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Supermicro SuperStorage Solutions

Supermicro SuperStorage systems offer a broad portfolio of choice in storage subsystems ranging from low-latency NVMe systems, density-optimized systems with 2.5" or 3.5" SAS3/SATA3 storage media, to JBODs and JBOFs for economical storage expansion. The Supermicro SuperStorage systems include no-compromise designs with 2U, 3U, and 4U form factors using 2.5" or 3.5" SSDs/HDDs; plus innovative 1U Petabyte scale All-Flash NVMe systems with industry standard U.2/NF1/EDSFF drives. SuperStorage servers support up to: 6TB DDR4-2933MHz memory, PCI-E 3.0 slots, NVMe, flexible networking options such as 10G SFP+, 10GBase-T LAN ports and IPMI 2.0 and KVM with dedicated LAN, and have support for 2nd generation Intel® Xeon® Scalable processors as well as Intel® Optane™ DC Persistent Memory.

Supermicro SuperStorage solutions present a number of key benefits to customers working with CPU Intensive Storage, Virtual Storage, Single Instance Storage and Data Deduplication, Data Replication and Business Continuity, and Virtual Tape Library customer environments.

Beneficios clave:

Cartera completa de ofertas de almacenamiento abierto estándar del sector optimizadas para Microsoft, VMWare, RedHat y soluciones de almacenamiento definido por software
Máximo rendimiento: compatibilidad total con NVMe, en el expansor híbrido y en la placa base de almacenamiento de conexión directa, con un rendimiento de hasta 20 GB/s.
Máxima eficiencia - Factores de forma 1U, 2U, 3U y 4U de alta capacidad con una densidad líder en el sector. Fuentes de alimentación con clasificación platino de máxima eficiencia (95% de eficiencia energética).
Fiabilidad para misiones críticas: arquitectura totalmente redundante y tolerante a fallos con bahías de unidad, fuentes de alimentación y ventiladores de refrigeración intercambiables en caliente. El hardware JBOD con capacidad activo-activo es perfecto para aplicaciones de misión crítica.

Recursos

Vídeos

SuperMinuto: NF1

Supermicro® SuperMinute: Familia de almacenamiento de carga superior

Soluciones de servidor Supermicro® All-Flash NVMe

Supermicro® SuperMinute: Simplemente el doble

White Paper

Miniatura: Libro Blanco sobre el mejor rendimiento y valor para el almacenamiento empresarial y en la nube

Libro Blanco sobre el mejor rendimiento y valor del almacenamiento en la nube y para empresas

Una solución de almacenamiento de objetos para el archivo de datos Libro Blanco

Supermicro SIOM White Paper

Libro Blanco del AOC de almacenamiento

Volante

Folleto SuperStorage

Cartera de productos

SYS-1029U-TN12RV (Próximamente)

12 Soporte NVMe - 24 DIMM DDR4 - Red flexible

Virtualización, computación en nube, servidor empresarial de gama alta
Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; UPI dual de hasta 10,4GT/s
24 módulos DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4 2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
12 bahías para unidades NVMe/SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente
1 ranura PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5 "L), 1 ranura PCI-E 3.0 x8 (LP)
Opciones de red flexibles, hasta 25GbE mediante tarjeta Ultra Riser, 1 puerto IPMI dedicado
1 VGA (trasera), 1 Serie, 2 USB 3.0 (trasera)
8 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1200 W

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

SYS-1029UZ-TN20R25M

20 Soporte NVMe - 24 DIMM DDR4 - 2x 25G SFP28

Virtualización, computación en nube, servidor empresarial de gama alta, SDS
Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; 3 UPI de hasta 10,4GT/s
24 módulos DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
20 bahías para unidades intercambiables en caliente de 2,5" y 7 mm; hasta 20 NVMe (CPU1: 8 NVMe + 2 NVMe/SAS/SATA3 híbridos, CPU2: 10 NVMe)
Hasta 2 PCI-E 3.0 x8 (FH, FL)
2 puertos Ethernet SFP28 de 25 G, 1 puerto IPMI dedicado
1 VGA, 1 serie, 3 USB 3.0 (2 traseros, 1 tipo A), 2 USB 2.0 (delanteros)
8 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador, 2 cubiertas de aire
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1600 W

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

SYS-2029UZ-TN20R25M

20 Soporte NVMe - 24 DIMM DDR4 - 2x 25G SFP28

Virtualización, almacenamiento hiperconvergente, computación en nube, servidor empresarial de gama alta
Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; 3 UPI de hasta 10,4GT/s
24 módulos DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
24 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente; 20 NVMe + 4 SAS3/SATA
1 PCI-E 3.0 x8 (LP)
2 puertos Ethernet SFP28 de 25 G, 1 puerto IPMI dedicado
2 VGA, 1 serie, 3 USB 3.0 (2 traseros, 1 tipo A)
4 ventiladores resistentes de 8 cm
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1600 W

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

SYS-2029UZ-TR4+

Virtualización, almacenamiento hiperconvergente, computación en nube, servidor empresarial de gama alta
Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; 3 UPI de hasta 10,4GT/s
24 módulos DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
24 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente; 20 SAS3 + 4 SAS3/NVMe
1 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5 "L); 5 PCI-E 3.0 x8 (FH, 10,5 "L); 1 PCI-E 3.0 x8 (LP); 1 PCI-E 3.0 x8 (LP interno)
4 puertos Gigabit Ethernet, 1 puerto IPMI dedicado
2 VGA, 1 serie, 3 USB 3.0 (2 traseros, 1 tipo A)
4 ventiladores resistentes de 8 cm
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1600 W

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

SYS-6029UZ-TR4+

Virtualización, almacenamiento hiperconvergente, computación en nube, servidor empresarial de gama alta
Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; 3 UPI de hasta 10,4GT/s
24 módulos DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
12 bahías para unidades de 3,5" intercambiables en caliente; 8 SAS3 + 4 SAS3/NVMe opcionales
1 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5 "L); 5 PCI-E 3.0 x8 (FH, 10,5 "L); 1 PCI-E 3.0 x8 (LP); 1 PCI-E 3.0 x8 (LP interno)
4 puertos Gigabit Ethernet, 1 puerto IPMI dedicado
2 VGA, 1 serie, 3 USB 3.0 (2 traseros, 1 tipo A)
4 ventiladores resistentes de 8 cm
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1600 W

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

SYS-1029UX-LL1-C16

Xeon 6244 y 12x 16GB DDR4-2933MHz incluidos

Análisis financiero, aplicaciones críticas para la empresa, servidor empresarial
Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación (procesadores duales Intel® Xeon® Gold 6244 incluidos); UPI dual de hasta 10,4GT/s
16 módulos DIMM; hasta 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
8 bahías para unidades SAS3 de 2,5" intercambiables en caliente y 2 bahías NVMe
2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5"/10" L), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP),
1 PCI-E 3.0 x8 (SAS3 interno integrado 3108)
4 puertos 1GbE, 1 puerto IPMI dedicado
1 VGA, 1 serie, 5 USB 3.0 (2 traseros, 2 mediante cabecera, 1 tipo A)
8 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
750Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

SYS-1029UX-LL1-S16

Xeon 6144 y 12x 16GB DDR4-2666MHz incluidos

Análisis financiero, aplicaciones críticas para la empresa, servidor empresarial
Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® (procesadores duales Intel® Xeon® Gold 6144 incluidos); UPI dual de hasta 10,4GT/s
16 módulos DIMM; hasta 2 TB 3DS ECC DDR4-2666 MHz RDIMM/LRDIMM
8 bahías para unidades SAS3 de 2,5" intercambiables en caliente y 2 bahías NVMe
2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5"/10" L), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP),
1 PCI-E 3.0 x8 (SAS3 interno integrado 3108)
4 puertos 1GbE, 1 puerto IPMI dedicado
1 VGA, 1 serie, 5 USB 3.0 (2 traseros, 2 mediante cabecera, 1 tipo A)
8 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
750Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

SYS-1029UX-LL2-S16

Xeon 6146 y 12x 16GB DDR4-2666MHz incluidos

Análisis financiero, aplicaciones críticas para la empresa, servidor empresarial
Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® (procesadores duales Intel® Xeon® Gold 6146 incluidos); UPI dual de hasta 10,4GT/s
16 módulos DIMM; hasta 2TB 3DS ECC DDR4-2666MHz RDIMM/LRDIMM
8 bahías para unidades SAS3 de 2,5" intercambiables en caliente y 2 bahías NVMe
2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5"/10" L), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP),
1 PCI-E 3.0 x8 (SAS3 interno integrado 3108)
4 puertos 1GbE, 1 puerto IPMI dedicado
1 VGA, 1 serie, 5 USB 3.0 (2 traseros, 2 mediante cabecera, 1 tipo A)
8 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
750Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

SYS-1029UX-LL3-S16

Xeon 6154 y 12x - 16GB DDR4-2666MHz incluidos

Análisis financiero, aplicaciones críticas para la empresa, servidor empresarial
Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® (procesadores duales Intel® Xeon® Gold 6154 incluidos); UPI dual de hasta 10,4GT/s
16 módulos DIMM; hasta 2TB 3DS ECC DDR4-2666MHz RDIMM/LRDIMM
8 bahías para unidades SAS3 de 2,5" intercambiables en caliente y 2 bahías NVMe
2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5"/10" L), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 PCI-E 3.0 x8 (SAS3 interno integrado 3108)
4 puertos 1GbE, 1 puerto IPMI dedicado
1 VGA, 1 serie, 5 USB 3.0 (2 traseros, 2 mediante cabecera, 1 tipo A)
8 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
750Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

SYS-1029U-TN10RT

10 Soporte NVMe - 24 DIMM DDR4 - 2x 10GBase-T

Virtualización, computación en nube, servidor empresarial de gama alta
Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; UPI dual de hasta 10,4GT/s
24 módulos DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
10 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente; 4 puertos híbridos NVMe/SAS3 + 6 puertos NVMe
2 ranuras PCI-E 3.0 x16 de altura completa, 10,5" L
2 puertos 10GBase-T, 1 puerto IPMI dedicado
2 VGA (1 trasera, 1 integrada), 1 serie, 5 USB 3.0
8 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1000 W

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

SYS-1029U-TR4T

/ SYS-1029U-TR4 / SYS-1029U-TRT / SYS-1029U-TRTP / SYS-1029U-TRTP2 / SYS-1029U-TR25M

10x 2,5" SATA3 u Opt. - 8x SAS3 + 2x NVMe/SATA - Red flexible Opt.

Virtualización, computación en nube, servidor empresarial de gama alta
Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; UPI dual de hasta 10,4GT/s
24 módulos DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
10 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente; 10 SATA3 (2 puertos híbridos - 2 NVMe opc.)
2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5" L), 2 PCI-E 3.0 x8 (1 LP, 1 LP interno)
2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5" L), 1 PCI-E 3.0 x8 (1 LP), 1 PCI-E 3.0 x16 (LP interno) - SYS-1029U-TR25M
Opciones de conexión en red:
- SYS-1029U-TR4 - 4 puertos 1GbE
- SYS-1029U-TR4T - 4 puertos 10GBase-T
- SYS-1029U-TRT - 2 puertos 10GBase-T
- SYS-1029U-TRTP - 2x puertos SFP+ 10G
- SYS-1029U-TRTP2 - 2x puertos SFP+ 10G + 2x puertos 1GbE
- SYS-1029U-TR25M - 2x puertos 25GbE SFP28
1 puerto IPMI dedicado, 2 VGA (1 trasero, 1 a bordo), 1 serie
5 USB 3.0 (2 traseros, 2 delanteros, 1 tipo A)
8 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
750Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

SYS-1029U-E1CR4T

/ SYS-1029U-E1CR4 / SYS-1029U-E1CRT / SYS-1029U-E1CRTP / SYS-1029U-E1CRTP2 / SYS-1029U-E1CR25M

10x 2,5" SAS3 - Red flexible Opt.

Virtualización, computación en nube, servidor empresarial de gama alta
Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; UPI dual de hasta 10,4GT/s
24 módulos DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
10 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente; 10 SAS3 mediante AOC opcional
2 ranuras PCI-E 3.0 x16, 2 ranuras PCI-E 3.0 x8 (1 LP, 1 LP interna)
2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5" L), 1 PCI-E 3.0 x8 (1 LP), 1 PCI-E 3.0 x16 (LP interno) - SYS-1029U-E1CR25M
Opciones de conexión en red:
- SYS-1029U-E1CR4 - 4 puertos 1GbE
- SYS-1029U-E1CR4T - 4 puertos 10GBase-T
- SYS-1029U-E1CRT - 2x puertos 10GBase-T
- SYS-1029U-E1CRTP - 2x puertos SFP+ 10G
- SYS-1029U-E1CRTP2 - 2x puertos SFP+ 10G + 2x puertos 1GbE
- SYS-1029U-E1CR25M - 2x puertos 25GbE SFP28
1 puerto IPMI dedicado, 2 VGA (1 trasero, 1 a bordo), 1 COM/Serial
5 USB 3.0 (2 traseros, 2 delanteros, 1 tipo A)
8 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
750Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

SYS-6019U-TN4R4T

/ SYS-6019U-TN4RT

4 Soporte NVMe - 24 DIMM DDR4 - 4x/2x 10GBase-T

Virtualización, computación en nube, servidor empresarial de gama alta
Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; UPI dual de hasta 10,4GT/s
24 módulos DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
4 bahías para unidades de 3,5" intercambiables en caliente; 4 puertos híbridos NVMe/SAS3, 2 M.2 internos (1 SATA3, 1 NVMe)
2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5" L), 2 PCI-E 3.0 x8 (1 LP, 1 LP interno)
Opciones de conexión en red:
- SYS-6019U-TN4R4T - 4 puertos 10GBase-T
- SYS-6019U-TN4RT - 2x puertos 10GBase-T
1 puerto IPMI dedicado, 2 VGA (1 trasero, 1 a bordo), 1 serie
3 USB 3.0 (2 traseros, 1 tipo A)
8 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
750Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

SYS-6019U-TR4T

/ SYS-6019U-TR4 / SYS-6019U-TRT / SYS-6019U-TRTP / SYS-6019U-TRTP2 / SYS-6019U-TR25M

4x 3,5" SATA3 - Red flexible Opt.

Virtualización, computación en nube, servidor empresarial de gama alta
Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; UPI dual de hasta 10,4GT/s
24 módulos DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
4 bahías para unidades de 3,5" intercambiables en caliente
2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5" L), 2 PCI-E 3.0 x8 (1 LP, 1 LP interno)
2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5" L), 1 PCI-E 3.0 x8 (1 LP), 1 PCI-E 3.0 x16 (LP interno) - SYS-6019U-TR25M
Opciones de conexión en red:
- SYS-6019U-TR4 - 4 puertos 1GbE
- SYS-6019U-TR4T - 4 puertos 10GBase-T
- SYS-6019U-TRT - 2x puertos 10GBase-T
- SYS-6019U-TRTP - 2x puertos SFP+ 10G
- SYS-6019U-TRTP2 - 2x puertos SFP+ 10G + 2x puertos 1GbE
- SYS-6019U-TR25M - 2x puertos 25GbE SFP28
1 puerto IPMI dedicado, 2 VGA (1 trasero, 1 a bordo), 1 serie
3 USB 3.0 (2 traseros, 1 tipo A)
8 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
750Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

SYS-2029U-TN24R4T

24 Soporte NVMe - 4x 10GBase-T

Hosting de virtualización, computación en nube, centro de datos
Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; UPI dual de hasta 10,4GT/s
24 módulos DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
24 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente; 24 NVMe (4 puertos híbridos - SAS3 a través de AOC), 2 bahías traseras para unidades de 2,5" intercambiables en caliente; 2 M.2 internas (1 SATA3, 1 NVMe)
2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5" L), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP)
4 puertos 10GBase-T, 1 puerto IPMI dedicado
2 VGA (1 trasero, 1 a bordo), 1 serie, 3 USB 3.0 (2 traseros, 1 tipo A)
4 ventiladores PWM de 8 cm de alta resistencia
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1600 W

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

SYS-2029U-TR4T

/ SYS-2029U-TR4 / SYS-2029U-TRT / SYS-2029U-TRTP / SYS-2029U-TR25M

24x bahías para unidades de 2,5" - Opt. 20 SAS3 + 4 NVMe/SAS3 - Red flexible Opt.

Hosting de virtualización, computación en nube, centro de datos
Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; UPI dual de hasta 10,4GT/s
24 módulos DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
24 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente; 14 SATA (opc. 20 SAS3 + 4 NVMe/SAS3)
Ranuras de expansión:
- 8 ranuras PCI-E: 1 PCI-E 3.0 x16, 6 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x8 interna
- 7 ranuras PCI-E (SYS-2029U-TR4T): 2 PCI-E 3.0 x16, 5 PCI-E 3.0 x8
Opciones de conexión en red:
- SYS-2029U-TR4 - 4 puertos 1GbE
- SYS-2029U-TR4T - 4 puertos 10GBase-T
- SYS-2029U-TRT - 2 puertos 10GBase-T
- SYS-2029U-TRTP - 2x puertos SFP+ 10G
- SYS-2029U-TR25M - 2x puertos 25GbE SFP28
1 puerto IPMI dedicado, 2 VGA (1 trasero, 1 a bordo), 1 serie
3 USB 3.0 (2 traseros, 1 tipo A)
4 ventiladores PWM de 8 cm de alta resistencia
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1000 W

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

SYS-2029U-E1CR4T

/ SYS-2029U-E1CR4 / SYS-2029U-E1CRT / SYS-2029U-E1CRTP / SYS-2029U-E1CR25M

24x 2,5" SAS3 Opt. 4 NVMe - Red flexible Opt.

Hosting de virtualización, computación en nube, centro de datos
Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; UPI dual de hasta 10,4GT/s
24 módulos DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
24 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente; 20 SAS3 + 4 NVMe/SAS3 opcionales, 2 bahías traseras para unidades de 2,5" intercambiables en caliente
Ranuras de expansión:
- 8 ranuras PCI-E: 1 PCI-E 3.0 x16, 6 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x8 interna
- 7 ranuras PCI-E (SYS-2029U-E1CR4T): 2 PCI-E 3.0 x16, 5 PCI-E 3.0 x8
Opciones de conexión en red:
- SYS-2029U-E1CR4 - 4 puertos 1GbE
- SYS-2029U-E1CR4T - 4 puertos 10GBase-T
- SYS-2029U-E1CRT - 2 puertos 10GBase-T
- SYS-2029U-E1CRTP - 2x puertos SFP+ 10G
- SYS-2029U-E1CR25M - 2x puertos 25GbE SFP28
1 Puerto IPMI dedicado
2 VGA (1 trasero, 1 a bordo), 1 serie, 3 USB 3.0 (2 traseros, 1 tipo A)
4 ventiladores PWM de 8 cm de alta resistencia
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1000 W

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

SYS-6029U-TR4T

/ SYS-6029U-TR4 / SYS-6029U-TRT / SYS-6029U-TRTP / SYS-6029U-TR25M

12x 3,5" SATA3 Opt. 4 NVMe - Red flexible Opt.

Virtualización, computación en nube, servidor empresarial de gama alta
Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; UPI dual de hasta 10,4GT/s
24 módulos DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
12 bahías para unidades de 3,5" intercambiables en caliente; 8 SAS3 + 4 SAS3/NVMe opcionales y 2 bahías traseras para unidades de 2,5" intercambiables en caliente
Ranuras de expansión:
- 8 ranuras PCI-E: 1 PCI-E 3.0 x16, 6 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x8 interna
- 7 ranuras PCI-E (SYS-6029U-TR4T): 2 PCI-E 3.0 x16, 5 PCI-E 3.0 x8
Opciones de conexión en red:
- SYS-6029U-TR4 - 4 puertos 1GbE
- SYS-6029U-TR4T - 4 puertos 10GBase-T
- SYS-6029U-TRT - 2 puertos 10GBase-T
- SYS-6029U-TRTP - 2x puertos SFP+ 10G
- SYS-6029U-TR25M - 2x puertos 25GbE SFP28
1 puerto IPMI dedicado, 2 VGA (1 trasero, 1 a bordo), 1 serie
3 USB 3.0 (2 traseros, 1 tipo A)
4 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1000 W

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

SYS-6029U-E1CR4T

/ SYS-6029U-E1CR4 / SYS-6029U-E1CRT / SYS-6029U-E1CRTP / SYS-6029U-E1CR25M

12x 3,5" SAS3 opt. 4 NVMe - Red flexible Opt.

Virtualización, almacenamiento hiperconvergente, computación en nube, servidor empresarial de gama alta
Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; UPI dual de hasta 10,4GT/s
24 módulos DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
12 bahías para unidades de 3,5" intercambiables en caliente; 12 SAS3 mediante opc. AOC (4 puertos híbridos - 4 NVMe opc.)
Ranuras de expansión:
- 8 ranuras PCI-E: 1 PCI-E 3.0 x16, 6 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x8 interna
- 7 ranuras PCI-E (SYS-6029U-E1CR4T): 2 PCI-E 3.0 x16, 5 PCI-E 3.0 x8
Opciones de conexión en red:
- SYS-6029U-E1CR4 - 4 puertos 1GbE
- SYS-6029U-E1CR4T - 4 puertos 10GBase-T
- SYS-6029U-E1CRT - 2x puertos 10GBase-T
- SYS-6029U-E1CRTP - 2x puertos SFP+ 10G
- SYS-6029U-E1CR25M - 2x puertos 25GbE SFP28
1 puerto IPMI dedicado, 2 VGA (1 trasero, 1 a bordo), 1 serie
3 USB 3.0 (2 traseros, 1 tipo A)
4 ventiladores PWM de 8 cm de alta resistencia
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1000 W

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

SYS-2049U-TR4

2U Ultra de 4 vías - 112 núcleos por sistema - 48 módulos DIMM DDR4

Servidor empresarial de gama alta, base de datos en memoria, inteligencia empresarial, clúster informático de alto rendimiento, virtualización, ERP, CRM
Compatibilidad con cuatro zócalos P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; 3 UPI de hasta 10,4GT/s
11 PCI-E 3.0 en total: 5 ranuras PCI-E 3.0 x8 y 6 PCI-E 3.0 x16
48 módulos DIMM; hasta 12 TB 3DS ECC DDR4-2399 MHz RDIMM/LRDIMM
Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
24 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente: 4 U.2 NVMe + 20 SAS3 opc. mediante AOC
4 GbE a través de AOC, 1 IPMI dedicado
1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0 (posterior)
4 ventiladores PWM de 8 cm de alta resistencia
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1600 W (1+1)

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

SSG-927R-E2CJB

Comparte el mismo chasis con el Super SBB
JBOD redundante con expansor SAS3 y BMC
Conexión en caliente
4 enlaces IO SAS3 a 12 Gb/s
Fuentes de alimentación con nivel de eficiencia Titanio (96%+)

SSG-937R-E2CJB

Comparte el mismo chasis con el Super SBB
JBOD redundante con expansor SAS3 y BMC
Conexión en caliente
4 enlaces IO SAS3 a 12 Gb/s
Fuentes de alimentación con nivel de eficiencia Titanio (96%+)

SSG-947R-E2CJB

Super SBB JBOD

Comparte el mismo chasis con el Super SBB
JBOD redundante con expansor SAS3 y BMC
Conexión en caliente
4 enlaces IO SAS3 a 12 Gb/s
Fuentes de alimentación con nivel de eficiencia Titanio (96%+)

SYS-5028TK-HTR

HPC/Cluster, Análisis financiero, simulación de petróleo y gas
4 nodos de sistema de conexión en caliente en 2U, cada nodo:
Compatibilidad con un único zócalo P (LGA 3647): Coprocesador Intel® x200; estructura Intel® Omni-Path integrada opcional
3 bahías para unidades SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente
6 ranuras DIMM; hasta 384 GB ECC LRDIMM o 192 GB RDIMM, DDR4-2400 MHz
2 ranuras PCI-E 3.0 x16 (perfil bajo)
2 GbE, 1 vídeo, 1 COM, 2 USB 3.0 (posterior)
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
4 resistentes ventiladores PWM de 8 cm con control óptimo de la velocidad del ventilador
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio de 2000 W

SYS-5038AD-I

Juegos, imagen digital, estaciones de trabajo de nivel básico, simulación y diseño de creación
Soporta un único zócalo R3 (LGA 2011): Procesadores Intel® Core i7 de 4ª generación, Xeon E5-2600 v4/v3, E5-1600 v3
Jaulas extraíbles para discos duros/SSD de 3,5" y 2,5" con bandejas sin herramientas para hasta 10 unidades, 2 bahías para unidades periféricas de 5,25
4 ranuras PCI-E 3.0 x16, 2 ranuras PCI-E 2.0 x1 (en x4)
Hasta 64 GB UDIMM DDR4 3300 MHz (OC) sin ECC en 8 zócalos
2 puertos LAN GbE (a través de Intel® i210-AT)
8 USB 3.0 (6 traseros, 2 mediante cabezales); 4 de los 8 USB 3.0 actualizables a USB 3.1 (10Gbps)
Audio: RealTek ALC1150 HD Audio
Fuente de alimentación multisalida de 750 W

SYS-5038K-i

Caja de desarrollo, análisis financiero, simulación de petróleo y gas, optimización de códigos
Soporta un único zócalo P (LGA 3647): Coprocesador Intel® x200
Jaulas extraíbles para discos duros/SSD de 3,5" y 2,5" con bandejas sin herramientas para hasta 10 unidades, 2 bahías para unidades periféricas de 5,25
6 ranuras DIMM; hasta 384 GB ECC LRDIMM o 192 GB RDIMM, DDR4-2400 MHz
2 ranuras PCI-E 3.0 x16 y 1 ranura PCI-E 3.0 x4
2 GbE, 1 vídeo, 1 COM, 6 USB 3.0 (4 traseros, 2 delanteros)
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
Fuente de alimentación multisalida de 750 W

SYS-5038MA-H24TRF

12 bandejas por sistema, 2 nodos UP modulares por bandeja en 3U, CADA NODO:
Procesador Intel® Atom C2750 SoC, FCBGA 1283, 20W 8-Core
Compatibilidad con hasta 64 GB de memoria DDR3 VLP ECC UDIMM a 1600 MHz
2x discos duros SATA3 de 2,5
2 puertos LAN GbE, LAN compartida compatible con IPMI 2.0
2 puertos USB 2.0, 1 VGA
4 resistentes ventiladores PWM de 9 cm con zona de refrigeración óptima
1620Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

SYS-5039AD-I

Juegos extremos, HPC, sobremesa de gama alta, simulación y diseño de creación
El R4 de socket único es compatible con los procesadores Intel® Core™ i9/i7/i5 de la serie X e Intel® Core™ i9 Extreme de la serie X; chipset Intel® X299.
6 bahías fijas para unidades de 3,5" y 4 bahías fijas para unidades de 2,5"; 2 bahías para unidades periféricas de 5,25
4 ranuras PCI-E 3.0 x16, 1 ranura PCI-E 3.0 x1, 2 U.2, 2 M.2 M-key para SSD y Optane
Hasta 128 GB UDIMM DDR4-2666MHz no ECC en 8 ranuras DIMM
Un solo puerto LAN GbE con Intel® i210-AT
LAN única con chip Aquantia 5G LAN AQC108
6 puertos SATA3 a través de PCH; RAID 0, 1, 5, 10
4 USB 3.1 (traseros, 3 tipo A + 1 tipo C), 4 USB 3.0 (2 traseros, 2 delanteros), 4 cabezales USB 2.0
ALC 1220 7.1 Audio HD
2 ventiladores frontales de 12 cm, 1 ventilador trasero de 12 cm
Fuente de alimentación multisalida de 750 W

SYS-5039MA16-H12RFT

12 Nodos UP modulares en 3U; CADA NODO:
Procesador Intel® Atom® C3955; zócalo FCBGA1310
Chipset Intel® 3000
Hasta 128 GB RDIMM o 64 GB UDIMM,
compatibilidad con memoria DDR4 VLP ECC de hasta 2400 MHz
Opciones de almacenamiento flexibles: 2x 3,5" SATA3 o 4x 2,5" SATA3 o
2x 2,5" NVMe + 2x 2,5" SATA3 o 2x 2,5" NVMe + 1x 3,5" SATA3
2 puertos LAN 10GBase-T a través del SoC C3000
4 resistentes ventiladores PWM de 9 cm con zona de refrigeración óptima
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio de 2000 W

SYS-5039MA8-H12RFT

12 Nodos UP modulares en 3U; CADA NODO:
Procesador Intel® Atom® C3750; zócalo FCBGA1310
Chipset Intel® 3000
Hasta 128 GB RDIMM o 64 GB UDIMM,
compatibilidad con memoria DDR4 VLP ECC de hasta 2400 MHz
Opciones de almacenamiento flexibles: 2x 3,5" SATA3 o 4x 2,5" SATA3 o
2x 2,5" NVMe + 2x 2,5" SATA3 o 2x 2,5" NVMe + 1x 3,5" SATA3
2 puertos LAN 10GBase-T a través del SoC C3000
4 resistentes ventiladores PWM de 9 cm con zona de refrigeración óptima
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio de 2000 W

SYS-5130AD-T

Juegos, imagen digital, iniciación al trabajo, simulación y diseño de creación
El zócalo H4 (LGA 1151) es compatible con la 7ª/6ª generación de procesadores Intel® Core™ serie i7/i5/i3; chipset Intel® Z270 Express
Jaulas extraíbles para HDD/SSD de 3,5" y 2,5" con bandejas sin herramientas
Hasta 10 unidades; 2 bahías para unidades periféricas de 5,25
4 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x4, 2 PCI-E 3.0 x4 M.2, 2 PCI-E 3.0 x4 U.2 (1 compartido con M.2)
Módulos UDIMM DDR4 no ECC de hasta 64 GB en 4 zócalos; compatibilidad con overclocking* de hasta 3733 MHz
Puerto LAN GbE dual con Intel® i219V e Intel® i210-AT
6 puertos SATA3 a través de PCH; RAID 0, 1, 5, 10
4 USB 3.1 (3 tipo A, 1 tipo C), 4 USB 3.0 (2 traseros, 2 mediante cabezales), 8 USB 2.0 (2 traseros, 6 mediante cabezales)
Audio 7.1 HD de RealTek ALC1150
3 ventiladores PWM de 12 cm
Fuente de alimentación multisalida de 750 W

SYS-5130DB-IL

Un único zócalo H4 (LGA 1151) compatible con las series Intel® Core™ i7/i5/i3 de 7ª/6ª Gen.
Chipset Intel® B250 Express
Hasta 64 GB UDIMM no ECC, DDR4-2400 MHz, en 4 ranuras DIMM
1 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x4, 1 PCI-E 3.0 x1
2 bahías para unidades de 5,25", 2 bahías para unidades fijas de 3,5", 1 bahía para unidades fijas de 2,5
1 HDMI, 1 DP, 1 DVI-D
Conector de audio HD de 7.1 canales de Realtek ALC888S, admite salida SPDIF
1x Ventilador trasero de 80 mm
Fuente de alimentación de 260W 80Plus Bronce

SYS-5130DQ-IL

Escritorio comercial, capacidad de gestión remota, tecnología Intel® vPro™.
El zócalo H4 (LGA 1151) es compatible con los procesadores Intel® Core™ de 7ª/6ª generación de la serie i7/i5/i3; chipset Intel® Q270 Express
2 bahías fijas para unidades de 3,5", 1 bahía fija para unidades de 2,5", 2 bahías para unidades periféricas de 5,25
1 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x4, 1 PCI-E 3.0 x1, 1 PCI-E 3.0 x4 M.2 (admite 2280)
Hasta 64 GB UDIMM no ECC, DDR4-2400 MHz, en 4 ranuras DIMM
1 puerto LAN GbE con Intel® i219LM
6 puertos SATA3 a través de PCH; RAID 0, 1, 5, 10
6 USB 3.0 (2 delanteros, 4 traseros), 4 USB 2.0 (2 delanteros, 2 traseros)
Audio 7.1 HD de RealTek ALC1150
1x ventilador trasero de 80 mm
Fuente de alimentación de 260W 80Plus Bronce

SYS-1029GP-TR

Hasta 3 GPUs NVIDIA

Aplicaciones 2D/3D y CAD, Astrofísica, Química, Nube y Virtualización
Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; 3 UPI de hasta 10,4GT/s
16 módulos DIMM; hasta 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
2 bahías para unidades SAS/SATA de 2,5" intercambiables en caliente, 2 bahías para unidades SAS/SATA/NVMe de 2,5" intercambiables en caliente
4 ranuras PCI-E 3.0 x16 (FHFL) y 1 ranura PCI-E 3.0 x8 (en x16, LP)
1 Puerto IPMI dedicado
1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0 (posterior)
10 ventiladores contrarrotantes de 4 cm de alta resistencia con cubierta de aire
Fuentes de alimentación redundantes de 1600 W de nivel Platino (94%)

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

SYS-5039MS-H12NR

12 Nodos UP modulares en 3U; CADA NODO:
Familia de procesadores Intel® Xeon® E3-1200 v6/v5; zócalo H4 (LGA 1151)
Chipset Intel® 236
Hasta 128 GB UDIMM, compatibilidad con memoria DDR4 VLP ECC de hasta 2666 MHz
4x 2,5" NVMe + 1 M.2 (2280 SATA3)
1 puerto LAN SFP28 25GbE y 1 LAN dedicado compatible con IPMI 2.0
1 Micro-LP
4 ventiladores PWM de gran potencia de 9 cm con zona de refrigeración óptima
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio de 2000 W

SSG-1029P-NEL32R

Ingesta de alto rendimiento, almacenamiento en caliente de alta densidad, HPC / análisis de datos, streaming de medios/vídeo, red de distribución de contenidos (CDN), almacenamiento en la parte superior del bastidor de Big Data
Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación
32 ranuras para unidades largas EDSFF intercambiables en caliente
24 DIMM; hasta 6TB 3DS ECC DDR4 2933MHz RDIMM
Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
2 ranuras PCI-E 3.0 x16 de bajo perfil
2 puertos 10GBase-T a través de Intel X550, 1 puerto IPMI dedicado
1 VGA, 2 USB 3.0, 1 cabezal TPM
8 ventiladores PWM de 40x56mm
1600Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

SSG-1029P-NES32R

Aplicaciones de almacenamiento intensivas en IOPS, Aplicaciones de BD. (MySQL, Casandra), Infraestructura Hyper/ Arquitecturas Scale-out
Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación
32 bahías para unidades cortas EDSFF intercambiables en caliente
24 módulos DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
2 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x4
2 puertos 10GBase-T a través de Intel X550, 1 puerto IPMI dedicado
1 VGA, 4 USB 3.0, 1 cabezal TPM
8 ventiladores de refrigeración de 4 cm contrarrotantes
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1600 W

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

SSG-1029P-NMR36L

Aplicaciones de almacenamiento intensivas en IOPS, Aplicaciones de BD. (MySQL, Casandra), Infraestructura hiperconvergente / Arquitecturas Scale-out
Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación
32 bahías para unidades NF1 intercambiables en caliente, 4 bahías para unidades híbridas PCI-E NF1 o SATA3 M.2
24 módulos DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
2 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x4
2 puertos 10GBase-T a través de Intel X550, 1 puerto IPMI dedicado
1 VGA, 4 USB 3.0, 1 cabezal TPM
8 ventiladores de refrigeración de 4 cm contrarrotantes
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1600 W

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

SSG-136R-N32JBF

Soporte 32 NVMe - (2 sleds con - 16 unidades por sled)

Caja de almacenamiento 1U 32 NVMe JBOF
Ingesta de alto rendimiento, almacenamiento en caliente de alta densidad, HPC / análisis de datos, streaming de medios/vídeo, red de distribución de contenidos (CDN), almacenamiento en la parte superior del bastidor de Big Data
32 unidades SSD NVMe de 2,5" intercambiables en caliente (2 sleds con 16 unidades por sled)
4 puertos IO PCI-E x16, 2 ranuras PCI-E x16
2 puertos LAN RJ45 IPMI dedicados, compatibles con IPMI v.2.0
8 ventiladores Hot-swap de 40 mm
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1000 W

SSG-136R-NEL32JBF (Próximamente)

32 unidades SSD largas EDSFF

Armario de almacenamiento 1U 32 unidades SSD NVMe 9,5mm EDSFF Long JBOF
Ingesta de alto rendimiento, almacenamiento en caliente de alta densidad, HPC / análisis de datos, streaming de medios/vídeo, red de distribución de contenidos (CDN), almacenamiento en la parte superior del bastidor de Big Data
32 unidades SSD largas NVMe de 9,5 mm EDSFF intercambiables en caliente
4 puertos IO PCI-E 3.0 x16, 2 ranuras PCI-E 3.0 x16
2 puertos LAN RJ45 IPMI dedicados, compatibles con IPMI v.2.0
8 ventiladores Hot-swap de 40 mm
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1000 W

SSG-136R-NR32JBF

32 unidades SSD NVMe Ruler

Armario de almacenamiento 1U 32 NVMe Ruler SSD JBOF
Ingesta de alto rendimiento, almacenamiento en caliente de alta densidad, HPC / análisis de datos, streaming de medios/vídeo, red de distribución de contenidos (CDN), almacenamiento en la parte superior del bastidor de Big Data
32 unidades SSD NVMe Ruler intercambiables en caliente
4 puertos IO PCI-E x16, 2 ranuras PCI-E x16
2 puertos LAN RJ45 IPMI dedicados, compatibles con IPMI v.2.0
8 ventiladores Hot-swap de 40 mm
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1000 W

SSG-2029P-ACR24H

/ SSG-2029P-ACR24L

24 SAS3/SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente

Base de datos corporativa, procesamiento y almacenamiento de bases de datos, servidor empresarial, HPC, centro de datos, iSCSI SAN
Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; 3 UPI de hasta 10,4GT/s
24 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente, 2 M.2 NVMe integradas opcionales
Opciones de almacenamiento:
- SSG-2029P-ACR24H - SAS3 a través de Broadcom 3108 AOC
- SSG-2029P-ACR24L - SAS3 a través de Broadcom 3008 AOC
16 módulos DIMM; hasta 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
3 PCI-E 3.0 x16, 4 PCI-E 3.0 x8
2 puertos 10GBase-T mediante Intel X722 + PHY Intel X557, 1 puerto IPMI dedicado
1 VGA, 1 COM, 3 USB 3.0, 1 Tipo A
3 ventiladores de refrigeración PWM redundantes de 8 cm intercambiables en caliente
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1200 W

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

SSG-2029P-DN2R24L

Servidor de almacenamiento de misión crítica de 2U y 2 nodos
Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; 3 UPI de hasta 10,4GT/s
12 módulos DIMM; hasta 3TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
2 ranuras PCI-E 3.0 x16 de bajo perfil
1 Soporte de tarjeta SIOM para opciones de red flexibles
Puerto dual 10GBase-T (Intel® X557-AT2), 1 puerto IPMI dedicado.
1 VGA, 2 USB 3.0, 1 Tipo A,1x cabezal TPM
5 ventiladores PWM de 8 cm de alto rendimiento con un control óptimo de la velocidad del ventilador.
La latencia más baja:
- 24 bahías para unidades U.2 Hot-swap de doble puerto NVMe
- Soporte Omni-Path SIOM
Disponibilidad de datos sólidos:
- Almacenamiento compartido entre controladores redundantes
- Conectividad heartbeat/ NTB de nodo a nodo
- Doble Ethernet privada 10G entre nodos
- Fuente de alimentación y sistema de refrigeración redundantes
Almacenamiento más ecológico:
- Fuentes de alimentación redundantes de 2000 W con nivel de eficiencia Titanium (96%+)
- Eficiencia energética VRM superior al 90

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

/ SSG-2029P-E1CR24L

24 puertos SAS3/SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente - Doble JBOD Exp. Puertos

Base de datos corporativa, procesamiento y almacenamiento de bases de datos, servidor empresarial, HPC, centro de datos, iSCSI SAN
Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; 3 UPI de hasta 10,4GT/s
24 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente
Opciones de almacenamiento:
- SSG-2029P-E1CR24H - SAS3 a través de Broadcom 3108 AOC
- SSG-2029P-E1CR24L - SAS3 a través de Broadcom 3008 AOC
16 módulos DIMM; hasta 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
3 PCI-E 3.0 x16, 4 PCI-E 3.0 x8; puertos de expansión JBOD dobles (ranura 2 y 3 ocupadas por el controlador y el puerto de expansión JBOD)
2 puertos 10GBase-T mediante Intel X722 + PHY Intel X557, 1 puerto IPMI dedicado
1 VGA, 1 COM, 3 USB 3.0, 1 Tipo A
3 ventiladores de refrigeración PWM redundantes de 8 cm intercambiables en caliente
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1200 W

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

/ SSG-2029P-E1CR48L

48 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente + 2 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente (parte trasera)

Base de datos corporativa, procesamiento y almacenamiento de bases de datos, servidor empresarial, HPC, centro de datos, iSCSI SAN
Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; 3 UPI de hasta 10,4GT/s
48 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente, 2 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente (parte trasera)
Opciones de almacenamiento:
- SSG-2029P-E1CR48H - SAS3 a través de Broadcom 3108 AOC
- SSG-2029P-E1CR48L - SAS3 a través de Broadcom 3008 AOC
24 módulos DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
2 ranuras PCI-E 3.0 x16 y 1 ranura PCI-E 3.0 x8
1 Puerto IPMI dedicado
1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Tipo A
5 ventiladores de refrigeración PWM redundantes de 80 mm intercambiables en caliente
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1600 W

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

SSG-5019D8-TR12P

12x bahías para unidades SATA3 de 3,5

Almacenamiento caliente, CDN, Servidor Web o DB, Edge Computing multiacceso, Servidores VM y SMB
Procesador Intel® Xeon® D-2146NT (8 núcleos)
12x bahías para unidades SATA3 de 3,5", compatibilidad con SAS3 de AOC
4 módulos DIMM, hasta 512 GB ECC LRDIMM, hasta 256 GB reg. ECC RDIMM, memoria DDR4-2133MHz
1 PCI-E 3.0 x8 (FH), M.2: Tecla M y Tecla B
2x 10GBase-T, 4x 1GbE, 2x puertos 10G SFP+, 1x puerto LAN IPMI dedicado
Puertos de E/S: 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
6 ventiladores de 40 mm y 4 patillas
400Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

SSG-5029P-E1CTR12L

12 SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente

Servidores de aplicaciones y datos, nodos informáticos de conectividad/almacenamiento, plataforma de dispositivos de almacenamiento de alta disponibilidad
Compatibilidad con un único zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación
12 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente, 2 NVMe/SATA opcionales (traseras)
SAS3 a través del controlador Broadcom 3008
8 módulos DIMM; hasta 2TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
1 PCI-E 3.0 x16, 2 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x4 (en x8)
2 puertos 10GBase-T mediante X557, 1 puerto IPMI dedicado
1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0, 2 USB 2.0
3 ventiladores PWM de 80 mm de alto rendimiento
Fuentes de alimentación redundantes de nivel de titanio (96%) de 800 W

/ SSG-5049P-E1CR45L

Almacenamiento de copias de seguridad, almacenamiento en frío; aplicaciones de bases de datos; almacenamiento de datos, archivo
Compatibilidad con un único zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación
45 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente, 2 bahías traseras para unidades de 2,5" intercambiables en caliente (NVMe/SATA opcional)
Opciones de almacenamiento:
- SSG-5049P-E1CR45H - SAS3 a través de Broadcom 3108 AOC
- SSG-5049P-E1CR45L - SAS3 a través de Broadcom 3008 AOC
8 módulos DIMM; hasta 2TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
2 PCI-E 3.0 x8 (en x16), 4 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x4 (en x8)
2 puertos LAN GbE a través de Intel i210, 1 puerto IPMI dedicado
1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0, 2 USB 2.0
5 ventiladores PWM redundantes de 8 cm intercambiables en caliente
1600Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

SSG-5049P-E1CTR36L

36 SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente

Nodos informáticos de conectividad/almacenamiento, procesamiento de bases de datos y plataforma de dispositivos de almacenamiento
Compatibilidad con un único zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación
36 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente, 2 NVMe/SATA opcionales (parte trasera)
SAS3 a través del controlador Broadcom 3008
8 módulos DIMM; hasta 2TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
1 PCI-E 3.0 x16, 2 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x4 (en x8)
2 puertos 10GBase-T a través de Intel X722 + X557, 1 puerto IPMI dedicado
1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0, 2 USB 2.0
7 ventiladores PWM de 80 mm de alto rendimiento
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1200 W

SSG-6019P-ACR12L

12 SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente + 4 NVMe/SATA de 2,5" intercambiables en caliente

Almacenamiento de alta densidad, almacenamiento de objetos 1U, Ceph / Hadoop, almacenamiento a gran escala, análisis de Big Data
Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; UPI dual de hasta 10,4GT/s
12 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente, 4 bahías para unidades NVMe/SATA de 2,5" intercambiables en caliente
12 módulos DIMM; hasta 3TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
2 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8
2 puertos 10GBase-T a través de Intel C622, 1 puerto IPMI dedicado
1 VGA, 4 USB 3.0, 1 cabezal TPM
6x ventiladores de refrigeración de 4 cm y 20,5K RPM
600Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

SSG-6019P-ACR12L+

12 SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente + 4 NVMe/SATA de 2,5" intercambiables en caliente

Almacenamiento de alta densidad, almacenamiento de objetos 1U, Ceph / Hadoop, almacenamiento a gran escala, análisis de Big Data
Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; UPI dual de hasta 10,4GT/s
12 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente, 4 bahías para unidades NVMe/SATA de 2,5" y 7 mm intercambiables en caliente
12 módulos DIMM; hasta 3TB 3DS ECC DDR4 2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
3 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x16 para AOM
2 puertos 10GBase-T a través de Intel C622, 1 puerto IPMI dedicado
1 VGA, 4 USB 3.0, 1 cabezal TPM
6x ventiladores de refrigeración de 4 cm y 20,5K RPM
800Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

/ SSG-6029P-E1CR12L

12 puertos SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente - Doble JBOD Exp. Puertos

Base de datos corporativa, procesamiento y almacenamiento de bases de datos, servidor empresarial, HPC, centro de datos, iSCSI SAN
Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; 3 UPI de hasta 10,4GT/s
12 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente, 2 M.2 NVMe integradas opcionales
Opciones de almacenamiento:
- SSG-6029P-E1CR12H - SAS3 a través de Broadcom 3108 AOC
- SSG-6029P-E1CR12L - SAS3 a través de Broadcom 3008 AOC
16 módulos DIMM; hasta 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
3 PCI-E 3.0 x16, 4 PCI-E 3.0 x8; puertos de expansión JBOD dobles (ranura 2 y 3 ocupadas por el controlador y el puerto de expansión JBOD)
2 puertos 10GBase-T mediante Intel X722 + PHY Intel X557, 1 puerto IPMI dedicado
1 VGA, 1 COM, 3 USB 3.0, 1 Tipo A
3 ventiladores de refrigeración PWM redundantes de 8 cm intercambiables en caliente
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1200 W

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

SSG-6029P-E1CR12T

12 SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente - SAS3 a través de Broadcom 3108

Base de datos corporativa, procesamiento y almacenamiento de bases de datos, servidor empresarial, HPC, centro de datos, iSCSI SAN
Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; 3 UPI de hasta 10,4GT/s
12 bahías para unidades SAS3 (a través de Broadcom 3108)/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente, 2 M.2 NVMe integradas opcionales
16 módulos DIMM; hasta 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
3 PCI-E 3.0 x16, 4 PCI-E 3.0 x8 (ranura 1 ocupada por el controlador)
2 puertos 10GBase-T mediante Intel X722 + PHY Intel X557, 1 puerto IPMI dedicado
1 VGA, 1 COM, 3 USB 3.0, 1 Tipo A
3 ventiladores de refrigeración PWM redundantes de 8 cm intercambiables en caliente
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1200 W

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

SSG-6029P-E1CR16T

16 SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente - SAS3 a través de Broadcom 3108

Base de datos corporativa, procesamiento y almacenamiento de bases de datos, servidor empresarial, HPC, centro de datos, iSCSI SAN
Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; 3 UPI de hasta 10,4GT/s
16 bahías para unidades SAS3 (a través de Broadcom 3108)/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente
16 módulos DIMM; hasta 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
3 PCI-E 3.0 x16, 4 PCI-E 3.0 x8 (ranura 1 ocupada por el controlador)
2 puertos 10GBase-T mediante Intel X722 + PHY Intel X557, 1 puerto IPMI dedicado
1 VGA, 1 COM, 3 USB 3.0, 1 Tipo A
3 ventiladores de refrigeración PWM redundantes de 8 cm intercambiables en caliente
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1600 W

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

/ SSG-6029P-E1CR24L

24 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente + 2 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente (parte trasera)

Base de datos corporativa, procesamiento y almacenamiento de bases de datos, servidor empresarial, HPC, centro de datos, iSCSI SAN
Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; 3 UPI de hasta 10,4GT/s
24 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente, 2 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente (parte trasera)
Opciones de almacenamiento:
- SSG-6029P-E1CR24H - SAS3 a través de Broadcom 3108 AOC
- SSG-6029P-E1CR24L - SAS3 a través de Broadcom 3008 AOC
24 módulos DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
2 ranuras PCI-E 3.0 x16 y 1 ranura PCI-E 3.0 x8
1 Puerto IPMI dedicado
1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Tipo A
5 ventiladores de refrigeración PWM redundantes de 80 mm intercambiables en caliente
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1600 W

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

/ SSG-6039P-E1CR16L

16 puertos SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente - Doble JBOD Exp. Puertos

Base de datos corporativa, procesamiento y almacenamiento de bases de datos, servidor empresarial, HPC, centro de datos, iSCSI SAN
Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; 3 UPI de hasta 10,4GT/s
16 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente, 2 M.2 NVMe integradas opcionales
Opciones de almacenamiento:
- SSG-6039P-E1CR16H - SAS3 a través de Broadcom 3108 AOC
- SSG-6039P-E1CR16L - SAS3 a través de Broadcom 3008 AOC
16 módulos DIMM; hasta 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
3 PCI-E 3.0 x16, 4 PCI-E 3.0 x8; puertos de expansión JBOD dobles (ranura 2 y 3 ocupadas por el controlador y el puerto de expansión JBOD)
2 puertos 10GBase-T mediante Intel X722 + PHY Intel X557, 1 puerto IPMI dedicado
1 VGA, 1 COM, 3 USB 3.0, 1 Tipo A
3 ventiladores de refrigeración PWM redundantes de 8 cm intercambiables en caliente
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1600 W

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

/ SSG-6049P-E1CR24L

24 puertos SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente - Doble JBOD Exp. Puertos

Base de datos corporativa, procesamiento y almacenamiento de bases de datos, servidor empresarial, HPC, centro de datos, iSCSI SAN
Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; 3 UPI de hasta 10,4GT/s
Bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente de 24", 2 M.2 NVMe integradas opcionales
Opciones de almacenamiento:
- SSG-6049P-E1CR24H - SAS3 a través de Broadcom 3108 AOC
- SSG-6049P-E1CR24L - SAS3 a través de Broadcom 3008 AOC
16 módulos DIMM; hasta 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
3 PCI-E 3.0 x16, 4 PCI-E 3.0 x8; puertos de expansión JBOD dobles (ranura 2 y 3 ocupadas por el controlador y el puerto de expansión JBOD)
2 puertos 10GBase-T mediante Intel X722 + PHY Intel X557, 1 puerto IPMI dedicado
1 VGA, 1 COM, 4 USB 3.0, 1 Tipo A
3 ventiladores de refrigeración PWM redundantes de 8 cm intercambiables en caliente
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1200 W

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

/ SSG-6049P-E1CR36L

36 puertos SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente - Doble JBOD Exp. Puertos

Base de datos corporativa, procesamiento y almacenamiento de bases de datos, servidor empresarial, HPC, centro de datos, iSCSI SAN
Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; 3 UPI de hasta 10,4GT/s
36 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente, 2 M.2 NVMe integradas opcionales
Opciones de almacenamiento:
- SSG-6049P-E1CR36H - SAS3 a través de Broadcom 3108 AOC
- SSG-6049P-E1CR36L - SAS3 a través de Broadcom 3008 AOC
16 módulos DIMM; hasta 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
3 PCI-E 3.0 x16, 4 PCI-E 3.0 x8; puertos de expansión JBOD dobles (ranura 2 y 3 ocupadas por el controlador y el puerto de expansión JBOD)
2 puertos 10GBase-T mediante Intel X722 + PHY Intel X557, 1 puerto IPMI dedicado
1 VGA, 1 COM, 4 USB 3.0, 1 Tipo A
3 ventiladores de refrigeración PWM redundantes de 8 cm intercambiables en caliente
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1200 W

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

/ SSG-6049P-E1CR45L

Base de datos corporativa, procesamiento y almacenamiento de bases de datos, servidor empresarial, HPC, centro de datos, iSCSI SAN
Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; 3 UPI de hasta 10,4GT/s
45 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente, 2 bahías traseras para unidades de 2,5" intercambiables en caliente, 6 bahías NVMe opcionales
Opciones de almacenamiento:
- SSG-6049P-E1CR45H - SAS3 a través de Broadcom 3108 AOM
- SSG-6049P-E1CR45L - SAS3 a través de Broadcom 3008 AOM
24 módulos DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
2 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8, 1 ranura para tarjeta SIOM
1 Puerto IPMI dedicado
1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Tipo A
5 ventiladores de refrigeración PWM de escape trasero de 8 cm intercambiables en caliente
1600Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

SSG-6049P-E1CR45L+

Base de datos corporativa, procesamiento y almacenamiento de bases de datos, servidor empresarial, HPC, centro de datos, iSCSI SAN
Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; 3 UPI de hasta 10,4GT/s
45 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente, 2 bahías traseras para unidades de 2,5" intercambiables en caliente, 6 bahías NVMe opcionales
Opciones de almacenamiento:
- SSG-6049P-E1CR45L+ - SAS3 a través de Broadcom 3616 AOM
24 módulos DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
2 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8, 1 ranura para tarjeta SIOM
1 Puerto IPMI dedicado
1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Tipo A
5 ventiladores de refrigeración PWM de escape trasero de 8 cm intercambiables en caliente
1600Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

/ SSG-6049P-E1CR60L

Base de datos corporativa, procesamiento y almacenamiento de bases de datos, servidor empresarial, HPC, centro de datos, iSCSI SAN
Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; 3 UPI de hasta 10,4GT/s
60 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente, 2 bahías traseras para unidades de 2,5" intercambiables en caliente
Opciones de almacenamiento:
- SSG-6049P-E1CR60H - SAS3 a través de Broadcom 3108 AOM
- SSG-6049P-E1CR60L - SAS3 a través de Broadcom 3008 AOM
24 módulos DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
2 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8
1 Puerto IPMI dedicado
1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Tipo A
5 ventiladores de refrigeración PWM de escape trasero de 8 cm intercambiables en caliente
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 2000 W

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

SSG-6049P-E1CR60L+

Base de datos corporativa, procesamiento y almacenamiento de bases de datos, servidor empresarial, HPC, centro de datos, iSCSI SAN
Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; 3 UPI de hasta 10,4GT/s
60 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente, 2 bahías traseras para unidades de 2,5" intercambiables en caliente
Opciones de almacenamiento:
- SSG-6049P-E1CR60L+ - SAS3 a través de Broadcom 3616 AOM
24 módulos DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
2 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8
1 Puerto IPMI dedicado
1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Tipo A
5 ventiladores de refrigeración PWM de escape trasero de 8 cm intercambiables en caliente
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 2000 W

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

SYS-1019C-FHTN8

Dispositivo de red uCPE, Dispositivo de seguridad de red, Servidor de virtualización
Un solo zócalo H4 (LGA 1151) compatible con los procesadores Intel® Xeon® E-2100 y E-2200, Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® de 8ª generación; chipset Intel ® C246
Hasta 128 GB UDIMM ECC sin búfer, DDR4-2666MHz, en 4 ranuras DIMM
8x puertos LAN 1GbE (Intel i210-AT)
1 ranura PCI-E 3.0 x16
2 bahías para unidades SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente, 2 internas (sólo SSD)
M.2: 1 SATA/PCI-E 3.0 x4, 2280, M-Key
2 puertos USB 3.1 (traseros), 2 puertos USB 2.0 (traseros)
1 puerto VGA, 1 COM, 1 TPM 2.0 (cabecera)
Fuente de alimentación de salida múltiple CA-CC de 350 W de nivel Platino

SYS-1019C-HTN2

Señalización digital, DVR/NVR, TPV, servidor de oficina, seguridad de red Security Appliance y videovigilancia
El zócalo único H4 (LGA 1151) es compatible con los procesadores Intel® Xeon® E-2100 y E-2200, los procesadores Intel® Core™ i3 de 8ª generación, Intel® Celeron®, Intel® Pentium
Hasta 64 GB UDIMM ECC/no ECC sin búfer en 4 ranuras DIMM
2 puertos LAN 1GbE (Intel i210-AT e Intel PHY I219LM)
1x bahías para unidades de 3,5" ó 4x de 2,5" con soporte
1x ranura PCI-E 3.0 x8, M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280/22110
Mini-PCIe con soporte mSATA
4 USB 3.1 (3 tipo A, 1 tipo C), 1 COM, 1 TPM, 1 HDMI, 1 DVI, ALC 888S HD Audio
400Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

SYS-1019D-12C-FRN5TP

Red de acceso radioeléctrico centralizada/nube (C-RAN), equipos universales en las instalaciones del cliente (uCPE), WAN definida por software (SD-WAN), virtualización de funciones de red (NFV)
Procesador Intel® Xeon® D-2163IT SoC, 12 núcleos, 24 hilos, 75 W
Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2133 MHz en 4 ranuras DIMM
2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0
2 bahías para unidades de 2,5" (un espacio de unidad se comparte con M.2), 2 EDSFF
2 M.2: M-Key: 2280/22110, 1 M.2 E-Key: 2230, 1 M.2 B-Key: 3042
4 ranuras PCI-E 3.0 x8 para AIOM opcional
2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM vía RJ45
400Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

SYS-1019D-14C-FRN5TP

Red de acceso radioeléctrico centralizada/nube (C-RAN), equipos universales en las instalaciones del cliente (uCPE), WAN definida por software (SD-WAN), virtualización de funciones de red (NFV)
Procesador Intel® Xeon® D-2173IT SoC, 14 núcleos, 28 hilos, 70 W
Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2133 MHz en 4 ranuras DIMM
2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0
2 bahías para unidades de 2,5" (un espacio de unidad se comparte con M.2), 2 EDSFF
2 M.2: M-Key: 2280/22110, 1 M.2 E-Key: 2230, 1 M.2 B-Key: 3042
4 ranuras PCI-E 3.0 x8 para AIOM opcional
2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM vía RJ45
400Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

SYS-1019D-14CN-FHN13TP

Multi-Access Edge Computing (MEC), Red de acceso radioeléctrico centralizada/nube (C-RAN), Equipo universal en las instalaciones del cliente (uCPE), WAN definida por software (SD-WAN), Virtualización de funciones de red (NFV), Inteligencia artificial (IA)
Procesador Intel® Xeon® D-2177NT SoC, 14 núcleos, 28 hilos, 105 W
Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2666 MHz en 4 ranuras DIMM
9x 1GbE (1 puerto utilizado para gestión), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0
2 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente y 2 bahías internas para SSD de 2,5
3 M.2: M-Key: 2280/22110, 1 E-Key: 2230, 1 B-Key: 3042
2 ranuras PCI-E 3.0 x16 (FHFL)
2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM vía RJ45
Fuente de alimentación multisalida de 500 W de nivel Platino

SYS-1019D-16C-FHN13TP

Multi-Access Edge Computing (MEC), Red de acceso radioeléctrico centralizada/nube (C-RAN), Equipo universal en las instalaciones del cliente (uCPE), WAN definida por software (SD-WAN), Virtualización de funciones de red (NFV), Inteligencia artificial (IA)
Procesador Intel® Xeon® D-2183IT SoC, 16 núcleos, 32 hilos, 100 W
Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 a 2400 MHz en 4 ranuras DIMM
9x 1GbE (1 puerto utilizado para gestión), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0
2 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente y 2 bahías internas para SSD de 2,5
1 llave M: 2280/22110, 1 llave E: 2230, 1 llave B: 3042
2 PCI-E 3.0 16 ranuras
2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM vía RJ45
Fuente de alimentación multisalida de 500 W de nivel Platino

SYS-1019D-16C-FRN5TP

Red de acceso radioeléctrico centralizada/nube (C-RAN), equipos universales en las instalaciones del cliente (uCPE), WAN definida por software (SD-WAN), virtualización de funciones de red (NFV)
Procesador Intel® Xeon® D-2183IT SoC, 16 núcleos, 32 hilos, 100 W
Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 a 2400 MHz en 4 ranuras DIMM
2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0
2 bahías para unidades de 2,5" (un espacio de unidad se comparte con M.2), 2 EDSFF
2 M.2: M-Key: 2280/22110, 1 M.2 E-Key: 2230, 1 M.2 B-Key: 3042
4 ranuras PCI-E 3.0 x8 para AIOM opcional
2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM vía RJ45
400Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

SYS-1019D-4C-FHN13TP

Multi-Access Edge Computing (MEC), Red de acceso radioeléctrico centralizada/nube (C-RAN), Equipo universal en las instalaciones del cliente (uCPE), WAN definida por software (SD-WAN), Virtualización de funciones de red (NFV), Inteligencia artificial (IA)
Procesador Intel® Xeon® D-2123IT SoC, 4 núcleos, 8 hilos, 60 W
Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2666 MHz en 4 ranuras DIMM
9x 1GbE (1 puerto utilizado para gestión), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0
2 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente y 2 bahías internas para SSD de 2,5
1 llave M: 2280/22110, 1 llave E: 2230, 1 llave B: 3042
2 PCI-E 3.0 16 ranuras
2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM vía RJ45
Fuente de alimentación de 350 W CA-CC con varias salidas de nivel Platino

SYS-1019D-FHN13TP

Multi-Access Edge Computing (MEC), Red de acceso radioeléctrico centralizada/nube (C-RAN), Equipo universal en las instalaciones del cliente (uCPE), WAN definida por software (SD-WAN), Virtualización de funciones de red (NFV), Inteligencia artificial (IA)
Procesador Intel® Xeon® D-2146NT SoC, 8 núcleos, 16 hilos, 80 W
Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2133 MHz en 4 ranuras DIMM
9x 1GbE (1 puerto utilizado para gestión), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0
2 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente y 2 bahías internas para SSD de 2,5
3 M.2: M-Key: 2280/22110, 1 E-Key: 2230, 1 B-Key: 3042
2 PCI-E 3.0 16 ranuras
2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM vía RJ45
Fuente de alimentación de 350 W CA-CC con varias salidas de nivel Platino

SYS-1019D-FRN5TP

Red de acceso radioeléctrico centralizada/nube (C-RAN), equipos universales en las instalaciones del cliente (uCPE), WAN definida por software (SD-WAN), virtualización de funciones de red (NFV)
Procesador Intel® Xeon® D-2146NT SoC, 8 núcleos, 16 hilos, 80 W
Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2133 MHz en 4 ranuras DIMM
2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0
2 bahías para unidades de 2,5" (un espacio de unidad se comparte con M.2), 2 EDSFF
2 M.2: M-Key: 2280/22110, 1 M.2 E-Key: 2230, 1 M.2 B-Key: 3042
4 ranuras PCI-E 3.0 x8 para AIOM opcional
2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM vía RJ45
400Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

SYS-1019D-FRN8TP

Dispositivo de seguridad de red, aplicaciones FireWall, virtualización, SD-WAN y vCPE/uCPE
Procesador Intel® Xeon® D-2146NT SoC, 8 núcleos, 16 hilos, 80 W
Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2666 MHz en 4 ranuras DIMM
4x 1GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0 (frontal)
Hasta 4 bahías internas para unidades fijas de 2,5
1 M.2 M-Key para almacenamiento: 2242/2280, 1 M.2 B-Key para SSD y WAN: 2242
2 USB 3.0 (frontal), 1 VGA (frontal)
400Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

SYS-1019GP-TT

Hasta 2 GPU NVIDIA en 1U

Nodos informáticos de clúster HPC
Soporta un único zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación
6 módulos DIMM; hasta 1,5TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
6 bahías para unidades SAS/SATA de 2,5" intercambiables en caliente
2 ranuras PCI-E 3.0 x16 (elevador derecho) y 1 ranura PCI-E x16 (elevador izquierdo)
2 puertos 10GBase-T a través de Intel X550, 1 puerto IPMI dedicado
1 VGA, 2 USB 3.0 (posterior)
8 ventiladores contrarrotantes de 4 cm de alta resistencia con cubierta de aire
Fuente de alimentación de 1400W de nivel Platino (94%)

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

SYS-1019P-WTR

WIO, E/S flexible, UP - 10 bahías de 2,5" intercambiables en caliente - 2 NVMe con AOC opc.

Procesamiento y almacenamiento de bases de datos, aplicaciones de centros de datos
Compatibilidad con un único zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación
6 módulos DIMM; hasta 1,5TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
10 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente, compatibilidad con M.2 mini-PCI-e
2 ranuras PCI-E 3.0 x16 (FHFL), 1 ranura PCI-E 3.0 x8 (LP)
2 puertos 10GBase-T a través de Intel X557, 1 puerto IPMI dedicado
1 VGA, 2 USB 3.0 (traseros), 2 USB 2.0 (traseros)
5 ventiladores de refrigeración PWM de 4 cm contrarrotantes
500Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

SYS-1019S-M2

X11SSZ-QF + - SC514-704C-1P

Embedded, Automatización y control industrial, Servidor compacto militar, VOIP y dispositivo de red, aplicaciones mdeicales
Soporta un único zócalo H4 (LGA 1151): Procesador Intel® Core serie i7/i5/i3 de 7ª/6ª generación, procesadores Intel® Celeron® e Intel® Pentium
Chipset Intel® Q170 express
2x bahías fijas de 2,5" con soporte
1 ranura PCI-E 3.0 x16 (en x16)
Hasta 64 GB UDIMM DDR4 a 2400 MHz sin ECC en 4 zócalos
2 puertos LAN RJ45 de 1 GbE (Intel® i210-AT e i219LM)
IPMI 2.0 integrado con KVM y LAN dedicada
1 HDMI, 1 DP, 1 DVI-I, 1 VGA, 1 BMC integrado Matrox G200
2 COM, 2 USB 3.0 (traseros), 3 USB 2.0 (2 traseros, 1 tipo A)
1 SuperDOM, ALC 888S HD Audio
Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platino de 400 W con opción BBP

SYS-1019S-MC0T

X11SSH-CTF + - SC113MFTQC-350CB

Almacenamiento HN, VM, alojamiento web, servidor de archivos pequeños, almacenamiento básico
Soporta un único zócalo H4 (LGA 1151): Procesador Intel® Xeon® familia E3-1200 v6/v5, procesador Intel® serie Core i3 de 7ª/6ª generación, procesadores Intel® Celeron® e Intel® Pentium
Chipset Intel® 236
8x bahías SAS3 de 2,5" intercambiables en caliente (Broadcom 3008) con RAID
1 ranura AOC PCI-E 3.0 x8
UDIMMs DDR4 2400MHz ECC de hasta 64GB en 4 zócalos
2 puertos LAN RJ45 10GBase-T (Intel® X550)
IPMI 2.0 integrado con KVM y LAN dedicada
1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (traseros), 2 USB 2.0 (traseros)
2 puertos SuperDOM con alimentación incorporada; cabezal TPM
Fuente de alimentación de alta eficiencia de 340 W

SYS-1019S-WR

X11SSW-F + - SC514-R407W

Servidor de dispositivos, WIO, aplicaciones integradas
Soporta un único zócalo H4 (LGA 1151): Procesador Intel® Xeon® familia E3-1200 v6/v5, procesador Intel® serie Core i3 de 7ª/6ª generación, procesadores Intel® Celeron® e Intel® Pentium
Chipset Intel® 236
2 bahías internas fijas para unidades SATA3 de 2,5
1 ranura Riser PCI-E 3.0 x16 o 2 PCI-E 3.0 x8 izquierda; 1 PCI-E 3.0 x4 (en x8); 1 conector M.2
UDIMMs DDR4 2400MHz ECC de hasta 64GB en 4 zócalos
2 puertos LAN RJ45 1GbE (Intel® i210-AT)
IPMI 2.0 integrado con KVM y LAN dedicada
1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0 (traseros), 2 USB 2.0 (traseros)
2 puertos SuperDOM con alimentación incorporada; cabezal TPM
Fuentes de alimentación redundantes de alta eficiencia de 400 W

SYS-1029GQ-TNRT

Hasta 4 GPU en 1U

Computación de alto rendimiento, análisis de grandes datos, inteligencia empresarial, laboratorio de investigación, astrofísica
Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; 3 UPI de hasta 10,4GT/s
12 módulos DIMM; hasta 3TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
2 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente, 2 bahías internas para unidades de 2,5
4 ranuras PCI-E 3.0 x16 (FHFL), 1 PCI-E x16 (LP) y 1 PCI-E 3.0 x8 (LP)
2 puertos 10GBase-T a través de Intel X540, 1 puerto IPMI dedicado
1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (posterior)
9 ventiladores contrarrotativos de 4 cm de alta resistencia con cubierta de aire
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 2000 W

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

SYS-1029GQ-TRT

Hasta 4 GPU NVIDIA en 1U

Servidor GPU, aplicaciones de misión crítica, servidor empresarial, petróleo y gas, finanzas, renderizado 3D, química, HPC
Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; 3 UPI de hasta 10,4GT/s
12 módulos DIMM; hasta 3TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
2 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente, 2 bahías internas para unidades de 2,5
4 ranuras PCI-E 3.0 x16 (FHFL) y 2 ranuras PCI-E x16 (LP)
2 puertos 10GBase-T a través de Intel X540, 1 puerto IPMI dedicado
1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (posterior)
9 ventiladores contrarrotativos de 4 cm de alta resistencia con cubierta de aire
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 2000 W

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

SYS-1029GQ-TVRT

Hasta 4 GPU NVIDIA Tesla - V100 SXM2 - Hasta 300 GB/s - NVLINK de GPU a GPU

HPC, inteligencia artificial, análisis de grandes datos, laboratorio de investigación, astrofísica, inteligencia empresarial
Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; UPI dual de hasta 10,4GT/s
12 módulos DIMM; hasta 3TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
2 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente, 2 bahías internas para unidades de 2,5
4 PCI-E 3.0 16 ranuras
2 puertos 10GBase-T a través de Intel X540, 1 puerto IPMI dedicado
1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (posterior)
7 ventiladores contrarrotativos de 4 cm de alta resistencia con cubierta de aire
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 2000 W

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

SYS-1029GQ-TXRT

Hasta 4 GPU NVIDIA Tesla P100 SXM2

HPC, inteligencia artificial, análisis de grandes datos, laboratorio de investigación, astrofísica, inteligencia empresarial
Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; UPI dual de hasta 10,4GT/s
12 módulos DIMM; hasta 3TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
2 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente, 2 bahías internas para unidades de 2,5
4 ranuras PCI-E 3.0 x16
2 puertos 10GBase-T a través de Intel X540, 1 puerto IPMI dedicado
1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (posterior)
7 ventiladores contrarrotativos de 4 cm de alta resistencia con cubierta de aire
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 2000 W

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

SYS-1029P-MT

Profundidad corta (19,98") - Optimizado para centros de datos

Servidor optimizado para centros de datos 1U, de poca profundidad
Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; UPI dual de hasta 10,4GT/s
8 módulos DIMM; hasta 2TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz L/RDIMM
8 bahías para unidades SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente
1 ranura PCI-E 3.0 x8 (FHHL)
2 puertos 1GbE, 1 puerto IPMI dedicado, 1 VGA, 2 USB 2.0
4x ventiladores centrales de refrigeración de 4 cm y 22,5K RPM
Fuente de alimentación de 600 W de nivel Platino

SYS-1029P-MTR

Profundidad corta (19,98") - Optimizado para centros de datos

Servidor optimizado para centros de datos 1U, de poca profundidad
Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; UPI dual de hasta 10,4GT/s
8 módulos DIMM; hasta 2TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz L/RDIMM
8 bahías para unidades SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente
1 ranura PCI-E 3.0 x8 (FHHL)
2 puertos 1GbE, 1 puerto IPMI dedicado, 1 VGA, 2 USB 2.0
4x ventiladores centrales de refrigeración de 4 cm y 22,5K RPM
800Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

SYS-1029P-N32R

Soporte 32 NVMe - (2 sleds con 16 unidades por sled)

Ingesta de alto rendimiento, almacenamiento en caliente de alta densidad, HPC / análisis de datos, streaming de medios/vídeo, red de distribución de contenidos (CDN), almacenamiento en la parte superior del bastidor de Big Data
Doble zócalo P (LGA 3647) compatible con procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación, 3 UPI de hasta 10,4GT/s
32 unidades SSD NVMe de 2,5" intercambiables en caliente (2 sleds con 16 unidades por sled), 2 unidades de arranque M.2
24 módulos DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
2 PCI-E 3.0 16 ranuras
2 puertos LAN 10GBase-T, 1 puerto IPMI dedicado
1 VGA, 2 USB 3.0, 1 COM, 2 SuperDOM
Intel® QAT integrado para criptografía/compresión
8 ventiladores de refrigeración de 40 mm intercambiables en caliente
1600Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

SYS-1029P-NR32R

32 unidades SSD NVMe Ruler

Ingesta de alto rendimiento, almacenamiento en caliente de alta densidad, HPC / análisis de datos, streaming de medios/vídeo, red de distribución de contenidos (CDN), almacenamiento en la parte superior del bastidor de Big Data
Doble zócalo P (LGA 3647) compatible con procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación, 3 UPI de hasta 10,4GT/s
32 unidades SSD NVMe Ruler intercambiables en caliente, 2 unidades de arranque M.2
24 módulos DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
2 PCI-E 3.0 16 ranuras
2 puertos LAN 10GBase-T, 1 puerto IPMI dedicado
1 VGA, 2 USB 3.0, 1 COM, 2 SuperDOM
Intel® QAT integrado para criptografía/compresión
8 ventiladores de refrigeración de 40 mm intercambiables en caliente
1600Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

SYS-1029P-WT

WIO, E/S flexible - 8 bahías de 2,5" intercambiables en caliente - 1 DVD-ROM Slim (Opc.)

Servidor web, aplicaciones FireWall, DNS, impresión, inicio de sesión, pasarela, dispositivo de red compacto, computación en nube
Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; UPI dual de hasta 10,4GT/s
12 módulos DIMM; hasta 3TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
8 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente; 1 bahía DVD-ROM delgada (opcional)
2 PCI-E 3.0 x16 (FHHL), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 para AOM, 1 ranura PCI-E 3.0 x4 NVMe M.2
2 puertos 1GbE a través de Intel C621, 1 puerto IPMI dedicado
1 VGA, 6 USB 3.0 (4 traseros, 2 mediante cabecera)
4 ventiladores de refrigeración PWM de 4 cm contrarrotantes
Fuente de alimentación de nivel platino con varias salidas de 600 W

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

SYS-1029P-WTR

WIO, E/S flexible - 8 bahías de 2,5" intercambiables en caliente - 1 DVD-ROM Slim (Opc.)

Servidor web, aplicaciones FireWall, DNS, impresión, inicio de sesión, pasarela, dispositivo de red compacto, computación en nube
Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; UPI dual de hasta 10,4GT/s
12 módulos DIMM; hasta 3TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
8 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente; 1 bahía DVD-ROM delgada (opcional)
2 PCI-E 3.0 x16 (FHHL), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 para AOM, 1 ranura PCI-E 3.0 x4 NVMe M.2
2 puertos 1GbE a través de Intel C621, 1 puerto IPMI dedicado
1 VGA, 6 USB 3.0 (4 traseros, 2 mediante cabecera)
4 ventiladores de refrigeración PWM de 4 cm contrarrotantes
750Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

SYS-1029P-WTRT

WIO, E/S flexible - 10 bahías de 2,5" intercambiables en caliente - 2 compatibilidad NVMe

Nube y otras necesidades de virtualización, alojamiento y entrega de aplicaciones, procesamiento y almacenamiento de bases de datos, simulación, automatización
Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; UPI dual de hasta 10,4GT/s
12 módulos DIMM; hasta 3TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
10 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente; 8 SATA3 + 2 puertos híbridos NVMe/SATA3
2 PCI-E 3.0 x16 (FHHL), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 para AOM, 1 ranura PCI-E 3.0 x4 NVMe M.2
2 puertos 10GBase-T a través de Intel C622, 1 puerto IPMI dedicado
1 VGA, 6 USB 3.0 (4 traseros, 2 delanteros mediante cabezal)
4 ventiladores de refrigeración PWM de 4 cm contrarrotantes
750Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

SYS-1029TP-DTR

/ SYS-1029TP-DC0R / SYS-1029TP-DC1R

TwinPro - 2 nodos DP intercambiables en caliente en 1U

2 nodos DP intercambiables en caliente en 1U; Cada nodo (x2 nodos) admite:
Dos procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación
16 módulos DIMM; hasta 4 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz L/RDIMM
2 ranuras PCI-E 3.0 x16 y 1 ranura SIOM para opciones de red flexibles (SIOM debe agrupar 1 por nodo)
Opciones de unidad de almacenamiento:
- SYS-1029TP-DTR - 4 SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente (Intel C621)
- SYS-1029TP-DC0R - 4 SAS3 de 2,5" intercambiables en caliente (Broadcom 3008)
- SYS-1029TP-DC1R - 4 SAS3 de 2,5" intercambiables en caliente (Broadcom 3108)
1 vídeo, 2 USB 3.0, 2 SuperDOM, 2 SATA M.2 o 1 NVMe M.2 (tarjeta portadora opcional AOC-SMG3-2H8M2, admite 1029TR-DTR/DC0R)
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
3 ventiladores contrarrotativos de alta resistencia con cubierta de aire
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1000 W

SYS-2029BR-HER (Próximamente)

BigTwin™ - 10 EDSFF (E1.S) por nodo

4 nodos DP en 2U; profundidad 28,75", Cada nodo:
Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; 3 UPI de hasta 10,4GT/s
24 módulos DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4 2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
10 bahías para unidades EDSFF (E1.S) y 2 bahías para unidades SATA M.2 por nodo.
2 ranuras PCI-E 3.0 x16 de bajo perfil, 1 tarjeta SIOM de red compatible
1 puerto IPMI dedicado, 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 SuperDOM
4 ventiladores PWM de 8 cm de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 2600 W

* Contact your Supermicro sales rep for more info.

SYS-2029BT-DNC0R

BigTwin™ - 4 NVMe/SAS3 + - 8 SAS3 por nodo

2 nodos DP en 2U; profundidad 28,5", Cada nodo:
Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; UPI dual de hasta 10,4GT/s
24 módulos DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
4 bahías para unidades NVMe/SAS3 + 8 SAS3 intercambiables en caliente de 2,5" por nodo
Compatibilidad con SAS3 (12 Gbps) a través de Broadcom 3216; modo IT
2 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x16, 1 compatibilidad con tarjeta SIOM de red
1 puerto IPMI dedicado, 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 SuperDOM
4 ventiladores de 80 mm de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 2200 W

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

BigTwin™ - 4 NVMe/SAS3/SATA3 + - 2 SAS3/SATA3 por nodo

4 nodos DP en 2U; profundidad 28,5", Cada nodo:
Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; UPI dual de hasta 10,4GT/s
24 módulos DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
6 bahías para unidades SAS3 o 4 NVMe + 2 SAS3 intercambiables en caliente de 2,5" por nodo
Compatibilidad con SAS3 a través de Broadcom 3008; modo IT
2 ranuras PCI-E 3.0 x16 de bajo perfil, 1 tarjeta SIOM de red compatible
1 puerto IPMI dedicado, 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 SuperDOM
4 ventiladores de 80 mm de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 2200 W

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

BigTwin™ - 4 NVMe/SAS3/SATA3 + 2 SAS3/SATA3 por nodo

4 nodos DP en 2U; profundidad 28,5", Cada nodo:
Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; UPI dual de hasta 10,4GT/s
24 módulos DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
6 bahías para unidades SAS3 o 4 NVMe + 2 SAS3 intercambiables en caliente de 2,5" por nodo
Compatibilidad con SAS3 mediante Broadcom 3108; RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
1 ranura PCI-E 3.0 x16 de bajo perfil, 1 soporte para tarjeta SIOM de red
1 puerto IPMI dedicado, 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 SuperDOM
4 ventiladores de 80 mm de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 2200 W

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

SYS-2029BT-HNR

BigTwin™ - 6 NVMe por nodo

4 nodos DP en 2U; profundidad 28,5", Cada nodo:
Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; UPI dual de hasta 10,4GT/s
24 módulos DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
6 bahías para unidades NVMe de 2,5" intercambiables en caliente por nodo
2 ranuras PCI-E 3.0 x16 de bajo perfil, 1 tarjeta SIOM de red compatible
1 puerto IPMI dedicado, 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 SuperDOM
4 ventiladores de 80 mm de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 2200 W

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

SYS-2029BT-HNTR

BigTwin™ - 4 NVMe/SATA3 + - 2 SATA3 por nodo

4 nodos DP en 2U; profundidad 28,5", Cada nodo:
Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; UPI dual de hasta 10,4GT/s
24 módulos DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
4 bahías para unidades NVMe/SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente + 2 bahías para unidades SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente por nodo
2 ranuras PCI-E 3.0 x16 de bajo perfil, 1 tarjeta SIOM de red compatible
1 puerto IPMI dedicado, 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 SuperDOM
4 ventiladores de 80 mm de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 2200 W

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

SYS-2029BT-HTR

BigTwin™ - 6 SATA3 por nodo

4 nodos DP en 2U; profundidad 28,5", Cada nodo:
Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; UPI dual de hasta 10,4GT/s
24 módulos DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
6 bahías para unidades SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente por nodo
2 ranuras PCI-E 3.0 x16 de bajo perfil, 1 tarjeta SIOM de red compatible
1 puerto IPMI dedicado, 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 SuperDOM
4 ventiladores de 80 mm de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 2200 W

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

SYS-2029BZ-HNR

BigTwin™ - 6 NVMe por nodo - Refrigeración N+1

4 nodos DP en 2U; profundidad 28,75", Cada nodo:
Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; 3 UPI de hasta 10,4GT/s
24 módulos DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
6 bahías para unidades NVMe de 2,5" intercambiables en caliente por nodo; 2 M.2 SATA3 o compatibles con NVMe
2 ranuras PCI-E 3.0 x16 de bajo perfil, 1 tarjeta SIOM de red compatible
1 puerto IPMI dedicado, 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 SuperDOM
16 ventiladores resistentes de 40x56mm con control óptimo de la velocidad del ventilador (4 ventiladores por nodo)
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 2600 W

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

SYS-2029GP-TR

Hasta 6 GPUs NVIDIA

Servidor GPU, aplicaciones de misión crítica, servidor empresarial, petróleo y gas, grandes bases de datos, comercio electrónico, procesamiento de transacciones en línea, medicina
Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; 3 UPI de hasta 10,4GT/s
16 módulos DIMM; hasta 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
8 bahías para unidades SAS/SATA de 2,5" intercambiables en caliente, 2 bahías para unidades SAS/SATA/NVMe de 2,5" intercambiables en caliente
6 ranuras PCI-E 3.0 x16 y 1 PCI-E 3.0 x8 (en x16)
1 Puerto IPMI dedicado
1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0 (posterior)
5 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
2000Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

SYS-2029P-C1RT

/ SYS-2029P-C1R

8 2,5" + 8 2,5" - SAS3 vía Broadcom 3108

Aplicaciones de cálculo intensivo/almacenamiento, análisis de grandes volúmenes de datos, aplicaciones/procesamiento de bases de datos, aplicaciones de misión crítica, simulación y automatización
Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; UPI dual de hasta 10,4GT/s
16 módulos DIMM; hasta 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
8 unidades SAS3 de 2,5" intercambiables en caliente (mediante Broadcom 3108), 8 unidades SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente (mediante chipset Intel serie C620)
4 ranuras PCI-E 3.0 x16 y 2 ranuras PCI-E 3.0 x8
2x 10GBase-T (-C1RT) / 1GbE (-C1R), 1 puerto IPMI dedicado
1 vídeo, 2 COM, 2 USB 3.0, 4 USB 2.0, 1 tipo A, 1 soporte M.2
3 ventiladores de refrigeración PWM de 80 mm intercambiables en caliente
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1200 W

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

SYS-2029P-TXRT

11 ranuras PCI-E - 16 intercambiables en caliente de 2,5", 1 periférica de 5,25

Servidor 2U Max E/S - Expansión / Rendimiento / Flexibilidad
Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; 3 UPI de hasta 10,4GT/s
16 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente y 1 bahía periférica de 5,25
16 módulos DIMM; hasta 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
2 PCI-E 3.0 x16 (HSSI), 2 PCI-E 3.0 x16 (o 4 PCI-E x8), 4 PCI-E 3.0 x8 , 1 PCI-E 3.0 x4 (en ranura x8)
1 ranura PCI-E 3.0 x4 M.2 2280 del PCH
2 GbE, 1 Vídeo, 2 COM, 2 USB 3.0 (traseros), 4 USB 2.0 (traseros), 1 Tipo A
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
4 ventiladores centrales de 80 mm y 7K RPM
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1000 W

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

SYS-2029TP-HTR

/ SYS-2029TP-HC0R / SYS-2029TP-HC1R / SYS-6029TP-HTR / SYS-6029TP-HC0R / SYS-6029TP-HC1R

TwinPro² (SIOM) - Opciones flexibles de almacenamiento

4 nodos DP en 2U; profundidad 28,5" (2029TP) / 30,5" (6029TP), Cada nodo:
Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; UPI dual de hasta 10,4GT/s
16 módulos DIMM; hasta 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
Opciones de unidad de almacenamiento:
- SYS-2029TP-HTR - 6 SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente
- SYS-2029TP-HC0R - 6 SAS3 de 2,5" intercambiables en caliente (Broadcom 3008)
- SYS-2029TP-HC1R - 6 SAS3 de 2,5" intercambiables en caliente (Broadcom 3108)
- SYS-6029TP-HTR - 3 SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente
- SYS-6029TP-HC0R - 3 SAS3 de 3,5" intercambiables en caliente (Broadcom 3008)
- SYS-6029TP-HC1R - 3 SAS3 de 3,5" intercambiables en caliente (Broadcom 3108)
2 ranuras PCI-E 3.0 x16 de bajo perfil
1 Soporte de tarjeta SIOM para opciones de red flexibles
1 puerto IPMI dedicado, 1 VGA, 2 USB 3.0, 2 SuperDOM
4 ventiladores resistentes de 8 cm con control óptimo de la velocidad del ventilador
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 2200 W

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

SYS-4029GP-TRT

Hasta 8 GPUs NVIDIA

Renderizado 3D, Astrofísica, Química, Computación en nube, Virtualización, Aplicación intensiva de computación
Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; UPI dual de hasta 10,4GT/s
Hasta 24 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente, 8x unidades de 2,5" compatibles de forma nativa
24 módulos DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
8 ranuras PCI-E 3.0 x16 (doble ancho), 2 ranuras PCI-E 3.0 x8, 1 ranura PCI-E 3.0 x4
Puertos de E/S: 2x 10GBase-T, 1 Vídeo, 1 COM, 4 USB 3.0
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
8 ventiladores de refrigeración de 92 mm RPM intercambiables en caliente
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 2000 W (2+2)

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

SYS-4029GP-TRT2

Hasta 8 GPUs

Inteligencia artificial, análisis de grandes datos, informática de alto rendimiento, laboratorio de investigación/laboratorio nacional, astrofísica, inteligencia empresarial
Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; 3 UPI de hasta 10,4GT/s
24 módulos DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
24 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente (8x unidades de 2,5" compatibles de forma nativa)
11 ranuras PCI-E 3.0 x16 (FH, FL) y 1 PCI-E 3.0 x8 (en x16)
2 puertos 10GBase-T a través de Intel C622, 1 puerto IPMI dedicado
1 VGA, 1 COM, 4 USB 3.0
8 ventiladores Hot-swap de 92 mm
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 2000 W (2+2)

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

SYS-4029GP-TRT3

Hasta 8 GPUs NVIDIA

Inteligencia artificial, análisis de grandes datos, informática de alto rendimiento, laboratorio de investigación/laboratorio nacional, astrofísica, inteligencia empresarial
Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; 3 UPI de hasta 10,4GT/s
24 módulos DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
24 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente (8x unidades de 2,5" compatibles de forma nativa)
11 ranuras PCI-E 3.0 x16 (FH, FL) y 1 PCI-E 3.0 x8 (en x16)
2 puertos 10GBase-T a través de Intel C622, 1 puerto IPMI dedicado
1 VGA, 1 COM, 4 USB 3.0
8 ventiladores Hot-swap de 92 mm
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 2000 W (2+2)

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

SYS-4029GP-TVRT

Hasta 8 GPU NVIDIA Tesla - V100 SXM2 - Hasta 300 GB/s - NVLINK de GPU a GPU

Inteligencia artificial, análisis de grandes datos, informática de alto rendimiento, laboratorio de investigación/laboratorio nacional, astrofísica, inteligencia empresarial
Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; 3 UPI de hasta 10,4GT/s
24 módulos DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
16 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente (admiten 8 unidades NVMe)
4 PCI-E 3.0 x16 (LP, bandeja GPU para GPUDirect RDMA), 2 PCI-E 3.0 x16 (LP, bandeja CPU)
2 puertos 10GBase-T a través de Intel X540, 1 puerto IPMI dedicado
1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0 (frontal)
8 ventiladores de 92 mm, 4 ventiladores de 80 mm
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 2200 W (2+2)

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

SYS-5019C-FL

Servidor de dispositivos, Servidor de seguridad/Gateway, Edge Computing
Un solo zócalo H4 (LGA 1151) compatible con los procesadores Intel® Xeon® E-2100 y E-2200, Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® de 8ª generación; chipset Intel ® C242
Hasta 64 GB UDIMM ECC sin búfer, DDR4-2666 MHz, en 2 ranuras DIMM
2 puertos LAN 1GbE (Intel i210-AT)
1 ranura PCI-E 3.0 x16
2 bahías fijas para unidades de 3,5" o 4 bahías fijas para unidades de 2,5
M.2: 1 PCI-E 3.0 x4, 2280, M-Key
2 puertos USB 3.1 (frontales), 2 puertos USB 2.0 (frontales)
Parte frontal: 1 puerto VGA, 2 COM, 1 TPM 2.0 (cabecera)
Fuente de alimentación multisalida de nivel Oro de 200 W

SYS-5019C-L

Servidor Appliance, Front-end, Alojamiento Web, Edge Computing
Un solo zócalo H4 (LGA 1151) compatible con los procesadores Intel® Xeon® E-2100 y E-2200, Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® de 8ª generación; chipset Intel ® C242
Hasta 64 GB UDIMM ECC sin búfer, DDR4-2666 MHz, en 2 ranuras DIMM
2 puertos LAN 1GbE (Intel i210-AT)
1 ranura PCI-E 3.0 x16
2 bahías fijas para unidades de 3,5" o 4 bahías fijas para unidades de 2,5
M.2: 1 PCI-E 3.0 x4, 2280, M-Key
2 puertos USB 3.1 (traseros), 2 puertos USB 2.0 (traseros)
1 puerto VGA, 2 COM, 1 TPM 2.0 (cabecera)
Fuente de alimentación multisalida de nivel Oro de 200 W

SYS-5019C-M

Propósito general, PYMES, alojamiento web, servicio de aplicaciones y datos, archivado, correo/finanzas, seguridad
Un solo zócalo H4 (LGA 1151) compatible con los procesadores Intel® Xeon® E-2100 y E-2200, Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® de 8ª generación; chipset Intel ® C246
Hasta 128 GB UDIMM ECC sin búfer, DDR4-2666MHz, en 4 ranuras DIMM
2 puertos LAN 1GbE (Intel i210-AT)
1 ranura PCI-E 3.0 x16
4 bahías para unidades de 3,5" intercambiables en caliente
M.2: 1 SATA/PCI-E 3.0 x4 y 1 PCI-E 3.0 x4, 2280/22110, M-Key
2 puertos USB 3.1 (traseros)
1 puerto VGA, 1 COM (cabecera), 1 TPM 2.0 (cabecera)
Fuente de alimentación multisalida de 350 W de nivel Platino

SYS-5019C-M4L

Nivel de entrada, Rentable, Compacto, menos de 15" de profundidad
Un solo zócalo H4 (LGA 1151) compatible con los procesadores Intel® Xeon® E-2100 y E-2200, Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® de 8ª generación; chipset Intel ® C242
Hasta 128 GB UDIMM ECC sin búfer, DDR4-2666MHz, en 4 ranuras DIMM
4 puertos LAN 1GbE (Intel i210-AT)
1 ranura PCI-E 3.0 x16
2 bahías fijas para unidades de 3,5" o 3 bahías fijas para unidades de 2,5
M.2: 1 PCI-E 3.0 x4, 2280/22110, M-Key
2 puertos USB 3.1 (traseros), 2 puertos USB 2.0 (traseros)
1 puerto VGA, 1 COM (cabecera), 1 TPM 2.0 (cabecera)
Fuente de alimentación multisalida de 350 W de nivel Platino

SYS-5019C-MHN2

Propósito general, PYMES, alojamiento web, servicio de aplicaciones y datos, archivado, correo/finanzas, seguridad
Un solo zócalo H4 (LGA 1151) compatible con los procesadores Intel® Xeon® E-2100 y E-2200, Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® de 8ª generación; chipset Intel ® C246
Hasta 128 GB UDIMM ECC sin búfer, DDR4-2666MHz, en 4 ranuras DIMM
2 puertos LAN 1GbE (Intel i210-AT)
1 ranura PCI-E 3.0 x16
4 bahías para unidades de 3,5" intercambiables en caliente
M.2: 1 SATA/PCI-E 3.0 x4 y 1 PCI-E 3.0 x4, 2280/22110, M-Key
2 puertos USB 3.1 (traseros), 2 puertos USB 2.0 (traseros)
1 puerto VGA, 1 COM (cabecera), 1 TPM 2.0 (cabecera)
Fuente de alimentación multisalida de 350 W de nivel Platino

SYS-5019C-MR

Propósito general, PYMES, alojamiento web, servicio de aplicaciones y datos, archivado, correo/finanzas, seguridad
Un solo zócalo H4 (LGA 1151) compatible con los procesadores Intel® Xeon® E-2100 y E-2200, Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® de 8ª generación; chipset Intel ® C246
Hasta 128 GB UDIMM ECC sin búfer, DDR4-2666MHz, en 4 ranuras DIMM
2 puertos LAN 1GbE (Intel i210-AT)
1 ranura PCI-E 3.0 x16
4 bahías para unidades de 3,5" intercambiables en caliente
M.2: 1 SATA/PCI-E 3.0 x4 y 1 PCI-E 3.0 x4, 2280/22110, M-Key
2 puertos USB 3.1 (traseros), 2 USB 2.0 (traseros)
1 puerto VGA, 1 COM (cabecera), 1 TPM 2.0 (cabecera)
Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platino de 400 W

SYS-5019C-WR

HA, Alta flexibilidad, VM, Comunicación, Servicio de aplicaciones y datos, Servidor de dispositivos
Un solo zócalo H4 (LGA 1151) compatible con los procesadores Intel® Xeon® E-2100 y E-2200, Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® de 8ª generación; chipset Intel ® C246
Hasta 128 GB UDIMM ECC sin búfer, DDR4-2666MHz, en 4 ranuras DIMM
2 puertos LAN 1GbE (Intel i210-AT)
1 ranura PCI-E 3.0 x16 o 2 PCI-E 3.0 x8, 1 ranura PCI-E 3.0 x4 (en x8)
4 bahías para unidades de 3,5" intercambiables en caliente
M.2: 1 SATA/PCI-E 3.0 x4 y 1 PCI-E 3.0 x4, 2260/2280/22110, M-Key
2 puertos USB 3.1 (traseros), 2 USB 2.0 (traseros)
1 puerto VGA, 2 COM, 1 TPM 2.0 (cabecera)
Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platino de 500 W

SYS-5019D-4C-FN8TP

Dispositivo de seguridad de red, SDN-WAN, caja controladora vCPE, servidor de informática de borde NFV, servidor de virtualización, informática de borde IoT
Procesador Intel® Xeon® D-2123IT SoC, 4 núcleos, 8 hilos, 80 W
Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4-2666 MHz en 4 ranuras DIMM
4x 1GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0
2 bahías internas para unidades de 3,5" o 4 bahías internas para unidades de 2,5
1 ranura M.2 llave M para SSD, 2242/80, 1 M.2 llave B para SSD/tarjeta WAN,
1 Mini-PCI-E con soporte mSATA, 1 ranura PCI-E 3.0 x8
2 USB 3.0, 1 VGA
Fuente de alimentación CA-CC de 200 W y bajo ruido

SYS-5019D-FN8TP

Dispositivo de seguridad de red, SDN-WAN, caja controladora vCPE, servidor de computación de borde NFV, servidor de virtualización, computación de borde / pasarela IoT
Procesador Intel® Xeon® D-2146NT SoC, 8 núcleos, 16 hilos, 80 W
Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4-2666 MHz en 4 ranuras DIMM
4x 1GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0
2 bahías internas para unidades de 3,5" o 4 bahías internas para unidades de 2,5
1 ranura M.2 llave M para SSD, 2242/8, 1 M.2 llave B para SSD/tarjeta WAN,
1 Mini-PCI-E con soporte mSATA, 1 ranura PCI-E 3.0 x8
2 USB 3.0, 1 VGA
Fuente de alimentación CA-CC de 200 W y bajo ruido

SYS-5019GP-TT

Hasta 2 GPU NVIDIA en 1U

Nodos informáticos de clúster HPC
Soporta un único zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación
6 módulos DIMM; hasta 1,5TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
3 bahías para unidades SAS/SATA de 3,5" intercambiables en caliente
1 bahía DVD-ROM delgada o 1 bandeja USB + puerto COM
2 ranuras PCI-E 3.0 x16 (elevador derecho) y 1 ranura PCI-E x16 (elevador izquierdo)
2 puertos 10GBase-T a través de Intel X550, 1 puerto IPMI dedicado
1 VGA, 2 USB 3.0 (posterior)
8 ventiladores contrarrotantes de 4 cm de alta resistencia con cubierta de aire
Fuente de alimentación de 1400W de nivel Platino (94%)

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

SYS-5019P-M

Mainstream, UP

Alojamiento web, VM, Compact Network Appliance
Compatibilidad con un único zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación
6 módulos DIMM; hasta 1,5TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
4 bahías para unidades SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente, M.2 PCIe 3.0 x4
1 ranura PCI-E 3.0 x16
2 puertos 1GbE, 1 puerto IPMI dedicado
1 VGA, 2 COM, 4 USB 3.0 (frontal/trasero), 2 USB 2.0
4 ventiladores centrales de 40 mm
Fuente de alimentación de 350 W de nivel Platino

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

SYS-5019P-MR

Mainstream, UP

Alojamiento web, VM, Compact Network Appliance
Compatibilidad con un único zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación
6 módulos DIMM; hasta 1,5TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
4 bahías para unidades SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente, M.2 PCIe 3.0 x4
1 ranura PCI-E 3.0 x16
2 puertos 1GbE, 1 puerto IPMI dedicado
1 VGA, 2 COM, 4 USB 3.0 (frontal/trasero), 2 USB 2.0
4 ventiladores centrales de 40 mm
Fuente de alimentación redundante de nivel Platino de 400 W

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

SYS-5019P-MT

Mainstream, UP

Alojamiento web, máquinas virtuales, servidores de aplicaciones y datos, aplicaciones de bases de datos
Compatibilidad con un único zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación
8 módulos DIMM; hasta 2TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
4 bahías para unidades SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente, compatibilidad con M.2 mini-PCI-e
1 ranura PCI-E 3.0 x16
2 puertos 10GBase-T, 1 puerto IPMI dedicado
1 VGA, 2 COM, 4 USB 3.0 (frontal/trasero), 2 USB 2.0
4 ventiladores centrales de 40 mm
Fuente de alimentación de 350 W de nivel Platino

SYS-5019P-MTR

Mainstream, UP

Alojamiento web, máquinas virtuales, servidores de aplicaciones y datos, aplicaciones de bases de datos, aplicaciones de misión crítica
Compatibilidad con un único zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación
8 módulos DIMM; hasta 2TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
4 bahías para unidades SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente, compatibilidad con M.2 mini-PCI-e
1 ranura PCI-E 3.0 x16
2 puertos 10GBase-T, 1 puerto IPMI dedicado
1 VGA, 2 COM, 4 USB 3.0 (frontal/trasero), 2 USB 2.0
4 ventiladores centrales de 40 mm
400Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

SYS-5019P-WT

WIO, E/S flexible, UP - 4 bahías de 3,5" intercambiables en caliente

Procesamiento y almacenamiento de bases de datos, centro de datos / aplicaciones de cortafuegos
Compatibilidad con un único zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación
6 módulos DIMM; hasta 1,5TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
4 bahías para unidades de 3,5" intercambiables en caliente, 1 bahía DVD-ROM delgada, compatibilidad con M.2 mini-PCI-e
2 ranuras PCI-E 3.0 x16 (FHFL), 1 ranura PCI-E 3.0 x8 (LP)
2 puertos 10GBase-T a través de Intel X557, 1 puerto IPMI dedicado
1 VGA, 2 USB 3.0 (traseros), 2 USB 2.0 (traseros)
5 ventiladores de refrigeración PWM de 4 cm contrarrotantes
Fuente de alimentación de nivel platino con varias salidas de 600 W

SYS-5019P-WTR

WIO, E/S flexible, UP - 4 bahías de 3,5" intercambiables en caliente

Procesamiento y almacenamiento de bases de datos, centro de datos / aplicaciones de cortafuegos
Compatibilidad con un único zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación
6 módulos DIMM; hasta 1,5TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
4 bahías para unidades de 3,5" intercambiables en caliente, compatibilidad con M.2 mini-PCI-e
2 ranuras PCI-E 3.0 x16 (FHFL), 1 ranura PCI-E 3.0 x8 (LP)
2 puertos 10GBase-T a través de Intel X557, 1 puerto IPMI dedicado
1 VGA, 2 USB 3.0 (traseros), 2 USB 2.0 (traseros)
5 ventiladores de refrigeración PWM de 4 cm contrarrotantes
500Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

SYS-5019S-L

X11SSL-F + - SC510-203B

Aparato de entrada, bajo consumo, rentable
Soporta un único zócalo H4 (LGA 1151): Procesador Intel® Xeon® familia E3-1200 v6/v5, procesador Intel® serie Core i3 de 7ª/6ª generación, procesadores Intel® Celeron® e Intel® Pentium
Chipset Intel® 232
1x 3,5" o 2x 2,5" Opción de unidad interna
1 ranura AOC PCI-E 3.0 x8 (en x16)
UDIMMs DDR4 2400MHz ECC de hasta 64GB en 4 zócalos
2 puertos LAN RJ45 1GbE (Intel® i210-AT), 1 puerto IPMI dedicado
1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (traseros), 2 USB 2.0 (traseros)
2 puertos SuperDOM con alimentación incorporada; cabezal TPM
Fuente de alimentación de alta eficiencia de 200 W

SYS-5019S-M

X11SSH-F + - SC813MFTQC-350CB

Nube, Alojamiento web, Archivo/Impresión, VM, Comunicación
Soporta un único zócalo H4 (LGA 1151): Procesador Intel® Xeon® familia E3-1200 v6/v5, procesador Intel® serie Core i3 de 7ª/6ª generación, procesadores Intel® Celeron® e Intel® Pentium
Chipset Intel® 236
4x bahías SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente con RAID
1 ranura AOC PCI-E 3.0 x8 (en x16); 1 conector M.2
UDIMMs DDR4 2400MHz ECC de hasta 64GB en 4 zócalos
2 puertos LAN RJ45 1GbE (Intel® i210-AT)
IPMI 2.0 integrado con KVM y LAN dedicada
1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (delante/detrás), 2 USB 2.0 (detrás)
2 puertos SuperDOM con alimentación incorporada; cabezal TPM
Fuente de alimentación de 350 W de nivel Platino

SYS-5019S-M2

X11SSZ-F + - SC813MFTQC-350CB

Integrado, seguridad y vigilancia, servidor de dispositivos, almacenamiento seguro
Soporta un único zócalo H4 (LGA 1151): Procesador Intel® Xeon® familia E3-1200 v6/v5, procesador Intel® serie Core i7/i5/i3 de 7ª/6ª generación, procesadores Intel® Celeron® e Intel® Pentium
Chipset exprés Intel® C236
4x bahías SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente, Intel RST
1 ranura PCI-E 3.0 x16 (FH, FL)
Hasta 64 GB UDIMM DDR4 a 2400 MHz ECC/no ECC en 4 zócalos
2 puertos LAN RJ45 1GbE (Intel® i210-AT)
IPMI 2.0 integrado con KVM y LAN dedicada
2 COM, 4 USB 3.0 (2 traseros), 3 USB 2.0 (2 traseros, 1 tipo A)
1 SuperDOM (compartido) Cabecera de audio
Fuente de alimentación de 350 W de nivel Platino

SYS-5019S-ML

X11SSH-F + - SC512F-350B1

Aparato de entrada, Rentable
Soporta un único zócalo H4 (LGA 1151): Procesador Intel® Xeon® familia E3-1200 v6/v5, procesador Intel® serie Core i3 de 7ª/6ª generación, procesadores Intel® Celeron® e Intel® Pentium
Chipset Intel® 236
Opción de 2 unidades internas de 3,5" o 3 de 2,5
1 ranura AOC PCI-E 3.0 x8; 1 conector M.2
UDIMMs DDR4 2400MHz ECC de hasta 64GB en 4 zócalos
2 puertos LAN RJ45 1GbE (Intel® i210-AT), 1 puerto IPMI dedicado
1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (traseros), 2 USB 2.0 (traseros)
2 puertos SuperDOM con alimentación incorporada; cabezal TPM
Fuente de alimentación de 350 W de nivel Platino

SYS-5019S-MN4

X11SSH-LN4F + - SC813MFTQC-350CB

SMB, alojamiento web, archivo/impresión, centrado en red, controlador de dominio
Soporta un único zócalo H4 (LGA 1151): Procesador Intel® Xeon® familia E3-1200 v6/v5, procesador Intel® serie Core i3 de 7ª/6ª generación, procesadores Intel® Celeron® e Intel® Pentium
Chipset Intel® 236
4x bahías SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente con RAID
1 ranura AOC PCI-E 3.0 x8 (en x16); 1 conector M.2
UDIMMs DDR4 2400MHz ECC de hasta 64GB en 4 zócalos
4 puertos LAN RJ45 1GbE (Intel® i210-AT)
IPMI 2.0 integrado con KVM y LAN dedicada
1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (delante/detrás), 2 USB 2.0 (detrás)
2 puertos SuperDOM con alimentación incorporada; cabezal TPM
Fuente de alimentación de 350 W de nivel Platino

SYS-5019S-MR

X11SSH-F + - SC813MFTQC-R407B

HA, Alojamiento web, Archivo/Impresión, Misión crítica, Carga ligera VM
Soporta un único zócalo H4 (LGA 1151): Procesador Intel® Xeon® familia E3-1200 v6/v5, procesador Intel® serie Core i3 de 7ª/6ª generación, procesadores Intel® Celeron® e Intel® Pentium
Chipset Intel® 236
4x bahías SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente con RAID
1 ranura AOC PCI-E 3.0 x8 (en x16); 1 conector M.2
UDIMMs DDR4 2400MHz ECC de hasta 64GB en 4 zócalos
2 puertos LAN RJ45 1GbE (Intel® i210-AT)
IPMI 2.0 integrado con KVM y LAN dedicada
1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (delante/detrás), 2 USB 2.0 (detrás)
2 puertos SuperDOM con alimentación incorporada; cabezal TPM
Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platino de 400 W con opción BBP

SYS-5019S-MT

X11SSH-TF + - SC813MTQ-350CB

Almacenamiento HN, VM, alojamiento web, servidor de archivos pequeños, caché de entrada
Soporta un único zócalo H4 (LGA 1151): Procesador Intel® Xeon® familia E3-1200 v6/v5, procesador Intel® serie Core i3 de 7ª/6ª generación, procesadores Intel® Celeron® e Intel® Pentium
Chipset Intel® 236
4x bahías SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente con RAID
1 ranura AOC PCI-E 3.0 x8
UDIMMs DDR4 2400MHz ECC de hasta 64GB en 4 zócalos
2 puertos LAN RJ45 10GBase-T (Intel® X550)
IPMI 2.0 integrado con KVM y LAN dedicada
1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (delante/detrás), 2 USB 2.0 (detrás)
2 puertos SuperDOM con alimentación incorporada; cabezal TPM
Fuente de alimentación de 350 W de nivel Platino

SYS-5019S-WR

X11SSW-F + - SC815TQC-R504WB

HA, VM, Comunicación, WIO, E/S flexible
Soporta un único zócalo H4 (LGA 1151): Procesador Intel® Xeon® familia E3-1200 v6/v5, procesador Intel® serie Core i3 de 7ª/6ª generación, procesadores Intel® Celeron® e Intel® Pentium
Chipset Intel® 236
4x bahías SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente con RAID
2 ranuras PCI-E 3.0 x8, 1 ranura PCI-E 3.0 x4 (en x8) AOC; 1 conector M.2
UDIMMs DDR4 2400MHz ECC de hasta 64GB en 4 zócalos
2 puertos LAN RJ45 1GbE (Intel® i210-AT)
IPMI 2.0 integrado con KVM y LAN dedicada
1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (traseros), 2 USB 2.0 (traseros)
2 puertos SuperDOM con alimentación incorporada; cabezal TPM
Fuentes de alimentación redundantes de alta eficiencia de 500 W (1+1)

SYS-5029C-T

Servidor de archivos/ Almacenamiento de entrada, Nube local y alojamiento web, Mainstream
Un solo zócalo H4 (LGA 1151) compatible con los procesadores Intel® Xeon® E-2100 y E-2200, Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® de 8ª generación; chipset Intel ® C242
Hasta 64 GB UDIMM ECC sin búfer, DDR4-2666 MHz, en 2 ranuras DIMM
2 puertos LAN 1GbE (Intel i210-AT)
1 ranura PCI-E 3.0 x16, para AOC de bajo perfil
4 bahías para unidades de 3,5" intercambiables en caliente, 2 bahías fijas para unidades de 2,5
1 M.2 (llave M, 2280) a través de PCI-E 3.0 x4 o SATA 3.0
2 puertos USB 3.1 Gen1 (delanteros), 2 puertos USB 3.1 Gen1 (traseros), 2 puertos USB 2.0 (traseros)
1 puerto VGA, 1 COM, 1 TPM 2.0 (cabecera)
Fuente de alimentación de 250 W de nivel Bronce

SYS-5029P-WTR

WIO, E/S flexible, UP - 8 bahías de 3,5" intercambiables en caliente

Procesamiento y almacenamiento de bases de datos, nodos informáticos de conectividad/almacenamiento, almacén de datos
Compatibilidad con un único zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación
6 módulos DIMM; hasta 1,5TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
8 bahías para unidades de 3,5" intercambiables en caliente, 1 bahía DVD-ROM Slim, compatibilidad con M.2 mini-PCI-e
4 ranuras PCI-E 3.0 x8 (FHFL), 1 ranura PCI-E 3.0 x8 (LP)
2 puertos 10GBase-T a través de Intel X557, 1 puerto IPMI dedicado
1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0 (traseros), 2 USB 2.0 (traseros)
3 ventiladores de refrigeración PWM de 8 cm intercambiables en caliente
500Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

SYS-5029S-TN2

X11SSV-Q + - SC721TQ-250B

Integrado, procesamiento y almacenamiento de bases de datos, NAS de alto rendimiento, dispositivo de seguridad, videovigilancia, pequeña y mediana empresa
Soporta un único zócalo H4 (LGA 1151): Procesador Intel® Core serie i3/i5/i7 de 7ª/6ª generación, procesadores Intel® Celeron® e Intel® Pentium
Chipset Intel® Q170 express
4 bahías para unidades de 3,5" intercambiables en caliente + 2 bahías para unidades fijas de 2,5
1 bahía de unidad DVD-ROM delgada
1 ranura PCI-E 3.0 x16 (en x16) LP, 1 M.2 (Mkey 2242/80 PCI-E 3.0 x4), 1 Mini-PCI-E con soporte mSATA
Hasta 32GB DDR4 2400MHz Non-ECC Unbuf. SO-DIMM en 2 zócalos
2 puertos LAN RJ45 GbE (Intel® i210-AT & i219LM)
1 HDMI, 1 DP, 1 DVI-D, gráficos Intel HD, 3 pantallas independientes
2 COM, 4 USB 3.0 (traseros), 2 USB 2.0 (delanteros), 1 USB 2.0 (tipo A)
1 SuperDOM, ALC 888S HD Audio
Fuente de alimentación de nivel bronce de 250 W

SYS-5039A-I

Diseñado para la creación de contenidos y aplicaciones científicas y de ingeniería
El R4 de un solo zócalo es compatible con la familia de procesadores Intel® Xeon® W; chipset Intel® C422
4 bahías fijas para unidades de 3,5"; 2 bahías opcionales para unidades periféricas de 5,25
3 ranuras PCI-E 3.0 x16, 1 ranura PCI-E 3.0 x4, 2 ranuras U.2, 2 ranuras M.2
Módulos LRDIMM ECC registrados de hasta 512 GB, hasta DDR4-2666 MHz; en 8 ranuras DIMM
Puertos LAN GbE duales
6 puertos SATA3 a través de PCH; RAID 0, 1, 5, 10
2 USB 3.1 (2 tipo A), 6 USB 3.0 (4 traseros, 2 cabezales), 6 USB 2.0 (2 traseros, 4 cabezales)
ALC 1220 7.1 Audio HD
1x ventilador frontal de 12 cm
Fuente de alimentación de alta eficiencia de 900 W

SYS-5039A-IL

X11SAE + - SC732D4-500B

CAD/CAM/CAE, Imagen digital, Iniciación laboral, Aplicaciones médicas, Petróleo y gas, Simulación y automatización
Soporta un único zócalo H4 (LGA 1151): Familia de procesadores Intel® Xeon® E3-1200 v6/v5, procesadores Intel® Core i7/i5/i3 de 7ª/6ª generación
Chipset Intel® C236
4 bahías internas para discos duros SATA de 3,5", diseño de jaula para discos duros giratoria en 90°, 4 bahías internas para discos duros SATA de 2,5" (opc.)
2 PCI-E 3.0 x16, 2 PCI-E 3.0 x1 (en x4) y 2 ranuras PCI de 32 bits
UDIMMs DDR4 2400MHz ECC de hasta 64GB en 4 zócalos
Puertos LAN GbE duales (1 a través de Intel® i219LM + 1 a través de Intel® i210-AT)
8 SATA3 (6Gbps) de Intel® C236; RAID 0, 1, 5, 10
6 USB 3.0 (2 traseros, 4 mediante cabezales), 8 USB 2.0 (2 traseros, 6 mediante cabezales), 2 USB 3.1 (traseros)
Audio: RealTek ALC888S HD Audio; Vídeo: Aspeed AST2400
Fuente de alimentación de alta eficiencia de 500 W

SYS-5039C-I

Servidor de nivel básico para SOHO, SMB, acceso remoto para usuarios móviles, uso compartido/almacenamiento de datos y copia de seguridad centralizada
Un solo zócalo H4 (LGA 1151) compatible con los procesadores Intel® Xeon® E-2100 y E-2200, Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® de 8ª generación; chipset Intel ® C242
Hasta 128 GB UDIMM ECC sin búfer, DDR4-2666MHz, en 4 ranuras DIMM
2 puertos LAN 1GbE (Intel i210-AT)
1 ranura PCI-E 3.0 x8 (en x16), 2 ranuras PCI-E 3.0 x4 (en x8)
4 bahías fijas para unidades de 3,5", 2 bahías externas para periféricos de 5,25
1 M.2 (M-Key, 22110/2280) a través de PCI-E 3.0 x4
2 USB 3.1 Gen1 (frontal), 2 USB 3.1 Gen1 (trasero), 2 USB 2.0 (trasero)
1 puerto VGA, 1 COM, 1 TPM 2.0 (cabecera)
Fuente de alimentación Gold Level de 400 W

SYS-5039C-T

Iniciación al trabajo, CAD/CAM/CAE, imagen digital, simulación y renderizado 3D, plataforma UP rentable
El zócalo único H4 (LGA 1151) es compatible con los procesadores Intel® Xeon® E-2100 y E-2200, los procesadores Intel® Core™ i3 de 8ª generación, Intel® Celeron®, Intel® Pentium
Hasta 64 GB UDIMM ECC/no ECC en 4 ranuras DIMM
2 puertos LAN 1GbE (Intel i210-AT e Intel PHY I219LM)
4 bahías para unidades fijas de 3,5" y 4 opcionales de 2,5", 2 bahías para unidades periféricas estándar de 5,25", 1 bahía interna para dispositivos fijos de 3,5
2 PCI-E 3.0 x16 (NA/16 u 8/8), 1 PCI-E 3.0 x4, 1 PCI-E 3.0 x1, 1 PCI 32bit 5V
2 M.2 (llave M, 2260/2280/22110), 1 U.2 para almacenamientos ampliados opcionales
2 USB tipo A y tipo C, 4 USB 3.1 Gen1 (2 traseros + 2 delanteros), 2 USB 2.0 (delanteros)
1 puerto HDMI 2.0a, 1 puerto DVI-D, 1 puerto DP 1.2, 1 cabecera TPM, 1 cabecera COM, Audio HD 7.1
Fuente de alimentación de 500 W de alta eficiencia con certificación Bronce

SYS-5039D-I

X11SSL-F + - SC731i-300B

Servicio de aplicaciones y datos, CAD/CAM/CAE, Aplicaciones médicas, Petróleo y Gas, Servidor de nivel básico SOHO
Soporta un único zócalo H4 (LGA 1151): Procesador Intel® Xeon® familia E3-1200 v6/v5, procesador Intel® serie Core i7/i5/i3 de 7ª/6ª generación, procesadores Intel® Celeron® e Intel® Pentium
Chipset Intel® C232
4x bahías para unidades fijas de 3,5", 2x bahías para unidades de 5,25
1 PCI-E 3.0 x8 (en x16), 1 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x4 (en x8)
UDIMMs DDR4 2400MHz ECC de hasta 64GB en 4 zócalos
2 puertos LAN RJ45 1GbE (Intel® i210-AT)
IPMI 2.0 integrado con KVM y LAN dedicada
6 puertos SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
5 USB 3.0 (2 traseros, 2 mediante cabecera, 1 tipo A)
6 USB 2.0 (2 traseros, 4 mediante cabecera)
Vídeo: Aspeed AST2400 BMC
Fuente de alimentación de alta eficiencia de 300 W

SYS-5039MC-H12TRF

Computación en nube, caché web, alojamiento web, VM, redes sociales, Corporate-WINS
Un solo zócalo H4 (LGA 1151) compatible con los procesadores Intel® Xeon® E-2100 y E-2200, Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® de 8ª generación; chipset Intel ® C246
Hasta 128 GB UDIMM ECC sin búfer, DDR4-2666MHz, en 4 ranuras DIMM
2 puertos LAN 1GbE (Intel i350)
1 ranura Micro-LP (MicroLP actualizable)
Opciones de unidad: 2 unidades SATA3 de 3,5" o 4 unidades SATA3 de 2,5" o
2 unidades NVMe de 2,5" + 2 unidades SATA3 de 2,5" o 2 unidades NVMe de 2,5" + 1 unidad SATA3 de 3,5
M.2: 1 PCI-E 3.0 x4, 2280/22110, M-Key
1 puerto VGA, 1 TPM 2.0 (cabecera)
4 ventiladores de 9 cm de gran potencia con zona de refrigeración óptima (por sistema)
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio de 2000 W

SYS-5039MC-H8TRF

Computación en nube, caché web, alojamiento web, VM, redes sociales, Corporate-WINS
Un solo zócalo H4 (LGA 1151) compatible con los procesadores Intel® Xeon® E-2100 y E-2200, Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® de 8ª generación; chipset Intel ® C246
Hasta 128 GB UDIMM ECC sin búfer, DDR4-2666MHz, en 4 ranuras DIMM
2 puertos LAN 1GbE (Intel i350)
1 ranura PCI-E 3.0 LP, 1 ranura Micro-LP (MicroLP actualizable)
Opciones de unidad: 2 unidades SATA3 de 3,5" o 2 unidades SATA3 de 2,5" (con kits opcionales)
M.2: 2 PCI-E 3.0 x4, 2280/22110, M-Key
1 puerto VGA, 1 TPM 2.0 (cabecera)
4 ventiladores de 8 cm de gran potencia con zona de refrigeración óptima (por sistema)
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio de 2000 W

SYS-5039MD18-H8TNR

Computación en nube, servicio web dinámico, alojamiento dedicado, red de distribución de contenidos, almacenamiento en memoria caché y aplicaciones corporativas
8 Nodos UP modulares en 3U; CADA NODO:
Procesador Intel® Xeon® D-2191 SoC, 18 núcleos, 36 hilos, 86 W
Hasta 512 GB ECC LRDIMM, hasta 256 GB ECC RDIMM DDR4-2400 MHz en 4 ranuras DIMM
2 puertos LAN GbE y 1 LAN dedicada compatible con IPMI 2.0
2x SATA3 de 3,5" o 2x SATA3/NVMe híbrido de 2,5" con kits opcionales
1 PCI-E 3.0 x16, 1 Micro-LP y 2 M.2
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio de 1600 W

SYS-5039MD8-H8TNR

Computación en nube, servicio web dinámico, alojamiento dedicado, red de distribución de contenidos, almacenamiento en memoria caché y aplicaciones corporativas
8 Nodos UP modulares en 3U; CADA NODO:
Procesador Intel® Xeon® D-2141i SoC, 8 núcleos, 16 hilos, 65 W
Hasta 512 GB ECC LRDIMM, hasta 256 GB ECC RDIMM DDR4-2133MHz en 4 ranuras DIMM
2 puertos LAN GbE y 1 LAN dedicada compatible con IPMI 2.0
2x SATA3 de 3,5" o 2x SATA3/NVMe híbrido de 2,5" con kits opcionales
1 PCI-E 3.0 x16, 1 Micro-LP y 2 M.2
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio de 1600 W

SYS-5039MS-H12TRF

12 Nodos UP modulares en 3U; CADA NODO:
Familia de procesadores Intel® Xeon® E3-1200 v6/v5; zócalo H4 (LGA 1151)
Chipset Intel® 236
Hasta 64 GB UDIMM, compatibilidad con memoria DDR4 VLP ECC de hasta 2400 MHz
Opciones de almacenamiento flexibles: 2x 3,5" SATA3 o 4x 2,5" SATA3 o 2x 2,5" NVMe + 2x 2,5" SATA3 o 2x 2,5" NVMe + 1x 3,5" SATA3
2 puertos LAN GbE y 1 LAN dedicada compatible con IPMI 2.0
2 USB 2.0, 1 VGA, 1 puerto COM (con mochila KVM); 1 USB 3.0 (tipo A), 1 SATA DOM
1 Micro-LP
4 ventiladores PWM de gran potencia de 9 cm con zona de refrigeración óptima
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio de 2000 W

SYS-5039MS-H8TRF

8 Nodos UP modulares en 3U; CADA NODO:
Familia de procesadores Intel® Xeon® E3-1200 v6/v5; zócalo H4 (LGA 1151)
Chipset Intel® 236
Hasta 64 GB UDIMM, compatibilidad con memoria ECC DDR4 de hasta 2400 MHz
2 discos duros SATA3 de 3,5" (por defecto) o 2 discos duros SATA3 de 2,5" con kits opcionales
2 puertos LAN GbE y 1 LAN dedicada compatible con IPMI 2.0
2 USB 2.0, 1 VGA, 1 puerto COM (con mochila KVM), 1 SATA DOM
1 PCI-E 3.0 x8 y 1 Micro-LP
4 ventiladores PWM de alta resistencia de 8 cm con zona de refrigeración óptima
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio de 1600 W

SYS-5049A-T

Compatibilidad con un único zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación
12 módulos DIMM; hasta 3TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
8 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente (SATA3 por defecto) con SGPIO
4 ranuras PCI-E 3.0 x16, 3 ranuras PCI-E 3.0 x8 (en x16)
1 puerto 10GBase-T y 1 puerto 1GbE, 1 puerto IPMI dedicado
1 VGA, 1 COM, 6 USB 3.1 Gen1, 4 USB 3.1 Gen2, M.2, 7.1 HD Audio
2 ventiladores PWM super silenciosos y 1 ventilador trasero super silencioso
Fuente de alimentación de 1200W de nivel Platino

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

SYS-5049A-TR

Compatibilidad con un único zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación, procesadores Intel® Xeon® W-32xx
12 módulos DIMM; hasta 3TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Es compatible con Intel® Optane™ ^DCPMM*†.
8 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente (SATA3 por defecto) con SGPIO
4 ranuras PCI-E 3.0 x16, 3 ranuras PCI-E 3.0 x8 (en x16)
1 puerto 10GBase-T y 1 puerto 1GbE, 1 puerto IPMI dedicado
1 VGA, 1 COM, 6 USB 3.1 Gen1, 4 USB 3.1 Gen2, M.2, 7.1 HD Audio
4 ventiladores de 92 mm intercambiables en caliente y 2 ventiladores PWM traseros de 80 mm de escape intercambiables en caliente
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 2200 W

*Contact your Supermicro sales rep for more info.
^†Xeon® W-3200 doesn't support DCPMM.

SYS-6019P-MT

Profundidad corta (19,98") - Optimizado para centros de datos

Servidor optimizado para centros de datos 1U, de poca profundidad
Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; UPI dual de hasta 10,4GT/s
8 módulos DIMM; hasta 2TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz L/RDIMM
4 bahías para unidades SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente
1 ranura PCI-E 3.0 x8 (FHHL)
2 puertos 1GbE, 1 puerto IPMI dedicado, 1 VGA, 2 USB 2.0
4x ventiladores centrales de refrigeración de 4 cm y 22,5K RPM
Fuente de alimentación de 500 W de nivel Platino

SYS-6019P-MTR

Profundidad corta (19,98") - Optimizado para centros de datos

Servidor optimizado para centros de datos 1U, de poca profundidad
Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; UPI dual de hasta 10,4GT/s
8 módulos DIMM; hasta 2TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz L/RDIMM
4 bahías para unidades SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente
1 ranura PCI-E 3.0 x8 (FHHL)
2 puertos 1GbE, 1 puerto IPMI dedicado, 1 VGA, 2 USB 2.0
4x ventiladores centrales de refrigeración de 4 cm y 22,5K RPM
800Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

SYS-6019P-WT

WIO, E/S flexible - 4 bahías de 3,5" intercambiables en caliente

Servidor web, aplicaciones FireWall, DNS, impresión, inicio de sesión, pasarela, dispositivo de red compacto, computación en nube
Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; UPI dual de hasta 10,4GT/s
12 módulos DIMM; hasta 3TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
4 bahías para unidades de 3,5" intercambiables en caliente
2 PCI-E 3.0 x16 (FHHL), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 para AOM, 1 ranura PCI-E 3.0 x4 NVMe M.2
2 puertos 1GbE a través de Intel C621, 1 puerto IPMI dedicado
1 VGA, 4 USB 3.0 (posterior)
4 ventiladores de refrigeración PWM de 4 cm contrarrotantes
Fuente de alimentación de nivel platino con varias salidas de 600 W

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

SYS-6019P-WT8

WIO, E/S flexible - 8x bahías de 3,5" + 2x bahías de 2,5

Servidor web, aplicaciones FireWall, DNS, impresión, inicio de sesión, pasarela, dispositivo de red compacto, computación en nube
Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; UPI dual de hasta 10,4GT/s
12 módulos DIMM; hasta 3TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
8 bahías fijas para unidades de 3,5" + 2 bahías fijas para unidades de 2,5
2 PCI-E 3.0 x16 (FHHL), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 para AOM, 1 SSD PCI-E NVMe M.2
2 puertos 1GbE a través de Intel C621, 1 puerto IPMI dedicado
1 VGA, 4 USB 3.0 (posterior)
6 ventiladores de refrigeración PWM de 4 cm contrarrotantes
Fuente de alimentación de 650 W/600 W con varias salidas de nivel Platino

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

SYS-6019P-WTR

WIO, E/S flexible - 4 bahías de 3,5" intercambiables en caliente

Servidor web, aplicaciones FireWall, DNS, impresión, inicio de sesión, pasarela, dispositivo de red compacto, computación en nube
Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; UPI dual de hasta 10,4GT/s
12 módulos DIMM; hasta 3TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
4 bahías para unidades de 3,5" intercambiables en caliente
2 PCI-E 3.0 x16 (FHHL), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 para AOM, 1 ranura PCI-E 3.0 x4 NVMe M.2
2 puertos 1GbE a través de Intel C621, 1 puerto IPMI dedicado
1 VGA, 4 USB 3.0 (posterior)
4 ventiladores de refrigeración PWM de 4 cm contrarrotantes
750Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

SYS-6029BT-DNC0R

BigTwin™ - 3 NVMe/SAS3 + 3 SAS3 por nodo

2 nodos DP en 2U; profundidad 30,11", Cada nodo:
Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesador Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; UPI dual de hasta 10,4GT/s
24 módulos DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
3 bahías para unidades NVMe/SAS3 + 3 SAS3 intercambiables en caliente de 3,5" por nodo, 2 ranuras internas M.2 NVMe/SATA
Compatibilidad con SAS3 a través de Broadcom 3008; modo IT
2 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x16, 1 compatibilidad con tarjeta SIOM de red
1 puerto IPMI dedicado, 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 SuperDOM
4 ventiladores de 80 mm de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 2200 W

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

BigTwin™ - 3 NVMe/SAS3 por nodo

4 nodos DP en 2U; profundidad 30,11", Cada nodo:
Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; UPI dual de hasta 10,4GT/s
24 módulos DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
3 bahías de unidad NVMe/SAS3 intercambiables en caliente por nodo
Compatibilidad con SAS3 a través de Broadcom 3008; modo IT
2 ranuras PCI-E 3.0 x16 de bajo perfil, 1 tarjeta SIOM de red compatible
1 puerto IPMI dedicado, 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 SuperDOM
4 ventiladores de 80 mm de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 2200 W

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

SYS-6029P-TRT

/ SYS-6029P-TR

Mainstream - Rentable

Nube, virtualización, aplicaciones intensivas en computación, procesamiento/almacenamiento de bases de datos, almacenamiento de alta disponibilidad, alojamiento y entrega de aplicaciones
Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; UPI dual de hasta 10,4GT/s
16 módulos DIMM; hasta 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
8 bahías para unidades SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente, 2 unidades NVMe fijas opcionales
4 ranuras PCI-E 3.0 x16 y 2 ranuras PCI-E 3.0 x8 de bajo perfil
2 puertos 10GBase-T (-TRT) / 1GbE (-TR), 1 puerto IPMI dedicado
1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0, 4 USB 2.0, 1 Tipo A, 1 soporte M.2
3 ventiladores de 80 mm de alta resistencia con control PWM de la velocidad del ventilador
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1000 W

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

SYS-6029P-WTR

WIO, E/S flexible - 8 bahías intercambiables en caliente de 3,5" y - 2 fijas de 3,5

Servidor web, aplicaciones FireWall, DNS, impresión, inicio de sesión, pasarela, dispositivo de red compacto, computación en nube
Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; UPI dual de hasta 10,4GT/s
12 módulos DIMM; hasta 3TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
8 bahías para unidades de 3,5" intercambiables en caliente con SGPIO, 2 bahías fijas para unidades de 3,5
4 PCI-E 3.0 x8 (FHHL), 2 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 para AOM, 1 ranura PCI-E 3.0 x4 NVMe M.2
2 puertos 1GbE a través de Intel C621, 1 puerto IPMI dedicado
1 VGA, 4 USB 3.0 (posterior)
3 ventiladores PWM de alto rendimiento de 8 cm para trabajos pesados
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1000 W

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

SYS-6029P-WTRT

WIO, E/S flexible - 12 bahías de 3,5" intercambiables en caliente

Servidor web, aplicaciones FireWall, DNS, impresión, inicio de sesión, pasarela, dispositivo de red compacto, computación en nube
Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; UPI dual de hasta 10,4GT/s
12 módulos DIMM; hasta 3TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
12 bahías para unidades de 3,5" intercambiables en caliente con SES2 y Mini-i-Pass: 8 puertos SATA3 + 4 puertos híbridos NVMe/SATA3
1 PCI-E 3.0 x16 (FHHL), 2 PCI-E 3.0 x8 (FHHL), 2 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 para AOM, 1 ranura PCI-E 3.0 x4 NVMe M.2
2 puertos 10GBase-T a través de Intel C622, 1 puerto IPMI dedicado
1 VGA, 4 USB 3.0 (posterior)
3 ventiladores PWM de alto rendimiento de 8 cm para trabajos pesados
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1200 W

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

SYS-6029TR-DTR

2 nodos DP en 2U; profundidad 28,5", cada nodo (x2 nodos):
Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; UPI dual de hasta 10,4GT/s
8 módulos DIMM; hasta 2TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz L/RDIMM
2 PCI-E 3.0 x8 (FHHL) o 1 PCI-E 3.0 x8 (FHHL) + 1 PCI-E 3.0 x4 (FHHL) + 1 PCI-E 3.0 x4 (LP) (8/8/0 u 8/4/4)
6 bahías para unidades SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente
2 puertos LAN 1GbE, 1 puerto IPMI dedicado
Puertos de E/S: 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM, cabezal TPM 2.0
4 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1200 W

SYS-6029TR-HTR

4 nodos DP en 2U, profundidad 28,5", cada nodo (x4 nodos):
Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; UPI dual de hasta 10,4GT/s
8 módulos DIMM; hasta 2TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz L/RDIMM
1 ranura PCI-E 3.0 x16 (LP)
3 bahías para unidades SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente
2 puertos LAN 1GbE, 1 puerto IPMI dedicado
Puertos de E/S: 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM, cabezal TPM 2.0
4 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1600 W

SYS-6039P-TXRT

11 ranuras PCI-E - 8 intercambiables en caliente de 3,5", 2 periféricas de 5,25

Servidor 3U Max E/S - Expansión / Rendimiento / Flexibilidad
Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; 3 UPI de hasta 10,4GT/s
8 bahías para unidades SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente y 2 bahías para periféricos de 5,25
16 módulos DIMM; hasta 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
2 PCI-E 3.0 x16 (HSSI), 2 PCI-E 3.0 x16 (o 4 PCI-E x8), 4 PCI-E 3.0 x8 , 1 PCI-E 3.0 x4 (en ranura x8)
1 ranura PCI-E 3.0 x4 M.2 2280 del PCH
2 GbE, 1 Vídeo, 2 COM, 4 USB 3.0 (2 traseros, 2 vía cabecera), 4 USB 2.0 (2 traseros, 2 vía cabecera), 1 Tipo A
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
3 ventiladores centrales de 80 mm y un extractor de miedo de 80 mm
980Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

SYS-6049GP-TRT

Hasta 20 GPU de ancho simple

AI/Aprendizaje profundo, Transcodificación de vídeo
Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; 3 UPI de hasta 10,4GT/s
24 módulos DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
24 bahías para unidades de 3,5" intercambiables en caliente, 2 unidades U.2 NVMe de 2,5" opcionales
20 ranuras PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8 (FHFL, en ranura x16)
2 puertos 10GBase-T a través de Intel C622, 1 puerto IPMI dedicado
1 VGA, 1 COM, 4 USB 3.0 (posterior)
8 ventiladores de refrigeración de 92 mm RPM intercambiables en caliente
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 2000 W (2+2)

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

SYS-7039A-i

Hasta 2 GPU - Audio 7.1 HD

CAD/CAM/CAE, renderizado 3D, creación de contenidos digitales, simulación de petróleo y gas, laboratorio de investigación/laboratorio nacional
Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; UPI dual de hasta 10,4GT/s
16 módulos DIMM; hasta 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
4x bahías para unidades de 3,5" soportadas por una jaula para discos duros giratoria 90
4x bahías para unidades internas de 2,5" opcionales (admite 2 NVMe mediante cables opcionales)
2 bahías para unidades periféricas de 5,25
4 PCI-E 3.0 x16, 2 PCI-E x8
2x 1GbE, 1 puerto IPMI compartido
1 VGA, 1 COM, 6 USB 3.0, 2 USB 3.1, M.2, Audio HD 7.1
1 extractor trasero de 12 cm, 1 ventilador de refrigeración delantero de 12 cm
Fuente de alimentación de 1200W de nivel Platino

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

SYS-7049A-T

Hasta 2 GPU - Audio 7.1 HD

CAD/CAM/CAE, renderizado 3D, creación de contenidos digitales, simulación de petróleo y gas, laboratorio de investigación/laboratorio nacional
Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; UPI dual de hasta 10,4GT/s
16 módulos DIMM; hasta 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
8 bahías para unidades de 3,5" intercambiables en caliente (SATA3 por defecto, SAS3 mediante AOC opc., 2 compatibles con NVMe con cables opc.)
4 PCI-E 3.0 x16, 2 PCI-E x8
2 puertos 1GbE, 1 puerto IPMI compartido
1 VGA, 1 COM, 6 USB 3.0, 2 USB 3.1, M.2, Audio HD 7.1
2 ventiladores PWM super silenciosos y 1 ventilador trasero super silencioso
Fuente de alimentación de 1200W de nivel Platino

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

SYS-7049GP-TRT

Hasta 4 GPUs

Servidor GPU, aplicación de misión crítica, servidor empresarial, gran base de datos, comercio electrónico, procesamiento de transacciones en línea, petróleo y gas, aplicación médica.
Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; 3 UPI de hasta 10,4GT/s
16 módulos DIMM; hasta 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
8 bahías para unidades de 3,5" intercambiables en caliente (2 puertos SATA3 por defecto)
4 ranuras PCI-E 3.0 x16 (de doble ancho), 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 (de ancho simple), 1 ranura PCI-E x4 (en x8)
2 puertos 10GBase-T a través de Intel X550, 1 puerto IPMI dedicado
1 VGA, 2 COM, 4 USB 3.0 (frontal/trasero), 2 USB 2.0, Audio HD 7.1
4 ventiladores de alta resistencia, 4 extractores, 2 disipadores de calor activos con control óptimo de la velocidad del ventilador
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 2200 W

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

SYS-7049P-TRT

/ SYS-7049P-TR

8 bahías intercambiables en caliente de 3,5" - 3 bahías periféricas de 5,25" - Rentable

Servidor Mainstream 4U para virtualización y multitarea
Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; UPI dual de hasta 10,4GT/s
16 módulos DIMM; hasta 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
8 bahías para unidades SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente, 3 bahías periféricas de 5,25", 2 SATA de 2,5" fijas opcionales, SSD/NVMe
4 ranuras PCI-E 3.0 x16 y 2 ranuras PCI-E 3.0 x8
2 puertos 10GBase-T (-TRT) / 1GbE (-TR), 1 puerto IPMI dedicado
1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0, 4 USB 2.0, 1 Tipo A, 1 soporte M.2
3 ventiladores de refrigeración PWM intercambiables en caliente y 2 ventiladores traseros intercambiables en caliente
1280Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

SYS-7089P-TR4T

7U de 8 vías - 224 núcleos por sistema - 96 módulos DIMM DDR4

Aplicación de base de datos en memoria, laboratorio de investigación/laboratorio nacional, HPC a escala, virtualización, ERP, CRM
Soporte Octa Socket P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; 8S-3 UPI hasta 10,4GT/s
Hasta 23 ó 39 (OEM) ranuras PCI-E 3.0, 32 U.2 soporte NVMe opc. disponible
96 módulos DIMM; hasta 24 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM utilizando 8 módulos X11OPi-CPU
Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
16 bahías para unidades SAS3 de 2,5" intercambiables en caliente (con tarjetas RAID); 8 bahías para unidades internas de 2,5" o 6 de 3,5" (con tarjetas RAID)
4x 10GBase-T vía SIOM, 1 IPMI dedicado
1 VGA, 1 COM, 2 USB 2.0 (posterior)
8x 9cm 10.5K-10.8K RPM Ventiladores traseros contra-rotativos Hot-Swap
5 fuentes de alimentación redundantes de 1600 W (N+2) con nivel de titanio (96%)

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

SYS-8049U-E1CR4T

MP de 4 vías - 112 núcleos por sistema - 48 módulos DIMM DDR4

Ingesta de alto rendimiento, almacenamiento en caliente de alta densidad, HPC / análisis de datos, streaming de medios/vídeo, red de distribución de contenidos (CDN), Big Data Top of Rack
Compatibilidad con cuatro zócalos P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; 3 UPI de hasta 10,4GT/s
6 ranuras PCI-E 3.0 x16, 10 ranuras PCI-E 3.0 x8 (hasta 6 GPU pasivas de doble ancho)
48 módulos DIMM; hasta 12 TB 3DS ECC DDR4 2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
24 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente mediante tarjeta RAID opc. tarjeta RAID; 8 puertos híbridos compatibles con NVMe mediante opc. AOC
4x 10GBase-T vía AOC, 1 IPMI dedicado
1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0 (posterior)
8 ventiladores de gran potencia de 9 cm con control de velocidad
Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum de 1600 W (3+1)

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

SYS-9029GP-TNVRT

Hasta 16 GPU V100 SXM3

IA/Aprendizaje profundo, Computación de alto rendimiento
Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; 3 UPI de hasta 10,4GT/s
24 módulos DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
16 bahías para unidades NVMe de 2,5" intercambiables en caliente, 6 bahías para unidades SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente
16 ranuras PCI-E 3.0 x16 para RDMA a través de IB EDR, 2 PCI-E 3.0 x16 a bordo
2 puertos 10GBase-T a través de Intel X540, 1 puerto IPMI dedicado
1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0 (frontal)
6 ventiladores PWM intercambiables en caliente de 80 mm, 8 ventiladores intercambiables en caliente de 92 mm
6 fuentes de alimentación redundantes de 3000 W de nivel de titanio (96%)

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

SYS-E300-9D

Dispositivo de seguridad de red, SDN-WAN, caja controladora vCPE, servidor de computación de borde NFV, servidor de virtualización, computación de borde / pasarela IoT
Procesador Intel® Xeon® D-2123IT SoC, 4 núcleos, 8 hilos, 60 W
Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4-2666 MHz en 4 ranuras DIMM
2 LAN 10GBase-T y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0
1 bahía interna para unidades de 2,5
1 puerto OCuLink integrado (o 1 PCI-E 3.0 x4 NVMe), 1 ranura abierta PCI-E 3.0 x8 (LP)
2 USB 3.0, 1 VGA, 1 cabezal TPM 2.0
Adaptador de corriente continua bloqueable de 120 W

SYS-E403-9D-12C-FN13TP (Próximamente)

Computación de borde multiacceso (MEC), equipos universales en las instalaciones del cliente (uCPE), virtualización de funciones de red (NFV), computación de borde, aplicación de vehículo a todo (C-V2X / V2X)
Procesador Intel® Xeon® D-2163IT SoC, 12 núcleos, 24 hilos, 75 W
Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2133 MHz en 4 ranuras DIMM
9x 1GbE (1 puerto utilizado para gestión), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0
4 bahías internas para unidades de 2,5
1 llave M: 2280/22110, 1 llave E: 2230, 1 llave B: 3042
2 ranuras PCI-E 3.0 x16 o 2 ranuras PCI-E 3.0 x8 + 1 ranura PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L)
2 USB 3.0, 2 USB 2.0, 1 COM vía RJ45, VGA (opcional)
Fuente de alimentación multisalida de nivel oro de 600 W

SYS-E403-9D-14C-FN13TP (Próximamente)

Computación de borde multiacceso (MEC), equipos universales en las instalaciones del cliente (uCPE), virtualización de funciones de red (NFV), computación de borde, aplicación de vehículo a todo (C-V2X / V2X)
Procesador Intel® Xeon® D-2173IT SoC, 14 núcleos, 28 hilos, 70 W
Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2133 MHz en 4 ranuras DIMM
9x 1GbE (1 puerto utilizado para gestión), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0
4 bahías internas para unidades de 2,5
1 llave M: 2280/22110, 1 llave E: 2230, 1 llave B: 3042
2 ranuras PCI-E 3.0 x16 o 2 ranuras PCI-E 3.0 x8 + 1 ranura PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L)
2 USB 3.0, 2 USB 2.0, 1 COM vía RJ45, VGA (opcional)
Fuente de alimentación multisalida de nivel oro de 600 W

SYS-E403-9D-14CN-FN13TP (Próximamente)

Computación de borde multiacceso (MEC), equipos universales en las instalaciones del cliente (uCPE), virtualización de funciones de red (NFV), computación de borde, aplicación de vehículo a todo (C-V2X / V2X)
Procesador Intel® Xeon® D-2177NT SoC, 14 núcleos, 28 hilos, 105 W
Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2133 MHz en 4 ranuras DIMM
9x 1GbE (1 puerto utilizado para gestión), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0
4 bahías internas para unidades de 2,5
1 llave M: 2280/22110, 1 llave E: 2230, 1 llave B: 2242/3042
2 ranuras PCI-E 3.0 x16 o 2 ranuras PCI-E 3.0 x8 + 1 ranura PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L)
2 USB 3.0, 2 USB 2.0, 1 COM vía RJ45, VGA
Fuente de alimentación multisalida de nivel oro de 600 W

SYS-E403-9D-16C-FN13TP (Próximamente)

Computación de borde multiacceso (MEC), equipos universales en las instalaciones del cliente (uCPE), virtualización de funciones de red (NFV), computación de borde, aplicación de vehículo a todo (C-V2X / V2X)
Procesador Intel® Xeon® D-2183IT SoC, 16 núcleos, 32 hilos, 100 W
Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 a 2400 MHz en 4 ranuras DIMM
9x 1GbE (1 puerto utilizado para gestión), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0
4 bahías internas para unidades de 2,5
1 llave M: 2280/22110, 1 llave E: 2230, 1 llave B: 3042
2 ranuras PCI-E 3.0 x16 o 2 ranuras PCI-E 3.0 x8 + 1 ranura PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L)
2 USB 3.0, 2 USB 2.0, 1 COM vía RJ45, VGA (opcional)
Fuente de alimentación multisalida de nivel oro de 600 W

SYS-E403-9D-4C-FN13TP (Próximamente)

Computación de borde multiacceso (MEC), equipos universales en las instalaciones del cliente (uCPE), virtualización de funciones de red (NFV), computación de borde, aplicación de vehículo a todo (C-V2X / V2X)
Procesador Intel® Xeon® D-2123IT SoC, 4 núcleos, 8 hilos, 60 W
Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 a 2400 MHz en 4 ranuras DIMM
9x 1GbE (1 puerto utilizado para gestión), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0
4 bahías internas para unidades de 2,5
1 llave M: 2280/22110, 1 llave E: 2230, 1 llave B: 3042
2 ranuras PCI-E 3.0 x16 o 2 ranuras PCI-E 3.0 x8 + 1 ranura PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L)
2 USB 3.0, 2 USB 2.0, 1 COM vía RJ45, VGA (opcional)
Fuente de alimentación multisalida de nivel oro de 600 W

SYS-E403-9D-8CN-FN13TP (Próximamente)

Computación de borde multiacceso (MEC), equipos universales en las instalaciones del cliente (uCPE), virtualización de funciones de red (NFV), computación de borde, aplicación de vehículo a todo (C-V2X / V2X)
Procesador Intel® Xeon® D-2146NT SoC, 8 núcleos, 16 hilos, 80 W
Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 a 2400 MHz en 4 ranuras DIMM
9x 1GbE (1 puerto utilizado para gestión), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0
4 bahías internas para unidades de 2,5
1 llave M: 2280/22110, 1 llave E: 2230, 1 llave B: 3042
2 ranuras PCI-E 3.0 x16 o 2 ranuras PCI-E 3.0 x8 + 1 ranura PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L)
2 USB 3.0, 2 USB 2.0, 1 COM vía RJ45, VGA (opcional)
Fuente de alimentación multisalida de nivel oro de 600 W

SYS-F619P2-FT

E/S frontal, 8 nodos, - Cada uno: 2/4 SATA3/ NVMe fijos de 2,5

Servidor FatTwin™; CADA NODO (x8 nodos de sistema de conexión en caliente):
Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; UPI dual de hasta 10,4GT/s
12 módulos DIMM; hasta 3TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
2 ó 4 bahías fijas para unidades SATA3/NVMe de 2,5
1 PCI-E 3.0 x16 (LP), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 (SIOM)
Tarjeta de red flexible SIOM, 1 puerto IPMI dedicado
1 VGA, 2 USB 3.0, 2 M.2 compatibles
8 ventiladores traseros de 8 cm a 13,5 k rpm
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 2200 W

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

SYS-F619P2-RT

/ SYS-F619P2-RTN / SYS-F619P2-RC0 / SYS-F619P2-RC1

E/S trasera, 8 nodos, c/u: - 6 SAS3/SATA3/NVMe de 2,5" intercambiables en caliente opc.

Servidor FatTwin™; CADA NODO (x8 nodos de sistema de conexión en caliente):
Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; UPI dual de hasta 10,4GT/s
12 módulos DIMM; hasta 3TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
Opciones de almacenamiento (todas Hot-swap):
- SYS-F619P2-RT - 6x 2,5" SATA3
- SYS-F619P2-RTN - 6x SATA3 de 2,5" o 2 SATA3 + 4 NVMe U.2
- SYS-F619P2-RC0 - 6x 2,5" SAS3 o 2 SAS3 + 4 opc. NVMe U.2; SAS3 con Broadcom 3008
- SYS-F619P2-RC1 - 6x 2,5" SAS3 o 2 SAS3 + 4 opc. NVMe U.2; SAS3 con Broadcom 3108
1 PCI-E 3.0 x16 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 (SIOM)
Tarjeta de red flexible SIOM, 1 puerto IPMI dedicado
1 VGA, 2 USB 3.0, 1 soporte M.2
3 ventiladores centrales de 4 cm y 20 k RPM
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 2200 W

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

SYS-F619P2-RTN

/ SYS-F619P2-RC0 / SYS-F619P2-RC1

E/S traseras, 8 nodos, cada una: - 6 intercambiables en caliente de 2,5

Servidor FatTwin™; CADA NODO (x8 nodos de sistema de conexión en caliente):
Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647):
Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; UPI dual de hasta 10,4GT/s
12 módulos DIMM; hasta 3TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz L/RDIMM, hasta 2TB Intel® DCPMM (Optane™)
Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
Opciones de almacenamiento (todas Hot-swap):
- SYS-F619P2-RTN - 6x SATA3 de 2,5" o 2 SATA3 + 4 NVMe U.2
- SYS-F619P2-RC0 - 6x 2,5" SAS3 o 2 SAS3 + 4 opc. NVMe U.2; SAS3 con Broadcom 3008
- SYS-F619P2-RC1 - 6x 2,5" SAS3 o 2 SAS3 + 4 opc. NVMe U.2; SAS3 con Broadcom 3108
1 PCI-E 3.0 x16 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 (SIOM)
Tarjeta de red flexible SIOM, 1 puerto IPMI dedicado
1 VGA, 2 USB 3.0, 1 soporte M.2
3 ventiladores centrales de 4 cm y 20 k RPM
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 2200 W

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

SYS-F619P3-FT

E/S frontal, 8 nodos, - Cada uno: 2 SATA3 de 3,5" fijas

Servidor FatTwin™; CADA NODO (x8 nodos de sistema de conexión en caliente):
Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; UPI dual de hasta 10,4GT/s
12 módulos DIMM; hasta 3TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
2 bahías fijas para unidades SATA3 de 3,5
1 PCI-E 3.0 x16 (LP), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 (SIOM)
Tarjeta de red flexible SIOM, 1 puerto IPMI dedicado
1 VGA, 2 USB 3.0, 2 M.2 compatibles
8 ventiladores traseros de 8 cm a 13,5 k rpm
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 2200 W

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

SYS-F629P3-RTB

/ SYS-F629P3-RTBN / SYS-F629P3-RC0B / SYS-F629P3-RC1B

E/S trasera, 4 nodos, c/u: - 8 SAS3/SATA3/NVMe de 3,5" intercambiables en caliente opc.

Servidor FatTwin™; CADA NODO (x4 nodos de sistema de conexión en caliente):
Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; UPI dual de hasta 10,4GT/s
12 módulos DIMM; hasta 3TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
Opciones de almacenamiento (todas Hot-swap):
- SYS-F629P3-RTB - 8x 3,5" SATA3
- SYS-F629P3-RTBN - 8x SATA3 de 3,5" o 6 SATA3 + 2 NVMe U.2
- SYS-F629P3-RC0B - 8x 3,5" SAS3 o 6 SAS3 + 2 opc. NVMe U.2; SAS3 con Broadcom 3008
- SYS-F629P3-RC1B - 8x 3,5" SAS3 o 6 SAS3 + 2 opc. NVMe U.2; SAS3 con Broadcom 3108
1 PCI-E 3.0 x16 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 (SIOM)
Tarjeta de red flexible SIOM, 1 puerto IPMI dedicado
1 VGA, 2 USB 3.0, 1 soporte M.2
2x ventiladores centrales de 8cm y 14k RPM
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1200 W

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

SYS-F629P3-RTBN

/ SYS-F629P3-RC0B / SYS-F629P3-RC1B

E/S traseras, 4 nodos, cada una: - 8 intercambiables en caliente de 3,5

Servidor FatTwin™; CADA NODO (x4 nodos de sistema de conexión en caliente):
Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación; UPI dual de hasta 10,4GT/s
12 módulos DIMM; hasta 3TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
Opciones de almacenamiento (todas Hot-swap):
- SYS-F629P3-RTBN - 8x SATA3 de 3,5" o 6 SATA3 + 2 NVMe U.2
- SYS-F629P3-RC0B - 8x 3,5" SAS3 o 6 SAS3 + 2 opc. NVMe U.2; SAS3 con Broadcom 3008
- SYS-F629P3-RC1B - 8x 3,5" SAS3 o 6 SAS3 + 2 opc. NVMe U.2; SAS3 con Broadcom 3108
1 PCI-E 3.0 x16 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 (SIOM)
Tarjeta de red flexible SIOM, 1 puerto IPMI dedicado
1 VGA, 2 USB 3.0, 1 soporte M.2
2x ventiladores centrales de 8cm y 14k RPM
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1200 W

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

SYS-6028R-TDWNR

4 puertos NVMe internos - Optimizado para centros de datos - WIO, E/S flexible

Servidor WIO 2U
Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
8x bahías para unidades SATA3 de 3,5" con intercambio en caliente + 4x bahías para unidades NVMe de 2,5
16 ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
1 PCI-E 3.0 x16 (FHHL), 2x PCI-E 3.0 x8 (FHHL), y 1x PCI-E 3.0 (LP) mediante tarjeta elevadora
2 GbE, 1 vídeo, 2 USB 3.0, 2 USB 2.0
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
3 ventiladores PWM de 80 mm con control óptimo de la velocidad del ventilador
920Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

SSG-2028R-ACR24H

/ SSG-2028R-ACR24L

24 SAS3/SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente - 3 Broadcom 3108(H) / - 3 Broadcom 3008(L)

Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
24 bahías para unidades de 2,5" SAS3/SATA3 con conexión directa en caliente;
2 bahías opcionales para unidades de 2,5" en la parte trasera con conexión directa en caliente
SAS3 a través de 3 Broadcom 3108 AOC; HW RAID (2028R-ACR24H)
SAS3 a través de 3 Broadcom 3008 - modo IT; SW RAID (2028R-ACR24L)
16 ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
1 ranura PCI-E 3.0 x16 y 6 ranuras PCI-E 3.0 x8 (ranura 1-3 ocupada)
Puertos de E/S: 2x 10GBase-T, 1 Vídeo, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Tipo A
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
3 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
920Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

SSG-2028R-DE2CR24L

Servidor de almacenamiento de misión crítica de 2U y 2 nodos
Alta densidad: 24 discos duros SAS3/SATA* de 2,5" intercambiables en caliente
Almacenamiento más rápido: SAS3 (12Gbps)
Disponibilidad de datos sólidos:
- Almacenamiento compartido entre controladores redundantes
- Conectividad heartbeat/ NTB de nodo a nodo
- Fuente de alimentación y sistema de refrigeración redundantes
Almacenamiento más ecológico:
- Fuentes de alimentación redundantes de 1200 W con nivel de eficiencia Titanium (96%+)
- Eficiencia energética VRM superior al 90

SSG-2028R-DN2R20L

20 Compatibilidad con NVMe

Servidor de almacenamiento de misión crítica de 2U y 2 nodos
La latencia más baja:
- 20 bahías para unidades NVMe de 2,5" intercambiables en caliente
- Soporte Omni-Path SIOM
Disponibilidad de datos sólidos:
- Almacenamiento compartido entre controladores redundantes
- Conectividad heartbeat/10G de nodo a nodo
Fuente de alimentación y sistema de refrigeración redundantes
Almacenamiento más ecológico:
- Fuentes de alimentación redundantes de 2000 W con nivel de eficiencia Titanium (96%+)
- Eficiencia energética VRM superior al 90

SSG-2028R-DN2R24L

Servidor de almacenamiento de misión crítica de 2U y 2 nodos
La latencia más baja:
- 24 bahías para unidades NVMe de 2,5" intercambiables en caliente
- Soporte Omni-Path SIOM
Disponibilidad de datos sólidos:
- Almacenamiento compartido entre controladores redundantes
- Conectividad heartbeat/10G de nodo a nodo
- Fuente de alimentación y sistema de refrigeración redundantes
Almacenamiento más ecológico:
- Fuentes de alimentación redundantes de 2000 W con nivel de eficiencia Titanium (96%+)
- Eficiencia energética VRM superior al 90

SSG-2028R-DN2R40L

40 Compatibilidad con NVMe

Servidor de almacenamiento de misión crítica de 2U y 2 nodos
La latencia más baja:
- 40 bahías para unidades NVMe de 2,5" intercambiables en caliente
- Soporte Omni-Path SIOM
Disponibilidad de datos sólidos:
- Almacenamiento compartido entre controladores redundantes
- Conectividad heartbeat/10G de nodo a nodo
- Fuente de alimentación y sistema de refrigeración redundantes
Almacenamiento más ecológico:
- Fuentes de alimentación redundantes de 2000 W con nivel de eficiencia Titanium (96%+)
- Eficiencia energética VRM superior al 90

SSG-2028R-DN2R48L

Servidor de almacenamiento de misión crítica de 2U y 2 nodos
La latencia más baja:
- 48 bahías para unidades NVMe de 2,5" intercambiables en caliente
- Soporte Omni-Path SIOM
Disponibilidad de datos sólidos:
- Almacenamiento compartido entre controladores redundantes
- Conectividad heartbeat/10G de nodo a nodo
- Fuente de alimentación y sistema de refrigeración redundantes
Almacenamiento más ecológico:
- Fuentes de alimentación redundantes de 2000 W con nivel de eficiencia Titanium (96%+)
- Eficiencia energética VRM superior al 90

SSG-2028R-E1CR24H

/ SSG-2028R-E1CR24L

24 SAS3/SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente - Broadcom 3108(H) / Broadcom 3008(L)

Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
24 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente;
2 bahías opcionales para unidades laterales traseras de 2,5" intercambiables en caliente
SAS3 a través de Broadcom 3108 AOC; HW RAID (-E1CR24H)
SAS3 a través de Broadcom 3008 - modo IT; SW RAID (-E1CR24L)
16 ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
1 ranura PCI-E 3.0 x16 y 6 ranuras PCI-E 3.0 x8 (ranura 1 y 2 ocupadas)
Puertos de E/S: 2x 10GBase-T, 1 Vídeo, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Tipo A
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
3 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
920Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

SSG-2028R-E1CR24N

24 SAS3/SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente - SAS3 a través de Broadcom 3108 AOC

Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
24 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente (SAS3 mediante Broadcom 3108 AOC)
24 ranuras DIMM; hasta 3TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
2 PCI-E 3.0 x16, 3 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 2.0 x4 (ranura 3 y 4 ocupadas)
Puertos de E/S: 4x 10GBase-T, 1 Vídeo, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Tipo A
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
3 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
920Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

48 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente + 2 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente (parte trasera)

Aplicaciones de almacenamiento intensivas en IOPS, aplicaciones de bases de datos (MySQL, Casandra), entornos de almacenamiento virtual, almacenamiento de instancia única y deduplicación de datos
Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
48 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente, 2 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente (parte trasera); brazo portacables para el acceso en caliente de las unidades de la segunda fila
SAS3 a través de Broadcom 3008, controlador de modo IT
24 ranuras DIMM; hasta 3TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
2 PCI-E 3.0 16 ranuras
E/S: SIOM para opciones de red flexibles, 2 USB 3.0
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
5 ventiladores de refrigeración PWM redundantes de 80 mm intercambiables en caliente
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1600 W

SSG-2028R-E1CR48N

48 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente + 2 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente (parte trasera)

Aplicaciones de almacenamiento intensivas en IOPS, aplicaciones de bases de datos (MySQL, Casandra), entornos de almacenamiento virtual, almacenamiento de instancia única y deduplicación de datos
Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
48 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente, 2 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente (parte trasera); brazo portacables para el acceso en caliente de las unidades de la segunda fila
SAS3 mediante Broadcom 3108, HW RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
24 ranuras DIMM; hasta 3TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
2 ranuras PCI-E 3.0 x16 y 1 ranura PCI-E 3.0 x8
E/S: SIOM para opciones de red flexibles, 2 USB 3.0
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
5 ventiladores de refrigeración PWM redundantes de 80 mm intercambiables en caliente
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1600 W

SSG-2028R-NR48N

Compatibilidad con 48 NVMe - 2 bahías traseras para unidades de 2,5

Aplicaciones de almacenamiento intensivas en IOPS, aplicaciones de bases de datos (MySQL, Casandra), entornos de almacenamiento virtual, almacenamiento de instancia única y deduplicación de datos
Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
48 bahías NVMe de 2,5" intercambiables en caliente; 2 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente (parte trasera) Brazo de cables para el acceso en caliente de las unidades de la segunda fila
24 ranuras DIMM; hasta 3TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
1 ranura PCI-E 3.0 x16 y 1 ranura PCI-E 3.0 x8
E/S: SIOM para opciones de red flexibles, 2 USB 3.0
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
5 ventiladores de refrigeración PWM redundantes de 80 mm intercambiables en caliente
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1600 W

SSG-5018A-AR12L

12x bahías para unidades SAS2/SATA3 de 3,5

Servidor de almacenamiento de alta densidad 1U
Socket FCBGA 1283 compatible con el procesador Intel Atom® C2750
12x bahías para unidades SAS2/SATA3 de 3,5
Controlador SW Broadcom 2116 para SATA3 o SAS2 con modo IT
4 módulos DIMM, hasta 64 GB, memoria DDR3 de hasta 1600 MHz
1 ranura PCI-E 2.0 x4 (en x8, perfil bajo)
Puertos de E/S: 2 GbE, 1 Vídeo, 1 COM/Serie, 3 USB 2.0
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
6 ventiladores de refrigeración PWM de 40x28mm
Fuentes de alimentación redundantes de corto alcance de 400 W de nivel Oro

SSG-5018D2-AR12L

12x bahías para unidades SAS2/SATA3 de 3,5

Servidor de almacenamiento de alta densidad 1U
El zócalo FCBGA 1667 es compatible con el procesador Intel® Pentium® D1508 (2 núcleos)
12x bahías para unidades SAS2/SATA3 de 3,5
Controlador SW Broadcom 2116 para SATA3 o SAS2 con modo IT
4 módulos DIMM, hasta 128 GB, memoria DDR4 de hasta 1866 MHz
1 PCI-E 3.0 x8, M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280/22110,
Mini-PCIe con soporte mSATA
Puertos de E/S: 2 10G SFP+, 2 GbE, 1 Vídeo, 1 COM, 2 USB 3.0, 5 USB 2.0
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
5 ventiladores centrales de 40 mm
Fuentes de alimentación redundantes de corto alcance de 400 W

SSG-5018D4-AR12L

12x bahías para unidades SAS2/SATA3 de 3,5

Servidor de almacenamiento de alta densidad 1U
El zócalo FCBGA 1667 es compatible con el procesador Intel® Xeon® D1518 (4 núcleos)
12x bahías para unidades SAS2/SATA3 de 3,5
Controlador SW Broadcom 2116 para SATA3 o SAS2 con modo IT
4 módulos DIMM, hasta 128 GB, memoria DDR4 de hasta 1866 MHz
1 PCI-E 3.0 x8, M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280/22110,
Mini-PCIe con soporte mSATA
Puertos de E/S: 2 10G SFP+, 2 GbE, 1 Vídeo, 1 COM, 2 USB 3.0, 5 USB 2.0
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
5 ventiladores centrales de 40 mm
Fuentes de alimentación redundantes de corto alcance de 400 W

SSG-5018D8-AR12L

12x bahías para unidades SAS2/SATA3 de 3,5

Servidor de almacenamiento de alta densidad 1U
El zócalo FCBGA 1667 es compatible con el procesador Intel® Xeon® D1537 (8 núcleos)
12x bahías para unidades SAS2/SATA3 de 3,5
Controlador SW Broadcom 2116 para SATA3 o SAS2 con modo IT
4 módulos DIMM, hasta 128 GB, memoria DDR4 de hasta 1866 MHz
1 PCI-E 3.0 x8, M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280/22110,
Mini-PCIe con soporte mSATA
Puertos de E/S: 2 10G SFP+, 2 GbE, 1 Vídeo, 1 COM, 2 USB 3.0, 5 USB 2.0
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
5 ventiladores centrales de 40 mm
Fuentes de alimentación redundantes de corto alcance de 400 W

6x SAS3 de 3,5" por U - 2 traseros opcionales de 2,5" - SAS3 a través de Broadcom 3008

Servidor de almacenamiento 2U - Expansión / Capacidad / Coste por TB
Compatibilidad con un único zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
12 bahías para discos duros SAS3 de 3,5" intercambiables en caliente (SAS3 a través de la placa base integrada Broadcom 3008 a SAS3); 2 bahías para discos duros de 2,5" intercambiables en caliente opcionales en la parte trasera
8 ranuras DIMM; hasta 1TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
4 PCI-E 3.0 (x8/4, x16/8, x8) + 2 PCI-E 2.0 (x8/4, x4/2)
Puertos de E/S: 4 GbE, 1 Vídeo, 1 COM/Serie, 2 USB 3.0, 2 USB 2.0
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
3 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
920Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

Central de almacenamiento - 24 frontales + 12 traseros - SAS3 a través de Broadcom 3008

Servidor de almacenamiento 4U (doble cara) - Expansión / Capacidad / Coste por TB
Compatibilidad con un único zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
36 bahías para discos duros SAS3 de 3,5" intercambiables en caliente (SAS3 a través de la placa base Broadcom 3008 a SAS3 integrada); 2 bahías para discos duros de 2,5" intercambiables en caliente traseras opcionales
8 ranuras DIMM; hasta 1TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
4 PCI-E 3.0 (x8/4, x16/8, x8) + 2 PCI-E 2.0 (x8/4, x4/2)
Puertos de E/S: 4 GbE, 1 Vídeo, 1 COM/Serie, 2 USB 3.0, 2 USB 2.0
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
3 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
Fuentes de alimentación digitales redundantes de nivel Platino de 1280 W

SSG-6028R-E1CR12H

/ SSG-6028R-E1CR12L

12x 3,5" Hot-swap SAS3/SATA3 - SAS3 a través del controlador Broadcom 3108 AOC o Broadcom 3008

Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
12x bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente, 2x bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente opcionales (parte trasera)
SAS3 a través del controlador Broadcom 3108 AOC, HW RAID (-E1CR12H)
SAS3 a través del controlador Broadcom 3008, modo IT (-E1CR12L)
16 ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
1 ranura PCI-E 3.0 x16 y 6 ranuras PCI-E 3.0 x8 (ranura 1 y 2 ocupadas)
Puertos de E/S: 2x 10GBase-T, 1x Vídeo, 1x COM, 2x USB 3.0, 1x Tipo A
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
3 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
920Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

SSG-6028R-E1CR12N

12 SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente - SAS3 a través de Broadcom 3108 AOC

Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
12 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente (SAS3 mediante Broadcom 3108 AOC)
24 ranuras DIMM; hasta 3TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
2 PCI-E 3.0 x16, 3 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 2.0 x4 (ranura 3 y 4 ocupadas)
Puertos de E/S: 4x 10GBase-T, 1 Vídeo, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Tipo A
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
3 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
920Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

SSG-6028R-E1CR12T

12 SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente - SAS3 a través de Broadcom 3108

Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
12 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente (SAS3 mediante Broadcom 3108)
16 ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
1 ranura PCI-E 3.0 x16 y 6 ranuras PCI-E 3.0 x8
Puertos de E/S: 2x 10GBase-T, 1 Vídeo, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Tipo A
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
3 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
920Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

SSG-6028R-E1CR16T

16x 3,5" Hot-swap SAS3/SATA3 - SAS3 vía Broadcom 3108

Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
16x bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente (SAS3 a través de Broadcom 3108)
16 ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
1 ranura PCI-E 3.0 x16 y 6 ranuras PCI-E 3.0 x8
Puertos de E/S: 2x 10GBase-T, 1x Vídeo, 1x COM, 2x USB 3.0, 1x Tipo A
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
4 ventiladores de refrigeración PWM redundantes de 80 mm intercambiables en caliente
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1000 W

24 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente + 2 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente (parte trasera)

Base de datos corporativa, centro de datos, procesamiento y almacenamiento de bases de datos, servidor empresarial, HPC, iSCSI SAN
Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
24 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente, 2 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente (parte trasera); brazo portacables para el acceso en caliente de las unidades de la segunda fila
SAS3 a través de Broadcom 3008, controlador de modo IT
24 ranuras DIMM; hasta 3TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
2 ranuras PCI-E 3.0 x16 y 1 ranura PCI-E 3.0 x8
E/S: SIOM para opciones de red flexibles, 2 USB 3.0
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
5 ventiladores de refrigeración PWM redundantes de 80 mm intercambiables en caliente
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1600 W

SSG-6028R-E1CR24N

24 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente + 2 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente (parte trasera)

Base de datos corporativa, centro de datos, procesamiento y almacenamiento de bases de datos, servidor empresarial, HPC, iSCSI SAN
Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
24 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente, 2 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente (parte trasera); brazo portacables para el acceso en caliente de las unidades de la segunda fila
SAS3 mediante Broadcom 3108, HW RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
24 ranuras DIMM; hasta 3TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
2 ranuras PCI-E 3.0 x16 y 1 ranura PCI-E 3.0 x8
E/S: SIOM para opciones de red flexibles, 2 USB 3.0
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
5 ventiladores de refrigeración PWM redundantes de 80 mm intercambiables en caliente
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1600 W

SSG-6038R-DE2CR16L

Servidor de almacenamiento de misión crítica 3U de 2 nodos
Alta densidad: 16 discos duros SAS3/SATA* de 3,5" intercambiables en caliente
Almacenamiento más rápido: SAS3 (12Gbps)
Disponibilidad de datos sólidos:
- Almacenamiento compartido entre controladores redundantes
- Conectividad heartbeat/ NTB de nodo a nodo
- Fuente de alimentación y sistema de refrigeración redundantes
Almacenamiento más ecológico:
- Fuentes de alimentación redundantes de 1200 W con nivel de eficiencia Titanium (96%+)
- Eficiencia energética VRM superior al 90

SSG-6038R-E1CR16H

/ SSG-6038R-E1CR16L

16 SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente - SAS3 mediante controlador Broadcom 3108 AOC o Broadcom 3008

Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
16 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente,
2 bahías opcionales para unidades de 2,5" intercambiables en caliente (parte trasera)
SAS3 a través del controlador Broadcom 3108 AOC; HW RAID (-E1CR16H)
SAS3 a través del controlador Broadcom 3008; modo IT (-E1CR16L)
16 ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
1 PCI-E 3.0 x16 y 3 PCI-E 3.0 x8 (-E1CR16L: ranura 3 y 4 ocupadas)
1 PCI-E 3.0 x16 y 6 PCI-E 3.0 x8 (-E1CR16H: ranura 1 y 2 ocupadas)
Puertos de E/S: 2x 10GBase-T, 1 Vídeo, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Tipo A
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
2 ventiladores PWM de escape trasero de 80 mm intercambiables en caliente
920Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

SSG-6038R-E1CR16N

16 SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente - SAS3 a través de Broadcom 3108 AOC

Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
16 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente (SAS3 mediante Broadcom 3108 AOC);
2 bahías opcionales para unidades de 2,5" intercambiables en caliente (parte trasera)
24 ranuras DIMM; hasta 3TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
2 PCI-E 3.0 x16, 3 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 2.0 x4 (ranura 3 y 4 ocupadas)
Puertos de E/S: 4x 10GBase-T, 1 Vídeo, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Tipo A
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
2 ventiladores PWM de escape trasero de 80 mm intercambiables en caliente
920Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

SSG-6048R-DE2CR24L

Servidor de almacenamiento de misión crítica 4U de 2 nodos
Alta densidad: 24 discos duros SAS3/SATA* de 3,5" intercambiables en caliente
Almacenamiento más rápido: SAS3 (12Gbps)
Disponibilidad de datos sólidos:
- Almacenamiento compartido entre controladores redundantes
- Conectividad heartbeat/ NTB de nodo a nodo
- Fuente de alimentación y sistema de refrigeración redundantes
Almacenamiento más ecológico:
- Fuentes de alimentación redundantes de 1600 W con nivel de eficiencia Titanio (96%+)
- Eficiencia energética VRM superior al 90

SSG-6048R-E1CR24H

/ SSG-6048R-E1CR24L

24 SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente - SAS3 mediante controlador Broadcom 3108 AOC o Broadcom 3008

Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
24 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente,
2 bahías opcionales para unidades de 2,5" intercambiables en caliente (parte trasera)
SAS3 a través del controlador Broadcom 3108 AOC, HW RAID (-E1CR24H);
SAS3 a través del controlador Broadcom 3008, modo IT (-E1CR24L)
16 ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
1 PCI-E 3.0 x16 y 6 PCI-E 3.0 x8 (ranura 1 y 2 ocupadas)
Puertos de E/S: 2x 10GBase-T, 1 Vídeo, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Tipo A
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
2 ventiladores PWM de escape trasero de 80 mm intercambiables en caliente
920Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

SSG-6048R-E1CR24N

24 SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente - SAS3 a través de Broadcom 3108 AOC

Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
24 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente (SAS3 mediante Broadcom 3108 AOC);
2 bahías opcionales para unidades de 2,5" intercambiables en caliente (parte trasera)
24 ranuras DIMM; hasta 3TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
2 PCI-E 3.0 x16, 3 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 2.0 x4 (ranura 3 y 4 ocupadas)
Puertos de E/S: 4x 10GBase-T, 1 Vídeo, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Tipo A
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
2 ventiladores PWM de escape trasero de 80 mm intercambiables en caliente
920Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

SSG-6048R-E1CR36H

/ SSG-6048R-E1CR36L

36x 3,5" Hot-swap SAS3/SATA3 - SAS3 a través del controlador Broadcom 3108 AOC o Broadcom 3008

Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
36x bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente, 4x bahías para unidades fijas internas de 2,5"; 2x bahías para unidades intercambiables en caliente opcionales de 2,5" (traseras)
SAS3 a través del controlador Broadcom 3108 AOC, HW RAID (-E1CR36H)
SAS3 a través del controlador Broadcom 3008, modo IT (-E1CR36L)
16 ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
1 ranura PCI-E 3.0 x16 y 6 ranuras PCI-E 3.0 x8 (ranura 1 y 2 ocupadas)
Puertos de E/S: 2x 10GBase-T, 1x Vídeo, 1x COM, 2x USB 3.0, 1x Tipo A
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
2 ventiladores PWM de escape trasero intercambiables en caliente de 80 mm
1280Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

SSG-6048R-E1CR36N

36 SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente - SAS3 a través de Broadcom 3108 AOC

Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
36 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente (SAS3 mediante Broadcom 3108 AOC);
4 bahías internas para unidades fijas de 2,5
24 ranuras DIMM; hasta 3TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
2 PCI-E 3.0 x16, 3 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 2.0 x4 (ranura 3 y 4 ocupadas)
Puertos de E/S: 4x 10GBase-T, 1 Vídeo, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Tipo A
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
2 ventiladores PWM de escape trasero de 80 mm intercambiables en caliente
1280Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

SSG-6048R-E1CR45H

45 bahías para unidades de carga superior intercambiables en caliente, 6 opc. NVMe, Broadcom 3108

Aplicaciones de almacenamiento definido por software, copia de seguridad, archivo y almacenamiento en frío, replicación de datos y continuidad empresarial, biblioteca virtual de cintas
Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
45 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente, 2 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente (traseras), 6 bahías NVMe opcionales
SAS3 a través de Broadcom 3108, HW RAID
24 ranuras DIMM; hasta 3TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
2 ranuras PCI-E 3.0 x16 y 1 ranura PCI-E 3.0 x8
Pantalla LCD frontal de 3,5
E/S: SIOM para opciones de red flexibles, 2 USB 3.0
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
5 Ventiladores traseros de escape de 80 mm intercambiables en caliente
1600Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

45 bahías para unidades de carga superior intercambiables en caliente, 6 opc. NVMe, Broadcom 3008

Aplicaciones de almacenamiento definido por software, copia de seguridad, archivo y almacenamiento en frío, replicación de datos y continuidad empresarial, biblioteca virtual de cintas
Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
45 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente, 2 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente (traseras), 6 bahías NVMe opcionales
SAS3 a través de Broadcom 3008, controlador de modo IT
24 ranuras DIMM; hasta 3TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
2 ranuras PCI-E 3.0 x16 y 1 ranura PCI-E 3.0 x8
Pantalla LCD frontal de 3,5
E/S: SIOM para opciones de red flexibles, 2 USB 3.0
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
5 Ventiladores traseros de escape de 80 mm intercambiables en caliente
1600Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

60 Hot-swap Top-Loading, 6 opc. NVMe, Broadcom 3008

Aplicaciones de almacenamiento definido por software, copia de seguridad, archivo y almacenamiento en frío, replicación de datos y continuidad empresarial, biblioteca virtual de cintas
Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
60x bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente, 2x bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente (traseras), 6 bahías NVMe opcionales
SAS3 a través de Broadcom 3008, controlador de modo IT
24 ranuras DIMM; hasta 3TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
2 ranuras PCI-E 3.0 x16 y 1 ranura PCI-E 3.0 x8
Pantalla LCD frontal de 3,5
E/S: SIOM para opciones de red flexibles, 2 USB 3.0
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
2 ventiladores traseros intercambiables de 80 mm para refrigeración en caliente
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 2000 W

SSG-6048R-E1CR60N

60 Carga superior intercambiable en caliente, 6 opc. NVMe, Broadcom 3108

Almacenamiento de archivos y objetos de alta capacidad, copias de seguridad, archivado y almacenamiento en frío, replicación de datos y continuidad empresarial, biblioteca virtual de cintas
Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
60x bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente, 2x bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente (traseras), 6 bahías NVMe opcionales
SAS3 mediante Broadcom 3108, HW RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
24 ranuras DIMM; hasta 3TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
2 ranuras PCI-E 3.0 x16 y 1 ranura PCI-E 3.0 x8
Pantalla LCD frontal de 3,5
E/S: SIOM para opciones de red flexibles, 2 USB 3.0
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
2 ventiladores traseros intercambiables de 80 mm para refrigeración en caliente
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 2000 W

72 SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente - SAS3 a través del controlador Broadcom 3008; modo IT

Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
72 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente,
2 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente (parte trasera)
SAS3 a través del controlador Broadcom 3008, modo IT
16 ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
1 ranura PCI-E 3.0 x16 y 6 ranuras PCI-E 3.0 x8 (3 ranuras ocupadas)
Puertos de E/S: 2x 10GBase-T, 1 Vídeo, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Tipo A
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
7 Ventiladores de refrigeración de 92 mm intercambiables en caliente
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 2000 W

90 Hot-swap - Carga superior - Broadcom 3008

Aplicaciones de almacenamiento definido por software, copia de seguridad, archivo y almacenamiento en frío, replicación de datos y continuidad empresarial, biblioteca virtual de cintas
Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
90 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente, 2 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente (parte trasera)
SAS3 a través de 2 controladores SAS3 Broadcom 3008 integrados
8 ranuras DIMM; hasta 1TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
E/S: Tarjeta SIOM para múltiples opciones de E/S
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
5 ventiladores PWM redundantes de 8 cm intercambiables en caliente
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1000 W

SYS-1018D-FRN8T

Diseño compacto, virtualización, dispositivo de seguridad de red, SD-WAN, vCPE
Procesador Intel® Xeon® D-1587 SoC, 16 núcleos, 65 W
Hasta 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133 MHz en 4 ranuras DIMM
2x 10G SFP+ y 6x puertos LAN 1GbE
1x bahías para unidades de 3,5" ó 4x de 2,5" con soporte
1x ranura PCI-E 3.0 x8, M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280/22110
Mini-PCIe con soporte mSATA
2x USB 3.0, 1x VGA y conector de alimentación SATA DOM
400Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

SYS-1018GR-T

Servidor GPU, aplicaciones de misión crítica, servidor empresarial, petróleo y gas, finanzas, renderizado 3D, química, HPC
Compatibilidad con un único zócalo R3 (LGA 2011): Procesador Intel® Xeon® familia E5-2600 v4/v3 o E5-1600 v3; QPI hasta 9,6GT/s
6 bahías para discos duros SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente
8 ranuras DIMM; hasta 1TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
2 ranuras PCI-E 3.0 x16 (2 tarjetas GPU opc.) y 1 ranura PCI-E 3.0 x8
Puertos de E/S: 2 GbE, 1 Vídeo, 1 COM/Serie, 2 USB 3.0 (traseros)
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
8 ventiladores contrarrotantes con control óptimo de la velocidad del ventilador
Fuentes de alimentación con conmutación digital de nivel Platino de 1400 W

SYS-1018R-WC0R

WIO, E/S flexible - Matriz de almacenamiento

Nube y otras necesidades de virtualización, alojamiento y entrega de aplicaciones, procesamiento y almacenamiento de bases de datos, simulación, automatización
Compatibilidad con un único zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
8 bahías para unidades SAS3 de 2,5" intercambiables en caliente + 2 bahías para unidades SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente
8 ranuras DIMM; hasta 1 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400
2 ranuras PCI-E 3.0 x16 y 1 PCI-E 3.0 x8 (en x16)
2 GbE, 1 Vídeo, 2 COM, 2 USB 3.0, 4 USB 2.0
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
3 ventiladores de refrigeración PWM
Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platino de 700/750 W

SYS-1018R-WR

Aparatos integrados

Servidor de dispositivos 1U, WIO, aplicaciones integradas
Compatibilidad con un único zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
2 bahías fijas para unidades SATA3 de 2,5
8 ranuras DIMM; hasta 1 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400
2 ranura elevadora izquierda PCI-E 3.0 x16, 1 ranura LP PCI-E 3.0 x8
2 GbE, 1 Vídeo, 2 COM, 4 USB 3.0, 2 USB 2.0
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
4 ventiladores de refrigeración PWM; 2 ventiladores opcionales para refrigeración AOC
400Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

SYS-1028GQ-TR

/ SYS-1028GQ-TRT

Servidor GPU, aplicaciones de misión crítica, servidor empresarial, petróleo y gas, finanzas, renderizado 3D, química, HPC
Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
2 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente y 2 internas de 2,5
16x ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
4 ranuras PCI-E 3.0 x16 (4 tarjetas GPU opc.) y 2 ranuras PCI-E 3.0 x8 (en x16) LP
Puertos de E/S: 2 GbE (-TR)/10GbE (-TRT), 1 Vídeo, 1 COM/Serie, 2 USB 3.0 (2 mediante cabecera)
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
9 ventiladores contrarrotativos de gran potencia de 4 cm con control óptimo de la velocidad del ventilador
2000Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

SYS-1028GQ-TVRT

Hasta 4 GPU NVIDIA Tesla - V100 SXM2 - Hasta 300 GB/s - NVLINK de GPU a GPU

HPC, inteligencia artificial, análisis de grandes datos, laboratorio de investigación, astrofísica, inteligencia empresarial
Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
2 bahías de unidad de 2,5" intercambiables en caliente y 2 bahías de unidad de 2,5" internas
16 ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
3 ranuras PCI-E 3.0 x16 y 1 ranura PCI-E 3.0 x8 de bajo perfil; admite hasta 4 GPU Pascal
2x 10GBase-T (1028GQ-TVRT), 1 Vídeo, 1 Serie, 2 USB 3.0 (mediante cabezal)
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
7 ventiladores PWM de gran potencia de 4 cm con control óptimo de la velocidad del ventilador
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio de 2000 W

SYS-1028GQ-TXR

/ SYS-1028GQ-TXRT

Novedad Soluciones HPC con tecnología NVIDIA

HPC, inteligencia artificial, análisis de grandes datos, laboratorio de investigación, astrofísica, inteligencia empresarial
Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
2 bahías de unidad de 2,5" intercambiables en caliente y 2 bahías de unidad de 2,5" internas
16 ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
3 ranuras PCI-E 3.0 x16 y 1 ranura PCI-E 3.0 x8 de bajo perfil; admite hasta 4 GPU Pascal
2 GbE (1028GQ-TXR)/10GBase-T (1028GQ-TXRT), 1 vídeo, 1 serie, 2 USB 3.0 (mediante cabezal)
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
7 ventiladores PWM de gran potencia de 4 cm con control óptimo de la velocidad del ventilador
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio de 2000 W

SYS-1028GR-TR

/ SYS-1028GR-TRT

Hasta 3 GPU

Servidor GPU, aplicaciones de misión crítica, servidor empresarial, petróleo y gas, finanzas, renderizado 3D, química, HPC
Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
4 bahías para discos duros SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente
16 ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
4 ranuras PCI-E 3.0 x16 (3 tarjetas GPU opc.) y 1 ranura PCI-E 3.0 x8
Puertos de E/S: 2 GbE/10GBase-T (TRT), 1 Vídeo, 1 COM/Serie, 4 USB 3.0 (2 traseros, 2 vía cabecera), 2 USB 2.0 (2 vía cabecera)
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
10 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
1600Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

SYS-1028R-MCT

/ SYS-1028R-MCTR

Profundidad corta (19,98") - PS redundante (-MCTR)

Servidor optimizado para centros de datos 1U, de poca profundidad
Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
8x bahías para discos duros SAS/SATA de 2,5" intercambiables en caliente (SAS3 mediante Broadcom 3108); soporte opcional para 2x unidades NVMe de 2,5
8 ranuras DIMM; hasta 1TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
1 ranura PCI-E 3.0 x8 FHHL
2x 10GBase-T, 2 GbE, 1 Vídeo, 2 USB 3.0
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
4 ventiladores de refrigeración PWM de 40 mm de alta resistencia
Fuente de alimentación de nivel platino de 600 W (-MCT)
Fuente de alimentación redundante de nivel Platino de 600 W (-MCTR)

SYS-1028R-WC1R

/ SYS-1028R-WC1RT

10x bahías intercambiables en caliente de 2,5" - SAS3 a través de Broadcom 3108 - 2 compatibilidad NVMe

Nube y otras necesidades de virtualización, alojamiento y entrega de aplicaciones, procesamiento y almacenamiento de bases de datos, simulación, automatización
Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
10x bahías para discos duros SAS/SATA de 2,5" intercambiables en caliente; SAS3 a través de Broadcom 3108, 2 Opt. Soporte para unidades NVMe
16 ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
2 PCI-E 3.0 x16 (FHHL) mediante tarjeta elevadora, 1 PCI-E 3.0 x8 Mezzanine para tarjetas HBA
2 GbE (1028R-WC1R) / 10GBase-T (1028R-WC1RT), 1 vídeo, 1 COM, 6 USB 3.0
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
5 ventiladores PWM contrarrotatorios de 40 mm
Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platino de 700/750 W

SYS-1028R-WMR

/ SYS-1028R-WMRT

Profundidad corta 16,9", WIO - E/S flexible

Nube y otras necesidades de virtualización, alojamiento y entrega de aplicaciones, procesamiento y almacenamiento de bases de datos, simulación, automatización
Compatible con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
2 bahías fijas para unidades de 2,5" con soporte
16 ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400
2 ranuras PCI-E 3.0 x16 y 1 PCI-E 3.0 x8 (en x16)
2 SuperDOM, 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0, 4 USB 2.0
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
4 ventiladores PWM de 40x56mm; 2x ventiladores para refrigeración AOC
Fuente de alimentación redundante SuperCompact AC-DC de 400 W (1+1) de profundidad corta con PMBus e I²C

SYS-1028R-WTNR

/ SYS-1028R-WTNRT

WIO, E/S flexible - 10x bahías intercambiables en caliente de 2,5" - 2 compatibilidad NVMe

Nube y otras necesidades de virtualización, alojamiento y entrega de aplicaciones, procesamiento y almacenamiento de bases de datos, simulación, automatización
Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
10x bahías para discos duros intercambiables en caliente de 2,5"; 8 puertos SATA3 + 2 puertos híbridos NVMe/SATA3
16 ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
2 ranuras PCI-E 3.0 x16 y 1 PCI-E 3.0 x8 (en x16)
2 GbE (1028R-WTNR) / 10GBase-T (1028R-WTNRT), 1 vídeo, 1 COM, 6 USB 3.0
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
5 ventiladores PWM contrarrotatorios de 40 mm
Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platino de 700/750 W

SYS-1028R-WTR

/ SYS-1028R-WTRT / SYS-1028R-WC1R / SYS-1028R-WC1RT

10 bahías de 2,5" intercambiables en caliente - SAS3 a través de Broadcom 3108, - 2 compatibilidad NVMe ("C")

Nube y otras necesidades de virtualización, alojamiento y entrega de aplicaciones, procesamiento y almacenamiento de bases de datos, simulación, automatización
Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
10 bahías para unidades SAS/SATA de 2,5" intercambiables en caliente; SAS3 a través de Broadcom 3108 ("C" SKUs), 2 Opt. Soporte para unidades NVMe (SKU "C")
16 ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400
2 PCI-E 3.0 x16 (FHHL) mediante tarjeta elevadora, 1 PCI-E 3.0 x8 Mezzanine para tarjetas HBA
2 GbE/10GBase-T ("RT"), 1 vídeo, 1 COM, 6 USB 3.0
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
5 ventiladores PWM contrarrotatorios de 40 mm
750Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

SYS-1028TP-DC0R

/ SYS-1028TP-DC0TR / SYS-1028TP-DC0FR

TwinPro • Supermicro Data Center Management Support • SAS3 via Broadcom 3008

2 nodos DP en 1U; Cada nodo (x2 nodos) soporta:
Doble socket R3 compatible con la familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
16 ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
1 ranura PCI-E 3.0 x16 de bajo perfil y 1 "ranura 0".
4 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente compatibles con SAS3 con controlador RAID SW Broadcom 3008
1 puerto InfiniBand (FDR, 56Gbps), con conector QSFP (-DC0FR SKU)
Puertos de E/S: 2 GbE (-DC0R/-DC0FR) / 10GBase-T (-DC0TR), 1 Vídeo, 2 USB 3.0
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
3 ventiladores contrarrotantes de alta resistencia con cubierta de aire y control óptimo de la velocidad del ventilador
Fuentes de alimentación digitales redundantes de alta eficiencia de nivel titanio (96%) de 1000 W

SYS-1028TP-DC1R

/ SYS-1028TP-DC1TR / SYS-1028TP-DC1FR

TwinPro • Supermicro Data Center Management Support • SAS3 via Broadcom 3108

2 nodos DP en 1U; Cada nodo (x2 nodos) soporta:
Doble socket R3 compatible con la familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
16 ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
1 ranura PCI-E 3.0 x16 de bajo perfil
4 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente compatibles con SAS3 con controlador RAID HW Broadcom 3108
El controlador RAID HW Broadcom 3108 admite RAID 0, 1, 10, 5, 6
1 puerto InfiniBand (FDR, 56Gbps), con conector QSFP (-DC1FR SKU)
Puertos de E/S: 2 GbE (-DC1R/-DC1FR) / 10GBase-T (-DC1TR), 1 Vídeo, 2 USB 3.0
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
3 ventiladores contrarrotantes de alta resistencia con cubierta de aire y control óptimo de la velocidad del ventilador
Fuentes de alimentación digitales redundantes de alta eficiencia de nivel titanio (96%) de 1000 W

SYS-1028TP-DTR

/ SYS-1028TP-DTTR / SYS-1028TP-DTFR

TwinPro • Supermicro Data Center Management Support

2 nodos DP en 1U; Cada nodo (x2 nodos) soporta:
Doble socket R3 compatible con la familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
16 ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
1 ranura PCI-E 3.0 x16 de bajo perfil y 1 "ranura 0".
4 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente compatibles con SATA3
1 puerto InfiniBand (FDR, 56Gbps), con conector QSFP (-DTFR SKU)
Puertos de E/S: 2 GbE (-DTR/-DTFR) / 10GBase-T (-DTTR), 1 Vídeo, 2 USB 3.0
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
3 ventiladores contrarrotantes de alta resistencia con cubierta de aire y control óptimo de la velocidad del ventilador
Fuentes de alimentación digitales redundantes de alta eficiencia de nivel titanio (96%) de 1000 W

SYS-1028TR-T

/ SYS-1028TR-TF

Un solo puerto IB (FDR, 56Gbps) - SYS-1028TR-TF

2 nodos DP en 1U; profundidad 27,75", cada nodo (x2 nodos):
Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
8 ranuras DIMM; hasta 1TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
1 ranura PCI-E x16
4x bahías para unidades SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente
2 GbE, 1 VGA, 1 COM, 2 USB 2.0
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
3 ventiladores PWM de 40x56 mm contrarrotantes
IB FDR (56Gbps) - SYS-1028TR-TF
Fuente de alimentación de nivel titanio (96%) de 1000 W

SYS-1028U-E1CR4+

/ SYS-1028U-E1CRTP+

10x 2,5" SAS3/SATA3 - Red flexible Opt.

Hosting de virtualización, computación en nube, centro de datos
Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
10 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente; 10 SAS3 mediante AOC opcional
24 ranuras DIMM; hasta 3TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400
2 ranuras PCI-E 3.0 x16 y 2 ranuras PCI-E 3.0 x8 (1 LP, 1 LP interna)
2x 10G SFP+ y 2 GbE (-E1CRTP+) / 4 GbE (-E1CR4+), 1 Vídeo, 1 COM/Serie, 5 USB 3.0 (2 traseros, 2 delanteros, 1 Tipo A)
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
5 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
750Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

SYS-1028U-TN10RT+

10 Soporte NVMe - 24 DIMM DDR4 - 2x 10GBase-T

Hosting de virtualización, computación en nube, centro de datos
Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
10 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente; 4 puertos híbridos NVMe/SAS3 + 6 puertos NVMe
24 ranuras DIMM; hasta 3TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400
3 ranuras PCI-E 3.0 x8 (2 FH 10,5" L, 1 LP)
2x 10GBase-T, 1 Vídeo, 1 Serie, 5 USB 3.0
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
8 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1000 W

SYS-1028U-TNRTP+

/ SYS-1028U-TNR4T+ / SYS-1028U-TNRT+

2 NVMe + 8 SATA3 2,5" (SAS3 opc.) - Red flexible opc.

Hosting de virtualización, computación en nube, centro de datos
Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
10 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente; 2 NVMe + 8 SATA3, SAS3 opcional
24 ranuras DIMM; hasta 3TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400
2 ranuras PCI-E 3.0 x16 y 2 ranuras PCI-E 3.0 x8 (1 LP, 1 LP interna)
2x 10G SFP+ (-TNRTP+) / 4x 10GBase-T (-TNR4T+) / 2x 10GBase-T (-TNRT+), 1 Vídeo, 1 COM/Serie, 5 USB 3.0
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
5 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
750Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

SYS-1028U-TR4+

/ SYS-1028U-TR4T+ / SYS-1028U-TRT+

10x 2,5" SATA3 u Opt. - 8x SAS3 - Red flexible Opt.

Hosting de virtualización, computación en nube, centro de datos
Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
10 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente; 10 SATA3 u 8 SAS3 opcionales
24 ranuras DIMM; hasta 3TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400
2 ranuras PCI-E 3.0 x16 y 2 ranuras PCI-E 3.0 x8 (1 LP, 1 LP interna)
4 GbE (-TR4+) / 4x 10GBase-T (-TR4T+) / 2x 10GBase-T (-TRT+), 1 Vídeo, 1 COM/Serie, 5 USB 3.0
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
4 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
750Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

SYS-1028UX-CR-LL1

8x 2,5" SAS3 + 2x SATA3 u Opt. 2 NVMe vía AOC - LAN 4 GbE

Optimizado para aplicaciones de baja latencia/bajo jitter. con optimizaciones de la BIOS
Preinstalado con CPU dual acelerada E5-2643 v3 y 8 módulos DIMM DDR4 de 8 GB (64 GB en total)
8 SAS3 de 2,5" intercambiables en caliente + 2 SATA3 o 2 NVMe opcionales a través de AOC
16 ranuras DIMM; hasta 1 TB DDR4
2 PCI-E 3.0 x16 (FHFL), 2 PCI-E 3.0 x8 (LP, 1 SAS3 integrado)
4 GbE, 1 Vídeo, 1 COM/Serie, 5 USB 3.0
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
8 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
750Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum
Tecnología de aceleración por hardware Hyper

SYS-1028UX-CR-LL2

8x 2,5" SAS3 + 2x SATA3 u Opt. 2 NVMe vía AOC - LAN 4 GbE

Optimizado para aplicaciones de baja latencia/bajo jitter. con optimizaciones de la BIOS
Preinstalado con CPU dual acelerada E5-2687W v3 y 8 módulos DIMM DDR4 de 8 GB (64 GB en total)
8 SAS3 de 2,5" intercambiables en caliente + 2 SATA3 o 2 NVMe opcionales a través de AOC
16 ranuras DIMM; hasta 1 TB DDR4
2 PCI-E 3.0 x16 (FHFL), 2 PCI-E 3.0 x8 (LP, 1 SAS3 integrado)
4 GbE, 1 Vídeo, 1 COM/Serie, 5 USB 3.0
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
8 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
750Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum
Tecnología de aceleración por hardware Hyper

SYS-1028UX-LL1-B8

8x 2,5" SAS3 + 2 SATA3 u opc. 2 NVMe vía AOC - LAN 4 GbE

Optimizado para aplicaciones de baja latencia/bajo jitter. con optimizaciones de la BIOS
Preinstalado con CPU dual acelerada E5-2643 v4 y 8 módulos DIMM DDR4-2400MHz de 8 GB (16 DIMM, hasta 1 TB DDR4-2400MHz)
8x SAS3 de 2,5" intercambiables en caliente + 2 SATA3 o 2 NVMe opcionales a través de AOC
2 PCI-E 3.0 x16 (FHFL), 2 PCI-E 3.0 x8 (LP, 1 SAS3 integrado)
4 GbE, 1 Vídeo, 1 COM/Serie, 5 USB 3.0
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
4 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
750Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum
Tecnología de aceleración por hardware Hyper

SYS-1028UX-LL2-B8

8x 2,5" SAS3 + 2 SATA3 u opc. 2 NVMe vía AOC - LAN 4 GbE

Optimizado para aplicaciones de baja latencia/bajo jitter. con optimizaciones de la BIOS
Preinstalado con CPU dual acelerada E5-2687W v4 y 8 módulos DIMM DDR4-2400MHz de 8 GB (16 DIMM, hasta 1 TB DDR4-2400MHz)
8 SAS3 de 2,5" intercambiables en caliente + 2 SATA3 o 2 NVMe opcionales a través de AOC
2 PCI-E 3.0 x16 (FHFL), 2 PCI-E 3.0 x8 (LP, 1 SAS3 integrado)
4 GbE, 1 Vídeo, 1 COM/Serie, 5 USB 3.0
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
4 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
750Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum
Tecnología de aceleración por hardware Hyper

SYS-1028UX-LL3-B8

8x 2,5" SAS3 + 2 SATA3 u opc. 2 NVMe vía AOC - LAN 4 GbE

Optimizado para aplicaciones de baja latencia/bajo jitter. con optimizaciones de la BIOS
Preinstalado con CPU dual acelerada E5-2689 v4 y 8 módulos DIMM DDR4-2400MHz de 8GB (16 DIMM, hasta 1TB DDR4-2400MHz)
8 SAS3 de 2,5" intercambiables en caliente + 2 SATA3 o 2 NVMe opcionales a través de AOC
2 PCI-E 3.0 x16 (FHFL), 2 PCI-E 3.0 x8 (LP, 1 SAS3 integrado)
4 GbE, 1 Vídeo, 1 COM/Serie, 5 USB 3.0
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
4 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
750Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum
Tecnología de aceleración por hardware Hyper

SYS-2028BT-HNC0R+

Soporte 16 NVMe - 4 NVMe/SAS3/SATA3 + - 2 SAS3/SATA3 por nodo

4 nodos DP en 2U; profundidad 28,75", Cada nodo:
Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3
24 ranuras DIMM; hasta 3TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
2 ranuras PCI-E 3.0 x16 de bajo perfil, 1 tarjeta SIOM de red compatible
Debe incluirse al menos una tarjeta de red
6 bahías para unidades SAS3 o 4 NVMe + 2 SAS3 intercambiables en caliente de 2,5" por nodo
Compatibilidad con SAS3 a través de Broadcom 3008; modo IT
1 puerto IPMI dedicado, 1 VGA, 2 USB 3.0
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
4 ventiladores de 80 mm de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
Fuentes de alimentación redundantes de alta eficiencia de nivel titanio (96%) de 2200 W

SYS-2028BT-HNC1R+

BigTwin™ - 4 NVMe/SAS3/SATA3 + - 2 SAS3/SATA3 por nodo

4 nodos DP en 2U; profundidad 28,75", Cada nodo:
Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3
24 ranuras DIMM; hasta 3TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
1 ranura PCI-E 3.0 x16 de bajo perfil, 1 soporte para tarjeta SIOM de red
Debe incluirse al menos una tarjeta de red
6 bahías para unidades SAS3 o 4 NVMe + 2 SAS3 intercambiables en caliente de 2,5" por nodo
Soporte SAS3 mediante Broadcom 3108; HW RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
1 puerto IPMI dedicado, 1 VGA, 2 USB 3.0
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
4 ventiladores de 80 mm de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 2200 W

SYS-2028BT-HNR+

Compatibilidad con 24 NVMe - 6 NVMe por nodo

4 nodos DP en 2U; profundidad 28,75", Cada nodo:
Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3
24 ranuras DIMM; hasta 3TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
2 ranuras PCI-E 3.0 x16 de bajo perfil, 1 tarjeta SIOM de red compatible
Debe incluirse al menos una tarjeta de red
6 bahías para unidades NVMe de 2,5" intercambiables en caliente por nodo
1 puerto IPMI dedicado, 1 VGA, 2 USB 3.0
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
4 ventiladores de 80 mm de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
Fuentes de alimentación redundantes de alta eficiencia de nivel titanio (96%) de 2200 W

SYS-2028BT-HTR+

BigTwin™ - 6 SATA3 por nodo

4 nodos DP en 2U; profundidad 28,75", Cada nodo:
Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3
24 ranuras DIMM; hasta 3TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
2 ranuras PCI-E 3.0 x16 de bajo perfil, 1 tarjeta SIOM de red compatible
Debe incluirse al menos una tarjeta de red
6 bahías para unidades SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente por nodo
1 puerto IPMI dedicado, 1 VGA, 2 USB 3.0
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
4 ventiladores de 80 mm de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
Fuentes de alimentación redundantes de alta eficiencia de nivel titanio (96%) de 2200 W

SYS-2028GR-TR

/ SYS-2028GR-TRT / SYS-2028GR-TRH / SYS-2028GR-TRHT

Servidor GPU, aplicaciones de misión crítica, servidor empresarial, petróleo y gas, grandes bases de datos, comercio electrónico, procesamiento de transacciones en línea, medicina
Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
10 bahías para discos duros SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente
16 ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
4 ranuras PCI-E 3.0 x16 (4 tarjetas GPU opc.) y 1 ranura PCI-E 3.0 x8
Puertos de E/S: 2 GbE/10GBase-T (TRT, TRHT), 1 Vídeo, 1 COM/Serie, 4 USB 3.0 (2 traseros, 2 vía cabecera), 2 USB 2.0 (2 vía cabecera)
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
5 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
2000Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

SYS-2028TP-DC1R

/ SYS-2028TP-DC1TR / SYS-2028TP-DC1FR / SYS-2028TP-DC0R / SYS-2028TP-DC0TR / SYS-2028TP-DC0FR

TwinPro

2x nodos DP en 2U; profundidad 28,75", Cada nodo (x2 nodos):
Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3
16x ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
1x PCI-E 3.0 x16, 1x PCI-E x8 y 1x "Ranura 0" (SKUs "C0")
1x PCI-E 3.0 x16, 1x PCI-E x8 y compatibilidad con GPU a través de ranura x16 (SKU "C1")
12x bahías para discos duros SAS (8) / SATA (4) de 2,5" intercambiables en caliente
1x puerto InfiniBand (FDR, 56Gbps), con conector QSFP (SKUs "FR")
Puertos de E/S: 2x GbE/10GBase-T ("TR"), 1x Vídeo, 2x USB 3.0
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
4 ventiladores de alta resistencia de 80 mm con control óptimo de la velocidad del ventilador
Fuentes de alimentación digitales redundantes de nivel Platino de 1280 W

SYS-2028TP-DECR

/ SYS-2028TP-DECTR / SYS-2028TP-DECFR

TwinPro

2 nodos DP en 2U; profundidad 28,75", cada nodo (x2 nodos):
Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3
16x ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
1x PCI-E 3.0 x16, 1x PCI-E x8, y 1x "Ranura 0"
12x bahías para discos duros SAS3 de 2,5" intercambiables en caliente; SAS3 a través del expansor Broadcom 3008
1x puerto InfiniBand (FDR, 56Gbps), con conector QSFP (SKUs "FR")
Puertos de E/S: 2x GbE/10GBase-T ("TR"), 1x Vídeo, 2x USB 3.0
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
4 ventiladores de alta resistencia de 80 mm con control óptimo de la velocidad del ventilador
Fuentes de alimentación digitales redundantes de nivel Platino de 1280 W

SYS-2028TP-DNCR

/ SYS-2028TP-DNCTR / SYS-2028TP-DNCFR

Compatibilidad con NVMe

2 nodos DP en 2U; profundidad 28,75", cada nodo (x2 nodos):
Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
16x ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
1 ranura PCI-E 3.0 x16 y 1 ranura PCI-E x8
4 bahías para discos duros NVMe y 8x SAS3 de 2,5" intercambiables en caliente
1 puerto InfiniBand (FDR, 56Gbps), con conector QSFP (2028TP-DNCFR)
2 GbE (2028TP-DNCR) / 10GBase-T (2028TP-DNCTR), 1 vídeo, 2 USB 3.0
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
4 ventiladores de alta resistencia de 80 mm con control óptimo de la velocidad del ventilador
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1600 W

SYS-2028TP-DTR

/ SYS-2028TP-DTTR / SYS-2028TP-DTFR

TwinPro

2 nodos DP en 2U; profundidad 28,75", cada nodo (x2 nodos):
Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3
16x ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
1x PCI-E 3.0 x16, 1x PCI-E x8 y compatibilidad con GPU a través de la ranura x16
8x bahías para discos duros SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente
1x puerto InfiniBand (FDR, 56Gbps), con conector QSFP (SKUs "FR")
Puertos de E/S: 2x GbE/10GBase-T ("TR"), 1x Vídeo, 2x USB 3.0
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
4 ventiladores de alta resistencia de 80 mm con control óptimo de la velocidad del ventilador
Fuentes de alimentación digitales redundantes de nivel Platino de 1280 W

SYS-2028TP-HC0R

/ SYS-2028TP-HC0TR / SYS-2028TP-HC0FR / SYS-6028TP-HC0R / SYS-6028TP-HC0TR / SYS-6028TP-HC0FR / SYS-2028TP-HC1R / SYS-2028TP-HC1TR / SYS-2028TP-HC1FR / SYS-6028TP-HC1R / SYS-6028TP-HC1TR / SYS-6028TP-HC1FR

TwinPro

4 nodos DP en 2U; profundidad 28,75" (2028TP) / 30,5" (6028TP), Cada nodo (x4 nodos):
Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3
16x ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
1x ranura PCI-E 3.0 x16 de bajo perfil y 1x ranura "0" (SKUs "C0")
1x ranura PCI-E 3.0 x16 de bajo perfil (SKU "C1")
Opciones de unidad de almacenamiento:
- 6x bahías para discos duros intercambiables en caliente de 2,5"; admite SAS3, SATA3 y mSATA (SKU 2028TP)
- 3x bahías de 3,5" para discos duros intercambiables en caliente; soporta SAS3 (SKUs 6028TP)
Controlador Broadcom 3008 ("C0" SKUs) / 3108 ("C1" SKUs) para 6x puertos SAS3 (12Gbps)
1x puerto InfiniBand (FDR, 56Gbps), con conector QSFP (SKUs "FR")
Soporta ranura externa para expansión trasera o solución AOC "ranura 0
Puertos de E/S: 2x GbE o 2x 10GBase-T (SKUs "TR"), IPMI 2.0, 1x Vídeo, 2x USB 3.0
4 ventiladores de alta resistencia de 80 mm con control óptimo de la velocidad del ventilador
Fuentes de alimentación redundantes de alta eficiencia de nivel titanio (96%) de 2000 W

SYS-2028TP-HTR

/ SYS-2028TP-HTTR / SYS-2028TP-HTFR/ SYS-6028TP-HTR / SYS-6028TP-HTTR / SYS-6028TP-HTFR

TwinPro

4 nodos DP en 2U; profundidad 28,75" (2028TP) / 30,5" (6028TP), Cada nodo (x4 nodos):
Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3
16x ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
1x ranura PCI-E 3.0 x16 de bajo perfil y 1x "ranura 0"
Soporta ranura externa para expansión trasera o solución AOC "ranura 0
Opciones de unidad de almacenamiento:
- 6x bahías para discos duros intercambiables en caliente de 2,5"; admite SATA3 (SKU 2028TP)
- 3x bahías para discos duros intercambiables en caliente de 3,5"; soporta SATA3 (SKUs 6028TP)
1x puerto InfiniBand (FDR, 56Gbps), con conector QSFP (SKUs "FR")
Puertos de E/S: 2x GbE/10GBase-T ("TR"), 1x Vídeo, 2x USB 3.0
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
4 ventiladores de alta resistencia de 80 mm con control óptimo de la velocidad del ventilador
Fuentes de alimentación redundantes de alta eficiencia de nivel titanio (96%) de 2000 W

SYS-2028TP-HTR-SIOM

/ SYS-2028TP-HC0R-SIOM / SYS-2028TP-HC1R-SIOM / SYS-6028TP-HTR-SIOM / SYS-6028TP-HC0R-SIOM / SYS-6028TP-HC1R-SIOM

TwinPro² (SIOM)

4 nodos DP en 2U; profundidad 28,5" (2028TP) / 30,5" (6028TP), Cada nodo (x4 nodos):
Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3
16x ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
1 ranura PCI-E 3.0 x16 de bajo perfil, 1 ranura PCI-E 3.0 x8 de bajo perfil, 1 soporte para tarjetas SIOM
Debe incluirse al menos una tarjeta de red SIOM
Opciones de unidad de almacenamiento:
- 6x bahías para unidades SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente por nodo (2028TP-HTR-SIOM)
- 6x bahías para unidades SAS3 de 2,5" intercambiables en caliente (Broadcom 3008) por nodo (2028TP-HC0R-SIOM)
- 6x bahías para unidades SAS3 de 2,5" intercambiables en caliente (Broadcom 3108) por nodo (2028TP-HC1R-SIOM)
- 3x bahías para unidades SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente por nodo (6028TP-HTR-SIOM)
- 3x bahías para unidades SAS3 de 3,5" intercambiables en caliente (Broadcom 3008) por nodo (6028TP-HC0R-SIOM)
- 3x bahías para unidades SAS3 de 3,5" intercambiables en caliente (Broadcom 3108) por nodo (6028TP-HC1R-SIOM)
Puertos de E/S: 1x puerto IPMI dedicado, 1x vídeo, 2x USB 3.0
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
4 ventiladores de alta resistencia de 80 mm con control óptimo de la velocidad del ventilador
Fuentes de alimentación redundantes de alta eficiencia de nivel titanio (96%) de 2000 W

SYS-2028TR-H72R

/ SYS-2028TR-H72FR / SYS-2028TR-HTR / SYS-2028TR-HTFR

Fuentes de alimentación de titanio, 96% de eficiencia - IB FDR (56Gbps)

4 nodos DP en 2U; Cada nodo (x4 nodos):
Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
6 bahías para discos duros intercambiables en caliente de 2,5": SATA3 (SKU 'HT'), SAS2 a través de Broadcom 2208 (SKU 'H72')
8 ranuras DIMM; hasta 1TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
1 ranura PCI-E 3.0 x16 de bajo perfil
Puertos de E/S: 2 GbE, 1 de vídeo, 2 USB 3.0 (traseros)
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
Controlador IB Mellanox ConnectX-3 FDR (SKUs 'FR')
4 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
Fuentes de alimentación digitales redundantes de alta eficiencia de 1600 W y nivel Titanio (96%)

SYS-2028U-E1CNR4T+

/ SYS-2028U-E1CNRT+

24x SAS3 de 2,5" mediante expansor y AOC, - 4 NVMe - 24 DIMM DDR4 - 4x/2x 10GBase-T

Hosting de virtualización, computación en nube, centro de datos
Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
24 SAS3 de 2,5" intercambiables en caliente mediante expansor y AOC; 4 NVMe
24 ranuras DIMM; hasta 3TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400
7 ranuras PCI-E 3.0 x8 (5 FH, 2 LP) (-E1CNRT+), 6 ranuras PCI-E 3.0 x8 (4 FH, 2 LP) (-E1CNR4T+)
4x 10GBase-T (-E1CNR4T+) / 2x 10GBase-T (-E1CNRT+), 1 Vídeo, 1 COM/Serie, 5 USB 3.0
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
4 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1000 W

SYS-2028U-TN24R4T+

24 Soporte NVMe - 4x 10GBase-T

Hosting de virtualización, computación en nube, centro de datos
Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
24 bahías NVMe de 2,5" intercambiables en caliente (4 puertos híbridos - compatibilidad opcional con SAS3 a través de AOC); 2 bahías para unidades SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente (parte trasera)
24 ranuras DIMM; hasta 3TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400
2 ranuras PCI-E 3.0 x16 (FH 10,5" L), 1 ranura PCI-E 3.0 x8 (LP)
4 puertos 10GBase-T, 1 IPMI dedicado, 1 Vídeo, 1 COM, 5 USB 3.0 (2 traseros, 2 mediante cabecera, 1 Tipo A)
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor (IPMI 2.0, Virtual Media over LAN) con puerto LAN dedicado
4 ventiladores PWM de alta resistencia de 80 mm
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1600 W

SYS-2028U-TNR4T+

/ SYS-2028U-TNRT+

24x bahías para unidades de 2,5" - 4 puertos NVMe + 8 puertos SATA3 - 24 DIMM DDR4 - 4x/2x 10GBase-T

Hosting de virtualización, computación en nube, centro de datos
Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
24 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente; 4 puertos NVMe + 8 puertos SATA3; 24 puertos SAS3 opcionales mediante AOC
24 ranuras DIMM; hasta 3TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400
7 ranuras PCI-E 3.0 x8 (5 FH, 2 LP) (-TNR4T+)
6 ranuras PCI-E 3.0 x8 (4 FH, 2 LP) (-TNRT+)
4x 10GBase-T (-TNR4T+) / 2x 10GBase-T (-TNRT+), 1 Vídeo, 1 COM/Serie, 5 USB 3.0
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
4 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1000 W

SYS-2028U-TR4+

/ SYS-2028U-TR4T+ / SYS-2028U-TRT+ / SYS-2028U-TRTP+

24x 2,5" SATA3/SAS3 - GbE/10GBase-T/10G SFP+

Hosting de virtualización, computación en nube, centro de datos
Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
24 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente; 24 SAS3 opcionales
24 ranuras DIMM; hasta 3TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400
1 PCI-E 3.0 x16&7 ranuras PCI-E 3.0 x8 (5 FH, 2 LP)
1 PCI-E 3.0 x16&6 ranuras PCI-E 3.0 x8 (4 FH, 2 LP) 2028U-TR4T+
4 GbE (-TR4+) / 4x 10GBase-T (-TR4T+) / 2x 10GBase-T (-TRT+) / 2x 10G SFP+ (-TRTP+), 1 Vídeo, 1 COM/Serie, 5 USB 3.0
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
4 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1000 W

SYS-2028UT-BTNRT

/ SYS-2028UT-BC1NRT

EX DP - 2 bahías para discos duros NVMe

Cada nodo EX DP admite:

Doble zócalo R1 (LGA 2011) compatible con la familia de procesadores Intel® Xeon® E7-8800/4800/2800 v2 (15 núcleos) con QPI de hasta 8,0 GT/s
32 ranuras DIMM: hasta 2 TB de memoria ECC DDR3, hasta 1600 MHz
2 ranuras PCI-E 3.0 x16 FH/HL y 1 PCI-E 3.0 x8 para tarjeta MicroLP
2 bahías SSD NVMe de 2,5" y 8x bahías HDD/SSD SAS3/SATA3 de 2,5
8 puertos SATA3 (6Gbps) a través del C602; RAID 0, 1, 5, 10 (-BTNRT)
Broadcom 3108 SAS3 (12 Gbps); RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50 (-BC1NRT)
Conectividad: 2x 10GBase-T
1 VGA, 1 Aspeed AST2400 BMC, 1 puerto COM
IPMI 2.0 + KVM con LAN dedicada, SuperDoctor 5, Watch Dog
4 ventiladores PWM de 80 mm de eficiencia energética
Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platino de 1280 W

SYS-2048U-RTR4

MP 2U de 4 vías (22 núcleos) - 11 PCI-E 3.0 - Compatible con NVMe

Aplicaciones de misión crítica, virtualización, HPC, centro de datos
Cuádruple procesador Intel® Xeon® familia E5-4600 v4/v3 de 4 vías (hasta 22 núcleos) con QPI de hasta 9,6GT/s
11 PCI-E 3.0 en total: 9 ranuras PCI-E 3.0 x8 y 2 PCI-E 3.0 x16
48 ranuras DIMM; hasta 6TB 3DS LRDIMM, hasta DDR4-2400MHz
24 bahías para unidades intercambiables en caliente de 2,5": 8 SATA3 por defecto, 4 NVMe + 20 SAS3 opcionales mediante AOC
4 GbE (vía AOC, otras opc. disponibles), 1 IPMI dedicado, 1 Vídeo, 1 COM, 5 USB 3.0 (2 traseros, 2 vía cabecera, 1 Tipo A), 2 USB 2.0
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor (IPMI 2.0, Virtual Media over LAN) con puerto LAN dedicado
4 ventiladores PWM de alta resistencia de 8 cm
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1000 W

SYS-4028GR-TR

/ SYS-4028GR-TRT

Servidor GPU, aplicación de misión crítica, servidor empresarial, gran base de datos, comercio electrónico, procesamiento de transacciones en línea, petróleo y gas, aplicación médica.
Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
24 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente
24 ranuras DIMM; hasta 3TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
8 ranuras PCI-E 3.0 x16 (de doble ancho), 2 ranuras PCI-E 3.0 x8 (en x16), 1 ranura PCI-E 2.0 x4 (en x16)
Puertos de E/S: 2 GbE/10GBase-T (TRT), 1 Vídeo, 1 COM/Serie,
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
8 ventiladores de refrigeración de 92 mm RPM intercambiables en caliente
Fuentes de alimentación redundantes (2+2) de 1600 W de nivel Platino

SYS-4028GR-TR2

/ SYS-4028GR-TRT2

Soluciones HPC con tecnología NVIDIA

HPC, inteligencia artificial, análisis de grandes datos, laboratorio de investigación, astrofísica, inteligencia empresarial
Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
24 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente
24 ranuras DIMM; hasta 3TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
11 ranuras PCI-E 3.0 x16 (FH, FL) y 1 ranura PCI-E 3.0 x8 (en x16), complejo de una sola raíz
2 GbE (4028GR-TR2)/10GBase-T (4028GR-TRT2), 1 Vídeo, 1 Serie
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
8 ventiladores de refrigeración de 92 mm RPM intercambiables en caliente
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio de 2000 W

SYS-4028GR-TVRT

Hasta 8 GPU NVIDIA Tesla - V100 SXM2 - Hasta 300 GB/s - NVLINK de GPU a GPU

HPC, inteligencia artificial, análisis de grandes datos, laboratorio de investigación, astrofísica, inteligencia empresarial
Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
16 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente
24 ranuras DIMM; hasta 3TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
4 ranuras PCI-E 3.0 x16 (perfil bajo) y 2 ranuras PCI-E 3.0 x8
2x 10GBase-T, 1 Vídeo, 1 Serie
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
8 ventiladores de refrigeración de 92 mm RPM intercambiables en caliente
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio de 2200 W

SYS-4028GR-TXR

/ SYS-4028GR-TXRT

Soluciones HPC con tecnología NVIDIA

HPC, inteligencia artificial, análisis de grandes datos, laboratorio de investigación, astrofísica, inteligencia empresarial
Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
16 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente
24 ranuras DIMM; hasta 3TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
4 ranuras PCI-E 3.0 x16 (perfil bajo) y 2 ranuras PCI-E 3.0 x8
2 GbE (4028GR-TXR)/10GBase-T (4028GR-TXRT), 1 Vídeo, 1 Serie
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
8 ventiladores de refrigeración de 92 mm RPM intercambiables en caliente
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio de 2200 W

SYS-4048B-TR4FT

4U, 4 vías

Base de datos en memoria, ERP, CRM, Business Intelligence, Investigación científica, Virtualización
Cuádruple procesador Intel® Xeon® familia E7-8800 v4/v3, E7-4800 v4/v3 (hasta 24 núcleos)
11 ranuras PCI-E 3.0 (4 x16, 7 x8)
Las 96 ranuras DIMM admiten hasta 12 TB de módulos LRDIMM DDR4 ECC 3DS
Hasta 24 bahías para discos duros/SSD SAS3/SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente (48 discos duros/SSD de 2,5" intercambiables en caliente opcionales)
Controlador LAN Intel® X540 de doble puerto 10GBase-T (a través de AOM)
El BMC a bordo soporta IPMI 2.0 + Virtual Media sobre LAN (vía AOM)
Conexión de disco duro por defecto: 2 puertos SATA3 + 4 SATA2 a través del C602J integrado
Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum (N+1) de 1620 W con intercambio en caliente

SYS-4048B-TRFT

4U, 4 vías

Base de datos en memoria, ERP, CRM, Business Intelligence, Investigación científica, Virtualización
Cuádruple procesador Intel® Xeon® familia E7-8800 v4/v3, E7-4800 v4/v3 (hasta 24 núcleos)
11 ranuras PCI-E 3.0 (4 x16, 7 x8)
96 ranuras DIMM admiten hasta 6 TB de LRDIMMs/RDIMMs DDR3 ECC
Hasta 24 bahías para discos duros/SSD SAS3/SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente (48 discos duros/SSD de 2,5" intercambiables en caliente opcionales)
Controlador LAN Intel® X540 de doble puerto 10GBase-T (a través de AOM)
El BMC a bordo soporta IPMI 2.0 + Virtual Media sobre LAN (vía AOM)
Conexión de disco duro por defecto: 2 puertos SATA3 + 4 SATA2 a través del C602J integrado
Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum (N+1) de 1620 W con intercambio en caliente

SYS-5018D-FN4T

E/S frontal, diseño compacto que ocupa poco espacio, menos de 10" de profundidad
Procesador Intel® Xeon® D-1541 SoC, 8 núcleos, 45 W
Hasta 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133 MHz en 4 ranuras DIMM
2x puertos LAN 10GbE y 2x puertos LAN GbE
2 bahías para unidades SATA3 de 3,5" o 4x de 2,5", 2,5" opcional
1 ranura PCI-E 3.0 x16
2 USB 3.0, 1 VGA, COM y conector de alimentación SATA DOM
Fuente de alimentación de bajo ruido de 200 W

SYS-5018D-FN8T

Diseño compacto, menos de 10" de profundidad, nube y virtualización, dispositivo de red
Procesador Intel® Xeon® D-1518 SoC, 4 núcleos, 35 W
Hasta 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133 MHz en 4 ranuras DIMM
2x 10G SFP+ y 6x puertos LAN 1GbE
1x bahías para unidades de 3,5" ó 4x de 2,5" con soporte
1 ranura PCI-E 3.0 x8, M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280/22110
Mini-PCIe con soporte mSATA
2 USB 3.0, 1 VGA y conector de alimentación SATA DOM
Fuente de alimentación de bajo ruido de 200 W

SYS-5018D-LN4T

Compact Network Appliance (< 10" Depth), FireWall Applications, Software Defined WAN
Procesador Intel® Pentium® D-1508 SoC, 2 núcleos, 25 W
Hasta 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133 MHz en 4 ranuras DIMM
2x 10G SFP+ y 2x puertos LAN GbE
1x bahías para unidades fijas de 3,5" o 4x de 2,5", 2,5" opcional
1 ranura PCI-E 3.0 x8, M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280/22110, Mini-PCIe con soporte mSATA
2 USB 3.0, 5 USB 2.0, 1 VGA, 1 COM, 2 SuperDOM y cabezal TPM
Fuente de alimentación de bajo ruido de 200 W

SYS-5018D-MHR7N4P

Dispositivo Hyper, servidor empresarial, servidor Edge Computing, servidor de nube privada, servidor de virtualización
Procesador Intel® Xeon® D-1537 SoC, 8 núcleos, 35 W
Hasta 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133 MHz en 4 ranuras DIMM
2x 10G SFP+ y 2x puertos LAN 1GbE
4x bahías para unidades SATA3/SAS2 de 3,5" intercambiables en caliente
1 ranura PCI-E 3.0 x8, M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280/22110
Mini-PCIe con soporte mSATA
2 USB 3.0 (traseros), 1 VGA y conector de alimentación SATA DOM
Fuentes de alimentación redundantes de 400 W de alta eficiencia y corta profundidad

SYS-5018GR-T

Servidor GPU, aplicaciones de misión crítica, servidor empresarial, petróleo y gas, finanzas, renderizado 3D, química, HPC
Compatibilidad con un único zócalo R3 (LGA 2011): Procesador Intel® Xeon® familia E5-2600 v4/v3 o E5-1600 v3; QPI hasta 9,6GT/s
3 bahías para discos duros SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente
8 ranuras DIMM; hasta 1TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
2 ranuras PCI-E 3.0 x16 (2 tarjetas GPU opc.) y 1 ranura PCI-E 3.0 x8
Puertos de E/S: 2 GbE, 1 Vídeo, 1 COM/Serie, 2 USB 3.0 (traseros)
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
8 ventiladores contrarrotantes con control óptimo de la velocidad del ventilador
Fuentes de alimentación con conmutación digital de nivel Platino de 1400 W

SYS-5028D-TN4T

Nube y virtualización, Dispositivo de seguridad de red, Servidores NAS
Procesador Intel® Xeon® D-1541 SoC, 8 núcleos, 45 W
Hasta 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133 MHz en 4 ranuras DIMM
2x puertos LAN 10GbE y 2x puertos LAN GbE
4x bahías para unidades SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente, 2x bahías para unidades internas de 2,5
1 ranura PCI-E 3.0 x16 (LP), 1 M.2 PCI-E 3.0 x4, M Key 2242/2280
2 USB 3.0 (traseros), 2 USB 2.0 (delanteros), 1 VGA, COM y conector de alimentación SATA DOM
Fuente de alimentación multisalida de 250 W

SYS-5028R-WR

WIO, E/S flexible

Nube y otras necesidades de virtualización, alojamiento y entrega de aplicaciones, procesamiento y almacenamiento de bases de datos, simulación, automatización
Compatibilidad con un único zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
8 bahías para unidades SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente
8 ranuras DIMM; hasta 1 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400
4 ranuras PCI-E 3.0 x8 (FH) y 1 ranura PCI-E 3.0 x8 (LP) mediante tarjeta elevadora
2 GbE, 1 Vídeo, 1 COM/Serie, 2 USB 2.0
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
3 Ventiladores de refrigeración PWM contrarrotatorios
500Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

SYS-5038A-i

Alto rendimiento, funciones versátiles y acceso a E/S
Procesador Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3, familia E5-1600 v3 y procesador Intel® Core i7 de 4ª generación; zócalo R3 (LGA 2011)
4 bahías para unidades internas de 3,5", 2 bahías para unidades periféricas de 5,25", 1 módulo lector de tarjetas
4 ranuras PCI-E 3.0 x16 y 2 PCI-E 2.0 x1 (en x4)
8 ranuras DIMMs; hasta 1TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
Puertos de E/S: 2 GbE, ALC1150 HD Audio, 8 USB 3.0 (2 frontales, 6 traseros)
Fuente de alimentación multisalida de 900 W

SYS-5038MD-H24TRF

12 bandejas por sistema, 2 nodos UP modulares por bandeja en 3U, CADA NODO:
Procesador Intel® Xeon® D-1531 SoC, 6 núcleos, 45 W
Hasta 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133 MHz en 4 ranuras DIMM
1x discos duros SATA3 de 2,5"; kit opcional para 2x SSD delgadas de 2,5
2 puertos LAN GbE, 1 puerto LAN compartido para gestión remota IPMI
2 USB 2.0, 1 VGA, 1 puerto COM (con mochila KVM)
4 ventiladores PWM de gran potencia de 9 cm con zona de refrigeración óptima
1600Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

SYS-5038MD-H8TRF

Nube y virtualización, Informática, Servidores web
8 Nodos UP modulares en 3U; CADA NODO:
Procesador Intel® Xeon® D-1541 SoC, 8 núcleos, 45 W
Hasta 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133 MHz en 4 ranuras DIMM
2 puertos LAN GbE y 1 LAN dedicada compatible con IPMI 2.0
2 bahías para unidades SATA3/SAS de 3,5" intercambiables en caliente
1 ranura PCI-E 3.0 x8 (LP), ranura MicroLP, 4 M Key 2242/22110
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio de 1600 W

SYS-5038ML-H12TRF

12 Nodos UP modulares en 3U, CADA NODO:
Familia de procesadores Intel® Xeon® E3-1200 v3/v4, familia de procesadores Intel® Core™ de 4ª/5ª generación; zócalo H3 (LGA 1150) de 13 W a 80 W
Chipset Intel® C224 PCH
Soporte de hasta 32 GB de memoria DDR3 VLP ECC UDIMM 1600/1333MHz
2 discos duros SATA3 de 3,5"; kit opcional para 4 discos duros SATA de 2,5
2 puertos LAN GbE y 1 LAN dedicada compatible con IPMI 2.0
2 puertos USB 2.0, 1 VGA, 1 USB 3.0 (Tipo-A), 1 SATA DOM
4 resistentes ventiladores PWM de 9 cm con zona de refrigeración óptima
1620Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

SYS-5038ML-H24TRF

12 bandejas por sistema, 2 nodos UP modulares por bandeja en 3U, CADA NODO:
Familia de procesadores Intel® Xeon® E3-1200 v3, familia de procesadores Intel® Core™ de 4ª/5ª generación; zócalo H3 (LGA 1150) hasta 80 W
Chipset Intel® C224 PCH
Soporte de hasta 32 GB de memoria DDR3 VLP ECC UDIMM 1600/1333MHz
1x unidad de disco duro SATA3 de 2,5"; kit opcional para 2x unidades SSD delgadas de 2,5
4 puertos LAN GbE y 1 LAN dedicada compatible con IPMI 2.0
2 puertos USB 2.0, 1 VGA
4 resistentes ventiladores PWM de 9 cm con zona de refrigeración óptima
2000Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

SYS-5038ML-H8TRF

8 Nodos UP modulares en 3U; CADA NODO:
Familia de procesadores Intel® Xeon® E3-1200 v3/v4, familia de procesadores Intel® Core™ de 4ª/5ª generación; zócalo H3 (LGA 1150) de 13 W a 84 W
Chipset Intel® C224 PCH
Soporte de hasta 32 GB de memoria DDR3 ECC UDIMM 1600/1333MHz
2x discos duros SAS/SATA de 3,5" intercambiables en caliente (SW/HW RAID 0,1 depende de la configuración de la tarjeta RAID)
2 puertos LAN GbE y 1 LAN dedicada compatible con IPMI 2.0
2 puertos USB 2.0, 1 USB 3.0 (Tipo-A), 1 VGA, 1 SATA DOM
Soporte de expansión PCI-E x8 de bajo perfil
4 ventiladores PWM resistentes de 8 cm con zona de refrigeración óptima
1620Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

SYS-5038MR-H8TRF

8 Nodos UP modulares en 3U; CADA NODO:
Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; zócalo R3 (LGA 2011)
Chipset Intel® 612
Hasta 512 GB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz en 4 ranuras DIMM
2 bahías para unidades SATA3/SAS de 3,5" intercambiables en caliente
2 puertos LAN GbE y 1 LAN dedicada compatible con IPMI 2.0
2 USB 2.0, 1 VGA, 1 puerto COM (con mochila KVM), 1 SATA DOM
1 ranura de expansión de bajo perfil PCI-E 3.0 x8
4 ventiladores PWM resistentes de 8 cm con zona de refrigeración óptima
1620Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

SYS-6018R-WTR

/ SYS-6018R-WTRT

WIO, E/S flexible

Nube y otras necesidades de virtualización, alojamiento y entrega de aplicaciones, procesamiento y almacenamiento de bases de datos, simulación, automatización
Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
4 bahías para unidades SAS/SATA de 3,5" intercambiables en caliente para un almacenamiento personalizable
16 ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400
Soporte para tarjetas Riser: Lado izquierdo - 2 ranuras PCI-E 3.0 x16
2 GbE/10GBase-T (WTRT), 1 vídeo, 1 serie, 6 USB 3.0
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
5 Ventiladores PWM contrarrotatorios
750Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

SYS-6018TR-T

/ SYS-6018TR-TF

Un solo puerto IB (FDR, 56Gbps) - SYS-6018TR-TF

2 nodos DP en 1U; profundidad 27,75", cada nodo (x2 nodos):
Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
8 ranuras DIMM; hasta 1TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
1 ranura PCI-E x16
2 bahías para unidades SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente
2 GbE, 1 VGA, 1 COM, 2 USB 2.0
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
3 ventiladores PWM de 40x56 mm contrarrotantes
IB FDR (56Gbps) - SYS-6018TR-TF
Fuente de alimentación de nivel titanio (96%) de 1000 W

SYS-6018U-TR4+

/ SYS-6018U-TR4T+ / SYS-6018U-TRT+ / SYS-6018U-TRTP+

4x 3,5" SATA3 - Red flexible Opt.

Hosting de virtualización, computación en nube, centro de datos
Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
4 bahías para unidades SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente
24 ranuras DIMM; hasta 3TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400
2 ranuras PCI-E 3.0 x16 y 2 ranuras PCI-E 3.0 x8 (1 LP, 1 LP interna)
4 GbE (-TR4+) / 4x 10GBase-T (-TR4T+) / 2x 10GBase-T (-TRT+) / 2x 10G SFP+ (-TRTP+), 1 Vídeo, 1 COM/Serie, 5 USB 3.0
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
4 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
750Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

SYS-6028BT-HNC0R+

BigTwin™ - 3 NVMe/SAS3 por nodo

4 nodos DP en 2U; profundidad 30,5", Cada nodo:
Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3
24 ranuras DIMM; hasta 3TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
2 ranuras PCI-E 3.0 x16 de bajo perfil, 1 tarjeta SIOM de red compatible
Debe incluirse al menos una tarjeta de red
3 bahías para unidades NVMe/SAS3 de 3,5" intercambiables en caliente por nodo
Compatibilidad con SAS3 a través de Broadcom 3008; modo IT
1 puerto IPMI dedicado, 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 SuperDOM
4 ventiladores de 80 mm de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 2200 W

SYS-6028R-WTR

/ SYS-6028R-WTRT

WIO, E/S flexible

ServidorWIO Mainstream 2U
Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
8 bahías para unidades de 3,5" intercambiables en caliente preparadas para un soporte de almacenamiento flexible
16 ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400
4 ranuras PCI-E 3.0 x8 (2 FHFL, 2 FHHL), 2 ranuras PCI-E 3.0 (LP) mediante tarjeta elevadora
2 GbE/10GBase-T (WTRT), 1 vídeo, 2 COM, 6 USB 3.0
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
3 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
740Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

SYS-6028TP-DNCR

/ SYS-6028TP-DNCTR / SYS-6028TP-DNCFR

Compatibilidad con NVMe

2 nodos DP en 2U; profundidad 30,5", Cada nodo (x2 nodos):
Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
16 ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
1 ranura PCI-E 3.0 x16 y 1 ranura PCI-E x8
6x bahías para unidades intercambiables en caliente de 3,5" (hasta 4 NVMe + 2 SAS3 o 6 SAS3)
1 puerto InfiniBand (FDR, 56Gbps), con conector QSFP (SKUs "FR")
2 GbE (6028TP-DNCR) / 10GBase-T (6028TP-DNCTR), 1 vídeo, 2 USB 3.0
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
4 ventiladores de alta resistencia de 80 mm con control óptimo de la velocidad del ventilador
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1600 W

SYS-6028TR-D72R

/ SYS-6028TR-DTR

SAS2 a través de Broadcom 2208 (6028TR-D72R)

2 nodos DP en 2U; profundidad 28,5", cada nodo (x2 nodos):
Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
8 ranuras DIMM; hasta 1TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
2 ranuras PCI-E 3.0 x8 y 1 ranura PCI-E x8
6x bahías para unidades SAS2 (6028TR-D72R)/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente
2 GbE, 1 vídeo, 1 RS232, 2 USB 3.0
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
4 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
Fuentes de alimentación digitales redundantes de nivel Platino de 1280 W

SYS-6028TR-HTFR

/ SYS-6028TR-HTR

Fuentes de alimentación de titanio, 96% de eficiencia - IB FDR (56Gbps)

4 nodos DP en 2U, profundidad 28,5", cada nodo (x4 nodos):
Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
8 ranuras DIMM; hasta 1TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
1 conector PCI-E 3.0 x16 y 1 conector PCI-E x8 para SMCI AOC
3x bahías para unidades SAS2/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente
Puertos de E/S: 2x GbE, 1x Vídeo, 1x RS232, 2x USB 3.0
1 puerto InfiniBand (FDR, 56Gbps), con conector QSFP (SKU 'FR')
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
4 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
Fuentes de alimentación digitales redundantes de alta eficiencia de 1600 W y nivel Titanio (96%)

SYS-6028U-E1CNR4T+

/ SYS-6028U-E1CNRT+

12x SAS3 de 3,5" mediante expansor y AOC, 4 NVMe - 24 DIMM DDR4 - 4x/2x 10GBase-T

Hosting de virtualización, computación en nube, centro de datos
Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
12 SAS3 de 3,5" intercambiables en caliente mediante expansor y AOC; 4 NVMe
24 ranuras DIMM; hasta 3TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400
SYS-6028U-E1CNRT+: 7 ranuras PCI-E 3.0 x8 (5 FH, 2 LP)
SYS-6028U-E1CNR4T+: 6 ranuras PCI-E 3.0 x8 (4 FH, 2 LP)
4x 10GBase-T (-E1CNR4T+) / 2x 10GBase-T (-E1CNRT+), 1 Vídeo, 1 COM/Serie, 5 USB 3.0
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
4 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1000 W

SYS-6028U-TNR4T+

/ SYS-6028U-TNRT+

12x bahías para unidades de 3,5" - 4 puertos NVMe + 8 puertos SATA3 - 24 DIMM DDR4 - 4x/2x 10GBase-T -

Hosting de virtualización, computación en nube, centro de datos
Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
12 bahías para unidades de 3,5" intercambiables en caliente; 4 puertos NVMe + 8 puertos SATA3; 12 puertos SAS3 opcionales mediante AOC
24 ranuras DIMM; hasta 3TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400
SYS-6028U-TNRT+: 7 ranuras PCI-E 3.0 x8 (5 FH, 2 LP)
SYS-6028U-TNR4T+: 6 ranuras PCI-E 3.0 x8 (4 FH, 2 LP)
4x 10GBase-T (-TNR4T+) / 2x 10GBase-T (-TNRT+), 1 Vídeo, 1 COM/Serie, 5 USB 3.0
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
4 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1000 W

SYS-6028U-TR4+

/ SYS-6028U-TR4T+ / SYS-6028U-TRT+ / SYS-6028U-TRTP+

12x bahías para unidades de 3,5" - Opt. 12 SAS3 - GbE/10GBase-T/10G SFP+

Hosting de virtualización, computación en nube, centro de datos
Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
12 bahías para unidades de 3,5" intercambiables en caliente; 12 SAS3 opcionales
24 ranuras DIMM; hasta 3TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400
1 PCI-E 3.0 x16&7 ranuras PCI-E 3.0 x8 (5 FH, 2 LP)
1 PCI-E 3.0 x16&6 ranuras PCI-E 3.0 x8 (4 FH, 2 LP) 6028U-TR4T+
4 GbE (-TR4+) / 4x 10GBase-T (-TR4T+) / 2x 10GBase-T
(-TRT+) / 2x 10G SFP+ (-TRTP+), 1 Vídeo, 1 COM/Serie, 5 USB 3.0
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
4 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1000 W

SYS-6028UX-TR4

12x bahías para unidades de 3,5": - SATA por defecto, SAS3 Opt. Opc. 4 NVMe vía AOC - 4 GbE LAN

Estación de trabajo remota, servidor de licencias EDA/CAD, computación de nodo único de alto rendimiento
Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
12 bahías para unidades de 3,5" intercambiables en caliente: SATA3 por defecto, SAS3 opcional, 4 NVMe opcionales a través de AOC
16 ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400
3 PCI-E 3.0 x16 (FHFL), 3 PCI-E 3.0 x8 (1 en x16, 1 LP, 1 LP interno)
4 GbE, 1 Vídeo, 1 COM/Serie, 5 USB 3.0
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
4 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1000 W
Tecnología de aceleración por hardware Hyper

SYS-7038A-i

Compatibilidad con Thunderbolt - Hasta 3 GPU - Audio HD 7.1

Estación de trabajo Mid-Tower Mainstream Whisper Quiet
Compatibilidad con doble zócalo R3: Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI hasta 9,6GT/s
4 bahías para unidades internas de 3,5", 2 bahías para unidades de 5,25" y 1 bahía para unidades fijas internas de 3,5
16 ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
3 ranuras PCI-E 3.0 x16, 2 PCI-E 3.0 x8 y 1 PCI-E 2.0 x4 (en x8) compatibles con Thunderbolt 2.0 AIC
Puertos de E/S: 2 GbE, 1 Vídeo, 2 COM/Serie, 6 USB 3.0, 4 USB 2.0, 1 Tipo A, Audio HD 7.1
1 Ventilador trasero PWM supersilencioso
Fuente de alimentación de nivel Oro de 900 W

SYS-7048A-T

Compatibilidad con Thunderbolt - Hasta 3 GPU - Audio HD 7.1

Estación de trabajo silenciosa 4U para virtualización y multitarea
Compatibilidad con doble zócalo R3: Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI hasta 9,6GT/s
3.5" Bahías para unidades intercambiables en caliente
16 ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
3 ranuras PCI-E 3.0 x16, 2 PCI-E 3.0 x8 y 1 PCI-E 2.0 x4 (en x8) compatibles con Thunderbolt 2.0 AIC
Puertos de E/S: 2 GbE, 1 Vídeo, 2 COM/Serie, 2 USB 3.0 (traseros), 4 USB 2.0, Audio HD 7.1
2x ventiladores de refrigeración de 2800 RPM y 1x ventilador de 2700 RPM
Fuente de alimentación de 1200W de nivel Platino

SYS-7048GR-TR

Compatibilidad con Thunderbolt - Hasta 4 GPU - Audio 7.1 HD

Servidor GPU, aplicación de misión crítica, servidor empresarial, gran base de datos, comercio electrónico, procesamiento de transacciones en línea, petróleo y gas, aplicación médica.
Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
8 bahías para discos duros SATA de 3,5" intercambiables en caliente, 3 bahías periféricas para unidades de 5,25", 1 bahía fija para unidades de 3,5
16 ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
4 PCI-E 3.0 x16 (4 tarjetas GPU opc.), 2 PCI-E 3.0 x8 (1 en x16) y 1 ranura PCI-E 2.0 x4 (en x8)
2 GbE, 1 Vídeo, 2 COM/Serie, 5 USB 3.0, 4 USB 2.0, Audio HD 7.1, Soporte Thunderbolt
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
4 ventiladores centrales PWM y 2 ventiladores traseros PWM
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio de 2000 W

SYS-7088B-TR4FT

7U, 8 vías - Opción de soporte U.2 NVMe

Base de datos en memoria, ERP, CRM, Business Intelligence, Investigación científica, Virtualización
8 procesadores Intel® Xeon® de la familia E7-8800 v4/v3 (hasta 24 núcleos)
Hasta 15 ó 23 (OEM) ranuras PCI-E 3.0, 16 U.2 NVMe opción de soporte disponible
192 ranuras DIMM de memoria DDR4, admiten hasta 24 TB de LRDIMM DDR4 ECC 3DS
Hasta 12 bahías para discos duros/SSD SAS3/SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente
4 puertos LAN 10GBase-T (a través de SIOM)
BMC a bordo compatible con IPMI 2.0
Conexión de disco duro por defecto: 2 puertos SATA2 a través del C602J integrado
2 SATA3 SATA DOM + 2 SATA2 M.2 para la conexión de dispositivos de almacenamiento interno a través de C602J a bordo
5x 1600W Hot-swap (N+2) fuentes de alimentación redundantes Titanium Level

SYS-8028B-TR3F

/ SYS-8028B-C0R3FT

2U, 4 vías

Aplicaciones empresariales de misión crítica, financieras, petróleo y gas, médicas, comercio electrónico, virtualización
Cuádruple procesador Intel® Xeon® familia E7-8800 v4/v3, E7-4800 v4/v3 (hasta 24 núcleos)
2 ranuras PCI-E 3.0 x16 y 2 ranuras PCI-E 3.0 x8 de bajo perfil
Las 32 ranuras DIMM admiten hasta 2 TB de módulos DDR3 ECC LRDIMM
6x bahías para unidades SATA3 (TR3F) o SAS2 (C0R3FT) de 3,5" intercambiables en caliente
Controlador Broadcom 3008 a bordo (C0R3FT)
E/S: 2 GbE (TR3F) / 2 10GBase-T (C0R3FT), 1 Vídeo, 1 COM, 3 USB 2.0
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor (IPMI 2.0, Virtual Media over LAN) con puerto LAN dedicado
3 ventiladores de refrigeración PWM intercambiables en caliente
Fuentes de alimentación digitales redundantes de nivel Platino de 1400 W

SYS-8028B-TR4F

/ SYS-8028B-C0R4FT

2U, 4 vías

Aplicaciones empresariales de misión crítica, financieras, petróleo y gas, médicas, comercio electrónico, virtualización
Cuádruple procesador Intel® Xeon® familia E7-8800 v4/v3, E7-4800 v4/v3 (hasta 24 núcleos)
2 ranuras PCI-E 3.0 x16 y 2 ranuras PCI-E 3.0 x8 de bajo perfil
Las 32 ranuras DIMM admiten hasta 4 TB de módulos LRDIMM DDR4 ECC 3DS
6x bahías para unidades SATA3 (TR4F) o SAS2 (C0R4FT) de 3,5" intercambiables en caliente
Controlador Broadcom 3008 a bordo (C0R4FT)
E/S: 2 GbE (TR4F) / 2 10GBase-T (C0R4FT), 1 Vídeo, 1 COM, 3 USB 2.0
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor (IPMI 2.0, Virtual Media over LAN) con puerto LAN dedicado
3 ventiladores de refrigeración PWM intercambiables en caliente
Fuentes de alimentación digitales redundantes de nivel Platino de 1400 W

SYS-8048B-TR3F

/ SYS-8048B-C0R3FT

Torre 4U, 4 vías

Aplicaciones empresariales de misión crítica, financieras, petróleo y gas, médicas, comercio electrónico
Cuádruple procesador Intel® Xeon® familia E7-8800 v4/v3, E7-4800 v4/v3 (hasta 24 núcleos)
2 ranuras PCI-E 3.0 x16 y 2 ranuras PCI-E 3.0 x8 de altura completa
Las 32 ranuras DIMM admiten hasta 2 TB de módulos DDR3 ECC LRDIMM
5x bahías para unidades SATA (TR3F) o SAS3 (C0R3FT) de 3,5" intercambiables en caliente
Controlador Broadcom 3008 a bordo (C0R3FT)
E/S: 2 GbE (TR3F) / 2 10GBase-T (C0R3FT), 1 Vídeo, 1 COM, 3 USB 2.0
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor (IPMI 2.0, Virtual Media over LAN) con puerto LAN dedicado
3x 9cm + 3x 8cm Ventiladores de alta resistencia con control de velocidad
Fuentes de alimentación digitales redundantes de nivel Platino de 1400 W

SYS-8048B-TR4F

/ SYS-8048B-C0R4FT

Torre 4U, 4 vías

Aplicaciones empresariales de misión crítica, financieras, petróleo y gas, médicas, comercio electrónico
Cuádruple procesador Intel® Xeon® familia E7-8800 v4/v3, E7-4800 v4/v3 (hasta 24 núcleos)
2 ranuras PCI-E 3.0 x16 y 2 ranuras PCI-E 3.0 x8 de altura completa
Las 32 ranuras DIMM admiten hasta 4 TB de módulos LRDIMM DDR4 ECC 3DS
5x bahías para unidades SATA (TR4F) o SAS3 (C0R4FT) de 3,5" intercambiables en caliente
Controlador Broadcom 3008 a bordo (C0R4FT)
E/S: 2 GbE (TR4F) / 2 10GBase-T (C0R4FT), 1 Vídeo, 1 COM, 3 USB 2.0
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor (IPMI 2.0, Virtual Media over LAN) con puerto LAN dedicado
3x 9cm + 3x 8cm Ventiladores de alta resistencia con control de velocidad
Fuentes de alimentación digitales redundantes de nivel Platino de 1400 W

SYS-8048B-TR4FT

4U, 4 vías

Base de datos en memoria, ERP, CRM, Business Intelligence, Investigación científica, Virtualización
Cuádruple procesador Intel® Xeon® familia E7-8800 v4/v3, E7-4800 v4/v3 (hasta 24 núcleos)
11 ranuras PCI-E 3.0 (4 x16, 7 x8)
Las 96 ranuras DIMM admiten hasta 12 TB de módulos LRDIMM DDR4 ECC 3DS
24 bahías para unidades SAS2/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente
Controlador LAN Intel® X540 de doble puerto 10GBase-T (a través de AOM)
El BMC a bordo soporta IPMI 2.0 + Virtual Media sobre LAN (vía AOM)
Conexión de disco duro por defecto: 2 puertos SATA3 + 4 SATA2 a través del C602J integrado
Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum (N+1) de 1620 W con intercambio en caliente

SYS-8048B-TRFT

4U, 4 vías

Base de datos en memoria, ERP, CRM, Business Intelligence, Investigación científica, Virtualización
Cuádruple procesador Intel® Xeon® familia E7-8800 v4/v3, E7-4800 v4/v3 (hasta 24 núcleos)
11 ranuras PCI-E 3.0 (4 x16, 7 x8)
96 ranuras DIMM admiten hasta 6 TB de LRDIMMs/RDIMMs DDR3 ECC
Hasta 24 bahías para discos duros/SSD SAS2/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente
Controlador LAN Intel® X540 de doble puerto 10GBase-T (a través de AOM)
El BMC a bordo soporta IPMI 2.0 + Virtual Media sobre LAN (vía AOM)
Conexión de disco duro por defecto: 2 puertos SATA3 + 4 SATA2 a través del C602J integrado
Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum (N+1) de 1620 W con intercambio en caliente

SYS-E200-8D

Aplicaciones de red integradas / cortafuegos, dispositivo de seguridad de red, virtualización
Procesador Intel® Xeon® D-1528 SoC, 6 núcleos, 12 hilos, 35 W
Hasta 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133 MHz en 4 ranuras DIMM
2x 10GbE y 2x 1GbE puertos LAN
Bahía de unidad fija de 2,5" con soporte
M.2 PCI-E 3.0 x4 (compatible con SATA), M Key 2242/2280/22110
2 USB 3.0, 1 VGA, 2 SuperDOM, TPM 2.0
Adaptador de corriente continua

SYS-E300-8D

Aplicaciones de red integradas / cortafuegos, dispositivo de seguridad de red, virtualización
Procesador Intel® Xeon® D-1518 SoC, 4 núcleos, 8 hilos, 35 W
Hasta 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133 MHz en 4 ranuras DIMM
2x 10G SFP+ y 6x puertos LAN 1GbE
Bahía de unidad fija de 2,5" cuando el área AOC está ocupada
1 ranura PCI-E 3.0 x8 AOC (LP), M.2 PCI-E 3.0 x4 (compatible con SATA), M Key 2242/2280/22110
Mini PCI-E con soporte mSATA
2 USB 3.0, 1 VGA, 2 SuperDOM, TPM 2.0
Adaptador de corriente continua

SYS-F618H6-FTPT+

/ SYS-F618H6-FT+

Hadoop, 4 nodos DP con E/S frontal

Hasta 12 unidades SATA3 fijas de 3,5" por U
Arquitectura gemela 4U evolutiva que ofrece la mejor capacidad y eficiencia del sector
4 nodos de sistema de conexión en caliente en 4U
Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3
16 ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
2 ranuras de expansión PCI-E 3.0 x8 (LP) mediante tarjeta elevadora
Puertos: 2 GbE/10GBase-T ("PT"), 1 Vídeo, 2 USB 3.0
Gestión de servidores con IPMI 2.0 integrado a través de un puerto LAN dedicado
8 ventiladores de alta resistencia de 8 cm con control PWM de la velocidad del ventilador
Fuentes de alimentación digitales redundantes de nivel titanio (96%) de alta eficiencia de 2000 W

SYS-F618H6-FTPTL+

/ SYS-F618H6-FTL+

Hadoop, 4 nodos DP con E/S frontal

Hasta 8 discos duros fijos SAS/SATA de 3,5" + 4 discos duros fijos SATA de 3,5" por U
Arquitectura gemela 4U evolutiva que ofrece la mejor capacidad y eficiencia del sector
4 nodos de sistema de conexión en caliente en 4U
Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3
16 ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
2 ranuras de expansión PCI-E 3.0 x8 (LP) mediante tarjeta elevadora
Puertos: 2 GbE/10GBase-T ("PT"), 1 Vídeo, 2 USB 3.0
Gestión de servidores con IPMI 2.0 integrado a través de un puerto LAN dedicado
SAS3 (12 Gbps) a través del controlador Broadcom 3008; compatibilidad con SW RAID 0, 1, 10
8 ventiladores de alta resistencia de 8 cm con control PWM de la velocidad del ventilador
Fuentes de alimentación digitales redundantes de nivel titanio (96%) de alta eficiencia de 2000 W

SYS-F618R2-FT

/ SYS-F618R2-FC0

8 nodos DP con E/S frontales

Servidor FatTwin™; CADA NODO (x8 nodos de sistema de conexión en caliente):
Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3
2 bahías para discos duros SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente (F618R2-FT); 2 bahías para discos duros SAS3 de 2,5" intercambiables en caliente; SAS3 a través de Broadcom 3008 (F618R2-FC0)
8x ranuras DIMM; hasta 1TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
1x ranura PCI-E 3.0 x16 de bajo perfil
Puertos de E/S: 2x GbE, 1x Vídeo, 2x USB 3.0
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
8x 8cm 9.5K RPM Ventiladores traseros en total en el sistema
1620Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

SYS-F618R2-FT+

/ SYS-F618R2-FTPT+ / SYS-F618R3-FT+ / SYS-F618R3-FTPT+

8 nodos DP con E/S frontales

Servidor FatTwin™; CADA NODO (x8 nodos de sistema de conexión en caliente):
Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3
4 bahías fijas para unidades SATA3 de 2,5" ("R2") o 2 fijas de 3,5" ("R3")
16 ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
1 PCI-E 3.0 x8 y 1 PCI-E 2.0 x4 o 2 PCI-E 3.0 x8 (opcional)
Puertos: 2 GbE/10GBase-T ("PT+"), 1 Vídeo, 2 USB 3.0
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
8x 8cm 9.5k RPM Ventiladores traseros
Fuentes de alimentación digitales redundantes de nivel titanio (96%) de alta eficiencia de 2000 W

SYS-F618R2-RC1+

/ SYS-F618R2-RC1PT+ / SYS-F618R2-RC0+ / SYS-F618R2-RC0PT+

E/S trasera de 8 nodos - 6 discos duros de 2,5" intercambiables en caliente por nodo - 4 SAS3 + 2 NVMe

Servidor FatTwin™; CADA NODO (x8 nodos de sistema de conexión en caliente):
Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
6x bahías para unidades intercambiables en caliente de 2,5": 6 SAS3 o 4 SAS3 + 2 SSD NVMe Compatibilidad SAS3 mediante Broadcom 3108 ("C1") / Broadcom 3008 ("C0")
16 ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
1 ranura PCI-E 3.0 x16, 1 ranura PCI-E 3.0 x8 Micro LP (opc. red flexible)
2 GbE/10GBase-T ("PT+"), 1 vídeo, 2 USB 3.0
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
3 ventiladores internos de alta resistencia, ventilador trasero opcional con control óptimo de la velocidad del ventilador
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 2000 W

SYS-F618R2-RT+

/ SYS-F618R2-R72+ / SYS-F618R2-RTPT+ / SYS-F618R2-R72PT+

8 nodos DP con E/S trasera

Servidor FatTwin™; CADA NODO (x8 nodos de sistema de conexión en caliente):
Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3
6 bahías para discos duros SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente (SKU -RT+ y -RTPT+); compatibilidad con SAS2 a través de Broadcom 2208 (SKU -R72+ y -R72PT+)
16 ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
1 ranura PCI-E 3.0 x16, 1 ranura PCI-E 3.0 x8 Micro LP (opc. red flexible)
Puertos: 2 GbE/10GBase-T ("PT+"), 1 Vídeo, 2 USB 3.0
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
3 ventiladores centrales de 4 cm y 14K RPM
1620Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

SYS-F618R2-RTN+

/ SYS-F618R2-RTPTN+

E/S trasera de 8 nodos - 6 discos duros de 2,5" intercambiables en caliente por nodo - 4 SATA3 + 2 NVMe

Servidor FatTwin™; CADA NODO (x8 nodos de sistema de conexión en caliente):
Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
6x bahías para unidades intercambiables en caliente de 2,5": 6 SATA3 o 4 SATA3 + 2x SSD NVMe
16 ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
1 ranura PCI-E 3.0 x16, 1 ranura PCI-E 3.0 x8 Micro LP (opc. red flexible)
2 GbE (SYS-F618R2-RTN+) / 10GBase-T (SYS-F618R2-RTPTN+), 1 vídeo, 2 USB 3.0
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
3 ventiladores internos de alta resistencia, ventilador trasero opcional con control óptimo de la velocidad del ventilador
Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 2000 W

SYS-F618R3-FT

8 nodos DP con E/S frontales

Servidor FatTwin™; CADA NODO (x8 nodos de sistema de conexión en caliente):
Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3
2 bahías fijas para discos duros SATA3 de 3,5
8 ranuras DIMM; hasta 1TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
1 ranura PCI-E 3.0 x16 de bajo perfil
Puertos: 2 GbE, 1 vídeo, 2 USB 3.0
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
8x 8cm 9.5K RPM Ventiladores traseros en total en el sistema
1620Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

SYS-F618R3-FTL

8 nodos DP con E/S frontales

Servidor FatTwin™; CADA NODO (x8 nodos de sistema de conexión en caliente):
Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3
2 bahías fijas para discos duros SATA3 de 3,5
8 ranuras DIMM; hasta 1TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
1 ranura PCI-E 3.0 x16 de bajo perfil
Puertos: 2 GbE, 1 vídeo, 2 USB 3.0
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
2 ventiladores traseros de 17 cm en total en el sistema
1620Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

SYS-F628G2-FT+

/ SYS-F628G2-FTPT+ / SYS-F628G2-FC0+ / SYS-F628G2-FC0PT+

Hasta 6 discos duros SATA (-FT+/-FTPT+) o SAS3 (-FC0+/-FC0PT+) de 2,5" intercambiables en caliente por U
Excelente rendimiento informático de alta densidad para aplicaciones de ingeniería e investigación científica, modelado, simulación y HPC
4 nodos de sistema de conexión en caliente en 4U, cada nodo:
Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
16 ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
3 ranuras PCI-E 3.0 x16 para Xeon Phi™ de doble ancho; y 2 ranuras PCI-E 3.0 x8 de bajo perfil
Puertos de E/S: 2 GbE/10GBase-T ("PT"), 1 Vídeo, 2 USB 3.0
Gestión de servidores con IPMI 2.0 integrado a través de un puerto LAN dedicado
SAS3 (12 Gbps) a través del controlador Broadcom 3008 ("C0"); compatibilidad con SW RAID 0, 1, 10
8x 8cm ventiladores 11K de alta resistencia con cubierta de aire y control de velocidad del ventilador PWM
Fuentes de alimentación digitales redundantes de nivel titanio (96%) de alta eficiencia de 2000 W

SYS-F628G3-FT+

/ SYS-F628G3-FTPT+ / SYS-F628G3-FC0+ / SYS-F628G3-FC0PT+

Hasta 2 discos duros SATA (-FT+/-FTPT+) o SAS3 (-FC0+/-FC0PT+) de 3,5" intercambiables en caliente por U
Excelente rendimiento informático de alta densidad para aplicaciones de ingeniería e investigación científica, modelado, simulación y HPC
4 nodos de sistema de conexión en caliente en 4U, cada nodo:
Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
16 ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
3 ranuras PCI-E 3.0 x16 para Xeon Phi™ de doble ancho; y 2 ranuras PCI-E 3.0 x8 de bajo perfil
Puertos de E/S: 2 GbE/10GBase-T ("PT"), 1 Vídeo, 2 USB 3.0
Gestión de servidores con IPMI 2.0 integrado a través de un puerto LAN dedicado
SAS3 (12 Gbps) a través del controlador Broadcom 3008 ("C0"); compatibilidad con SW RAID 0, 1, 10
8x 8cm ventiladores 11K de alta resistencia con cubierta de aire y control de velocidad del ventilador PWM
Fuentes de alimentación digitales redundantes de nivel titanio (96%) de alta eficiencia de 2000 W

SYS-F628R2-FC0

4 nodos DP con E/S frontales

Servidor FatTwin™; CADA NODO (x4 nodos de sistema de conexión en caliente):
Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3
8 bahías para discos duros SAS3 de 2,5" intercambiables en caliente; SAS3 a través de Broadcom 3008
8 ranuras DIMM; hasta 1TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
1 ranura PCI-E 3.0 x16 de bajo perfil
Puertos: 2 GbE, 1 vídeo, 2 USB 3.0
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
8x 8cm 9.5K RPM Ventiladores traseros en total en el sistema
1280Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

SYS-F628R2-FT+

/ SYS-F628R2-FTPT+ / SYS-F628R2-FC0+ / SYS-F628R2-FC0PT+

4 nodos DP con E/S frontales

Hasta 6 discos duros SATA3 (-FT+/-FTPT+) o SAS3 (-FC0+/-FC0PT+) de 2,5" intercambiables en caliente por U
Excelente rendimiento informático de alta densidad para aplicaciones de ingeniería e investigación científica, modelado, simulación y HPC
4 nodos de sistema de conexión en caliente en 4U
Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3
16 ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
2 ranuras PCI-E 3.0 x8 (FH HL)
Puertos: 2 GbE/10GBase-T ("PT"), 1 Vídeo, 2 USB 3.0
Gestión de servidores con IPMI 2.0 integrado a través de un puerto LAN dedicado
SAS3 (12 Gbps) a través del controlador Broadcom 3008 ("C0"); compatibilidad con SW RAID 0, 1, 10
8 ventiladores de 8 cm de alta resistencia de 9,5 K intercambiables en caliente con cubierta de aire y control PWM de la velocidad del ventilador
1280Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

SYS-F628R3-FT

/ SYS-F628R3-FC0

4 nodos DP con E/S frontales

Servidor FatTwin™; CADA NODO (x4 nodos de sistema de conexión en caliente):
Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3
4 bahías para discos duros SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente (F628R3-FT); 4 bahías para discos duros SAS3 de 3,5" intercambiables en caliente; SAS3 a través de Broadcom 3008 (F628R3-FC0)
8 ranuras DIMM; hasta 1TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
1 ranura PCI-E 3.0 x16 de bajo perfil
Puertos: 2 GbE, 1 vídeo, 2 USB 3.0
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
8x 8cm 9.5K RPM Ventiladores traseros en total en el sistema
1280Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

SYS-F628R3-FT+

/ SYS-F628R3-FTPT+ / SYS-F628R3-FC0+ / SYS-F628R3-FC0PT+

4 nodos DP con E/S frontales

Hasta 2 discos duros SATA (-FT+/-FTPT+) o SAS3 (-FC0+/-FC0PT+) de 3,5" intercambiables en caliente por U
Excelente rendimiento informático de alta densidad para aplicaciones de ingeniería e investigación científica, modelado, simulación y HPC
4 nodos de sistema de conexión en caliente en 4U
Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3
16 ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
2 ranuras PCI-E 3.0 x8 (FH HL)
Puertos: 2 GbE/10GBase-T ("PT"), 1 Vídeo, 2 USB 3.0
Gestión de servidores con IPMI 2.0 integrado a través de un puerto LAN dedicado
SAS3 (12Gbps) a través del controlador Broadcom 3008 ("C0"); soporte SW RAID 0, 1
8 ventiladores de 8 cm de alta resistencia de 9,5 K intercambiables en caliente con cubierta de aire y control PWM de la velocidad del ventilador
1280Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

SYS-F628R3-RC1B+

/ SYS-F628R3-RC1BPT+ / SYS-F628R3-RC0B+ / SYS-F628R3-RC0BPT+

E/S trasera de 4 nodos - 8 discos duros de 3,5" intercambiables en caliente por 1U - 6 SAS3 + 2 NVMe

Servidor FatTwin™; CADA NODO (x4 nodos de sistema de conexión en caliente):
Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
8x bahías para unidades intercambiables en caliente de 3,5": 8 SAS3 o 6 SAS3 + 2 SSD NVMe SAS3 (12Gbps) compatibles mediante Broadcom 3108 ("C1") / Broadcom 3008 ("C0")
16 ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
1 ranura PCI-E 3.0 x16, 1 ranura PCI-E 3.0 x8 Micro LP (opc. red flexible)
2 GbE/10GBase-T ("PT+"), 1 vídeo, 2 USB 3.0
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
2 ventiladores internos de alta resistencia, ventilador trasero opcional con control óptimo de la velocidad del ventilador
1280Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

SYS-F628R3-RTB+

/ SYS-F628R3-R72B+ / SYS-F628R3-RTBPT+ / SYS-F628R3-R72BPT+

4 nodos DP con E/S trasera

Servidor FatTwin™; CADA NODO (x4 nodos de sistema de conexión en caliente):
Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3
6 + 2 bahías para discos duros SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente (SKU -RTB+ y -RTBPT+); compatibilidad con SAS2 a través de Broadcom 2208 (SKU -R72B+ y -R72BPT+)
16 ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
1 ranura PCI-E 3.0 x16, 1 ranura PCI-E 3.0 x8 Micro LP (opc. red flexible)
Puertos: 2 GbE/10GBase-T ("PT+"), 1 Vídeo, 2 USB 3.0
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
2x ventiladores centrales de 8cm y 11K RPM
1280Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

SYS-F628R3-RTBN+

/ SYS-F628R3-RTBPTN+

E/S trasera de 4 nodos - 8 discos duros de 3,5" intercambiables en caliente por 1U - 6 SATA3 + 2 NVMe

Servidor FatTwin™; CADA NODO (x4 nodos de sistema de conexión en caliente):
Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
8x unidades SATA3 de 3,5" o 6x SATA3 de 3,5" y 2x NVMe Hot-swap por U
16 ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
1 ranura PCI-E 3.0 x16, 1 ranura PCI-E 3.0 x8 Micro LP (opc. red flexible)
2 GbE (SYS-F628R3-RTBN+) / 10GBase-T (SYS-F628R3-RTBPTN+), 1 vídeo, 2 USB 3.0
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
2x ventiladores centrales de 80mm 11K RPM
1280Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

SYS-F648G2-FT+

/ SYS-F648G2-FTPT+ / SYS-F648G2-FC0+ / SYS-F648G2-FC0PT+

12 GPU/Coprocesador, E/S frontal

Excelente rendimiento informático de alta densidad para aplicaciones de ingeniería e investigación científica, modelado, simulación y HPC
2 Nodos de sistema de conexión en caliente en 4U que soportan 12 GPU/Coprocesadores de doble ancho, cada Nodo:
Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3
8 discos duros SATA3 (-FT+/-FTPT+) o SAS3 (-FC0+/-FC0PT+) de 2,5" intercambiables en caliente; SAS3 mediante Broadcom 3008
16 ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
6 ranuras PCI-E 3.0 x16 para GPU/Coprocesador de doble ancho ; y 2 ranuras PCI-E 3.0 x8 FHHL
Puertos de E/S: 2x GbE (-FT+/-FC0+)/10GBase-T (-FTPT+/-FC0PT+), 1x Vídeo, 2x USB 3.0
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
8 ventiladores traseros de alta resistencia, ventilador trasero opcional con control óptimo de la velocidad del ventilador
Fuentes de alimentación digitales redundantes de nivel titanio (96%) de alta eficiencia de 2000 W

SYS-1027GR-TQF

X9DRG-HF - + SC118GQ-1800GB

Servidor GPU, aplicaciones de misión crítica, servidor empresarial, petróleo y gas, finanzas, renderizado 3D, química, HPC
Doble procesador Intel® Xeon® familia E5-2600 o E5-2600 v2; Socket R (LGA 2011)
4 bahías para discos duros SATA2/3 de 2,5" intercambiables en caliente
8 DIMMs soportan hasta DDR3 1866MHz reg. memoria ECC
4 ranuras PCI-E 3.0 (en x16) y 1 ranura PCI-E 3.0 (en x8)
Puertos de E/S: 2 GbE, 1 Vídeo, 1 COM/Serie, 2 USB 2.0
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
10 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
Fuente de alimentación de nivel Platino de 1800W

SYS-1027GR-TRF

X9DRG-HF - + SC118GQ-R1800B

Servidor GPU/MIC, aplicaciones de misión crítica, servidor empresarial, petróleo y gas, finanzas, renderizado 3D, química, HPC
Doble procesador Intel® Xeon® familia E5-2600 o E5-2600 v2; Socket R (LGA 2011)
4 bahías para discos duros SATA2/3 de 2,5" intercambiables en caliente
8 DIMMs soportan hasta DDR3 1866MHz reg. memoria ECC
3 ranuras PCI-E 3.0 (en x16) y 1 ranura PCI-E 3.0 (en x8)
Puertos de E/S: 2 GbE, 1 Vídeo, 1 COM/Serie, 2 USB 2.0
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
10 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
1800Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum
Compatibilidad con K10 (Kepler) y Xeon Phi

SYS-1027R-72RFTP

X9DRW-7TPF - + SC119TQ-R700WB

Nube y otras necesidades de virtualización, alojamiento y entrega de aplicaciones, procesamiento y almacenamiento de bases de datos, simulación, automatización
Doble procesador Intel® Xeon® familia E5-2600 o E5-2600 v2; Socket R (LGA 2011)
8 bahías para discos duros SAS/SATA2 de 2,5" intercambiables en caliente (SAS2 mediante Broadcom 2208)
16 módulos DIMM admiten hasta 512 GB de memoria DDR3 1600 MHz reg. ECC
Compatibilidad con tarjetas Riser: 2 (x16) y 1 (x8) ranuras PCI-E 3.0
Puertos de E/S: 2 GbE, 2 SFP+ 10Gb, 1 Vídeo, 1 COM/Serie, 7 USB 2.0
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
6 ventiladores PWM contrarrotatorios de 4 cm
Fuentes de alimentación redundantes de nivel oro de 700 W

SYS-1027R-WC1NR

/ SYS-1027R-WC1NRT

2 SSD NVMe PCIe/SATA3

Doble zócalo R (LGA 2011) compatible con la familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 o E5-2600 v2
2 unidades NVMe y 8x unidades SAS3 de 2,5" intercambiables en caliente; Broadcom 3108 SAS3; RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
16 ranuras DIMM: hasta 1 TB de memoria ECC DDR3, hasta 1866 MHz
1 ranura PCI-E 3.0 x16 de altura completa y longitud media
Conectividad: 2 GbE (-WC1NR) / 2x 10GBase-T (-WC1NRT)
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
5 ventiladores PWM contrarrotativos de 40x56 mm
Fuentes de alimentación redundantes de nivel oro de 700 W

SYS-1027R-WRF

X9DRW-iF + SC113TQ-R700WB

Nube y otras necesidades de virtualización, alojamiento y entrega de aplicaciones, procesamiento y almacenamiento de bases de datos, simulación, automatización
Doble procesador Intel® Xeon® familia E5-2600 o E5-2600 v2; Socket R (LGA 2011)
8 bahías para discos duros SATA de 2,5" intercambiables en caliente para un almacenamiento personalizable
16 módulos DIMM admiten hasta 1 TB de memoria DDR3 a 1866 MHz reg. ECC
Soporte para tarjetas Riser: Lado izquierdo - 2 ranuras PCI-E 3.0 x16
Puertos de E/S: 2 GbE, 1 Vídeo, 1 COM/Serie, 6 USB 2.0
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
5 ventiladores PWM contrarrotatorios de 4 cm
Fuentes de alimentación redundantes de nivel oro de 700 W

SYS-4027GR-TR

/ SYS-4027GR-TRT

X9DRG-OTF-CPU - + SC418GTS-R3200B

Aplicaciones de misión crítica, servidores empresariales, grandes bases de datos, comercio electrónico, procesamiento de transacciones en línea, petróleo y gas, aplicaciones médicas.
Doble procesador Intel® Xeon® familia E5-2600 o E5-2600 v2; Socket R (LGA 2011)
24 bahías para discos duros SAS2/SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente
24 módulos DIMM, hasta 1,5 TB, memoria DDR3 de hasta 1866 MHz
8 PCI-E 3.0 x16 (doble ancho), 2 PCI-E 3.0 x8 (en x16), 1 PCI-E 2.0 x4 (en x16)
Puertos de E/S: 2 GbE/10GBase-T (TRT), 1 Vídeo, 1 COM/Serie, 10 USB 2.0
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
8 Ventiladores de refrigeración intercambiables en caliente
1600Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

SYS-6017R-72RFTP

X9DRW-7TPF - + SC819TQ-R700WB

Nube y otras necesidades de virtualización, alojamiento y entrega de aplicaciones, procesamiento y almacenamiento de bases de datos, simulación, automatización
Doble procesador Intel® Xeon® familia E5-2600 o E5-2600 v2; Socket R (LGA 2011)
4 bahías para discos duros SAS/SATA2 de 3,5" intercambiables en caliente (SAS2 mediante Broadcom 2208)
16 módulos DIMM admiten hasta 512 GB de memoria DDR3 1600 MHz reg. ECC
Compatibilidad con tarjetas Riser: 2 (x16) y 1 (x8) ranuras PCI-E 3.0
Puertos de E/S: 2 GbE, 2 SFP+ 10Gb, 1 Vídeo, 1 COM/Serie, 7 USB 2.0
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
6 ventiladores PWM contrarrotatorios de 4 cm
Fuentes de alimentación redundantes de nivel oro de 700 W

SYS-6027R-72RFTP+

X9DRW-7TPF+ - + SC829BTQ-R920WB

Servidor WIO 2U
Doble procesador Intel® Xeon® familia E5-2600 o E5-2600 v2; Socket R (LGA 2011)
10 bahías para discos duros SAS/SATA de 3,5" intercambiables en caliente
Soporta SAS2 HW RAID a través de Broadcom 2208
24 DIMMs soportan hasta DDR3 1866MHz reg. memoria ECC
Izquierda: 1 (x16) y 2 (x8) ranuras PCI-E 3.0; Derecha: 2 (x8) ranuras PCI-E 3.0 mediante Riser
Puertos de E/S: 2 10G SFP+, 2 GbE, 1 Vídeo, 1 COM/Serie, 5 USB 2.0
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
4 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
920Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

SYS-6027R-CDNRT+

4 puertos NVMe - SAS3 vía Broadcom 3108 - 24 DIMM DDR3 - 2x 10GBase-T

Centro de datos optimizadoDCO)
Doble zócalo R (LGA 2011) compatible con la familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 o E5-2600 v2
12x bahías intercambiables en caliente de 3,5"; 4x NVMe + 8 SAS/SATA; SAS3 a través de Broadcom 3108; soporte HW RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
24 ranuras DIMM: hasta 1,5TB de memoria ECC DDR3, hasta 1866MHz
1 PCI-E 3.0 x16 (FHHL), 2 PCI-E 3.0 x8 (FHHL), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP)
2x 10GBase-T, 1 Vídeo, 1 COM, 4 USB 2.0
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
3 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
920Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

SYS-6027TR-D70RF

X9DRT-HF - + SC827HD-R1K28B

Twin Server 2U; CADA NODO (x2 nodos):
Doble procesador Intel® Xeon® familia E5-2600 o E5-2600 v2; Socket R (LGA 2011)
6 bahías para discos duros de 3,5" intercambiables en caliente: SAS a través de Broadcom 2008
8 módulos DIMM admiten hasta 256 GB de memoria DDR3 1600 MHz reg. ECC
3 (x8) ranuras PCI-E 3.0 (1x LP y 2x FH FL)
Puertos de E/S: 2 GbE, 1 Vídeo, 1 COM/Serie, 3 USB 2.0
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
Controlador InfiniBand Mellanox ConnectX QDR (QRF) / FDR (FRF)
4 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
1280Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

SYS-6027TR-H70RF

X9DRT-HF - + SC827HQ-R1620B

Servidor Twin²® 2U; CADA NODO (x4 nodos):
Doble procesador Intel® Xeon® familia E5-2600 o E5-2600 v2; Socket R (LGA 2011)
3 bahías para discos duros de 3,5" intercambiables en caliente: SAS a través de Broadcom 2008
16 DIMMs soportan hasta DDR3 1866MHz reg. memoria ECC
1 (x16) ranura PCI-E 3.0 de bajo perfil (LP)
Puertos de E/S: 2 GbE, 1 Vídeo, 1 COM/Serie, 3 USB 2.0
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
4 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
1620Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

SYS-6037R-TXRF

X9DRX+-F - + SC835XTQ-R982B

Servidor E/S múltiple 3U para un despliegue de E/S ampliable, flexible y eficiente
Doble procesador Intel® Xeon® familia E5-2600 o E5-2600 v2; Socket R (LGA 2011)
8 bahías para discos duros de 3,5" intercambiables en caliente y 2 bahías para unidades periféricas de 5,25
16 módulos DIMM admiten hasta 512 GB de memoria DDR3 1600 MHz reg. ECC
10 (x8) ranuras de expansión PCI-E 3.0 y 1 (x4) PCI-E 2.0 (en x8)
Puertos de E/S: 2 GbE, 1 Vídeo, 1 COM/Serie, 10 USB 2.0
Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
3 ventiladores centrales y 1 extractor trasero
980Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum

SYS-F617R3-FT+

X9DRFF-i+ - + CSE-F418IF-R1K62B

2x (hasta 4) discos duros SATA fijos de 3,5" por 1/2 U
Arquitectura gemela 4U evolutiva que ofrece la mejor capacidad y eficiencia del sector
4 fuentes de alimentación digitales redundantes de nivel platino (94%+) de 1620 W
8 nodos de sistema de conexión en caliente en 4U, cada nodo:
Procesador Intel® Xeon® dual de la familia E5-2600 o E5-2600 v2; Socket R (LGA 2011)
16 módulos DIMM, hasta 1 TB, memoria DDR3 de hasta 1866 MHz
1 ranura PCI-E 3.0 x16 de bajo perfil (LP) y 1 ranura PCI-E 3.0 x8 de bajo perfil (LP) mediante tarjeta elevadora
Puertos LAN duales a través del controlador Intel® i350 Gigabit Ethernet
Gestión de servidores con IPMI 2.0 integrado a través de un puerto LAN dedicado
SATA3 (6Gbps) y SATA2 (3Gbps); compatibilidad con RAID 0, 1
Soporte estándar para armarios rack de 19

Servidores Rack

Procesador dual 1U

Procesador dual 2U

Procesador único

Multiprocesador

Familias de productos

Servidores GPU

Líneas GPU 8U/10U

Líneas GPU 4U/5U

Líneas GPU 2U

Líneas GPU 1U

Servidores Twin

FlexTwin™

BigTwin

GrandTwin

TwinPro

FatTwin

Blade

SuperBlade

MicroBlade

MicroCloud

Almacenamiento

Todos los sistemas de almacenamiento

NVMe todo flash

Almacenamiento de carga superior

JBOF

Almacenamiento Petascale Grace

Almacenamiento optimizado para empresas

Cajas de almacenamiento JBOD

Placas base

Servidores

Mesas de trabajo

Placas integradas / IoT

Sobremesa / Placas de juego

Matriz de la placa base

SKU globales

Chasis

Chasis 1U

Chasis 2U

Chasis 3U

Chasis 4U / Torre

Media / Minitorre

Chasis integrado / IoT

Bastidores móviles / Kits de accionamiento

Cajas de almacenamiento JBOD

SKU globales

SuperRack

Ingeniería de soluciones para centros de datos (DCSE)

Servicio de integración en bastidor

Accesorios

Matriz de cables

Matriz de tarjetas Riser

Matriz AOC de almacenamiento

Matriz de alimentación

Matriz del disipador térmico

Matriz de ventiladores del sistema

Bastidores móviles / Kits de accionamiento

Biseles delanteros del chasis

Almacenamiento, E/S, Seguridad

Sistemas de IA periférica e IoT

Sistemas de bordes compactos

Servidores Edge compactos

Servidores Edge para montaje en rack

Componentes integrados

Placas base integradas

Chasis integrado

Interruptores

Adaptadores

SuperWorkstations

Plataforma de desarrollo de IA refrigerada por líquido

Un solo procesador

Doble procesador

Soluciones de juego Supero™

Infraestructura de IA

Soluciones en bloques para centros de datos® (DCBBS)

Fábrica de IA

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