aplicaciones y datos, Servidor de dispositivos
  • Un solo zócalo H4 (LGA 1151) compatible con los procesadores Intel® Xeon® E-2100 y E-2200, Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® de 8ª generación; chipset Intel ® C246
  • Hasta 128 GB UDIMM ECC sin búfer, DDR4-2666MHz, en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN 1GbE (Intel i210-AT)
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x16 o 2 PCI-E 3.0 x8, 1 ranura PCI-E 3.0 x4 (en x8)
  • 4 bahías para unidades de 3,5" intercambiables en caliente
  • M.2: 1 SATA/PCI-E 3.0 x4 y 1 PCI-E 3.0 x4, 2260/2280/22110, M-Key
  • 2 puertos USB 3.1 (traseros), 2 USB 2.0 (traseros)
  • 1 puerto VGA, 2 COM, 1 TPM 2.0 (cabecera)
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platino de 500 W
SYS-5019D-4C-FN8TP
SYS-5019D-4C-FN8TP
  • Dispositivo de seguridad de red, SDN-WAN, caja controladora vCPE, servidor de informática de borde NFV, servidor de virtualización, informática de borde IoT
  • Procesador Intel® Xeon® D-2123IT SoC, 4 núcleos, 8 hilos, 80 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4-2666 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 4x 1GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0
  • 2 bahías internas para unidades de 3,5" o 4 bahías internas para unidades de 2,5
  • 1 ranura M.2 llave M para SSD, 2242/80, 1 M.2 llave B para SSD/tarjeta WAN,
    1 Mini-PCI-E con soporte mSATA, 1 ranura PCI-E 3.0 x8
  • 2 USB 3.0, 1 VGA
  • Fuente de alimentación CA-CC de 200 W y bajo ruido
SYS-5019D-FN8TP
SYS-5019D-FN8TP
  • Dispositivo de seguridad de red, SDN-WAN, caja controladora vCPE, servidor de computación de borde NFV, servidor de virtualización, computación de borde / pasarela IoT
  • Procesador Intel® Xeon® D-2146NT SoC, 8 núcleos, 16 hilos, 80 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4-2666 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 4x 1GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0
  • 2 bahías internas para unidades de 3,5" o 4 bahías internas para unidades de 2,5
  • 1 ranura M.2 llave M para SSD, 2242/8, 1 M.2 llave B para SSD/tarjeta WAN,
    1 Mini-PCI-E con soporte mSATA, 1 ranura PCI-E 3.0 x8
  • 2 USB 3.0, 1 VGA
  • Fuente de alimentación CA-CC de 200 W y bajo ruido
SYS-5019GP-TT
SYS-5019GP-TT
Hasta 2 GPU NVIDIA en 1U
  • Nodos informáticos de clúster HPC
  • Soporta un único zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación
  • 6 módulos DIMM; hasta 1,5TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 3 bahías para unidades SAS de 3,5" con intercambio en caliente
  • 1 bahía DVD-ROM delgada o 1 bandeja USB + puerto COM
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 (elevador derecho) y 1 ranura PCI-E x16 (elevador izquierdo)
  • 2 puertos 10GBase-T a través de Intel X550, 1 puerto IPMI dedicado
  • 1 VGA, 2 USB 3.0 (posterior)
  • 8 ventiladores contrarrotantes de 4 cm de alta resistencia con cubierta de aire
  • Fuente de alimentación de 1400W de nivel Platino (94%)

*Contacte a su representante de ventas de Supermicro para más información.

SYS-5019P-M
SYS-5019P-M
Mainstream, UP
  • Alojamiento web, VM, Compact Network Appliance
  • Compatibilidad con un único zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación
  • 6 módulos DIMM; hasta 1,5TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 4 bahías para unidades SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente, M.2 PCIe 3.0 x4
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x16
  • 2 puertos 1GbE, 1 puerto IPMI dedicado
  • 1 VGA, 2 COM, 4 USB 3.0 (frontal/trasero), 2 USB 2.0
  • 4 ventiladores centrales de 40 mm
  • Fuente de alimentación de 350 W de nivel Platino

*Contacte a su representante de ventas de Supermicro para más información.

SYS-5019P-MR
SYS-5019P-MR
Mainstream, UP
  • Alojamiento web, VM, Compact Network Appliance
  • Compatibilidad con un único zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación
  • 6 módulos DIMM; hasta 1,5TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 4 bahías para unidades SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente, M.2 PCIe 3.0 x4
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x16
  • 2 puertos 1GbE, 1 puerto IPMI dedicado
  • 1 VGA, 2 COM, 4 USB 3.0 (frontal/trasero), 2 USB 2.0
  • 4 ventiladores centrales de 40 mm
  • Fuente de alimentación redundante de nivel Platino de 400 W

*Contacte a su representante de ventas de Supermicro para más información.

SYS-5019P-MT
SYS-5019P-MT
Mainstream, UP
  • Alojamiento web, máquinas virtuales, servidores de aplicaciones y datos, aplicaciones de bases de datos
  • Compatibilidad con un único zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación
  • 8 módulos DIMM; hasta 2TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • 4 bahías para unidades SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente, compatibilidad con M.2 mini-PCI-e
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x16
  • 2 puertos 10GBase-T, 1 puerto IPMI dedicado
  • 1 VGA, 2 COM, 4 USB 3.0 (frontal/trasero), 2 USB 2.0
  • 4 ventiladores centrales de 40 mm
  • Fuente de alimentación de 350 W de nivel Platino
SYS-5019P-MTR
SYS-5019P-MTR
Mainstream, UP
  • Alojamiento web, máquinas virtuales, servidores de aplicaciones y datos, aplicaciones de bases de datos, aplicaciones de misión crítica
  • Compatibilidad con un único zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación
  • 8 módulos DIMM; hasta 2TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • 4 bahías para unidades SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente, compatibilidad con M.2 mini-PCI-e
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x16
  • 2 puertos 10GBase-T, 1 puerto IPMI dedicado
  • 1 VGA, 2 COM, 4 USB 3.0 (frontal/trasero), 2 USB 2.0
  • 4 ventiladores centrales de 40 mm
  • 400Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum
SYS-5019P-WT
SYS-5019P-WT
WIO, E/S flexible, UP - 4 bahías de 3,5" intercambiables en caliente
  • Procesamiento y almacenamiento de bases de datos, centro de datos / aplicaciones de cortafuegos
  • Compatibilidad con un único zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación
  • 6 módulos DIMM; hasta 1,5TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • 4 bahías para unidades de 3,5" intercambiables en caliente, 1 bahía DVD-ROM delgada, compatibilidad con M.2 mini-PCI-e
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 (FHFL), 1 ranura PCI-E 3.0 x8 (LP)
  • 2 puertos 10GBase-T a través de Intel X557, 1 puerto IPMI dedicado
  • 1 VGA, 2 USB 3.0 (traseros), 2 USB 2.0 (traseros)
  • 5 ventiladores de refrigeración PWM de 4 cm contrarrotantes
  • Fuente de alimentación de nivel platino con varias salidas de 600 W
SYS-5019P-WTR
SYS-5019P-WTR
WIO, E/S flexible, UP - 4 bahías de 3,5" intercambiables en caliente
  • Procesamiento y almacenamiento de bases de datos, centro de datos / aplicaciones de cortafuegos
  • Compatibilidad con un único zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación
  • 6 módulos DIMM; hasta 1,5TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • 4 bahías para unidades de 3,5" intercambiables en caliente, compatibilidad con M.2 mini-PCI-e
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 (FHFL), 1 ranura PCI-E 3.0 x8 (LP)
  • 2 puertos 10GBase-T a través de Intel X557, 1 puerto IPMI dedicado
  • 1 VGA, 2 USB 3.0 (traseros), 2 USB 2.0 (traseros)
  • 5 ventiladores de refrigeración PWM de 4 cm contrarrotantes
  • 500Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum
SYS-5019S-L
SYS-5019S-L
X11SSL-F + - SC510-203B
  • Aparato de entrada, bajo consumo, rentable
  • Soporta un único zócalo H4 (LGA 1151): Procesador Intel® Xeon® familia E3-1200 v6/v5, procesador Intel® serie Core i3 de 7ª/6ª generación, procesadores Intel® Celeron® e Intel® Pentium
  • Chipset Intel® 232
  • 1x 3,5" o 2x 2,5" Opción de unidad interna
  • 1 ranura AOC PCI-E 3.0 x8 (en x16)
  • UDIMMs DDR4 2400MHz ECC de hasta 64GB en 4 zócalos
  • 2 puertos LAN RJ45 1GbE (Intel® i210-AT), 1 puerto IPMI dedicado
  • 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (traseros), 2 USB 2.0 (traseros)
  • 2 puertos SuperDOM con alimentación incorporada; cabezal TPM
  • Fuente de alimentación de alta eficiencia de 200 W
SYS-5019S-M
SYS-5019S-M
X11SSH-F + - SC813MFTQC-350CB
  • Nube, Alojamiento web, Archivo/Impresión, VM, Comunicación
  • Soporta un único zócalo H4 (LGA 1151): Procesador Intel® Xeon® familia E3-1200 v6/v5, procesador Intel® serie Core i3 de 7ª/6ª generación, procesadores Intel® Celeron® e Intel® Pentium
  • Chipset Intel® 236
  • 4 bahías SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente w/ RAID
  • 1 ranura AOC PCI-E 3.0 x8 (en x16); 1 conector M.2
  • UDIMMs DDR4 2400MHz ECC de hasta 64GB en 4 zócalos
  • 2 puertos LAN RJ45 1GbE (Intel® i210-AT)
  • IPMI 2.0 integrado con KVM y LAN dedicada
  • 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (delante/detrás), 2 USB 2.0 (detrás)
  • 2 puertos SuperDOM con alimentación incorporada; cabezal TPM
  • Fuente de alimentación de 350 W de nivel Platino
SYS-5019S-M2
SYS-5019S-M2
X11SSZ-F + - SC813MFTQC-350CB
  • Integrado, seguridad y vigilancia, servidor de dispositivos, almacenamiento seguro
  • Soporta un único zócalo H4 (LGA 1151): Procesador Intel® Xeon® familia E3-1200 v6/v5, procesador Intel® serie Core i7/i5/i3 de 7ª/6ª generación, procesadores Intel® Celeron® e Intel® Pentium
  • Chipset exprés Intel® C236
  • 4x bahías SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente, Intel RST
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x16 (FH, FL)
  • Hasta 64 GB UDIMM DDR4 a 2400 MHz ECC/no ECC en 4 zócalos
  • 2 puertos LAN RJ45 1GbE (Intel® i210-AT)
  • IPMI 2.0 integrado con KVM y LAN dedicada
  • 2 COM, 4 USB 3.0 (2 traseros), 3 USB 2.0 (2 traseros, 1 tipo A)
  • 1 SuperDOM (compartido) Cabecera de audio
  • Fuente de alimentación de 350 W de nivel Platino
SYS-5019S-ML
SYS-5019S-ML
X11SSH-F + - SC512F-350B1
  • Aparato de entrada, Rentable
  • Soporta un único zócalo H4 (LGA 1151): Procesador Intel® Xeon® familia E3-1200 v6/v5, procesador Intel® serie Core i3 de 7ª/6ª generación, procesadores Intel® Celeron® e Intel® Pentium
  • Chipset Intel® 236
  • Opción de 2 unidades internas de 3,5" o 3 de 2,5
  • 1 ranura AOC PCI-E 3.0 x8; 1 conector M.2
  • UDIMMs DDR4 2400MHz ECC de hasta 64GB en 4 zócalos
  • 2 puertos LAN RJ45 1GbE (Intel® i210-AT), 1 puerto IPMI dedicado
  • 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (traseros), 2 USB 2.0 (traseros)
  • 2 puertos SuperDOM con alimentación incorporada; cabezal TPM
  • Fuente de alimentación de 350 W de nivel Platino
SYS-5019S-MN4
SYS-5019S-MN4
X11SSH-LN4F + - SC813MFTQC-350CB
  • SMB, alojamiento web, archivo/impresión, centrado en red, controlador de dominio
  • Soporta un único zócalo H4 (LGA 1151): Procesador Intel® Xeon® familia E3-1200 v6/v5, procesador Intel® serie Core i3 de 7ª/6ª generación, procesadores Intel® Celeron® e Intel® Pentium
  • Chipset Intel® 236
  • 4 bahías SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente w/ RAID
  • 1 ranura AOC PCI-E 3.0 x8 (en x16); 1 conector M.2
  • UDIMMs DDR4 2400MHz ECC de hasta 64GB en 4 zócalos
  • 4 puertos LAN RJ45 1GbE (Intel® i210-AT)
  • IPMI 2.0 integrado con KVM y LAN dedicada
  • 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (delante/detrás), 2 USB 2.0 (detrás)
  • 2 puertos SuperDOM con alimentación incorporada; cabezal TPM
  • Fuente de alimentación de 350 W de nivel Platino
SYS-5019S-MR
SYS-5019S-MR
X11SSH-F + - SC813MFTQC-R407B
  • HA, Alojamiento web, Archivo/Impresión, Misión crítica, Carga ligera VM
  • Soporta un único zócalo H4 (LGA 1151): Procesador Intel® Xeon® familia E3-1200 v6/v5, procesador Intel® serie Core i3 de 7ª/6ª generación, procesadores Intel® Celeron® e Intel® Pentium
  • Chipset Intel® 236
  • 4 bahías SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente w/ RAID
  • 1 ranura AOC PCI-E 3.0 x8 (en x16); 1 conector M.2
  • UDIMMs DDR4 2400MHz ECC de hasta 64GB en 4 zócalos
  • 2 puertos LAN RJ45 1GbE (Intel® i210-AT)
  • IPMI 2.0 integrado con KVM y LAN dedicada
  • 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (delante/detrás), 2 USB 2.0 (detrás)
  • 2 puertos SuperDOM con alimentación incorporada; cabezal TPM
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platino de 400 W con opción BBP
SYS-5019S-MT
SYS-5019S-MT
X11SSH-TF + - SC813MTQ-350CB
  • Almacenamiento HN, VM, alojamiento web, servidor de archivos pequeños, caché de entrada
  • Soporta un único zócalo H4 (LGA 1151): Procesador Intel® Xeon® familia E3-1200 v6/v5, procesador Intel® serie Core i3 de 7ª/6ª generación, procesadores Intel® Celeron® e Intel® Pentium
  • Chipset Intel® 236
  • 4 bahías SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente w/ RAID
  • 1 ranura AOC PCI-E 3.0 x8
  • UDIMMs DDR4 2400MHz ECC de hasta 64GB en 4 zócalos
  • 2 puertos LAN RJ45 10GBase-T (Intel® X550)
  • IPMI 2.0 integrado con KVM y LAN dedicada
  • 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (delante/detrás), 2 USB 2.0 (detrás)
  • 2 puertos SuperDOM con alimentación incorporada; cabezal TPM
  • Fuente de alimentación de 350 W de nivel Platino
SYS-5019S-WR
SYS-5019S-WR
X11SSW-F + - SC815TQC-R504WB
  • HA, VM, Comunicación, WIO, E/S flexible
  • Soporta un único zócalo H4 (LGA 1151): Procesador Intel® Xeon® familia E3-1200 v6/v5, procesador Intel® serie Core i3 de 7ª/6ª generación, procesadores Intel® Celeron® e Intel® Pentium
  • Chipset Intel® 236
  • 4 bahías SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente w/ RAID
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x8, 1 ranura PCI-E 3.0 x4 (en x8) AOC; 1 conector M.2
  • UDIMMs DDR4 2400MHz ECC de hasta 64GB en 4 zócalos
  • 2 puertos LAN RJ45 1GbE (Intel® i210-AT)
  • IPMI 2.0 integrado con KVM y LAN dedicada
  • 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (traseros), 2 USB 2.0 (traseros)
  • 2 puertos SuperDOM con alimentación incorporada; cabezal TPM
  • Fuentes de alimentación redundantes de alta eficiencia de 500 W (1+1)
SYS-5029C-T
SYS-5029C-T
  • Servidor de archivos/ Almacenamiento de entrada, Nube local y alojamiento web, Mainstream
  • Un solo zócalo H4 (LGA 1151) compatible con los procesadores Intel® Xeon® E-2100 y E-2200, Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® de 8ª generación; chipset Intel ® C242
  • Hasta 64 GB UDIMM ECC sin búfer, DDR4-2666 MHz, en 2 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN 1GbE (Intel i210-AT)
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x16, para AOC de bajo perfil
  • 4 bahías para unidades de 3,5" intercambiables en caliente, 2 bahías fijas para unidades de 2,5
  • 1 M.2 (llave M, 2280) a través de PCI-E 3.0 x4 o SATA 3.0
  • 2 puertos USB 3.1 Gen1 (delanteros), 2 puertos USB 3.1 Gen1 (traseros), 2 puertos USB 2.0 (traseros)
  • 1 puerto VGA, 1 COM, 1 TPM 2.0 (cabecera)
  • Fuente de alimentación de 250 W de nivel Bronce
SYS-5029P-WTR
SYS-5029P-WTR
WIO, E/S flexible, UP - 8 bahías de 3,5" intercambiables en caliente
  • Procesamiento y almacenamiento de bases de datos, nodos informáticos de conectividad/almacenamiento, almacén de datos
  • Compatibilidad con un único zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación
  • 6 módulos DIMM; hasta 1,5TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • 8 bahías para unidades de 3,5" intercambiables en caliente, 1 bahía DVD-ROM Slim, compatibilidad con M.2 mini-PCI-e
  • 4 ranuras PCI-E 3.0 x8 (FHFL), 1 ranura PCI-E 3.0 x8 (LP)
  • 2 puertos 10GBase-T a través de Intel X557, 1 puerto IPMI dedicado
  • 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0 (traseros), 2 USB 2.0 (traseros)
  • 3 ventiladores de refrigeración PWM de 8 cm intercambiables en caliente
  • 500Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum
SYS-5029S-TN2
SYS-5029S-TN2
X11SSV-Q + - SC721TQ-250B
  • Integrado, procesamiento y almacenamiento de bases de datos, NAS de alto rendimiento, dispositivo de seguridad, videovigilancia, pequeña y mediana empresa
  • Soporta un único zócalo H4 (LGA 1151): Procesador Intel® Core serie i3/i5/i7 de 7ª/6ª generación, procesadores Intel® Celeron® e Intel® Pentium
  • Chipset Intel® Q170 express
  • 4 bahías para unidades de 3,5" intercambiables en caliente + 2 bahías para unidades fijas de 2,5
  • 1 bahía de unidad DVD-ROM delgada
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x16 (en x16) LP, 1 M.2 (Mkey 2242/80 PCI-E 3.0 x4), 1 Mini-PCI-E con soporte mSATA
  • Hasta 32GB DDR4 2400MHz Non-ECC Unbuf. SO-DIMM en 2 zócalos
  • 2 puertos LAN RJ45 GbE (Intel® i210-AT & i219LM)
  • 1 HDMI, 1 DP, 1 DVI-D, gráficos Intel HD, 3 pantallas independientes
  • 2 COM, 4 USB 3.0 (traseros), 2 USB 2.0 (delanteros), 1 USB 2.0 (tipo A)
  • 1 SuperDOM, ALC 888S HD Audio
  • Fuente de alimentación de nivel bronce de 250 W
SYS-5039A-I
SYS-5039A-I
  • Diseñado para la creación de contenidos y aplicaciones científicas y de ingeniería
  • El R4 de un solo zócalo es compatible con la familia de procesadores Intel® Xeon® W; chipset Intel® C422
  • 4 bahías fijas para unidades de 3,5"; 2 bahías opcionales para unidades periféricas de 5,25
  • 3 ranuras PCI-E 3.0 x16, 1 ranura PCI-E 3.0 x4, 2 ranuras U.2, 2 ranuras M.2
  • Módulos LRDIMM ECC registrados de hasta 512 GB, hasta DDR4-2666 MHz; en 8 ranuras DIMM
  • Puertos LAN GbE duales
  • 6 puertos SATA3 a través de PCH; RAID 0, 1, 5, 10
  • 2 USB 3.1 (2 tipo A), 6 USB 3.0 (4 traseros, 2 cabezales), 6 USB 2.0 (2 traseros, 4 cabezales)
  • ALC 1220 7.1 Audio HD
  • 1x ventilador frontal de 12 cm
  • Fuente de alimentación de alta eficiencia de 900 W
SYS-5039A-IL
SYS-5039A-IL
X11SAE + - SC732D4-500B
  • CAD/CAM/CAE, Imagen digital, Iniciación laboral, Aplicaciones médicas, Petróleo y gas, Simulación y automatización
  • Soporta un único zócalo H4 (LGA 1151): Familia de procesadores Intel® Xeon® E3-1200 v6/v5, procesadores Intel® Core i7/i5/i3 de 7ª/6ª generación
  • Chipset Intel® C236
  • 4 bahías internas para discos duros SATA de 3,5", diseño de jaula para discos duros giratoria en 90°, 4 bahías internas para discos duros SATA de 2,5" (opc.)
  • 2 PCI-E 3.0 x16, 2 PCI-E 3.0 x1 (en x4) y 2 ranuras PCI de 32 bits
  • UDIMMs DDR4 2400MHz ECC de hasta 64GB en 4 zócalos
  • Puertos LAN GbE duales (1 a través de Intel® i219LM + 1 a través de Intel® i210-AT)
  • 8 SATA3 (6Gbps) de Intel® C236; RAID 0, 1, 5, 10
  • 6 USB 3.0 (2 traseros, 4 mediante cabezales), 8 USB 2.0 (2 traseros, 6 mediante cabezales), 2 USB 3.1 (traseros)
  • Audio: RealTek ALC888S HD Audio; Vídeo: Aspeed AST2400
  • Fuente de alimentación de alta eficiencia de 500 W
SYS-5039C-I
SYS-5039C-I
  • Servidor de nivel básico para SOHO, SMB, acceso remoto para usuarios móviles, uso compartido/almacenamiento de datos y copia de seguridad centralizada
  • Un solo zócalo H4 (LGA 1151) compatible con los procesadores Intel® Xeon® E-2100 y E-2200, Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® de 8ª generación; chipset Intel ® C242
  • Hasta 128 GB UDIMM ECC sin búfer, DDR4-2666MHz, en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN 1GbE (Intel i210-AT)
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x8 (en x16), 2 ranuras PCI-E 3.0 x4 (en x8)
  • 4 bahías fijas para unidades de 3,5", 2 bahías externas para periféricos de 5,25
  • 1 M.2 (M-Key, 22110/2280) a través de PCI-E 3.0 x4
  • 2 USB 3.1 Gen1 (frontal), 2 USB 3.1 Gen1 (trasero), 2 USB 2.0 (trasero)
  • 1 puerto VGA, 1 COM, 1 TPM 2.0 (cabecera)
  • Fuente de alimentación Gold Level de 400 W
SYS-5039C-T
SYS-5039C-T
  • Iniciación al trabajo, CAD/CAM/CAE, imagen digital, simulación y renderizado 3D, plataforma UP rentable
  • El zócalo único H4 (LGA 1151) es compatible con los procesadores Intel® Xeon® E-2100 y E-2200, los procesadores Intel® Core™ i3 de 8ª generación, Intel® Celeron®, Intel® Pentium
  • Hasta 64 GB UDIMM ECC/no ECC en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN 1GbE (Intel i210-AT e Intel PHY I219LM)
  • 4 bahías para unidades fijas de 3,5" y 4 opcionales de 2,5", 2 bahías para unidades periféricas estándar de 5,25", 1 bahía interna para dispositivos fijos de 3,5
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (NA/16 u 8/8), 1 PCI-E 3.0 x4, 1 PCI-E 3.0 x1, 1 PCI 32bit 5V
  • 2 M.2 (llave M, 2260/2280/22110), 1 U.2 para almacenamientos ampliados opcionales
  • 2 USB tipo A y tipo C, 4 USB 3.1 Gen1 (2 traseros + 2 delanteros), 2 USB 2.0 (delanteros)
  • 1 puerto HDMI 2.0a, 1 puerto DVI-D, 1 puerto DP 1.2, 1 cabecera TPM, 1 cabecera COM, Audio HD 7.1
  • Fuente de alimentación de 500 W de alta eficiencia con certificación Bronce
SYS-5039D-I
SYS-5039D-I
X11SSL-F + - SC731i-300B
  • Servicio de aplicaciones y datos, CAD/CAM/CAE, Aplicaciones médicas, Petróleo y Gas, Servidor de nivel básico SOHO
  • Soporta un único zócalo H4 (LGA 1151): Procesador Intel® Xeon® familia E3-1200 v6/v5, procesador Intel® serie Core i7/i5/i3 de 7ª/6ª generación, procesadores Intel® Celeron® e Intel® Pentium
  • Chipset Intel® C232
  • 4x bahías para unidades fijas de 3,5", 2x bahías para unidades de 5,25
  • 1 PCI-E 3.0 x8 (en x16), 1 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x4 (en x8)
  • UDIMMs DDR4 2400MHz ECC de hasta 64GB en 4 zócalos
  • 2 puertos LAN RJ45 1GbE (Intel® i210-AT)
  • IPMI 2.0 integrado con KVM y LAN dedicada
  • 6 puertos SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
  • 5 USB 3.0 (2 traseros, 2 mediante cabecera, 1 tipo A)
  • 6 USB 2.0 (2 traseros, 4 mediante cabecera)
  • Vídeo: Aspeed AST2400 BMC
  • Fuente de alimentación de alta eficiencia de 300 W
SYS-5039MC-H12TRF
SYS-5039MC-H12TRF
  • Computación en nube, caché web, alojamiento web, VM, redes sociales, Corporate-WINS
  • Un solo zócalo H4 (LGA 1151) compatible con los procesadores Intel® Xeon® E-2100 y E-2200, Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® de 8ª generación; chipset Intel ® C246
  • Hasta 128 GB UDIMM ECC sin búfer, DDR4-2666MHz, en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN 1GbE (Intel i350)
  • 1 ranura Micro-LP (MicroLP actualizable)
  • Opciones de unidad: 2 unidades SATA3 de 3,5" o 4 unidades SATA3 de 2,5" o
  • 2 unidades NVMe de 2,5" + 2 unidades SATA3 de 2,5" o 2 unidades NVMe de 2,5" + 1 unidad SATA3 de 3,5
  • M.2: 1 PCI-E 3.0 x4, 2280/22110, M-Key
  • 1 puerto VGA, 1 TPM 2.0 (cabecera)
  • 4 ventiladores de 9 cm de gran potencia con zona de refrigeración óptima (por sistema)
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio de 2000 W
SYS-5039MC-H8TRF
SYS-5039MC-H8TRF
  • Computación en nube, caché web, alojamiento web, VM, redes sociales, Corporate-WINS
  • Un solo zócalo H4 (LGA 1151) compatible con los procesadores Intel® Xeon® E-2100 y E-2200, Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® de 8ª generación; chipset Intel ® C246
  • Hasta 128 GB UDIMM ECC sin búfer, DDR4-2666MHz, en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN 1GbE (Intel i350)
  • 1 ranura PCI-E 3.0 LP, 1 ranura Micro-LP (MicroLP actualizable)
  • Opciones de unidad: 2 unidades SATA3 de 3,5" o 2 unidades SATA3 de 2,5" (con kits opcionales)
  • M.2: 2 PCI-E 3.0 x4, 2280/22110, M-Key
  • 1 puerto VGA, 1 TPM 2.0 (cabecera)
  • 4 ventiladores de 8 cm de gran potencia con zona de refrigeración óptima (por sistema)
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio de 2000 W
SYS-5039MD18-H8TNR
SYS-5039MD18-H8TNR
  • Computación en nube, servicio web dinámico, alojamiento dedicado, red de distribución de contenidos, almacenamiento en memoria caché y aplicaciones corporativas
  • 8 Nodos UP modulares en 3U; CADA NODO:
  • Procesador Intel® Xeon® D-2191 SoC, 18 núcleos, 36 hilos, 86 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM, hasta 256 GB ECC RDIMM DDR4-2400 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN GbE y 1 LAN dedicada compatible con IPMI 2.0
  • 2x SATA3 de 3,5" o 2x SATA3/NVMe híbrido de 2,5" con kits opcionales
  • 1 PCI-E 3.0 x16, 1 Micro-LP y 2 M.2
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio de 1600 W
SYS-5039MD8-H8TNR
SYS-5039MD8-H8TNR
  • Computación en nube, servicio web dinámico, alojamiento dedicado, red de distribución de contenidos, almacenamiento en memoria caché y aplicaciones corporativas
  • 8 Nodos UP modulares en 3U; CADA NODO:
  • Procesador Intel® Xeon® D-2141i SoC, 8 núcleos, 16 hilos, 65 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM, hasta 256 GB ECC RDIMM DDR4-2133MHz en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN GbE y 1 LAN dedicada compatible con IPMI 2.0
  • 2x SATA3 de 3,5" o 2x SATA3/NVMe híbrido de 2,5" con kits opcionales
  • 1 PCI-E 3.0 x16, 1 Micro-LP y 2 M.2
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio de 1600 W
SYS-5039MS-H12TRF
SYS-5039MS-H12TRF
  • 12 Nodos UP modulares en 3U; CADA NODO:
  • Familia de procesadores Intel® Xeon® E3-1200 v6/v5; zócalo H4 (LGA 1151)
  • Chipset Intel® 236
  • Hasta 64 GB UDIMM, compatibilidad con memoria DDR4 VLP ECC de hasta 2400 MHz
  • Opciones de almacenamiento flexibles: 2x 3,5" SATA3 o 4x 2,5" SATA3 o 2x 2,5" NVMe + 2x 2,5" SATA3 o 2x 2,5" NVMe + 1x 3,5" SATA3
  • 2 puertos LAN GbE y 1 LAN dedicada compatible con IPMI 2.0
  • 2 USB 2.0, 1 VGA, 1 puerto COM (con mochila KVM); 1 USB 3.0 (tipo A), 1 SATA DOM
  • 1 Micro-LP
  • 4 ventiladores PWM de gran potencia de 9 cm con zona de refrigeración óptima
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio de 2000 W
SYS-5039MS-H8TRF
SYS-5039MS-H8TRF
  • 8 Nodos UP modulares en 3U; CADA NODO:
  • Familia de procesadores Intel® Xeon® E3-1200 v6/v5; zócalo H4 (LGA 1151)
  • Chipset Intel® 236
  • Hasta 64 GB UDIMM, compatibilidad con memoria ECC DDR4 de hasta 2400 MHz
  • 2 discos duros SATA3 de 3,5" (por defecto) o 2 discos duros SATA3 de 2,5" con kits opcionales
  • 2 puertos LAN GbE y 1 LAN dedicada compatible con IPMI 2.0
  • 2 USB 2.0, 1 VGA, 1 puerto COM (con mochila KVM), 1 SATA DOM
  • 1 PCI-E 3.0 x8 y 1 Micro-LP
  • 4 ventiladores PWM de alta resistencia de 8 cm con zona de refrigeración óptima
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio de 1600 W
SYS-5049A-T
SYS-5049A-T
  • Compatibilidad con un único zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación
  • 12 módulos DIMM; hasta 3TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 8 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente (SATA3 por defecto) con SGPIO
  • 4 ranuras PCI-E 3.0 x16, 3 ranuras PCI-E 3.0 x8 (en x16)
  • 1 puerto 10GBase-T y 1 puerto 1GbE, 1 puerto IPMI dedicado
  • 1 VGA, 1 COM, 6 USB 3.1 Gen1, 4 USB 3.1 Gen2, M.2, 7.1 HD Audio
  • 2 ventiladores PWM super silenciosos y 1 ventilador trasero super silencioso
  • Fuente de alimentación de 1200W de nivel Platino

*Contacte a su representante de ventas de Supermicro para más información.

SYS-5049A-TR
SYS-5049A-TR
  • Compatibilidad con un único zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación, procesadores Intel® Xeon® W-32xx
  • 12 módulos DIMM; hasta 3TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*†.
  • 8 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente (SATA3 por defecto) con SGPIO
  • 4 ranuras PCI-E 3.0 x16, 3 ranuras PCI-E 3.0 x8 (en x16)
  • 1 puerto 10GBase-T y 1 puerto 1GbE, 1 puerto IPMI dedicado
  • 1 VGA, 1 COM, 6 USB 3.1 Gen1, 4 USB 3.1 Gen2, M.2, 7.1 HD Audio
  • 4 ventiladores de 92 mm intercambiables en caliente y 2 ventiladores PWM traseros de 80 mm de escape intercambiables en caliente
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 2200 W

*Contacte a su representante de ventas de Supermicro para más información.
†Xeon® W-3200 no es compatible con DCPMM.

SYS-6019P-MT
SYS-6019P-MT
Profundidad corta (19,98") - Optimizado para centros de datos
  • Servidor optimizado para centros de datos 1U, de poca profundidad
  • Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; UPI dual de hasta 10,4GT/s
  • 8 módulos DIMM; hasta 2TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz L/RDIMM
  • 4 bahías para unidades SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x8 (FHHL)
  • 2 puertos 1GbE, 1 puerto IPMI dedicado, 1 VGA, 2 USB 2.0
  • 4x ventiladores centrales de refrigeración de 4 cm y 22,5K RPM
  • Fuente de alimentación de 500 W de nivel Platino
SYS-6019P-MTR
SYS-6019P-MTR
Profundidad corta (19,98") - Optimizado para centros de datos
  • Servidor optimizado para centros de datos 1U, de poca profundidad
  • Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; UPI dual de hasta 10,4GT/s
  • 8 módulos DIMM; hasta 2TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz L/RDIMM
  • 4 bahías para unidades SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x8 (FHHL)
  • 2 puertos 1GbE, 1 puerto IPMI dedicado, 1 VGA, 2 USB 2.0
  • 4x ventiladores centrales de refrigeración de 4 cm y 22,5K RPM
  • 800Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum
SYS-6019P-WT
SYS-6019P-WT
WIO, E/S flexible - 4 bahías de 3,5" intercambiables en caliente
  • Servidor web, aplicaciones FireWall, DNS, impresión, inicio de sesión, pasarela, dispositivo de red compacto, computación en nube
  • Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; UPI dual de hasta 10,4GT/s
  • 12 módulos DIMM; hasta 3TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 4 bahías para unidades de 3,5" intercambiables en caliente
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FHHL), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 para AOM, 1 ranura PCI-E 3.0 x4 NVMe M.2
  • 2 puertos 1GbE a través de Intel C621, 1 puerto IPMI dedicado
  • 1 VGA, 4 USB 3.0 (posterior)
  • 4 ventiladores de refrigeración PWM de 4 cm contrarrotantes
  • Fuente de alimentación de nivel platino con varias salidas de 600 W

*Contacte a su representante de ventas de Supermicro para más información.

SYS-6019P-WT8
SYS-6019P-WT8
WIO, E/S flexible - 8x bahías de 3,5" + 2x bahías de 2,5
  • Servidor web, aplicaciones FireWall, DNS, impresión, inicio de sesión, pasarela, dispositivo de red compacto, computación en nube
  • Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; UPI dual de hasta 10,4GT/s
  • 12 módulos DIMM; hasta 3TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 8 bahías fijas para unidades de 3,5" + 2 bahías fijas para unidades de 2,5
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FHHL), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 para AOM, 1 SSD PCI-E NVMe M.2
  • 2 puertos 1GbE a través de Intel C621, 1 puerto IPMI dedicado
  • 1 VGA, 4 USB 3.0 (posterior)
  • 6 ventiladores de refrigeración PWM de 4 cm contrarrotantes
  • Fuente de alimentación de 650 W/600 W con varias salidas de nivel Platino

*Contacte a su representante de ventas de Supermicro para más información.

SYS-6019P-WTR
SYS-6019P-WTR
WIO, E/S flexible - 4 bahías de 3,5" intercambiables en caliente
  • Servidor web, aplicaciones FireWall, DNS, impresión, inicio de sesión, pasarela, dispositivo de red compacto, computación en nube
  • Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; UPI dual de hasta 10,4GT/s
  • 12 módulos DIMM; hasta 3TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 4 bahías para unidades de 3,5" intercambiables en caliente
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FHHL), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 para AOM, 1 ranura PCI-E 3.0 x4 NVMe M.2
  • 2 puertos 1GbE a través de Intel C621, 1 puerto IPMI dedicado
  • 1 VGA, 4 USB 3.0 (posterior)
  • 4 ventiladores de refrigeración PWM de 4 cm contrarrotantes
  • 750Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

*Contacte a su representante de ventas de Supermicro para más información.

SYS-6029BT-DNC0R
SYS-6029BT-DNC0R
BigTwin™ - 3 NVMe/SAS3 + 3 SAS3 por nodo
  • 2 nodos DP en 2U; profundidad 30,11", Cada nodo:
  • Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesador Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; UPI dual de hasta 10,4GT/s
  • 24 módulos DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 3 bahías para unidades NVMe/SAS3 + 3 SAS3 intercambiables en caliente de 3,5" por nodo, 2 ranuras internas M.2 NVMe/SATA
  • Compatibilidad con SAS3 a través de Broadcom 3008; IT mode
  • 2 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x16, 1 compatibilidad con tarjeta SIOM de red
  • 1 puerto IPMI dedicado, 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 SuperDOM
  • 4 ventiladores de 80 mm de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 2200 W

*Contacte a su representante de ventas de Supermicro para más información.

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BigTwin™ - 3 NVMe/SAS3 por nodo
  • 4 nodos DP en 2U; profundidad 30,11", Cada nodo:
  • Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; UPI dual de hasta 10,4GT/s
  • 24 módulos DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 3 bahías de unidad NVMe/SAS3 intercambiables en caliente por nodo
  • Compatibilidad con SAS3 a través de Broadcom 3008; IT mode
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 de bajo perfil, 1 tarjeta SIOM de red compatible
  • 1 puerto IPMI dedicado, 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 SuperDOM
  • 4 ventiladores de 80 mm de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 2200 W

*Contacte a su representante de ventas de Supermicro para más información.

SYS-6029P-TRT
SYS-6029P-TRT

 / SYS-6029P-TR

Mainstream - Rentable
  • Nube, virtualización, aplicaciones intensivas en computación, procesamiento/almacenamiento de bases de datos, almacenamiento de alta disponibilidad, alojamiento y entrega de aplicaciones
  • Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; UPI dual de hasta 10,4GT/s
  • 16 módulos DIMM; hasta 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 8 bahías para unidades SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente, 2 unidades NVMe fijas opcionales
  • 4 ranuras PCI-E 3.0 x16 y 2 ranuras PCI-E 3.0 x8 de bajo perfil
  • 2 puertos 10GBase-T (-TRT) / 1GbE (-TR), 1 puerto IPMI dedicado
  • 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0, 4 USB 2.0, 1 Tipo A, 1 soporte M.2
  • 3 ventiladores de 80 mm de alta resistencia con control PWM de la velocidad del ventilador
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1000 W

*Contacte a su representante de ventas de Supermicro para más información.

SYS-6029P-WTR
SYS-6029P-WTR
WIO, E/S flexible - 8 bahías intercambiables en caliente de 3,5" y - 2 fijas de 3,5
  • Servidor web, aplicaciones FireWall, DNS, impresión, inicio de sesión, pasarela, dispositivo de red compacto, computación en nube
  • Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; UPI dual de hasta 10,4GT/s
  • 12 módulos DIMM; hasta 3TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 8 bahías para unidades de 3,5" intercambiables en caliente con SGPIO, 2 bahías fijas para unidades de 3,5
  • 4 PCI-E 3.0 x8 (FHHL), 2 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 para AOM, 1 ranura PCI-E 3.0 x4 NVMe M.2
  • 2 puertos 1GbE a través de Intel C621, 1 puerto IPMI dedicado
  • 1 VGA, 4 USB 3.0 (posterior)
  • 3 ventiladores PWM de alto rendimiento de 8 cm para trabajos pesados
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1000 W

*Contacte a su representante de ventas de Supermicro para más información.

SYS-6029P-WTRT
SYS-6029P-WTRT
WIO, E/S flexible - 12 bahías de 3,5" intercambiables en caliente
  • Servidor web, aplicaciones FireWall, DNS, impresión, inicio de sesión, pasarela, dispositivo de red compacto, computación en nube
  • Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; UPI dual de hasta 10,4GT/s
  • 12 módulos DIMM; hasta 3TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 12 bahías para unidades de 3,5" intercambiables en caliente con SES2 y Mini-i-Pass: 8 puertos SATA3 + 4 puertos híbridos NVMe/SATA3
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (FHHL), 2 PCI-E 3.0 x8 (FHHL), 2 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 para AOM, 1 ranura PCI-E 3.0 x4 NVMe M.2
  • 2 puertos 10GBase-T a través de Intel C622, 1 puerto IPMI dedicado
  • 1 VGA, 4 USB 3.0 (posterior)
  • 3 ventiladores PWM de alto rendimiento de 8 cm para trabajos pesados
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1200 W

*Contacte a su representante de ventas de Supermicro para más información.

SYS-6029TR-DTR
SYS-6029TR-DTR
  • 2 nodos DP en 2U; profundidad 28,5", cada nodo (x2 nodos):
  • Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; UPI dual de hasta 10,4GT/s
  • 8 módulos DIMM; hasta 2TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz L/RDIMM
  • 2 PCI-E 3.0 x8 (FHHL) o 1 PCI-E 3.0 x8 (FHHL) + 1 PCI-E 3.0 x4 (FHHL) + 1 PCI-E 3.0 x4 (LP) (8/8/0 u 8/4/4)
  • 6 bahías para unidades SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente
  • 2 puertos LAN 1GbE, 1 puerto IPMI dedicado
  • Puertos de E/S: 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM, cabezal TPM 2.0
  • 4 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1200 W
SYS-6029TR-HTR
SYS-6029TR-HTR
  • 4 nodos DP en 2U, profundidad 28,5", cada nodo (x4 nodos):
  • Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; UPI dual de hasta 10,4GT/s
  • 8 módulos DIMM; hasta 2TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz L/RDIMM
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x16 (LP)
  • 3 bahías para unidades SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente
  • 2 puertos LAN 1GbE, 1 puerto IPMI dedicado
  • Puertos de E/S: 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM, cabezal TPM 2.0
  • 4 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1600 W
SYS-6039P-TXRT
SYS-6039P-TXRT
11 ranuras PCI-E - 8 intercambiables en caliente de 3,5", 2 periféricas de 5,25
  • Servidor 3U Max E/S - Expansión / Rendimiento / Flexibilidad
  • Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; 3 UPI de hasta 10,4GT/s
  • 8 bahías para unidades SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente y 2 bahías para periféricos de 5,25
  • 16 módulos DIMM; hasta 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (HSSI), 2 PCI-E 3.0 x16 (o 4 PCI-E x8), 4 PCI-E 3.0 x8 , 1 PCI-E 3.0 x4 (en ranura x8)
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x4 M.2 2280 del PCH
  • 2 GbE, 1 Vídeo, 2 COM, 4 USB 3.0 (2 traseros, 2 vía cabecera), 4 USB 2.0 (2 traseros, 2 vía cabecera), 1 Tipo A
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 3 ventiladores centrales de 80 mm y un extractor de miedo de 80 mm
  • 980Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

*Contacte a su representante de ventas de Supermicro para más información.

SYS-6049GP-TRT
SYS-6049GP-TRT
Hasta 20 GPU de ancho simple
  • AI/Aprendizaje profundo, Transcodificación de vídeo
  • Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; 3 UPI de hasta 10,4GT/s
  • 24 módulos DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 24 bahías para unidades de 3,5" intercambiables en caliente, 2 unidades U.2 NVMe de 2,5" opcionales
  • 20 ranuras PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8 (FHFL, en ranura x16)
  • 2 puertos 10GBase-T a través de Intel C622, 1 puerto IPMI dedicado
  • 1 VGA, 1 COM, 4 USB 3.0 (posterior)
  • 8 ventiladores de refrigeración de 92 mm RPM intercambiables en caliente
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 2000 W (2+2)

*Contacte a su representante de ventas de Supermicro para más información.

SYS-7039A-i
SYS-7039A-i
Hasta 2 GPU - Audio 7.1 HD
  • CAD/CAM/CAE, renderizado 3D, creación de contenidos digitales, simulación de petróleo y gas, laboratorio de investigación/laboratorio nacional
  • Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; UPI dual de hasta 10,4GT/s
  • 16 módulos DIMM; hasta 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 4x bahías para unidades de 3,5" soportadas por una jaula para discos duros giratoria 90
  • 4x bahías para unidades internas de 2,5" opcionales (admite 2 NVMe mediante cables opcionales)
  • 2 bahías para unidades periféricas de 5,25
  • 4 PCI-E 3.0 x16, 2 PCI-E x8
  • 2x 1GbE, 1 puerto IPMI compartido
  • 1 VGA, 1 COM, 6 USB 3.0, 2 USB 3.1, M.2, Audio HD 7.1
  • 1 extractor trasero de 12 cm, 1 ventilador de refrigeración delantero de 12 cm
  • Fuente de alimentación de 1200W de nivel Platino

*Contacte a su representante de ventas de Supermicro para más información.

SYS-7049A-T
SYS-7049A-T
Hasta 2 GPU - Audio 7.1 HD
  • CAD/CAM/CAE, renderizado 3D, creación de contenidos digitales, simulación de petróleo y gas, laboratorio de investigación/laboratorio nacional
  • Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; UPI dual de hasta 10,4GT/s
  • 16 módulos DIMM; hasta 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 8 bahías para unidades de 3,5" intercambiables en caliente (SATA3 por defecto, SAS3 mediante AOC opc., 2 compatibles con NVMe con cables opc.)
  • 4 PCI-E 3.0 x16, 2 PCI-E x8
  • 2 puertos 1GbE, 1 puerto IPMI compartido
  • 1 VGA, 1 COM, 6 USB 3.0, 2 USB 3.1, M.2, Audio HD 7.1
  • 2 ventiladores PWM super silenciosos y 1 ventilador trasero super silencioso
  • Fuente de alimentación de 1200W de nivel Platino

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SYS-7049GP-TRT
SYS-7049GP-TRT
Hasta 4 GPUs
  • Servidor GPU, aplicación de misión crítica, servidor empresarial, gran base de datos, comercio electrónico, procesamiento de transacciones en línea, petróleo y gas, aplicación médica.
  • Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; 3 UPI de hasta 10,4GT/s
  • 16 módulos DIMM; hasta 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 8 bahías para unidades de 3,5" intercambiables en caliente (2 puertos SATA3 por defecto)
  • 4 ranuras PCI-E 3.0 x16 (de doble ancho), 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 (de ancho simple), 1 ranura PCI-E x4 (en x8)
  • 2 puertos 10GBase-T a través de Intel X550, 1 puerto IPMI dedicado
  • 1 VGA, 2 COM, 4 USB 3.0 (frontal/trasero), 2 USB 2.0, Audio HD 7.1
  • 4 ventiladores de alta resistencia, 4 extractores, 2 disipadores de calor activos con control óptimo de la velocidad del ventilador
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 2200 W

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SYS-7049P-TRT
SYS-7049P-TRT

 / SYS-7049P-TR

8 bahías intercambiables en caliente de 3,5" - 3 bahías periféricas de 5,25" - Rentable
  • Servidor Mainstream 4U para virtualización y multitarea
  • Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; UPI dual de hasta 10,4GT/s
  • 16 módulos DIMM; hasta 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 8 bahías para unidades SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente, 3 bahías periféricas de 5,25", 2 SATA de 2,5" fijas opcionales, SSD/NVMe
  • 4 ranuras PCI-E 3.0 x16 y 2 ranuras PCI-E 3.0 x8
  • 2 puertos 10GBase-T (-TRT) / 1GbE (-TR), 1 puerto IPMI dedicado
  • 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0, 4 USB 2.0, 1 Tipo A, 1 soporte M.2
  • 3 ventiladores de refrigeración PWM intercambiables en caliente y 2 ventiladores traseros intercambiables en caliente
  • 1280Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

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SYS-7089P-TR4T
SYS-7089P-TR4T
7U de 8 vías - 224 núcleos por sistema - 96 módulos DIMM DDR4
  • Aplicación de base de datos en memoria, laboratorio de investigación/laboratorio nacional, HPC a escala, virtualización, ERP, CRM
  • Soporte Octa Socket P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; 8S-3 UPI hasta 10,4GT/s
  • Hasta 23 ó 39 (OEM) ranuras PCI-E 3.0, 32 U.2 soporte NVMe opc. disponible
  • 96 módulos DIMM; hasta 24 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM utilizando 8 módulos X11OPi-CPU
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 16 bahías para unidades SAS3 de 2,5" con intercambio en caliente (w/ RAID ); 8 bahías internas para unidades de 2,5" o 6 bahías internas para unidades de 3,5" (w/ RAID )
  • 4x 10GBase-T vía SIOM, 1 IPMI dedicado
  • 1 VGA, 1 COM, 2 USB 2.0 (posterior)
  • 8x 9cm 10.5K-10.8K RPM Ventiladores traseros contra-rotativos Hot-Swap
  • 5 fuentes de alimentación redundantes de 1600 W (N+2) con nivel de titanio (96%)

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SYS-8049U-E1CR4T
SYS-8049U-E1CR4T
MP de 4 vías - 112 núcleos por sistema - 48 módulos DIMM DDR4
  • Ingesta de alto rendimiento, almacenamiento en caliente de alta densidad, HPC / análisis de datos, streaming de medios/vídeo, red de distribución de contenidos (CDN), Big Data Top of Rack
  • Compatibilidad con cuatro zócalos P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; 3 UPI de hasta 10,4GT/s
  • 6 ranuras PCI-E 3.0 x16, 10 ranuras PCI-E 3.0 x8 (hasta 6 GPU pasivas de doble ancho)
  • 48 módulos DIMM; hasta 12 TB 3DS ECC DDR4 2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 24 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente mediante tarjeta RAID opc. tarjeta RAID; 8 puertos híbridos compatibles con NVMe mediante opc. AOC
  • 4x 10GBase-T vía AOC, 1 IPMI dedicado
  • 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0 (posterior)
  • 8 ventiladores de gran potencia de 9 cm con control de velocidad
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum de 1600 W (3+1)

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SYS-9029GP-TNVRT
SYS-9029GP-TNVRT
Hasta 16 GPU V100 SXM3
  • IA/Aprendizaje profundo, Computación de alto rendimiento
  • Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; 3 UPI de hasta 10,4GT/s
  • 24 módulos DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 16 bahías para unidades NVMe de 2,5" intercambiables en caliente, 6 bahías para unidades SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente
  • 16 ranuras PCI-E 3.0 x16 para RDMA a través de IB EDR, 2 PCI-E 3.0 x16 a bordo
  • 2 puertos 10GBase-T a través de Intel X540, 1 puerto IPMI dedicado
  • 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0 (frontal)
  • 6 ventiladores PWM intercambiables en caliente de 80 mm, 8 ventiladores intercambiables en caliente de 92 mm
  • 6 fuentes de alimentación redundantes de 3000 W de nivel de titanio (96%)

*Contacte a su representante de ventas de Supermicro para más información.

SYS-E300-9D
SYS-E300-9D
  • Dispositivo de seguridad de red, SDN-WAN, caja controladora vCPE, servidor de computación de borde NFV, servidor de virtualización, computación de borde / pasarela IoT
  • Procesador Intel® Xeon® D-2123IT SoC, 4 núcleos, 8 hilos, 60 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4-2666 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 2 LAN 10GBase-T y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0
  • 1 bahía interna para unidades de 2,5
  • 1 puerto OCuLink integrado (o 1 PCI-E 3.0 x4 NVMe), 1 ranura abierta PCI-E 3.0 x8 (LP)
  • 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 cabezal TPM 2.0
  • Adaptador de corriente continua bloqueable de 120 W
SYS-E403-9D-12C-FN13TP
SYS-E403-9D-12C-FN13TP (Próximamente)
  • Computación de borde multiacceso (MEC), equipos universales en las instalaciones del cliente (uCPE), virtualización de funciones de red (NFV), computación de borde, aplicación de vehículo a todo (C-V2X / V2X)
  • Procesador Intel® Xeon® D-2163IT SoC, 12 núcleos, 24 hilos, 75 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2133 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 9x 1GbE (1 puerto utilizado para gestión), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0
  • 4 bahías internas para unidades de 2,5
  • 1 llave M: 2280/22110, 1 llave E: 2230, 1 llave B: 3042
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 o 2 ranuras PCI-E 3.0 x8 + 1 ranura PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L)
  • 2 USB 3.0, 2 USB 2.0, 1 COM vía RJ45, VGA (opcional)
  • Fuente de alimentación multisalida de nivel oro de 600 W
SYS-E403-9D-14C-FN13TP
SYS-E403-9D-14C-FN13TP (Próximamente)
  • Computación de borde multiacceso (MEC), equipos universales en las instalaciones del cliente (uCPE), virtualización de funciones de red (NFV), computación de borde, aplicación de vehículo a todo (C-V2X / V2X)
  • Procesador Intel® Xeon® D-2173IT SoC, 14 núcleos, 28 hilos, 70 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2133 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 9x 1GbE (1 puerto utilizado para gestión), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0
  • 4 bahías internas para unidades de 2,5
  • 1 llave M: 2280/22110, 1 llave E: 2230, 1 llave B: 3042
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 o 2 ranuras PCI-E 3.0 x8 + 1 ranura PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L)
  • 2 USB 3.0, 2 USB 2.0, 1 COM vía RJ45, VGA (opcional)
  • Fuente de alimentación multisalida de nivel oro de 600 W
SYS-E403-9D-14CN-FN13TP
SYS-E403-9D-14CN-FN13TP (Próximamente)
  • Computación de borde multiacceso (MEC), equipos universales en las instalaciones del cliente (uCPE), virtualización de funciones de red (NFV), computación de borde, aplicación de vehículo a todo (C-V2X / V2X)
  • Procesador Intel® Xeon® D-2177NT SoC, 14 núcleos, 28 hilos, 105 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2133 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 9x 1GbE (1 puerto utilizado para gestión), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0
  • 4 bahías internas para unidades de 2,5
  • 1 llave M: 2280/22110, 1 llave E: 2230, 1 llave B: 2242/3042
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 o 2 ranuras PCI-E 3.0 x8 + 1 ranura PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L)
  • 2 USB 3.0, 2 USB 2.0, 1 COM vía RJ45, VGA
  • Fuente de alimentación multisalida de nivel oro de 600 W
SYS-E403-9D-16C-FN13TP
SYS-E403-9D-16C-FN13TP (Próximamente)
  • Computación de borde multiacceso (MEC), equipos universales en las instalaciones del cliente (uCPE), virtualización de funciones de red (NFV), computación de borde, aplicación de vehículo a todo (C-V2X / V2X)
  • Procesador Intel® Xeon® D-2183IT SoC, 16 núcleos, 32 hilos, 100 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 a 2400 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 9x 1GbE (1 puerto utilizado para gestión), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0
  • 4 bahías internas para unidades de 2,5
  • 1 llave M: 2280/22110, 1 llave E: 2230, 1 llave B: 3042
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 o 2 ranuras PCI-E 3.0 x8 + 1 ranura PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L)
  • 2 USB 3.0, 2 USB 2.0, 1 COM vía RJ45, VGA (opcional)
  • Fuente de alimentación multisalida de nivel oro de 600 W
SYS-E403-9D-4C-FN13TP
SYS-E403-9D-4C-FN13TP (Próximamente)
  • Computación de borde multiacceso (MEC), equipos universales en las instalaciones del cliente (uCPE), virtualización de funciones de red (NFV), computación de borde, aplicación de vehículo a todo (C-V2X / V2X)
  • Procesador Intel® Xeon® D-2123IT SoC, 4 núcleos, 8 hilos, 60 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 a 2400 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 9x 1GbE (1 puerto utilizado para gestión), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0
  • 4 bahías internas para unidades de 2,5
  • 1 llave M: 2280/22110, 1 llave E: 2230, 1 llave B: 3042
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 o 2 ranuras PCI-E 3.0 x8 + 1 ranura PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L)
  • 2 USB 3.0, 2 USB 2.0, 1 COM vía RJ45, VGA (opcional)
  • Fuente de alimentación multisalida de nivel oro de 600 W
SYS-E403-9D-8CN-FN13TP
SYS-E403-9D-8CN-FN13TP (Próximamente)
  • Computación de borde multiacceso (MEC), equipos universales en las instalaciones del cliente (uCPE), virtualización de funciones de red (NFV), computación de borde, aplicación de vehículo a todo (C-V2X / V2X)
  • Procesador Intel® Xeon® D-2146NT SoC, 8 núcleos, 16 hilos, 80 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 a 2400 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 9x 1GbE (1 puerto utilizado para gestión), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0
  • 4 bahías internas para unidades de 2,5
  • 1 llave M: 2280/22110, 1 llave E: 2230, 1 llave B: 3042
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 o 2 ranuras PCI-E 3.0 x8 + 1 ranura PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L)
  • 2 USB 3.0, 2 USB 2.0, 1 COM vía RJ45, VGA (opcional)
  • Fuente de alimentación multisalida de nivel oro de 600 W
SYS-F619P2-FT
SYS-F619P2-FT
E/S frontal, 8 nodos, - Cada uno: 2/4 SATA3/ NVMe fijos de 2,5
  • Servidor FatTwin™; CADA NODO (x8 nodos de sistema de conexión en caliente):
  • Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; UPI dual de hasta 10,4GT/s
  • 12 módulos DIMM; hasta 3TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 2 ó 4 bahías fijas para unidades SATA3/NVMe de 2,5
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (LP), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 (SIOM)
  • Tarjeta de red flexible SIOM, 1 puerto IPMI dedicado
  • 1 VGA, 2 USB 3.0, 2 M.2 compatibles
  • 8 ventiladores traseros de 8 cm a 13,5 k rpm
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 2200 W

*Contacte a su representante de ventas de Supermicro para más información.

SYS-F619P2-RT
SYS-F619P2-RT

 / SYS-F619P2-RTN / SYS-F619P2-RC0 / SYS-F619P2-RC1

E/S trasera, 8 nodos, c/u: - 6 SAS3/SATA3/NVMe de 2,5" intercambiables en caliente opc.
  • Servidor FatTwin™; CADA NODO (x8 nodos de sistema de conexión en caliente):
  • Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; UPI dual de hasta 10,4GT/s
  • 12 módulos DIMM; hasta 3TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • Opciones de almacenamiento (todas Hot-swap):
    • SYS-F619P2-RT - 6x 2,5" SATA3
    • SYS-F619P2-RTN - 6x SATA3 de 2,5" o 2 SATA3 + 4 NVMe U.2
    • SYS-F619P2-RC0 - 6x 2,5" SAS3 o 2 SAS3 + 4 opc. NVMe U.2; SAS3 con Broadcom 3008
    • SYS-F619P2-RC1 - 6x 2,5" SAS3 o 2 SAS3 + 4 opc. NVMe U.2; SAS3 con Broadcom 3108
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 (SIOM)
  • Tarjeta de red flexible SIOM, 1 puerto IPMI dedicado
  • 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 soporte M.2
  • 3 ventiladores centrales de 4 cm y 20 k RPM
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 2200 W

*Contacte a su representante de ventas de Supermicro para más información.

SYS-F619P2-RTN
SYS-F619P2-RTN

/ SYS-F619P2-RC0 / SYS-F619P2-RC1

E/S traseras, 8 nodos, cada una: - 6 intercambiables en caliente de 2,5
  • Servidor FatTwin™; CADA NODO (x8 nodos de sistema de conexión en caliente):
  • Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): 
  • Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; UPI dual de hasta 10,4GT/s
  • 12 módulos DIMM; hasta 3TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz L/RDIMM, hasta 2TB Intel® DCPMM (Optane™)
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • Opciones de almacenamiento (todas Hot-swap):
    • SYS-F619P2-RTN - 6x SATA3 de 2,5" o 2 SATA3 + 4 NVMe U.2
    • SYS-F619P2-RC0 - 6x 2,5" SAS3 o 2 SAS3 + 4 opc. NVMe U.2; SAS3 con Broadcom 3008
    • SYS-F619P2-RC1 - 6x 2,5" SAS3 o 2 SAS3 + 4 opc. NVMe U.2; SAS3 con Broadcom 3108
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 (SIOM)
  • Tarjeta de red flexible SIOM, 1 puerto IPMI dedicado
  • 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 soporte M.2
  • 3 ventiladores centrales de 4 cm y 20 k RPM
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 2200 W

*Contacte a su representante de ventas de Supermicro para más información.

SYS-F619P3-FT
SYS-F619P3-FT
E/S frontal, 8 nodos, - Cada uno: 2 SATA3 de 3,5" fijas
  • Servidor FatTwin™; CADA NODO (x8 nodos de sistema de conexión en caliente):
  • Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; UPI dual de hasta 10,4GT/s
  • 12 módulos DIMM; hasta 3TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 2 bahías fijas para unidades SATA3 de 3,5
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (LP), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 (SIOM)
  • Tarjeta de red flexible SIOM, 1 puerto IPMI dedicado
  • 1 VGA, 2 USB 3.0, 2 M.2 compatibles
  • 8 ventiladores traseros de 8 cm a 13,5 k rpm
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 2200 W

*Contacte a su representante de ventas de Supermicro para más información.

SYS-F629P3-RTB
SYS-F629P3-RTB

 / SYS-F629P3-RTBN / SYS-F629P3-RC0B / SYS-F629P3-RC1B

E/S trasera, 4 nodos, c/u: - 8 SAS3/SATA3/NVMe de 3,5" intercambiables en caliente opc.
  • Servidor FatTwin™; CADA NODO (x4 nodos de sistema de conexión en caliente):
  • Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; UPI dual de hasta 10,4GT/s
  • 12 módulos DIMM; hasta 3TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • Opciones de almacenamiento (todas Hot-swap):
    • SYS-F629P3-RTB - 8x 3,5" SATA3
    • SYS-F629P3-RTBN - 8x SATA3 de 3,5" o 6 SATA3 + 2 NVMe U.2
    • SYS-F629P3-RC0B - 8x 3,5" SAS3 o 6 SAS3 + 2 opc. NVMe U.2; SAS3 con Broadcom 3008
    • SYS-F629P3-RC1B - 8x 3,5" SAS3 o 6 SAS3 + 2 opc. NVMe U.2; SAS3 con Broadcom 3108
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 (SIOM)
  • Tarjeta de red flexible SIOM, 1 puerto IPMI dedicado
  • 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 soporte M.2
  • 2x ventiladores centrales de 8cm y 14k RPM
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1200 W

*Contacte a su representante de ventas de Supermicro para más información.

SYS-F629P3-RTBN
SYS-F629P3-RTBN

/ SYS-F629P3-RC0B / SYS-F629P3-RC1B

E/S traseras, 4 nodos, cada una: - 8 intercambiables en caliente de 3,5
  • Servidor FatTwin™; CADA NODO (x4 nodos de sistema de conexión en caliente):
  • Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; UPI dual de hasta 10,4GT/s
  • 12 módulos DIMM; hasta 3TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • Opciones de almacenamiento (todas Hot-swap):
    • SYS-F629P3-RTBN - 8x SATA3 de 3,5" o 6 SATA3 + 2 NVMe U.2
    • SYS-F629P3-RC0B - 8x 3,5" SAS3 o 6 SAS3 + 2 opc. NVMe U.2; SAS3 con Broadcom 3008
    • SYS-F629P3-RC1B - 8x 3,5" SAS3 o 6 SAS3 + 2 opc. NVMe U.2; SAS3 con Broadcom 3108
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 (SIOM)
  • Tarjeta de red flexible SIOM, 1 puerto IPMI dedicado
  • 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 soporte M.2
  • 2x ventiladores centrales de 8cm y 14k RPM
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1200 W

*Contacte a su representante de ventas de Supermicro para más información.

SYS-6028R-TDWNR
SYS-6028R-TDWNR
4 puertos NVMe internos - Optimizado para centros de datos - WIO, E/S flexible
  • Servidor WIO 2U
  • Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
  • 8x bahías para unidades SATA3 de 3,5" con intercambio en caliente + 4x bahías para unidades NVMe de 2,5
  • 16 ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (FHHL), 2x PCI-E 3.0 x8 (FHHL), y 1x PCI-E 3.0 (LP) mediante tarjeta elevadora
  • 2 GbE, 1 vídeo, 2 USB 3.0, 2 USB 2.0
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 3 ventiladores PWM de 80 mm con control óptimo de la velocidad del ventilador
  • 920Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum
SSG-2028R-ACR24H
SSG-2028R-ACR24H

/ SSG-2028R-ACR24L

24 SAS3/SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente - 3 Broadcom 3108(H) / - 3 Broadcom 3008(L)
  • Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
  • 24 bahías para unidades de 2,5" SAS3/SATA3 con conexión directa en caliente;
    2 bahías opcionales para unidades de 2,5" en la parte trasera con conexión directa en caliente
  • SAS3 a través de 3 Broadcom 3108 AOC; HW RAID (2028R-ACR24H)
  • SAS3 a través de 3 Broadcom 3008 - IT mode; RAID por software (2028R-ACR24L)
  • 16 ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x16 y 6 ranuras PCI-E 3.0 x8 (ranura 1-3 ocupada)
  • Puertos de E/S: 2x 10GBase-T, 1 Vídeo, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Tipo A
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 3 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
  • 920Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum
SSG-2028R-DE2CR24L
SSG-2028R-DE2CR24L
  • Servidor de almacenamiento de misión crítica de 2U y 2 nodos
  • Alta densidad: 24 discos duros SAS3/SATA* de 2,5" intercambiables en caliente
  • Almacenamiento más rápido: SAS3 (12Gbps)
  • Disponibilidad de datos sólidos:
    • Almacenamiento compartido entre controladores redundantes
    • Conectividad heartbeat/ NTB de nodo a nodo
    • Fuente de alimentación y sistema de refrigeración redundantes
  • Almacenamiento más ecológico:
    • Fuentes de alimentación redundantes de 1200 W con nivel de eficiencia Titanium (96%+)
    • Eficiencia energética VRM superior al 90
SSG-2028R-DN2R20L
SSG-2028R-DN2R20L
20 Compatibilidad con NVMe
  • Servidor de almacenamiento de misión crítica de 2U y 2 nodos
  • La latencia más baja:
    • 20 bahías para unidades NVMe de 2,5" intercambiables en caliente
    • Soporte Omni-Path SIOM
  • Disponibilidad de datos sólidos: 
    • Almacenamiento compartido entre controladores redundantes
    • Conectividad heartbeat/10G de nodo a nodo
  • Fuente de alimentación y sistema de refrigeración redundantes
  • Almacenamiento más ecológico: 
    • Fuentes de alimentación redundantes de 2000 W con nivel de eficiencia Titanium (96%+)
    • Eficiencia energética VRM superior al 90
SSG-2028R-DN2R24L
SSG-2028R-DN2R24L
  • Servidor de almacenamiento de misión crítica de 2U y 2 nodos
  • La latencia más baja:
    • 24 bahías para unidades NVMe de 2,5" intercambiables en caliente
    • Soporte Omni-Path SIOM
  • Disponibilidad de datos sólidos: 
    • Almacenamiento compartido entre controladores redundantes
    • Conectividad heartbeat/10G de nodo a nodo
    • Fuente de alimentación y sistema de refrigeración redundantes
  • Almacenamiento más ecológico: 
    • Fuentes de alimentación redundantes de 2000 W con nivel de eficiencia Titanium (96%+)
    • Eficiencia energética VRM superior al 90
SSG-2028R-DN2R40L
SSG-2028R-DN2R40L
40 Compatibilidad con NVMe
  • Servidor de almacenamiento de misión crítica de 2U y 2 nodos
  • La latencia más baja:
    • 40 bahías para unidades NVMe de 2,5" intercambiables en caliente
    • Soporte Omni-Path SIOM
  • Disponibilidad de datos sólidos: 
    • Almacenamiento compartido entre controladores redundantes
    • Conectividad heartbeat/10G de nodo a nodo
    • Fuente de alimentación y sistema de refrigeración redundantes
  • Almacenamiento más ecológico: 
    • Fuentes de alimentación redundantes de 2000 W con nivel de eficiencia Titanium (96%+)
    • Eficiencia energética VRM superior al 90
SSG-2028R-DN2R48L
SSG-2028R-DN2R48L
  • Servidor de almacenamiento de misión crítica de 2U y 2 nodos
  • La latencia más baja:
    • 48 bahías para unidades NVMe de 2,5" intercambiables en caliente
    • Soporte Omni-Path SIOM
  • Disponibilidad de datos sólidos: 
    • Almacenamiento compartido entre controladores redundantes
    • Conectividad heartbeat/10G de nodo a nodo
    • Fuente de alimentación y sistema de refrigeración redundantes
  • Almacenamiento más ecológico: 
    • Fuentes de alimentación redundantes de 2000 W con nivel de eficiencia Titanium (96%+)
    • Eficiencia energética VRM superior al 90
SSG-2028R-E1CR24H
SSG-2028R-E1CR24H

/ SSG-2028R-E1CR24L

24 SAS3/SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente - Broadcom 3108(H) / Broadcom 3008(L)
  • Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
  • 24 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente;
    2 bahías opcionales para unidades laterales traseras de 2,5" intercambiables en caliente
  • SAS3 a través de Broadcom 3108 AOC; HW RAID (-E1CR24H)
  • SAS3 a través de Broadcom 3008 - IT mode; RAID por software (-E1CR24L)
  • 16 ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x16 y 6 ranuras PCI-E 3.0 x8 (ranura 1 y 2 ocupadas)
  • Puertos de E/S: 2x 10GBase-T, 1 Vídeo, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Tipo A
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 3 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
  • 920Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum
SSG-2028R-E1CR24N
SSG-2028R-E1CR24N
24 SAS3/SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente - SAS3 a través de Broadcom 3108 AOC
  • Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
  • 24 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente (SAS3 mediante Broadcom 3108 AOC)
  • 24 ranuras DIMM; hasta 3TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
  • 2 PCI-E 3.0 x16, 3 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 2.0 x4 (ranura 3 y 4 ocupadas)
  • Puertos de E/S: 4x 10GBase-T, 1 Vídeo, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Tipo A
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 3 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
  • 920Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum
48
48
48 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente + 2 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente (parte trasera)
  • Aplicaciones de almacenamiento intensivas en IOPS, aplicaciones de bases de datos (MySQL, Casandra), entornos de almacenamiento virtual, almacenamiento de instancia única y deduplicación de datos
  • Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
  • 48 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente, 2 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente (parte trasera); brazo portacables para el acceso en caliente de las unidades de la segunda fila
  • SAS3 a través de Broadcom 3008, IT mode
  • 24 ranuras DIMM; hasta 3TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
  • 2 PCI-E 3.0 16 ranuras
  • E/S: SIOM para opciones de red flexibles, 2 USB 3.0
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 5 ventiladores de refrigeración PWM redundantes de 80 mm intercambiables en caliente
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1600 W
SSG-2028R-E1CR48N
SSG-2028R-E1CR48N
48 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente + 2 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente (parte trasera)
  • Aplicaciones de almacenamiento intensivas en IOPS, aplicaciones de bases de datos (MySQL, Casandra), entornos de almacenamiento virtual, almacenamiento de instancia única y deduplicación de datos
  • Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
  • 48 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente, 2 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente (parte trasera); brazo portacables para el acceso en caliente de las unidades de la segunda fila
  • SAS3 mediante Broadcom 3108, HW RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
  • 24 ranuras DIMM; hasta 3TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 y 1 ranura PCI-E 3.0 x8
  • E/S: SIOM para opciones de red flexibles, 2 USB 3.0
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 5 ventiladores de refrigeración PWM redundantes de 80 mm intercambiables en caliente
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1600 W
SSG-2028R-NR48N
SSG-2028R-NR48N
Compatibilidad con 48 NVMe - 2 bahías traseras para unidades de 2,5
  • Aplicaciones de almacenamiento intensivas en IOPS, aplicaciones de bases de datos (MySQL, Casandra), entornos de almacenamiento virtual, almacenamiento de instancia única y deduplicación de datos
  • Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
  • 48 bahías NVMe de 2,5" intercambiables en caliente; 2 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente (parte trasera) Brazo de cables para el acceso en caliente de las unidades de la segunda fila
  • 24 ranuras DIMM; hasta 3TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x16 y 1 ranura PCI-E 3.0 x8
  • E/S: SIOM para opciones de red flexibles, 2 USB 3.0
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 5 ventiladores de refrigeración PWM redundantes de 80 mm intercambiables en caliente
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1600 W
SSG-5018A-AR12L
SSG-5018A-AR12L
12x bahías para unidades SAS2/SATA3 de 3,5
  • Servidor de almacenamiento de alta densidad 1U
  • Socket FCBGA 1283 compatible con el procesador Intel Atom® C2750
  • 12x bahías para unidades SAS2/SATA3 de 3,5
  • Controlador de software Broadcom 2116 para SATA3 o SAS2 con IT Mode
  • 4 módulos DIMM, hasta 64 GB, memoria DDR3 de hasta 1600 MHz
  • 1 ranura PCI-E 2.0 x4 (en x8, perfil bajo)
  • Puertos de E/S: 2 GbE, 1 Vídeo, 1 COM/Serie, 3 USB 2.0
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 6 ventiladores de refrigeración PWM de 40x28mm
  • Fuentes de alimentación redundantes de corto alcance de 400 W de nivel Oro
SSG-5018D2-AR12L
SSG-5018D2-AR12L
12x bahías para unidades SAS2/SATA3 de 3,5
  • Servidor de almacenamiento de alta densidad 1U
  • El zócalo FCBGA 1667 es compatible con el procesador Intel® Pentium® D1508 (2 núcleos)
  • 12x bahías para unidades SAS2/SATA3 de 3,5
  • Controlador de software Broadcom 2116 para SATA3 o SAS2 con IT Mode
  • 4 módulos DIMM, hasta 128 GB, memoria DDR4 de hasta 1866 MHz
  • 1 PCI-E 3.0 x8, M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280/22110,
    Mini-PCIe con soporte mSATA
  • Puertos de E/S: 2 10G SFP+, 2 GbE, 1 Vídeo, 1 COM, 2 USB 3.0, 5 USB 2.0
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 5 ventiladores centrales de 40 mm
  • Fuentes de alimentación redundantes de corto alcance de 400 W
SSG-5018D4-AR12L
SSG-5018D4-AR12L
12x bahías para unidades SAS2/SATA3 de 3,5
  • Servidor de almacenamiento de alta densidad 1U
  • El zócalo FCBGA 1667 es compatible con el procesador Intel® Xeon® D1518 (4 núcleos)
  • 12x bahías para unidades SAS2/SATA3 de 3,5
  • Controlador de software Broadcom 2116 para SATA3 o SAS2 con IT Mode
  • 4 módulos DIMM, hasta 128 GB, memoria DDR4 de hasta 1866 MHz
  • 1 PCI-E 3.0 x8, M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280/22110,
    Mini-PCIe con soporte mSATA
  • Puertos de E/S: 2 10G SFP+, 2 GbE, 1 Vídeo, 1 COM, 2 USB 3.0, 5 USB 2.0
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 5 ventiladores centrales de 40 mm
  • Fuentes de alimentación redundantes de corto alcance de 400 W
SSG-5018D8-AR12L
SSG-5018D8-AR12L
12x bahías para unidades SAS2/SATA3 de 3,5
  • Servidor de almacenamiento de alta densidad 1U
  • El zócalo FCBGA 1667 es compatible con el procesador Intel® Xeon® D1537 (8 núcleos)
  • 12x bahías para unidades SAS2/SATA3 de 3,5
  • Controlador de software Broadcom 2116 para SATA3 o SAS2 con IT Mode
  • 4 módulos DIMM, hasta 128 GB, memoria DDR4 de hasta 1866 MHz
  • 1 PCI-E 3.0 x8, M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280/22110,
    Mini-PCIe con soporte mSATA
  • Puertos de E/S: 2 10G SFP+, 2 GbE, 1 Vídeo, 1 COM, 2 USB 3.0, 5 USB 2.0
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 5 ventiladores centrales de 40 mm
  • Fuentes de alimentación redundantes de corto alcance de 400 W
12
12
6x SAS3 de 3,5" por U - 2 traseros opcionales de 2,5" - SAS3 a través de Broadcom 3008
  • Servidor de almacenamiento 2U - Expansión / Capacidad / Coste por TB
  • Compatibilidad con un único zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
  • 12 bahías para discos duros SAS3 de 3,5" intercambiables en caliente (SAS3 a través de la placa base integrada Broadcom 3008 a SAS3); 2 bahías para discos duros de 2,5" intercambiables en caliente opcionales en la parte trasera
  • 8 ranuras DIMM; hasta 1TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
  • 4 PCI-E 3.0 (x8/4, x16/8, x8) + 2 PCI-E 2.0 (x8/4, x4/2)
  • Puertos de E/S: 4 GbE, 1 Vídeo, 1 COM/Serie, 2 USB 3.0, 2 USB 2.0
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 3 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
  • 920Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum
36
36
Central de almacenamiento - 24 frontales + 12 traseros - SAS3 a través de Broadcom 3008
  • Servidor de almacenamiento 4U (doble cara) - Expansión / Capacidad / Coste por TB
  • Compatibilidad con un único zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
  • 36 bahías para discos duros SAS3 de 3,5" intercambiables en caliente (SAS3 a través de la placa base Broadcom 3008 a SAS3 integrada); 2 bahías para discos duros de 2,5" intercambiables en caliente traseras opcionales
  • 8 ranuras DIMM; hasta 1TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
  • 4 PCI-E 3.0 (x8/4, x16/8, x8) + 2 PCI-E 2.0 (x8/4, x4/2)
  • Puertos de E/S: 4 GbE, 1 Vídeo, 1 COM/Serie, 2 USB 3.0, 2 USB 2.0
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 3 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
  • Fuentes de alimentación digitales redundantes de nivel Platino de 1280 W
SSG-6028R-E1CR12H
SSG-6028R-E1CR12H

/ SSG-6028R-E1CR12L

12x 3,5" Hot-swap SAS3/SATA3 - SAS3 a través del controlador Broadcom 3108 AOC o Broadcom 3008
  • Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
  • 12x bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente, 2x bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente opcionales (parte trasera)
  • SAS3 a través del controlador AOC Broadcom 3108, RAID por hardware (-E1CR12H)
    SAS3 a través del controlador Broadcom 3008, IT mode -E1CR12L)
  • 16 ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x16 y 6 ranuras PCI-E 3.0 x8 (ranura 1 y 2 ocupadas)
  • Puertos de E/S: 2x 10GBase-T, 1x Vídeo, 1x COM, 2x USB 3.0, 1x Tipo A
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 3 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
  • 920Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum
SSG-6028R-E1CR12N
SSG-6028R-E1CR12N
12 SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente - SAS3 a través de Broadcom 3108 AOC
  • Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
  • 12 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente (SAS3 mediante Broadcom 3108 AOC)
  • 24 ranuras DIMM; hasta 3TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
  • 2 PCI-E 3.0 x16, 3 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 2.0 x4 (ranura 3 y 4 ocupadas)
  • Puertos de E/S: 4x 10GBase-T, 1 Vídeo, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Tipo A
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 3 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
  • 920Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum
SSG-6028R-E1CR12T
SSG-6028R-E1CR12T
12 SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente - SAS3 a través de Broadcom 3108
  • Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
  • 12 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente (SAS3 mediante Broadcom 3108)
  • 16 ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x16 y 6 ranuras PCI-E 3.0 x8
  • Puertos de E/S: 2x 10GBase-T, 1 Vídeo, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Tipo A
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 3 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
  • 920Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum
SSG-6028R-E1CR16T
SSG-6028R-E1CR16T
16x 3,5" Hot-swap SAS3/SATA3 - SAS3 vía Broadcom 3108
  • Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
  • 16x bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente (SAS3 a través de Broadcom 3108)
  • 16 ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x16 y 6 ranuras PCI-E 3.0 x8
  • Puertos de E/S: 2x 10GBase-T, 1x Vídeo, 1x COM, 2x USB 3.0, 1x Tipo A
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 4 ventiladores de refrigeración PWM redundantes de 80 mm intercambiables en caliente
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1000 W
24
24
24 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente + 2 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente (parte trasera)
  • Base de datos corporativa, centro de datos, procesamiento y almacenamiento de bases de datos, servidor empresarial, HPC, iSCSI SAN
  • Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
  • 24 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente, 2 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente (parte trasera); brazo portacables para el acceso en caliente de las unidades de la segunda fila
  • SAS3 a través de Broadcom 3008, IT mode
  • 24 ranuras DIMM; hasta 3TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 y 1 ranura PCI-E 3.0 x8
  • E/S: SIOM para opciones de red flexibles, 2 USB 3.0
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 5 ventiladores de refrigeración PWM redundantes de 80 mm intercambiables en caliente
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1600 W
SSG-6028R-E1CR24N
SSG-6028R-E1CR24N
24 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente + 2 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente (parte trasera)
  • Base de datos corporativa, centro de datos, procesamiento y almacenamiento de bases de datos, servidor empresarial, HPC, iSCSI SAN
  • Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
  • 24 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente, 2 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente (parte trasera); brazo portacables para el acceso en caliente de las unidades de la segunda fila
  • SAS3 mediante Broadcom 3108, HW RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
  • 24 ranuras DIMM; hasta 3TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 y 1 ranura PCI-E 3.0 x8
  • E/S: SIOM para opciones de red flexibles, 2 USB 3.0
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 5 ventiladores de refrigeración PWM redundantes de 80 mm intercambiables en caliente
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1600 W
SSG-6038R-DE2CR16L
SSG-6038R-DE2CR16L
  • Servidor de almacenamiento de misión crítica 3U de 2 nodos
  • Alta densidad: 16 discos duros SAS3/SATA* de 3,5" intercambiables en caliente
  • Almacenamiento más rápido: SAS3 (12Gbps)
  • Disponibilidad de datos sólidos: 
    • Almacenamiento compartido entre controladores redundantes
    • Conectividad heartbeat/ NTB de nodo a nodo
    • Fuente de alimentación y sistema de refrigeración redundantes
  • Almacenamiento más ecológico: 
    • Fuentes de alimentación redundantes de 1200 W con nivel de eficiencia Titanium (96%+)
    • Eficiencia energética VRM superior al 90
SSG-6038R-E1CR16H
SSG-6038R-E1CR16H

/ SSG-6038R-E1CR16L

16 SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente - SAS3 mediante controlador Broadcom 3108 AOC o Broadcom 3008
  • Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
  • 16 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente,
    2 bahías opcionales para unidades de 2,5" intercambiables en caliente (parte trasera)
  • SAS3 a través del controlador AOC Broadcom 3108; RAID por hardware (-E1CR16H)
    SAS3 a través del controlador Broadcom 3008; IT mode -E1CR16L)
  • 16 ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
  • 1 PCI-E 3.0 x16 y 3 PCI-E 3.0 x8 (-E1CR16L: ranura 3 y 4 ocupadas)
  • 1 PCI-E 3.0 x16 y 6 PCI-E 3.0 x8 (-E1CR16H: ranura 1 y 2 ocupadas)
  • Puertos de E/S: 2x 10GBase-T, 1 Vídeo, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Tipo A
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 2 ventiladores PWM de escape trasero de 80 mm intercambiables en caliente
  • 920Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum
SSG-6038R-E1CR16N
SSG-6038R-E1CR16N
16 SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente - SAS3 a través de Broadcom 3108 AOC
  • Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
  • 16 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente (SAS3 mediante Broadcom 3108 AOC);
    2 bahías opcionales para unidades de 2,5" intercambiables en caliente (parte trasera)
  • 24 ranuras DIMM; hasta 3TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
  • 2 PCI-E 3.0 x16, 3 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 2.0 x4 (ranura 3 y 4 ocupadas)
  • Puertos de E/S: 4x 10GBase-T, 1 Vídeo, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Tipo A
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 2 ventiladores PWM de escape trasero de 80 mm intercambiables en caliente
  • 920Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum
SSG-6048R-DE2CR24L
SSG-6048R-DE2CR24L
  • Servidor de almacenamiento de misión crítica 4U de 2 nodos
  • Alta densidad: 24 discos duros SAS3/SATA* de 3,5" intercambiables en caliente
  • Almacenamiento más rápido: SAS3 (12Gbps)
  • Disponibilidad de datos sólidos: 
    • Almacenamiento compartido entre controladores redundantes
    • Conectividad heartbeat/ NTB de nodo a nodo
    • Fuente de alimentación y sistema de refrigeración redundantes
  • Almacenamiento más ecológico: 
    • Fuentes de alimentación redundantes de 1600 W con nivel de eficiencia Titanio (96%+)
    • Eficiencia energética VRM superior al 90
SSG-6048R-E1CR24H
SSG-6048R-E1CR24H

/ SSG-6048R-E1CR24L

24 SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente - SAS3 mediante controlador Broadcom 3108 AOC o Broadcom 3008
  • Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
  • 24 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente,
    2 bahías opcionales para unidades de 2,5" intercambiables en caliente (parte trasera)
  • SAS3 a través del controlador AOC Broadcom 3108, RAID por hardware (-E1CR24H);
    SAS3 a través del controlador Broadcom 3008, IT mode -E1CR24L)
  • 16 ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
  • 1 PCI-E 3.0 x16 y 6 PCI-E 3.0 x8 (ranura 1 y 2 ocupadas)
  • Puertos de E/S: 2x 10GBase-T, 1 Vídeo, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Tipo A
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 2 ventiladores PWM de escape trasero de 80 mm intercambiables en caliente
  • 920Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum
SSG-6048R-E1CR24N
SSG-6048R-E1CR24N
24 SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente - SAS3 a través de Broadcom 3108 AOC
  • Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
  • 24 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente (SAS3 mediante Broadcom 3108 AOC);
    2 bahías opcionales para unidades de 2,5" intercambiables en caliente (parte trasera)
  • 24 ranuras DIMM; hasta 3TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
  • 2 PCI-E 3.0 x16, 3 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 2.0 x4 (ranura 3 y 4 ocupadas)
  • Puertos de E/S: 4x 10GBase-T, 1 Vídeo, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Tipo A
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 2 ventiladores PWM de escape trasero de 80 mm intercambiables en caliente
  • 920Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum
SSG-6048R-E1CR36H
SSG-6048R-E1CR36H

/ SSG-6048R-E1CR36L

36x 3,5" Hot-swap SAS3/SATA3 - SAS3 a través del controlador Broadcom 3108 AOC o Broadcom 3008
  • Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
  • 36x bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente, 4x bahías para unidades fijas internas de 2,5"; 2x bahías para unidades intercambiables en caliente opcionales de 2,5" (traseras)
  • SAS3 a través del controlador AOC Broadcom 3108, RAID por hardware (-E1CR36H)
    SAS3 a través del controlador Broadcom 3008, IT mode -E1CR36L)
  • 16 ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x16 y 6 ranuras PCI-E 3.0 x8 (ranura 1 y 2 ocupadas)
  • Puertos de E/S: 2x 10GBase-T, 1x Vídeo, 1x COM, 2x USB 3.0, 1x Tipo A
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 2 ventiladores PWM de escape trasero intercambiables en caliente de 80 mm
  • 1280Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum
SSG-6048R-E1CR36N
SSG-6048R-E1CR36N
36 SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente - SAS3 a través de Broadcom 3108 AOC
  • Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
  • 36 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente (SAS3 mediante Broadcom 3108 AOC);
    4 bahías internas para unidades fijas de 2,5
  • 24 ranuras DIMM; hasta 3TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
  • 2 PCI-E 3.0 x16, 3 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 2.0 x4 (ranura 3 y 4 ocupadas)
  • Puertos de E/S: 4x 10GBase-T, 1 Vídeo, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Tipo A
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 2 ventiladores PWM de escape trasero de 80 mm intercambiables en caliente
  • 1280Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum
SSG-6048R-E1CR45H
SSG-6048R-E1CR45H
45 bahías para unidades de carga superior intercambiables en caliente, 6 opc. NVMe, Broadcom 3108
  • Aplicaciones de almacenamiento definido por software, copia de seguridad, archivo y almacenamiento en frío, replicación de datos y continuidad empresarial, biblioteca virtual de cintas
  • Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
  • 45 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente, 2 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente (traseras), 6 bahías NVMe opcionales
  • SAS3 a través de Broadcom 3108, HW RAID
  • 24 ranuras DIMM; hasta 3TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 y 1 ranura PCI-E 3.0 x8
  • Pantalla LCD frontal de 3,5
  • E/S: SIOM para opciones de red flexibles, 2 USB 3.0
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 5 Ventiladores traseros de escape de 80 mm intercambiables en caliente
  • 1600Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum
45
45
45 bahías para unidades de carga superior intercambiables en caliente, 6 opc. NVMe, Broadcom 3008
  • Aplicaciones de almacenamiento definido por software, copia de seguridad, archivo y almacenamiento en frío, replicación de datos y continuidad empresarial, biblioteca virtual de cintas
  • Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
  • 45 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente, 2 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente (traseras), 6 bahías NVMe opcionales
  • SAS3 a través de Broadcom 3008, IT mode
  • 24 ranuras DIMM; hasta 3TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 y 1 ranura PCI-E 3.0 x8
  • Pantalla LCD frontal de 3,5
  • E/S: SIOM para opciones de red flexibles, 2 USB 3.0
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 5 Ventiladores traseros de escape de 80 mm intercambiables en caliente
  • 1600Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum
60
60
60 Hot-swap Top-Loading, 6 opc. NVMe, Broadcom 3008
  • Aplicaciones de almacenamiento definido por software, copia de seguridad, archivo y almacenamiento en frío, replicación de datos y continuidad empresarial, biblioteca virtual de cintas
  • Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
  • 60x bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente, 2x bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente (traseras), 6 bahías NVMe opcionales
  • SAS3 a través de Broadcom 3008, IT mode
  • 24 ranuras DIMM; hasta 3TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 y 1 ranura PCI-E 3.0 x8
  • Pantalla LCD frontal de 3,5
  • E/S: SIOM para opciones de red flexibles, 2 USB 3.0
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 2 ventiladores traseros intercambiables de 80 mm para refrigeración en caliente
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 2000 W
SSG-6048R-E1CR60N
SSG-6048R-E1CR60N
60 Carga superior intercambiable en caliente, 6 opc. NVMe, Broadcom 3108
  • Almacenamiento de archivos y objetos de alta capacidad, copias de seguridad, archivado y almacenamiento en frío, replicación de datos y continuidad empresarial, biblioteca virtual de cintas
  • Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
  • 60x bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente, 2x bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente (traseras), 6 bahías NVMe opcionales
  • SAS3 mediante Broadcom 3108, HW RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
  • 24 ranuras DIMM; hasta 3TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 y 1 ranura PCI-E 3.0 x8
  • Pantalla LCD frontal de 3,5
  • E/S: SIOM para opciones de red flexibles, 2 USB 3.0
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 2 ventiladores traseros intercambiables de 80 mm para refrigeración en caliente
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 2000 W
72
72
72 unidades SAS3/SATA3 de 3,5" con intercambio en caliente • SAS3 a través del controlador Broadcom 3008; IT mode
  • Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
  • 72 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente,
    2 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente (parte trasera)
  • SAS3 a través del controlador Broadcom 3008, IT mode
  • 16 ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x16 y 6 ranuras PCI-E 3.0 x8 (3 ranuras ocupadas)
  • Puertos de E/S: 2x 10GBase-T, 1 Vídeo, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Tipo A
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 7 Ventiladores de refrigeración de 92 mm intercambiables en caliente
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 2000 W
90
90
90 Hot-swap - Carga superior - Broadcom 3008
  • Aplicaciones de almacenamiento definido por software, copia de seguridad, archivo y almacenamiento en frío, replicación de datos y continuidad empresarial, biblioteca virtual de cintas
  • Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
  • 90 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente, 2 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente (parte trasera)
  • SAS3 a través de 2 controladores SAS3 Broadcom 3008 integrados
  • 8 ranuras DIMM; hasta 1TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
  • E/S: Tarjeta SIOM para múltiples opciones de E/S
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 5 ventiladores PWM redundantes de 8 cm intercambiables en caliente
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1000 W
SYS-1018D-FRN8T
SYS-1018D-FRN8T
  • Diseño compacto, virtualización, dispositivo de seguridad de red, SD-WAN, vCPE
  • Procesador Intel® Xeon® D-1587 SoC, 16 núcleos, 65 W
  • Hasta 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 2x 10G SFP+ y 6x puertos LAN 1GbE
  • 1x bahías para unidades de 3,5" ó 4x de 2,5" con soporte
  • 1x ranura PCI-E 3.0 x8, M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280/22110
  • Mini-PCIe con soporte mSATA
  • 2x USB 3.0, 1x VGA y conector de alimentación SATA DOM
  • 400Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum
SYS-1018GR-T
SYS-1018GR-T
  • Servidor GPU, aplicaciones de misión crítica, servidor empresarial, petróleo y gas, finanzas, renderizado 3D, química, HPC
  • Compatibilidad con un único zócalo R3 (LGA 2011): Procesador Intel® Xeon® familia E5-2600 v4/v3 o E5-1600 v3; QPI hasta 9,6GT/s
  • 6 bahías para discos duros SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente
  • 8 ranuras DIMM; hasta 1TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 (2 tarjetas GPU opc.) y 1 ranura PCI-E 3.0 x8
  • Puertos de E/S: 2 GbE, 1 Vídeo, 1 COM/Serie, 2 USB 3.0 (traseros)
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 8 ventiladores contrarrotantes con control óptimo de la velocidad del ventilador
  • Fuentes de alimentación con conmutación digital de nivel Platino de 1400 W
SYS-1018R-WC0R
SYS-1018R-WC0R
WIO, E/S flexible - Matriz de almacenamiento
  • Nube y otras necesidades de virtualización, alojamiento y entrega de aplicaciones, procesamiento y almacenamiento de bases de datos, simulación, automatización
  • Compatibilidad con un único zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
  • 8 bahías para unidades SAS3 de 2,5" intercambiables en caliente + 2 bahías para unidades SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente
  • 8 ranuras DIMM; hasta 1 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 y 1 PCI-E 3.0 x8 (en x16)
  • 2 GbE, 1 Vídeo, 2 COM, 2 USB 3.0, 4 USB 2.0
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 3 ventiladores de refrigeración PWM
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platino de 700/750 W
SYS-1018R-WR
SYS-1018R-WR
Aparatos integrados
  • Servidor de dispositivos 1U, WIO, aplicaciones integradas
  • Compatibilidad con un único zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
  • 2 bahías fijas para unidades SATA3 de 2,5
  • 8 ranuras DIMM; hasta 1 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400
  • 2 ranura elevadora izquierda PCI-E 3.0 x16, 1 ranura LP PCI-E 3.0 x8
  • 2 GbE, 1 Vídeo, 2 COM, 4 USB 3.0, 2 USB 2.0
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 4 ventiladores de refrigeración PWM; 2 ventiladores opcionales para refrigeración AOC
  • 400Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum
SYS-1028GQ-TR
SYS-1028GQ-TR

/ SYS-1028GQ-TRT

  • Servidor GPU, aplicaciones de misión crítica, servidor empresarial, petróleo y gas, finanzas, renderizado 3D, química, HPC
  • Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
  • 2 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente y 2 internas de 2,5
  • 16x ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
  • 4 ranuras PCI-E 3.0 x16 (4 tarjetas GPU opc.) y 2 ranuras PCI-E 3.0 x8 (en x16) LP
  • Puertos de E/S: 2 GbE (-TR)/10GbE (-TRT), 1 Vídeo, 1 COM/Serie, 2 USB 3.0 (2 mediante cabecera)
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 9 ventiladores contrarrotativos de gran potencia de 4 cm con control óptimo de la velocidad del ventilador
  • 2000Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum
SYS-1028GQ-TVRT
SYS-1028GQ-TVRT
Hasta 4 GPU NVIDIA Tesla - V100 SXM2 - Hasta 300 GB/s - NVLINK de GPU a GPU
  • HPC, inteligencia artificial, análisis de grandes datos, laboratorio de investigación, astrofísica, inteligencia empresarial
  • Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
  • 2 bahías de unidad de 2,5" intercambiables en caliente y 2 bahías de unidad de 2,5" internas
  • 16 ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
  • 3 ranuras PCI-E 3.0 x16 y 1 ranura PCI-E 3.0 x8 de bajo perfil; admite hasta 4 GPU Pascal
  • 2x 10GBase-T (1028GQ-TVRT), 1 Vídeo, 1 Serie, 2 USB 3.0 (mediante cabezal)
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 7 ventiladores PWM de gran potencia de 4 cm con control óptimo de la velocidad del ventilador
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio de 2000 W
SYS-1028GQ-TXR
SYS-1028GQ-TXR

/ SYS-1028GQ-TXRT

Novedad Soluciones HPC con tecnología NVIDIA
  • HPC, inteligencia artificial, análisis de grandes datos, laboratorio de investigación, astrofísica, inteligencia empresarial
  • Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
  • 2 bahías de unidad de 2,5" intercambiables en caliente y 2 bahías de unidad de 2,5" internas
  • 16 ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
  • 3 ranuras PCI-E 3.0 x16 y 1 ranura PCI-E 3.0 x8 de bajo perfil; admite hasta 4 GPU Pascal
  • 2 GbE (1028GQ-TXR)/10GBase-T (1028GQ-TXRT), 1 vídeo, 1 serie, 2 USB 3.0 (mediante cabezal)
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 7 ventiladores PWM de gran potencia de 4 cm con control óptimo de la velocidad del ventilador
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio de 2000 W
SYS-1028GR-TR
SYS-1028GR-TR

/ SYS-1028GR-TRT

Hasta 3 GPU
  • Servidor GPU, aplicaciones de misión crítica, servidor empresarial, petróleo y gas, finanzas, renderizado 3D, química, HPC
  • Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
  • 4 bahías para discos duros SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente
  • 16 ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
  • 4 ranuras PCI-E 3.0 x16 (3 tarjetas GPU opc.) y 1 ranura PCI-E 3.0 x8
  • Puertos de E/S: 2 GbE/10GBase-T (TRT), 1 Vídeo, 1 COM/Serie, 4 USB 3.0 (2 traseros, 2 vía cabecera), 2 USB 2.0 (2 vía cabecera)
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 10 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
  • 1600Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum
SYS-1028R-MCT
SYS-1028R-MCT

/ SYS-1028R-MCTR

Profundidad corta (19,98") - PS redundante (-MCTR)
  • Servidor optimizado para centros de datos 1U, de poca profundidad
  • Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
  • 8 bahías para discos duros SAS de 2,5" intercambiables en caliente (SAS3 a través de Broadcom 3108); compatibilidad opcional con 2 unidades NVMe de 2,5"
  • 8 ranuras DIMM; hasta 1TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x8 FHHL
  • 2x 10GBase-T, 2 GbE, 1 Vídeo, 2 USB 3.0
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 4 ventiladores de refrigeración PWM de 40 mm de alta resistencia
  • Fuente de alimentación de nivel platino de 600 W (-MCT)
  • Fuente de alimentación redundante de nivel Platino de 600 W (-MCTR)
SYS-1028R-WC1R
SYS-1028R-WC1R

/ SYS-1028R-WC1RT

10x bahías intercambiables en caliente de 2,5" - SAS3 a través de Broadcom 3108 - 2 compatibilidad NVMe
  • Nube y otras necesidades de virtualización, alojamiento y entrega de aplicaciones, procesamiento y almacenamiento de bases de datos, simulación, automatización
  • Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
  • 10 bahías para discos duros SAS de 2,5" intercambiables en caliente; SAS3 a través de Broadcom 3108, compatibilidad con 2 unidades NVMe opcionales
  • 16 ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FHHL) mediante tarjeta elevadora, 1 PCI-E 3.0 x8 Mezzanine para tarjetas HBA
  • 2 GbE (1028R-WC1R) / 10GBase-T (1028R-WC1RT), 1 vídeo, 1 COM, 6 USB 3.0
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 5 ventiladores PWM contrarrotatorios de 40 mm
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platino de 700/750 W
SYS-1028R-WMR
SYS-1028R-WMR

/ SYS-1028R-WMRT

Profundidad corta 16,9", WIO - E/S flexible
  • Nube y otras necesidades de virtualización, alojamiento y entrega de aplicaciones, procesamiento y almacenamiento de bases de datos, simulación, automatización
  • Compatible con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
  • 2 bahías fijas para unidades de 2,5" con soporte
  • 16 ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 y 1 PCI-E 3.0 x8 (en x16)
  • 2 SuperDOM, 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0, 4 USB 2.0
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 4 ventiladores PWM de 40x56mm; 2x ventiladores para refrigeración AOC
  • Fuente de alimentación redundante SuperCompact AC-DC de 400 W (1+1) de profundidad corta con PMBus e I²C
SYS-1028R-WTNR
SYS-1028R-WTNR

/ SYS-1028R-WTNRT

WIO, E/S flexible - 10x bahías intercambiables en caliente de 2,5" - 2 compatibilidad NVMe
  • Nube y otras necesidades de virtualización, alojamiento y entrega de aplicaciones, procesamiento y almacenamiento de bases de datos, simulación, automatización
  • Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
  • 10x bahías para discos duros intercambiables en caliente de 2,5"; 8 puertos SATA3 + 2 puertos híbridos NVMe/SATA3
  • 16 ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 y 1 PCI-E 3.0 x8 (en x16)
  • 2 GbE (1028R-WTNR) / 10GBase-T (1028R-WTNRT), 1 vídeo, 1 COM, 6 USB 3.0
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 5 ventiladores PWM contrarrotatorios de 40 mm
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platino de 700/750 W
SYS-1028R-WTR
SYS-1028R-WTR

/ SYS-1028R-WTRT / SYS-1028R-WC1R / SYS-1028R-WC1RT

10 bahías de 2,5" intercambiables en caliente - SAS3 a través de Broadcom 3108, - 2 compatibilidad NVMe ("C")
  • Nube y otras necesidades de virtualización, alojamiento y entrega de aplicaciones, procesamiento y almacenamiento de bases de datos, simulación, automatización
  • Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
  • 10 bahías para unidades SAS de 2,5" con intercambio en caliente; SAS3 a través de Broadcom 3108 (referencias «C»), compatibilidad con 2 unidades NVMe opcionales (referencias «C»)
  • 16 ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FHHL) mediante tarjeta elevadora, 1 PCI-E 3.0 x8 Mezzanine para tarjetas HBA
  • 2 GbE/10GBase-T ("RT"), 1 vídeo, 1 COM, 6 USB 3.0
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 5 ventiladores PWM contrarrotatorios de 40 mm
  • 750Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum
SYS-1028TP-DC0R
SYS-1028TP-DC0R

/ SYS-1028TP-DC0TR / SYS-1028TP-DC0FR

TwinPro • Soporte de gestión de centros de datos de Supermicro • SAS3 a través de Broadcom 3008
  • 2 nodos DP en 1U; Cada nodo (x2 nodos) soporta:
  • Doble socket R3 compatible con la familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
  • 16 ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x16 de bajo perfil y 1 "ranura 0".
  • 4 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente compatibles con SAS3 con controlador RAID SW Broadcom 3008
  • 1 puerto InfiniBand (FDR, 56Gbps), con conector QSFP (-DC0FR SKU)
  • Puertos de E/S: 2 GbE (-DC0R/-DC0FR) / 10GBase-T (-DC0TR), 1 Vídeo, 2 USB 3.0
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 3 ventiladores contrarrotantes de alta resistencia con cubierta de aire y control óptimo de la velocidad del ventilador
  • Fuentes de alimentación digitales redundantes de alta eficiencia de nivel titanio (96%) de 1000 W
SYS-1028TP-DC1R
SYS-1028TP-DC1R

/ SYS-1028TP-DC1TR / SYS-1028TP-DC1FR

TwinPro • Soporte de gestión de centros de datos de Supermicro • SAS3 a través de Broadcom 3108
  • 2 nodos DP en 1U; Cada nodo (x2 nodos) soporta:
  • Doble socket R3 compatible con la familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
  • 16 ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x16 de bajo perfil
  • 4 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente compatibles con SAS3 con controlador RAID HW Broadcom 3108
  • El controlador RAID HW Broadcom 3108 admite RAID 0, 1, 10, 5, 6
  • 1 puerto InfiniBand (FDR, 56Gbps), con conector QSFP (-DC1FR SKU)
  • Puertos de E/S: 2 GbE (-DC1R/-DC1FR) / 10GBase-T (-DC1TR), 1 Vídeo, 2 USB 3.0
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 3 ventiladores contrarrotantes de alta resistencia con cubierta de aire y control óptimo de la velocidad del ventilador
  • Fuentes de alimentación digitales redundantes de alta eficiencia de nivel titanio (96%) de 1000 W
SYS-1028TP-DTR
SYS-1028TP-DTR

/ SYS-1028TP-DTTR / SYS-1028TP-DTFR

TwinPro • Soporte de gestión de centros de datos de Supermicro
  • 2 nodos DP en 1U; Cada nodo (x2 nodos) soporta:
  • Doble socket R3 compatible con la familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
  • 16 ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x16 de bajo perfil y 1 "ranura 0".
  • 4 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente compatibles con SATA3
  • 1 puerto InfiniBand (FDR, 56Gbps), con conector QSFP (-DTFR SKU)
  • Puertos de E/S: 2 GbE (-DTR/-DTFR) / 10GBase-T (-DTTR), 1 Vídeo, 2 USB 3.0
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 3 ventiladores contrarrotantes de alta resistencia con cubierta de aire y control óptimo de la velocidad del ventilador
  • Fuentes de alimentación digitales redundantes de alta eficiencia de nivel titanio (96%) de 1000 W
SYS-1028TR-T
SYS-1028TR-T

/ SYS-1028TR-TF

Un solo puerto IB (FDR, 56Gbps) - SYS-1028TR-TF
  • 2 nodos DP en 1U; profundidad 27,75", cada nodo (x2 nodos):
  • Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
  • 8 ranuras DIMM; hasta 1TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
  • 1 ranura PCI-E x16
  • 4x bahías para unidades SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente
  • 2 GbE, 1 VGA, 1 COM, 2 USB 2.0
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 3 ventiladores PWM de 40x56 mm contrarrotantes
  • IB FDR (56Gbps) - SYS-1028TR-TF
  • Fuente de alimentación de nivel titanio (96%) de 1000 W
SYS-1028U-E1CR4+
SYS-1028U-E1CR4+

 / SYS-1028U-E1CRTP+

10x 2,5" SAS3/SATA3 - Red flexible Opt.
  • Hosting de virtualización, computación en nube, centro de datos
  • Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
  • 10 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente; 10 SAS3 mediante AOC opcional
  • 24 ranuras DIMM; hasta 3TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 y 2 ranuras PCI-E 3.0 x8 (1 LP, 1 LP interna)
  • 2x 10G SFP+ y 2 GbE (-E1CRTP+) / 4 GbE (-E1CR4+), 1 Vídeo, 1 COM/Serie, 5 USB 3.0 (2 traseros, 2 delanteros, 1 Tipo A)
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 5 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
  • 750Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum
SYS-1028U-TN10RT+
SYS-1028U-TN10RT+
10 Soporte NVMe - 24 DIMM DDR4 - 2x 10GBase-T
  • Hosting de virtualización, computación en nube, centro de datos
  • Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
  • 10 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente; 4 puertos híbridos NVMe/SAS3 + 6 puertos NVMe
  • 24 ranuras DIMM; hasta 3TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400
  • 3 ranuras PCI-E 3.0 x8 (2 FH 10,5" L, 1 LP)
  • 2x 10GBase-T, 1 Vídeo, 1 Serie, 5 USB 3.0
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 8 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1000 W
SYS-1028U-TNRTP+
SYS-1028U-TNRTP+

 / SYS-1028U-TNR4T+ / SYS-1028U-TNRT+

2 NVMe + 8 SATA3 2,5" (SAS3 opc.) - Red flexible opc.
  • Hosting de virtualización, computación en nube, centro de datos
  • Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
  • 10 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente; 2 NVMe + 8 SATA3, SAS3 opcional
  • 24 ranuras DIMM; hasta 3TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 y 2 ranuras PCI-E 3.0 x8 (1 LP, 1 LP interna)
  • 2x 10G SFP+ (-TNRTP+) / 4x 10GBase-T (-TNR4T+) / 2x 10GBase-T (-TNRT+), 1 Vídeo, 1 COM/Serie, 5 USB 3.0
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 5 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
  • 750Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum
SYS-1028U-TR4+
SYS-1028U-TR4+

 / SYS-1028U-TR4T+ / SYS-1028U-TRT+

10x 2,5" SATA3 u Opt. - 8x SAS3 - Red flexible Opt.
  • Hosting de virtualización, computación en nube, centro de datos
  • Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
  • 10 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente; 10 SATA3 u 8 SAS3 opcionales
  • 24 ranuras DIMM; hasta 3TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 y 2 ranuras PCI-E 3.0 x8 (1 LP, 1 LP interna)
  • 4 GbE (-TR4+) / 4x 10GBase-T (-TR4T+) / 2x 10GBase-T (-TRT+), 1 Vídeo, 1 COM/Serie, 5 USB 3.0
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 4 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
  • 750Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum
SYS-1028UX-CR-LL1
SYS-1028UX-CR-LL1
8x 2,5" SAS3 + 2x SATA3 u Opt. 2 NVMe vía AOC - LAN 4 GbE
  • Optimizado para aplicaciones de baja latencia/bajo jitter. con optimizaciones de la BIOS
  • Preinstalado con CPU dual acelerada E5-2643 v3 y 8 módulos DIMM DDR4 de 8 GB (64 GB en total)
  • 8 SAS3 de 2,5" intercambiables en caliente + 2 SATA3 o 2 NVMe opcionales a través de AOC
  • 16 ranuras DIMM; hasta 1 TB DDR4
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FHFL), 2 PCI-E 3.0 x8 (LP, 1 SAS3 integrado)
  • 4 GbE, 1 Vídeo, 1 COM/Serie, 5 USB 3.0
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 8 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
  • 750Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum
  • Tecnología de aceleración por hardware Hyper
SYS-1028UX-CR-LL2
SYS-1028UX-CR-LL2
8x 2,5" SAS3 + 2x SATA3 u Opt. 2 NVMe vía AOC - LAN 4 GbE
  • Optimizado para aplicaciones de baja latencia/bajo jitter. con optimizaciones de la BIOS
  • Preinstalado con CPU dual acelerada E5-2687W v3 y 8 módulos DIMM DDR4 de 8 GB (64 GB en total)
  • 8 SAS3 de 2,5" intercambiables en caliente + 2 SATA3 o 2 NVMe opcionales a través de AOC
  • 16 ranuras DIMM; hasta 1 TB DDR4
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FHFL), 2 PCI-E 3.0 x8 (LP, 1 SAS3 integrado)
  • 4 GbE, 1 Vídeo, 1 COM/Serie, 5 USB 3.0
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 8 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
  • 750Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum
  • Tecnología de aceleración por hardware Hyper
SYS-1028UX-LL1-B8
SYS-1028UX-LL1-B8
8x 2,5" SAS3 + 2 SATA3 u opc. 2 NVMe vía AOC - LAN 4 GbE
  • Optimizado para aplicaciones de baja latencia/bajo jitter. con optimizaciones de la BIOS
  • Preinstalado con CPU dual acelerada E5-2643 v4 y 8 módulos DIMM DDR4-2400MHz de 8 GB (16 DIMM, hasta 1 TB DDR4-2400MHz)
  • 8x SAS3 de 2,5" intercambiables en caliente + 2 SATA3 o 2 NVMe opcionales a través de AOC
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FHFL), 2 PCI-E 3.0 x8 (LP, 1 SAS3 integrado)
  • 4 GbE, 1 Vídeo, 1 COM/Serie, 5 USB 3.0
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 4 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
  • 750Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum
  • Tecnología de aceleración por hardware Hyper
SYS-1028UX-LL2-B8
SYS-1028UX-LL2-B8
8x 2,5" SAS3 + 2 SATA3 u opc. 2 NVMe vía AOC - LAN 4 GbE
  • Optimizado para aplicaciones de baja latencia/bajo jitter. con optimizaciones de la BIOS
  • Preinstalado con CPU dual acelerada E5-2687W v4 y 8 módulos DIMM DDR4-2400MHz de 8 GB (16 DIMM, hasta 1 TB DDR4-2400MHz)
  • 8 SAS3 de 2,5" intercambiables en caliente + 2 SATA3 o 2 NVMe opcionales a través de AOC
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FHFL), 2 PCI-E 3.0 x8 (LP, 1 SAS3 integrado)
  • 4 GbE, 1 Vídeo, 1 COM/Serie, 5 USB 3.0
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 4 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
  • 750Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum
  • Tecnología de aceleración por hardware Hyper
SYS-1028UX-LL3-B8
SYS-1028UX-LL3-B8
8x 2,5" SAS3 + 2 SATA3 u opc. 2 NVMe vía AOC - LAN 4 GbE
  • Optimizado para aplicaciones de baja latencia/bajo jitter. con optimizaciones de la BIOS
  • Preinstalado con CPU dual acelerada E5-2689 v4 y 8 módulos DIMM DDR4-2400MHz de 8GB (16 DIMM, hasta 1TB DDR4-2400MHz)
  • 8 SAS3 de 2,5" intercambiables en caliente + 2 SATA3 o 2 NVMe opcionales a través de AOC
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FHFL), 2 PCI-E 3.0 x8 (LP, 1 SAS3 integrado)
  • 4 GbE, 1 Vídeo, 1 COM/Serie, 5 USB 3.0
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 4 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
  • 750Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum
  • Tecnología de aceleración por hardware Hyper
SYS-2028BT-HNC0R+
SYS-2028BT-HNC0R+
Soporte 16 NVMe - 4 NVMe/SAS3/SATA3 + - 2 SAS3/SATA3 por nodo
  • 4 nodos DP en 2U; profundidad 28,75", Cada nodo:
  • Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3
  • 24 ranuras DIMM; hasta 3TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 de bajo perfil, 1 tarjeta SIOM de red compatible
  • Debe incluirse al menos una tarjeta de red
  • 6 bahías para unidades SAS3 o 4 NVMe + 2 SAS3 intercambiables en caliente de 2,5" por nodo
  • Compatibilidad con SAS3 a través de Broadcom 3008; IT mode
  • 1 puerto IPMI dedicado, 1 VGA, 2 USB 3.0
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 4 ventiladores de 80 mm de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
  • Fuentes de alimentación redundantes de alta eficiencia de nivel titanio (96%) de 2200 W
SYS-2028BT-HNC1R+
SYS-2028BT-HNC1R+
BigTwin™ - 4 NVMe/SAS3/SATA3 + - 2 SAS3/SATA3 por nodo
  • 4 nodos DP en 2U; profundidad 28,75", Cada nodo:
  • Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3
  • 24 ranuras DIMM; hasta 3TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x16 de bajo perfil, 1 soporte para tarjeta SIOM de red
  • Debe incluirse al menos una tarjeta de red
  • 6 bahías para unidades SAS3 o 4 NVMe + 2 SAS3 intercambiables en caliente de 2,5" por nodo
  • Soporte SAS3 mediante Broadcom 3108; HW RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
  • 1 puerto IPMI dedicado, 1 VGA, 2 USB 3.0
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 4 ventiladores de 80 mm de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 2200 W
SYS-2028BT-HNR+
SYS-2028BT-HNR+
Compatibilidad con 24 NVMe - 6 NVMe por nodo
  • 4 nodos DP en 2U; profundidad 28,75", Cada nodo:
  • Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3
  • 24 ranuras DIMM; hasta 3TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 de bajo perfil, 1 tarjeta SIOM de red compatible
  • Debe incluirse al menos una tarjeta de red
  • 6 bahías para unidades NVMe de 2,5" intercambiables en caliente por nodo
  • 1 puerto IPMI dedicado, 1 VGA, 2 USB 3.0
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 4 ventiladores de 80 mm de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
  • Fuentes de alimentación redundantes de alta eficiencia de nivel titanio (96%) de 2200 W
SYS-2028BT-HTR+
SYS-2028BT-HTR+
BigTwin™ - 6 SATA3 por nodo
  • 4 nodos DP en 2U; profundidad 28,75", Cada nodo:
  • Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3
  • 24 ranuras DIMM; hasta 3TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 de bajo perfil, 1 tarjeta SIOM de red compatible
  • Debe incluirse al menos una tarjeta de red
  • 6 bahías para unidades SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente por nodo
  • 1 puerto IPMI dedicado, 1 VGA, 2 USB 3.0
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 4 ventiladores de 80 mm de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
  • Fuentes de alimentación redundantes de alta eficiencia de nivel titanio (96%) de 2200 W
SYS-2028GR-TR
SYS-2028GR-TR

/ SYS-2028GR-TRT / SYS-2028GR-TRH / SYS-2028GR-TRHT

  • Servidor GPU, aplicaciones de misión crítica, servidor empresarial, petróleo y gas, grandes bases de datos, comercio electrónico, procesamiento de transacciones en línea, medicina
  • Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
  • 10 bahías para discos duros SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente
  • 16 ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
  • 4 ranuras PCI-E 3.0 x16 (4 tarjetas GPU opc.) y 1 ranura PCI-E 3.0 x8
  • Puertos de E/S: 2 GbE/10GBase-T (TRT, TRHT), 1 Vídeo, 1 COM/Serie, 4 USB 3.0 (2 traseros, 2 vía cabecera), 2 USB 2.0 (2 vía cabecera)
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 5 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
  • 2000Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum
SYS-2028TP-DC1R
SYS-2028TP-DC1R

/ SYS-2028TP-DC1TR / SYS-2028TP-DC1FR / SYS-2028TP-DC0R / SYS-2028TP-DC0TR / SYS-2028TP-DC0FR

TwinPro
  • 2x nodos DP en 2U; profundidad 28,75", Cada nodo (x2 nodos):
  • Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3
  • 16x ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
  • 1x PCI-E 3.0 x16, 1x PCI-E x8 y 1x "Ranura 0" (SKUs "C0")
  • 1x PCI-E 3.0 x16, 1x PCI-E x8 y compatibilidad con GPU a través de ranura x16 (SKU "C1")
  • 12 bahías para discos duros de 2,5" con intercambio en caliente SAS 8 SAS y 4 SATA
  • 1x puerto InfiniBand (FDR, 56Gbps), con conector QSFP (SKUs "FR")
  • Puertos de E/S: 2x GbE/10GBase-T ("TR"), 1x Vídeo, 2x USB 3.0
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 4 ventiladores de alta resistencia de 80 mm con control óptimo de la velocidad del ventilador
  • Fuentes de alimentación digitales redundantes de nivel Platino de 1280 W
SYS-2028TP-DECR
SYS-2028TP-DECR

/ SYS-2028TP-DECTR / SYS-2028TP-DECFR

TwinPro
  • 2 nodos DP en 2U; profundidad 28,75", cada nodo (x2 nodos):
  • Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3
  • 16x ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
  • 1x PCI-E 3.0 x16, 1x PCI-E x8, y 1x "Ranura 0"
  • 12x bahías para discos duros SAS3 de 2,5" intercambiables en caliente; SAS3 a través del expansor Broadcom 3008
  • 1x puerto InfiniBand (FDR, 56Gbps), con conector QSFP (SKUs "FR")
  • Puertos de E/S: 2x GbE/10GBase-T ("TR"), 1x Vídeo, 2x USB 3.0
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 4 ventiladores de alta resistencia de 80 mm con control óptimo de la velocidad del ventilador
  • Fuentes de alimentación digitales redundantes de nivel Platino de 1280 W
SYS-2028TP-DNCR
SYS-2028TP-DNCR

/ SYS-2028TP-DNCTR / SYS-2028TP-DNCFR

Compatibilidad con NVMe
  • 2 nodos DP en 2U; profundidad 28,75", cada nodo (x2 nodos):
  • Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
  • 16x ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x16 y 1 ranura PCI-E x8
  • 4 bahías para discos duros NVMe y 8x SAS3 de 2,5" intercambiables en caliente
  • 1 puerto InfiniBand (FDR, 56Gbps), con conector QSFP (2028TP-DNCFR)
  • 2 GbE (2028TP-DNCR) / 10GBase-T (2028TP-DNCTR), 1 vídeo, 2 USB 3.0
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 4 ventiladores de alta resistencia de 80 mm con control óptimo de la velocidad del ventilador
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1600 W
SYS-2028TP-DTR
SYS-2028TP-DTR

/ SYS-2028TP-DTTR / SYS-2028TP-DTFR

TwinPro
  • 2 nodos DP en 2U; profundidad 28,75", cada nodo (x2 nodos):
  • Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3
  • 16x ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
  • 1x PCI-E 3.0 x16, 1x PCI-E x8 y compatibilidad con GPU a través de la ranura x16
  • 8x bahías para discos duros SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente
  • 1x puerto InfiniBand (FDR, 56Gbps), con conector QSFP (SKUs "FR")
  • Puertos de E/S: 2x GbE/10GBase-T ("TR"), 1x Vídeo, 2x USB 3.0
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 4 ventiladores de alta resistencia de 80 mm con control óptimo de la velocidad del ventilador
  • Fuentes de alimentación digitales redundantes de nivel Platino de 1280 W
SYS-2028TP-HC0R
SYS-2028TP-HC0R

/ SYS-2028TP-HC0TR / SYS-2028TP-HC0FR / SYS-6028TP-HC0R / SYS-6028TP-HC0TR / SYS-6028TP-HC0FR / SYS-2028TP-HC1R / SYS-2028TP-HC1TR / SYS-2028TP-HC1FR / SYS-6028TP-HC1R / SYS-6028TP-HC1TR / SYS-6028TP-HC1FR

TwinPro
  • 4 nodos DP en 2U; profundidad 28,75" (2028TP) / 30,5" (6028TP), Cada nodo (x4 nodos):
  • Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3
  • 16x ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
  • 1x ranura PCI-E 3.0 x16 de bajo perfil y 1x ranura "0" (SKUs "C0")
  • 1x ranura PCI-E 3.0 x16 de bajo perfil (SKU "C1")
  • Opciones de unidad de almacenamiento:
    • 6x bahías para discos duros intercambiables en caliente de 2,5"; admite SAS3, SATA3 y mSATA (SKU 2028TP)
    • 3x bahías de 3,5" para discos duros intercambiables en caliente; soporta SAS3 (SKUs 6028TP)
  • Controlador Broadcom 3008 ("C0" SKUs) / 3108 ("C1" SKUs) para 6x puertos SAS3 (12Gbps)
  • 1x puerto InfiniBand (FDR, 56Gbps), con conector QSFP (SKUs "FR")
  • Soporta ranura externa para expansión trasera o solución AOC "ranura 0
  • Puertos de E/S: 2x GbE o 2x 10GBase-T (SKUs "TR"), IPMI 2.0, 1x Vídeo, 2x USB 3.0
  • 4 ventiladores de alta resistencia de 80 mm con control óptimo de la velocidad del ventilador
  • Fuentes de alimentación redundantes de alta eficiencia de nivel titanio (96%) de 2000 W
SYS-2028TP-HTR
SYS-2028TP-HTR

/ SYS-2028TP-HTTR / SYS-2028TP-HTFR/ SYS-6028TP-HTR / SYS-6028TP-HTTR / SYS-6028TP-HTFR

TwinPro
  • 4 nodos DP en 2U; profundidad 28,75" (2028TP) / 30,5" (6028TP), Cada nodo (x4 nodos):
  • Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3
  • 16x ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
  • 1x ranura PCI-E 3.0 x16 de bajo perfil y 1x "ranura 0"
  • Soporta ranura externa para expansión trasera o solución AOC "ranura 0
  • Opciones de unidad de almacenamiento:
    • 6x bahías para discos duros intercambiables en caliente de 2,5"; admite SATA3 (SKU 2028TP)
    • 3x bahías para discos duros intercambiables en caliente de 3,5"; soporta SATA3 (SKUs 6028TP)
  • 1x puerto InfiniBand (FDR, 56Gbps), con conector QSFP (SKUs "FR")
  • Puertos de E/S: 2x GbE/10GBase-T ("TR"), 1x Vídeo, 2x USB 3.0
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 4 ventiladores de alta resistencia de 80 mm con control óptimo de la velocidad del ventilador
  • Fuentes de alimentación redundantes de alta eficiencia de nivel titanio (96%) de 2000 W
SYS-2028TP-HTR-SIOM
SYS-2028TP-HTR-SIOM

/ SYS-2028TP-HC0R-SIOM / SYS-2028TP-HC1R-SIOM / SYS-6028TP-HTR-SIOM / SYS-6028TP-HC0R-SIOM / SYS-6028TP-HC1R-SIOM

TwinPro² (SIOM)
  • 4 nodos DP en 2U; profundidad 28,5" (2028TP) / 30,5" (6028TP), Cada nodo (x4 nodos):
  • Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3
  • 16x ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x16 de bajo perfil, 1 ranura PCI-E 3.0 x8 de bajo perfil, 1 soporte para tarjetas SIOM
  • Debe incluirse al menos una tarjeta de red SIOM
  • Opciones de unidad de almacenamiento:
    • 6x bahías para unidades SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente por nodo (2028TP-HTR-SIOM)
    • 6x bahías para unidades SAS3 de 2,5" intercambiables en caliente (Broadcom 3008) por nodo (2028TP-HC0R-SIOM)
    • 6x bahías para unidades SAS3 de 2,5" intercambiables en caliente (Broadcom 3108) por nodo (2028TP-HC1R-SIOM)
    • 3x bahías para unidades SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente por nodo (6028TP-HTR-SIOM)
    • 3x bahías para unidades SAS3 de 3,5" intercambiables en caliente (Broadcom 3008) por nodo (6028TP-HC0R-SIOM)
    • 3x bahías para unidades SAS3 de 3,5" intercambiables en caliente (Broadcom 3108) por nodo (6028TP-HC1R-SIOM)
  • Puertos de E/S: 1x puerto IPMI dedicado, 1x vídeo, 2x USB 3.0
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 4 ventiladores de alta resistencia de 80 mm con control óptimo de la velocidad del ventilador
  • Fuentes de alimentación redundantes de alta eficiencia de nivel titanio (96%) de 2000 W
SYS-2028TR-H72R
SYS-2028TR-H72R

/ SYS-2028TR-H72FR / SYS-2028TR-HTR / SYS-2028TR-HTFR

Fuentes de alimentación de titanio, 96% de eficiencia - IB FDR (56Gbps)
  • 4 nodos DP en 2U; Cada nodo (x4 nodos):
  • Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
  • 6 bahías para discos duros intercambiables en caliente de 2,5": SATA3 (SKU 'HT'), SAS2 a través de Broadcom 2208 (SKU 'H72')
  • 8 ranuras DIMM; hasta 1TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x16 de bajo perfil
  • Puertos de E/S: 2 GbE, 1 de vídeo, 2 USB 3.0 (traseros)
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • Controlador IB Mellanox ConnectX-3 FDR (SKUs 'FR')
  • 4 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
  • Fuentes de alimentación digitales redundantes de alta eficiencia de 1600 W y nivel Titanio (96%)
SYS-2028U-E1CNR4T+
SYS-2028U-E1CNR4T+

 / SYS-2028U-E1CNRT+

24x SAS3 de 2,5" mediante expansor y AOC, - 4 NVMe - 24 DIMM DDR4 - 4x/2x 10GBase-T
  • Hosting de virtualización, computación en nube, centro de datos
  • Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
  • 24 SAS3 de 2,5" intercambiables en caliente mediante expansor y AOC; 4 NVMe
  • 24 ranuras DIMM; hasta 3TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400
  • 7 ranuras PCI-E 3.0 x8 (5 FH, 2 LP) (-E1CNRT+), 6 ranuras PCI-E 3.0 x8 (4 FH, 2 LP) (-E1CNR4T+)
  • 4x 10GBase-T (-E1CNR4T+) / 2x 10GBase-T (-E1CNRT+), 1 Vídeo, 1 COM/Serie, 5 USB 3.0
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 4 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1000 W
SYS-2028U-TN24R4T+
SYS-2028U-TN24R4T+
24 Soporte NVMe - 4x 10GBase-T
  • Hosting de virtualización, computación en nube, centro de datos
  • Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
  • 24 bahías NVMe de 2,5" intercambiables en caliente (4 puertos híbridos - compatibilidad opcional con SAS3 a través de AOC); 2 bahías para unidades SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente (parte trasera)
  • 24 ranuras DIMM; hasta 3TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 (FH 10,5" L), 1 ranura PCI-E 3.0 x8 (LP)
  • 4 puertos 10GBase-T, 1 IPMI dedicado, 1 Vídeo, 1 COM, 5 USB 3.0 (2 traseros, 2 mediante cabecera, 1 Tipo A)
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor (IPMI 2.0, Virtual Media over LAN) con puerto LAN dedicado
  • 4 ventiladores PWM de alta resistencia de 80 mm
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1600 W
SYS-2028U-TNR4T+
SYS-2028U-TNR4T+

 / SYS-2028U-TNRT+

24x bahías para unidades de 2,5" - 4 puertos NVMe + 8 puertos SATA3 - 24 DIMM DDR4 - 4x/2x 10GBase-T
  • Hosting de virtualización, computación en nube, centro de datos
  • Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
  • 24 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente; 4 puertos NVMe + 8 puertos SATA3; 24 puertos SAS3 opcionales mediante AOC
  • 24 ranuras DIMM; hasta 3TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400
  • 7 ranuras PCI-E 3.0 x8 (5 FH, 2 LP) (-TNR4T+)
    6 ranuras PCI-E 3.0 x8 (4 FH, 2 LP) (-TNRT+)
  • 4x 10GBase-T (-TNR4T+) / 2x 10GBase-T (-TNRT+), 1 Vídeo, 1 COM/Serie, 5 USB 3.0
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 4 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1000 W
SYS-2028U-TR4+
SYS-2028U-TR4+

 / SYS-2028U-TR4T+ / SYS-2028U-TRT+ / SYS-2028U-TRTP+

24x 2,5" SATA3/SAS3 - GbE/10GBase-T/10G SFP+
  • Hosting de virtualización, computación en nube, centro de datos
  • Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
  • 24 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente; 24 SAS3 opcionales
  • 24 ranuras DIMM; hasta 3TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400
  • 1 PCI-E 3.0 x16&7 ranuras PCI-E 3.0 x8 (5 FH, 2 LP)
    1 PCI-E 3.0 x16&6 ranuras PCI-E 3.0 x8 (4 FH, 2 LP) 2028U-TR4T+
  • 4 GbE (-TR4+) / 4x 10GBase-T (-TR4T+) / 2x 10GBase-T (-TRT+) / 2x 10G SFP+ (-TRTP+), 1 Vídeo, 1 COM/Serie, 5 USB 3.0
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 4 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1000 W
SYS-2028UT-BTNRT
SYS-2028UT-BTNRT

/ SYS-2028UT-BC1NRT

EX DP - 2 bahías para discos duros NVMe

Cada nodo EX DP admite:

  • Doble zócalo R1 (LGA 2011) compatible con la familia de procesadores Intel® Xeon® E7-8800/4800/2800 v2 (15 núcleos) con QPI de hasta 8,0 GT/s
  • 32 ranuras DIMM: hasta 2 TB de memoria ECC DDR3, hasta 1600 MHz
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 FH/HL y 1 PCI-E 3.0 x8 para tarjeta MicroLP
  • 2 bahías SSD NVMe de 2,5" y 8x bahías HDD/SSD SAS3/SATA3 de 2,5
  • 8 puertos SATA3 (6Gbps) a través del C602; RAID 0, 1, 5, 10 (-BTNRT)
  • Broadcom 3108 SAS3 (12 Gbps); RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50 (-BC1NRT)
  • Conectividad: 2x 10GBase-T
  • 1 VGA, 1 Aspeed AST2400 BMC, 1 puerto COM
  • IPMI 2.0 + KVM con LAN dedicada, SuperDoctor 5, Watch Dog
  • 4 ventiladores PWM de 80 mm de eficiencia energética
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platino de 1280 W
SYS-2048U-RTR4
SYS-2048U-RTR4
MP 2U de 4 vías (22 núcleos) - 11 PCI-E 3.0 - Compatible con NVMe
  • Aplicaciones de misión crítica, virtualización, HPC, centro de datos
  • Cuádruple procesador Intel® Xeon® familia E5-4600 v4/v3 de 4 vías (hasta 22 núcleos) con QPI de hasta 9,6GT/s
  • 11 PCI-E 3.0 en total: 9 ranuras PCI-E 3.0 x8 y 2 PCI-E 3.0 x16
  • 48 ranuras DIMM; hasta 6TB 3DS LRDIMM, hasta DDR4-2400MHz
  • 24 bahías para unidades intercambiables en caliente de 2,5": 8 SATA3 por defecto, 4 NVMe + 20 SAS3 opcionales mediante AOC
  • 4 GbE (vía AOC, otras opc. disponibles), 1 IPMI dedicado, 1 Vídeo, 1 COM, 5 USB 3.0 (2 traseros, 2 vía cabecera, 1 Tipo A), 2 USB 2.0
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor (IPMI 2.0, Virtual Media over LAN) con puerto LAN dedicado
  • 4 ventiladores PWM de alta resistencia de 8 cm
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1000 W
SYS-4028GR-TR
SYS-4028GR-TR

/ SYS-4028GR-TRT

  • Servidor GPU, aplicación de misión crítica, servidor empresarial, gran base de datos, comercio electrónico, procesamiento de transacciones en línea, petróleo y gas, aplicación médica.
  • Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
  • 24 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente
  • 24 ranuras DIMM; hasta 3TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz    
  • 8 ranuras PCI-E 3.0 x16 (de doble ancho), 2 ranuras PCI-E 3.0 x8 (en x16), 1 ranura PCI-E 2.0 x4 (en x16)
  • Puertos de E/S: 2 GbE/10GBase-T (TRT), 1 Vídeo, 1 COM/Serie,
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 8 ventiladores de refrigeración de 92 mm RPM intercambiables en caliente
  • Fuentes de alimentación redundantes (2+2) de 1600 W de nivel Platino
SYS-4028GR-TR2
SYS-4028GR-TR2

/ SYS-4028GR-TRT2

Soluciones HPC con tecnología NVIDIA
  • HPC, inteligencia artificial, análisis de grandes datos, laboratorio de investigación, astrofísica, inteligencia empresarial
  • Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
  • 24 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente
  • 24 ranuras DIMM; hasta 3TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
  • 11 ranuras PCI-E 3.0 x16 (FH, FL) y 1 ranura PCI-E 3.0 x8 (en x16), complejo de una sola raíz
  • 2 GbE (4028GR-TR2)/10GBase-T (4028GR-TRT2), 1 Vídeo, 1 Serie
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 8 ventiladores de refrigeración de 92 mm RPM intercambiables en caliente
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio de 2000 W
SYS-4028GR-TVRT
SYS-4028GR-TVRT
Hasta 8 GPU NVIDIA Tesla - V100 SXM2 - Hasta 300 GB/s - NVLINK de GPU a GPU
  • HPC, inteligencia artificial, análisis de grandes datos, laboratorio de investigación, astrofísica, inteligencia empresarial
  • Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
  • 16 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente
  • 24 ranuras DIMM; hasta 3TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
  • 4 ranuras PCI-E 3.0 x16 (perfil bajo) y 2 ranuras PCI-E 3.0 x8
  • 2x 10GBase-T, 1 Vídeo, 1 Serie
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 8 ventiladores de refrigeración de 92 mm RPM intercambiables en caliente
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio de 2200 W
SYS-4028GR-TXR
SYS-4028GR-TXR

/ SYS-4028GR-TXRT

Soluciones HPC con tecnología NVIDIA
  • HPC, inteligencia artificial, análisis de grandes datos, laboratorio de investigación, astrofísica, inteligencia empresarial
  • Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
  • 16 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente
  • 24 ranuras DIMM; hasta 3TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
  • 4 ranuras PCI-E 3.0 x16 (perfil bajo) y 2 ranuras PCI-E 3.0 x8
  • 2 GbE (4028GR-TXR)/10GBase-T (4028GR-TXRT), 1 Vídeo, 1 Serie
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 8 ventiladores de refrigeración de 92 mm RPM intercambiables en caliente
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio de 2200 W
SYS-4048B-TR4FT
SYS-4048B-TR4FT
4U, 4 vías
  • Base de datos en memoria, ERP, CRM, Business Intelligence, Investigación científica, Virtualización
  • Cuádruple procesador Intel® Xeon® familia E7-8800 v4/v3, E7-4800 v4/v3 (hasta 24 núcleos)
  • 11 ranuras PCI-E 3.0 (4 x16, 7 x8)
  • Las 96 ranuras DIMM admiten hasta 12 TB de módulos LRDIMM DDR4 ECC 3DS
  • Hasta 24 bahías para discos duros/SSD SAS3/SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente (48 discos duros/SSD de 2,5" intercambiables en caliente opcionales)
  • Controlador LAN Intel® X540 de doble puerto 10GBase-T (a través de AOM)
  • El BMC a bordo soporta IPMI 2.0 + Virtual Media sobre LAN (vía AOM)
  • Conexión de disco duro por defecto: 2 puertos SATA3 + 4 SATA2 a través del C602J integrado
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum (N+1) de 1620 W con intercambio en caliente
SYS-4048B-TRFT
SYS-4048B-TRFT
4U, 4 vías
  • Base de datos en memoria, ERP, CRM, Business Intelligence, Investigación científica, Virtualización
  • Cuádruple procesador Intel® Xeon® familia E7-8800 v4/v3, E7-4800 v4/v3 (hasta 24 núcleos)
  • 11 ranuras PCI-E 3.0 (4 x16, 7 x8)
  • 96 ranuras DIMM admiten hasta 6 TB de LRDIMMs/RDIMMs DDR3 ECC
  • Hasta 24 bahías para discos duros/SSD SAS3/SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente (48 discos duros/SSD de 2,5" intercambiables en caliente opcionales)
  • Controlador LAN Intel® X540 de doble puerto 10GBase-T (a través de AOM)
  • El BMC a bordo soporta IPMI 2.0 + Virtual Media sobre LAN (vía AOM)
  • Conexión de disco duro por defecto: 2 puertos SATA3 + 4 SATA2 a través del C602J integrado
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum (N+1) de 1620 W con intercambio en caliente
SYS-5018D-FN4T
SYS-5018D-FN4T
  • E/S frontal, diseño compacto que ocupa poco espacio, menos de 10" de profundidad
  • Procesador Intel® Xeon® D-1541 SoC, 8 núcleos, 45 W
  • Hasta 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 2x puertos LAN 10GbE y 2x puertos LAN GbE
  • 2 bahías para unidades SATA3 de 3,5" o 4x de 2,5", 2,5" opcional
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x16
  • 2 USB 3.0, 1 VGA, COM y conector de alimentación SATA DOM
  • Fuente de alimentación de bajo ruido de 200 W
SYS-5018D-FN8T
SYS-5018D-FN8T
  • Diseño compacto, menos de 10" de profundidad, nube y virtualización, dispositivo de red
  • Procesador Intel® Xeon® D-1518 SoC, 4 núcleos, 35 W
  • Hasta 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 2x 10G SFP+ y 6x puertos LAN 1GbE
  • 1x bahías para unidades de 3,5" ó 4x de 2,5" con soporte
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x8, M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280/22110
  • Mini-PCIe con soporte mSATA
  • 2 USB 3.0, 1 VGA y conector de alimentación SATA DOM
  • Fuente de alimentación de bajo ruido de 200 W
SYS-5018D-LN4T
SYS-5018D-LN4T
  • Compact Network Appliance (< 10" Depth), FireWall Applications, Software Defined WAN
  • Procesador Intel® Pentium® D-1508 SoC, 2 núcleos, 25 W
  • Hasta 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 2x 10G SFP+ y 2x puertos LAN GbE
  • 1x bahías para unidades fijas de 3,5" o 4x de 2,5", 2,5" opcional
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x8, M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280/22110, Mini-PCIe con soporte mSATA
  • 2 USB 3.0, 5 USB 2.0, 1 VGA, 1 COM, 2 SuperDOM y cabezal TPM
  • Fuente de alimentación de bajo ruido de 200 W
SYS-5018D-MHR7N4P
SYS-5018D-MHR7N4P
  • Dispositivo Hyper, servidor empresarial, servidor Edge Computing, servidor de nube privada, servidor de virtualización
  • Procesador Intel® Xeon® D-1537 SoC, 8 núcleos, 35 W
  • Hasta 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 2x 10G SFP+ y 2x puertos LAN 1GbE
  • 4x bahías para unidades SATA3/SAS2 de 3,5" intercambiables en caliente
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x8, M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280/22110
  • Mini-PCIe con soporte mSATA
  • 2 USB 3.0 (traseros), 1 VGA y conector de alimentación SATA DOM
  • Fuentes de alimentación redundantes de 400 W de alta eficiencia y corta profundidad
SYS-5018GR-T
SYS-5018GR-T
  • Servidor GPU, aplicaciones de misión crítica, servidor empresarial, petróleo y gas, finanzas, renderizado 3D, química, HPC
  • Compatibilidad con un único zócalo R3 (LGA 2011): Procesador Intel® Xeon® familia E5-2600 v4/v3 o E5-1600 v3; QPI hasta 9,6GT/s
  • 3 bahías para discos duros SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente
  • 8 ranuras DIMM; hasta 1TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 (2 tarjetas GPU opc.) y 1 ranura PCI-E 3.0 x8
  • Puertos de E/S: 2 GbE, 1 Vídeo, 1 COM/Serie, 2 USB 3.0 (traseros)
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 8 ventiladores contrarrotantes con control óptimo de la velocidad del ventilador
  • Fuentes de alimentación con conmutación digital de nivel Platino de 1400 W
SYS-5028D-TN4T
SYS-5028D-TN4T
  • Nube y virtualización, Dispositivo de seguridad de red, Servidores NAS
  • Procesador Intel® Xeon® D-1541 SoC, 8 núcleos, 45 W
  • Hasta 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 2x puertos LAN 10GbE y 2x puertos LAN GbE
  • 4x bahías para unidades SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente, 2x bahías para unidades internas de 2,5
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x16 (LP), 1 M.2 PCI-E 3.0 x4, M Key 2242/2280
  • 2 USB 3.0 (traseros), 2 USB 2.0 (delanteros), 1 VGA, COM y conector de alimentación SATA DOM
  • Fuente de alimentación multisalida de 250 W
SYS-5028R-WR
SYS-5028R-WR
WIO, E/S flexible
  • Nube y otras necesidades de virtualización, alojamiento y entrega de aplicaciones, procesamiento y almacenamiento de bases de datos, simulación, automatización
  • Compatibilidad con un único zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
  • 8 bahías para unidades SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente
  • 8 ranuras DIMM; hasta 1 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400
  • 4 ranuras PCI-E 3.0 x8 (FH) y 1 ranura PCI-E 3.0 x8 (LP) mediante tarjeta elevadora
  • 2 GbE, 1 Vídeo, 1 COM/Serie, 2 USB 2.0
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 3 Ventiladores de refrigeración PWM contrarrotatorios
  • 500Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum
SYS-5038A-i
SYS-5038A-i
  • Alto rendimiento, funciones versátiles y acceso a E/S
  • Procesador Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3, familia E5-1600 v3 y procesador Intel® Core i7 de 4ª generación; zócalo R3 (LGA 2011)
  • 4 bahías para unidades internas de 3,5", 2 bahías para unidades periféricas de 5,25", 1 módulo lector de tarjetas
  • 4 ranuras PCI-E 3.0 x16 y 2 PCI-E 2.0 x1 (en x4)
  • 8 ranuras DIMMs; hasta 1TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
  • Puertos de E/S: 2 GbE, ALC1150 HD Audio, 8 USB 3.0 (2 frontales, 6 traseros)
  • Fuente de alimentación multisalida de 900 W
SYS-5038MD-H24TRF
SYS-5038MD-H24TRF
  • 12 bandejas por sistema, 2 nodos UP modulares por bandeja en 3U, CADA NODO:
  • Procesador Intel® Xeon® D-1531 SoC, 6 núcleos, 45 W
  • Hasta 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 1x discos duros SATA3 de 2,5"; kit opcional para 2x SSD delgadas de 2,5
  • 2 puertos LAN GbE, 1 puerto LAN compartido para gestión remota IPMI
  • 2 USB 2.0, 1 VGA, 1 puerto COM (con mochila KVM)
  • 4 ventiladores PWM de gran potencia de 9 cm con zona de refrigeración óptima
  • 1600Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum
SYS-5038MD-H8TRF
SYS-5038MD-H8TRF
  • Nube y virtualización, Informática, Servidores web
  • 8 Nodos UP modulares en 3U; CADA NODO:
  • Procesador Intel® Xeon® D-1541 SoC, 8 núcleos, 45 W
  • Hasta 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN GbE y 1 LAN dedicada compatible con IPMI 2.0
  • 2 bahías paraSAS de 3,5" intercambiables en caliente
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x8 (LP), ranura MicroLP, 4 M Key 2242/22110
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio de 1600 W
SYS-5038ML-H12TRF
SYS-5038ML-H12TRF
  • 12 Nodos UP modulares en 3U, CADA NODO:
  • Familia de procesadores Intel® Xeon® E3-1200 v3/v4, familia de procesadores Intel® Core™ de 4ª/5ª generación; zócalo H3 (LGA 1150) de 13 W a 80 W
  • Chipset Intel® C224 PCH
  • Soporte de hasta 32 GB de memoria DDR3 VLP ECC UDIMM 1600/1333MHz
  • 2 discos duros SATA3 de 3,5"; kit opcional para 4 discos duros SATA de 2,5
  • 2 puertos LAN GbE y 1 LAN dedicada compatible con IPMI 2.0
  • 2 puertos USB 2.0, 1 VGA, 1 USB 3.0 (Tipo-A), 1 SATA DOM
  • 4 resistentes ventiladores PWM de 9 cm con zona de refrigeración óptima
  • 1620Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum
SYS-5038ML-H24TRF
SYS-5038ML-H24TRF
  • 12 bandejas por sistema, 2 nodos UP modulares por bandeja en 3U, CADA NODO:
  • Familia de procesadores Intel® Xeon® E3-1200 v3, familia de procesadores Intel® Core™ de 4ª/5ª generación; zócalo H3 (LGA 1150) hasta 80 W
  • Chipset Intel® C224 PCH
  • Soporte de hasta 32 GB de memoria DDR3 VLP ECC UDIMM 1600/1333MHz
  • 1x unidad de disco duro SATA3 de 2,5"; kit opcional para 2x unidades SSD delgadas de 2,5
  • 4 puertos LAN GbE y 1 LAN dedicada compatible con IPMI 2.0
  • 2 puertos USB 2.0, 1 VGA
  • 4 resistentes ventiladores PWM de 9 cm con zona de refrigeración óptima
  • 2000Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum
SYS-5038ML-H8TRF
SYS-5038ML-H8TRF
  • 8 Nodos UP modulares en 3U; CADA NODO:
  • Familia de procesadores Intel® Xeon® E3-1200 v3/v4, familia de procesadores Intel® Core™ de 4ª/5ª generación; zócalo H3 (LGA 1150) de 13 W a 84 W
  • Chipset Intel® C224 PCH
  • Soporte de hasta 32 GB de memoria DDR3 ECC UDIMM 1600/1333MHz
  • 2 discos duros SAS de 3,5" intercambiables en caliente (RAID 0 o 1 por software o hardware, según la configuración de la tarjeta RAID)
  • 2 puertos LAN GbE y 1 LAN dedicada compatible con IPMI 2.0
  • 2 puertos USB 2.0, 1 USB 3.0 (Tipo-A), 1 VGA, 1 SATA DOM
  • Soporte de expansión PCI-E x8 de bajo perfil
  • 4 ventiladores PWM resistentes de 8 cm con zona de refrigeración óptima
  • 1620Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum
SYS-5038MR-H8TRF
SYS-5038MR-H8TRF
  • 8 Nodos UP modulares en 3U; CADA NODO:
  • Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; zócalo R3 (LGA 2011)
  • Chipset Intel® 612
  • Hasta 512 GB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz en 4 ranuras DIMM
  • 2 bahíasSAS de 3,5" intercambiables en caliente
  • 2 puertos LAN GbE y 1 LAN dedicada compatible con IPMI 2.0
  • 2 USB 2.0, 1 VGA, 1 puerto COM (con mochila KVM), 1 SATA DOM
  • 1 ranura de expansión de bajo perfil PCI-E 3.0 x8
  • 4 ventiladores PWM resistentes de 8 cm con zona de refrigeración óptima
  • 1620Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum
SYS-6018R-WTR
SYS-6018R-WTR

/ SYS-6018R-WTRT

WIO, E/S flexible
  • Nube y otras necesidades de virtualización, alojamiento y entrega de aplicaciones, procesamiento y almacenamiento de bases de datos, simulación, automatización
  • Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
  • 4 bahías para unidades SAS de 3,5" con intercambio en caliente para un almacenamiento personalizable
  • 16 ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400
  • Soporte para tarjetas Riser: Lado izquierdo - 2 ranuras PCI-E 3.0 x16
  • 2 GbE/10GBase-T (WTRT), 1 vídeo, 1 serie, 6 USB 3.0
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 5 Ventiladores PWM contrarrotatorios
  • 750Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum
SYS-6018TR-T
SYS-6018TR-T

/ SYS-6018TR-TF

Un solo puerto IB (FDR, 56Gbps) - SYS-6018TR-TF
  • 2 nodos DP en 1U; profundidad 27,75", cada nodo (x2 nodos):
  • Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
  • 8 ranuras DIMM; hasta 1TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
  • 1 ranura PCI-E x16
  • 2 bahías para unidades SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente
  • 2 GbE, 1 VGA, 1 COM, 2 USB 2.0
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 3 ventiladores PWM de 40x56 mm contrarrotantes
  • IB FDR (56Gbps) - SYS-6018TR-TF
  • Fuente de alimentación de nivel titanio (96%) de 1000 W
SYS-6018U-TR4+
SYS-6018U-TR4+

 / SYS-6018U-TR4T+ / SYS-6018U-TRT+ / SYS-6018U-TRTP+

4x 3,5" SATA3 - Red flexible Opt.
  • Hosting de virtualización, computación en nube, centro de datos
  • Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
  • 4 bahías para unidades SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente
  • 24 ranuras DIMM; hasta 3TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 y 2 ranuras PCI-E 3.0 x8 (1 LP, 1 LP interna)
  • 4 GbE (-TR4+) / 4x 10GBase-T (-TR4T+) / 2x 10GBase-T (-TRT+) / 2x 10G SFP+ (-TRTP+), 1 Vídeo, 1 COM/Serie, 5 USB 3.0
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 4 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
  • 750Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum
SYS-6028BT-HNC0R+
SYS-6028BT-HNC0R+
BigTwin™ - 3 NVMe/SAS3 por nodo
  • 4 nodos DP en 2U; profundidad 30,5", Cada nodo:
  • Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3
  • 24 ranuras DIMM; hasta 3TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 de bajo perfil, 1 tarjeta SIOM de red compatible
  • Debe incluirse al menos una tarjeta de red
  • 3 bahías para unidades NVMe/SAS3 de 3,5" intercambiables en caliente por nodo
  • Compatibilidad con SAS3 a través de Broadcom 3008; IT mode
  • 1 puerto IPMI dedicado, 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 SuperDOM
  • 4 ventiladores de 80 mm de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 2200 W
SYS-6028R-WTR
SYS-6028R-WTR

/ SYS-6028R-WTRT

WIO, E/S flexible
  • ServidorWIO Mainstream 2U
  • Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
  • 8 bahías para unidades de 3,5" intercambiables en caliente preparadas para un soporte de almacenamiento flexible
  • 16 ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400
  • 4 ranuras PCI-E 3.0 x8 (2 FHFL, 2 FHHL), 2 ranuras PCI-E 3.0 (LP) mediante tarjeta elevadora
  • 2 GbE/10GBase-T (WTRT), 1 vídeo, 2 COM, 6 USB 3.0
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 3 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
  • 740Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum
SYS-6028TP-DNCR
SYS-6028TP-DNCR

/ SYS-6028TP-DNCTR / SYS-6028TP-DNCFR

Compatibilidad con NVMe
  • 2 nodos DP en 2U; profundidad 30,5", Cada nodo (x2 nodos):
  • Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
  • 16 ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x16 y 1 ranura PCI-E x8
  • 6x bahías para unidades intercambiables en caliente de 3,5" (hasta 4 NVMe + 2 SAS3 o 6 SAS3)
  • 1 puerto InfiniBand (FDR, 56Gbps), con conector QSFP (SKUs "FR")
  • 2 GbE (6028TP-DNCR) / 10GBase-T (6028TP-DNCTR), 1 vídeo, 2 USB 3.0
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 4 ventiladores de alta resistencia de 80 mm con control óptimo de la velocidad del ventilador
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1600 W
SYS-6028TR-D72R
SYS-6028TR-D72R

/ SYS-6028TR-DTR

SAS2 a través de Broadcom 2208 (6028TR-D72R)
  • 2 nodos DP en 2U; profundidad 28,5", cada nodo (x2 nodos):
  • Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
  • 8 ranuras DIMM; hasta 1TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x8 y 1 ranura PCI-E x8
  • 6x bahías para unidades SAS2 (6028TR-D72R)/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente
  • 2 GbE, 1 vídeo, 1 RS232, 2 USB 3.0
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 4 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
  • Fuentes de alimentación digitales redundantes de nivel Platino de 1280 W
SYS-6028TR-HTFR
SYS-6028TR-HTFR

/ SYS-6028TR-HTR

Fuentes de alimentación de titanio, 96% de eficiencia - IB FDR (56Gbps)
  • 4 nodos DP en 2U, profundidad 28,5", cada nodo (x4 nodos):
  • Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
  • 8 ranuras DIMM; hasta 1TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
  • 1 conector PCI-E 3.0 x16 y 1 conector PCI-E x8 para SMCI AOC
  • 3x bahías para unidades SAS2/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente
  • Puertos de E/S: 2x GbE, 1x Vídeo, 1x RS232, 2x USB 3.0
  • 1 puerto InfiniBand (FDR, 56Gbps), con conector QSFP (SKU 'FR')
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 4 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
  • Fuentes de alimentación digitales redundantes de alta eficiencia de 1600 W y nivel Titanio (96%)
SYS-6028U-E1CNR4T+
SYS-6028U-E1CNR4T+

 / SYS-6028U-E1CNRT+

12x SAS3 de 3,5" mediante expansor y AOC, 4 NVMe - 24 DIMM DDR4 - 4x/2x 10GBase-T
  • Hosting de virtualización, computación en nube, centro de datos
  • Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
  • 12 SAS3 de 3,5" intercambiables en caliente mediante expansor y AOC; 4 NVMe
  • 24 ranuras DIMM; hasta 3TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400
  • SYS-6028U-E1CNRT+: 7 ranuras PCI-E 3.0 x8 (5 FH, 2 LP)
    SYS-6028U-E1CNR4T+: 6 ranuras PCI-E 3.0 x8 (4 FH, 2 LP)
  • 4x 10GBase-T (-E1CNR4T+) / 2x 10GBase-T (-E1CNRT+), 1 Vídeo, 1 COM/Serie, 5 USB 3.0
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 4 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1000 W
SYS-6028U-TNR4T+
SYS-6028U-TNR4T+

 / SYS-6028U-TNRT+

12x bahías para unidades de 3,5" - 4 puertos NVMe + 8 puertos SATA3 - 24 DIMM DDR4 - 4x/2x 10GBase-T -
  • Hosting de virtualización, computación en nube, centro de datos
  • Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
  • 12 bahías para unidades de 3,5" intercambiables en caliente; 4 puertos NVMe + 8 puertos SATA3; 12 puertos SAS3 opcionales mediante AOC
  • 24 ranuras DIMM; hasta 3TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400
  • SYS-6028U-TNRT+: 7 ranuras PCI-E 3.0 x8 (5 FH, 2 LP)
    SYS-6028U-TNR4T+: 6 ranuras PCI-E 3.0 x8 (4 FH, 2 LP)
  • 4x 10GBase-T (-TNR4T+) / 2x 10GBase-T (-TNRT+), 1 Vídeo, 1 COM/Serie, 5 USB 3.0
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 4 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1000 W
SYS-6028U-TR4+
SYS-6028U-TR4+

 / SYS-6028U-TR4T+ / SYS-6028U-TRT+ / SYS-6028U-TRTP+

12x bahías para unidades de 3,5" - Opt. 12 SAS3 - GbE/10GBase-T/10G SFP+
  • Hosting de virtualización, computación en nube, centro de datos
  • Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
  • 12 bahías para unidades de 3,5" intercambiables en caliente; 12 SAS3 opcionales
  • 24 ranuras DIMM; hasta 3TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400
  • 1 PCI-E 3.0 x16&7 ranuras PCI-E 3.0 x8 (5 FH, 2 LP)
    1 PCI-E 3.0 x16&6 ranuras PCI-E 3.0 x8 (4 FH, 2 LP) 6028U-TR4T+
  • 4 GbE (-TR4+) / 4x 10GBase-T (-TR4T+) / 2x 10GBase-T
    (-TRT+) / 2x 10G SFP+ (-TRTP+), 1 Vídeo, 1 COM/Serie, 5 USB 3.0
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 4 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1000 W
SYS-6028UX-TR4
SYS-6028UX-TR4
12x bahías para unidades de 3,5": - SATA por defecto, SAS3 Opt. Opc. 4 NVMe vía AOC - 4 GbE LAN
  • Estación de trabajo remota, servidor de licencias EDA/CAD, computación de nodo único de alto rendimiento
  • Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
  • 12 bahías para unidades de 3,5" intercambiables en caliente: SATA3 por defecto, SAS3 opcional, 4 NVMe opcionales a través de AOC
  • 16 ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400
  • 3 PCI-E 3.0 x16 (FHFL), 3 PCI-E 3.0 x8 (1 en x16, 1 LP, 1 LP interno)
  • 4 GbE, 1 Vídeo, 1 COM/Serie, 5 USB 3.0
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 4 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1000 W
  • Tecnología de aceleración por hardware Hyper
SYS-7038A-i
SYS-7038A-i
Compatibilidad con Thunderbolt - Hasta 3 GPU - Audio HD 7.1
  • Estación de trabajo Mid-Tower Mainstream Whisper Quiet
  • Compatibilidad con doble zócalo R3: Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI hasta 9,6GT/s
  • 4 bahías para unidades internas de 3,5", 2 bahías para unidades de 5,25" y 1 bahía para unidades fijas internas de 3,5
  • 16 ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
  • 3 ranuras PCI-E 3.0 x16, 2 PCI-E 3.0 x8 y 1 PCI-E 2.0 x4 (en x8) compatibles con Thunderbolt 2.0 AIC
  • Puertos de E/S: 2 GbE, 1 Vídeo, 2 COM/Serie, 6 USB 3.0, 4 USB 2.0, 1 Tipo A, Audio HD 7.1
  • 1 Ventilador trasero PWM supersilencioso
  • Fuente de alimentación de nivel Oro de 900 W
SYS-7048A-T
SYS-7048A-T
Compatibilidad con Thunderbolt - Hasta 3 GPU - Audio HD 7.1
  • Estación de trabajo silenciosa 4U para virtualización y multitarea
  • Compatibilidad con doble zócalo R3: Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI hasta 9,6GT/s
  • 3.5" Bahías para unidades intercambiables en caliente
  • 16 ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
  • 3 ranuras PCI-E 3.0 x16, 2 PCI-E 3.0 x8 y 1 PCI-E 2.0 x4 (en x8) compatibles con Thunderbolt 2.0 AIC
  • Puertos de E/S: 2 GbE, 1 Vídeo, 2 COM/Serie, 2 USB 3.0 (traseros), 4 USB 2.0, Audio HD 7.1
  • 2x ventiladores de refrigeración de 2800 RPM y 1x ventilador de 2700 RPM
  • Fuente de alimentación de 1200W de nivel Platino
SYS-7048GR-TR
SYS-7048GR-TR
Compatibilidad con Thunderbolt - Hasta 4 GPU - Audio 7.1 HD
  • Servidor GPU, aplicación de misión crítica, servidor empresarial, gran base de datos, comercio electrónico, procesamiento de transacciones en línea, petróleo y gas, aplicación médica.
  • Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
  • 8 bahías para discos duros SATA de 3,5" intercambiables en caliente, 3 bahías periféricas para unidades de 5,25", 1 bahía fija para unidades de 3,5
  • 16 ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
  • 4 PCI-E 3.0 x16 (4 tarjetas GPU opc.), 2 PCI-E 3.0 x8 (1 en x16) y 1 ranura PCI-E 2.0 x4 (en x8)
  • 2 GbE, 1 Vídeo, 2 COM/Serie, 5 USB 3.0, 4 USB 2.0, Audio HD 7.1, Soporte Thunderbolt
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 4 ventiladores centrales PWM y 2 ventiladores traseros PWM
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio de 2000 W
SYS-7088B-TR4FT
SYS-7088B-TR4FT
7U, 8 vías - Opción de soporte U.2 NVMe
  • Base de datos en memoria, ERP, CRM, Business Intelligence, Investigación científica, Virtualización
  • 8 procesadores Intel® Xeon® de la familia E7-8800 v4/v3 (hasta 24 núcleos)
  • Hasta 15 ó 23 (OEM) ranuras PCI-E 3.0, 16 U.2 NVMe opción de soporte disponible
  • 192 ranuras DIMM de memoria DDR4, admiten hasta 24 TB de LRDIMM DDR4 ECC 3DS
  • Hasta 12 bahías para discos duros/SSD SAS3/SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente
  • 4 puertos LAN 10GBase-T (a través de SIOM)
  • BMC a bordo compatible con IPMI 2.0
  • Conexión de disco duro por defecto: 2 puertos SATA2 a través del C602J integrado
  • 2 SATA3 SATA DOM + 2 SATA2 M.2 para la conexión de dispositivos de almacenamiento interno a través de C602J a bordo
  • 5x 1600W Hot-swap (N+2) fuentes de alimentación redundantes Titanium Level
SYS-8028B-TR3F
SYS-8028B-TR3F

/ SYS-8028B-C0R3FT

2U, 4 vías
  • Aplicaciones empresariales de misión crítica, financieras, petróleo y gas, médicas, comercio electrónico, virtualización
  • Cuádruple procesador Intel® Xeon® familia E7-8800 v4/v3, E7-4800 v4/v3 (hasta 24 núcleos)
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 y 2 ranuras PCI-E 3.0 x8 de bajo perfil
  • Las 32 ranuras DIMM admiten hasta 2 TB de módulos DDR3 ECC LRDIMM
  • 6x bahías para unidades SATA3 (TR3F) o SAS2 (C0R3FT) de 3,5" intercambiables en caliente
  • Controlador Broadcom 3008 a bordo (C0R3FT)
  • E/S: 2 GbE (TR3F) / 2 10GBase-T (C0R3FT), 1 Vídeo, 1 COM, 3 USB 2.0
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor (IPMI 2.0, Virtual Media over LAN) con puerto LAN dedicado
  • 3 ventiladores de refrigeración PWM intercambiables en caliente
  • Fuentes de alimentación digitales redundantes de nivel Platino de 1400 W
SYS-8028B-TR4F
SYS-8028B-TR4F

/ SYS-8028B-C0R4FT

2U, 4 vías
  • Aplicaciones empresariales de misión crítica, financieras, petróleo y gas, médicas, comercio electrónico, virtualización
  • Cuádruple procesador Intel® Xeon® familia E7-8800 v4/v3, E7-4800 v4/v3 (hasta 24 núcleos)
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 y 2 ranuras PCI-E 3.0 x8 de bajo perfil
  • Las 32 ranuras DIMM admiten hasta 4 TB de módulos LRDIMM DDR4 ECC 3DS
  • 6x bahías para unidades SATA3 (TR4F) o SAS2 (C0R4FT) de 3,5" intercambiables en caliente
  • Controlador Broadcom 3008 a bordo (C0R4FT)
  • E/S: 2 GbE (TR4F) / 2 10GBase-T (C0R4FT), 1 Vídeo, 1 COM, 3 USB 2.0
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor (IPMI 2.0, Virtual Media over LAN) con puerto LAN dedicado
  • 3 ventiladores de refrigeración PWM intercambiables en caliente
  • Fuentes de alimentación digitales redundantes de nivel Platino de 1400 W
SYS-8048B-TR3F
SYS-8048B-TR3F

/ SYS-8048B-C0R3FT

Torre 4U, 4 vías
  • Aplicaciones empresariales de misión crítica, financieras, petróleo y gas, médicas, comercio electrónico
  • Cuádruple procesador Intel® Xeon® familia E7-8800 v4/v3, E7-4800 v4/v3 (hasta 24 núcleos)
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 y 2 ranuras PCI-E 3.0 x8 de altura completa
  • Las 32 ranuras DIMM admiten hasta 2 TB de módulos DDR3 ECC LRDIMM
  • 5x bahías para unidades SATA (TR3F) o SAS3 (C0R3FT) de 3,5" intercambiables en caliente
  • Controlador Broadcom 3008 a bordo (C0R3FT)
  • E/S: 2 GbE (TR3F) / 2 10GBase-T (C0R3FT), 1 Vídeo, 1 COM, 3 USB 2.0
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor (IPMI 2.0, Virtual Media over LAN) con puerto LAN dedicado
  • 3x 9cm + 3x 8cm Ventiladores de alta resistencia con control de velocidad
  • Fuentes de alimentación digitales redundantes de nivel Platino de 1400 W
SYS-8048B-TR4F
SYS-8048B-TR4F

/ SYS-8048B-C0R4FT

Torre 4U, 4 vías
  • Aplicaciones empresariales de misión crítica, financieras, petróleo y gas, médicas, comercio electrónico
  • Cuádruple procesador Intel® Xeon® familia E7-8800 v4/v3, E7-4800 v4/v3 (hasta 24 núcleos)
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 y 2 ranuras PCI-E 3.0 x8 de altura completa
  • Las 32 ranuras DIMM admiten hasta 4 TB de módulos LRDIMM DDR4 ECC 3DS
  • 5x bahías para unidades SATA (TR4F) o SAS3 (C0R4FT) de 3,5" intercambiables en caliente
  • Controlador Broadcom 3008 a bordo (C0R4FT)
  • E/S: 2 GbE (TR4F) / 2 10GBase-T (C0R4FT), 1 Vídeo, 1 COM, 3 USB 2.0
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor (IPMI 2.0, Virtual Media over LAN) con puerto LAN dedicado
  • 3x 9cm + 3x 8cm Ventiladores de alta resistencia con control de velocidad
  • Fuentes de alimentación digitales redundantes de nivel Platino de 1400 W
SYS-8048B-TR4FT
SYS-8048B-TR4FT
4U, 4 vías
  • Base de datos en memoria, ERP, CRM, Business Intelligence, Investigación científica, Virtualización
  • Cuádruple procesador Intel® Xeon® familia E7-8800 v4/v3, E7-4800 v4/v3 (hasta 24 núcleos)
  • 11 ranuras PCI-E 3.0 (4 x16, 7 x8)
  • Las 96 ranuras DIMM admiten hasta 12 TB de módulos LRDIMM DDR4 ECC 3DS
  • 24 bahías para unidades SAS2/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente
  • Controlador LAN Intel® X540 de doble puerto 10GBase-T (a través de AOM)
  • El BMC a bordo soporta IPMI 2.0 + Virtual Media sobre LAN (vía AOM)
  • Conexión de disco duro por defecto: 2 puertos SATA3 + 4 SATA2 a través del C602J integrado
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum (N+1) de 1620 W con intercambio en caliente
SYS-8048B-TRFT
SYS-8048B-TRFT
4U, 4 vías
  • Base de datos en memoria, ERP, CRM, Business Intelligence, Investigación científica, Virtualización
  • Cuádruple procesador Intel® Xeon® familia E7-8800 v4/v3, E7-4800 v4/v3 (hasta 24 núcleos)
  • 11 ranuras PCI-E 3.0 (4 x16, 7 x8)
  • 96 ranuras DIMM admiten hasta 6 TB de LRDIMMs/RDIMMs DDR3 ECC
  • Hasta 24 bahías para discos duros/SSD SAS2/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente
  • Controlador LAN Intel® X540 de doble puerto 10GBase-T (a través de AOM)
  • El BMC a bordo soporta IPMI 2.0 + Virtual Media sobre LAN (vía AOM)
  • Conexión de disco duro por defecto: 2 puertos SATA3 + 4 SATA2 a través del C602J integrado
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum (N+1) de 1620 W con intercambio en caliente
SYS-E200-8D
SYS-E200-8D
  • Aplicaciones de red integradas / cortafuegos, dispositivo de seguridad de red, virtualización
  • Procesador Intel® Xeon® D-1528 SoC, 6 núcleos, 12 hilos, 35 W
  • Hasta 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 2x 10GbE y 2x 1GbE puertos LAN
  • Bahía de unidad fija de 2,5" con soporte
  • M.2 PCI-E 3.0 x4 (compatible con SATA), M Key 2242/2280/22110
  • 2 USB 3.0, 1 VGA, 2 SuperDOM, TPM 2.0
  • Adaptador de corriente continua
SYS-E300-8D
SYS-E300-8D
  • Aplicaciones de red integradas / cortafuegos, dispositivo de seguridad de red, virtualización
  • Procesador Intel® Xeon® D-1518 SoC, 4 núcleos, 8 hilos, 35 W
  • Hasta 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 2x 10G SFP+ y 6x puertos LAN 1GbE
  • Bahía de unidad fija de 2,5" cuando el área AOC está ocupada
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x8 AOC (LP), M.2 PCI-E 3.0 x4 (compatible con SATA), M Key 2242/2280/22110
  • Mini PCI-E con soporte mSATA
  • 2 USB 3.0, 1 VGA, 2 SuperDOM, TPM 2.0
  • Adaptador de corriente continua
SYS-F618H6-FTPT+
SYS-F618H6-FTPT+

/ SYS-F618H6-FT+

Hadoop, 4 nodos DP con E/S frontal
  • Hasta 12 unidades SATA3 fijas de 3,5" por U
  • Arquitectura gemela 4U evolutiva que ofrece la mejor capacidad y eficiencia del sector
  • 4 nodos de sistema de conexión en caliente en 4U
  • Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3
  • 16 ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
  • 2 ranuras de expansión PCI-E 3.0 x8 (LP) mediante tarjeta elevadora
  • Puertos: 2 GbE/10GBase-T ("PT"), 1 Vídeo, 2 USB 3.0
  • Gestión de servidores con IPMI 2.0 integrado a través de un puerto LAN dedicado
  • 8 ventiladores de alta resistencia de 8 cm con control PWM de la velocidad del ventilador
  • Fuentes de alimentación digitales redundantes de nivel titanio (96%) de alta eficiencia de 2000 W
SYS-F618H6-FTPTL+
SYS-F618H6-FTPTL+

/ SYS-F618H6-FTL+

Hadoop, 4 nodos DP con E/S frontal
  • Hasta 8 discos duros fijos SAS de 3,5" + 4 discos duros fijos SATA de 3,5" por unidad
  • Arquitectura gemela 4U evolutiva que ofrece la mejor capacidad y eficiencia del sector
  • 4 nodos de sistema de conexión en caliente en 4U
  • Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3
  • 16 ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
  • 2 ranuras de expansión PCI-E 3.0 x8 (LP) mediante tarjeta elevadora
  • Puertos: 2 GbE/10GBase-T ("PT"), 1 Vídeo, 2 USB 3.0
  • Gestión de servidores con IPMI 2.0 integrado a través de un puerto LAN dedicado
  • SAS3 (12 Gbps) a través del controlador Broadcom 3008; compatibilidad con SW RAID 0, 1, 10
  • 8 ventiladores de alta resistencia de 8 cm con control PWM de la velocidad del ventilador
  • Fuentes de alimentación digitales redundantes de nivel titanio (96%) de alta eficiencia de 2000 W
SYS-F618R2-FT
SYS-F618R2-FT

/ SYS-F618R2-FC0

8 nodos DP con E/S frontales
  • Servidor FatTwin™; CADA NODO (x8 nodos de sistema de conexión en caliente):
  • Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3
  • 2 bahías para discos duros SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente (F618R2-FT); 2 bahías para discos duros SAS3 de 2,5" intercambiables en caliente; SAS3 a través de Broadcom 3008 (F618R2-FC0)
  • 8x ranuras DIMM; hasta 1TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
  • 1x ranura PCI-E 3.0 x16 de bajo perfil
  • Puertos de E/S: 2x GbE, 1x Vídeo, 2x USB 3.0
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 8x 8cm 9.5K RPM Ventiladores traseros en total en el sistema
  • 1620Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum
SYS-F618R2-FT+
SYS-F618R2-FT+

/ SYS-F618R2-FTPT+ / SYS-F618R3-FT+ / SYS-F618R3-FTPT+

8 nodos DP con E/S frontales
  • Servidor FatTwin™; CADA NODO (x8 nodos de sistema de conexión en caliente):
  • Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3
  • 4 bahías fijas para unidades SATA3 de 2,5" ("R2") o 2 fijas de 3,5" ("R3")
  • 16 ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
  • 1 PCI-E 3.0 x8 y 1 PCI-E 2.0 x4 o 2 PCI-E 3.0 x8 (opcional)
  • Puertos: 2 GbE/10GBase-T ("PT+"), 1 Vídeo, 2 USB 3.0
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 8x 8cm 9.5k RPM Ventiladores traseros
  • Fuentes de alimentación digitales redundantes de nivel titanio (96%) de alta eficiencia de 2000 W
SYS-F618R2-RC1+
SYS-F618R2-RC1+

/ SYS-F618R2-RC1PT+ / SYS-F618R2-RC0+ / SYS-F618R2-RC0PT+

E/S trasera de 8 nodos - 6 discos duros de 2,5" intercambiables en caliente por nodo - 4 SAS3 + 2 NVMe
  • Servidor FatTwin™; CADA NODO (x8 nodos de sistema de conexión en caliente):
  • Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
  • 6x bahías para unidades intercambiables en caliente de 2,5": 6 SAS3 o 4 SAS3 + 2 SSD NVMe Compatibilidad SAS3 mediante Broadcom 3108 ("C1") / Broadcom 3008 ("C0")
  • 16 ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x16, 1 ranura PCI-E 3.0 x8 Micro LP (opc. red flexible)
  • 2 GbE/10GBase-T ("PT+"), 1 vídeo, 2 USB 3.0
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 3 ventiladores internos de alta resistencia, ventilador trasero opcional con control óptimo de la velocidad del ventilador
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 2000 W
SYS-F618R2-RT+
SYS-F618R2-RT+

/ SYS-F618R2-R72+ / SYS-F618R2-RTPT+ / SYS-F618R2-R72PT+

8 nodos DP con E/S trasera
  • Servidor FatTwin™; CADA NODO (x8 nodos de sistema de conexión en caliente):
  • Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3
  • 6 bahías para discos duros SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente (SKU -RT+ y -RTPT+); compatibilidad con SAS2 a través de Broadcom 2208 (SKU -R72+ y -R72PT+)
  • 16 ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x16, 1 ranura PCI-E 3.0 x8 Micro LP (opc. red flexible)
  • Puertos: 2 GbE/10GBase-T ("PT+"), 1 Vídeo, 2 USB 3.0
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 3 ventiladores centrales de 4 cm y 14K RPM
  • 1620Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum
SYS-F618R2-RTN+
SYS-F618R2-RTN+

/ SYS-F618R2-RTPTN+

E/S trasera de 8 nodos - 6 discos duros de 2,5" intercambiables en caliente por nodo - 4 SATA3 + 2 NVMe
  • Servidor FatTwin™; CADA NODO (x8 nodos de sistema de conexión en caliente):
  • Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
  • 6x bahías para unidades intercambiables en caliente de 2,5": 6 SATA3 o 4 SATA3 + 2x SSD NVMe
  • 16 ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x16, 1 ranura PCI-E 3.0 x8 Micro LP (opc. red flexible)
  • 2 GbE (SYS-F618R2-RTN+) / 10GBase-T (SYS-F618R2-RTPTN+), 1 vídeo, 2 USB 3.0
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 3 ventiladores internos de alta resistencia, ventilador trasero opcional con control óptimo de la velocidad del ventilador
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 2000 W
SYS-F618R3-FT
SYS-F618R3-FT
8 nodos DP con E/S frontales
  • Servidor FatTwin™; CADA NODO (x8 nodos de sistema de conexión en caliente):
  • Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3
  • 2 bahías fijas para discos duros SATA3 de 3,5
  • 8 ranuras DIMM; hasta 1TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x16 de bajo perfil
  • Puertos: 2 GbE, 1 vídeo, 2 USB 3.0
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 8x 8cm 9.5K RPM Ventiladores traseros en total en el sistema
  • 1620Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum
SYS-F618R3-FTL
SYS-F618R3-FTL
8 nodos DP con E/S frontales
  • Servidor FatTwin™; CADA NODO (x8 nodos de sistema de conexión en caliente):
  • Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3
  • 2 bahías fijas para discos duros SATA3 de 3,5
  • 8 ranuras DIMM; hasta 1TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x16 de bajo perfil
  • Puertos: 2 GbE, 1 vídeo, 2 USB 3.0
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 2 ventiladores traseros de 17 cm en total en el sistema
  • 1620Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum
SYS-F628G2-FT+
SYS-F628G2-FT+

/ SYS-F628G2-FTPT+ / SYS-F628G2-FC0+ / SYS-F628G2-FC0PT+

  • Hasta 6 discos duros SATA (-FT+/-FTPT+) o SAS3 (-FC0+/-FC0PT+) de 2,5" intercambiables en caliente por U
  • Excelente rendimiento informático de alta densidad para aplicaciones de ingeniería e investigación científica, modelado, simulación y HPC
  • 4 nodos de sistema de conexión en caliente en 4U, cada nodo:
  • Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
  • 16 ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
  • 3 ranuras PCI-E 3.0 x16 para Xeon Phi™ de doble ancho; y 2 ranuras PCI-E 3.0 x8 de bajo perfil
  • Puertos de E/S: 2 GbE/10GBase-T ("PT"), 1 Vídeo, 2 USB 3.0
  • Gestión de servidores con IPMI 2.0 integrado a través de un puerto LAN dedicado
  • SAS3 (12 Gbps) a través del controlador Broadcom 3008 ("C0"); compatibilidad con SW RAID 0, 1, 10
  • 8x 8cm ventiladores 11K de alta resistencia con cubierta de aire y control de velocidad del ventilador PWM
  • Fuentes de alimentación digitales redundantes de nivel titanio (96%) de alta eficiencia de 2000 W
SYS-F628G3-FT+
SYS-F628G3-FT+

/ SYS-F628G3-FTPT+ / SYS-F628G3-FC0+ / SYS-F628G3-FC0PT+

  • Hasta 2 discos duros SATA (-FT+/-FTPT+) o SAS3 (-FC0+/-FC0PT+) de 3,5" intercambiables en caliente por U
  • Excelente rendimiento informático de alta densidad para aplicaciones de ingeniería e investigación científica, modelado, simulación y HPC
  • 4 nodos de sistema de conexión en caliente en 4U, cada nodo:
  • Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
  • 16 ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
  • 3 ranuras PCI-E 3.0 x16 para Xeon Phi™ de doble ancho; y 2 ranuras PCI-E 3.0 x8 de bajo perfil
  • Puertos de E/S: 2 GbE/10GBase-T ("PT"), 1 Vídeo, 2 USB 3.0
  • Gestión de servidores con IPMI 2.0 integrado a través de un puerto LAN dedicado
  • SAS3 (12 Gbps) a través del controlador Broadcom 3008 ("C0"); compatibilidad con SW RAID 0, 1, 10
  • 8x 8cm ventiladores 11K de alta resistencia con cubierta de aire y control de velocidad del ventilador PWM
  • Fuentes de alimentación digitales redundantes de nivel titanio (96%) de alta eficiencia de 2000 W
SYS-F628R2-FC0
SYS-F628R2-FC0
4 nodos DP con E/S frontales
  • Servidor FatTwin™; CADA NODO (x4 nodos de sistema de conexión en caliente):
  • Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3
  • 8 bahías para discos duros SAS3 de 2,5" intercambiables en caliente; SAS3 a través de Broadcom 3008
  • 8 ranuras DIMM; hasta 1TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x16 de bajo perfil
  • Puertos: 2 GbE, 1 vídeo, 2 USB 3.0
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 8x 8cm 9.5K RPM Ventiladores traseros en total en el sistema
  • 1280Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum
SYS-F628R2-FT+
SYS-F628R2-FT+

/ SYS-F628R2-FTPT+ / SYS-F628R2-FC0+ / SYS-F628R2-FC0PT+

4 nodos DP con E/S frontales
  • Hasta 6 discos duros SATA3 (-FT+/-FTPT+) o SAS3 (-FC0+/-FC0PT+) de 2,5" intercambiables en caliente por U
  • Excelente rendimiento informático de alta densidad para aplicaciones de ingeniería e investigación científica, modelado, simulación y HPC
  • 4 nodos de sistema de conexión en caliente en 4U
  • Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3
  • 16 ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x8 (FH HL)
  • Puertos: 2 GbE/10GBase-T ("PT"), 1 Vídeo, 2 USB 3.0
  • Gestión de servidores con IPMI 2.0 integrado a través de un puerto LAN dedicado
  • SAS3 (12 Gbps) a través del controlador Broadcom 3008 ("C0"); compatibilidad con SW RAID 0, 1, 10
  • 8 ventiladores de 8 cm de alta resistencia de 9,5 K intercambiables en caliente con cubierta de aire y control PWM de la velocidad del ventilador
  • 1280Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum
SYS-F628R3-FT
SYS-F628R3-FT

/ SYS-F628R3-FC0

4 nodos DP con E/S frontales
  • Servidor FatTwin™; CADA NODO (x4 nodos de sistema de conexión en caliente):
  • Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3
  • 4 bahías para discos duros SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente (F628R3-FT); 4 bahías para discos duros SAS3 de 3,5" intercambiables en caliente; SAS3 a través de Broadcom 3008 (F628R3-FC0)
  • 8 ranuras DIMM; hasta 1TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x16 de bajo perfil
  • Puertos: 2 GbE, 1 vídeo, 2 USB 3.0
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 8x 8cm 9.5K RPM Ventiladores traseros en total en el sistema
  • 1280Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum
SYS-F628R3-FT+
SYS-F628R3-FT+

/ SYS-F628R3-FTPT+ / SYS-F628R3-FC0+ / SYS-F628R3-FC0PT+

4 nodos DP con E/S frontales
  • Hasta 2 discos duros SATA (-FT+/-FTPT+) o SAS3 (-FC0+/-FC0PT+) de 3,5" intercambiables en caliente por U
  • Excelente rendimiento informático de alta densidad para aplicaciones de ingeniería e investigación científica, modelado, simulación y HPC
  • 4 nodos de sistema de conexión en caliente en 4U
  • Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3
  • 16 ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x8 (FH HL)
  • Puertos: 2 GbE/10GBase-T ("PT"), 1 Vídeo, 2 USB 3.0
  • Gestión de servidores con IPMI 2.0 integrado a través de un puerto LAN dedicado
  • SAS3 (12Gbps) a través del controlador Broadcom 3008 ("C0"); soporte SW RAID 0, 1
  • 8 ventiladores de 8 cm de alta resistencia de 9,5 K intercambiables en caliente con cubierta de aire y control PWM de la velocidad del ventilador
  • 1280Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum
SYS-F628R3-RC1B+
SYS-F628R3-RC1B+

/ SYS-F628R3-RC1BPT+ / SYS-F628R3-RC0B+ / SYS-F628R3-RC0BPT+

E/S trasera de 4 nodos - 8 discos duros de 3,5" intercambiables en caliente por 1U - 6 SAS3 + 2 NVMe
  • Servidor FatTwin™; CADA NODO (x4 nodos de sistema de conexión en caliente):
  • Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
  • 8x bahías para unidades intercambiables en caliente de 3,5": 8 SAS3 o 6 SAS3 + 2 SSD NVMe SAS3 (12Gbps) compatibles mediante Broadcom 3108 ("C1") / Broadcom 3008 ("C0")
  • 16 ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x16, 1 ranura PCI-E 3.0 x8 Micro LP (opc. red flexible)
  • 2 GbE/10GBase-T ("PT+"), 1 vídeo, 2 USB 3.0
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 2 ventiladores internos de alta resistencia, ventilador trasero opcional con control óptimo de la velocidad del ventilador
  • 1280Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum
SYS-F628R3-RTB+
SYS-F628R3-RTB+

/ SYS-F628R3-R72B+ / SYS-F628R3-RTBPT+ / SYS-F628R3-R72BPT+

4 nodos DP con E/S trasera
  • Servidor FatTwin™; CADA NODO (x4 nodos de sistema de conexión en caliente):
  • Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3
  • 6 + 2 bahías para discos duros SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente (SKU -RTB+ y -RTBPT+); compatibilidad con SAS2 a través de Broadcom 2208 (SKU -R72B+ y -R72BPT+)
  • 16 ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x16, 1 ranura PCI-E 3.0 x8 Micro LP (opc. red flexible)
  • Puertos: 2 GbE/10GBase-T ("PT+"), 1 Vídeo, 2 USB 3.0
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 2x ventiladores centrales de 8cm y 11K RPM
  • 1280Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum
SYS-F628R3-RTBN+
SYS-F628R3-RTBN+

/ SYS-F628R3-RTBPTN+

E/S trasera de 4 nodos - 8 discos duros de 3,5" intercambiables en caliente por 1U - 6 SATA3 + 2 NVMe
  • Servidor FatTwin™; CADA NODO (x4 nodos de sistema de conexión en caliente):
  • Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
  • 8x unidades SATA3 de 3,5" o 6x SATA3 de 3,5" y 2x NVMe Hot-swap por U
  • 16 ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x16, 1 ranura PCI-E 3.0 x8 Micro LP (opc. red flexible)
  • 2 GbE (SYS-F628R3-RTBN+) / 10GBase-T (SYS-F628R3-RTBPTN+), 1 vídeo, 2 USB 3.0
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 2x ventiladores centrales de 80mm 11K RPM
  • 1280Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum
SYS-F648G2-FT+
SYS-F648G2-FT+

/ SYS-F648G2-FTPT+ / SYS-F648G2-FC0+ / SYS-F648G2-FC0PT+

12 GPU/Coprocesador, E/S frontal
  • Excelente rendimiento informático de alta densidad para aplicaciones de ingeniería e investigación científica, modelado, simulación y HPC
  • 2 Nodos de sistema de conexión en caliente en 4U que soportan 12 GPU/Coprocesadores de doble ancho, cada Nodo:
  • Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3
  • 8 discos duros SATA3 (-FT+/-FTPT+) o SAS3 (-FC0+/-FC0PT+) de 2,5" intercambiables en caliente; SAS3 mediante Broadcom 3008
  • 16 ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
  • 6 ranuras PCI-E 3.0 x16 para GPU/Coprocesador de doble ancho ; y 2 ranuras PCI-E 3.0 x8 FHHL
  • Puertos de E/S: 2x GbE (-FT+/-FC0+)/10GBase-T (-FTPT+/-FC0PT+), 1x Vídeo, 2x USB 3.0
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 8 ventiladores traseros de alta resistencia, ventilador trasero opcional con control óptimo de la velocidad del ventilador
  • Fuentes de alimentación digitales redundantes de nivel titanio (96%) de alta eficiencia de 2000 W
SYS-1027GR-TQF
SYS-1027GR-TQF
X9DRG-HF - + SC118GQ-1800GB
  • Servidor GPU, aplicaciones de misión crítica, servidor empresarial, petróleo y gas, finanzas, renderizado 3D, química, HPC
  • Doble procesador Intel® Xeon® familia E5-2600 o E5-2600 v2; Socket R (LGA 2011)
  • 4 bahías para discos duros SATA2/3 de 2,5" intercambiables en caliente
  • 8 DIMMs soportan hasta DDR3 1866MHz reg. memoria ECC
  • 4 ranuras PCI-E 3.0 (en x16) y 1 ranura PCI-E 3.0 (en x8)
  • Puertos de E/S: 2 GbE, 1 Vídeo, 1 COM/Serie, 2 USB 2.0
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 10 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
  • Fuente de alimentación de nivel Platino de 1800W
SYS-1027GR-TRF
SYS-1027GR-TRF
X9DRG-HF - + SC118GQ-R1800B
  • Servidor GPU/MIC, aplicaciones de misión crítica, servidor empresarial, petróleo y gas, finanzas, renderizado 3D, química, HPC
  • Doble procesador Intel® Xeon® familia E5-2600 o E5-2600 v2; Socket R (LGA 2011)
  • 4 bahías para discos duros SATA2/3 de 2,5" intercambiables en caliente
  • 8 DIMMs soportan hasta DDR3 1866MHz reg. memoria ECC
  • 3 ranuras PCI-E 3.0 (en x16) y 1 ranura PCI-E 3.0 (en x8)
  • Puertos de E/S: 2 GbE, 1 Vídeo, 1 COM/Serie, 2 USB 2.0
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 10 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
  • 1800Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum
  • Compatibilidad con K10 (Kepler) y Xeon Phi
SYS-1027R-72RFTP
SYS-1027R-72RFTP
X9DRW-7TPF - + SC119TQ-R700WB
  • Nube y otras necesidades de virtualización, alojamiento y entrega de aplicaciones, procesamiento y almacenamiento de bases de datos, simulación, automatización
  • Doble procesador Intel® Xeon® familia E5-2600 o E5-2600 v2; Socket R (LGA 2011)
  • 8 bahías para discos duros SAS de 2,5" con intercambio en caliente (SAS2 a través de Broadcom 2208)
  • 16 módulos DIMM admiten hasta 512 GB de memoria DDR3 1600 MHz reg. ECC
  • Compatibilidad con tarjetas Riser: 2 (x16) y 1 (x8) ranuras PCI-E 3.0
  • Puertos de E/S: 2 GbE, 2 SFP+ 10Gb, 1 Vídeo, 1 COM/Serie, 7 USB 2.0
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 6 ventiladores PWM contrarrotatorios de 4 cm
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel oro de 700 W
SYS-1027R-WC1NR
SYS-1027R-WC1NR

/ SYS-1027R-WC1NRT

2 SSD NVMe PCIe/SATA3
  • Doble zócalo R (LGA 2011) compatible con la familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 o E5-2600 v2
  • 2 unidades NVMe y 8x unidades SAS3 de 2,5" intercambiables en caliente; Broadcom 3108 SAS3; RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
  • 16 ranuras DIMM: hasta 1 TB de memoria ECC DDR3, hasta 1866 MHz
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x16 de altura completa y longitud media
  • Conectividad: 2 GbE (-WC1NR) / 2x 10GBase-T (-WC1NRT)
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 5 ventiladores PWM contrarrotativos de 40x56 mm
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel oro de 700 W
SYS-1027R-WRF
SYS-1027R-WRF
X9DRW-iF + SC113TQ-R700WB
  • Nube y otras necesidades de virtualización, alojamiento y entrega de aplicaciones, procesamiento y almacenamiento de bases de datos, simulación, automatización
  • Doble procesador Intel® Xeon® familia E5-2600 o E5-2600 v2; Socket R (LGA 2011)
  • 8 bahías para discos duros SATA de 2,5" intercambiables en caliente para un almacenamiento personalizable
  • 16 módulos DIMM admiten hasta 1 TB de memoria DDR3 a 1866 MHz reg. ECC
  • Soporte para tarjetas Riser: Lado izquierdo - 2 ranuras PCI-E 3.0 x16
  • Puertos de E/S: 2 GbE, 1 Vídeo, 1 COM/Serie, 6 USB 2.0
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 5 ventiladores PWM contrarrotatorios de 4 cm
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel oro de 700 W
SYS-4027GR-TR
SYS-4027GR-TR

/ SYS-4027GR-TRT

X9DRG-OTF-CPU - + SC418GTS-R3200B
  • Aplicaciones de misión crítica, servidores empresariales, grandes bases de datos, comercio electrónico, procesamiento de transacciones en línea, petróleo y gas, aplicaciones médicas.
  • Doble procesador Intel® Xeon® familia E5-2600 o E5-2600 v2; Socket R (LGA 2011)
  • 24 bahías para discos duros SAS2/SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente
  • 24 módulos DIMM, hasta 1,5 TB, memoria DDR3 de hasta 1866 MHz
  • 8 PCI-E 3.0 x16 (doble ancho), 2 PCI-E 3.0 x8 (en x16), 1 PCI-E 2.0 x4 (en x16)
  • Puertos de E/S: 2 GbE/10GBase-T (TRT), 1 Vídeo, 1 COM/Serie, 10 USB 2.0
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 8 Ventiladores de refrigeración intercambiables en caliente
  • 1600Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum
SYS-6017R-72RFTP
SYS-6017R-72RFTP
X9DRW-7TPF - + SC819TQ-R700WB
  • Nube y otras necesidades de virtualización, alojamiento y entrega de aplicaciones, procesamiento y almacenamiento de bases de datos, simulación, automatización
  • Doble procesador Intel® Xeon® familia E5-2600 o E5-2600 v2; Socket R (LGA 2011)
  • 4 bahías para discos duros SAS de 3,5" con intercambio en caliente (SAS2 a través de Broadcom 2208)
  • 16 módulos DIMM admiten hasta 512 GB de memoria DDR3 1600 MHz reg. ECC
  • Compatibilidad con tarjetas Riser: 2 (x16) y 1 (x8) ranuras PCI-E 3.0
  • Puertos de E/S: 2 GbE, 2 SFP+ 10Gb, 1 Vídeo, 1 COM/Serie, 7 USB 2.0
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 6 ventiladores PWM contrarrotatorios de 4 cm
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel oro de 700 W
SYS-6027R-72RFTP+
SYS-6027R-72RFTP+
X9DRW-7TPF+ - + SC829BTQ-R920WB
  • Servidor WIO 2U
  • Doble procesador Intel® Xeon® familia E5-2600 o E5-2600 v2; Socket R (LGA 2011)
  • 10 bahías para discos duros SAS de 3,5" con intercambio en caliente
  • Soporta SAS2 HW RAID a través de Broadcom 2208
  • 24 DIMMs soportan hasta DDR3 1866MHz reg. memoria ECC
  • Izquierda: 1 (x16) y 2 (x8) ranuras PCI-E 3.0; Derecha: 2 (x8) ranuras PCI-E 3.0 mediante Riser
  • Puertos de E/S: 2 10G SFP+, 2 GbE, 1 Vídeo, 1 COM/Serie, 5 USB 2.0
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 4 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
  • 920Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum
SYS-6027R-CDNRT+
SYS-6027R-CDNRT+
4 puertos NVMe - SAS3 vía Broadcom 3108 - 24 DIMM DDR3 - 2x 10GBase-T
  • Centro de datos optimizadoDCO)
  • Doble zócalo R (LGA 2011) compatible con la familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 o E5-2600 v2
  • 12 bahías de 3,5" con intercambio en caliente; 4 NVMe + 8 SAS; SAS3 a través de Broadcom 3108; compatibilidad con RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50 y 60 por hardware
  • 24 ranuras DIMM: hasta 1,5TB de memoria ECC DDR3, hasta 1866MHz
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (FHHL), 2 PCI-E 3.0 x8 (FHHL), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP)
  • 2x 10GBase-T, 1 Vídeo, 1 COM, 4 USB 2.0
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 3 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
  • 920Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum
SYS-6027TR-D70RF
SYS-6027TR-D70RF
X9DRT-HF - + SC827HD-R1K28B
  • Twin Server 2U; CADA NODO (x2 nodos):
  • Doble procesador Intel® Xeon® familia E5-2600 o E5-2600 v2; Socket R (LGA 2011)
  • 6 bahías para discos duros de 3,5" con intercambio en caliente: SAS Broadcom 2008
  • 8 módulos DIMM admiten hasta 256 GB de memoria DDR3 1600 MHz reg. ECC
  • 3 (x8) ranuras PCI-E 3.0 (1x LP y 2x FH FL)
  • Puertos de E/S: 2 GbE, 1 Vídeo, 1 COM/Serie, 3 USB 2.0
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • Controlador InfiniBand Mellanox ConnectX QDR (QRF) / FDR (FRF)
  • 4 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
  • 1280Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum
SYS-6027TR-H70RF
SYS-6027TR-H70RF
X9DRT-HF - + SC827HQ-R1620B
  • Servidor Twin²® 2U; CADA NODO (x4 nodos):
  • Doble procesador Intel® Xeon® familia E5-2600 o E5-2600 v2; Socket R (LGA 2011)
  • 3 bahías para discos duros de 3,5" con intercambio en caliente: SAS Broadcom 2008
  • 16 DIMMs soportan hasta DDR3 1866MHz reg. memoria ECC
  • 1 (x16) ranura PCI-E 3.0 de bajo perfil (LP)
  • Puertos de E/S: 2 GbE, 1 Vídeo, 1 COM/Serie, 3 USB 2.0
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 4 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
  • 1620Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum
SYS-6037R-TXRF
SYS-6037R-TXRF
X9DRX+-F - + SC835XTQ-R982B
  • Servidor E/S múltiple 3U para un despliegue de E/S ampliable, flexible y eficiente
  • Doble procesador Intel® Xeon® familia E5-2600 o E5-2600 v2; Socket R (LGA 2011)
  • 8 bahías para discos duros de 3,5" intercambiables en caliente y 2 bahías para unidades periféricas de 5,25
  • 16 módulos DIMM admiten hasta 512 GB de memoria DDR3 1600 MHz reg. ECC
  • 10 (x8) ranuras de expansión PCI-E 3.0 y 1 (x4) PCI-E 2.0 (en x8)
  • Puertos de E/S: 2 GbE, 1 Vídeo, 1 COM/Serie, 10 USB 2.0
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 3 ventiladores centrales y 1 extractor trasero
  • 980Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum
SYS-F617R3-FT+
SYS-F617R3-FT+
X9DRFF-i+ - + CSE-F418IF-R1K62B
  • 2x (hasta 4) discos duros SATA fijos de 3,5" por 1/2 U
  • Arquitectura gemela 4U evolutiva que ofrece la mejor capacidad y eficiencia del sector
  • 4 fuentes de alimentación digitales redundantes de nivel platino (94%+) de 1620 W
  • 8 nodos de sistema de conexión en caliente en 4U, cada nodo:
  • Procesador Intel® Xeon® dual de la familia E5-2600 o E5-2600 v2; Socket R (LGA 2011)
  • 16 módulos DIMM, hasta 1 TB, memoria DDR3 de hasta 1866 MHz
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x16 de bajo perfil (LP) y 1 ranura PCI-E 3.0 x8 de bajo perfil (LP) mediante tarjeta elevadora
  • Puertos LAN duales a través del controlador Intel® i350 Gigabit Ethernet
  • Gestión de servidores con IPMI 2.0 integrado a través de un puerto LAN dedicado
  • SATA3 (6Gbps) y SATA2 (3Gbps); compatibilidad con RAID 0, 1
  • Soporte estándar para armarios rack de 19

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