• Virtualización, computación en la nube, servidores empresariales de alta gama
• Compatibilidad con doble socket P (LGA 3647): Intel® de 2.ª generación. Xeon® Procesadores escalables; UPI dual de hasta 10,4 GT/s
• 24 DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4 2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Compatible con Intel® Optane™ DCPMM*
• 12 Intercambiables en caliente de 2,5" NVMe Bahías para unidades SATA3
• 1 ranura PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5"L), 1 ranura PCI-E 3.0 x8 (LP)
• Opciones de red flexibles, hasta 25 GbE a través de Ultra Tarjeta elevadora, 1 puerto IPMI dedicado
• 1 VGA (trasera), 1 puerto serie, 2 puertos USB 3.0 (traseros)
• 8 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de velocidad.
• Fuentes de alimentación redundantes de 1200 W con nivel de titanio (96 %)

*Póngase en contacto con su Supermicro Para más información, contacte con nuestro representante de ventas.

• Virtualización, computación en la nube, servidores empresariales de alta gama, SDS
• Compatibilidad con doble socket P (LGA 3647): Intel® de 2.ª generación. Xeon® Procesadores escalables; 3 UPI de hasta 10,4 GT/s
• 24 DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Compatible con Intel® Optane™ DCPMM*
• 20 bahías para unidades de 2,5" y 7 mm de intercambio en caliente; hasta 20 NVMe (CPU1: 8 NVMe + 2 NVMe / SAS /SATA3 híbrido, CPU2: 10 NVMe )
• Hasta 2 ranuras PCI-E 3.0 x8 (FH, FL)
• 2 puertos Ethernet SFP28 de 25G, 1 puerto IPMI dedicado
• 1 VGA, 1 puerto serie, 3 puertos USB 3.0 (2 traseros, 1 tipo A), 2 puertos USB 2.0 (frontales)
• 8 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de velocidad, 2 cubiertas de aire
• Fuentes de alimentación redundantes de 1600 W con nivel de titanio (96 %)

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• Virtualización, almacenamiento hiperconvergente, computación en la nube, servidores empresariales de alta gama
• Compatibilidad con doble socket P (LGA 3647): Intel® de 2.ª generación. Xeon® Procesadores escalables; 3 UPI de hasta 10,4 GT/s
• 24 DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Compatible con Intel® Optane™ DCPMM*
• 24 bahías para unidades de 2,5" de intercambio en caliente; 20 NVMe + 4 SAS3/ SATA
• 1 PCI-E 3.0 x8 (LP)
• 2 puertos Ethernet SFP28 de 25G, 1 puerto IPMI dedicado
• 2 VGA, 1 puerto serie, 3 puertos USB 3.0 (2 traseros, 1 tipo A)
• 4 ventiladores de alta resistencia de 8 cm
• Fuentes de alimentación redundantes de 1600 W con nivel de titanio (96 %)

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• Virtualización, almacenamiento hiperconvergente, computación en la nube, servidores empresariales de alta gama
• Compatibilidad con doble socket P (LGA 3647): Intel® de 2.ª generación. Xeon® Procesadores escalables; 3 UPI de hasta 10,4 GT/s
• 24 DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Compatible con Intel® Optane™ DCPMM*
• 24 bahías para unidades de 2,5" de intercambio en caliente; 20 SAS3 + 4 SAS3/ NVMe
• 1 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5"L); 5 PCI-E 3.0 x8 (FH, 10,5"L); 1 PCI-E 3.0 x8 (LP); 1 PCI-E 3.0 x8 (LP interna)
• 4 puertos Gigabit Ethernet, 1 puerto IPMI dedicado
• 2 VGA, 1 puerto serie, 3 puertos USB 3.0 (2 traseros, 1 tipo A)
• 4 ventiladores de alta resistencia de 8 cm
• Fuentes de alimentación redundantes de 1600 W con nivel de titanio (96 %)

*Póngase en contacto con su Supermicro Para más información, contacte con nuestro representante de ventas.

• Virtualización, almacenamiento hiperconvergente, computación en la nube, servidores empresariales de alta gama
• Compatibilidad con doble socket P (LGA 3647): Intel® de 2.ª generación. Xeon® Procesadores escalables; 3 UPI de hasta 10,4 GT/s
• 24 DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Compatible con Intel® Optane™ DCPMM*
• 12 bahías para unidades de 3,5" de intercambio en caliente; opcionalmente 8 SAS3 + 4 SAS3/ NVMe
• 1 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5"L); 5 PCI-E 3.0 x8 (FH, 10,5"L); 1 PCI-E 3.0 x8 (LP); 1 PCI-E 3.0 x8 (LP interna)
• 4 puertos Gigabit Ethernet, 1 puerto IPMI dedicado
• 2 VGA, 1 puerto serie, 3 puertos USB 3.0 (2 traseros, 1 tipo A)
• 4 ventiladores de alta resistencia de 8 cm
• Fuentes de alimentación redundantes de 1600 W con nivel de titanio (96 %)

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• Análisis financiero, aplicaciones críticas para el negocio, servidor empresarial
• Compatibilidad con doble socket P (LGA 3647): Intel® de 2.ª generación. Xeon® Procesadores escalables (Dual Intel® Xeon® Procesadores Gold 6244 incluidos); Dual UPI de hasta 10,4 GT/s
• 16 DIMM; hasta 4 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• 8 bahías para unidades SAS3 de 2,5" de intercambio en caliente y 2 NVMe laureles
• 2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5"/10" L), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP),
  1 PCI-E 3.0 x8 (SAS3 interno integrado 3108)
• 4 puertos 1GbE, 1 puerto IPMI dedicado
• 1 VGA, 1 puerto serie, 5 puertos USB 3.0 (2 traseros, 2 mediante conector, 1 tipo A)
• 8 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de velocidad.
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 750 W

• Análisis financiero, aplicaciones críticas para el negocio, servidor empresarial
• Compatibilidad con doble socket P (LGA 3647): Intel® Xeon® Procesadores escalables (Dual Intel® Xeon® Procesadores Gold 6144 incluidos); Dual UPI de hasta 10,4 GT/s
• 16 DIMM; hasta 2 TB 3DS ECC DDR4-2666 MHz RDIMM/LRDIMM
• 8 bahías para unidades SAS3 de 2,5" de intercambio en caliente y 2 NVMe laureles
• 2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5"/10" L), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP),
  1 PCI-E 3.0 x8 (SAS3 interno integrado 3108)
• 4 puertos 1GbE, 1 puerto IPMI dedicado
• 1 VGA, 1 puerto serie, 5 puertos USB 3.0 (2 traseros, 2 mediante conector, 1 tipo A)
• 8 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de velocidad.
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 750 W

• Análisis financiero, aplicaciones críticas para el negocio, servidor empresarial
• Compatibilidad con doble socket P (LGA 3647): Intel® Xeon® Procesadores escalables (Dual Intel® Xeon® Procesadores Gold 6146 incluidos); Dual UPI de hasta 10,4 GT/s
• 16 DIMM; hasta 2 TB 3DS ECC DDR4-2666MHz RDIMM/LRDIMM
• 8 bahías para unidades SAS3 de 2,5" de intercambio en caliente y 2 NVMe laureles
• 2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5"/10" L), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP),
  1 PCI-E 3.0 x8 (SAS3 interno integrado 3108)
• 4 puertos 1GbE, 1 puerto IPMI dedicado
• 1 VGA, 1 puerto serie, 5 puertos USB 3.0 (2 traseros, 2 mediante conector, 1 tipo A)
• 8 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de velocidad.
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 750 W

• Análisis financiero, aplicaciones críticas para el negocio, servidor empresarial
• Compatibilidad con doble socket P (LGA 3647): Intel® Xeon® Procesadores escalables (Dual Intel® Xeon® Procesadores Gold 6154 incluidos); Dual UPI de hasta 10,4 GT/s
• 16 DIMM; hasta 2 TB 3DS ECC DDR4-2666MHz RDIMM/LRDIMM
• 8 bahías para unidades SAS3 de 2,5" de intercambio en caliente y 2 NVMe laureles
• 2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5"/10" L), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 PCI-E 3.0 x8 (SAS3 interno integrado 3108)
• 4 puertos 1GbE, 1 puerto IPMI dedicado
• 1 VGA, 1 puerto serie, 5 puertos USB 3.0 (2 traseros, 2 mediante conector, 1 tipo A)
• 8 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de velocidad.
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 750 W

• Virtualización, computación en la nube, servidores empresariales de alta gama
• Compatibilidad con doble socket P (LGA 3647): Intel® de 2.ª generación. Xeon® Procesadores escalables; UPI dual de hasta 10,4 GT/s
• 24 DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Compatible con Intel® Optane™ DCPMM*
• 10 bahías para unidades de 2,5" de intercambio en caliente; 4 NVMe /SAS3 híbrido + 6 NVMe puertos
• 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 de altura completa, 10,5" L
• 2 puertos 10GBase-T, 1 puerto IPMI dedicado
• 2 VGA (1 trasera, 1 integrada), 1 puerto serie, 5 puertos USB 3.0
• 8 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de velocidad.
• Fuentes de alimentación redundantes de 1000 W con nivel de titanio (96 %)

*Póngase en contacto con su Supermicro Para más información, contacte con nuestro representante de ventas.

• Virtualización, computación en la nube, servidores empresariales de alta gama
• Compatibilidad con doble socket P (LGA 3647): Intel® de 2.ª generación. Xeon® Procesadores escalables; UPI dual de hasta 10,4 GT/s
• 24 DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Compatible con Intel® Optane™ DCPMM*
• 10 bahías para unidades de 2,5" de intercambio en caliente; 10 SATA3 (2 puertos híbridos - 2 NVMe optar.)
• 2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5" L), 2 PCI-E 3.0 x8 (1 LP, 1 LP interna)
• 2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5" L), 1 PCI-E 3.0 x8 (1 LP), 1 PCI-E 3.0 x16 (LP interna) - SYS-1029U-TR25M
• Opciones de red:
  • SYS-1029U-TR4 - 4 puertos 1GbE
  • SYS-1029U-TR4T - 4 puertos 10GBase-T
  • SYS-1029U-TRT - 2 puertos 10GBase-T
  • SYS-1029U-TRTP - 2 puertos SFP+ de 10G
  • SYS-1029U-TRTP2 - 2 puertos SFP+ de 10G + 2 puertos 1GbE
  • SYS-1029U-TR25M - 2 puertos SFP28 de 25 GbE
• 1 puerto IPMI dedicado, 2 VGA (1 trasero, 1 integrado), 1 puerto serie
• 5 puertos USB 3.0 (2 traseros, 2 delanteros, 1 tipo A)
• 8 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de velocidad.
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 750 W

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• Virtualización, computación en la nube, servidores empresariales de alta gama
• Compatibilidad con doble socket P (LGA 3647): Intel® de 2.ª generación. Xeon® Procesadores escalables; UPI dual de hasta 10,4 GT/s
• 24 DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Compatible con Intel® Optane™ DCPMM*
• 10 bahías para unidades de 2,5" con intercambio en caliente; 10 SAS3 mediante AOC opcional.
• 2 ranuras PCI-E 3.0 x16, 2 ranuras PCI-E 3.0 x8 (1 LP, 1 LP interna)
• 2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5" L), 1 PCI-E 3.0 x8 (1 LP), 1 PCI-E 3.0 x16 (LP interna) - SYS-1029U-E1CR25M
• Opciones de red:
  • SYS-1029U-E1CR4 - 4 puertos 1GbE
  • SYS-1029U-E1CR4T - 4 puertos 10GBase-T
  • SYS-1029U-E1CRT - 2 puertos 10GBase-T
  • SYS-1029U-E1CRTP - 2 puertos SFP+ de 10G
  • SYS-1029U-E1CRTP2 - 2 puertos SFP+ de 10G + 2 puertos 1GbE
  • SYS-1029U-E1CR25M - 2 puertos SFP28 de 25 GbE
• 1 puerto IPMI dedicado, 2 VGA (1 trasero, 1 integrado), 1 COM/Serie
• 5 puertos USB 3.0 (2 traseros, 2 delanteros, 1 tipo A)
• 8 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de velocidad.
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 750 W

*Póngase en contacto con su Supermicro Para más información, contacte con nuestro representante de ventas.

• Virtualización, computación en la nube, servidores empresariales de alta gama
• Compatibilidad con doble socket P (LGA 3647): Intel® de 2.ª generación. Xeon® Procesadores escalables; UPI dual de hasta 10,4 GT/s
• 24 DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Compatible con Intel® Optane™ DCPMM*
• 4 bahías para unidades de 3,5" de intercambio en caliente; 4 NVMe Puertos híbridos /SAS3, 2 M.2 internos (1 SATA3, 1 NVMe )
• 2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5" L), 2 PCI-E 3.0 x8 (1 LP, 1 LP interna)
• Opciones de red:
  • SYS-6019U-TN4R4T - 4 puertos 10GBase-T
  • SYS-6019U-TN4RT - 2 puertos 10GBase-T
• 1 puerto IPMI dedicado, 2 VGA (1 trasero, 1 integrado), 1 puerto serie
• 3 puertos USB 3.0 (2 traseros, 1 tipo A)
• 8 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de velocidad.
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 750 W

*Póngase en contacto con su Supermicro Para más información, contacte con nuestro representante de ventas.

• Virtualización, computación en la nube, servidores empresariales de alta gama
• Compatibilidad con doble socket P (LGA 3647): Intel® de 2.ª generación. Xeon® Procesadores escalables; UPI dual de hasta 10,4 GT/s
• 24 DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Compatible con Intel® Optane™ DCPMM*
• 4 bahías para unidades de 3,5" con intercambio en caliente
• 2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5" L), 2 PCI-E 3.0 x8 (1 LP, 1 LP interna)
• 2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5" L), 1 PCI-E 3.0 x8 (1 LP), 1 PCI-E 3.0 x16 (LP interna) - SYS-6019U-TR25M
• Opciones de red:
  • SYS-6019U-TR4 - 4 puertos 1GbE
  • SYS-6019U-TR4T - 4 puertos 10GBase-T
  • SYS-6019U-TRT - 2 puertos 10GBase-T
  • SYS-6019U-TRTP - 2 puertos SFP+ de 10G
  • SYS-6019U-TRTP2 - 2 puertos SFP+ de 10G + 2 puertos 1GbE
  • SYS-6019U-TR25M - 2 puertos SFP28 de 25 GbE
• 1 puerto IPMI dedicado, 2 VGA (1 trasero, 1 integrado), 1 puerto serie
• 3 puertos USB 3.0 (2 traseros, 1 tipo A)
• 8 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de velocidad.
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 750 W

*Póngase en contacto con su Supermicro Para más información, contacte con nuestro representante de ventas.

• Alojamiento de virtualización, computación en la nube, centro de datos
• Compatibilidad con doble socket P (LGA 3647): Intel® de 2.ª generación. Xeon® Procesadores escalables; UPI dual de hasta 10,4 GT/s
• 24 DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Compatible con Intel® Optane™ DCPMM*
• 24 bahías para unidades de 2,5" de intercambio en caliente; 24 NVMe (4 puertos híbridos - SAS3 a través de AOC), 2 bahías traseras de intercambio en caliente de 2,5"; 2 M.2 internos (1 SATA3, 1 NVMe )
• 2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5" L), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP)
• 4 puertos 10GBase-T, 1 puerto IPMI dedicado
• 2 VGA (1 trasera, 1 integrada), 1 puerto serie, 3 puertos USB 3.0 (2 traseros, 1 tipo A)
• 4 ventiladores PWM de 8 cm de alta resistencia
• Fuentes de alimentación redundantes de 1600 W con nivel de titanio (96 %)

*Póngase en contacto con su Supermicro Para más información, contacte con nuestro representante de ventas.

• Alojamiento de virtualización, computación en la nube, centro de datos
• Compatibilidad con doble socket P (LGA 3647): Intel® de 2.ª generación. Xeon® Procesadores escalables; UPI dual de hasta 10,4 GT/s
• 24 DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Compatible con Intel® Optane™ DCPMM*
• 24 bahías para unidades de 2,5" de intercambio en caliente; 14 SATA (opción 20 SAS3 + 4 NVMe /SAS3)
• Ranuras de expansión:
  • 8 ranuras PCI-E: 1 PCI-E 3.0 x16, 6 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x8 interna
  • 7 ranuras PCI-E (SYS-2029U-TR4T): 2 PCI-E 3.0 x16, 5 PCI-E 3.0 x8
• Opciones de red:
  • SYS-2029U-TR4 - 4 puertos 1GbE
  • SYS-2029U-TR4T - 4 puertos 10GBase-T
  • SYS-2029U-TRT - 2 puertos 10GBase-T
  • SYS-2029U-TRTP - 2 puertos SFP+ de 10G
  • SYS-2029U-TR25M - 2 puertos SFP28 de 25 GbE
• 1 puerto IPMI dedicado, 2 VGA (1 trasero, 1 integrado), 1 puerto serie
• 3 puertos USB 3.0 (2 traseros, 1 tipo A)
• 4 ventiladores PWM de 8 cm de alta resistencia
• Fuentes de alimentación redundantes de 1000 W con nivel de titanio (96 %)

*Póngase en contacto con su Supermicro Para más información, contacte con nuestro representante de ventas.

• Alojamiento de virtualización, computación en la nube, centro de datos
• Compatibilidad con doble socket P (LGA 3647): Intel® de 2.ª generación. Xeon® Procesadores escalables; UPI dual de hasta 10,4 GT/s
• 24 DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Compatible con Intel® Optane™ DCPMM*
• 24 bahías para unidades de 2,5" de intercambio en caliente; opcionalmente 20 SAS3 + 4 NVMe /SAS3, 2 bahías traseras para unidades de 2,5" con intercambio en caliente
• Ranuras de expansión:
  • 8 ranuras PCI-E: 1 PCI-E 3.0 x16, 6 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x8 interna
  • 7 ranuras PCI-E (SYS-2029U-E1CR4T): 2 PCI-E 3.0 x16, 5 PCI-E 3.0 x8
• Opciones de red:
  • SYS-2029U-E1CR4 - 4 puertos 1GbE
  • SYS-2029U-E1CR4T - 4 puertos 10GBase-T
  • SYS-2029U-E1CRT - 2 puertos 10GBase-T
  • SYS-2029U-E1CRTP - 2 puertos SFP+ de 10G
  • SYS-2029U-E1CR25M - 2 puertos SFP28 de 25 GbE
• 1 puerto IPMI dedicado
• 2 VGA (1 trasera, 1 integrada), 1 puerto serie, 3 puertos USB 3.0 (2 traseros, 1 tipo A)
• 4 ventiladores PWM de 8 cm de alta resistencia
• Fuentes de alimentación redundantes de 1000 W con nivel de titanio (96 %)

*Póngase en contacto con su Supermicro Para más información, contacte con nuestro representante de ventas.

• Virtualización, computación en la nube, servidores empresariales de alta gama
• Compatibilidad con doble socket P (LGA 3647): Intel® de 2.ª generación. Xeon® Procesadores escalables; UPI dual de hasta 10,4 GT/s
• 24 DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Compatible con Intel® Optane™ DCPMM*
• 12 bahías para unidades de 3,5" de intercambio en caliente; opcionalmente 8 SAS3 + 4 SAS3/ NVMe y 2 bahías traseras de intercambio en caliente de 2,5"
• Ranuras de expansión:
  • 8 ranuras PCI-E: 1 PCI-E 3.0 x16, 6 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x8 interna
  • 7 ranuras PCI-E (SYS-6029U-TR4T): 2 PCI-E 3.0 x16, 5 PCI-E 3.0 x8
• Opciones de red:
  • SYS-6029U-TR4 - 4 puertos 1GbE
  • SYS-6029U-TR4T - 4 puertos 10GBase-T
  • SYS-6029U-TRT - 2 puertos 10GBase-T
  • SYS-6029U-TRTP - 2 puertos SFP+ de 10G
  • SYS-6029U-TR25M - 2 puertos SFP28 de 25 GbE
• 1 puerto IPMI dedicado, 2 VGA (1 trasero, 1 integrado), 1 puerto serie
• 3 puertos USB 3.0 (2 traseros, 1 tipo A)
• 4 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de velocidad.
• Fuentes de alimentación redundantes de 1000 W con nivel de titanio (96 %)

*Póngase en contacto con su Supermicro Para más información, contacte con nuestro representante de ventas.

• Virtualización, almacenamiento hiperconvergente, computación en la nube, servidores empresariales de alta gama
• Compatibilidad con doble socket P (LGA 3647): Intel® de 2.ª generación. Xeon® Procesadores escalables; UPI dual de hasta 10,4 GT/s
• 24 DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Compatible con Intel® Optane™ DCPMM*
• 12 bahías para unidades de 3,5" de intercambio en caliente; 12 SAS3 a través de AOC opcional (4 puertos híbridos - 4 NVMe optar.)
• Ranuras de expansión:
  • 8 ranuras PCI-E: 1 PCI-E 3.0 x16, 6 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x8 interna
  • 7 ranuras PCI-E (SYS-6029U-E1CR4T): 2 PCI-E 3.0 x16, 5 PCI-E 3.0 x8
• Opciones de red:
  • SYS-6029U-E1CR4 - 4 puertos 1GbE
  • SYS-6029U-E1CR4T - 4 puertos 10GBase-T
  • SYS-6029U-E1CRT - 2 puertos 10GBase-T
  • SYS-6029U-E1CRTP - 2 puertos SFP+ de 10G
  • SYS-6029U-E1CR25M - 2 puertos SFP28 de 25 GbE
• 1 puerto IPMI dedicado, 2 VGA (1 trasero, 1 integrado), 1 puerto serie
• 3 puertos USB 3.0 (2 traseros, 1 tipo A)
• 4 ventiladores PWM de 8 cm de alta resistencia
• Fuentes de alimentación redundantes de 1000 W con nivel de titanio (96 %)

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• Servidor empresarial de gama alta, base de datos en memoria, inteligencia empresarial, clúster de computadoras de alto rendimiento, virtualización, ERP, CRM
• Compatibilidad con cuatro sockets P (LGA 3647): Intel® de 2.ª generación. Xeon® Procesadores escalables; 3 UPI de hasta 10,4 GT/s
• Total de 11 ranuras PCI-E 3.0: 5 ranuras PCI-E 3.0 x8 y 6 ranuras PCI-E 3.0 x16.
• 48 DIMM; hasta 12 TB 3DS ECC DDR4-2399 MHz RDIMM/LRDIMM
• Compatible con Intel® Optane™ DCPMM*
• 24 bahías para unidades de 2,5" de intercambio en caliente: 4 U.2 NVMe + 20 opciones SAS3 a través de AOC
• 4 GbE a través de AOC, 1 IPMI dedicado
• 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0 (traseros)
• 4 ventiladores PWM de 8 cm de alta resistencia
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 1600 W (1+1)

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• Aplicaciones 2D/3D y CAD, astrofísica, química, computación en la nube y virtualización.
• Compatibilidad con doble socket P (LGA 3647): Intel® de 2.ª generación. Xeon® Procesadores escalables; 3 UPI de hasta 10,4 GT/s
• 16 DIMM; hasta 4 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Compatible con Intel® Optane™ DCPMM*
• 2 Intercambiables en caliente de 2,5" SAS / SATA Bahías para unidades, 2 de intercambio en caliente de 2,5" SAS / SATA / NVMe bahías de unidades
• 4 ranuras PCI-E 3.0 x16 (FHFL) y 1 ranura PCI-E 3.0 x8 (en x16, LP)
• 1 puerto IPMI dedicado
• 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0 (traseros)
• 10 ventiladores de 4 cm de alta resistencia, de giro contrario y con cubierta de aire.
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 1600 W (94 %)

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• 12 nodos UP modulares en 3U; CADA NODO:
• Intel® Xeon® familia de procesadores E3-1200 v6/v5; Conector H4 (LGA 1151)
• Chipset Intel® C236
• Admite hasta 128 GB de memoria UDIMM y hasta 2666 MHz de memoria DDR4 VLP ECC.
• 4 x 2,5" NVMe + 1 M.2 (2280 SATA3)
• 1 puerto LAN SFP28 de 25 GbE y 1 LAN dedicada compatible con IPMI 2.0
• 1 Micro-LP
• 4 ventiladores PWM de 9 cm de alta resistencia con zona de refrigeración óptima
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio de 2000 W

• Ingesta de alto rendimiento, almacenamiento en caliente de alta densidad, HPC/análisis de datos, transmisión de medios/vídeo, red de distribución de contenido (CDN), almacenamiento en la parte superior del rack para big data
• Compatibilidad con doble socket P (LGA 3647): Intel® de 2.ª generación. Xeon® Procesadores escalables
• 32 Intercambio en caliente EDSFF Ranuras de largo recorrido
• 24 DIMM; hasta 6 TB de memoria DDR4 3DS ECC de 2933 MHz RDIMM
• Compatible con Intel® Optane™ DCPMM*
• 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 de perfil bajo
• 2 puertos 10GBase-T a través de Intel X550, 1 puerto IPMI dedicado
• 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 conector TPM
• 8 ventiladores PWM de 40x56 mm
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 1600 W

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• Aplicación de almacenamiento con uso intensivo de IOPS, aplicación de base de datos (MySQL, Cassandra), Hyper -Infraestructura convergente / Arquitecturas de escalabilidad horizontal
• Compatibilidad con doble socket P (LGA 3647): Intel® de 2.ª generación. Xeon® Procesadores escalables
• 32 Intercambio en caliente EDSFF bahías de unidades cortas
• 24 DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Compatible con Intel® Optane™ DCPMM*
• 2 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x4
• 2 puertos 10GBase-T a través de Intel X550, 1 puerto IPMI dedicado
• 1 VGA, 4 USB 3.0, 1 conector TPM
• 8 ventiladores de refrigeración de 4 cm con rotación contraria.
• Fuentes de alimentación redundantes de 1600 W con nivel de titanio (96 %)

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• Aplicaciones de almacenamiento con uso intensivo de IOPS, aplicaciones de bases de datos (MySQL, Cassandra), infraestructura hiperconvergente / arquitecturas de escalabilidad horizontal.
• Compatibilidad con doble socket P (LGA 3647): Intel® de 2.ª generación. Xeon® Procesadores escalables
• 32 bahías para unidades NF1 de intercambio en caliente, 4 bahías híbridas PCI-E NF1 o SATA3 M.2
• 24 DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Compatible con Intel® Optane™ DCPMM*
• 2 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x4
• 2 puertos 10GBase-T a través de Intel X550, 1 puerto IPMI dedicado
• 1 VGA, 4 USB 3.0, 1 conector TPM
• 8 ventiladores de refrigeración de 4 cm con rotación contraria.
• Fuentes de alimentación redundantes de 1600 W con nivel de titanio (96 %)

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• 1U 32 NVMe JBOF Recinto de almacenamiento
• Ingesta de alto rendimiento, almacenamiento en caliente de alta densidad, HPC/análisis de datos, transmisión de medios/vídeo, red de distribución de contenido (CDN), almacenamiento en la parte superior del rack para big data
• 32 Intercambiables en caliente de 2,5" NVMe Unidades SSD (2 soportes con 16 unidades por soporte)
• 4 puertos de E/S PCI-E x16, 2 ranuras PCI-E x16
• 2 puertos LAN IPMI RJ45 dedicados, compatibles con IPMI v.2.0
• 8 ventiladores de refrigeración de 40 mm con intercambio en caliente
• Fuentes de alimentación redundantes de 1000 W con nivel de titanio (96 %)

• 1U 32 NVMe 9,5 mm EDSFF SSD de larga duración JBOF Recinto de almacenamiento
• Ingesta de alto rendimiento, almacenamiento en caliente de alta densidad, HPC/análisis de datos, transmisión de medios/vídeo, red de distribución de contenido (CDN), almacenamiento en la parte superior del rack para big data
• 32 Intercambio en caliente NVMe , 9,5 mm EDSFF SSD de larga duración
• 4 puertos de E/S PCI-E 3.0 x16, 2 ranuras PCI-E 3.0 x16
• 2 puertos LAN IPMI RJ45 dedicados, compatibles con IPMI v.2.0
• 8 ventiladores de refrigeración de 40 mm con intercambio en caliente
• Fuentes de alimentación redundantes de 1000 W con nivel de titanio (96 %)

• 1U 32 NVMe Gobernante SSD JBOF Recinto de almacenamiento
• Ingesta de alto rendimiento, almacenamiento en caliente de alta densidad, HPC/análisis de datos, transmisión de medios/vídeo, red de distribución de contenido (CDN), almacenamiento en la parte superior del rack para big data
• 32 Intercambio en caliente NVMe Regla SSD
• 4 puertos de E/S PCI-E x16, 2 ranuras PCI-E x16
• 2 puertos LAN IPMI RJ45 dedicados, compatibles con IPMI v.2.0
• 8 ventiladores de refrigeración de 40 mm con intercambio en caliente
• Fuentes de alimentación redundantes de 1000 W con nivel de titanio (96 %)

• Base de datos corporativa, procesamiento y almacenamiento de bases de datos, servidor empresarial, HPC, centro de datos, iSCSI SAN
• Compatibilidad con doble socket P (LGA 3647): Intel® de 2.ª generación. Xeon® Procesadores escalables; 3 UPI de hasta 10,4 GT/s
• 24 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 2,5" con intercambio en caliente, 2 opcionales integradas NVMe M.2
• Opciones de almacenamiento:
  • SSG-2029P-ACR24H - SAS3 a través de Broadcom 3108 AOC
  • SSG-2029P-ACR24L - SAS3 a través de Broadcom 3008 AOC
• 16 DIMM; hasta 4 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Compatible con Intel® Optane™ DCPMM*
• 3 PCI-E 3.0 x16, 4 PCI-E 3.0 x8
• 2 puertos 10GBase-T a través de Intel X722 + PHY Intel X557, 1 puerto IPMI dedicado
• 1 VGA, 1 COM, 3 USB 3.0, 1 Tipo A
• 3 ventiladores de refrigeración PWM redundantes de 8 cm con intercambio en caliente
• Fuentes de alimentación redundantes de 1200 W con nivel de titanio (96 %)

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• Servidor de almacenamiento de misión crítica de 2U y 2 nodos
• Compatibilidad con doble socket P (LGA 3647): Intel® de 2.ª generación. Xeon® Procesadores escalables; 3 UPI de hasta 10,4 GT/s
• 12 DIMM; hasta 3 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Compatible con Intel® Optane™ DCPMM*
• 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 de perfil bajo
• 1. Compatibilidad con tarjeta SIOM para opciones de red flexibles.
• Puerto dual 10GBase-T (Intel® X557-AT2), 1 puerto IPMI dedicado.
• 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 USB tipo A, 1 cabezal TPM
• 5 ventiladores PWM de alto rendimiento de 8 cm con control óptimo de velocidad.
• Latencia más baja:
  • 24 U.2 Puerto dual de intercambio en caliente NVMe bahías de unidades
  • Soporte para Omni-Path SIOM
• Disponibilidad de datos sólida:
  • Almacenamiento compartido entre controladores redundantes
  • Conectividad de latido de nodo a nodo/NTB
  • Ethernet privada dual de 10G entre nodos
  • Sistema de alimentación y refrigeración redundante
• Almacenamiento más ecológico:
  • Fuentes de alimentación redundantes de 2000 W con eficiencia de nivel titanio (96 % o superior)
  • Eficiencia energética VRM superior al 90 %

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• Base de datos corporativa, procesamiento y almacenamiento de bases de datos, servidor empresarial, HPC, centro de datos, iSCSI SAN
• Compatibilidad con doble socket P (LGA 3647): Intel® de 2.ª generación. Xeon® Procesadores escalables; 3 UPI de hasta 10,4 GT/s
• 24 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 2,5" con intercambio en caliente
• Opciones de almacenamiento:
  • SSG-2029P-E1CR24H - SAS3 a través de Broadcom 3108 AOC
  • SSG-2029P-E1CR24L - SAS3 a través de Broadcom 3008 AOC
• 16 DIMM; hasta 4 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Compatible con Intel® Optane™ DCPMM*
• 3 ranuras PCI-E 3.0 x16, 4 ranuras PCI-E 3.0 x8; dos puertos de expansión JBOD (las ranuras 2 y 3 están ocupadas por el controlador y el puerto de expansión JBOD).
• 2 puertos 10GBase-T a través de Intel X722 + PHY Intel X557, 1 puerto IPMI dedicado
• 1 VGA, 1 COM, 3 USB 3.0, 1 Tipo A
• 3 ventiladores de refrigeración PWM redundantes de 8 cm con intercambio en caliente
• Fuentes de alimentación redundantes de 1200 W con nivel de titanio (96 %)

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• Base de datos corporativa, procesamiento y almacenamiento de bases de datos, servidor empresarial, HPC, centro de datos, iSCSI SAN
• Compatibilidad con doble socket P (LGA 3647): Intel® de 2.ª generación. Xeon® Procesadores escalables; 3 UPI de hasta 10,4 GT/s
• 48 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 2,5" con intercambio en caliente, 2 bahías para unidades de 2,5" con intercambio en caliente (traseras)
• Opciones de almacenamiento:
  • SSG-2029P-E1CR48H – SAS3 a través de Broadcom 3108 AOC
  • SSG-2029P-E1CR48L – SAS3 a través de Broadcom 3008 AOC
• 24 DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Compatible con Intel® Optane™ DCPMM*
• 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 y 1 ranura PCI-E 3.0 x8
• 1 puerto IPMI dedicado
• 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Tipo A
• 5 ventiladores de refrigeración PWM redundantes de 80 mm con intercambio en caliente
• Fuentes de alimentación redundantes de 1600 W con nivel de titanio (96 %)

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• Almacenamiento en caliente, CDN, servidor web o de base de datos, computación perimetral de acceso múltiple, servidores de máquinas virtuales y para pequeñas y medianas empresas.
• Intel® Xeon® Procesador D-2146NT (8 núcleos)
• 12 bahías para unidades SATA3 de 3,5", con soporte para SAS3 de AOC.
• 4 ranuras DIMM, hasta 512 GB ECC LRDIMM, hasta 256 GB ECC RDIMM registrado, memoria DDR4-2133MHz
• 1 PCI-E 3.0 x8 (FH), M.2: Clave M y Clave B
• 2 puertos 10GBase-T, 4 puertos 1GbE, 2 puertos 10G SFP+, 1 puerto LAN IPMI dedicado
• Puertos de E/S: 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• 6 ventiladores de 40 mm y 4 pines
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 400 W

• Servidores de aplicaciones y datos, nodos de computación de conectividad/almacenamiento, plataforma de dispositivos de almacenamiento de alta disponibilidad
• Compatibilidad con un único socket P (LGA 3647): Intel® de 2.ª generación. Xeon® Procesadores escalables
• 12 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" de intercambio en caliente, 2 opcionales NVMe / SATA (trasero)
• SAS3 a través del controlador Broadcom 3008
• 8 ranuras DIMM; hasta 2 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• 1 PCI-E 3.0 x16, 2 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x4 (en x8)
• 2 puertos 10GBase-T a través de X557, 1 puerto IPMI dedicado
• 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0, 2 USB 2.0
• 3 ventiladores PWM de alto rendimiento de 80 mm
• Fuentes de alimentación redundantes de 800 W con nivel de titanio (96 %)

• Almacenamiento de respaldo, almacenamiento en frío; aplicaciones de bases de datos; almacenamiento y archivado de datos.
• Compatibilidad con un único socket P (LGA 3647): Intel® de 2.ª generación. Xeon® Procesadores escalables
• 45 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" de intercambio en caliente, 2 bahías traseras para unidades de 2,5" de intercambio en caliente ( NVMe / SATA opcional)
• Opciones de almacenamiento:
  • SSG-5049P-E1CR45H – SAS3 a través de Broadcom 3108 AOC
  • SSG-5049P-E1CR45L – SAS3 a través de Broadcom 3008 AOC
• 8 ranuras DIMM; hasta 2 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Compatible con Intel® Optane™ DCPMM*
• 2 PCI-E 3.0 x8 (en x16), 4 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x4 (en x8)
• 2 puertos LAN GbE a través de Intel i210, 1 puerto IPMI dedicado
• 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0, 2 USB 2.0
• 5 ventiladores PWM redundantes de 8 cm con intercambio en caliente
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 1600 W

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• Plataforma de dispositivos de almacenamiento y procesamiento de bases de datos para nodos de computación y almacenamiento.
• Compatibilidad con un único socket P (LGA 3647): Intel® de 2.ª generación. Xeon® Procesadores escalables
• 36 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" con intercambio en caliente, 2 opcionales NVMe / SATA (trasero)
• SAS3 a través del controlador Broadcom 3008
• 8 ranuras DIMM; hasta 2 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• 1 PCI-E 3.0 x16, 2 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x4 (en x8)
• 2 puertos 10GBase-T a través de Intel X722 + X557, 1 puerto IPMI dedicado
• 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0, 2 USB 2.0
• 7 ventiladores PWM de alto rendimiento de 80 mm
• Fuentes de alimentación redundantes de 1200 W con nivel de titanio (96 %)

• Almacenamiento de alta densidad, almacenamiento de objetos 1U, Ceph/Hadoop, almacenamiento escalable, análisis de big data.
• Compatibilidad con doble socket P (LGA 3647): Intel® de 2.ª generación. Xeon® Procesadores escalables; UPI dual de hasta 10,4 GT/s
• 12 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" de intercambio en caliente, 4 bahías para unidades de 2,5" de intercambio en caliente NVMe / SATA bahías de unidades
• 12 DIMM; hasta 3 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Compatible con Intel® Optane™ DCPMM*
• 2 ranuras PCI-E 3.0 x16, 1 ranura PCI-E 3.0 x8
• 2 puertos 10GBase-T a través de Intel C622, 1 puerto IPMI dedicado
• 1 VGA, 4 USB 3.0, 1 conector TPM
• 6 ventiladores de refrigeración de 4 cm y 20.500 RPM
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 600 W

*Póngase en contacto con su Supermicro Para más información, contacte con nuestro representante de ventas.

• Almacenamiento de alta densidad, almacenamiento de objetos 1U, Ceph/Hadoop, almacenamiento escalable, análisis de big data.
• Compatibilidad con doble socket P (LGA 3647): Intel® de 2.ª generación. Xeon® Procesadores escalables; UPI dual de hasta 10,4 GT/s
• 12 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" de intercambio en caliente, 4 bahías para unidades de 2,5" de 7 mm de intercambio en caliente NVMe / SATA bahías de unidades
• 12 DIMM; hasta 3 TB 3DS ECC DDR4 2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Compatible con Intel® Optane™ DCPMM*
• 3 ranuras PCI-E 3.0 x16, 1 ranura PCI-E 3.0 x16 para AOM
• 2 puertos 10GBase-T a través de Intel C622, 1 puerto IPMI dedicado
• 1 VGA, 4 USB 3.0, 1 conector TPM
• 6 ventiladores de refrigeración de 4 cm y 20.500 RPM
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 800 W

*Póngase en contacto con su Supermicro Para más información, contacte con nuestro representante de ventas.

• Base de datos corporativa, procesamiento y almacenamiento de bases de datos, servidor empresarial, HPC, centro de datos, iSCSI SAN
• Compatibilidad con doble socket P (LGA 3647): Intel® de 2.ª generación. Xeon® Procesadores escalables; 3 UPI de hasta 10,4 GT/s
• 12 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" con intercambio en caliente, 2 opcionales integradas NVMe M.2
• Opciones de almacenamiento:
  • SSG-6029P-E1CR12H - SAS3 a través de Broadcom 3108 AOC
  • SSG-6029P-E1CR12L - SAS3 a través de Broadcom 3008 AOC
• 16 DIMM; hasta 4 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Compatible con Intel® Optane™ DCPMM*
• 3 ranuras PCI-E 3.0 x16, 4 ranuras PCI-E 3.0 x8; dos puertos de expansión JBOD (las ranuras 2 y 3 están ocupadas por el controlador y el puerto de expansión JBOD).
• 2 puertos 10GBase-T a través de Intel X722 + PHY Intel X557, 1 puerto IPMI dedicado
• 1 VGA, 1 COM, 3 USB 3.0, 1 Tipo A
• 3 ventiladores de refrigeración PWM redundantes de 8 cm con intercambio en caliente
• Fuentes de alimentación redundantes de 1200 W con nivel de titanio (96 %)

*Póngase en contacto con su Supermicro Para más información, contacte con nuestro representante de ventas.

• Base de datos corporativa, procesamiento y almacenamiento de bases de datos, servidor empresarial, HPC, centro de datos, iSCSI SAN
• Compatibilidad con doble socket P (LGA 3647): Intel® de 2.ª generación. Xeon® Procesadores escalables; 3 UPI de hasta 10,4 GT/s
• 12 bahías para unidades SAS3 (a través de Broadcom 3108)/SATA3 de 3,5" con intercambio en caliente, 2 opcionales integradas NVMe M.2
• 16 DIMM; hasta 4 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Compatible con Intel® Optane™ DCPMM*
• 3 ranuras PCI-E 3.0 x16, 4 ranuras PCI-E 3.0 x8 (la ranura 1 está ocupada por el controlador)
• 2 puertos 10GBase-T a través de Intel X722 + PHY Intel X557, 1 puerto IPMI dedicado
• 1 VGA, 1 COM, 3 USB 3.0, 1 Tipo A
• 3 ventiladores de refrigeración PWM redundantes de 8 cm con intercambio en caliente
• Fuentes de alimentación redundantes de 1200 W con nivel de titanio (96 %)

*Póngase en contacto con su Supermicro Para más información, contacte con nuestro representante de ventas.

• Base de datos corporativa, procesamiento y almacenamiento de bases de datos, servidor empresarial, HPC, centro de datos, iSCSI SAN
• Compatibilidad con doble socket P (LGA 3647): Intel® de 2.ª generación. Xeon® Procesadores escalables; 3 UPI de hasta 10,4 GT/s
• 16 bahías para unidades SAS3 (a través de Broadcom 3108)/SATA3 de 3,5" con intercambio en caliente.
• 16 DIMM; hasta 4 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Compatible con Intel® Optane™ DCPMM*
• 3 ranuras PCI-E 3.0 x16, 4 ranuras PCI-E 3.0 x8 (la ranura 1 está ocupada por el controlador)
• 2 puertos 10GBase-T a través de Intel X722 + PHY Intel X557, 1 puerto IPMI dedicado
• 1 VGA, 1 COM, 3 USB 3.0, 1 Tipo A
• 3 ventiladores de refrigeración PWM redundantes de 8 cm con intercambio en caliente
• Fuentes de alimentación redundantes de 1600 W con nivel de titanio (96 %)

*Póngase en contacto con su Supermicro Para más información, contacte con nuestro representante de ventas.

• Base de datos corporativa, procesamiento y almacenamiento de bases de datos, servidor empresarial, HPC, centro de datos, iSCSI SAN
• Compatibilidad con doble socket P (LGA 3647): Intel® de 2.ª generación. Xeon® Procesadores escalables; 3 UPI de hasta 10,4 GT/s
• 24 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" con intercambio en caliente, 2 bahías para unidades de 2,5" con intercambio en caliente (traseras)
• Opciones de almacenamiento:
  • SSG-6029P-E1CR24H – SAS3 a través de Broadcom 3108 AOC
  • SSG-6029P-E1CR24L – SAS3 a través de Broadcom 3008 AOC
• 24 DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Compatible con Intel® Optane™ DCPMM*
• 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 y 1 ranura PCI-E 3.0 x8
• 1 puerto IPMI dedicado
• 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Tipo A
• 5 ventiladores de refrigeración PWM redundantes de 80 mm con intercambio en caliente
• Fuentes de alimentación redundantes de 1600 W con nivel de titanio (96 %)

*Póngase en contacto con su Supermicro Para más información, contacte con nuestro representante de ventas.

• Base de datos corporativa, procesamiento y almacenamiento de bases de datos, servidor empresarial, HPC, centro de datos, iSCSI SAN
• Compatibilidad con doble socket P (LGA 3647): Intel® de 2.ª generación. Xeon® Procesadores escalables; 3 UPI de hasta 10,4 GT/s
• 16 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" con intercambio en caliente, 2 opcionales integradas NVMe M.2
• Opciones de almacenamiento:
  • SSG-6039P-E1CR16H - SAS3 vía Broadcom 3108 AOC
  • SSG-6039P-E1CR16L - SAS3 a través de Broadcom 3008 AOC
• 16 DIMM; hasta 4 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Compatible con Intel® Optane™ DCPMM*
• 3 ranuras PCI-E 3.0 x16, 4 ranuras PCI-E 3.0 x8; dos puertos de expansión JBOD (las ranuras 2 y 3 están ocupadas por el controlador y el puerto de expansión JBOD).
• 2 puertos 10GBase-T a través de Intel X722 + PHY Intel X557, 1 puerto IPMI dedicado
• 1 VGA, 1 COM, 3 USB 3.0, 1 Tipo A
• 3 ventiladores de refrigeración PWM redundantes de 8 cm con intercambio en caliente
• Fuentes de alimentación redundantes de 1600 W con nivel de titanio (96 %)

*Póngase en contacto con su Supermicro Para más información, contacte con nuestro representante de ventas.

• Base de datos corporativa, procesamiento y almacenamiento de bases de datos, servidor empresarial, HPC, centro de datos, iSCSI SAN
• Compatibilidad con doble socket P (LGA 3647): Intel® de 2.ª generación. Xeon® Procesadores escalables; 3 UPI de hasta 10,4 GT/s
• Bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" de 24" con intercambio en caliente, 2 unidades opcionales integradas NVMe M.2
• Opciones de almacenamiento:
  • SSG-6049P-E1CR24H - SAS3 a través de Broadcom 3108 AOC
  • SSG-6049P-E1CR24L - SAS3 a través de Broadcom 3008 AOC
• 16 DIMM; hasta 4 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Compatible con Intel® Optane™ DCPMM*
• 3 ranuras PCI-E 3.0 x16, 4 ranuras PCI-E 3.0 x8; dos puertos de expansión JBOD (las ranuras 2 y 3 están ocupadas por el controlador y el puerto de expansión JBOD).
• 2 puertos 10GBase-T a través de Intel X722 + PHY Intel X557, 1 puerto IPMI dedicado
• 1 VGA, 1 COM, 4 USB 3.0, 1 Tipo A
• 3 ventiladores de refrigeración PWM redundantes de 8 cm con intercambio en caliente
• Fuentes de alimentación redundantes de 1200 W con nivel de titanio (96 %)

*Póngase en contacto con su Supermicro Para más información, contacte con nuestro representante de ventas.

• Base de datos corporativa, procesamiento y almacenamiento de bases de datos, servidor empresarial, HPC, centro de datos, iSCSI SAN
• Compatibilidad con doble socket P (LGA 3647): Intel® de 2.ª generación. Xeon® Procesadores escalables; 3 UPI de hasta 10,4 GT/s
• 36 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" con intercambio en caliente, 2 opcionales integradas NVMe M.2
• Opciones de almacenamiento:
  • SSG-6049P-E1CR36H - SAS3 a través de Broadcom 3108 AOC
  • SSG-6049P-E1CR36L - SAS3 a través de Broadcom 3008 AOC
• 16 DIMM; hasta 4 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Compatible con Intel® Optane™ DCPMM*
• 3 ranuras PCI-E 3.0 x16, 4 ranuras PCI-E 3.0 x8; dos puertos de expansión JBOD (las ranuras 2 y 3 están ocupadas por el controlador y el puerto de expansión JBOD).
• 2 puertos 10GBase-T a través de Intel X722 + PHY Intel X557, 1 puerto IPMI dedicado
• 1 VGA, 1 COM, 4 USB 3.0, 1 Tipo A
• 3 ventiladores de refrigeración PWM redundantes de 8 cm con intercambio en caliente
• Fuentes de alimentación redundantes de 1200 W con nivel de titanio (96 %)

*Póngase en contacto con su Supermicro Para más información, contacte con nuestro representante de ventas.

• Base de datos corporativa, procesamiento y almacenamiento de bases de datos, servidor empresarial, HPC, centro de datos, iSCSI SAN
• Compatibilidad con doble socket P (LGA 3647): Intel® de 2.ª generación. Xeon® Procesadores escalables; 3 UPI de hasta 10,4 GT/s
• 45 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" de intercambio en caliente, 2 bahías traseras para unidades de 2,5" de intercambio en caliente, 6 opcionales NVMe laureles
• Opciones de almacenamiento:
  • SSG-6049P-E1CR45H – SAS3 a través de Broadcom 3108 AOM
  • SSG-6049P-E1CR45L – SAS3 a través de Broadcom 3008 AOM
• 24 DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Compatible con Intel® Optane™ DCPMM*
• 2 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8, 1 ranura para tarjeta SIOM
• 1 puerto IPMI dedicado
• 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Tipo A
• 5 ventiladores de refrigeración PWM de escape trasero de 8 cm con intercambio en caliente
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 1600 W

*Póngase en contacto con su Supermicro Para más información, contacte con nuestro representante de ventas.

• Base de datos corporativa, procesamiento y almacenamiento de bases de datos, servidor empresarial, HPC, centro de datos, iSCSI SAN
• Compatibilidad con doble socket P (LGA 3647): Intel® de 2.ª generación. Xeon® Procesadores escalables; 3 UPI de hasta 10,4 GT/s
• 45 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" de intercambio en caliente, 2 bahías traseras para unidades de 2,5" de intercambio en caliente, 6 opcionales NVMe laureles
• Opciones de almacenamiento:
  • SSG-6049P-E1CR45L+ – SAS3 a través de Broadcom 3616 AOM
• 24 DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Compatible con Intel® Optane™ DCPMM*
• 2 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8, 1 ranura para tarjeta SIOM
• 1 puerto IPMI dedicado
• 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Tipo A
• 5 ventiladores de refrigeración PWM de escape trasero de 8 cm con intercambio en caliente
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 1600 W

*Póngase en contacto con su Supermicro Para más información, contacte con nuestro representante de ventas.

• Base de datos corporativa, procesamiento y almacenamiento de bases de datos, servidor empresarial, HPC, centro de datos, iSCSI SAN
• Compatibilidad con doble socket P (LGA 3647): Intel® de 2.ª generación. Xeon® Procesadores escalables; 3 UPI de hasta 10,4 GT/s
• 60 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" con intercambio en caliente, 2 bahías traseras para unidades de 2,5" con intercambio en caliente.
• Opciones de almacenamiento:
  • SSG-6049P-E1CR60H – SAS3 a través de Broadcom 3108 AOM
  • SSG-6049P-E1CR60L – SAS3 a través de Broadcom 3008 AOM
• 24 DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Compatible con Intel® Optane™ DCPMM*
• 2 ranuras PCI-E 3.0 x16, 1 ranura PCI-E 3.0 x8
• 1 puerto IPMI dedicado
• 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Tipo A
• 5 ventiladores de refrigeración PWM de escape trasero de 8 cm con intercambio en caliente
• Fuentes de alimentación redundantes de 2000 W con nivel de titanio (96 %)

*Póngase en contacto con su Supermicro Para más información, contacte con nuestro representante de ventas.

• Base de datos corporativa, procesamiento y almacenamiento de bases de datos, servidor empresarial, HPC, centro de datos, iSCSI SAN
• Compatibilidad con doble socket P (LGA 3647): Intel® de 2.ª generación. Xeon® Procesadores escalables; 3 UPI de hasta 10,4 GT/s
• 60 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" con intercambio en caliente, 2 bahías traseras para unidades de 2,5" con intercambio en caliente.
• Opciones de almacenamiento:
  • SSG-6049P-E1CR60L+ – SAS3 a través de Broadcom 3616 AOM
• 24 DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Compatible con Intel® Optane™ DCPMM*
• 2 ranuras PCI-E 3.0 x16, 1 ranura PCI-E 3.0 x8
• 1 puerto IPMI dedicado
• 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Tipo A
• 5 ventiladores de refrigeración PWM de escape trasero de 8 cm con intercambio en caliente
• Fuentes de alimentación redundantes de 2000 W con nivel de titanio (96 %)

*Póngase en contacto con su Supermicro Para más información, contacte con nuestro representante de ventas.

• Dispositivo de red uCPE, dispositivo de seguridad de red, servidor de virtualización
• El socket único H4 (LGA 1151) es compatible con Intel® Xeon® Procesadores E-2100 y E-2200, Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® de 8.ª generación; chipset Intel® C246
• Hasta 128 GB de memoria UDIMM ECC sin búfer, DDR4-2666MHz, en 4 ranuras DIMM.
• 8 puertos LAN de 1 GbE (Intel i210-AT)
• 1 ranura PCI-E 3.0 x16
• 2 bahías para unidades SATA3 de 2,5" de intercambio en caliente ( SSD solo)
• M.2: 1 SATA PCI-E 3.0 x4, 2280, M-Key
• 2 puertos USB 3.1 (traseros), 2 puertos USB 2.0 (traseros)
• 1 puerto VGA, 1 puerto COM, 1 TPM 2.0 (encabezado)
• Fuente de alimentación de 350 W con salida múltiple AC-DC de nivel platino

• Señalización digital, DVR/NVR, TPV, servidor de oficina, seguridad de red y videovigilancia.
• El socket único H4 (LGA 1151) es compatible con Intel® Xeon® Procesadores E-2100 y E-2200, procesadores Intel® Core™ i3 de 8.ª generación, Intel® Celeron®, Intel® Pentium®
• Hasta 64 GB de memoria UDIMM ECC/no ECC sin búfer en 4 ranuras DIMM.
• 2 puertos LAN de 1 GbE (Intel i210-AT e Intel PHY I219LM)
• 1 bahía para unidades de 3,5" o 4 bahías para unidades de 2,5" con soporte
• 1 ranura PCI-E 3.0 x8, M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280/22110
• Mini- PCIe con soporte mSATA
• 4 USB 3.1 (3 tipo A, 1 tipo C), 1 COM, 1 TPM, 1 HDMI, 1 DVI, audio HD ALC 888S
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 400 W

• Red de acceso de radio centralizada/en la nube (C-RAN), equipo universal de cliente (uCPE), red de área amplia definida por software (SD-WAN), virtualización de funciones de red (NFV)
• Intel® Xeon® Procesador D-2163IT SoC, 12 núcleos, 24 hilos, 75 W
• Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2133 MHz en 4 ranuras DIMM.
• 2 puertos 10GBase-T, 2 puertos 10G SFP+ y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0
• 2 bahías para unidades de 2,5” (un espacio para unidad se comparte con M.2), 2 EDSFF
• 2 M.2: Clave M: 2280/22110, 1 M.2 Clave E: 2230, 1 M.2 Clave B: 3042
• 4 ranuras PCI-E 3.0 x8 para opciones AIOM
• 2 puertos USB 3.0, 1 puerto VGA, 1 puerto COM vía RJ45
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 400 W

• Red de acceso de radio centralizada/en la nube (C-RAN), equipo universal de cliente (uCPE), red de área amplia definida por software (SD-WAN), virtualización de funciones de red (NFV)
• Intel® Xeon® Procesador D-2173IT SoC, 14 núcleos, 28 hilos, 70 W
• Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2133 MHz en 4 ranuras DIMM.
• 2 puertos 10GBase-T, 2 puertos 10G SFP+ y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0
• 2 bahías para unidades de 2,5” (un espacio para unidad se comparte con M.2), 2 EDSFF
• 2 M.2: Clave M: 2280/22110, 1 M.2 Clave E: 2230, 1 M.2 Clave B: 3042
• 4 ranuras PCI-E 3.0 x8 para opciones AIOM
• 2 puertos USB 3.0, 1 puerto VGA, 1 puerto COM vía RJ45
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 400 W

• Computación de borde de acceso múltiple (MEC), red de acceso de radio centralizada/en la nube (C-RAN), equipo universal de cliente (uCPE), red de área amplia definida por software (SD-WAN), virtualización de funciones de red (NFV), inteligencia artificial (IA)
• Intel® Xeon® Procesador D-2177NT SoC, 14 núcleos, 28 hilos, 105 W
• Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2666 MHz en 4 ranuras DIMM.
• 9 puertos 1GbE (1 puerto utilizado para administración), 2 puertos 10GBase-T, 2 puertos 10G SFP+ y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0.
• 2 bahías para unidades de 2,5" de intercambio en caliente y 2 bahías internas de 2,5" SSD laureles
• 3 M.2: Tecla M: 2280/22110, 1 Tecla E: 2230, 1 Tecla B: 3042
• 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 (FHFL)
• 2 puertos USB 3.0, 1 puerto VGA, 1 puerto COM vía RJ45
• Fuente de alimentación de 500 W con múltiples salidas y certificación Platinum.

• Computación de borde de acceso múltiple (MEC), red de acceso de radio centralizada/en la nube (C-RAN), equipo universal de cliente (uCPE), red de área amplia definida por software (SD-WAN), virtualización de funciones de red (NFV), inteligencia artificial (IA)
• Intel® Xeon® Procesador D-2183IT SoC, 16 núcleos, 32 hilos, 100 W
• Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2400 MHz en 4 ranuras DIMM.
• 9 puertos 1GbE (1 puerto utilizado para administración), 2 puertos 10GBase-T, 2 puertos 10G SFP+ y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0.
• 2 bahías para unidades de 2,5" de intercambio en caliente y 2 bahías internas de 2,5" SSD laureles
• 1 llave M: 2280/22110, 1 llave E: 2230, 1 llave B: 3042
• 2 ranuras PCI-E 3.0 x16
• 2 puertos USB 3.0, 1 puerto VGA, 1 puerto COM vía RJ45
• Fuente de alimentación de 500 W con múltiples salidas y certificación Platinum.

• Red de acceso de radio centralizada/en la nube (C-RAN), equipo universal de cliente (uCPE), red de área amplia definida por software (SD-WAN), virtualización de funciones de red (NFV)
• Intel® Xeon® Procesador D-2183IT SoC, 16 núcleos, 32 hilos, 100 W
• Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2400 MHz en 4 ranuras DIMM.
• 2 puertos 10GBase-T, 2 puertos 10G SFP+ y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0
• 2 bahías para unidades de 2,5” (un espacio para unidad se comparte con M.2), 2 EDSFF
• 2 M.2: Clave M: 2280/22110, 1 M.2 Clave E: 2230, 1 M.2 Clave B: 3042
• 4 ranuras PCI-E 3.0 x8 para opciones AIOM
• 2 puertos USB 3.0, 1 puerto VGA, 1 puerto COM vía RJ45
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 400 W

• Computación de borde de acceso múltiple (MEC), red de acceso de radio centralizada/en la nube (C-RAN), equipo universal de cliente (uCPE), red de área amplia definida por software (SD-WAN), virtualización de funciones de red (NFV), inteligencia artificial (IA)
• Intel® Xeon® Procesador D-2123IT SoC, 4 núcleos, 8 hilos, 60 W
• Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2666 MHz en 4 ranuras DIMM.
• 9 puertos 1GbE (1 puerto utilizado para administración), 2 puertos 10GBase-T, 2 puertos 10G SFP+ y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0.
• 2 bahías para unidades de 2,5" de intercambio en caliente y 2 bahías internas de 2,5" SSD laureles
• 1 llave M: 2280/22110, 1 llave E: 2230, 1 llave B: 3042
• 2 ranuras PCI-E 3.0 x16
• 2 puertos USB 3.0, 1 puerto VGA, 1 puerto COM vía RJ45
• Fuente de alimentación multi-salida AC-DC de 350 W con certificación Platinum.

• Computación de borde de acceso múltiple (MEC), red de acceso de radio centralizada/en la nube (C-RAN), equipo universal de cliente (uCPE), red de área amplia definida por software (SD-WAN), virtualización de funciones de red (NFV), inteligencia artificial (IA)
• Intel® Xeon® Procesador D-2146NT SoC, 8 núcleos, 16 hilos, 80 W
• Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2133 MHz en 4 ranuras DIMM.
• 9 puertos 1GbE (1 puerto utilizado para administración), 2 puertos 10GBase-T, 2 puertos 10G SFP+ y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0.
• 2 bahías para unidades de 2,5" de intercambio en caliente y 2 bahías internas de 2,5" SSD laureles
• 3 M.2: Tecla M: 2280/22110, 1 Tecla E: 2230, 1 Tecla B: 3042
• 2 ranuras PCI-E 3.0 x16
• 2 puertos USB 3.0, 1 puerto VGA, 1 puerto COM vía RJ45
• Fuente de alimentación multi-salida AC-DC de 350 W con certificación Platinum.

• Red de acceso de radio centralizada/en la nube (C-RAN), equipo universal de cliente (uCPE), red de área amplia definida por software (SD-WAN), virtualización de funciones de red (NFV)
• Intel® Xeon® Procesador D-2146NT SoC, 8 núcleos, 16 hilos, 80 W
• Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2133 MHz en 4 ranuras DIMM.
• 2 puertos 10GBase-T, 2 puertos 10G SFP+ y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0
• 2 bahías para unidades de 2,5” (un espacio para unidad se comparte con M.2), 2 EDSFF
• 2 M.2: Clave M: 2280/22110, 1 M.2 Clave E: 2230, 1 M.2 Clave B: 3042
• 4 ranuras PCI-E 3.0 x8 para opciones AIOM
• 2 puertos USB 3.0, 1 puerto VGA, 1 puerto COM vía RJ45
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 400 W

• Dispositivos de seguridad de red, aplicaciones de firewall, virtualización, SD-WAN y vCPE/uCPE.
• Intel® Xeon® Procesador D-2146NT SoC, 8 núcleos, 16 hilos, 80 W
• Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2666 MHz en 4 ranuras DIMM.
• 4 puertos 1GbE, 2 puertos 10GBase-T, 2 puertos 10G SFP+ y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0 (frontal)
• Hasta 4 bahías internas fijas para unidades de 2,5".
• 1 M.2 M-Key para almacenamiento: 2242/2280, 1 M.2 B-Key para SSD & WAN: 2242
• 2 puertos USB 3.0 (frontales), 1 puerto VGA (frontal)
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 400 W

• nodos informáticos de clúster HPC
• El zócalo único P (LGA 3647) admite: Intel® de 2.ª generación. Xeon® Procesadores escalables
• 6 ranuras DIMM; hasta 1,5 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Compatible con Intel® Optane™ DCPMM*
• 6 Intercambiables en caliente de 2,5" SAS / SATA bahías de unidades
• 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 (montante derecho) y 1 ranura PCI-E x16 (montante izquierdo)
• 2 puertos 10GBase-T a través de Intel X550, 1 puerto IPMI dedicado
• 1 VGA, 2 USB 3.0 (traseros)
• 8 ventiladores de 4 cm de alta resistencia, de rotación contraria y con cubierta de aire.
• Fuente de alimentación de 1400 W con nivel platino (94 %)

*Póngase en contacto con su Supermicro Para más información, contacte con nuestro representante de ventas.

• Procesamiento y almacenamiento de bases de datos, aplicaciones para centros de datos
• Compatibilidad con un único socket P (LGA 3647): Intel® de 2.ª generación. Xeon® Procesadores escalables
• 6 ranuras DIMM; hasta 1,5 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• 10 bahías para unidades de 2,5" con intercambio en caliente y compatibilidad con M.2 mini-PCI-e.
• 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 (FHFL), 1 ranura PCI-E 3.0 x8 (LP)
• 2 puertos 10GBase-T a través de Intel X557, 1 puerto IPMI dedicado
• 1 VGA, 2 USB 3.0 (traseros), 2 USB 2.0 (traseros)
• 5 ventiladores de refrigeración PWM de 4 cm con rotación contraria
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 500 W

• Sistemas embebidos, automatización y control industrial, servidor compacto militar, dispositivos VoIP y de red, aplicaciones médicas
• El socket único H4 (LGA 1151) admite: procesadores Intel® Core i7/i5/i3 de 7.ª/6.ª generación, procesadores Intel® Celeron® y procesadores Intel® Pentium.
• Chipset Intel® Q170 Express
• 2 bahías fijas de 2,5" con soporte
• 1 ranura PCI-E 3.0 x16 (en x16)
• Hasta 64 GB de memoria DDR4 de 2400 MHz sin ECC (UDIMM) en 4 zócalos.
• 2 puertos LAN RJ45 de 1 GbE (Intel® i210-AT e i219LM)
• IPMI 2.0 integrado con KVM y LAN dedicada
• 1 HDMI, 1 DP, 1 DVI-I, 1 VGA, 1 BMC integrado Matrox G200
• 2 puertos COM, 2 puertos USB 3.0 (traseros), 3 puertos USB 2.0 (2 traseros, 1 tipo A)
• 1 SuperDOM, ALC 888S HD Audio
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 400 W con opción BBP®

• Almacenamiento HN, VM, alojamiento web, servidor de archivos pequeño, almacenamiento de nivel básico
• El socket único H4 (LGA 1151) admite: Intel® Xeon® Procesadores de la familia E3-1200 v6/v5, procesadores Intel® Core i3 de 7.ª/6.ª generación, procesadores Intel® Celeron® e Intel® Pentium.
• Chipset Intel® C236
• 8 bahías SAS3 (Broadcom 3008) de 2,5" con intercambio en caliente w/ RAID
• 1 ranura PCI-E 3.0 x8 AOC
• Hasta 64 GB de memoria DDR4 ECC UDIMM de 2400 MHz en 4 zócalos.
• 2 puertos LAN RJ45 10GBase-T (Intel® X550)
• IPMI 2.0 integrado con KVM y LAN dedicada
• 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (traseros), 2 USB 2.0 (traseros)
• 2 puertos SuperDOM con alimentación integrada; conector TPM
• Fuente de alimentación de alta eficiencia de 340 W

• Servidor de dispositivo, WIO Aplicaciones integradas
• El socket único H4 (LGA 1151) admite: Intel® Xeon® Procesadores de la familia E3-1200 v6/v5, procesadores Intel® Core i3 de 7.ª/6.ª generación, procesadores Intel® Celeron® e Intel® Pentium.
• Chipset Intel® C236
• 2 bahías internas fijas para unidades SATA3 de 2,5"
• 1 ranura PCI-E 3.0 x16 o 2 ranuras PCI-E 3.0 x8 en el elevador izquierdo; 1 ranura PCI-E 3.0 x4 (en x8); 1 conector M.2
• Hasta 64 GB de memoria DDR4 ECC UDIMM de 2400 MHz en 4 zócalos.
• 2 puertos LAN RJ45 de 1 GbE (Intel® i210-AT)
• IPMI 2.0 integrado con KVM y LAN dedicada
• 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0 (traseros), 2 USB 2.0 (traseros)
• 2 puertos SuperDOM con alimentación integrada; conector TPM
• Fuentes de alimentación redundantes de alta eficiencia de 400 W

• Computación de alto rendimiento, análisis de macrodatos, inteligencia empresarial, laboratorio de investigación, astrofísica
• Compatibilidad con doble socket P (LGA 3647): Intel® de 2.ª generación. Xeon® Procesadores escalables; 3 UPI de hasta 10,4 GT/s
• 12 DIMM; hasta 3 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Compatible con Intel® Optane™ DCPMM*
• 2 bahías para unidades de 2,5" con intercambio en caliente, 2 bahías internas para unidades de 2,5"
• 4 ranuras PCI-E 3.0 x16 (FHFL), 1 ranura PCI-E x16 (LP) y 1 ranura PCI-E 3.0 x8 (LP)
• 2 puertos 10GBase-T a través de Intel X540, 1 puerto IPMI dedicado
• 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (traseros)
• 9 ventiladores de 4 cm de alta resistencia, de giro contrario y con cubierta de aire.
• Fuentes de alimentación redundantes de 2000 W con nivel de titanio (96 %)

*Póngase en contacto con su Supermicro Para más información, contacte con nuestro representante de ventas.

• Servidor GPU, aplicación de misión crítica, servidor empresarial, petróleo y gas, finanzas, renderizado 3D, química, computación de alto rendimiento (HPC).
• Compatibilidad con doble socket P (LGA 3647): Intel® de 2.ª generación. Xeon® Procesadores escalables; 3 UPI de hasta 10,4 GT/s
• 12 DIMM; hasta 3 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Compatible con Intel® Optane™ DCPMM*
• 2 bahías para unidades de 2,5" con intercambio en caliente, 2 bahías internas para unidades de 2,5"
• 4 ranuras PCI-E 3.0 x16 (FHFL) y 2 ranuras PCI-E x16 (LP)
• 2 puertos 10GBase-T a través de Intel X540, 1 puerto IPMI dedicado
• 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (traseros)
• 9 ventiladores de 4 cm de alta resistencia, de giro contrario y con cubierta de aire.
• Fuentes de alimentación redundantes de 2000 W con nivel de titanio (96 %)

*Póngase en contacto con su Supermicro Para más información, contacte con nuestro representante de ventas.

• Computación de alto rendimiento (HPC), inteligencia artificial, análisis de macrodatos, laboratorio de investigación, astrofísica, inteligencia empresarial.
• Compatibilidad con doble socket P (LGA 3647): Intel® de 2.ª generación. Xeon® Procesadores escalables; UPI dual de hasta 10,4 GT/s
• 12 DIMM; hasta 3 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Compatible con Intel® Optane™ DCPMM*
• 2 bahías para unidades de 2,5" con intercambio en caliente, 2 bahías internas para unidades de 2,5"
• 4 ranuras PCI-E 3.0 x16
• 2 puertos 10GBase-T a través de Intel X540, 1 puerto IPMI dedicado
• 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (traseros)
• 7 ventiladores de 4 cm de alta resistencia, de rotación contraria, con cubierta de aire.
• Fuentes de alimentación redundantes de 2000 W con nivel de titanio (96 %)

*Póngase en contacto con su Supermicro Para más información, contacte con nuestro representante de ventas.

• Computación de alto rendimiento (HPC), inteligencia artificial, análisis de macrodatos, laboratorio de investigación, astrofísica, inteligencia empresarial.
• Compatibilidad con doble socket P (LGA 3647): Intel® de 2.ª generación. Xeon® Procesadores escalables; UPI dual de hasta 10,4 GT/s
• 12 DIMM; hasta 3 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Compatible con Intel® Optane™ DCPMM*
• 2 bahías para unidades de 2,5" con intercambio en caliente, 2 bahías internas para unidades de 2,5"
• 4 ranuras PCI-E 3.0 x16
• 2 puertos 10GBase-T a través de Intel X540, 1 puerto IPMI dedicado
• 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (traseros)
• 7 ventiladores de 4 cm de alta resistencia, de rotación contraria, con cubierta de aire.
• Fuentes de alimentación redundantes de 2000 W con nivel de titanio (96 %)

*Póngase en contacto con su Supermicro Para más información, contacte con nuestro representante de ventas.

• Servidor optimizado para centro de datos 1U, de poca profundidad.
• Compatibilidad con doble socket P (LGA 3647): Intel® de 2.ª generación. Xeon® Procesadores escalables; UPI dual de hasta 10,4 GT/s
• 8 ranuras DIMM; hasta 2 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz L/RDIMM
• 8 bahías para unidades SATA3 de 2,5" con intercambio en caliente
• 1 ranura PCI-E 3.0 x8 (FHHL)
• 2 puertos 1GbE, 1 puerto IPMI dedicado, 1 VGA, 2 USB 2.0
• 4 ventiladores centrales de refrigeración de 4 cm y 22.500 RPM
• Fuente de alimentación de 600 W con certificación Platinum

• Servidor optimizado para centro de datos 1U, de poca profundidad.
• Compatibilidad con doble socket P (LGA 3647): Intel® de 2.ª generación. Xeon® Procesadores escalables; UPI dual de hasta 10,4 GT/s
• 8 ranuras DIMM; hasta 2 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz L/RDIMM
• 8 bahías para unidades SATA3 de 2,5" con intercambio en caliente
• 1 ranura PCI-E 3.0 x8 (FHHL)
• 2 puertos 1GbE, 1 puerto IPMI dedicado, 1 VGA, 2 USB 2.0
• 4 ventiladores centrales de refrigeración de 4 cm y 22.500 RPM
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 800 W

• Ingesta de alto rendimiento, almacenamiento en caliente de alta densidad, HPC/análisis de datos, transmisión de medios/vídeo, red de distribución de contenido (CDN), almacenamiento en la parte superior del rack para big data
• El socket doble P (LGA 3647) admite procesadores Intel® de segunda generación. Xeon® Procesadores escalables, 3 UPI de hasta 10,4 GT/s
• 32 Intercambiables en caliente de 2,5" NVMe Unidades SSD (2 soportes con 16 unidades por soporte), 2 unidades de arranque M.2
• 24 DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Compatible con Intel® Optane™ DCPMM*
• 2 ranuras PCI-E 3.0 x16
• 2 puertos LAN 10GBase-T, 1 puerto IPMI dedicado
• 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 COM, 2 SuperDOM
• Tecnología Intel® QAT integrada para criptografía/compresión
• 8 ventiladores de refrigeración de 40 mm con intercambio en caliente
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 1600 W

*Póngase en contacto con su Supermicro Para más información, contacte con nuestro representante de ventas.

• Ingesta de alto rendimiento, almacenamiento en caliente de alta densidad, HPC/análisis de datos, transmisión de medios/vídeo, red de distribución de contenido (CDN), almacenamiento en la parte superior del rack para big data
• El socket doble P (LGA 3647) admite procesadores Intel® de segunda generación. Xeon® Procesadores escalables, 3 UPI de hasta 10,4 GT/s
• 32 Intercambio en caliente NVMe Unidades SSD Ruler, 2 unidades de arranque M.2
• 24 DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Compatible con Intel® Optane™ DCPMM*
• 2 ranuras PCI-E 3.0 x16
• 2 puertos LAN 10GBase-T, 1 puerto IPMI dedicado
• 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 COM, 2 SuperDOM
• Tecnología Intel® QAT integrada para criptografía/compresión
• 8 ventiladores de refrigeración de 40 mm con intercambio en caliente
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 1600 W

*Póngase en contacto con su Supermicro Para más información, contacte con nuestro representante de ventas.

• Servidor web, aplicaciones de firewall, DNS, impresión, inicio de sesión, puerta de enlace, dispositivo de red compacto, computación en la nube
• Compatibilidad con doble socket P (LGA 3647): Intel® de 2.ª generación. Xeon® Procesadores escalables; UPI dual de hasta 10,4 GT/s
• 12 DIMM; hasta 3 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Compatible con Intel® Optane™ DCPMM*
• 8 bahías para unidades de 2,5" con intercambio en caliente; 1 bahía delgada para DVD-ROM (opcional).
• 2 PCI-E 3.0 x16 (FHHL), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 para AOM, 1 PCI-E 3.0 x4 NVMe Ranura M.2
• 2 puertos 1GbE a través de Intel C621, 1 puerto IPMI dedicado
• 1 VGA, 6 USB 3.0 (4 traseros, 2 mediante conector)
• 4 ventiladores de refrigeración PWM de 4 cm con rotación contraria
• Fuente de alimentación de 600 W con múltiples salidas y certificación Platinum.

*Póngase en contacto con su Supermicro Para más información, contacte con nuestro representante de ventas.

• Servidor web, aplicaciones de firewall, DNS, impresión, inicio de sesión, puerta de enlace, dispositivo de red compacto, computación en la nube
• Compatibilidad con doble socket P (LGA 3647): Intel® de 2.ª generación. Xeon® Procesadores escalables; UPI dual de hasta 10,4 GT/s
• 12 DIMM; hasta 3 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Compatible con Intel® Optane™ DCPMM*
• 8 bahías para unidades de 2,5" con intercambio en caliente; 1 bahía delgada para DVD-ROM (opcional).
• 2 PCI-E 3.0 x16 (FHHL), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 para AOM, 1 PCI-E 3.0 x4 NVMe Ranura M.2
• 2 puertos 1GbE a través de Intel C621, 1 puerto IPMI dedicado
• 1 VGA, 6 USB 3.0 (4 traseros, 2 mediante conector)
• 4 ventiladores de refrigeración PWM de 4 cm con rotación contraria
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 750 W

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• Necesidades de virtualización en la nube y otras tecnologías, alojamiento y entrega de aplicaciones, procesamiento y almacenamiento de bases de datos, simulación y automatización.
• Compatibilidad con doble socket P (LGA 3647): Intel® de 2.ª generación. Xeon® Procesadores escalables; UPI dual de hasta 10,4 GT/s
• 12 DIMM; hasta 3 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Compatible con Intel® Optane™ DCPMM*
• 10 bahías para unidades de 2,5" de intercambio en caliente; 8 SATA3 + 2 NVMe Puertos híbridos /SATA3
• 2 PCI-E 3.0 x16 (FHHL), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 para AOM, 1 PCI-E 3.0 x4 NVMe Ranura M.2
• 2 puertos 10GBase-T a través de Intel C622, 1 puerto IPMI dedicado
• 1 VGA, 6 USB 3.0 (4 traseros, 2 frontales mediante conector)
• 4 ventiladores de refrigeración PWM de 4 cm con rotación contraria
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 750 W

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• 2 nodos DP intercambiables en caliente en 1U; cada nodo (x2 nodos) admite:
• Procesador Intel® de segunda generación dual Xeon® Procesadores escalables
• 16 DIMM; hasta 4 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz L/RDIMM
• Dos ranuras PCI-E 3.0 x16 y una ranura SIOM para opciones de red flexibles (se debe incluir una ranura SIOM por nodo).
• Opciones de unidades de almacenamiento:
  • SYS-1029TP-DTR - 4 puertos SATA3 de 2,5" con intercambio en caliente (Intel C621)
  • SYS-1029TP-DC0R - 4 puertos SAS3 de 2,5" con intercambio en caliente (Broadcom 3008)
  • SYS-1029TP-DC1R - 4 puertos SAS3 de 2,5" con intercambio en caliente (Broadcom 3108)
• 1 Vídeo, 2 USB 3.0, 2 SuperDOM, 2 SATA M.2 o 1 NVMe M.2 (tarjeta portadora opcional AOC-SMG3-2H8M2, compatible con 1029TR-DTR/DC0R)
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• 3 ventiladores de alta resistencia con rotación contraria y cubierta de aire.
• Fuentes de alimentación redundantes de 1000 W con nivel de titanio (96 %)

• 4 nodos DP en 2U; profundidad 28,75", Cada nodo:
• Compatibilidad con doble socket P (LGA 3647): Intel® de 2.ª generación. Xeon® Procesadores escalables; 3 UPI de hasta 10,4 GT/s
• 24 DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4 2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Compatible con Intel® Optane™ DCPMM*
• 10 EDSFF Bahías para unidades (E1.S) y 2 SATA Bahías para unidades M.2 por nodo.
• 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 de perfil bajo, 1 soporte para tarjeta de red SIOM
• 1 puerto IPMI dedicado, 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 SuperDOM
• 4 ventiladores PWM de 8 cm de alta resistencia con control óptimo de velocidad.
• Fuentes de alimentación redundantes de 2600 W con nivel de titanio (96 %)

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• 2 nodos DP en 2U; profundidad 28,5", Cada nodo:
• Compatibilidad con doble socket P (LGA 3647): Intel® de 2.ª generación. Xeon® Procesadores escalables; UPI dual de hasta 10,4 GT/s
• 24 DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Compatible con Intel® Optane™ DCPMM*
• 4 NVMe /SAS3 + 8 bahías para unidades SAS3 de 2,5" con intercambio en caliente por nodo
• Compatibilidad con SAS3 (12 Gbps) a través de Broadcom 3216; IT mode
• 2 ranuras PCI-E 3.0 x8, 1 ranura PCI-E 3.0 x16, 1 tarjeta de red SIOM compatible
• 1 puerto IPMI dedicado, 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 SuperDOM
• 4 ventiladores de alta resistencia de 80 mm con control óptimo de velocidad.
• Fuentes de alimentación redundantes de 2200 W con nivel de titanio (96 %)

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• 4 nodos DP en 2U; profundidad 28,5", Cada nodo:
• Compatibilidad con doble socket P (LGA 3647): Intel® de 2.ª generación. Xeon® Procesadores escalables; UPI dual de hasta 10,4 GT/s
• 24 DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Compatible con Intel® Optane™ DCPMM*
• 6 SAS3 o 4 NVMe + 2 bahías para unidades SAS3 de 2,5" con intercambio en caliente por nodo
• Compatibilidad con SAS3 a través de Broadcom 3008; IT mode
• 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 de perfil bajo, 1 soporte para tarjeta de red SIOM
• 1 puerto IPMI dedicado, 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 SuperDOM
• 4 ventiladores de alta resistencia de 80 mm con control óptimo de velocidad.
• Fuentes de alimentación redundantes de 2200 W con nivel de titanio (96 %)

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• 4 nodos DP en 2U; profundidad 28,5", Cada nodo:
• Compatibilidad con doble socket P (LGA 3647): Intel® de 2.ª generación. Xeon® Procesadores escalables; UPI dual de hasta 10,4 GT/s
• 24 DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Compatible con Intel® Optane™ DCPMM*
• 6 SAS3 o 4 NVMe + 2 bahías para unidades SAS3 de 2,5" con intercambio en caliente por nodo
• Compatibilidad con SAS3 a través de Broadcom 3108; RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
• 1 ranura PCI-E 3.0 x16 de perfil bajo, 1 soporte para tarjeta de red SIOM
• 1 puerto IPMI dedicado, 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 SuperDOM
• 4 ventiladores de alta resistencia de 80 mm con control óptimo de velocidad.
• Fuentes de alimentación redundantes de 2200 W con nivel de titanio (96 %)

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• 4 nodos DP en 2U; profundidad 28,5", Cada nodo:
• Compatibilidad con doble socket P (LGA 3647): Intel® de 2.ª generación. Xeon® Procesadores escalables; UPI dual de hasta 10,4 GT/s
• 24 DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Compatible con Intel® Optane™ DCPMM*
• 6 de 2,5" con intercambio en caliente NVMe bahías de unidades por nodo
• 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 de perfil bajo, 1 soporte para tarjeta de red SIOM
• 1 puerto IPMI dedicado, 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 SuperDOM
• 4 ventiladores de alta resistencia de 80 mm con control óptimo de velocidad.
• Fuentes de alimentación redundantes de 2200 W con nivel de titanio (96 %)

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• 4 nodos DP en 2U; profundidad 28,5", Cada nodo:
• Compatibilidad con doble socket P (LGA 3647): Intel® de 2.ª generación. Xeon® Procesadores escalables; UPI dual de hasta 10,4 GT/s
• 24 DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Compatible con Intel® Optane™ DCPMM*
• 4 de 2,5" con intercambio en caliente NVMe /SATA3 + 2 bahías para unidades SATA3 de 2,5" con intercambio en caliente por nodo
• 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 de perfil bajo, 1 soporte para tarjeta de red SIOM
• 1 puerto IPMI dedicado, 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 SuperDOM
• 4 ventiladores de alta resistencia de 80 mm con control óptimo de velocidad.
• Fuentes de alimentación redundantes de 2200 W con nivel de titanio (96 %)

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• 4 nodos DP en 2U; profundidad 28,5", Cada nodo:
• Compatibilidad con doble socket P (LGA 3647): Intel® de 2.ª generación. Xeon® Procesadores escalables; UPI dual de hasta 10,4 GT/s
• 24 DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Compatible con Intel® Optane™ DCPMM*
• 6 bahías para unidades SATA3 de 2,5" con intercambio en caliente por nodo
• 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 de perfil bajo, 1 soporte para tarjeta de red SIOM
• 1 puerto IPMI dedicado, 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 SuperDOM
• 4 ventiladores de alta resistencia de 80 mm con control óptimo de velocidad.
• Fuentes de alimentación redundantes de 2200 W con nivel de titanio (96 %)

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• 4 nodos DP en 2U; profundidad 28,75", Cada nodo:
• Compatibilidad con doble socket P (LGA 3647): Intel® de 2.ª generación. Xeon® Procesadores escalables; 3 UPI de hasta 10,4 GT/s
• 24 DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Compatible con Intel® Optane™ DCPMM*
• 6 de 2,5" con intercambio en caliente NVMe bahías de unidades por nodo; 2 M.2 SATA3 o NVMe apoyo
• 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 de perfil bajo, 1 soporte para tarjeta de red SIOM
• 1 puerto IPMI dedicado, 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 SuperDOM
• 16 ventiladores de alta resistencia de 40x56 mm con control óptimo de velocidad (4 ventiladores por nodo).
• Fuentes de alimentación redundantes de 2600 W con nivel de titanio (96 %)

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• Servidor GPU, aplicación de misión crítica, servidor empresarial, petróleo y gas, base de datos grande, comercio electrónico, procesamiento de transacciones en línea, sector médico
• Compatibilidad con doble socket P (LGA 3647): Intel® de 2.ª generación. Xeon® Procesadores escalables; 3 UPI de hasta 10,4 GT/s
• 16 DIMM; hasta 4 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Compatible con Intel® Optane™ DCPMM*
• 8 Intercambiables en caliente de 2,5" SAS / SATA Bahías para unidades, 2 de intercambio en caliente de 2,5" SAS / SATA / NVMe bahías de unidades
• 6 ranuras PCI-E 3.0 x16 y 1 ranura PCI-E 3.0 x8 (en x16)
• 1 puerto IPMI dedicado
• 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0 (traseros)
• 5 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de velocidad.
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 2000 W

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• Aplicaciones/almacenamiento de alto rendimiento computacional, análisis de macrodatos, aplicaciones/procesamiento de bases de datos, aplicaciones de misión crítica, simulación y automatización.
• Compatibilidad con doble socket P (LGA 3647): Intel® de 2.ª generación. Xeon® Procesadores escalables; UPI dual de hasta 10,4 GT/s
• 16 DIMM; hasta 4 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Compatible con Intel® Optane™ DCPMM*
• 8 unidades SAS3 de 2,5" intercambiables en caliente (a través de Broadcom 3108), 8 unidades SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente (a través del chipset Intel C620 series)
• 4 ranuras PCI-E 3.0 x16 y 2 ranuras PCI-E 3.0 x8
• 2 puertos 10GBase-T (-C1RT) / 1GbE (-C1R), 1 puerto IPMI dedicado
• 1 vídeo, 2 COM, 2 USB 3.0, 4 USB 2.0, 1 tipo A, 1 compatible con M.2
• 3 ventiladores de refrigeración PWM de 80 mm con intercambio en caliente
• Fuentes de alimentación redundantes de 1200 W con nivel de titanio (96 %)

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• Servidor 2U con máxima capacidad de E/S: Expansión / Rendimiento / Flexibilidad
• Compatibilidad con doble socket P (LGA 3647): Intel® de 2.ª generación. Xeon® Procesadores escalables; 3 UPI de hasta 10,4 GT/s
• 16 bahías para unidades de 2,5" con intercambio en caliente y 1 bahía para periféricos de 5,25".
• 16 DIMM; hasta 4 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Compatible con Intel® Optane™ DCPMM*
• 2 PCI-E 3.0 x16 (HSSI), 2 PCI-E 3.0 x16 (o 4 PCI-E x8), 4 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x4 (en ranura x8)
• 1 ranura PCI-E 3.0 x4 M.2 2280 de PCH
• 2 GbE, 1 vídeo, 2 COM, 2 USB 3.0 (traseros), 4 USB 2.0 (traseros), 1 tipo A
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• 4 ventiladores centrales de 80 mm y 7000 RPM
• Fuentes de alimentación redundantes de 1000 W con nivel de titanio (96 %)

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• 4 nodos DP en 2U; profundidad 28,5" (2029TP) / 30,5" (6029TP), Cada nodo:
• Compatibilidad con doble socket P (LGA 3647): Intel® de 2.ª generación. Xeon® Procesadores escalables; UPI dual de hasta 10,4 GT/s
• 16 DIMM; hasta 4 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Compatible con Intel® Optane™ DCPMM*
• Opciones de unidades de almacenamiento:
  • SYS-2029TP-HTR - 6 puertos SATA3 de 2,5" con intercambio en caliente
  • SYS-2029TP-HC0R - 6 puertos SAS3 de 2,5" con intercambio en caliente (Broadcom 3008)
  • SYS-2029TP-HC1R - 6 puertos SAS3 de 2,5" con intercambio en caliente (Broadcom 3108)
  • SYS-6029TP-HTR - 3 puertos SATA3 de 3,5" con intercambio en caliente
  • SYS-6029TP-HC0R - 3 puertos SAS3 de 3,5" intercambiables en caliente (Broadcom 3008)
  • SYS-6029TP-HC1R - 3 puertos SAS3 de 3,5" con intercambio en caliente (Broadcom 3108)
• 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 de perfil bajo
• 1. Compatibilidad con tarjeta SIOM para opciones de red flexibles.
• 1 puerto IPMI dedicado, 1 VGA, 2 USB 3.0, 2 SuperDOM
• 4 ventiladores de alta resistencia de 8 cm con control óptimo de velocidad.
• Fuentes de alimentación redundantes de 2200 W con nivel de titanio (96 %)

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• Renderizado 3D, Astrofísica, Química, Computación en la nube, Virtualización, Aplicaciones de computación intensiva
• Compatibilidad con doble socket P (LGA 3647): Intel® de 2.ª generación. Xeon® Procesadores escalables; UPI dual de hasta 10,4 GT/s
• Hasta 24 bahías para unidades de 2,5" con intercambio en caliente; admite de forma nativa 8 unidades de 2,5".
• 24 DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Compatible con Intel® Optane™ DCPMM*
• 8 ranuras PCI-E 3.0 x16 (doble ancho), 2 ranuras PCI-E 3.0 x8, 1 ranura PCI-E 3.0 x4
• Puertos de E/S: 2x 10GBase-T, 1 vídeo, 1 COM, 4 USB 3.0
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• 8 ventiladores de refrigeración intercambiables en caliente de 92 mm RPM
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 2000 W (2+2)

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• Inteligencia artificial, análisis de macrodatos, computación de alto rendimiento, laboratorio de investigación/laboratorio nacional, astrofísica, inteligencia empresarial.
• Compatibilidad con doble socket P (LGA 3647): Intel® de 2.ª generación. Xeon® Procesadores escalables; 3 UPI de hasta 10,4 GT/s
• 24 DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Compatible con Intel® Optane™ DCPMM*
• 24 bahías para unidades de 2,5" con intercambio en caliente (8 unidades de 2,5" compatibles de forma nativa)
• 11 ranuras PCI-E 3.0 x16 (FH, FL) y 1 ranura PCI-E 3.0 x8 (en x16)
• 2 puertos 10GBase-T a través de Intel C622, 1 puerto IPMI dedicado
• 1 VGA, 1 COM, 4 USB 3.0
• 8 ventiladores de refrigeración de 92 mm con intercambio en caliente
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 2000 W (2+2)

*Póngase en contacto con su Supermicro Para más información, contacte con nuestro representante de ventas.

• Inteligencia artificial, análisis de macrodatos, computación de alto rendimiento, laboratorio de investigación/laboratorio nacional, astrofísica, inteligencia empresarial.
• Compatibilidad con doble socket P (LGA 3647): Intel® de 2.ª generación. Xeon® Procesadores escalables; 3 UPI de hasta 10,4 GT/s
• 24 DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Compatible con Intel® Optane™ DCPMM*
• 24 bahías para unidades de 2,5" con intercambio en caliente (8 unidades de 2,5" compatibles de forma nativa)
• 11 ranuras PCI-E 3.0 x16 (FH, FL) y 1 ranura PCI-E 3.0 x8 (en x16)
• 2 puertos 10GBase-T a través de Intel C622, 1 puerto IPMI dedicado
• 1 VGA, 1 COM, 4 USB 3.0
• 8 ventiladores de refrigeración de 92 mm con intercambio en caliente
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 2000 W (2+2)

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• Inteligencia artificial, análisis de macrodatos, computación de alto rendimiento, laboratorio de investigación/laboratorio nacional, astrofísica, inteligencia empresarial.
• Compatibilidad con doble socket P (LGA 3647): Intel® de 2.ª generación. Xeon® Procesadores escalables; 3 UPI de hasta 10,4 GT/s
• 24 DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Compatible con Intel® Optane™ DCPMM*
• 16 bahías para unidades de 2,5" de intercambio en caliente (admiten 8 NVMe unidades)
• 4 PCI-E 3.0 x16 (LP, bandeja de GPU para GPUDirect RDMA), 2 PCI-E 3.0 x16 (LP, bandeja de CPU)
• 2 puertos 10GBase-T a través de Intel X540, 1 puerto IPMI dedicado
• 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0 (frontal)
• 8 ventiladores de refrigeración de 92 mm, 4 ventiladores de refrigeración de 80 mm
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 2200 W (2+2)

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• Servidor de dispositivos, servidor de seguridad/puerta de enlace, computación perimetral
• El socket único H4 (LGA 1151) es compatible con Intel® Xeon® Procesadores E-2100 y E-2200, Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® de 8.ª generación; chipset Intel® C242
• Hasta 64 GB de memoria UDIMM ECC sin búfer, DDR4-2666MHz, en 2 ranuras DIMM.
• 2 puertos LAN de 1 GbE (Intel i210-AT)
• 1 ranura PCI-E 3.0 x16
• 2 bahías fijas para unidades de 3,5" o 4 bahías fijas para unidades de 2,5"
• M.2: 1 PCI-E 3.0 x4, 2280, M-Key
• 2 puertos USB 3.1 (frontales), 2 puertos USB 2.0 (frontales)
• Parte frontal: 1 puerto VGA, 2 puertos COM, 1 conector TPM 2.0
• Fuente de alimentación multi-salida de 200 W con certificación Gold Level

• Servidor de dispositivos, interfaz de usuario, alojamiento web, computación perimetral
• El socket único H4 (LGA 1151) es compatible con Intel® Xeon® Procesadores E-2100 y E-2200, Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® de 8.ª generación; chipset Intel® C242
• Hasta 64 GB de memoria UDIMM ECC sin búfer, DDR4-2666MHz, en 2 ranuras DIMM.
• 2 puertos LAN de 1 GbE (Intel i210-AT)
• 1 ranura PCI-E 3.0 x16
• 2 bahías fijas para unidades de 3,5" o 4 bahías fijas para unidades de 2,5"
• M.2: 1 PCI-E 3.0 x4, 2280, M-Key
• 2 puertos USB 3.1 (traseros), 2 puertos USB 2.0 (traseros)
• 1 puerto VGA, 2 puertos COM, 1 TPM 2.0 (encabezado)
• Fuente de alimentación multi-salida de 200 W con certificación Gold Level

• Uso general, PYMES, alojamiento web, servicios de aplicaciones y datos, archivado, correo/finanzas, seguridad
• El socket único H4 (LGA 1151) es compatible con Intel® Xeon® Procesadores E-2100 y E-2200, Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® de 8.ª generación; chipset Intel® C246
• Hasta 128 GB de memoria UDIMM ECC sin búfer, DDR4-2666MHz, en 4 ranuras DIMM.
• 2 puertos LAN de 1 GbE (Intel i210-AT)
• 1 ranura PCI-E 3.0 x16
• 4 bahías para unidades de 3,5" con intercambio en caliente
• M.2: 1 SATA /PCI-E 3.0 x4 y 1 PCI-E 3.0 x4, 2280/22110, M-Key
• 2 puertos USB 3.1 (traseros)
• 1 puerto VGA, 1 puerto COM (cabezal), 1 puerto TPM 2.0 (cabezal)
• Fuente de alimentación de 350 W con múltiples salidas y certificación Platinum Level

• Nivel básico, económico, compacto, menos de 15" de profundidad
• El socket único H4 (LGA 1151) es compatible con Intel® Xeon® Procesadores E-2100 y E-2200, Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® de 8.ª generación; chipset Intel® C242
• Hasta 128 GB de memoria UDIMM ECC sin búfer, DDR4-2666MHz, en 4 ranuras DIMM.
• 4 puertos LAN de 1 GbE (Intel i210-AT)
• 1 ranura PCI-E 3.0 x16
• 2 bahías fijas para unidades de 3,5" o 3 bahías fijas para unidades de 2,5".
• M.2: 1 PCI-E 3.0 x4, 2280/22110, M-Key
• 2 puertos USB 3.1 (traseros), 2 puertos USB 2.0 (traseros)
• 1 puerto VGA, 1 puerto COM (cabezal), 1 puerto TPM 2.0 (cabezal)
• Fuente de alimentación de 350 W con múltiples salidas y certificación Platinum Level

• Uso general, PYMES, alojamiento web, servicios de aplicaciones y datos, archivado, correo/finanzas, seguridad
• El socket único H4 (LGA 1151) es compatible con Intel® Xeon® Procesadores E-2100 y E-2200, Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® de 8.ª generación; chipset Intel® C246
• Hasta 128 GB de memoria UDIMM ECC sin búfer, DDR4-2666MHz, en 4 ranuras DIMM.
• 2 puertos LAN de 1 GbE (Intel i210-AT)
• 1 ranura PCI-E 3.0 x16
• 4 bahías para unidades de 3,5" con intercambio en caliente
• M.2: 1 SATA /PCI-E 3.0 x4 y 1 PCI-E 3.0 x4, 2280/22110, M-Key
• 2 puertos USB 3.1 (traseros), 2 puertos USB 2.0 (traseros)
• 1 puerto VGA, 1 puerto COM (cabezal), 1 puerto TPM 2.0 (cabezal)
• Fuente de alimentación de 350 W con múltiples salidas y certificación Platinum Level

• Uso general, PYMES, alojamiento web, servicios de aplicaciones y datos, archivado, correo/finanzas, seguridad
• El socket único H4 (LGA 1151) es compatible con Intel® Xeon® Procesadores E-2100 y E-2200, Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® de 8.ª generación; chipset Intel® C246
• Hasta 128 GB de memoria UDIMM ECC sin búfer, DDR4-2666MHz, en 4 ranuras DIMM.
• 2 puertos LAN de 1 GbE (Intel i210-AT)
• 1 ranura PCI-E 3.0 x16
• 4 bahías para unidades de 3,5" con intercambio en caliente
• M.2: 1 SATA /PCI-E 3.0 x4 y 1 PCI-E 3.0 x4, 2280/22110, M-Key
• 2 puertos USB 3.1 (traseros), 2 puertos USB 2.0 (traseros)
• 1 puerto VGA, 1 puerto COM (cabezal), 1 puerto TPM 2.0 (cabezal)
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 400 W

• Alta disponibilidad, gran flexibilidad, máquinas virtuales, comunicación, servicio de aplicaciones y datos, servidor de dispositivos
• El socket único H4 (LGA 1151) es compatible con Intel® Xeon® Procesadores E-2100 y E-2200, Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® de 8.ª generación; chipset Intel® C246
• Hasta 128 GB de memoria UDIMM ECC sin búfer, DDR4-2666MHz, en 4 ranuras DIMM.
• 2 puertos LAN de 1 GbE (Intel i210-AT)
• 1 ranura PCI-E 3.0 x16 o 2 ranuras PCI-E 3.0 x8, 1 ranura PCI-E 3.0 x4 (en x8)
• 4 bahías para unidades de 3,5" con intercambio en caliente
• M.2: 1 SATA /PCI-E 3.0 x4 y 1 PCI-E 3.0 x4, 2260/2280/22110, M-Key
• 2 puertos USB 3.1 (traseros), 2 puertos USB 2.0 (traseros)
• 1 puerto VGA, 2 puertos COM, 1 TPM 2.0 (encabezado)
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 500 W

• Dispositivo de seguridad de red, SDN-WAN, controlador vCPE, servidor de computación perimetral NFV, servidor de virtualización, computación perimetral IoT
• Intel® Xeon® Procesador D-2123IT SoC, 4 núcleos, 8 hilos, 80 W
• Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4-2666MHz en 4 ranuras DIMM.
• 4 puertos 1GbE, 2 puertos 10GBase-T, 2 puertos 10G SFP+ y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0
• 2 bahías internas para unidades de 3,5" o 4 bahías internas para unidades de 2,5".
• 1 ranura M.2 llave M para SSD , 2242/80, 1 M.2 B Llave para SSD / Tarjeta WAN,
  1 ranura Mini-PCI-E con soporte para mSATA, 1 ranura PCI-E 3.0 x8
• 2 puertos USB 3.0, 1 puerto VGA
• Fuente de alimentación CA/CC de bajo ruido de 200 W

• Dispositivo de seguridad de red, SDN-WAN, controlador vCPE, servidor de computación perimetral NFV, servidor de virtualización, puerta de enlace/computación perimetral IoT
• Intel® Xeon® Procesador D-2146NT SoC, 8 núcleos, 16 hilos, 80 W
• Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4-2666MHz en 4 ranuras DIMM.
• 4 puertos 1GbE, 2 puertos 10GBase-T, 2 puertos 10G SFP+ y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0
• 2 bahías internas para unidades de 3,5" o 4 bahías internas para unidades de 2,5".
• 1 ranura M.2 llave M para SSD , 2242/8, 1 M.2 B Llave para SSD / Tarjeta WAN,
  1 ranura Mini-PCI-E con soporte para mSATA, 1 ranura PCI-E 3.0 x8
• 2 puertos USB 3.0, 1 puerto VGA
• Fuente de alimentación CA/CC de bajo ruido de 200 W

• nodos informáticos de clúster HPC
• El zócalo único P (LGA 3647) admite: Intel® de 2.ª generación. Xeon® Procesadores escalables
• 6 ranuras DIMM; hasta 1,5 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Compatible con Intel® Optane™ DCPMM*
• 3 Intercambiables en caliente de 3,5" SAS / SATA bahías de unidades
• 1 bahía delgada para DVD-ROM o 1 bandeja para puerto USB + COM
• 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 (montante derecho) y 1 ranura PCI-E x16 (montante izquierdo)
• 2 puertos 10GBase-T a través de Intel X550, 1 puerto IPMI dedicado
• 1 VGA, 2 USB 3.0 (traseros)
• 8 ventiladores de 4 cm de alta resistencia, de rotación contraria y con cubierta de aire.
• Fuente de alimentación de 1400 W con nivel platino (94 %)

*Póngase en contacto con su Supermicro Para más información, contacte con nuestro representante de ventas.

• Alojamiento web, máquina virtual, dispositivo de red compacto
• Compatibilidad con un único socket P (LGA 3647): Intel® de 2.ª generación. Xeon® Procesadores escalables
• 6 ranuras DIMM; hasta 1,5 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Compatible con Intel® Optane™ DCPMM*
• 4 bahías para unidades SATA3 de 3,5" de intercambio en caliente, M.2 PCIe 3.0 x4
• 1 ranura PCI-E 3.0 x16
• 2 puertos 1GbE, 1 puerto IPMI dedicado
• 1 VGA, 2 COM, 4 USB 3.0 (frontal/trasero), 2 USB 2.0
• 4 ventiladores centrales de 40 mm
• Fuente de alimentación de 350 W con certificación Platinum

*Póngase en contacto con su Supermicro Para más información, contacte con nuestro representante de ventas.

• Alojamiento web, máquina virtual, dispositivo de red compacto
• Compatibilidad con un único socket P (LGA 3647): Intel® de 2.ª generación. Xeon® Procesadores escalables
• 6 ranuras DIMM; hasta 1,5 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Compatible con Intel® Optane™ DCPMM*
• 4 bahías para unidades SATA3 de 3,5" de intercambio en caliente, M.2 PCIe 3.0 x4
• 1 ranura PCI-E 3.0 x16
• 2 puertos 1GbE, 1 puerto IPMI dedicado
• 1 VGA, 2 COM, 4 USB 3.0 (frontal/trasero), 2 USB 2.0
• 4 ventiladores centrales de 40 mm
• Fuente de alimentación redundante de nivel platino de 400 W

*Póngase en contacto con su Supermicro Para más información, contacte con nuestro representante de ventas.

• Alojamiento web, máquinas virtuales, servidores de aplicaciones y datos, aplicaciones de bases de datos.
• Compatibilidad con un único socket P (LGA 3647): Intel® de 2.ª generación. Xeon® Procesadores escalables
• 8 ranuras DIMM; hasta 2 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• 4 bahías para unidades SATA3 de 3,5" con intercambio en caliente y compatibilidad con M.2 mini-PCI-e.
• 1 ranura PCI-E 3.0 x16
• 2 puertos 10GBase-T, 1 puerto IPMI dedicado
• 1 VGA, 2 COM, 4 USB 3.0 (frontal/trasero), 2 USB 2.0
• 4 ventiladores centrales de 40 mm
• Fuente de alimentación de 350 W con certificación Platinum

• Alojamiento web, máquinas virtuales, servidores de aplicaciones y datos, aplicaciones de bases de datos, aplicaciones de misión crítica.
• Compatibilidad con un único socket P (LGA 3647): Intel® de 2.ª generación. Xeon® Procesadores escalables
• 8 ranuras DIMM; hasta 2 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• 4 bahías para unidades SATA3 de 3,5" con intercambio en caliente y compatibilidad con M.2 mini-PCI-e.
• 1 ranura PCI-E 3.0 x16
• 2 puertos 10GBase-T, 1 puerto IPMI dedicado
• 1 VGA, 2 COM, 4 USB 3.0 (frontal/trasero), 2 USB 2.0
• 4 ventiladores centrales de 40 mm
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 400 W

• Procesamiento y almacenamiento de bases de datos, aplicaciones para centros de datos y cortafuegos.
• Compatibilidad con un único socket P (LGA 3647): Intel® de 2.ª generación. Xeon® Procesadores escalables
• 6 ranuras DIMM; hasta 1,5 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• 4 bahías para unidades de 3,5" con intercambio en caliente, 1 bahía delgada para DVD-ROM, compatibilidad con M.2 mini-PCI-e.
• 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 (FHFL), 1 ranura PCI-E 3.0 x8 (LP)
• 2 puertos 10GBase-T a través de Intel X557, 1 puerto IPMI dedicado
• 1 VGA, 2 USB 3.0 (traseros), 2 USB 2.0 (traseros)
• 5 ventiladores de refrigeración PWM de 4 cm con rotación contraria
• Fuente de alimentación de 600 W con múltiples salidas y certificación Platinum.

• Procesamiento y almacenamiento de bases de datos, aplicaciones para centros de datos y cortafuegos.
• Compatibilidad con un único socket P (LGA 3647): Intel® de 2.ª generación. Xeon® Procesadores escalables
• 6 ranuras DIMM; hasta 1,5 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• 4 bahías para unidades de 3,5" con intercambio en caliente y compatibilidad con M.2 mini-PCI-e.
• 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 (FHFL), 1 ranura PCI-E 3.0 x8 (LP)
• 2 puertos 10GBase-T a través de Intel X557, 1 puerto IPMI dedicado
• 1 VGA, 2 USB 3.0 (traseros), 2 USB 2.0 (traseros)
• 5 ventiladores de refrigeración PWM de 4 cm con rotación contraria
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 500 W

• Electrodoméstico básico, de bajo consumo y económico.
• El socket único H4 (LGA 1151) admite: Intel® Xeon® Procesadores de la familia E3-1200 v6/v5, procesadores Intel® Core i3 de 7.ª/6.ª generación, procesadores Intel® Celeron® e Intel® Pentium.
• Chipset Intel® C232
• Opción de unidad interna de 1 x 3,5" o 2 x 2,5".
• 1 ranura PCI-E 3.0 x8 (en x16) AOC
• Hasta 64 GB de memoria DDR4 ECC UDIMM de 2400 MHz en 4 zócalos.
• 2 puertos LAN RJ45 de 1 GbE (Intel® i210-AT), 1 puerto IPMI dedicado
• 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (traseros), 2 USB 2.0 (traseros)
• 2 puertos SuperDOM con alimentación integrada; conector TPM
• Fuente de alimentación de alta eficiencia de 200 W

• Nube, alojamiento web, archivos/impresión, máquinas virtuales, comunicación
• El socket único H4 (LGA 1151) admite: Intel® Xeon® Procesadores de la familia E3-1200 v6/v5, procesadores Intel® Core i3 de 7.ª/6.ª generación, procesadores Intel® Celeron® e Intel® Pentium.
• Chipset Intel® C236
• 4 bahías SATA3 de 3,5" con intercambio en caliente w/ RAID
• 1 ranura PCI-E 3.0 x8 (en x16) AOC; 1 conector M.2
• Hasta 64 GB de memoria DDR4 ECC UDIMM de 2400 MHz en 4 zócalos.
• 2 puertos LAN RJ45 de 1 GbE (Intel® i210-AT)
• IPMI 2.0 integrado con KVM y LAN dedicada
• 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (frontal/trasero), 2 USB 2.0 (trasero)
• 2 puertos SuperDOM con alimentación integrada; conector TPM
• Fuente de alimentación de 350 W con certificación Platinum

• Integrado, seguridad y vigilancia, servidor de dispositivos, almacenamiento seguro
• El socket único H4 (LGA 1151) admite: Intel® Xeon® Procesadores de la familia E3-1200 v6/v5, procesadores Intel® Core i7/i5/i3 de 7.ª/6.ª generación, procesadores Intel® Celeron® e Intel® Pentium.
• Chipset Intel® C236 express
• 4 bahías SATA3 de 3,5" con intercambio en caliente, Intel RST
• 1 ranura PCI-E 3.0 x16 (FH, FL)
• Hasta 64 GB de memoria DDR4 de 2400 MHz ECC/no ECC UDIMM en 4 zócalos.
• 2 puertos LAN RJ45 de 1 GbE (Intel® i210-AT)
• IPMI 2.0 integrado con KVM y LAN dedicada
• 2 puertos COM, 4 puertos USB 3.0 (2 traseros), 3 puertos USB 2.0 (2 traseros, 1 tipo A)
• 1 Encabezado de audio SuperDOM (compartido)
• Fuente de alimentación de 350 W con certificación Platinum

• Electrodoméstico básico, económico
• El socket único H4 (LGA 1151) admite: Intel® Xeon® Procesadores de la familia E3-1200 v6/v5, procesadores Intel® Core i3 de 7.ª/6.ª generación, procesadores Intel® Celeron® e Intel® Pentium.
• Chipset Intel® C236
• Opción de unidad interna de 2 x 3,5" o 3 x 2,5".
• 1 ranura PCI-E 3.0 x8 AOC; 1 conector M.2
• Hasta 64 GB de memoria DDR4 ECC UDIMM de 2400 MHz en 4 zócalos.
• 2 puertos LAN RJ45 de 1 GbE (Intel® i210-AT), 1 puerto IPMI dedicado
• 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (traseros), 2 USB 2.0 (traseros)
• 2 puertos SuperDOM con alimentación integrada; conector TPM
• Fuente de alimentación de 350 W con certificación Platinum

• PYMES, alojamiento web, archivos/impresión, centrado en la red, controlador de dominio
• El socket único H4 (LGA 1151) admite: Intel® Xeon® Procesadores de la familia E3-1200 v6/v5, procesadores Intel® Core i3 de 7.ª/6.ª generación, procesadores Intel® Celeron® e Intel® Pentium.
• Chipset Intel® C236
• 4 bahías SATA3 de 3,5" con intercambio en caliente w/ RAID
• 1 ranura PCI-E 3.0 x8 (en x16) AOC; 1 conector M.2
• Hasta 64 GB de memoria DDR4 ECC UDIMM de 2400 MHz en 4 zócalos.
• 4 puertos LAN RJ45 de 1 GbE (Intel® i210-AT)
• IPMI 2.0 integrado con KVM y LAN dedicada
• 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (frontal/trasero), 2 USB 2.0 (trasero)
• 2 puertos SuperDOM con alimentación integrada; conector TPM
• Fuente de alimentación de 350 W con certificación Platinum

• Alta disponibilidad, alojamiento web, archivos/impresión, misión crítica, máquina virtual de carga ligera
• El socket único H4 (LGA 1151) admite: Intel® Xeon® Procesadores de la familia E3-1200 v6/v5, procesadores Intel® Core i3 de 7.ª/6.ª generación, procesadores Intel® Celeron® e Intel® Pentium.
• Chipset Intel® C236
• 4 bahías SATA3 de 3,5" con intercambio en caliente w/ RAID
• 1 ranura PCI-E 3.0 x8 (en x16) AOC; 1 conector M.2
• Hasta 64 GB de memoria DDR4 ECC UDIMM de 2400 MHz en 4 zócalos.
• 2 puertos LAN RJ45 de 1 GbE (Intel® i210-AT)
• IPMI 2.0 integrado con KVM y LAN dedicada
• 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (frontal/trasero), 2 USB 2.0 (trasero)
• 2 puertos SuperDOM con alimentación integrada; conector TPM
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 400 W con opción BBP®

• Almacenamiento HN, VM, alojamiento web, servidor de archivos pequeño, almacenamiento en caché de entradas
• El socket único H4 (LGA 1151) admite: Intel® Xeon® Procesadores de la familia E3-1200 v6/v5, procesadores Intel® Core i3 de 7.ª/6.ª generación, procesadores Intel® Celeron® e Intel® Pentium.
• Chipset Intel® C236
• 4 bahías SATA3 de 3,5" con intercambio en caliente w/ RAID
• 1 ranura PCI-E 3.0 x8 AOC
• Hasta 64 GB de memoria DDR4 ECC UDIMM de 2400 MHz en 4 zócalos.
• 2 puertos LAN RJ45 10GBase-T (Intel® X550)
• IPMI 2.0 integrado con KVM y LAN dedicada
• 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (frontal/trasero), 2 USB 2.0 (trasero)
• 2 puertos SuperDOM con alimentación integrada; conector TPM
• Fuente de alimentación de 350 W con certificación Platinum

• HA, VM, Comunicación, WIO E/S flexible
• El socket único H4 (LGA 1151) admite: Intel® Xeon® Procesadores de la familia E3-1200 v6/v5, procesadores Intel® Core i3 de 7.ª/6.ª generación, procesadores Intel® Celeron® e Intel® Pentium.
• Chipset Intel® C236
• 4 bahías SATA3 de 3,5" con intercambio en caliente w/ RAID
• 2 ranuras PCI-E 3.0 x8, 1 ranura PCI-E 3.0 x4 (en x8) AOC; 1 conector M.2
• Hasta 64 GB de memoria DDR4 ECC UDIMM de 2400 MHz en 4 zócalos.
• 2 puertos LAN RJ45 de 1 GbE (Intel® i210-AT)
• IPMI 2.0 integrado con KVM y LAN dedicada
• 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (traseros), 2 USB 2.0 (traseros)
• 2 puertos SuperDOM con alimentación integrada; conector TPM
• Fuentes de alimentación redundantes de alta eficiencia de 500 W (1+1)

• Servidor de archivos/Almacenamiento de entrada, Nube local y Alojamiento web, Mainstream
• El socket único H4 (LGA 1151) es compatible con Intel® Xeon® Procesadores E-2100 y E-2200, Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® de 8.ª generación; chipset Intel® C242
• Hasta 64 GB de memoria UDIMM ECC sin búfer, DDR4-2666MHz, en 2 ranuras DIMM.
• 2 puertos LAN de 1 GbE (Intel i210-AT)
• 1 ranura PCI-E 3.0 x16, para AOC de perfil bajo
• 4 bahías para unidades de 3,5" con intercambio en caliente, 2 bahías fijas para unidades de 2,5"
• 1 M.2 (clave M, 2280) a través de PCI-E 3.0 x4 o SATA 3.0
• 2 puertos USB 3.1 Gen1 (frontales), 2 puertos USB 3.1 Gen1 (traseros), 2 puertos USB 2.0 (traseros)
• 1 puerto VGA, 1 puerto COM, 1 TPM 2.0 (encabezado)
• Fuente de alimentación de 250 W con certificación Bronze.

• Procesamiento y almacenamiento de bases de datos, conectividad/nodos de almacenamiento de computadoras, almacén de datos
• Compatibilidad con un único socket P (LGA 3647): Intel® de 2.ª generación. Xeon® Procesadores escalables
• 6 ranuras DIMM; hasta 1,5 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• 8 bahías para unidades de 3,5" con intercambio en caliente, 1 bahía para DVD-ROM delgada, compatibilidad con M.2 mini-PCI-e.
• 4 ranuras PCI-E 3.0 x8 (FHFL), 1 ranura PCI-E 3.0 x8 (LP)
• 2 puertos 10GBase-T a través de Intel X557, 1 puerto IPMI dedicado
• 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0 (traseros), 2 USB 2.0 (traseros)
• 3 ventiladores de refrigeración PWM de 8 cm con intercambio en caliente
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 500 W

• Integrado, procesamiento y almacenamiento de bases de datos, NAS de alto rendimiento, dispositivo de seguridad, videovigilancia, pequeñas y medianas empresas
• El socket único H4 (LGA 1151) admite: procesadores Intel® Core i3/i5/i7 de 7.ª/6.ª generación, procesadores Intel® Celeron® e Intel® Pentium.
• Chipset Intel® Q170 Express
• 4 bahías de intercambio en caliente de 3,5" + 2 bahías fijas de 2,5"
• 1 bahía para unidad de DVD-ROM delgada
• 1 ranura PCI-E 3.0 x16 (en x16) LP, 1 M.2 (Mkey 2242/80 PCI-E 3.0 x4), 1 Mini-PCI-E con soporte para mSATA
• Hasta 32 GB de memoria DDR4 de 2400 MHz sin ECC y sin búfer en módulos SO-DIMM en 2 ranuras.
• 2 puertos LAN RJ45 GbE (Intel® i210-AT e i219LM)
• 1 HDMI, 1 DP, 1 DVI-D, gráficos Intel HD, 3 pantallas independientes
• 2 puertos COM, 4 puertos USB 3.0 (traseros), 2 puertos USB 2.0 (frontales), 1 puerto USB 2.0 (tipo A)
• 1 SuperDOM, ALC 888S HD Audio
• Fuente de alimentación de 250 W con certificación Bronze

• Diseñado para la creación de contenido, ingeniería y aplicaciones científicas.
• El socket R4 único admite Intel® Xeon® Procesador de la familia W; Chipset Intel® C422
• 4 bahías fijas para unidades de 3,5"; 2 bahías opcionales para unidades periféricas de 5,25".
• 3 ranuras PCI-E 3.0 x16, 1 ranura PCI-E 3.0 x4, 2 U.2, 2 M.2 M key
• Hasta 512 GB de memoria LRDIMM Registered ECC, hasta DDR4-2666 MHz; en 8 ranuras DIMM.
• Puertos LAN Gigabit Ethernet duales
• 6 puertos SATA3 a través de PCH; RAID 0, 1, 5, 10
• 2 USB 3.1 (2 tipo A), 6 USB 3.0 (4 traseros, 2 conectores), 6 USB 2.0 (2 traseros, 4 conectores)
• ALC 1220 Audio HD 7.1
• 1 ventilador de refrigeración frontal de 12 cm
• Fuente de alimentación de alta eficiencia de 900 W

• CAD/CAM/CAE, Imagen digital, Estación de trabajo básica, Aplicaciones médicas, Petróleo y gas, Simulación y automatización
• El socket único H4 (LGA 1151) admite: Intel® Xeon® Procesadores de la familia E3-1200 v6/v5, procesadores Intel® Core i7/i5/i3 de 7.ª/6.ª generación.
• Chipset Intel® C236
• 4x 3,5" internas SATA HDD Bahías giratorias a 90° HDD Diseño de jaula, 4 x 2,5" internas SATA HDD Bahías (opcional)
• 2 ranuras PCI-E 3.0 x16, 2 ranuras PCI-E 3.0 x1 (en x4) y 2 ranuras PCI de 32 bits.
• Hasta 64 GB de memoria DDR4 ECC UDIMM de 2400 MHz en 4 zócalos.
• Dos puertos LAN Gigabit Ethernet (1 a través de Intel® i219LM + 1 a través de Intel® i210-AT)
• 8 SATA3 (6 Gbps) de Intel® C236; RAID 0, 1, 5, 10
• 6 puertos USB 3.0 (2 traseros, 4 mediante conectores internos), 8 puertos USB 2.0 (2 traseros, 6 mediante conectores internos), 2 puertos USB 3.1 (traseros)
• Audio: RealTek ALC888S HD Audio; Video: Aspeed AST2400
• Fuente de alimentación de alta eficiencia de 500 W

• Servidor básico para pequeñas oficinas domésticas y pymes, acceso remoto para usuarios móviles, uso compartido/almacenamiento de datos y copia de seguridad centralizada.
• El socket único H4 (LGA 1151) es compatible con Intel® Xeon® Procesadores E-2100 y E-2200, Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® de 8.ª generación; chipset Intel® C242
• Hasta 128 GB de memoria UDIMM ECC sin búfer, DDR4-2666MHz, en 4 ranuras DIMM.
• 2 puertos LAN de 1 GbE (Intel i210-AT)
• 1 ranura PCI-E 3.0 x8 (en x16), 2 ranuras PCI-E 3.0 x4 (en x8)
• 4 bahías fijas para unidades de 3,5", 2 bahías externas para periféricos de 5,25".
• 1 M.2 (M-Key, 22110/2280) a través de PCI-E 3.0 x4
• 2 puertos USB 3.1 Gen1 (frontales), 2 puertos USB 3.1 Gen1 (traseros), 2 puertos USB 2.0 (traseros)
• 1 puerto VGA, 1 puerto COM, 1 TPM 2.0 (encabezado)
• Fuente de alimentación de 400 W con certificación Gold Level

• Estación de trabajo básica, CAD/CAM/CAE, imagen digital, simulación y renderizado 3D, plataforma UP rentable.
• El socket único H4 (LGA 1151) es compatible con Intel® Xeon® Procesadores E-2100 y E-2200, procesadores Intel® Core™ i3 de 8.ª generación, Intel® Celeron®, Intel® Pentium®
• Hasta 64 GB de memoria UDIMM ECC/no ECC en 4 ranuras DIMM.
• 2 puertos LAN de 1 GbE (Intel i210-AT e Intel PHY I219LM)
• 4 bahías fijas de 3,5" y 4 bahías opcionales de 2,5", 2 bahías estándar de 5,25" para unidades periféricas, 1 bahía interna fija de 3,5" para dispositivos.
• 2 PCI-E 3.0 x16 (NA/16 u 8/8), 1 PCI-E 3.0 x4, 1 PCI-E 3.0 x1, 1 PCI de 32 bits y 5 V
• 2 M.2 (clave M, 2260/2280/22110), 1 U.2 para almacenamiento ampliado opcional
• 2 puertos USB tipo A y tipo C, 4 puertos USB 3.1 Gen1 (2 traseros + 2 delanteros), 2 puertos USB 2.0 (delanteros)
• 1 puerto HDMI 2.0a, 1 puerto DVI-D, 1 puerto DP 1.2, 1 conector TPM, 1 conector COM, audio HD 7.1
• Fuente de alimentación de alta eficiencia con certificación Bronze de 500 W

• Servidor de aplicaciones y datos, CAD/CAM/CAE, aplicaciones médicas, petróleo y gas, servidor SOHO de nivel básico
• El socket único H4 (LGA 1151) admite: Intel® Xeon® Procesadores de la familia E3-1200 v6/v5, procesadores Intel® Core i7/i5/i3 de 7.ª/6.ª generación, procesadores Intel® Celeron® e Intel® Pentium.
• Chipset Intel® C232
• 4 bahías fijas para unidades de 3,5", 2 bahías para unidades de 5,25".
• 1 PCI-E 3.0 x8 (en x16), 1 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x4 (en x8)
• Hasta 64 GB de memoria DDR4 ECC UDIMM de 2400 MHz en 4 zócalos.
• 2 puertos LAN RJ45 de 1 GbE (Intel® i210-AT)
• IPMI 2.0 integrado con KVM y LAN dedicada
• 6 puertos SATA3 (6 Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
• 5 puertos USB 3.0 (2 traseros, 2 mediante conector, 1 tipo A)
• 6 puertos USB 2.0 (2 traseros, 4 mediante conector)
• Vídeo: Aspeed AST2400 BMC
• Fuente de alimentación de alta eficiencia de 300 W

• Computación en la nube, caché web, alojamiento web, máquinas virtuales, redes sociales, Corporate-WINS
• El socket único H4 (LGA 1151) es compatible con Intel® Xeon® Procesadores E-2100 y E-2200, Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® de 8.ª generación; chipset Intel® C246
• Hasta 128 GB de memoria UDIMM ECC sin búfer, DDR4-2666MHz, en 4 ranuras DIMM.
• 2 puertos LAN de 1 GbE (Intel i350)
• 1 ranura Micro-LP (actualizable a MicroLP)
• Opciones de unidades: 2 unidades SATA3 de 3,5" o 4 unidades SATA3 de 2,5" o
• 2 x 2,5" NVMe + 2 unidades SATA3 de 2,5" o 2 unidades de 2,5" NVMe + 1 unidad SATA3 de 3,5"
• M.2: 1 PCI-E 3.0 x4, 2280/22110, M-Key
• 1 puerto VGA, 1 TPM 2.0 (cabezal)
• 4 ventiladores de 9 cm de alta resistencia con zona de refrigeración óptima (por sistema)
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio de 2000 W

• Computación en la nube, caché web, alojamiento web, máquinas virtuales, redes sociales, Corporate-WINS
• El socket único H4 (LGA 1151) es compatible con Intel® Xeon® Procesadores E-2100 y E-2200, Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® de 8.ª generación; chipset Intel® C246
• Hasta 128 GB de memoria UDIMM ECC sin búfer, DDR4-2666MHz, en 4 ranuras DIMM.
• 2 puertos LAN de 1 GbE (Intel i350)
• 1 ranura PCI-E 3.0 LP, 1 ranura Micro-LP (actualizable a MicroLP)
• Opciones de unidades: 2 unidades SATA3 de 3,5" o 2 unidades SATA3 de 2,5" (con kits opcionales).
• M.2: 2 PCI-E 3.0 x4, 2280/22110, M-Key
• 1 puerto VGA, 1 TPM 2.0 (cabezal)
• 4 ventiladores de 8 cm de alta resistencia con zona de refrigeración óptima (por sistema)
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio de 2000 W

• Computación en la nube, servidores web dinámicos, alojamiento dedicado, red de distribución de contenido, almacenamiento en caché de memoria y aplicaciones corporativas.
• 8 nodos UP modulares en 3U; CADA NODO:
• Intel® Xeon® Procesador D-2191 SoC, 18 núcleos, 36 hilos, 86 W
• Hasta 512 GB ECC LRDIMM, hasta 256 GB ECC RDIMM DDR4-2400MHz en 4 ranuras DIMM
• Dos puertos LAN GbE y un puerto LAN dedicado admiten IPMI 2.0.
• 2x 3,5" SATA3 o 2x 2,5" SATA3 híbrido/ NVMe con kits opcionales
• 1 PCI-E 3.0 x16, 1 Micro-LP y 2 M.2
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio de 1600 W

• Computación en la nube, servidores web dinámicos, alojamiento dedicado, red de distribución de contenido, almacenamiento en caché de memoria y aplicaciones corporativas.
• 8 nodos UP modulares en 3U; CADA NODO:
• Intel® Xeon® Procesador D-2141i SoC, 8 núcleos, 16 hilos, 65 W
• Hasta 512 GB ECC LRDIMM, hasta 256 GB ECC RDIMM DDR4-2133MHz en 4 ranuras DIMM
• Dos puertos LAN GbE y un puerto LAN dedicado admiten IPMI 2.0.
• 2x 3,5" SATA3 o 2x 2,5" SATA3 híbrido/ NVMe con kits opcionales
• 1 PCI-E 3.0 x16, 1 Micro-LP y 2 M.2
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio de 1600 W

• 12 nodos UP modulares en 3U; CADA NODO:
• Intel® Xeon® familia de procesadores E3-1200 v6/v5; Conector H4 (LGA 1151)
• Chipset Intel® C236
• Admite hasta 64 GB de memoria UDIMM y hasta 2400 MHz de memoria DDR4 VLP ECC.
• Opciones de almacenamiento flexibles: 2x 3,5" SATA3 o 4x 2,5" SATA3 o 2x 2,5" NVMe + 2x 2,5" SATA3 o 2x 2,5" NVMe + 1 puerto SATA3 de 3,5"
• Dos puertos LAN GbE y un puerto LAN dedicado admiten IPMI 2.0.
• 2 USB 2.0, 1 VGA, 1 puerto COM (con dongle KVM); 1 USB 3.0 (Tipo A), 1 SATA DOM
• 1 Micro-LP
• 4 ventiladores PWM de 9 cm de alta resistencia con zona de refrigeración óptima
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio de 2000 W

• 8 nodos UP modulares en 3U; CADA NODO:
• Intel® Xeon® familia de procesadores E3-1200 v6/v5; Conector H4 (LGA 1151)
• Chipset Intel® C236
• Admite hasta 64 GB de memoria UDIMM y hasta 2400 MHz de memoria DDR4 ECC.
• 2 discos duros SATA3 de 3,5" (por defecto) o 2 discos duros SATA3 de 2,5" con kits opcionales.
• Dos puertos LAN GbE y un puerto LAN dedicado admiten IPMI 2.0.
• 2 USB 2.0, 1 VGA, 1 puerto COM (con dongle KVM), 1 SATA DOM
• 1 PCI-E 3.0 x8 y 1 Micro-LP
• 4 ventiladores PWM de alta resistencia de 8 cm con zona de refrigeración óptima
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio de 1600 W

• Compatibilidad con un único socket P (LGA 3647): Intel® de 2.ª generación. Xeon® Procesadores escalables
• 12 DIMM; hasta 3 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Compatible con Intel® Optane™ DCPMM*
• 8 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" con intercambio en caliente (SATA3 por defecto) con SGPIO
• 4 ranuras PCI-E 3.0 x16, 3 ranuras PCI-E 3.0 x8 (en x16)
• 1 puerto 10GBase-T y 1 puerto 1GbE, 1 puerto IPMI dedicado
• 1 VGA, 1 COM, 6 USB 3.1 Gen1, 4 USB 3.1 Gen2, M.2, audio HD 7.1
• 2 ventiladores PWM súper silenciosos y 1 ventilador trasero súper silencioso
• Fuente de alimentación de 1200 W con certificación Platinum

*Póngase en contacto con su Supermicro Para más información, contacte con nuestro representante de ventas.

• Compatibilidad con un único socket P (LGA 3647): Intel® de 2.ª generación. Xeon® Procesadores escalables, Intel® Xeon® Procesadores W-32xx
• 12 DIMM; hasta 3 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Compatible con Intel® Optane™ DCPMM* ^†
• 8 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" con intercambio en caliente (SATA3 por defecto) con SGPIO
• 4 ranuras PCI-E 3.0 x16, 3 ranuras PCI-E 3.0 x8 (en x16)
• 1 puerto 10GBase-T y 1 puerto 1GbE, 1 puerto IPMI dedicado
• 1 VGA, 1 COM, 6 USB 3.1 Gen1, 4 USB 3.1 Gen2, M.2, audio HD 7.1
• 4 ventiladores de 92 mm intercambiables en caliente y 2 ventiladores de extracción PWM de 80 mm intercambiables en caliente en la parte trasera.
• Fuentes de alimentación redundantes de 2200 W con nivel de titanio (96 %)

*Póngase en contacto con su Supermicro Para más información, contacte con nuestro representante de ventas.
^† Xeon® El W-3200 no es compatible con DCPMM.

• Servidor optimizado para centro de datos 1U, de poca profundidad.
• Compatibilidad con doble socket P (LGA 3647): Intel® de 2.ª generación. Xeon® Procesadores escalables; UPI dual de hasta 10,4 GT/s
• 8 ranuras DIMM; hasta 2 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz L/RDIMM
• 4 bahías para unidades SATA3 de 3,5" con intercambio en caliente
• 1 ranura PCI-E 3.0 x8 (FHHL)
• 2 puertos 1GbE, 1 puerto IPMI dedicado, 1 VGA, 2 USB 2.0
• 4 ventiladores centrales de refrigeración de 4 cm y 22.500 RPM
• Fuente de alimentación de 500 W con certificación Platinum

• Servidor optimizado para centro de datos 1U, de poca profundidad.
• Compatibilidad con doble socket P (LGA 3647): Intel® de 2.ª generación. Xeon® Procesadores escalables; UPI dual de hasta 10,4 GT/s
• 8 ranuras DIMM; hasta 2 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz L/RDIMM
• 4 bahías para unidades SATA3 de 3,5" con intercambio en caliente
• 1 ranura PCI-E 3.0 x8 (FHHL)
• 2 puertos 1GbE, 1 puerto IPMI dedicado, 1 VGA, 2 USB 2.0
• 4 ventiladores centrales de refrigeración de 4 cm y 22.500 RPM
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 800 W

• Servidor web, aplicaciones de firewall, DNS, impresión, inicio de sesión, puerta de enlace, dispositivo de red compacto, computación en la nube
• Compatibilidad con doble socket P (LGA 3647): Intel® de 2.ª generación. Xeon® Procesadores escalables; UPI dual de hasta 10,4 GT/s
• 12 DIMM; hasta 3 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Compatible con Intel® Optane™ DCPMM*
• 4 bahías para unidades de 3,5" con intercambio en caliente
• 2 PCI-E 3.0 x16 (FHHL), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 para AOM, 1 PCI-E 3.0 x4 NVMe Ranura M.2
• 2 puertos 1GbE a través de Intel C621, 1 puerto IPMI dedicado
• 1 VGA, 4 USB 3.0 (traseros)
• 4 ventiladores de refrigeración PWM de 4 cm con rotación contraria
• Fuente de alimentación de 600 W con múltiples salidas y certificación Platinum.

*Póngase en contacto con su Supermicro Para más información, contacte con nuestro representante de ventas.

• Servidor web, aplicaciones de firewall, DNS, impresión, inicio de sesión, puerta de enlace, dispositivo de red compacto, computación en la nube
• Compatibilidad con doble socket P (LGA 3647): Intel® de 2.ª generación. Xeon® Procesadores escalables; UPI dual de hasta 10,4 GT/s
• 12 DIMM; hasta 3 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Compatible con Intel® Optane™ DCPMM*
• 8 bahías fijas de 3,5" + 2 bahías fijas de 2,5"
• 2 PCI-E 3.0 x16 (FHHL), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 para AOM, 1 PCI-E NVMe M.2 SSD
• 2 puertos 1GbE a través de Intel C621, 1 puerto IPMI dedicado
• 1 VGA, 4 USB 3.0 (traseros)
• 6 ventiladores de refrigeración PWM de 4 cm con rotación contraria
• Fuente de alimentación multi-salida de nivel platino de 650 W/600 W

*Póngase en contacto con su Supermicro Para más información, contacte con nuestro representante de ventas.

• Servidor web, aplicaciones de firewall, DNS, impresión, inicio de sesión, puerta de enlace, dispositivo de red compacto, computación en la nube
• Compatibilidad con doble socket P (LGA 3647): Intel® de 2.ª generación. Xeon® Procesadores escalables; UPI dual de hasta 10,4 GT/s
• 12 DIMM; hasta 3 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Compatible con Intel® Optane™ DCPMM*
• 4 bahías para unidades de 3,5" con intercambio en caliente
• 2 PCI-E 3.0 x16 (FHHL), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 para AOM, 1 PCI-E 3.0 x4 NVMe Ranura M.2
• 2 puertos 1GbE a través de Intel C621, 1 puerto IPMI dedicado
• 1 VGA, 4 USB 3.0 (traseros)
• 4 ventiladores de refrigeración PWM de 4 cm con rotación contraria
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 750 W

*Póngase en contacto con su Supermicro Para más información, contacte con nuestro representante de ventas.

• 2 nodos DP en 2U; profundidad 30,11", Cada nodo:
• Compatibilidad con doble socket P (LGA 3647): Intel® de 2.ª generación. Xeon® Procesador escalable; doble UPI de hasta 10,4 GT/s
• 24 DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Compatible con Intel® Optane™ DCPMM*
• 3 NVMe /SAS3 + 3 bahías de unidades SAS3 de intercambio en caliente de 3,5" por nodo, 2 M.2 internas NVMe / SATA ranuras
• Compatibilidad con SAS3 a través de Broadcom 3008; IT mode
• 2 ranuras PCI-E 3.0 x8, 1 ranura PCI-E 3.0 x16, 1 tarjeta de red SIOM compatible
• 1 puerto IPMI dedicado, 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 SuperDOM
• 4 ventiladores de alta resistencia de 80 mm con control óptimo de velocidad.
• Fuentes de alimentación redundantes de 2200 W con nivel de titanio (96 %)

*Póngase en contacto con su Supermicro Para más información, contacte con nuestro representante de ventas.

• 4 nodos DP en 2U; profundidad 30,11", Cada nodo:
• Compatibilidad con doble socket P (LGA 3647): Intel® de 2.ª generación. Xeon® Procesadores escalables; UPI dual de hasta 10,4 GT/s
• 24 DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Compatible con Intel® Optane™ DCPMM*
• 3 Intercambio en caliente NVMe Bahías para unidades SAS3 por nodo
• Compatibilidad con SAS3 a través de Broadcom 3008; IT mode
• 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 de perfil bajo, 1 soporte para tarjeta de red SIOM
• 1 puerto IPMI dedicado, 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 SuperDOM
• 4 ventiladores de alta resistencia de 80 mm con control óptimo de velocidad.
• Fuentes de alimentación redundantes de 2200 W con nivel de titanio (96 %)

*Póngase en contacto con su Supermicro Para más información, contacte con nuestro representante de ventas.

• Nube, virtualización, aplicaciones de alto rendimiento computacional, procesamiento/almacenamiento de bases de datos, almacenamiento de alta disponibilidad, alojamiento y entrega de aplicaciones.
• Compatibilidad con doble socket P (LGA 3647): Intel® de 2.ª generación. Xeon® Procesadores escalables; UPI dual de hasta 10,4 GT/s
• 16 DIMM; hasta 4 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Compatible con Intel® Optane™ DCPMM*
• 8 bahías para unidades SATA3 de 3,5" de intercambio en caliente, 2 bahías fijas opcionales NVMe unidades
• 4 ranuras PCI-E 3.0 x16 y 2 ranuras PCI-E 3.0 x8 de perfil bajo
• 2 puertos 10GBase-T (-TRT) / 1GbE (-TR), 1 puerto IPMI dedicado
• 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0, 4 USB 2.0, 1 Tipo A, 1 compatible con M.2
• 3 ventiladores de alta resistencia de 80 mm con control de velocidad PWM.
• Fuentes de alimentación redundantes de 1000 W con nivel de titanio (96 %)

*Póngase en contacto con su Supermicro Para más información, contacte con nuestro representante de ventas.

• Servidor web, aplicaciones de firewall, DNS, impresión, inicio de sesión, puerta de enlace, dispositivo de red compacto, computación en la nube
• Compatibilidad con doble socket P (LGA 3647): Intel® de 2.ª generación. Xeon® Procesadores escalables; UPI dual de hasta 10,4 GT/s
• 12 DIMM; hasta 3 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Compatible con Intel® Optane™ DCPMM*
• 8 bahías para unidades de 3,5" con intercambio en caliente y SGPIO, 2 bahías fijas para unidades de 3,5"
• 4 PCI-E 3.0 x8 (FHHL), 2 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 para AOM, 1 PCI-E 3.0 x4 NVMe Ranura M.2
• 2 puertos 1GbE a través de Intel C621, 1 puerto IPMI dedicado
• 1 VGA, 4 USB 3.0 (traseros)
• 3 ventiladores PWM de alto rendimiento y 8 cm para trabajo pesado
• Fuentes de alimentación redundantes de 1000 W con nivel de titanio (96 %)

*Póngase en contacto con su Supermicro Para más información, contacte con nuestro representante de ventas.

• Servidor web, aplicaciones de firewall, DNS, impresión, inicio de sesión, puerta de enlace, dispositivo de red compacto, computación en la nube
• Compatibilidad con doble socket P (LGA 3647): Intel® de 2.ª generación. Xeon® Procesadores escalables; UPI dual de hasta 10,4 GT/s
• 12 DIMM; hasta 3 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Compatible con Intel® Optane™ DCPMM*
• 12 bahías para unidades de 3,5" de intercambio en caliente con SES2 y Mini-i-Pass: 8 SATA3 + 4 NVMe Puertos híbridos /SATA3
• 1 PCI-E 3.0 x16 (FHHL), 2 PCI-E 3.0 x8 (FHHL), 2 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 para AOM, 1 PCI-E 3.0 x4 NVMe Ranura M.2
• 2 puertos 10GBase-T a través de Intel C622, 1 puerto IPMI dedicado
• 1 VGA, 4 USB 3.0 (traseros)
• 3 ventiladores PWM de alto rendimiento y 8 cm para trabajo pesado
• Fuentes de alimentación redundantes de 1200 W con nivel de titanio (96 %)

*Póngase en contacto con su Supermicro Para más información, contacte con nuestro representante de ventas.

• 2 nodos DP en 2U; profundidad 28,5", Cada nodo (x2 nodos):
• Compatibilidad con doble socket P (LGA 3647): Intel® de 2.ª generación. Xeon® Procesadores escalables; UPI dual de hasta 10,4 GT/s
• 8 ranuras DIMM; hasta 2 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz L/RDIMM
• 2 PCI-E 3.0 x8 (FHHL) o 1 PCI-E 3.0 x8 (FHHL) + 1 PCI-E 3.0 x4 (FHHL) + 1 PCI-E 3.0 x4 (LP) (8/8/0 o 8/4/4)
• 6 bahías para unidades SATA3 de 3,5" con intercambio en caliente
• 2 puertos LAN de 1 GbE, 1 puerto IPMI dedicado
• Puertos de E/S: 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM, conector TPM 2.0
• 4 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de velocidad.
• Fuentes de alimentación redundantes de 1200 W con nivel de titanio (96 %)

• 4 nodos DP en 2U, profundidad 28,5", Cada nodo (x4 nodos):
• Compatibilidad con doble socket P (LGA 3647): Intel® de 2.ª generación. Xeon® Procesadores escalables; UPI dual de hasta 10,4 GT/s
• 8 ranuras DIMM; hasta 2 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz L/RDIMM
• 1 ranura PCI-E 3.0 x16 (LP)
• 3 bahías para unidades SATA3 de 3,5" con intercambio en caliente
• 2 puertos LAN de 1 GbE, 1 puerto IPMI dedicado
• Puertos de E/S: 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM, conector TPM 2.0
• 4 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de velocidad.
• Fuentes de alimentación redundantes de 1600 W con nivel de titanio (96 %)

• Servidor de E/S máximas de 3U: Expansión / Rendimiento / Flexibilidad
• Compatibilidad con doble socket P (LGA 3647): Intel® de 2.ª generación. Xeon® Procesadores escalables; 3 UPI de hasta 10,4 GT/s
• 8 bahías para unidades SATA3 de 3,5" con intercambio en caliente y 2 bahías para periféricos de 5,25".
• 16 DIMM; hasta 4 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Compatible con Intel® Optane™ DCPMM*
• 2 PCI-E 3.0 x16 (HSSI), 2 PCI-E 3.0 x16 (o 4 PCI-E x8), 4 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x4 (en ranura x8)
• 1 ranura PCI-E 3.0 x4 M.2 2280 de PCH
• 2 GbE, 1 vídeo, 2 COM, 4 USB 3.0 (2 traseros, 2 mediante cabezal), 4 USB 2.0 (2 traseros, 2 mediante cabezal), 1 Tipo A
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• 3 ventiladores centrales de 80 mm y 1 ventilador de extracción de 80 mm.
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 980 W

*Póngase en contacto con su Supermicro Para más información, contacte con nuestro representante de ventas.

• IA/Aprendizaje profundo, transcodificación de vídeo
• Compatibilidad con doble socket P (LGA 3647): Intel® de 2.ª generación. Xeon® Procesadores escalables; 3 UPI de hasta 10,4 GT/s
• 24 DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Compatible con Intel® Optane™ DCPMM*
• 24 bahías para unidades de 3,5" de intercambio en caliente, 2 bahías U.2 opcionales de 2,5". NVMe unidades
• 20 ranuras PCI-E 3.0 x16, 1 ranura PCI-E 3.0 x8 (FHFL, en ranura x16)
• 2 puertos 10GBase-T a través de Intel C622, 1 puerto IPMI dedicado
• 1 VGA, 1 COM, 4 USB 3.0 (traseros)
• 8 ventiladores de refrigeración intercambiables en caliente de 92 mm RPM
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio (96%) de 2000 W (2+2)

*Póngase en contacto con su Supermicro Para más información, contacte con nuestro representante de ventas.

• CAD/CAM/CAE, renderizado 3D, creación de contenido digital, simulación de petróleo y gas, laboratorio de investigación/laboratorio nacional
• Compatibilidad con doble socket P (LGA 3647): Intel® de 2.ª generación. Xeon® Procesadores escalables; UPI dual de hasta 10,4 GT/s
• 16 DIMM; hasta 4 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Compatible con Intel® Optane™ DCPMM*
• Cuatro bahías para unidades de 3,5" soportadas por una caja para discos duros giratoria de 90°.
• Bahías internas para unidades de 4x 2,5" opcionales (admite 2 NVMe (mediante cables ópticos)
• 2 bahías para unidades periféricas de 5,25"
• 4 ranuras PCI-E 3.0 x16, 2 ranuras PCI-E x8
• 2 puertos 1GbE, 1 puerto IPMI compartido
• 1 VGA, 1 COM, 6 USB 3.0, 2 USB 3.1, M.2, audio HD 7.1
• 1 ventilador de extracción trasero de 12 cm, 1 ventilador de refrigeración frontal de 12 cm.
• Fuente de alimentación de 1200 W con certificación Platinum

*Póngase en contacto con su Supermicro Para más información, contacte con nuestro representante de ventas.

• CAD/CAM/CAE, renderizado 3D, creación de contenido digital, simulación de petróleo y gas, laboratorio de investigación/laboratorio nacional
• Compatibilidad con doble socket P (LGA 3647): Intel® de 2.ª generación. Xeon® Procesadores escalables; UPI dual de hasta 10,4 GT/s
• 16 DIMM; hasta 4 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Compatible con Intel® Optane™ DCPMM*
• 8 bahías para unidades de 3,5" de intercambio en caliente (SATA3 por defecto, SAS3 mediante AOC opcional, 2 NVMe (Compatible con cables opcionales)
• 4 ranuras PCI-E 3.0 x16, 2 ranuras PCI-E x8
• 2 puertos 1GbE, 1 puerto IPMI compartido
• 1 VGA, 1 COM, 6 USB 3.0, 2 USB 3.1, M.2, audio HD 7.1
• 2 ventiladores PWM súper silenciosos y 1 ventilador trasero súper silencioso
• Fuente de alimentación de 1200 W con certificación Platinum

*Póngase en contacto con su Supermicro Para más información, contacte con nuestro representante de ventas.

• Servidor GPU, aplicación de misión crítica, servidor empresarial, base de datos grande, comercio electrónico, procesamiento de transacciones en línea, petróleo y gas, aplicación médica.
• Compatibilidad con doble socket P (LGA 3647): Intel® de 2.ª generación. Xeon® Procesadores escalables; 3 UPI de hasta 10,4 GT/s
• 16 DIMM; hasta 4 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Compatible con Intel® Optane™ DCPMM*
• 8 bahías para unidades de 3,5" con intercambio en caliente (2 puertos SATA3 por defecto)
• 4 ranuras PCI-E 3.0 x16 (doble ancho), 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 (ancho simple), 1 ranura PCI-E x4 (en x8)
• 2 puertos 10GBase-T a través de Intel X550, 1 puerto IPMI dedicado
• 1 VGA, 2 COM, 4 USB 3.0 (frontal/trasero), 2 USB 2.0, audio HD 7.1
• 4 ventiladores de alta resistencia, 4 ventiladores de extracción, 2 disipadores de calor activos con control óptimo de la velocidad del ventilador.
• Fuentes de alimentación redundantes de 2200 W con nivel de titanio (96 %)

*Póngase en contacto con su Supermicro Para más información, contacte con nuestro representante de ventas.

• 4U Mainstream Servidor para virtualización y multitarea
• Compatibilidad con doble socket P (LGA 3647): Intel® de 2.ª generación. Xeon® Procesadores escalables; UPI dual de hasta 10,4 GT/s
• 16 DIMM; hasta 4 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Compatible con Intel® Optane™ DCPMM*
• 8 bahías para unidades SATA3 de 3,5" de intercambio en caliente, 3 bahías para periféricos de 5,25", 2 bahías fijas opcionales de 2,5". SATA , SSD / NVMe
• 4 ranuras PCI-E 3.0 x16 y 2 ranuras PCI-E 3.0 x8
• 2 puertos 10GBase-T (-TRT) / 1GbE (-TR), 1 puerto IPMI dedicado
• 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0, 4 USB 2.0, 1 Tipo A, 1 compatible con M.2
• 3 ventiladores de refrigeración PWM intercambiables en caliente y 2 ventiladores traseros intercambiables en caliente.
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 1280 W

*Póngase en contacto con su Supermicro Para más información, contacte con nuestro representante de ventas.

• Aplicación de base de datos en memoria, laboratorio de investigación/laboratorio nacional, escalado de computación de alto rendimiento (HPC), virtualización, ERP, CRM
• Compatibilidad con Octa Socket P (LGA 3647): Intel® de 2.ª generación Xeon® Procesadores escalables; UPI 8S-3 de hasta 10,4 GT/s
• Hasta 23 o 39 (OEM) ranuras PCI-E 3.0, 32 U.2 NVMe Opción de soporte disponible
• 96 DIMM; hasta 24 TB de memoria 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM mediante 8 módulos X11OPi-CPU.
• Compatible con Intel® Optane™ DCPMM*
• 16 bahías para unidades SAS3 de 2,5" con intercambio en caliente ( w/ RAID tarjetas); 8 bahías internas para unidades de 2,5" o 6 bahías internas para unidades de 3,5" ( w/ RAID cartas)
• 4 puertos 10GBase-T a través de SIOM, 1 puerto IPMI dedicado
• 1 VGA, 1 COM, 2 USB 2.0 (traseros)
• 8 ventiladores traseros de 9 cm, 10.500-10.800 RPM, intercambiables en caliente y de rotación contraria.
• 5 fuentes de alimentación redundantes de 1600 W (N+2) con nivel de titanio (96 %)

*Póngase en contacto con su Supermicro Para más información, contacte con nuestro representante de ventas.

• Ingesta de alto rendimiento, almacenamiento en caliente de alta densidad, HPC/análisis de datos, transmisión de medios/vídeo, red de distribución de contenido (CDN), Big Data Top of Rack
• Compatibilidad con cuatro sockets P (LGA 3647): Intel® de 2.ª generación. Xeon® Procesadores escalables; 3 UPI de hasta 10,4 GT/s
• 6 ranuras PCI-E 3.0 x16, 10 ranuras PCI-E 3.0 x8 (hasta 6 GPU pasivas de doble ancho)
• 48 DIMM; hasta 12 TB 3DS ECC DDR4 2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Compatible con Intel® Optane™ DCPMM*
• 24 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" de intercambio en caliente mediante tarjeta RAID opcional; 8 puertos híbridos con NVMe Soporte a través de Opt. AOC
• 4 puertos 10GBase-T a través de AOC, 1 puerto IPMI dedicado
• 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0 (traseros)
• 8 ventiladores de alta resistencia de 9 cm con control de velocidad.
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 1600 W (3+1)

*Póngase en contacto con su Supermicro Para más información, contacte con nuestro representante de ventas.

• Inteligencia artificial/aprendizaje profundo, computación de alto rendimiento
• Compatibilidad con doble socket P (LGA 3647): Intel® de 2.ª generación. Xeon® Procesadores escalables; 3 UPI de hasta 10,4 GT/s
• 24 DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Compatible con Intel® Optane™ DCPMM*
• 16 Intercambiables en caliente de 2,5" NVMe Bahías para unidades, 6 bahías para unidades SATA3 de 2,5" con intercambio en caliente.
• 16 ranuras PCI-E 3.0 x16 para RDMA a través de IB EDR, 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 integradas.
• 2 puertos 10GBase-T a través de Intel X540, 1 puerto IPMI dedicado
• 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0 (frontal)
• 6 ventiladores PWM de 80 mm con intercambio en caliente, 8 ventiladores de 92 mm con intercambio en caliente
• 6 fuentes de alimentación redundantes de 3000 W con nivel de titanio (96 %)

*Póngase en contacto con su Supermicro Para más información, contacte con nuestro representante de ventas.

• Dispositivo de seguridad de red, SDN-WAN, controlador vCPE, servidor de computación perimetral NFV, servidor de virtualización, puerta de enlace/computación perimetral IoT
• Intel® Xeon® Procesador D-2123IT SoC, 4 núcleos, 8 hilos, 60 W
• Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4-2666MHz en 4 ranuras DIMM.
• 2 puertos LAN 10GBase-T y 1 puerto LAN dedicado para IPMI 2.0
• 1 bahía interna para unidad de 2,5".
• 1 puerto OCuLink integrado (o 1 PCI-E 3.0 x4) NVMe ), 1 ranura libre PCI-E 3.0 x8 (LP)
• 2 puertos USB 3.0, 1 VGA, 1 conector TPM 2.0
• Adaptador de corriente CC con bloqueo de 120 W

• Computación de borde de acceso múltiple (MEC), equipo universal de cliente (uCPE), virtualización de funciones de red (NFV), computación de borde, aplicación de vehículo a todo (C-V2X / V2X)
• Intel® Xeon® Procesador D-2163IT SoC, 12 núcleos, 24 hilos, 75 W
• Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2133 MHz en 4 ranuras DIMM.
• 9 puertos 1GbE (1 puerto utilizado para administración), 2 puertos 10GBase-T, 2 puertos 10G SFP+ y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0.
• 4 bahías internas para unidades de 2,5"
• 1 llave M: 2280/22110, 1 llave E: 2230, 1 llave B: 3042
• 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 o 2 ranuras PCI-E 3.0 x8 + 1 ranura PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L)
• 2 USB 3.0, 2 USB 2.0, 1 puerto COM vía RJ45, VGA (opcional)
• Fuente de alimentación multi-salida de 600 W con certificación Gold Level

• Computación de borde de acceso múltiple (MEC), equipo universal de cliente (uCPE), virtualización de funciones de red (NFV), computación de borde, aplicación de vehículo a todo (C-V2X / V2X)
• Intel® Xeon® Procesador D-2173IT SoC, 14 núcleos, 28 hilos, 70 W
• Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2133 MHz en 4 ranuras DIMM.
• 9 puertos 1GbE (1 puerto utilizado para administración), 2 puertos 10GBase-T, 2 puertos 10G SFP+ y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0.
• 4 bahías internas para unidades de 2,5"
• 1 llave M: 2280/22110, 1 llave E: 2230, 1 llave B: 3042
• 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 o 2 ranuras PCI-E 3.0 x8 + 1 ranura PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L)
• 2 USB 3.0, 2 USB 2.0, 1 puerto COM vía RJ45, VGA (opcional)
• Fuente de alimentación multi-salida de 600 W con certificación Gold Level

• Computación de borde de acceso múltiple (MEC), equipo universal de cliente (uCPE), virtualización de funciones de red (NFV), computación de borde, aplicación de vehículo a todo (C-V2X / V2X)
• Intel® Xeon® Procesador D-2177NT SoC, 14 núcleos, 28 hilos, 105 W
• Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2133 MHz en 4 ranuras DIMM.
• 9 puertos 1GbE (1 puerto utilizado para administración), 2 puertos 10GBase-T, 2 puertos 10G SFP+ y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0.
• 4 bahías internas para unidades de 2,5"
• 1 llave M: 2280/22110, 1 llave E: 2230, 1 llave B: 2242/3042
• 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 o 2 ranuras PCI-E 3.0 x8 + 1 ranura PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L)
• 2 USB 3.0, 2 USB 2.0, 1 puerto COM vía RJ45, VGA
• Fuente de alimentación multi-salida de 600 W con certificación Gold Level

• Computación de borde de acceso múltiple (MEC), equipo universal de cliente (uCPE), virtualización de funciones de red (NFV), computación de borde, aplicación de vehículo a todo (C-V2X / V2X)
• Intel® Xeon® Procesador D-2183IT SoC, 16 núcleos, 32 hilos, 100 W
• Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2400 MHz en 4 ranuras DIMM.
• 9 puertos 1GbE (1 puerto utilizado para administración), 2 puertos 10GBase-T, 2 puertos 10G SFP+ y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0.
• 4 bahías internas para unidades de 2,5"
• 1 llave M: 2280/22110, 1 llave E: 2230, 1 llave B: 3042
• 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 o 2 ranuras PCI-E 3.0 x8 + 1 ranura PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L)
• 2 USB 3.0, 2 USB 2.0, 1 puerto COM vía RJ45, VGA (opcional)
• Fuente de alimentación multi-salida de 600 W con certificación Gold Level

• Computación de borde de acceso múltiple (MEC), equipo universal de cliente (uCPE), virtualización de funciones de red (NFV), computación de borde, aplicación de vehículo a todo (C-V2X / V2X)
• Intel® Xeon® Procesador D-2123IT SoC, 4 núcleos, 8 hilos, 60 W
• Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2400 MHz en 4 ranuras DIMM.
• 9 puertos 1GbE (1 puerto utilizado para administración), 2 puertos 10GBase-T, 2 puertos 10G SFP+ y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0.
• 4 bahías internas para unidades de 2,5"
• 1 llave M: 2280/22110, 1 llave E: 2230, 1 llave B: 3042
• 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 o 2 ranuras PCI-E 3.0 x8 + 1 ranura PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L)
• 2 USB 3.0, 2 USB 2.0, 1 puerto COM vía RJ45, VGA (opcional)
• Fuente de alimentación multi-salida de 600 W con certificación Gold Level

• Computación de borde de acceso múltiple (MEC), equipo universal de cliente (uCPE), virtualización de funciones de red (NFV), computación de borde, aplicación de vehículo a todo (C-V2X / V2X)
• Intel® Xeon® Procesador D-2146NT SoC, 8 núcleos, 16 hilos, 80 W
• Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2400 MHz en 4 ranuras DIMM.
• 9 puertos 1GbE (1 puerto utilizado para administración), 2 puertos 10GBase-T, 2 puertos 10G SFP+ y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0.
• 4 bahías internas para unidades de 2,5"
• 1 llave M: 2280/22110, 1 llave E: 2230, 1 llave B: 3042
• 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 o 2 ranuras PCI-E 3.0 x8 + 1 ranura PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L)
• 2 USB 3.0, 2 USB 2.0, 1 puerto COM vía RJ45, VGA (opcional)
• Fuente de alimentación multi-salida de 600 W con certificación Gold Level

• Servidor FatTwin™; CADA NODO (8 nodos de sistema de conexión en caliente):
• Compatibilidad con doble socket P (LGA 3647): Intel® de 2.ª generación. Xeon® Procesadores escalables; UPI dual de hasta 10,4 GT/s
• 12 DIMM; hasta 3 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Compatible con Intel® Optane™ DCPMM*
• 2 o 4 SATA3 fijos de 2,5" NVMe bahías de unidades
• 1 PCI-E 3.0 x16 (LP), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 (SIOM)
• Tarjeta de red flexible SIOM, 1 puerto IPMI dedicado
• 1 VGA, 2 USB 3.0, compatible con 2 M.2
• 8 ventiladores traseros de 8 cm y 13.500 RPM
• Fuentes de alimentación redundantes de 2200 W con nivel de titanio (96 %)

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• Servidor FatTwin™; CADA NODO (8 nodos de sistema de conexión en caliente):
• Compatibilidad con doble socket P (LGA 3647): Intel® de 2.ª generación. Xeon® Procesadores escalables; UPI dual de hasta 10,4 GT/s
• 12 DIMM; hasta 3 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Compatible con Intel® Optane™ DCPMM*
• Opciones de almacenamiento (todas con intercambio en caliente):
  • SYS-F619P2-RT – 6x 2,5" SATA3
  • SYS-F619P2-RTN – 6 puertos SATA3 de 2,5" o 2 puertos SATA3 + 4 NVMe U.2
  • SYS-F619P2-RC0: 6x 2,5" SAS3 o 2 SAS3 + 4 opcionales. NVMe U.2; SAS3 con Broadcom 3008
  • SYS-F619P2-RC1: 6x 2,5" SAS3 o 2 SAS3 + 4 opcionales. NVMe U.2; SAS3 con Broadcom 3108
• 1 PCI-E 3.0 x16 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 (SIOM)
• Tarjeta de red flexible SIOM, 1 puerto IPMI dedicado
• 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 compatible con M.2
• 3 ventiladores centrales de 4 cm y 20.000 RPM
• Fuentes de alimentación redundantes de 2200 W con nivel de titanio (96 %)

*Póngase en contacto con su Supermicro Para más información, contacte con nuestro representante de ventas.

• Servidor FatTwin™; CADA NODO (8 nodos de sistema de conexión en caliente):
• Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647): 
• Intel® de 2.ª generación Xeon® Procesadores escalables; UPI dual de hasta 10,4 GT/s
• 12 DIMM; hasta 3 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz L/RDIMM, hasta 2 TB Intel® DCPMM (Optane™)
• Compatible con Intel® Optane™ DCPMM*
• Opciones de almacenamiento (todas con intercambio en caliente):
  • SYS-F619P2-RTN – 6 puertos SATA3 de 2,5" o 2 puertos SATA3 + 4 NVMe U.2
  • SYS-F619P2-RC0: 6x 2,5" SAS3 o 2 SAS3 + 4 opcionales. NVMe U.2; SAS3 con Broadcom 3008
  • SYS-F619P2-RC1: 6x 2,5" SAS3 o 2 SAS3 + 4 opcionales. NVMe U.2; SAS3 con Broadcom 3108
• 1 PCI-E 3.0 x16 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 (SIOM)
• Tarjeta de red flexible SIOM, 1 puerto IPMI dedicado
• 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 compatible con M.2
• 3 ventiladores centrales de 4 cm y 20.000 RPM
• Fuentes de alimentación redundantes de 2200 W con nivel de titanio (96 %)

*Póngase en contacto con su Supermicro Para más información, contacte con nuestro representante de ventas.

• Servidor FatTwin™; CADA NODO (8 nodos de sistema de conexión en caliente):
• Compatibilidad con doble socket P (LGA 3647): Intel® de 2.ª generación. Xeon® Procesadores escalables; UPI dual de hasta 10,4 GT/s
• 12 DIMM; hasta 3 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Compatible con Intel® Optane™ DCPMM*
• 2 bahías fijas para unidades SATA3 de 3,5"
• 1 PCI-E 3.0 x16 (LP), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 (SIOM)
• Tarjeta de red flexible SIOM, 1 puerto IPMI dedicado
• 1 VGA, 2 USB 3.0, compatible con 2 M.2
• 8 ventiladores traseros de 8 cm y 13.500 RPM
• Fuentes de alimentación redundantes de 2200 W con nivel de titanio (96 %)

*Póngase en contacto con su Supermicro Para más información, contacte con nuestro representante de ventas.

• Servidor FatTwin™; CADA NODO (4 nodos del sistema de conexión en caliente):
• Compatibilidad con doble socket P (LGA 3647): Intel® de 2.ª generación. Xeon® Procesadores escalables; UPI dual de hasta 10,4 GT/s
• 12 DIMM; hasta 3 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Compatible con Intel® Optane™ DCPMM*
• Opciones de almacenamiento (todas con intercambio en caliente):
  • SYS-F629P3-RTB – 8 puertos SATA3 de 3,5"
  • SYS-F629P3-RTBN – 8x SATA3 de 3,5" o 6 SATA3 + 2 NVMe U.2
  • SYS-F629P3-RC0B – 8x SAS3 de 3,5" o 6 SAS3 + 2 opcionales. NVMe U.2; SAS3 con Broadcom 3008
  • SYS-F629P3-RC1B – 8x SAS3 de 3,5" o 6 SAS3 + 2 opcionales. NVMe U.2; SAS3 con Broadcom 3108
• 1 PCI-E 3.0 x16 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 (SIOM)
• Tarjeta de red flexible SIOM, 1 puerto IPMI dedicado
• 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 compatible con M.2
• 2 ventiladores centrales de 8 cm y 14.000 RPM
• Fuentes de alimentación redundantes de 1200 W con nivel de titanio (96 %)

*Póngase en contacto con su Supermicro Para más información, contacte con nuestro representante de ventas.

• Servidor FatTwin™; CADA NODO (4 nodos del sistema de conexión en caliente):
• Compatibilidad con doble socket P (LGA 3647): Intel® de 2.ª generación. Xeon® Procesadores escalables; UPI dual de hasta 10,4 GT/s
• 12 DIMM; hasta 3 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Compatible con Intel® Optane™ DCPMM*
• Opciones de almacenamiento (todas con intercambio en caliente):
  • SYS-F629P3-RTBN – 8x SATA3 de 3,5" o 6 SATA3 + 2 NVMe U.2
  • SYS-F629P3-RC0B – 8x SAS3 de 3,5" o 6 SAS3 + 2 opcionales. NVMe U.2; SAS3 con Broadcom 3008
  • SYS-F629P3-RC1B – 8x SAS3 de 3,5" o 6 SAS3 + 2 opcionales. NVMe U.2; SAS3 con Broadcom 3108
• 1 PCI-E 3.0 x16 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 (SIOM)
• Tarjeta de red flexible SIOM, 1 puerto IPMI dedicado
• 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 compatible con M.2
• 2 ventiladores centrales de 8 cm y 14.000 RPM
• Fuentes de alimentación redundantes de 1200 W con nivel de titanio (96 %)

*Póngase en contacto con su Supermicro Para más información, contacte con nuestro representante de ventas.

• 2U WIO Servidor
• Compatibilidad con doble socket R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Procesador de la familia E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6 GT/s
• 8 puertos SATA3 de 3,5" con intercambio en caliente + 4 puertos de 2,5" NVMe bahías de unidades
• 16 ranuras DIMM; hasta 2 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz.
• 1 ranura PCI-E 3.0 x16 (FHHL), 2 ranuras PCI-E 3.0 x8 (FHHL) y 1 ranura PCI-E 3.0 (LP) mediante tarjeta elevadora.
• 2 GbE, 1 Vídeo, 2 USB 3.0, 2 USB 2.0
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• 3 ventiladores PWM de 80 mm con control óptimo de velocidad.
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 920 W

• Compatibilidad con doble socket R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Procesador de la familia E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6 GT/s
• 24 bahías para unidades de disco duro SAS3/SATA3 de 2,5" con intercambio en caliente y conexión directa;
  2 bahías de transmisión traseras laterales de 2,5" con intercambio en caliente opcional
• SAS3 a través de 3 Broadcom 3108 AOC; RAID por hardware (2028R-ACR24H)
• SAS3 a través de 3 Broadcom 3008 - IT mode ; SW RAID (2028R-ACR24L)
• 16 ranuras DIMM; hasta 2 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz.
• 1 ranura PCI-E 3.0 x16 y 6 ranuras PCI-E 3.0 x8 (las ranuras 1 a 3 están ocupadas).
• Puertos de E/S: 2x 10GBase-T, 1 vídeo, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 tipo A
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• 3 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de velocidad.
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 920 W

• Servidor de almacenamiento de misión crítica de 2U y 2 nodos
• Alta densidad: 24 x 2,5" de intercambio en caliente SAS3/ SATA * Discos duros
• Almacenamiento más rápido: SAS3 (12 Gbps)
• Disponibilidad de datos sólida:
  • Almacenamiento compartido entre controladores redundantes
  • Conectividad de latido de nodo a nodo/NTB
  • Sistema de alimentación y refrigeración redundante
• Almacenamiento más ecológico:
  • Fuentes de alimentación redundantes de 1200 W con eficiencia de nivel titanio (96 % o superior)
  • Eficiencia energética VRM superior al 90 %

• Servidor de almacenamiento de misión crítica de 2U y 2 nodos
• Latencia más baja:
  • 20 interruptores de 2,5" intercambiables en caliente NVMe bahías de unidades
  • Soporte para Omni-Path SIOM
• Disponibilidad de datos sólida: 
  • Almacenamiento compartido entre controladores redundantes
  • Conectividad de 10G entre nodos/latidos entre nodos
• Sistema de alimentación y refrigeración redundante
• Almacenamiento más ecológico: 
  • Fuentes de alimentación redundantes de 2000 W con eficiencia de nivel titanio (96 % o superior)
  • Eficiencia energética VRM superior al 90 %

• Servidor de almacenamiento de misión crítica de 2U y 2 nodos
• Latencia más baja:
  • 24 Intercambiables en caliente de 2,5" NVMe bahías de unidades
  • Soporte para Omni-Path SIOM
• Disponibilidad de datos sólida: 
  • Almacenamiento compartido entre controladores redundantes
  • Conectividad de 10G entre nodos/latidos entre nodos
  • Sistema de alimentación y refrigeración redundante
• Almacenamiento más ecológico: 
  • Fuentes de alimentación redundantes de 2000 W con eficiencia de nivel titanio (96 % o superior)
  • Eficiencia energética VRM superior al 90 %

• Servidor de almacenamiento de misión crítica de 2U y 2 nodos
• Latencia más baja:
  • 40 Intercambiables en caliente de 2,5" NVMe bahías de unidades
  • Soporte para Omni-Path SIOM
• Disponibilidad de datos sólida: 
  • Almacenamiento compartido entre controladores redundantes
  • Conectividad de 10G entre nodos/latidos entre nodos
  • Sistema de alimentación y refrigeración redundante
• Almacenamiento más ecológico: 
  • Fuentes de alimentación redundantes de 2000 W con eficiencia de nivel titanio (96 % o superior)
  • Eficiencia energética VRM superior al 90 %

• Servidor de almacenamiento de misión crítica de 2U y 2 nodos
• Latencia más baja:
  • 48 Intercambio en caliente de 2,5" NVMe bahías de unidades
  • Soporte para Omni-Path SIOM
• Disponibilidad de datos sólida: 
  • Almacenamiento compartido entre controladores redundantes
  • Conectividad de 10G entre nodos/latidos entre nodos
  • Sistema de alimentación y refrigeración redundante
• Almacenamiento más ecológico: 
  • Fuentes de alimentación redundantes de 2000 W con eficiencia de nivel titanio (96 % o superior)
  • Eficiencia energética VRM superior al 90 %

• Compatibilidad con doble socket R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Procesador de la familia E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6 GT/s
• 24 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 2,5" con intercambio en caliente;
  2 bahías de transmisión traseras laterales de 2,5" con intercambio en caliente opcional
• SAS3 a través de Broadcom 3108 AOC; RAID por hardware (-E1CR24H)
• SAS3 a través de Broadcom 3008 - IT mode ; SW RAID (-E1CR24L)
• 16 ranuras DIMM; hasta 2 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz.
• 1 ranura PCI-E 3.0 x16 y 6 ranuras PCI-E 3.0 x8 (las ranuras 1 y 2 están ocupadas).
• Puertos de E/S: 2x 10GBase-T, 1 vídeo, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 tipo A
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• 3 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de velocidad.
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 920 W

• Compatibilidad con doble socket R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Procesador de la familia E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6 GT/s
• 24 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 2,5" con intercambio en caliente (SAS3 a través de Broadcom 3108 AOC)
• 24 ranuras DIMM; hasta 3 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz.
• 2 PCI-E 3.0 x16, 3 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 2.0 x4 (ranuras 3 y 4 ocupadas)
• Puertos de E/S: 4x 10GBase-T, 1 vídeo, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 tipo A
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• 3 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de velocidad.
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 920 W

• Aplicaciones de almacenamiento con uso intensivo de IOPS, aplicaciones de bases de datos (MySQL, Cassandra), entornos de almacenamiento virtual, almacenamiento de instancia única y deduplicación de datos.
• Compatibilidad con doble socket R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Procesador de la familia E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6 GT/s
• 48 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 2,5" con intercambio en caliente, 2 bahías para unidades de 2,5" con intercambio en caliente (traseras); brazo de cable para acceso de intercambio en caliente a las unidades de la segunda fila.
• SAS3 a través de Broadcom 3008, IT mode controlador
• 24 ranuras DIMM; hasta 3 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz.
• 2 ranuras PCI-E 3.0 x16
• E/S: SIOM para opciones de red flexibles, 2 puertos USB 3.0
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• 5 ventiladores de refrigeración PWM redundantes de 80 mm con intercambio en caliente
• Fuentes de alimentación redundantes de 1600 W con nivel de titanio (96 %)

• Aplicaciones de almacenamiento con uso intensivo de IOPS, aplicaciones de bases de datos (MySQL, Cassandra), entornos de almacenamiento virtual, almacenamiento de instancia única y deduplicación de datos.
• Compatibilidad con doble socket R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Procesador de la familia E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6 GT/s
• 48 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 2,5" con intercambio en caliente, 2 bahías para unidades de 2,5" con intercambio en caliente (traseras); brazo de cable para acceso de intercambio en caliente a las unidades de la segunda fila.
• SAS3 a través de Broadcom 3108, RAID por hardware 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
• 24 ranuras DIMM; hasta 3 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz.
• 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 y 1 ranura PCI-E 3.0 x8
• E/S: SIOM para opciones de red flexibles, 2 puertos USB 3.0
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• 5 ventiladores de refrigeración PWM redundantes de 80 mm con intercambio en caliente
• Fuentes de alimentación redundantes de 1600 W con nivel de titanio (96 %)

• Aplicaciones de almacenamiento con uso intensivo de IOPS, aplicaciones de bases de datos (MySQL, Cassandra), entornos de almacenamiento virtual, almacenamiento de instancia única y deduplicación de datos.
• Compatibilidad con doble socket R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Procesador de la familia E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6 GT/s
• 48 Intercambio en caliente de 2,5" NVMe bahías; 2 bahías de unidades de 2,5" de intercambio en caliente (traseras) Brazo de cable para acceso de intercambio en caliente a las unidades de la segunda fila
• 24 ranuras DIMM; hasta 3 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz.
• 1 ranura PCI-E 3.0 x16 y 1 ranura PCI-E 3.0 x8
• E/S: SIOM para opciones de red flexibles, 2 puertos USB 3.0
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• 5 ventiladores de refrigeración PWM redundantes de 80 mm con intercambio en caliente
• Fuentes de alimentación redundantes de 1600 W con nivel de titanio (96 %)

• Servidor de almacenamiento de alta densidad 1U
• El zócalo FCBGA 1283 admite el procesador Intel Atom® C2750.
• 12 bahías para unidades SAS2/SATA3 de 3,5"
• Controlador de software Broadcom 2116 para SATA3 o SAS2 con IT Mode
• 4 ranuras DIMM, hasta 64 GB, memoria DDR3 de hasta 1600 MHz
• 1 ranura PCI-E 2.0 x4 (en x8, de perfil bajo)
• Puertos de E/S: 2 GbE, 1 Vídeo, 1 COM/Serie, 3 USB 2.0
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• 6 ventiladores de refrigeración PWM de 40x28 mm
• Fuentes de alimentación redundantes de 400 W con certificación Gold de profundidad reducida.

• Servidor de almacenamiento de alta densidad 1U
• El zócalo FCBGA 1667 admite el procesador Intel® Pentium® D1508 (2 núcleos).
• 12 bahías para unidades SAS2/SATA3 de 3,5"
• Controlador de software Broadcom 2116 para SATA3 o SAS2 con IT Mode
• 4 ranuras DIMM, hasta 128 GB, memoria DDR4 de hasta 1866 MHz
• 1 PCI-E 3.0 x8, M.2 PCIe 3.0 x4, Clave M 2242/2280/22110,
  Mini- PCIe con soporte mSATA
• Puertos de E/S: 2 SFP+ de 10G, 2 GbE, 1 vídeo, 1 COM, 2 USB 3.0, 5 USB 2.0
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• 5 ventiladores centrales de 40 mm
• Fuentes de alimentación redundantes de poca profundidad de 400 W

• Servidor de almacenamiento de alta densidad 1U
• Socket FCBGA 1667 compatible con Intel® Xeon® Procesador D1518 (4 núcleos)
• 12 bahías para unidades SAS2/SATA3 de 3,5"
• Controlador de software Broadcom 2116 para SATA3 o SAS2 con IT Mode
• 4 ranuras DIMM, hasta 128 GB, memoria DDR4 de hasta 1866 MHz
• 1 PCI-E 3.0 x8, M.2 PCIe 3.0 x4, Clave M 2242/2280/22110,
  Mini- PCIe con soporte mSATA
• Puertos de E/S: 2 SFP+ de 10G, 2 GbE, 1 vídeo, 1 COM, 2 USB 3.0, 5 USB 2.0
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• 5 ventiladores centrales de 40 mm
• Fuentes de alimentación redundantes de poca profundidad de 400 W

• Servidor de almacenamiento de alta densidad 1U
• Socket FCBGA 1667 compatible con Intel® Xeon® Procesador D1537 (8 núcleos)
• 12 bahías para unidades SAS2/SATA3 de 3,5"
• Controlador de software Broadcom 2116 para SATA3 o SAS2 con IT Mode
• 4 ranuras DIMM, hasta 128 GB, memoria DDR4 de hasta 1866 MHz
• 1 PCI-E 3.0 x8, M.2 PCIe 3.0 x4, Clave M 2242/2280/22110,
  Mini- PCIe con soporte mSATA
• Puertos de E/S: 2 SFP+ de 10G, 2 GbE, 1 vídeo, 1 COM, 2 USB 3.0, 5 USB 2.0
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• 5 ventiladores centrales de 40 mm
• Fuentes de alimentación redundantes de poca profundidad de 400 W

• Servidor de almacenamiento 2U: Expansión / Capacidad / Coste por TB
• Compatibilidad con un único socket R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Procesador de la familia E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6 GT/s
• 12 SAS3 de 3,5" con intercambio en caliente HDD Bahías (SAS3 a través de Broadcom 3008 integrado a placa base SAS3); 2 bahías traseras opcionales de 2,5" con intercambio en caliente HDD Laureles
• 8 ranuras DIMM; hasta 1 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
• 4 PCI-E 3.0 (x8/4, x16/8, x8) + 2 PCI-E 2.0 (x8/4, x4/2)
• Puertos de E/S: 4 GbE, 1 Vídeo, 1 COM/Serie, 2 USB 3.0, 2 USB 2.0
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• 3 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de velocidad.
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 920 W

• Servidor de almacenamiento 4U (doble cara) – Expansión / Capacidad / Coste por TB
• Compatibilidad con un único socket R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Procesador de la familia E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6 GT/s
• 36 SAS3 de 3,5" con intercambio en caliente HDD Bahías (SAS3 a través de Broadcom 3008 integrado a placa base SAS3); 2 bahías traseras de intercambio en caliente de 2,5" opcionales HDD Laureles
• 8 ranuras DIMM; hasta 1 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
• 4 PCI-E 3.0 (x8/4, x16/8, x8) + 2 PCI-E 2.0 (x8/4, x4/2)
• Puertos de E/S: 4 GbE, 1 Vídeo, 1 COM/Serie, 2 USB 3.0, 2 USB 2.0
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• 3 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de velocidad.
• Fuentes de alimentación digitales redundantes de nivel platino de 1280 W

• Compatibilidad con doble socket R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Procesador de la familia E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6 GT/s
• 12 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" con intercambio en caliente, 2 bahías opcionales para unidades de 2,5" con intercambio en caliente (parte trasera).
• SAS3 a través de Broadcom 3108 AOC, RAID por hardware (-E1CR12H)
  SAS3 a través del controlador Broadcom 3008, IT mode (-E1CR12L)
• 16 ranuras DIMM; hasta 2 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz.
• 1 ranura PCI-E 3.0 x16 y 6 ranuras PCI-E 3.0 x8 (las ranuras 1 y 2 están ocupadas).
• Puertos de E/S: 2x 10GBase-T, 1x Vídeo, 1x COM, 2x USB 3.0, 1x Tipo A
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• 3 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de velocidad.
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 920 W

• Compatibilidad con doble socket R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Procesador de la familia E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6 GT/s
• 12 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" con intercambio en caliente (SAS3 a través de Broadcom 3108 AOC)
• 24 ranuras DIMM; hasta 3 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz.
• 2 PCI-E 3.0 x16, 3 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 2.0 x4 (ranuras 3 y 4 ocupadas)
• Puertos de E/S: 4x 10GBase-T, 1 vídeo, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 tipo A
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• 3 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de velocidad.
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 920 W

• Compatibilidad con doble socket R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Procesador de la familia E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6 GT/s
• 12 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" con intercambio en caliente (SAS3 a través de Broadcom 3108)
• 16 ranuras DIMM; hasta 2 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz.
• 1 ranura PCI-E 3.0 x16 y 6 ranuras PCI-E 3.0 x8
• Puertos de E/S: 2x 10GBase-T, 1 vídeo, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 tipo A
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• 3 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de velocidad.
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 920 W

• Compatibilidad con doble socket R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Procesador de la familia E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6 GT/s
• 16 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" con intercambio en caliente (SAS3 a través de Broadcom 3108)
• 16 ranuras DIMM; hasta 2 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz.
• 1 ranura PCI-E 3.0 x16 y 6 ranuras PCI-E 3.0 x8
• Puertos de E/S: 2x 10GBase-T, 1x Vídeo, 1x COM, 2x USB 3.0, 1x Tipo A
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• 4 ventiladores de refrigeración PWM redundantes de 80 mm con intercambio en caliente
• Fuentes de alimentación redundantes de 1000 W con nivel de titanio (96 %)

• Base de datos corporativa, centro de datos, procesamiento y almacenamiento de bases de datos, servidor empresarial, HPC, iSCSI SAN
• Compatibilidad con doble socket R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Procesador de la familia E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6 GT/s
• 24 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" con intercambio en caliente, 2 bahías para unidades de 2,5" con intercambio en caliente (traseras); brazo con cable para acceso de intercambio en caliente a las unidades de la segunda fila.
• SAS3 a través de Broadcom 3008, IT mode controlador
• 24 ranuras DIMM; hasta 3 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz.
• 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 y 1 ranura PCI-E 3.0 x8
• E/S: SIOM para opciones de red flexibles, 2 puertos USB 3.0
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• 5 ventiladores de refrigeración PWM redundantes de 80 mm con intercambio en caliente
• Fuentes de alimentación redundantes de 1600 W con nivel de titanio (96 %)

• Base de datos corporativa, centro de datos, procesamiento y almacenamiento de bases de datos, servidor empresarial, HPC, iSCSI SAN
• Compatibilidad con doble socket R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Procesador de la familia E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6 GT/s
• 24 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" con intercambio en caliente, 2 bahías para unidades de 2,5" con intercambio en caliente (traseras); brazo con cable para acceso de intercambio en caliente a las unidades de la segunda fila.
• SAS3 a través de Broadcom 3108, RAID por hardware 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
• 24 ranuras DIMM; hasta 3 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz.
• 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 y 1 ranura PCI-E 3.0 x8
• E/S: SIOM para opciones de red flexibles, 2 puertos USB 3.0
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• 5 ventiladores de refrigeración PWM redundantes de 80 mm con intercambio en caliente
• Fuentes de alimentación redundantes de 1600 W con nivel de titanio (96 %)

• Servidor de almacenamiento de misión crítica de 3U y 2 nodos
• Alta densidad: 16 x 3,5" de intercambio en caliente SAS3/ SATA * Discos duros
• Almacenamiento más rápido: SAS3 (12 Gbps)
• Disponibilidad de datos sólida: 
  • Almacenamiento compartido entre controladores redundantes
  • Conectividad de latido de nodo a nodo/NTB
  • Sistema de alimentación y refrigeración redundante
• Almacenamiento más ecológico: 
  • Fuentes de alimentación redundantes de 1200 W con eficiencia de nivel titanio (96 % o superior)
  • Eficiencia energética VRM superior al 90 %

• Compatibilidad con doble socket R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Procesador de la familia E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6 GT/s
• 16 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" con intercambio en caliente,
  2 bahías para unidades de 2,5" con intercambio en caliente opcionales (traseras)
• SAS3 a través de Broadcom 3108 AOC; RAID por hardware (-E1CR16H)
  SAS3 a través del controlador Broadcom 3008; IT mode (-E1CR16L)
• 16 ranuras DIMM; hasta 2 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz.
• 1 PCI-E 3.0 x16 y 3 PCI-E 3.0 x8 (-E1CR16L: ranuras 3 y 4 ocupadas)
• 1 PCI-E 3.0 x16 y 6 PCI-E 3.0 x8 (-E1CR16H: ranuras 1 y 2 ocupadas)
• Puertos de E/S: 2x 10GBase-T, 1 vídeo, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 tipo A
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• 2 ventiladores de refrigeración PWM de extracción trasera de 80 mm con intercambio en caliente
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 920 W

• Compatibilidad con doble socket R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Procesador de la familia E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6 GT/s
• 16 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" con intercambio en caliente (SAS3 a través de Broadcom 3108 AOC);
  2 bahías para unidades de 2,5" con intercambio en caliente opcionales (traseras)
• 24 ranuras DIMM; hasta 3 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz.
• 2 PCI-E 3.0 x16, 3 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 2.0 x4 (ranuras 3 y 4 ocupadas)
• Puertos de E/S: 4x 10GBase-T, 1 vídeo, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 tipo A
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• 2 ventiladores de refrigeración PWM de extracción trasera de 80 mm con intercambio en caliente
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 920 W

• Servidor de almacenamiento de misión crítica de 4U y 2 nodos
• Alta densidad: 24 x 3,5" de intercambio en caliente SAS3/ SATA * Discos duros
• Almacenamiento más rápido: SAS3 (12 Gbps)
• Disponibilidad de datos sólida: 
  • Almacenamiento compartido entre controladores redundantes
  • Conectividad de latido de nodo a nodo/NTB
  • Sistema de alimentación y refrigeración redundante
• Almacenamiento más ecológico: 
  • Fuentes de alimentación redundantes de 1600 W con eficiencia de nivel titanio (96 % o superior)
  • Eficiencia energética VRM superior al 90 %

• Compatibilidad con doble socket R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Procesador de la familia E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6 GT/s
• 24 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" con intercambio en caliente,
  2 bahías para unidades de 2,5" con intercambio en caliente opcionales (traseras)
• SAS3 a través de Broadcom 3108 AOC, RAID por hardware (-E1CR24H);
  SAS3 a través del controlador Broadcom 3008, IT mode (-E1CR24L)
• 16 ranuras DIMM; hasta 2 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz.
• 1 ranura PCI-E 3.0 x16 y 6 ranuras PCI-E 3.0 x8 (ranuras 1 y 2 ocupadas)
• Puertos de E/S: 2x 10GBase-T, 1 vídeo, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 tipo A
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• 2 ventiladores de refrigeración PWM de extracción trasera de 80 mm con intercambio en caliente
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 920 W

• Compatibilidad con doble socket R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Procesador de la familia E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6 GT/s
• 24 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" con intercambio en caliente (SAS3 a través de Broadcom 3108 AOC);
  2 bahías para unidades de 2,5" con intercambio en caliente opcionales (traseras)
• 24 ranuras DIMM; hasta 3 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz.
• 2 PCI-E 3.0 x16, 3 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 2.0 x4 (ranuras 3 y 4 ocupadas)
• Puertos de E/S: 4x 10GBase-T, 1 vídeo, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 tipo A
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• 2 ventiladores de refrigeración PWM de extracción trasera de 80 mm con intercambio en caliente
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 920 W

• Compatibilidad con doble socket R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Procesador de la familia E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6 GT/s
• 36 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" con intercambio en caliente, 4 bahías internas fijas para unidades de 2,5"; 2 bahías opcionales para unidades de 2,5" con intercambio en caliente (parte trasera).
• SAS3 a través de Broadcom 3108 AOC, RAID por hardware (-E1CR36H)
  SAS3 a través del controlador Broadcom 3008, IT mode (-E1CR36L)
• 16 ranuras DIMM; hasta 2 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz.
• 1 ranura PCI-E 3.0 x16 y 6 ranuras PCI-E 3.0 x8 (las ranuras 1 y 2 están ocupadas).
• Puertos de E/S: 2x 10GBase-T, 1x Vídeo, 1x COM, 2x USB 3.0, 1x Tipo A
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• 2 ventiladores de refrigeración PWM de extracción trasera intercambiables en caliente de 80 mm
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 1280 W

• Compatibilidad con doble socket R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Procesador de la familia E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6 GT/s
• 36 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" con intercambio en caliente (SAS3 a través de Broadcom 3108 AOC);
  4 bahías internas fijas para unidades de 2,5"
• 24 ranuras DIMM; hasta 3 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz.
• 2 PCI-E 3.0 x16, 3 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 2.0 x4 (ranuras 3 y 4 ocupadas)
• Puertos de E/S: 4x 10GBase-T, 1 vídeo, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 tipo A
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• 2 ventiladores de refrigeración PWM de extracción trasera de 80 mm con intercambio en caliente
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 1280 W

• Aplicaciones de almacenamiento definido por software, copias de seguridad, archivado y almacenamiento en frío, replicación de datos y continuidad del negocio, biblioteca de cintas virtuales.
• Compatibilidad con doble socket R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Procesador de la familia E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6 GT/s
• 45 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" de intercambio en caliente, 2 bahías para unidades de 2,5" de intercambio en caliente (traseras), 6 opcionales NVMe laureles
• SAS3 a través de Broadcom 3108, RAID por hardware
• 24 ranuras DIMM; hasta 3 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz.
• 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 y 1 ranura PCI-E 3.0 x8
• Pantalla LCD frontal de 3,5"
• E/S: SIOM para opciones de red flexibles, 2 puertos USB 3.0
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• 5 ventiladores de escape traseros de 80 mm con intercambio en caliente
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 1600 W

• Aplicaciones de almacenamiento definido por software, copias de seguridad, archivado y almacenamiento en frío, replicación de datos y continuidad del negocio, biblioteca de cintas virtuales.
• Compatibilidad con doble socket R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Procesador de la familia E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6 GT/s
• 45 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" de intercambio en caliente, 2 bahías para unidades de 2,5" de intercambio en caliente (traseras), 6 opcionales NVMe laureles
• SAS3 a través de Broadcom 3008, IT mode controlador
• 24 ranuras DIMM; hasta 3 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz.
• 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 y 1 ranura PCI-E 3.0 x8
• Pantalla LCD frontal de 3,5"
• E/S: SIOM para opciones de red flexibles, 2 puertos USB 3.0
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• 5 ventiladores de escape traseros de 80 mm con intercambio en caliente
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 1600 W

• Aplicaciones de almacenamiento definido por software, copias de seguridad, archivado y almacenamiento en frío, replicación de datos y continuidad del negocio, biblioteca de cintas virtuales.
• Compatibilidad con doble socket R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Procesador de la familia E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6 GT/s
• 60 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" con intercambio en caliente, 2 bahías para unidades de 2,5" con intercambio en caliente (traseras), 6 opcionales NVMe laureles
• SAS3 a través de Broadcom 3008, IT mode controlador
• 24 ranuras DIMM; hasta 3 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz.
• 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 y 1 ranura PCI-E 3.0 x8
• Pantalla LCD frontal de 3,5"
• E/S: SIOM para opciones de red flexibles, 2 puertos USB 3.0
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• 2 ventiladores de escape traseros intercambiables en caliente de 80 mm
• Fuentes de alimentación redundantes de 2000 W con nivel de titanio (96 %)

• Almacenamiento de archivos y objetos de alta capacidad, copia de seguridad, archivado y almacenamiento en frío, replicación de datos y continuidad del negocio, biblioteca de cintas virtuales.
• Compatibilidad con doble socket R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Procesador de la familia E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6 GT/s
• 60 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" con intercambio en caliente, 2 bahías para unidades de 2,5" con intercambio en caliente (traseras), 6 opcionales NVMe laureles
• SAS3 a través de Broadcom 3108, RAID por hardware 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
• 24 ranuras DIMM; hasta 3 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz.
• 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 y 1 ranura PCI-E 3.0 x8
• Pantalla LCD frontal de 3,5"
• E/S: SIOM para opciones de red flexibles, 2 puertos USB 3.0
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• 2 ventiladores de escape traseros intercambiables en caliente de 80 mm
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio de 2000 W (96 %)

• Compatibilidad con doble socket R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Procesador de la familia E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6 GT/s
• 72 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" con intercambio en caliente,
  2 bahías para unidades de 2,5" con intercambio en caliente (traseras)
• SAS3 a través del controlador Broadcom 3008, IT mode
• 16 ranuras DIMM; hasta 2 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz.
• 1 ranura PCI-E 3.0 x16 y 6 ranuras PCI-E 3.0 x8 (3 ranuras ocupadas)
• Puertos de E/S: 2x 10GBase-T, 1 vídeo, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 tipo A
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• 7 ventiladores de refrigeración de 92 mm con intercambio en caliente
• Fuentes de alimentación redundantes de 2000 W con nivel de titanio (96 %)

• Aplicaciones de almacenamiento definido por software, copias de seguridad, archivado y almacenamiento en frío, replicación de datos y continuidad del negocio, biblioteca de cintas virtuales.
• Compatibilidad con doble socket R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Procesador de la familia E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6 GT/s
• 90 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" con intercambio en caliente, 2 bahías para unidades de 2,5" con intercambio en caliente (traseras)
• SAS3 mediante 2 controladores Broadcom 3008 SAS3 integrados
• 8 ranuras DIMM; hasta 1 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
• E/S: Tarjeta SIOM para múltiples opciones de E/S.
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• 5 ventiladores PWM redundantes de 8 cm con intercambio en caliente
• Fuentes de alimentación redundantes de 1000 W con nivel de titanio (96 %)

• Diseño compacto, virtualización, dispositivo de seguridad de red, SD-WAN, vCPE
• Intel® Xeon® Procesador D-1587 SoC, 16 núcleos, 65 W
• Hasta 128 GB de memoria ECC DDR4 RDIMM de 2133 MHz en 4 ranuras DIMM.
• 2 puertos SFP+ de 10G y 6 puertos LAN de 1GbE.
• 1 bahía para unidades de 3,5" o 4 bahías para unidades de 2,5" con soporte
• 1 ranura PCI-E 3.0 x8, M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280/22110
• Mini- PCIe con soporte mSATA
• 2 puertos USB 3.0, 1 puerto VGA y SATA Conector de alimentación DOM
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 400 W

• Servidor GPU, aplicación de misión crítica, servidor empresarial, petróleo y gas, finanzas, renderizado 3D, química, computación de alto rendimiento (HPC).
• Compatibilidad con un único socket R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® procesador de la familia E5-2600 v4/v3 o E5-1600 v3; QPI hasta 9,6GT/s
• 6 puertos SATA3 de 2,5" con intercambio en caliente HDD Laureles
• 8 ranuras DIMM; hasta 1 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
• 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 (opcionalmente para 2 tarjetas gráficas) y 1 ranura PCI-E 3.0 x8
• Puertos de E/S: 2 GbE, 1 Vídeo, 1 COM/Serie, 2 USB 3.0 (traseros)
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• 8 ventiladores de rotación contraria con control óptimo de velocidad.
• Fuentes de alimentación digitales conmutadas de nivel platino de 1400 W

• Necesidades de virtualización en la nube y otras tecnologías, alojamiento y entrega de aplicaciones, procesamiento y almacenamiento de bases de datos, simulación y automatización.
• Compatibilidad con un único socket R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Procesador de la familia E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6 GT/s
• 8 bahías para unidades SAS3 de 2,5" con intercambio en caliente + 2 bahías para unidades SATA3 de 2,5" con intercambio en caliente
• 8 ranuras DIMM; hasta 1 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400
• 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 y 1 ranura PCI-E 3.0 x8 (en x16)
• 2 GbE, 1 Vídeo, 2 COM, 2 USB 3.0, 4 USB 2.0
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• 3 ventiladores de refrigeración PWM
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 700 W/750 W

• Servidor de dispositivo 1U, WIO Aplicaciones integradas
• Compatibilidad con un único socket R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Procesador de la familia E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6 GT/s
• 2 bahías fijas para unidades SATA3 de 2,5"
• 8 ranuras DIMM; hasta 1 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400
• 2 ranuras elevadoras PCI-E 3.0 x16 izquierdas, 1 ranura PCI-E 3.0 x8 LP
• 2 GbE, 1 Vídeo, 2 COM, 4 USB 3.0, 2 USB 2.0
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• 4 ventiladores de refrigeración PWM; 2 ventiladores opcionales para refrigeración AOC.
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 400 W

• Servidor GPU, aplicación de misión crítica, servidor empresarial, petróleo y gas, finanzas, renderizado 3D, química, computación de alto rendimiento (HPC).
• Compatibilidad con doble socket R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Procesador de la familia E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6 GT/s
• 2 bahías para unidades de 2,5" con intercambio en caliente y 2 bahías internas para unidades de 2,5".
• 16 ranuras DIMM; hasta 2 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
• 4 ranuras PCI-E 3.0 x16 (opcionalmente para 4 tarjetas gráficas) y 2 ranuras PCI-E 3.0 x8 (en x16) LP
• Puertos de E/S: 2 GbE (-TR)/10GbE (-TRT), 1 vídeo, 1 COM/serie, 2 USB 3.0 (2 mediante conector).
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• 9 ventiladores de 4 cm de alta resistencia con rotación contraria y control óptimo de velocidad.
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 2000 W

• Computación de alto rendimiento (HPC), inteligencia artificial, análisis de macrodatos, laboratorio de investigación, astrofísica, inteligencia empresarial.
• Compatibilidad con doble socket R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Procesador de la familia E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6 GT/s
• 2 bahías para unidades de 2,5" con intercambio en caliente y 2 bahías internas para unidades de 2,5".
• 16 ranuras DIMM; hasta 2 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz.
• 3 ranuras PCI-E 3.0 x16 y 1 ranura PCI-E 3.0 x8 de perfil bajo; admite hasta 4 GPU Pascal.
• 2 puertos 10GBase-T (1028GQ-TVRT), 1 puerto de vídeo, 1 puerto serie, 2 puertos USB 3.0 (a través del conector)
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• 7 ventiladores PWM de 4 cm de alta resistencia con control óptimo de velocidad.
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio de 2000 W

• Computación de alto rendimiento (HPC), inteligencia artificial, análisis de macrodatos, laboratorio de investigación, astrofísica, inteligencia empresarial.
• Compatibilidad con doble socket R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Procesador de la familia E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6 GT/s
• 2 bahías para unidades de 2,5" con intercambio en caliente y 2 bahías internas para unidades de 2,5".
• 16 ranuras DIMM; hasta 2 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz.
• 3 ranuras PCI-E 3.0 x16 y 1 ranura PCI-E 3.0 x8 de perfil bajo; admite hasta 4 GPU Pascal.
• 2 GbE (1028GQ-TXR)/10GBase-T (1028GQ-TXRT), 1 vídeo, 1 puerto serie, 2 puertos USB 3.0 (mediante conector)
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• 7 ventiladores PWM de 4 cm de alta resistencia con control óptimo de velocidad.
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio de 2000 W

• Servidor GPU, aplicación de misión crítica, servidor empresarial, petróleo y gas, finanzas, renderizado 3D, química, computación de alto rendimiento (HPC).
• Compatibilidad con doble socket R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Procesador de la familia E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6 GT/s
• 4 puertos SATA3 de 2,5" con intercambio en caliente HDD Laureles
• 16 ranuras DIMM; hasta 2 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz.
• 4 ranuras PCI-E 3.0 x16 (opcionalmente para 3 tarjetas gráficas) y 1 ranura PCI-E 3.0 x8
• Puertos de E/S: 2 GbE/10GBase-T (TRT), 1 vídeo, 1 COM/serie, 4 USB 3.0 (2 traseros, 2 mediante conector), 2 USB 2.0 (2 mediante conector)
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• 10 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de velocidad.
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 1600 W

• Servidor optimizado para centro de datos 1U, de poca profundidad.
• Compatibilidad con doble socket R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Procesador de la familia E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6 GT/s
• 8x 2,5" Intercambio en caliente SAS / SATA HDD Bahías (SAS3 a través de Broadcom 3108); Opcional: 2 x 2,5" NVMe soporte de conducción
• 8 ranuras DIMM; hasta 1 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
• 1 ranura PCI-E 3.0 x8 FHHL
• 2 puertos 10GBase-T, 2 puertos GbE, 1 puerto de vídeo, 2 puertos USB 3.0
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• 4 ventiladores de refrigeración PWM de alta resistencia de 40 mm
• Fuente de alimentación de 600 W con certificación Platinum (-MCT)
• Fuente de alimentación redundante de nivel platino de 600 W (-MCTR)

• Necesidades de virtualización en la nube y otras tecnologías, alojamiento y entrega de aplicaciones, procesamiento y almacenamiento de bases de datos, simulación y automatización.
• Compatibilidad con doble socket R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Procesador de la familia E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6 GT/s
• 10 unidades de 2,5" con intercambio en caliente SAS / SATA HDD Bahías; SAS3 a través de Broadcom 3108, 2 Opt. NVMe soporte de conducción
• 16 ranuras DIMM; hasta 2 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz.
• 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 (FHHL) mediante tarjeta elevadora, 1 ranura PCI-E 3.0 x8 Mezzanine para tarjetas HBA
• 2 GbE (1028R-WC1R) / 10GBase-T (1028R-WC1RT), 1 vídeo, 1 COM, 6 USB 3.0
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• 5 ventiladores PWM de 40 mm con rotación contraria
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 700 W/750 W

• Necesidades de virtualización en la nube y otras tecnologías, alojamiento y entrega de aplicaciones, procesamiento y almacenamiento de bases de datos, simulación y automatización.
• El socket dual R3 (LGA 2011) admite: Intel® Xeon® Procesador de la familia E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6 GT/s
• 2 bahías fijas para unidades de 2,5" con soporte
• 16 ranuras DIMM; hasta 2 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400
• 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 y 1 ranura PCI-E 3.0 x8 (en x16)
• 2 SuperDOM, 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0, 4 USB 2.0
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• 4 ventiladores PWM de 40x56 mm; 2 ventiladores para refrigeración AOC.
• Fuente de alimentación redundante supercompacta de 400 W (1+1) AC-DC de profundidad reducida con certificación Gold, PMBus e I²C.

• Necesidades de virtualización en la nube y otras tecnologías, alojamiento y entrega de aplicaciones, procesamiento y almacenamiento de bases de datos, simulación y automatización.
• Compatibilidad con doble socket R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Procesador de la familia E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6 GT/s
• 10 unidades de 2,5" con intercambio en caliente HDD Bahías; 8 SATA3 + 2 NVMe Puertos híbridos /SATA3
• 16 ranuras DIMM; hasta 2 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz.
• 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 y 1 ranura PCI-E 3.0 x8 (en x16)
• 2 GbE (1028R-WTNR) / 10GBase-T (1028R-WTNRT), 1 vídeo, 1 COM, 6 USB 3.0
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• 5 ventiladores PWM de 40 mm con rotación contraria
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 700 W/750 W

• Necesidades de virtualización en la nube y otras tecnologías, alojamiento y entrega de aplicaciones, procesamiento y almacenamiento de bases de datos, simulación y automatización.
• Compatibilidad con doble socket R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Procesador de la familia E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6 GT/s
• 10 Intercambiables en caliente de 2,5" SAS / SATA bahías de unidades; SAS3 a través de Broadcom 3108 (SKU "C"), 2 Opt. NVMe Soporte de unidades (SKU "C")
• 16 ranuras DIMM; hasta 2 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400
• 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 (FHHL) mediante tarjeta elevadora, 1 ranura PCI-E 3.0 x8 Mezzanine para tarjetas HBA
• 2 GbE/10GBase-T ("RT"), 1 vídeo, 1 puerto COM, 6 puertos USB 3.0
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• 5 ventiladores PWM de 40 mm con rotación contraria
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 750 W

• 2 nodos DP en 1U; Cada nodo (x2 nodos) admite:
• Soporte para doble socket R3 Intel® Xeon® Procesador de la familia E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6 GT/s
• 16 ranuras DIMM; hasta 2 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz.
• 1 ranura PCI-E 3.0 x16 de perfil bajo y 1 ranura "0"
• Cuatro bahías para unidades de 2,5" con intercambio en caliente compatibles con SAS3 y controlador RAID Broadcom 3008 SW
• 1 InfiniBand Puerto (FDR, 56 Gbps), con conector QSFP (-DC0FR SKU)
• Puertos de E/S: 2 GbE (-DC0R/-DC0FR) / 10GBase-T (-DC0TR), 1 vídeo, 2 USB 3.0
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• 3 ventiladores de alta resistencia con rotación contraria, cubierta de aire y control óptimo de la velocidad del ventilador.
• Fuentes de alimentación digitales redundantes de 1000 W con certificación Titanium (96 %) y alta eficiencia.

• 2 nodos DP en 1U; Cada nodo (x2 nodos) admite:
• Soporte para doble socket R3 Intel® Xeon® Procesador de la familia E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6 GT/s
• 16 ranuras DIMM; hasta 2 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz.
• 1 ranura PCI-E 3.0 x16 de perfil bajo
• Cuatro bahías para unidades de 2,5" con intercambio en caliente compatibles con SAS3 y controlador RAID de hardware Broadcom 3108.
• El controlador RAID de hardware Broadcom 3108 admite RAID 0, 1, 10, 5 y 6.
• 1 InfiniBand Puerto (FDR, 56 Gbps), con conector QSFP (-DC1FR SKU)
• Puertos de E/S: 2 GbE (-DC1R/-DC1FR) / 10GBase-T (-DC1TR), 1 vídeo, 2 USB 3.0
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• 3 ventiladores de alta resistencia con rotación contraria, cubierta de aire y control óptimo de la velocidad del ventilador.
• Fuentes de alimentación digitales redundantes de 1000 W con certificación Titanium (96 %) y alta eficiencia.

• 2 nodos DP en 1U; Cada nodo (x2 nodos) admite:
• Soporte para doble socket R3 Intel® Xeon® Procesador de la familia E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6 GT/s
• 16 ranuras DIMM; hasta 2 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz.
• 1 ranura PCI-E 3.0 x16 de perfil bajo y 1 ranura "0"
• 4 bahías para unidades de 2,5" con intercambio en caliente compatibles con SATA3
• 1 InfiniBand puerto (FDR, 56 Gbps), con conector QSFP (-DTFR SKU)
• Puertos de E/S: 2 GbE (-DTR/-DTFR) / 10GBase-T (-DTTR), 1 vídeo, 2 USB 3.0
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• 3 ventiladores de alta resistencia con rotación contraria, cubierta de aire y control óptimo de la velocidad del ventilador.
• Fuentes de alimentación digitales redundantes de 1000 W con certificación Titanium (96 %) y alta eficiencia.

• 2 nodos DP en 1U; profundidad 27,75", Cada nodo (x2 nodos):
• Compatibilidad con doble socket R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Procesador de la familia E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6 GT/s
• 8 ranuras DIMM; hasta 1 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
• 1 ranura PCI-E x16
• 4 bahías para unidades SATA3 de 2,5" con intercambio en caliente
• 2 GbE, 1 VGA, 1 COM, 2 USB 2.0
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• 3 ventiladores PWM de 40x56 mm con rotación contraria
• IB FDR (56 Gbps) - SYS-1028TR-TF
• Fuente de alimentación de 1000 W con certificación Titanium (96 %)

• Alojamiento de virtualización, computación en la nube, centro de datos
• Compatibilidad con doble socket R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Procesador de la familia E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6 GT/s
• 10 bahías para unidades de 2,5" con intercambio en caliente; 10 SAS3 mediante AOC opcional.
• 24 ranuras DIMM; hasta 3 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400
• 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 y 2 ranuras PCI-E 3.0 x8 (1 LP, 1 LP interna)
• 2 puertos SFP+ de 10G y 2 puertos GbE (-E1CRTP+) / 4 puertos GbE (-E1CR4+), 1 puerto de vídeo, 1 puerto COM/serie, 5 puertos USB 3.0 (2 traseros, 2 delanteros, 1 tipo A)
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• 5 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de velocidad.
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 750 W

• Alojamiento de virtualización, computación en la nube, centro de datos
• Compatibilidad con doble socket R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Procesador de la familia E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6 GT/s
• 10 bahías para unidades de 2,5" de intercambio en caliente; 4 NVMe /SAS3 híbrido + 6 NVMe puertos
• 24 ranuras DIMM; hasta 3 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400
• 3 ranuras PCI-E 3.0 x8 (2 FH 10,5" L, 1 LP)
• 2 puertos 10GBase-T, 1 puerto de vídeo, 1 puerto serie, 5 puertos USB 3.0
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• 8 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de velocidad.
• Fuentes de alimentación redundantes de 1000 W con nivel de titanio (96 %)

• Alojamiento de virtualización, computación en la nube, centro de datos
• Compatibilidad con doble socket R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Procesador de la familia E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6 GT/s
• 10 bahías para unidades de 2,5" de intercambio en caliente; 2 NVMe + 8 SATA3, SAS3 opcional
• 24 ranuras DIMM; hasta 3 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400
• 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 y 2 ranuras PCI-E 3.0 x8 (1 LP, 1 LP interna)
• 2x 10G SFP+ (-TNRTP+) / 4x 10GBase-T (-TNR4T+) / ​​2x 10GBase-T (-TNRT+), 1 vídeo, 1 COM/serie, 5 USB 3.0
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• 5 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de velocidad.
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 750 W

• Alojamiento de virtualización, computación en la nube, centro de datos
• Compatibilidad con doble socket R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Procesador de la familia E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6 GT/s
• 10 bahías para unidades de 2,5" con intercambio en caliente; 10 SATA3 o, opcionalmente, 8 SAS3.
• 24 ranuras DIMM; hasta 3 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400
• 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 y 2 ranuras PCI-E 3.0 x8 (1 LP, 1 LP interna)
• 4 GbE (-TR4+) / 4x 10GBase-T (-TR4T+) / ​​2x 10GBase-T (-TRT+), 1 vídeo, 1 COM/serie, 5 USB 3.0
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• 4 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de velocidad.
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 750 W

• Optimizado para aplicaciones de baja latencia/baja fluctuación. Con optimizaciones de BIOS.
• Viene preinstalado con dos procesadores E5-2643 v3 acelerados y 8 módulos DIMM DDR4 de 8 GB (64 GB en total).
• 8 puertos SAS3 de 2,5" con intercambio en caliente + 2 puertos SATA3 o 2 puertos opcionales NVMe vía AOC
• 16 ranuras DIMM; hasta 1 TB DDR4
• 2 PCI-E 3.0 x16 (FHFL), 2 PCI-E 3.0 x8 (LP, 1 SAS3 integrado)
• 4 GbE, 1 Vídeo, 1 COM/Serie, 5 USB 3.0
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• 8 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de velocidad.
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 750 W
• Hyper -Tecnología de aceleración de hardware de velocidad

• Optimizado para aplicaciones de baja latencia/baja fluctuación. Con optimizaciones de BIOS.
• Viene preinstalado con dos procesadores E5-2687W v3 acelerados y 8 módulos DIMM DDR4 de 8 GB (64 GB en total).
• 8 puertos SAS3 de 2,5" con intercambio en caliente + 2 puertos SATA3 o 2 puertos opcionales NVMe vía AOC
• 16 ranuras DIMM; hasta 1 TB DDR4
• 2 PCI-E 3.0 x16 (FHFL), 2 PCI-E 3.0 x8 (LP, 1 SAS3 integrado)
• 4 GbE, 1 Vídeo, 1 COM/Serie, 5 USB 3.0
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• 8 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de velocidad.
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 750 W
• Hyper -Tecnología de aceleración de hardware de velocidad

• Optimizado para aplicaciones de baja latencia/baja fluctuación. Con optimizaciones de BIOS.
• Viene preinstalado con dos procesadores E5-2643 v4 acelerados y 8 módulos DIMM DDR4-2400MHz de 8 GB (16 módulos DIMM, hasta 1 TB DDR4-2400MHz).
• 8 puertos SAS3 de 2,5" con intercambio en caliente + 2 puertos SATA3 o 2 puertos opcionales. NVMe vía AOC
• 2 PCI-E 3.0 x16 (FHFL), 2 PCI-E 3.0 x8 (LP, 1 SAS3 integrado)
• 4 GbE, 1 Vídeo, 1 COM/Serie, 5 USB 3.0
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• 4 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de velocidad.
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 750 W
• Hyper -Tecnología de aceleración de hardware de velocidad

• Optimizado para aplicaciones de baja latencia/baja fluctuación. Con optimizaciones de BIOS.
• Viene preinstalado con dos procesadores E5-2687W v4 acelerados y 8 módulos DIMM DDR4-2400MHz de 8 GB (16 módulos DIMM, hasta 1 TB DDR4-2400MHz).
• 8 puertos SAS3 de 2,5" con intercambio en caliente + 2 puertos SATA3 o 2 puertos opcionales NVMe vía AOC
• 2 PCI-E 3.0 x16 (FHFL), 2 PCI-E 3.0 x8 (LP, 1 SAS3 integrado)
• 4 GbE, 1 Vídeo, 1 COM/Serie, 5 USB 3.0
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• 4 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de velocidad.
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 750 W
• Hyper -Tecnología de aceleración de hardware de velocidad

• Optimizado para aplicaciones de baja latencia/baja fluctuación. Con optimizaciones de BIOS.
• Viene preinstalado con dos procesadores E5-2689 v4 acelerados y 8 módulos DIMM DDR4-2400MHz de 8 GB (16 módulos DIMM, hasta 1 TB DDR4-2400MHz).
• 8 puertos SAS3 de 2,5" con intercambio en caliente + 2 puertos SATA3 o 2 puertos opcionales NVMe vía AOC
• 2 PCI-E 3.0 x16 (FHFL), 2 PCI-E 3.0 x8 (LP, 1 SAS3 integrado)
• 4 GbE, 1 Vídeo, 1 COM/Serie, 5 USB 3.0
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• 4 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de velocidad.
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 750 W
• Hyper -Tecnología de aceleración de hardware de velocidad

• 4 nodos DP en 2U; profundidad 28,75", Cada nodo:
• Compatibilidad con doble socket R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® procesador familia E5-2600 v4/v3
• 24 ranuras DIMM; hasta 3 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz.
• 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 de perfil bajo, 1 soporte para tarjeta de red SIOM
• Debe incluirse al menos una tarjeta de red.
• 6 SAS3 o 4 NVMe + 2 bahías para unidades SAS3 de 2,5" con intercambio en caliente por nodo
• Compatibilidad con SAS3 a través de Broadcom 3008; IT mode
• 1 puerto IPMI dedicado, 1 VGA, 2 USB 3.0
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• 4 ventiladores de alta resistencia de 80 mm con control óptimo de velocidad.
• Fuentes de alimentación redundantes de 2200 W con certificación Titanium (96 %) y alta eficiencia.

• 4 nodos DP en 2U; profundidad 28,75", Cada nodo:
• Compatibilidad con doble socket R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® procesador familia E5-2600 v4/v3
• 24 ranuras DIMM; hasta 3 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz.
• 1 ranura PCI-E 3.0 x16 de perfil bajo, 1 soporte para tarjeta de red SIOM
• Debe incluirse al menos una tarjeta de red.
• 6 SAS3 o 4 NVMe + 2 bahías para unidades SAS3 de 2,5" con intercambio en caliente por nodo
• Compatibilidad con SAS3 a través de Broadcom 3108; RAID por hardware 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
• 1 puerto IPMI dedicado, 1 VGA, 2 USB 3.0
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• 4 ventiladores de alta resistencia de 80 mm con control óptimo de velocidad.
• Fuentes de alimentación redundantes de 2200 W con nivel de titanio (96 %)

• 4 nodos DP en 2U; profundidad 28,75", Cada nodo:
• Compatibilidad con doble socket R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® procesador familia E5-2600 v4/v3
• 24 ranuras DIMM; hasta 3 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz.
• 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 de perfil bajo, 1 soporte para tarjeta de red SIOM
• Debe incluirse al menos una tarjeta de red.
• 6 de 2,5" con intercambio en caliente NVMe bahías de unidades por nodo
• 1 puerto IPMI dedicado, 1 VGA, 2 USB 3.0
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• 4 ventiladores de alta resistencia de 80 mm con control óptimo de velocidad.
• Fuentes de alimentación redundantes de 2200 W con certificación Titanium (96 %) y alta eficiencia.

• 4 nodos DP en 2U; profundidad 28,75", Cada nodo:
• Compatibilidad con doble socket R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® procesador familia E5-2600 v4/v3
• 24 ranuras DIMM; hasta 3 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz.
• 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 de perfil bajo, 1 soporte para tarjeta de red SIOM
• Debe incluirse al menos una tarjeta de red.
• 6 bahías para unidades SATA3 de 2,5" con intercambio en caliente por nodo
• 1 puerto IPMI dedicado, 1 VGA, 2 USB 3.0
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• 4 ventiladores de alta resistencia de 80 mm con control óptimo de velocidad.
• Fuentes de alimentación redundantes de 2200 W con certificación Titanium (96 %) y alta eficiencia.

• Servidor GPU, aplicación de misión crítica, servidor empresarial, petróleo y gas, base de datos grande, comercio electrónico, procesamiento de transacciones en línea, sector médico
• Compatibilidad con doble socket R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Procesador de la familia E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6 GT/s
• 10 puertos SATA3 de 2,5" con intercambio en caliente HDD Laureles
• 16 ranuras DIMM; hasta 2 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz.
• 4 ranuras PCI-E 3.0 x16 (opcionalmente para 4 tarjetas gráficas) y 1 ranura PCI-E 3.0 x8
• Puertos de E/S: 2 GbE/10GBase-T (TRT, TRHT), 1 vídeo, 1 COM/serie, 4 USB 3.0 (2 traseros, 2 mediante cabezal), 2 USB 2.0 (2 mediante cabezal)
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• 5 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de velocidad.
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 2000 W

• 2 nodos DP en 2U; profundidad 28,75", Cada nodo (x2 nodos):
• Compatibilidad con doble socket R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® procesador familia E5-2600 v4/v3
• 16 ranuras DIMM; hasta 2 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
• 1x PCI-E 3.0 x16, 1x PCI-E x8 y 1x "0 Slot" (SKU "C0")
• 1 ranura PCI-E 3.0 x16, 1 ranura PCI-E x8 y compatibilidad con GPU mediante ranura x16 (SKU "C1").
• 12 x 2,5" Intercambio en caliente SAS (8) / SATA (4) HDD laureles
• 1x InfiniBand Puerto (FDR, 56 Gbps), con conector QSFP (SKU "FR")
• Puertos de E/S: 2x GbE/10GBase-T ("TR"), 1x Vídeo, 2x USB 3.0
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• 4 ventiladores de alta resistencia de 80 mm con control óptimo de velocidad.
• Fuentes de alimentación digitales redundantes de nivel platino de 1280 W

• 2 nodos DP en 2U; profundidad 28,75", Cada nodo (x2 nodos):
• Compatibilidad con doble socket R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® procesador familia E5-2600 v4/v3
• 16 ranuras DIMM; hasta 2 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
• 1x PCI-E 3.0 x16, 1x PCI-E x8 y 1x "Ranura 0"
• 12x SAS3 de 2,5" con intercambio en caliente HDD bahías; SAS3 a través del expansor Broadcom 3008
• 1x InfiniBand Puerto (FDR, 56 Gbps), con conector QSFP (SKU "FR")
• Puertos de E/S: 2x GbE/10GBase-T ("TR"), 1x Vídeo, 2x USB 3.0
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• 4 ventiladores de alta resistencia de 80 mm con control óptimo de velocidad.
• Fuentes de alimentación digitales redundantes de nivel platino de 1280 W

• 2 nodos DP en 2U; profundidad 28,75", Cada nodo (x2 nodos):
• Compatibilidad con doble socket R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Procesador de la familia E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6 GT/s
• 16 ranuras DIMM; hasta 2 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
• 1 ranura PCI-E 3.0 x16 y 1 ranura PCI-E x8
• 4 NVMe y 8x SAS3 de 2,5" de intercambio en caliente HDD laureles
• 1 InfiniBand Puerto (FDR, 56 Gbps), con conector QSFP (2028TP-DNCFR)
• 2 GbE (2028TP-DNCR) / 10GBase-T (2028TP-DNCTR), 1 vídeo, 2 USB 3.0
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• 4 ventiladores de alta resistencia de 80 mm con control óptimo de velocidad.
• Fuentes de alimentación redundantes de 1600 W con nivel de titanio (96 %)

• 2 nodos DP en 2U; profundidad 28,75", Cada nodo (x2 nodos):
• Compatibilidad con doble socket R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® procesador familia E5-2600 v4/v3
• 16 ranuras DIMM; hasta 2 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
• 1x PCI-E 3.0 x16, 1x PCI-E x8 y compatibilidad con GPU a través de la ranura x16
• 8 puertos SATA3 de 2,5" con intercambio en caliente HDD laureles
• 1x InfiniBand Puerto (FDR, 56 Gbps), con conector QSFP (SKU "FR")
• Puertos de E/S: 2x GbE/10GBase-T ("TR"), 1x Vídeo, 2x USB 3.0
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• 4 ventiladores de alta resistencia de 80 mm con control óptimo de velocidad.
• Fuentes de alimentación digitales redundantes de nivel platino de 1280 W

• 4 nodos DP en 2U; profundidad 28,75" (2028TP) / 30,5" (6028TP), cada nodo (x4 nodos):
• Compatibilidad con doble socket R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® procesador familia E5-2600 v4/v3
• 16 ranuras DIMM; hasta 2 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
• 1 ranura PCI-E 3.0 x16 de perfil bajo y 1 ranura "0" (SKU "C0")
• 1 ranura PCI-E 3.0 x16 de perfil bajo (SKU "C1")
• Opciones de unidades de almacenamiento:
  • 6x 2,5" Intercambio en caliente HDD Bahías; admite SAS3, SATA3 y mSATA (SKU 2028TP)
  • 3x 3,5" Intercambio en caliente HDD bahías; admite SAS3 (SKU 6028TP)
• Controlador Broadcom 3008 (SKU "C0") / 3108 (SKU "C1") para 6 puertos SAS3 (12 Gbps).
• 1x InfiniBand Puerto (FDR, 56 Gbps), con conector QSFP (SKU "FR")
• Admite ranura externa para expansión trasera o solución AOC de "0 ranuras".
• Puertos de E/S: 2x GbE o 2x 10GBase-T (SKU "TR"), IPMI 2.0, 1x Vídeo, 2x USB 3.0
• 4 ventiladores de alta resistencia de 80 mm con control óptimo de velocidad.
• Fuentes de alimentación redundantes de 2000 W con certificación Titanium (96 %) y alta eficiencia.

• 4 nodos DP en 2U; profundidad 28,75" (2028TP) / 30,5" (6028TP), cada nodo (x4 nodos):
• Compatibilidad con doble socket R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® procesador familia E5-2600 v4/v3
• 16 ranuras DIMM; hasta 2 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
• 1 ranura PCI-E 3.0 x16 de perfil bajo y 1 ranura "0"
• Admite ranura externa para expansión trasera o solución AOC de "0 ranuras".
• Opciones de unidades de almacenamiento:
  • 6x 2,5" Intercambio en caliente HDD Bahías; compatible con SATA3 (modelos 2028TP)
  • 3x 3,5" Intercambio en caliente HDD Bahías; compatible con SATA3 (modelos 6028TP)
• 1x InfiniBand Puerto (FDR, 56 Gbps), con conector QSFP (SKU "FR")
• Puertos de E/S: 2x GbE/10GBase-T ("TR"), 1x Vídeo, 2x USB 3.0
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• 4 ventiladores de alta resistencia de 80 mm con control óptimo de velocidad.
• Fuentes de alimentación redundantes de 2000 W con certificación Titanium (96 %) y alta eficiencia.

• 4 nodos DP en 2U; profundidad 28,5" (2028TP) / 30,5" (6028TP), cada nodo (x4 nodos):
• Compatibilidad con doble socket R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® procesador familia E5-2600 v4/v3
• 16 ranuras DIMM; hasta 2 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
• 1 ranura PCI-E 3.0 x16 de perfil bajo, 1 ranura PCI-E 3.0 x8 de perfil bajo, 1 soporte para tarjeta SIOM
• Se debe incluir al menos una tarjeta de red SIOM.
• Opciones de unidades de almacenamiento:
  • 6 bahías para unidades SATA3 de 2,5" con intercambio en caliente por nodo (2028TP-HTR-SIOM)
  • 6 bahías para unidades SAS3 (Broadcom 3008) de 2,5" con intercambio en caliente por nodo (2028TP-HC0R-SIOM)
  • 6 bahías para unidades SAS3 (Broadcom 3108) de 2,5" con intercambio en caliente por nodo (2028TP-HC1R-SIOM)
  • 3 bahías para unidades SATA3 de 3,5" con intercambio en caliente por nodo (6028TP-HTR-SIOM)
  • 3 bahías para unidades SAS3 (Broadcom 3008) de 3,5" con intercambio en caliente por nodo (6028TP-HC0R-SIOM)
  • 3 bahías para unidades SAS3 (Broadcom 3108) de 3,5" con intercambio en caliente por nodo (6028TP-HC1R-SIOM)
• Puertos de E/S: 1 puerto IPMI dedicado, 1 puerto de vídeo, 2 puertos USB 3.0
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• 4 ventiladores de alta resistencia de 80 mm con control óptimo de velocidad.
• Fuentes de alimentación redundantes de 2000 W con certificación Titanium (96 %) y alta eficiencia.

• 4 nodos DP en 2U; Cada nodo (x4 nodos):
• Compatibilidad con doble socket R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Procesador de la familia E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6 GT/s
• 6 de 2,5" con intercambio en caliente HDD Bahías: SATA3 (modelos 'HT'), SAS2 a través de Broadcom 2208 (modelos 'H72')
• 8 ranuras DIMM; hasta 1 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
• 1 ranura PCI-E 3.0 x16 de perfil bajo
• Puertos de E/S: 2 GbE, 1 vídeo, 2 USB 3.0 (traseros)
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• Controlador IB Mellanox ConnectX-3 FDR (SKU 'FR')
• 4 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de velocidad.
• Fuentes de alimentación digitales redundantes de 1600 W con nivel de titanio (96 %) y alta eficiencia.

• Alojamiento de virtualización, computación en la nube, centro de datos
• Compatibilidad con doble socket R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Procesador de la familia E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6 GT/s
• 24 Intercambio en caliente de 2,5" SAS3 a través de expansor y AOC; 4 NVMe
• 24 ranuras DIMM; hasta 3 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400
• 7 ranuras PCI-E 3.0 x8 (5 FH, 2 LP) (-E1CNRT+), 6 ranuras PCI-E 3.0 x8 (4 FH, 2 LP) (-E1CNR4T+)
• 4 puertos 10GBase-T (-E1CNR4T+) / ​​2 puertos 10GBase-T (-E1CNRT+), 1 puerto de vídeo, 1 puerto COM/serie, 5 puertos USB 3.0
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• 4 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de velocidad.
• Fuentes de alimentación redundantes de 1000 W con nivel de titanio (96 %)

• Alojamiento de virtualización, computación en la nube, centro de datos
• Compatibilidad con doble socket R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Procesador de la familia E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6 GT/s
• 24 Intercambiables en caliente de 2,5" NVMe Bahías (4 puertos híbridos - compatibilidad opcional con SAS3 a través de AOC); 2 bahías para unidades SATA3 de 2,5" de intercambio en caliente (traseras)
• 24 ranuras DIMM; hasta 3 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400
• 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 (FH 10,5" L), 1 ranura PCI-E 3.0 x8 (LP)
• 4 puertos 10GBase-T, 1 IPMI dedicado, 1 vídeo, 1 COM, 5 USB 3.0 (2 traseros, 2 a través del conector, 1 tipo A)
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidores (IPMI 2.0, Virtual Media over LAN) con puerto LAN dedicado.
• 4 ventiladores PWM de alta resistencia de 80 mm
• Fuentes de alimentación redundantes de 1600 W con nivel de titanio (96 %)

• Alojamiento de virtualización, computación en la nube, centro de datos
• Compatibilidad con doble socket R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Procesador de la familia E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6 GT/s
• 24 bahías para unidades de 2,5" de intercambio en caliente; 4 NVMe puertos + 8 puertos SATA3; 24 puertos SAS3 opcionales a través de AOC
• 24 ranuras DIMM; hasta 3 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400
• 7 ranuras PCI-E 3.0 x8 (5 FH, 2 LP) (-TNR4T+)
  6 ranuras PCI-E 3.0 x8 (4 FH, 2 LP) (-TNRT+)
• 4 puertos 10GBase-T (-TNR4T+) / ​​2 puertos 10GBase-T (-TNRT+), 1 puerto de vídeo, 1 puerto COM/serie, 5 puertos USB 3.0
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• 4 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de velocidad.
• Fuentes de alimentación redundantes de 1000 W con nivel de titanio (96 %)

• Alojamiento de virtualización, computación en la nube, centro de datos
• Compatibilidad con doble socket R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Procesador de la familia E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6 GT/s
• 24 bahías para unidades de 2,5" con intercambio en caliente; 24 bahías SAS3 opcionales.
• 24 ranuras DIMM; hasta 3 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400
• 1 ranura PCI-E 3.0 x16 y 7 ranuras PCI-E 3.0 x8 (5 FH, 2 LP)
  1 ranura PCI-E 3.0 x16 y 6 ranuras PCI-E 3.0 x8 (4 FH, 2 LP) 2028U-TR4T+
• 4 GbE (-TR4+) / 4x 10GBase-T (-TR4T+) / ​​2x 10GBase-T (-TRT+) / ​​2x 10G SFP+ (-TRTP+), 1 vídeo, 1 COM/serie, 5 USB 3.0
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• 4 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de velocidad.
• Fuentes de alimentación redundantes de 1000 W con nivel de titanio (96 %)

Cada nodo EX DP admite :

• Soporte para doble socket R1 (LGA 2011) Intel® Xeon® Procesador de la familia E7-8800/4800/2800 v2 (15 núcleos) con QPI de hasta 8,0 GT/s.
• 32 ranuras DIMM: hasta 2 TB de memoria ECC DDR3, hasta 1600 MHz.
• 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 FH/HL y 1 ranura PCI-E 3.0 x8 para tarjeta MicroLP
• 2 NVMe 2,5" SSD y 8 puertos SAS3/SATA3 de 2,5" HDD / SSD laureles
• 8 puertos SATA3 (6 Gbps) a través de C602; RAID 0, 1, 5, 10 (-BTNRT)
• Broadcom 3108 SAS3 (12 Gbps); RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50 (-BC1NRT)
• Conectividad: 2 puertos 10GBase-T
• 1 VGA, 1 BMC Aspeed AST2400, 1 puerto COM
• IPMI 2.0 + KVM con LAN dedicada, SuperDoctor 5, Watch Dog
• 4 ventiladores PWM de 80 mm de bajo consumo energético
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 1280 W

• Aplicaciones de misión crítica, virtualización, computación de alto rendimiento (HPC), centro de datos
• Intel® Quad Xeon® Procesador E5-4600 v4/v3 de 4 vías (hasta 22 núcleos) con QPI de hasta 9,6 GT/s.
• Total de 11 ranuras PCI-E 3.0: 9 ranuras PCI-E 3.0 x8 y 2 ranuras PCI-E 3.0 x16.
• 48 ranuras DIMM; hasta 6 TB 3DS LRDIMM, hasta DDR4-2400 MHz.
• 24 bahías para unidades de 2,5" de intercambio en caliente: 8 SATA3 por defecto, 4 NVMe + 20 SAS3 opcional a través de AOC
• 4 GbE (a través de AOC, otras opciones disponibles), 1 IPMI dedicado, 1 vídeo, 1 COM, 5 USB 3.0 (2 traseros, 2 a través del cabezal, 1 tipo A), 2 USB 2.0
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidores (IPMI 2.0, Virtual Media over LAN) con puerto LAN dedicado.
• 4 ventiladores PWM de alta resistencia de 8 cm
• Fuentes de alimentación redundantes de 1000 W con nivel de titanio (96 %)

• Servidor GPU, aplicación de misión crítica, servidor empresarial, base de datos grande, comercio electrónico, procesamiento de transacciones en línea, petróleo y gas, aplicación médica.
• Compatibilidad con doble socket R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Procesador de la familia E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6 GT/s
• 24 bahías para unidades de 2,5" con intercambio en caliente
• 24 ranuras DIMM; hasta 3 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz.    
• 8 ranuras PCI-E 3.0 x16 (doble ancho), 2 ranuras PCI-E 3.0 x8 (en x16), 1 ranura PCI-E 2.0 x4 (en x16)
• Puertos de E/S: 2 GbE/10GBase-T (TRT), 1 vídeo, 1 COM/serie,
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• 8 ventiladores de refrigeración intercambiables en caliente de 92 mm RPM
• Fuentes de alimentación redundantes (2+2) de 1600 W con nivel platino.

• Computación de alto rendimiento (HPC), inteligencia artificial, análisis de macrodatos, laboratorio de investigación, astrofísica, inteligencia empresarial.
• Compatibilidad con doble socket R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Procesador de la familia E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6 GT/s
• 24 bahías para unidades de 2,5" con intercambio en caliente
• 24 ranuras DIMM; hasta 3 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz.
• 11 ranuras PCI-E 3.0 x16 (FH, FL) y 1 ranura PCI-E 3.0 x8 (en x16), complejo raíz único
• 2 GbE (4028GR-TR2)/10GBase-T (4028GR-TRT2), 1 vídeo, 1 puerto serie
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• 8 ventiladores de refrigeración intercambiables en caliente de 92 mm RPM
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio de 2000 W

• Computación de alto rendimiento (HPC), inteligencia artificial, análisis de macrodatos, laboratorio de investigación, astrofísica, inteligencia empresarial.
• Compatibilidad con doble socket R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Procesador de la familia E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6 GT/s
• 16 bahías para unidades de 2,5" con intercambio en caliente
• 24 ranuras DIMM; hasta 3 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz.
• 4 ranuras PCI-E 3.0 x16 (perfil bajo) y 2 ranuras PCI-E 3.0 x8
• 2 puertos 10GBase-T, 1 puerto de vídeo, 1 puerto serie
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• 8 ventiladores de refrigeración intercambiables en caliente de 92 mm RPM
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio de 2200 W

• Computación de alto rendimiento (HPC), inteligencia artificial, análisis de macrodatos, laboratorio de investigación, astrofísica, inteligencia empresarial.
• Compatibilidad con doble socket R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Procesador de la familia E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6 GT/s
• 16 bahías para unidades de 2,5" con intercambio en caliente
• 24 ranuras DIMM; hasta 3 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz.
• 4 ranuras PCI-E 3.0 x16 (perfil bajo) y 2 ranuras PCI-E 3.0 x8
• 2 GbE (4028GR-TXR)/10GBase-T (4028GR-TXRT), 1 vídeo, 1 puerto serie
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• 8 ventiladores de refrigeración intercambiables en caliente de 92 mm RPM
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio de 2200 W

• Base de datos en memoria, ERP, CRM, inteligencia empresarial, investigación científica, virtualización.
• Intel® Quad Xeon® Procesador E7-8800 v4/v3, familia E7-4800 v4/v3 (hasta 24 núcleos)
• 11 ranuras PCI-E 3.0 (4 x16, 7 x8)
• 96 ranuras DIMM admiten hasta 12 TB de memoria DDR4 ECC 3DS LRDIMM.
• Hasta 24 puertos SAS3/SATA3 de 2,5" con intercambio en caliente. HDD / SSD bahías de unidades (48 x 2,5" de intercambio en caliente) HDD / SSD opcional)
• Controlador LAN Intel® X540 de doble puerto 10GBase-T (a través de AOM)
• El BMC integrado admite IPMI 2.0 + Medios virtuales a través de LAN (mediante AOM).
• Por defecto HDD Conexión: 2 puertos SATA3 + 4 puertos SATA2 a través de la placa base C602J
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 1620 W con intercambio en caliente (N+1)

• Base de datos en memoria, ERP, CRM, inteligencia empresarial, investigación científica, virtualización.
• Intel® Quad Xeon® Procesador E7-8800 v4/v3, familia E7-4800 v4/v3 (hasta 24 núcleos)
• 11 ranuras PCI-E 3.0 (4 x16, 7 x8)
• 96 ranuras DIMM admiten hasta 6 TB de memoria DDR3 ECC LRDIMM/RDIMM.
• Hasta 24 puertos SAS3/SATA3 de 2,5" con intercambio en caliente. HDD / SSD bahías de unidades (48 x 2,5" de intercambio en caliente) HDD / SSD opcional)
• Controlador LAN Intel® X540 de doble puerto 10GBase-T (a través de AOM)
• El BMC integrado admite IPMI 2.0 + Medios virtuales a través de LAN (mediante AOM).
• Por defecto HDD Conexión: 2 puertos SATA3 + 4 puertos SATA2 a través de la placa base C602J
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 1620 W con intercambio en caliente (N+1)

• E/S frontales, diseño compacto que ahorra espacio, menos de 10" de profundidad
• Intel® Xeon® Procesador D-1541 SoC, 8 núcleos, 45 W
• Hasta 128 GB de memoria ECC DDR4 RDIMM de 2133 MHz en 4 ranuras DIMM.
• 2 puertos LAN de 10 GbE y 2 puertos LAN de GbE
• 2 bahías para unidades SATA3 de 3,5" o 4 de 2,5" (2,5" opcional)
• 1 ranura PCI-E 3.0 x16
• 2 USB 3.0, 1 VGA, COM y SATA Conector de alimentación DOM
• Fuente de alimentación de bajo ruido de 200 W

• Diseño compacto, menos de 25 cm de profundidad, nube y virtualización, dispositivo de red
• Intel® Xeon® Procesador D-1518 SoC, 4 núcleos, 35 W
• Hasta 128 GB de memoria ECC DDR4 RDIMM de 2133 MHz en 4 ranuras DIMM.
• 2 puertos SFP+ de 10G y 6 puertos LAN de 1GbE.
• 1 bahía para unidades de 3,5" o 4 bahías para unidades de 2,5" con soporte
• 1 ranura PCI-E 3.0 x8, M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280/22110
• Mini- PCIe con soporte mSATA
• 2 USB 3.0, 1 VGA y SATA Conector de alimentación DOM
• Fuente de alimentación de bajo ruido de 200 W

• Compact Network Appliance (< 10" Depth), FireWall Applications, Software Defined WAN
• Procesador Intel® Pentium® D-1508 SoC, 2 núcleos, 25 W
• Hasta 128 GB de memoria ECC DDR4 RDIMM de 2133 MHz en 4 ranuras DIMM.
• 2 puertos SFP+ de 10G y 2 puertos LAN GbE
• 1 bahía fija de 3,5" o 4 bahías de 2,5" (opcional), bahía de 2,5"
• 1 ranura PCI-E 3.0 x8, M.2 PCIe 3,0 x4, llave M 2242/2280/22110, mini- PCIe con soporte mSATA
• 2 puertos USB 3.0, 5 puertos USB 2.0, 1 puerto VGA, 1 puerto COM, 2 puertos SuperDOM y conector TPM.
• Fuente de alimentación de bajo ruido de 200 W

• Hyper -Dispositivo convergente, servidor empresarial, servidor de computación perimetral, servidor de nube privada, servidor de virtualización
• Intel® Xeon® Procesador D-1537 SoC, 8 núcleos, 35 W
• Hasta 128 GB de memoria ECC DDR4 RDIMM de 2133 MHz en 4 ranuras DIMM.
• 2 puertos SFP+ de 10G y 2 puertos LAN de 1GbE.
• 4 bahías para unidades SATA3/SAS2 de 3,5" con intercambio en caliente
• 1 ranura PCI-E 3.0 x8, M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280/22110
• Mini- PCIe con soporte mSATA
• 2 USB 3.0 (traseros), 1 VGA y SATA Conector de alimentación DOM
• Fuentes de alimentación redundantes de corta profundidad y alta eficiencia de 400 W

• Servidor GPU, aplicación de misión crítica, servidor empresarial, petróleo y gas, finanzas, renderizado 3D, química, computación de alto rendimiento (HPC).
• Compatibilidad con un único socket R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® procesador de la familia E5-2600 v4/v3 o E5-1600 v3; QPI hasta 9,6GT/s
• 3 puertos SATA3 de 3,5" con intercambio en caliente HDD Laureles
• 8 ranuras DIMM; hasta 1 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
• 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 (opcionalmente para 2 tarjetas gráficas) y 1 ranura PCI-E 3.0 x8
• Puertos de E/S: 2 GbE, 1 Vídeo, 1 COM/Serie, 2 USB 3.0 (traseros)
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• 8 ventiladores de rotación contraria con control óptimo de velocidad.
• Fuentes de alimentación digitales conmutadas de nivel platino de 1400 W

• Nube y virtualización, dispositivos de seguridad de red, servidores NAS
• Intel® Xeon® Procesador D-1541 SoC, 8 núcleos, 45 W
• Hasta 128 GB de memoria ECC DDR4 RDIMM de 2133 MHz en 4 ranuras DIMM.
• 2 puertos LAN de 10 GbE y 2 puertos LAN de GbE
• 4 bahías para unidades SATA3 de 3,5" con intercambio en caliente, 2 bahías internas para unidades de 2,5".
• 1 ranura PCI-E 3.0 x16 (LP), 1 ranura M.2 PCI-E 3.0 x4, M Key 2242/2280
• 2 USB 3.0 (traseros), 2 USB 2.0 (frontales), 1 VGA, COM y SATA Conector de alimentación DOM
• Fuente de alimentación multi-salida de 250 W

• Necesidades de virtualización en la nube y otras tecnologías, alojamiento y entrega de aplicaciones, procesamiento y almacenamiento de bases de datos, simulación y automatización.
• Compatibilidad con un único socket R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Procesador de la familia E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6 GT/s
• 8 bahías para unidades SATA3 de 3,5" con intercambio en caliente
• 8 ranuras DIMM; hasta 1 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400
• 4 ranuras PCI-E 3.0 x8 (FH) y 1 ranura PCI-E 3.0 x8 (LP) mediante tarjeta elevadora
• 2 GbE, 1 Vídeo, 1 COM/Serie, 2 USB 2.0
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• 3 ventiladores de refrigeración PWM de rotación contraria
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 500 W

• Alto rendimiento, funciones versátiles y acceso a E/S
• Intel® Xeon® procesador E5-2600 v4/v3, familia E5-1600 v3 y procesador Intel® Core i7 de cuarta generación; Zócalo R3 (LGA 2011)
• 4 bahías internas para unidades de 3,5", 2 bahías para unidades periféricas de 5,25", 1 módulo lector de tarjetas
• 4 ranuras PCI-E 3.0 x16 y 2 ranuras PCI-E 2.0 x1 (en x4)
• 8 ranuras DIMM; hasta 1 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
• Puertos de E/S: 2 GbE, audio HD ALC1150, 8 USB 3.0 (2 frontales, 6 traseros)
• Fuente de alimentación multi-salida de 900 W

• 12 bandejas por sistema, 2 nodos UP modulares por bandeja en 3U, CADA NODO:
• Intel® Xeon® Procesador D-1531 SoC, 6 núcleos, 45 W
• Hasta 128 GB de memoria ECC DDR4 RDIMM de 2133 MHz en 4 ranuras DIMM.
• 1 disco duro SATA3 de 2,5"; kit opcional para 2 SSD delgados de 2,5".
• 2 puertos LAN GbE, 1 puerto LAN compartido para gestión remota IPMI.
• 2 puertos USB 2.0, 1 puerto VGA, 1 puerto COM (con adaptador KVM)
• 4 ventiladores PWM de 9 cm de alta resistencia con zona de refrigeración óptima
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 1600 W

• Computación en la nube y virtualización, servidores web
• 8 nodos UP modulares en 3U; CADA NODO:
• Intel® Xeon® Procesador D-1541 SoC, 8 núcleos, 45 W
• Hasta 128 GB de memoria ECC DDR4 RDIMM de 2133 MHz en 4 ranuras DIMM.
• Dos puertos LAN GbE y un puerto LAN dedicado admiten IPMI 2.0.
• 2 puertos SATA3 de 3,5" con intercambio en caliente SAS Bahías de unidades
• 1 ranura PCI-E 3.0 x8 (LP), ranura MicroLP, 4 M Key 2242/22110
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio de 1600 W

• 12 nodos UP modulares en 3U, CADA NODO:
• Intel® Xeon® Procesador E3-1200 v3/v4, familia de procesadores Intel® Core™ de 4.ª/5.ª generación; socket H3 (LGA 1150) de 13 W a 80 W.
• Chipset Intel® C224 PCH
• Admite hasta 32 GB de memoria DDR3 VLP ECC UDIMM de 1600/1333 MHz.
• 2 discos duros SATA3 de 3,5"; kit opcional para 4 discos de 2,5" SATA discos duros
• Dos puertos LAN GbE y un puerto LAN dedicado admiten IPMI 2.0.
• 2 puertos USB 2.0, 1 VGA, 1 USB 3.0 (Tipo A), 1 SATA DOM
• 4 ventiladores PWM de 9 cm de alta resistencia con zona de refrigeración óptima
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 1620 W

• 12 bandejas por sistema, 2 nodos UP modulares por bandeja en 3U, CADA NODO:
• Intel® Xeon® Procesador de la familia E3-1200 v3, procesador Intel® Core™ de 4.ª/5.ª generación; socket H3 (LGA 1150) de hasta 80 W.
• Chipset Intel® C224 PCH
• Admite hasta 32 GB de memoria DDR3 VLP ECC UDIMM de 1600/1333 MHz.
• 1 puerto SATA3 de 2,5" HDD Kit opcional para 2 SSD delgados de 2,5"
• 4 puertos LAN GbE y 1 LAN dedicada compatible con IPMI 2.0
• 2 puertos USB 2.0, 1 VGA
• 4 ventiladores PWM de 9 cm de alta resistencia con zona de refrigeración óptima
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 2000 W

• 8 nodos UP modulares en 3U; CADA NODO:
• Intel® Xeon® Procesador E3-1200 v3/v4, familia de procesadores Intel® Core™ de 4.ª/5.ª generación; socket H3 (LGA 1150) de 13 W a 84 W.
• Chipset Intel® C224 PCH
• Admite hasta 32 GB de memoria DDR3 ECC UDIMM de 1600/1333 MHz.
• 2x 3,5" de intercambio en caliente SAS / SATA Discos duros (RAID 0,1 por software/hardware, según la configuración de la tarjeta RAID).
• Dos puertos LAN GbE y un puerto LAN dedicado admiten IPMI 2.0.
• 2 puertos USB 2.0, 1 USB 3.0 (Tipo A), 1 VGA, 1 SATA DOM
• Compatibilidad con expansión PCI-E x8 de perfil bajo
• 4 ventiladores PWM de 8 cm de alta resistencia con zona de refrigeración óptima
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 1620 W

• 8 nodos UP modulares en 3U; CADA NODO:
• Intel® Xeon® familia de procesadores E5-2600 v4/v3; Zócalo R3 (LGA 2011)
• Chipset Intel® C612
• Hasta 512 GB de memoria ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz en 4 ranuras DIMM.
• 2 puertos SATA3 de 3,5" con intercambio en caliente SAS bahías de unidades
• Dos puertos LAN GbE y un puerto LAN dedicado admiten IPMI 2.0.
• 2 USB 2.0, 1 VGA, 1 puerto COM (con dongle KVM), 1 SATA DOM
• 1 ranura de expansión PCI-E 3.0 x8 de perfil bajo
• 4 ventiladores PWM de 8 cm de alta resistencia con zona de refrigeración óptima
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 1620 W

• Necesidades de virtualización en la nube y otras tecnologías, alojamiento y entrega de aplicaciones, procesamiento y almacenamiento de bases de datos, simulación y automatización.
• Compatibilidad con doble socket R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Procesador de la familia E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6 GT/s
• 4 de 3,5" con intercambio en caliente SAS / SATA bahías de unidades para almacenamiento personalizable
• 16 ranuras DIMM; hasta 2 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400
• Compatibilidad con tarjetas elevadoras: Lado izquierdo: 2 ranuras PCI-E 3.0 x16
• 2 GbE/10GBase-T (WTRT), 1 vídeo, 1 puerto serie, 6 puertos USB 3.0
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• 5 ventiladores PWM de rotación contraria
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 750 W

• 2 nodos DP en 1U; profundidad 27,75", Cada nodo (x2 nodos):
• Compatibilidad con doble socket R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Procesador de la familia E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6 GT/s
• 8 ranuras DIMM; hasta 1 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
• 1 ranura PCI-E x16
• 2 bahías para unidades SATA3 de 3,5" con intercambio en caliente
• 2 GbE, 1 VGA, 1 COM, 2 USB 2.0
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• 3 ventiladores PWM de 40x56 mm con rotación contraria
• IB FDR (56 Gbps) - SYS-6018TR-TF
• Fuente de alimentación de 1000 W con certificación Titanium (96 %)

• Alojamiento de virtualización, computación en la nube, centro de datos
• Compatibilidad con doble socket R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Procesador de la familia E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6 GT/s
• 4 bahías para unidades SATA3 de 3,5" con intercambio en caliente
• 24 ranuras DIMM; hasta 3 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400
• 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 y 2 ranuras PCI-E 3.0 x8 (1 LP, 1 LP interna)
• 4 GbE (-TR4+) / 4x 10GBase-T (-TR4T+) / ​​2x 10GBase-T (-TRT+) / ​​2x 10G SFP+ (-TRTP+), 1 vídeo, 1 COM/serie, 5 USB 3.0
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• 4 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de velocidad.
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 750 W

• 4 nodos DP en 2U; profundidad 30,5", Cada nodo:
• Compatibilidad con doble socket R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® procesador familia E5-2600 v4/v3
• 24 ranuras DIMM; hasta 3 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz.
• 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 de perfil bajo, 1 soporte para tarjeta de red SIOM
• Debe incluirse al menos una tarjeta de red.
• 3 Intercambiables en caliente de 3,5” NVMe Bahías para unidades SAS3 por nodo
• Compatibilidad con SAS3 a través de Broadcom 3008; IT mode
• 1 puerto IPMI dedicado, 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 SuperDOM
• 4 ventiladores de alta resistencia de 80 mm con control óptimo de velocidad.
• Fuentes de alimentación redundantes de 2200 W con nivel de titanio (96 %)

• 2U Mainstream WIO Servidor
• Compatibilidad con doble socket R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Procesador de la familia E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6 GT/s
• 8 bahías para unidades de 3,5" con intercambio en caliente, listas para ofrecer soporte de almacenamiento flexible.
• 16 ranuras DIMM; hasta 2 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400
• 4 ranuras PCI-E 3.0 x8 (2 FHFL, 2 FHHL), 2 ranuras PCI-E 3.0 (LP) mediante tarjeta elevadora
• 2 GbE/10GBase-T (WTRT), 1 vídeo, 2 COM, 6 USB 3.0
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• 3 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de velocidad.
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 740 W

• 2 nodos DP en 2U; profundidad 30,5", Cada nodo (x2 nodos):
• Compatibilidad con doble socket R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Procesador de la familia E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6 GT/s
• 16 ranuras DIMM; hasta 2 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz.
• 1 ranura PCI-E 3.0 x16 y 1 ranura PCI-E x8
• 6 bahías de unidades de intercambio en caliente de 3,5" (hasta 4 NVMe + 2 SAS3 o 6 SAS3)
• 1 InfiniBand Puerto (FDR, 56 Gbps), con conector QSFP (SKU "FR")
• 2 GbE (6028TP-DNCR) / 10GBase-T (6028TP-DNCTR), 1 vídeo, 2 USB 3.0
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• 4 ventiladores de alta resistencia de 80 mm con control óptimo de velocidad.
• Fuentes de alimentación redundantes de 1600 W con nivel de titanio (96 %)

• 2 nodos DP en 2U; profundidad 28,5", Cada nodo (x2 nodos):
• Compatibilidad con doble socket R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Procesador de la familia E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6 GT/s
• 8 ranuras DIMM; hasta 1 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
• 2 ranuras PCI-E 3.0 x8 y 1 ranura PCI-E x8
• 6 bahías para unidades SAS2 (6028TR-D72R)/SATA3 de 3,5" con intercambio en caliente
• 2 GbE, 1 vídeo, 1 RS232, 2 USB 3.0
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• 4 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de velocidad.
• Fuentes de alimentación digitales redundantes de nivel platino de 1280 W

• 4 nodos DP en 2U, profundidad 28,5", Cada nodo (x4 nodos):
• Compatibilidad con doble socket R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Procesador de la familia E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6 GT/s
• 8 ranuras DIMM; hasta 1 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
• 1 conector PCI-E 3.0 x16 y 1 conector PCI-E x8 para SMCI AOC
• 3 bahías para unidades SAS2/SATA3 de 3,5" con intercambio en caliente
• Puertos de E/S: 2x GbE, 1x Vídeo, 1x RS232, 2x USB 3.0
• 1 InfiniBand Puerto (FDR, 56 Gbps), con conector QSFP (referencia 'FR')
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• 4 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de velocidad.
• Fuentes de alimentación digitales redundantes de 1600 W con nivel de titanio (96 %) y alta eficiencia.

• Alojamiento de virtualización, computación en la nube, centro de datos
• Compatibilidad con doble socket R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Procesador de la familia E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6 GT/s
• 12 Intercambio en caliente de 3,5" SAS3 a través de expansor y AOC; 4 NVMe
• 24 ranuras DIMM; hasta 3 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400
• SYS-6028U-E1CNRT+: 7 ranuras PCI-E 3.0 x8 (5 FH, 2 LP)
  SYS-6028U-E1CNR4T+: 6 ranuras PCI-E 3.0 x8 (4 FH, 2 LP)
• 4 puertos 10GBase-T (-E1CNR4T+) / ​​2 puertos 10GBase-T (-E1CNRT+), 1 puerto de vídeo, 1 puerto COM/serie, 5 puertos USB 3.0
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• 4 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de velocidad.
• Fuentes de alimentación redundantes de 1000 W con nivel de titanio (96 %)

• Alojamiento de virtualización, computación en la nube, centro de datos
• Compatibilidad con doble socket R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Procesador de la familia E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6 GT/s
• 12 bahías para unidades de 3,5" de intercambio en caliente; 4 NVMe puertos + 8 puertos SATA3; 12 puertos SAS3 opcionales a través de AOC
• 24 ranuras DIMM; hasta 3 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400
• SYS-6028U-TNRT+: 7 ranuras PCI-E 3.0 x8 (5 FH, 2 LP)
  SYS-6028U-TNR4T+: 6 ranuras PCI-E 3.0 x8 (4 FH, 2 LP)
• 4 puertos 10GBase-T (-TNR4T+) / ​​2 puertos 10GBase-T (-TNRT+), 1 puerto de vídeo, 1 puerto COM/serie, 5 puertos USB 3.0
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• 4 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de velocidad.
• Fuentes de alimentación redundantes de 1000 W con nivel de titanio (96 %)

• Alojamiento de virtualización, computación en la nube, centro de datos
• Compatibilidad con doble socket R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Procesador de la familia E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6 GT/s
• 12 bahías para unidades de 3,5" de intercambio en caliente; opcionalmente 12 SAS3.
• 24 ranuras DIMM; hasta 3 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400
• 1 ranura PCI-E 3.0 x16 y 7 ranuras PCI-E 3.0 x8 (5 FH, 2 LP)
  1 ranura PCI-E 3.0 x16 y 6 ranuras PCI-E 3.0 x8 (4 FH, 2 LP) 6028U-TR4T+
• 4 GbE (-TR4+) / 4x 10GBase-T (-TR4T+) / ​​2x 10GBase-T
  (-TRT+) / ​​2x 10G SFP+ (-TRTP+), 1 vídeo, 1 COM/serie, 5 USB 3.0
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• 4 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de velocidad.
• Fuentes de alimentación redundantes de 1000 W con nivel de titanio (96 %)

• Estación de trabajo remota, servidor de licencias EDA/CAD, computación de nodo único de alto rendimiento
• Compatibilidad con doble socket R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Procesador de la familia E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6 GT/s
• 12 bahías para unidades de 3,5" de intercambio en caliente: SATA3 por defecto, SAS3 opcional, 4 opcional NVMe vía AOC
• 16 ranuras DIMM; hasta 2 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400
• 3 PCI-E 3.0 x16 (FHFL), 3 PCI-E 3.0 x8 (1 en x16, 1 LP, 1 LP interno)
• 4 GbE, 1 Vídeo, 1 COM/Serie, 5 USB 3.0
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• 4 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de velocidad.
• Fuentes de alimentación redundantes de 1000 W con nivel de titanio (96 %)
• Hyper -Tecnología de aceleración de hardware de velocidad

• Torre intermedia Mainstream Estación de trabajo ultrasilenciosa
• Compatibilidad con doble socket R3: Intel® Xeon® Procesador de la familia E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6 GT/s
• 4 bahías internas para unidades de 3,5", 2 bahías para unidades de 5,25" y 1 bahía fija interna para unidades de 3,5".
• 16 ranuras DIMM; hasta 2 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz.
• 3 ranuras PCI-E 3.0 x16, 2 PCI-E 3.0 x8 y 1 ranura PCI-E 2.0 x4 (en x8) compatibles con Thunderbolt 2.0 AIC
• Puertos de E/S: 2 GbE, 1 vídeo, 2 COM/serie, 6 USB 3.0, 4 USB 2.0, 1 tipo A, audio HD 7.1
• 1 Ventilador trasero PWM supersilencioso
• Fuente de alimentación de 900 W con certificación Gold.

• Estación de trabajo ultrasilenciosa de 4U para virtualización y multitarea.
• Compatibilidad con doble socket R3: Intel® Xeon® Procesador de la familia E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6 GT/s
• 8 bahías para unidades de 3,5" con intercambio en caliente
• 16 ranuras DIMM; hasta 2 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz.
• 3 ranuras PCI-E 3.0 x16, 2 PCI-E 3.0 x8 y 1 ranura PCI-E 2.0 x4 (en x8) compatibles con Thunderbolt 2.0 AIC
• Puertos de E/S: 2 GbE, 1 vídeo, 2 COM/serie, 2 USB 3.0 (traseros), 4 USB 2.0, audio HD 7.1
• 2 ventiladores de refrigeración de 2800 RPM y 1 ventilador de 2700 RPM
• Fuente de alimentación de 1200 W con certificación Platinum

• Servidor GPU, aplicación de misión crítica, servidor empresarial, base de datos grande, comercio electrónico, procesamiento de transacciones en línea, petróleo y gas, aplicación médica.
• Compatibilidad con doble socket R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Procesador de la familia E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6 GT/s
• 8 Intercambiables en caliente de 3,5" SATA HDD Bahías, 3 bahías para unidades periféricas de 5,25", 1 bahía fija para unidad de 3,5".
• 16 ranuras DIMM; hasta 2 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz.
• 4 ranuras PCI-E 3.0 x16 (opcionalmente para 4 tarjetas gráficas), 2 ranuras PCI-E 3.0 x8 (1 en x16) y 1 ranura PCI-E 2.0 x4 (en x8).
• 2 puertos GbE, 1 puerto de vídeo, 2 puertos COM/serie, 5 puertos USB 3.0, 4 puertos USB 2.0, audio HD 7.1, compatibilidad con Thunderbolt.
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• 4 ventiladores PWM centrales para refrigeración y 2 ventiladores PWM traseros para extracción de aire.
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio de 2000 W

• Base de datos en memoria, ERP, CRM, inteligencia empresarial, investigación científica, virtualización.
• 8 Intel® Xeon® Procesador de la familia E7-8800 v4/v3 (hasta 24 núcleos)
• Hasta 15 o 23 (OEM) ranuras PCI-E 3.0, 16 U.2 NVMe Opción de soporte disponible
• 192 ranuras DIMM de memoria DDR4, admite hasta 24 TB de memoria DDR4 ECC 3DS LRDIMM.
• Hasta 12 puertos SAS3/SATA3 de 2,5" con intercambio en caliente. HDD / SSD bahías de unidades
• 4 puertos LAN 10GBase-T (a través de SIOM)
• El BMC integrado admite IPMI 2.0.
• Por defecto HDD Conexión: 2 puertos SATA2 a través de la placa C602J
• 2 SATA3 SATA DOM + 2 SATA2 M.2 para conexión de dispositivos de almacenamiento interno a través de la placa C602J
• 5 fuentes de alimentación redundantes de nivel Titanium con intercambio en caliente (N+2) de 1600 W

• Aplicaciones empresariales de misión crítica, finanzas, petróleo y gas, medicina, comercio electrónico, virtualización.
• Intel® Quad Xeon® Procesador E7-8800 v4/v3, familia E7-4800 v4/v3 (hasta 24 núcleos)
• 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 y 2 ranuras PCI-E 3.0 x8 de perfil bajo
• 32 ranuras DIMM admiten hasta 2 TB de memoria DDR3 ECC LRDIMM.
• 6 bahías para unidades SATA3 (TR3F) o SAS2 (C0R3FT) de 3,5" con intercambio en caliente.
• Controlador Broadcom 3008 integrado (C0R3FT)
• E/S: 2 GbE (TR3F) / 2 10GBase-T (C0R3FT), 1 vídeo, 1 COM, 3 USB 2.0
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidores (IPMI 2.0, Virtual Media over LAN) con puerto LAN dedicado.
• 3 ventiladores de refrigeración PWM de intercambio en caliente
• Fuentes de alimentación digitales redundantes de nivel platino de 1400 W

• Aplicaciones empresariales de misión crítica, finanzas, petróleo y gas, medicina, comercio electrónico, virtualización.
• Intel® Quad Xeon® Procesador E7-8800 v4/v3, familia E7-4800 v4/v3 (hasta 24 núcleos)
• 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 y 2 ranuras PCI-E 3.0 x8 de perfil bajo
• 32 ranuras DIMM admiten hasta 4 TB de memoria DDR4 ECC 3DS LRDIMM.
• 6 bahías para unidades SATA3 (TR4F) o SAS2 (C0R4FT) de 3,5" con intercambio en caliente.
• Controlador Broadcom 3008 integrado (C0R4FT)
• E/S: 2 GbE (TR4F) / 2 10GBase-T (C0R4FT), 1 vídeo, 1 COM, 3 USB 2.0
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidores (IPMI 2.0, Virtual Media over LAN) con puerto LAN dedicado.
• 3 ventiladores de refrigeración PWM de intercambio en caliente
• Fuentes de alimentación digitales redundantes de nivel platino de 1400 W

• Aplicaciones empresariales de misión crítica, finanzas, petróleo y gas, medicina, comercio electrónico.
• Intel® Quad Xeon® Procesador E7-8800 v4/v3, familia E7-4800 v4/v3 (hasta 24 núcleos)
• 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 y 2 ranuras PCI-E 3.0 x8 de altura completa
• 32 ranuras DIMM admiten hasta 2 TB de memoria DDR3 ECC LRDIMM.
• 5x 3,5" Intercambio en caliente SATA Bahías para unidades (TR3F) o SAS3 (C0R3FT)
• Controlador Broadcom 3008 integrado (C0R3FT)
• E/S: 2 GbE (TR3F) / 2 10GBase-T (C0R3FT), 1 vídeo, 1 COM, 3 USB 2.0
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidores (IPMI 2.0, Virtual Media over LAN) con puerto LAN dedicado.
• 3 ventiladores de 9 cm + 3 ventiladores de 8 cm de alta resistencia con control de velocidad.
• Fuentes de alimentación digitales redundantes de nivel platino de 1400 W

• Aplicaciones empresariales de misión crítica, finanzas, petróleo y gas, medicina, comercio electrónico.
• Intel® Quad Xeon® Procesador E7-8800 v4/v3, familia E7-4800 v4/v3 (hasta 24 núcleos)
• 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 y 2 ranuras PCI-E 3.0 x8 de altura completa
• 32 ranuras DIMM admiten hasta 4 TB de memoria DDR4 ECC 3DS LRDIMM.
• 5x 3,5" Intercambio en caliente SATA Bahías para unidades (TR4F) o SAS3 (C0R4FT)
• Controlador Broadcom 3008 integrado (C0R4FT)
• E/S: 2 GbE (TR4F) / 2 10GBase-T (C0R4FT), 1 vídeo, 1 COM, 3 USB 2.0
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidores (IPMI 2.0, Virtual Media over LAN) con puerto LAN dedicado.
• 3 ventiladores de 9 cm + 3 ventiladores de 8 cm de alta resistencia con control de velocidad.
• Fuentes de alimentación digitales redundantes de nivel platino de 1400 W

• Base de datos en memoria, ERP, CRM, inteligencia empresarial, investigación científica, virtualización.
• Intel® Quad Xeon® Procesador E7-8800 v4/v3, familia E7-4800 v4/v3 (hasta 24 núcleos)
• 11 ranuras PCI-E 3.0 (4 x16, 7 x8)
• 96 ranuras DIMM admiten hasta 12 TB de memoria DDR4 ECC 3DS LRDIMM.
• 24 bahías para unidades SAS2/SATA3 de 3,5" con intercambio en caliente
• Controlador LAN Intel® X540 de doble puerto 10GBase-T (a través de AOM)
• El BMC integrado admite IPMI 2.0 + Medios virtuales a través de LAN (mediante AOM).
• Por defecto HDD Conexión: 2 puertos SATA3 + 4 puertos SATA2 a través de la placa base C602J
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 1620 W con intercambio en caliente (N+1)

• Base de datos en memoria, ERP, CRM, inteligencia empresarial, investigación científica, virtualización.
• Intel® Quad Xeon® Procesador E7-8800 v4/v3, familia E7-4800 v4/v3 (hasta 24 núcleos)
• 11 ranuras PCI-E 3.0 (4 x16, 7 x8)
• 96 ranuras DIMM admiten hasta 6 TB de memoria DDR3 ECC LRDIMM/RDIMM.
• Hasta 24 puertos SAS2/SATA3 de 3,5" con intercambio en caliente. HDD / SSD bahías de unidades
• Controlador LAN Intel® X540 de doble puerto 10GBase-T (a través de AOM)
• El BMC integrado admite IPMI 2.0 + Medios virtuales a través de LAN (mediante AOM).
• Por defecto HDD Conexión: 2 puertos SATA3 + 4 puertos SATA2 a través de la placa base C602J
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 1620 W con intercambio en caliente (N+1)

• Aplicaciones de redes integradas/cortafuegos, dispositivos de seguridad de red, virtualización
• Intel® Xeon® Procesador D-1528 SoC, 6 núcleos, 12 hilos, 35 W
• Hasta 128 GB de memoria ECC DDR4 RDIMM de 2133 MHz en 4 ranuras DIMM.
• 2 puertos LAN de 10 GbE y 2 puertos LAN de 1 GbE
• Bahía fija para unidad de 2,5" con soporte
• M.2 PCI-E 3.0 x4 ( SATA soporte), M Key 2242/2280/22110
• 2 USB 3.0, 1 VGA, 2 SuperDOM, TPM 2.0
• Adaptador de corriente CC

• Aplicaciones de redes integradas/cortafuegos, dispositivos de seguridad de red, virtualización
• Intel® Xeon® Procesador D-1518 SoC, 4 núcleos, 8 hilos, 35 W
• Hasta 128 GB de memoria ECC DDR4 RDIMM de 2133 MHz en 4 ranuras DIMM.
• 2 puertos SFP+ de 10G y 6 puertos LAN de 1GbE.
• Bahía de unidad fija de 2,5" cuando el área AOC está ocupada.
• 1 ranura PCI-E 3.0 x8 AOC (LP), M.2 PCI-E 3.0 x4 ( SATA soporte), M Key 2242/2280/22110
• Mini PCI-E con soporte para mSATA
• 2 USB 3.0, 1 VGA, 2 SuperDOM, TPM 2.0
• Adaptador de corriente CC

• Hasta 12 unidades SATA3 fijas de 3,5" por U
• Arquitectura gemela 4U evolutiva que ofrece la mejor capacidad y eficiencia del sector.
• 4 nodos de sistema de conexión en caliente en 4U
• Compatibilidad con doble socket R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® procesador familia E5-2600 v4/v3
• 16 ranuras DIMM; hasta 2 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz.
• 2 ranuras de expansión PCI-E 3.0 x8 (LP) mediante tarjeta elevadora
• Puertos: 2 GbE/10GBase-T ("PT"), 1 vídeo, 2 USB 3.0
• Administración del servidor con IPMI 2.0 integrado a través de un puerto LAN dedicado.
• 8 ventiladores de alta resistencia de 8 cm con control de velocidad PWM.
• Fuentes de alimentación digitales redundantes de 2000 W con nivel de titanio (96 %) y alta eficiencia.

• Hasta 8 fijas de 3,5" SAS / SATA + 4 Fijos 3.5" SATA Discos duros por U
• Arquitectura gemela 4U evolutiva que ofrece la mejor capacidad y eficiencia del sector.
• 4 nodos de sistema de conexión en caliente en 4U
• Compatibilidad con doble socket R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® procesador familia E5-2600 v4/v3
• 16 ranuras DIMM; hasta 2 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz.
• 2 ranuras de expansión PCI-E 3.0 x8 (LP) mediante tarjeta elevadora
• Puertos: 2 GbE/10GBase-T ("PT"), 1 vídeo, 2 USB 3.0
• Administración del servidor con IPMI 2.0 integrado a través de un puerto LAN dedicado.
• SAS3 (12 Gbps) mediante controlador Broadcom 3008; compatibilidad con SW RAID 0, 1 y 10.
• 8 ventiladores de alta resistencia de 8 cm con control de velocidad PWM.
• Fuentes de alimentación digitales redundantes de 2000 W con nivel de titanio (96 %) y alta eficiencia.

• Servidor FatTwin™; CADA NODO (8 nodos de sistema de conexión en caliente):
• Compatibilidad con doble socket R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® procesador familia E5-2600 v4/v3
• 2 puertos SATA3 de 2,5" con intercambio en caliente HDD Bahías (F618R2-FT); 2x SAS3 de 2,5" con intercambio en caliente HDD Bahías; SAS3 vía Broadcom 3008 (F618R2-FC0)
• 8 ranuras DIMM; hasta 1 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
• 1 ranura PCI-E 3.0 x16 de perfil bajo
• Puertos de E/S: 2x GbE, 1x Vídeo, 2x USB 3.0
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• El sistema cuenta con un total de 8 ventiladores traseros de 8 cm y 9500 RPM.
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 1620 W

• Servidor FatTwin™; CADA NODO (8 nodos de sistema de conexión en caliente):
• Compatibilidad con doble socket R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® procesador familia E5-2600 v4/v3
• 4 bahías fijas para unidades SATA3 de 2,5" ("R2") o 2 bahías fijas para unidades SATA3 de 3,5" ("R3")
• 16 ranuras DIMM; hasta 2 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz.
• 1 ranura PCI-E 3.0 x8 y 1 ranura PCI-E 2.0 x4 o 2 ranuras PCI-E 3.0 x8 (opcional)
• Puertos: 2 GbE/10GBase-T ("PT+"), 1 vídeo, 2 USB 3.0
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• 8 ventiladores traseros de 8 cm y 9500 RPM
• Fuentes de alimentación digitales redundantes de 2000 W con nivel de titanio (96 %) y alta eficiencia.

• Servidor FatTwin™; CADA NODO (8 nodos de sistema de conexión en caliente):
• Compatibilidad con doble socket R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Procesador de la familia E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6 GT/s
• 6 bahías para unidades de intercambio en caliente de 2,5": 6 SAS3 o 4 SAS3 + 2 NVMe SSD Compatibilidad con SAS3 a través de Broadcom 3108 ("C1") / Broadcom 3008 ("C0")
• 16 ranuras DIMM; hasta 2 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz.
• 1 ranura PCI-E 3.0 x16, 1 ranura Micro LP PCI-E 3.0 x8 (opción de red flexible).
• 2 GbE/10GBase-T ("PT+"), 1 vídeo, 2 USB 3.0
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• 3 ventiladores internos de alta resistencia, ventilador trasero opcional con control óptimo de velocidad.
• Fuentes de alimentación redundantes de 2000 W con nivel de titanio (96 %)

• Servidor FatTwin™; CADA NODO (8 nodos de sistema de conexión en caliente):
• Compatibilidad con doble socket R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® procesador familia E5-2600 v4/v3
• 6 puertos SATA3 de 2,5" con intercambio en caliente HDD Bahías (SKU -RT+ y -RTPT+); compatibilidad con SAS2 a través de Broadcom 2208 (SKU -R72+ y -R72PT+)
• 16 ranuras DIMM; hasta 2 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz.
• 1 ranura PCI-E 3.0 x16, 1 ranura Micro LP PCI-E 3.0 x8 (opción de red flexible).
• Puertos: 2 GbE/10GBase-T ("PT+"), 1 vídeo, 2 USB 3.0
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• 3 ventiladores centrales de 4 cm y 14.000 RPM
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 1620 W

• Servidor FatTwin™; CADA NODO (8 nodos de sistema de conexión en caliente):
• Compatibilidad con doble socket R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Procesador de la familia E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6 GT/s
• 6 bahías de intercambio en caliente de 2,5": 6 SATA3 o 4 SATA3 + 2x NVMe SSD
• 16 ranuras DIMM; hasta 2 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz.
• 1 ranura PCI-E 3.0 x16, 1 ranura Micro LP PCI-E 3.0 x8 (opción de red flexible).
• 2 GbE (SYS-F618R2-RTN+) / 10GBase-T (SYS-F618R2-RTPTN+), 1 vídeo, 2 USB 3.0
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• 3 ventiladores internos de alta resistencia, ventilador trasero opcional con control óptimo de velocidad.
• Fuentes de alimentación redundantes de 2000 W con nivel de titanio (96 %)

• Servidor FatTwin™; CADA NODO (8 nodos de sistema de conexión en caliente):
• Compatibilidad con doble socket R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® procesador familia E5-2600 v4/v3
• 2 puertos SATA3 fijos de 3,5" HDD Laureles
• 8 ranuras DIMM; hasta 1 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
• 1 ranura PCI-E 3.0 x16 de perfil bajo
• Puertos: 2 GbE, 1 vídeo, 2 USB 3.0
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• El sistema cuenta con un total de 8 ventiladores traseros de 8 cm y 9500 RPM.
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 1620 W

• Servidor FatTwin™; CADA NODO (8 nodos de sistema de conexión en caliente):
• Compatibilidad con doble socket R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® procesador familia E5-2600 v4/v3
• 2 puertos SATA3 fijos de 3,5" HDD Laureles
• 8 ranuras DIMM; hasta 1 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
• 1 ranura PCI-E 3.0 x16 de perfil bajo
• Puertos: 2 GbE, 1 vídeo, 2 USB 3.0
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• El sistema cuenta con un total de 2 ventiladores traseros de 17 cm.
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 1620 W

• Hasta 6 discos de 2,5" intercambiables en caliente. SATA Discos duros (-FT+/-FTPT+) o SAS3 (-FC0+/-FC0PT+) por U
• Excelente rendimiento de computación de alta densidad para aplicaciones de ingeniería, investigación científica, modelado, simulación y computación de alto rendimiento (HPC).
• 4 nodos de sistema de conexión en caliente en formato 4U, cada nodo:
• Compatibilidad con doble socket R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Procesador de la familia E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6 GT/s
• 16 ranuras DIMM; hasta 2 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz.
• 3 PCI-E 3.0 x16 admite 3 GPU de doble ancho/ Xeon Phi™; y 2 ​​ranuras PCI-E 3.0 x8 de perfil bajo
• Puertos de E/S: 2 GbE/10GBase-T ("PT"), 1 vídeo, 2 USB 3.0
• Administración del servidor con IPMI 2.0 integrado a través de un puerto LAN dedicado.
• SAS3 (12 Gbps) mediante controlador Broadcom 3008 ("C0"); compatibilidad con SW RAID 0, 1 y 10.
• 8 ventiladores de 8 cm de alta resistencia (11K) con cubierta de aire y control de velocidad PWM.
• Fuentes de alimentación digitales redundantes de 2000 W con nivel de titanio (96 %) y alta eficiencia.

• Hasta 2 discos de 3,5" intercambiables en caliente. SATA Discos duros (-FT+/-FTPT+) o SAS3 (-FC0+/-FC0PT+) por U
• Excelente rendimiento de computación de alta densidad para aplicaciones de ingeniería, investigación científica, modelado, simulación y computación de alto rendimiento (HPC).
• 4 nodos de sistema de conexión en caliente en formato 4U, cada nodo:
• Compatibilidad con doble socket R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Procesador de la familia E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6 GT/s
• 16 ranuras DIMM; hasta 2 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz.
• 3 PCI-E 3.0 x16 admite 3 GPU de doble ancho/ Xeon Phi™; y 2 ​​ranuras PCI-E 3.0 x8 de perfil bajo
• Puertos de E/S: 2 GbE/10GBase-T ("PT"), 1 vídeo, 2 USB 3.0
• Administración del servidor con IPMI 2.0 integrado a través de un puerto LAN dedicado.
• SAS3 (12 Gbps) mediante controlador Broadcom 3008 ("C0"); compatibilidad con SW RAID 0, 1 y 10.
• 8 ventiladores de 8 cm de alta resistencia (11K) con cubierta de aire y control de velocidad PWM.
• Fuentes de alimentación digitales redundantes de 2000 W con nivel de titanio (96 %) y alta eficiencia.

• Servidor FatTwin™; CADA NODO (4 nodos del sistema de conexión en caliente):
• Compatibilidad con doble socket R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® procesador familia E5-2600 v4/v3
• 8 SAS3 de 2,5" con intercambio en caliente HDD Bahías; SAS3 a través de Broadcom 3008
• 8 ranuras DIMM; hasta 1 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
• 1 ranura PCI-E 3.0 x16 de perfil bajo
• Puertos: 2 GbE, 1 vídeo, 2 USB 3.0
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• El sistema cuenta con un total de 8 ventiladores traseros de 8 cm y 9500 RPM.
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 1280 W

• Hasta 6 discos duros SATA3 (-FT+/-FTPT+) o SAS3 (-FC0+/-FC0PT+) de 2,5" intercambiables en caliente por U
• Excelente rendimiento de computación de alta densidad para aplicaciones de ingeniería, investigación científica, modelado, simulación y computación de alto rendimiento (HPC).
• 4 nodos de sistema de conexión en caliente en 4U
• Compatibilidad con doble socket R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® procesador familia E5-2600 v4/v3
• 16 ranuras DIMM; hasta 2 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz.
• 2 ranuras PCI-E 3.0 x8 (FH HL)
• Puertos: 2 GbE/10GBase-T ("PT"), 1 vídeo, 2 USB 3.0
• Administración del servidor con IPMI 2.0 integrado a través de un puerto LAN dedicado.
• SAS3 (12 Gbps) mediante controlador Broadcom 3008 ("C0"); compatibilidad con SW RAID 0, 1 y 10.
• 8 ventiladores de 8 cm de alta resistencia, 9,5 K, intercambiables en caliente, con cubierta de aire y control de velocidad PWM.
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 1280 W

• Servidor FatTwin™; CADA NODO (4 nodos del sistema de conexión en caliente):
• Compatibilidad con doble socket R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® procesador familia E5-2600 v4/v3
• 4 puertos SATA3 de 3,5" con intercambio en caliente HDD Bahías (F628R3-FT); 4 SAS3 de 3,5" de intercambio en caliente HDD Bahías; SAS3 vía Broadcom 3008 (F628R3-FC0)
• 8 ranuras DIMM; hasta 1 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
• 1 ranura PCI-E 3.0 x16 de perfil bajo
• Puertos: 2 GbE, 1 vídeo, 2 USB 3.0
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• El sistema cuenta con un total de 8 ventiladores traseros de 8 cm y 9500 RPM.
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 1280 W

• Hasta 2 discos de 3,5" intercambiables en caliente. SATA Discos duros (-FT+/-FTPT+) o SAS3 (-FC0+/-FC0PT+) por U
• Excelente rendimiento de computación de alta densidad para aplicaciones de ingeniería, investigación científica, modelado, simulación y computación de alto rendimiento (HPC).
• 4 nodos de sistema de conexión en caliente en 4U
• Compatibilidad con doble socket R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® procesador familia E5-2600 v4/v3
• 16 ranuras DIMM; hasta 2 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz.
• 2 ranuras PCI-E 3.0 x8 (FH HL)
• Puertos: 2 GbE/10GBase-T ("PT"), 1 vídeo, 2 USB 3.0
• Administración del servidor con IPMI 2.0 integrado a través de un puerto LAN dedicado.
• SAS3 (12 Gbps) a través del controlador Broadcom 3008 ("C0"); compatibilidad con SW RAID 0 y 1.
• 8 ventiladores de 8 cm de alta resistencia, 9,5 K, intercambiables en caliente, con cubierta de aire y control de velocidad PWM.
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 1280 W

• Servidor FatTwin™; CADA NODO (4 nodos del sistema de conexión en caliente):
• Compatibilidad con doble socket R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Procesador de la familia E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6 GT/s
• 8 bahías de intercambio en caliente de 3,5": 8 SAS3 o 6 SAS3 + 2 NVMe SSD Compatibilidad con SAS3 (12 Gbps) a través de Broadcom 3108 ("C1") / Broadcom 3008 ("C0")
• 16 ranuras DIMM; hasta 2 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz.
• 1 ranura PCI-E 3.0 x16, 1 ranura Micro LP PCI-E 3.0 x8 (opción de red flexible).
• 2 GbE/10GBase-T ("PT+"), 1 vídeo, 2 USB 3.0
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• 2 ventiladores internos de alta resistencia, ventilador trasero opcional con control óptimo de velocidad.
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 1280 W

• Servidor FatTwin™; CADA NODO (4 nodos del sistema de conexión en caliente):
• Compatibilidad con doble socket R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® procesador familia E5-2600 v4/v3
• 6 + 2 puertos SATA3 de 3,5" con intercambio en caliente HDD Bahías (SKU -RTB+ y -RTBPT+); compatibilidad con SAS2 a través de Broadcom 2208 (SKU -R72B+ y -R72BPT+)
• 16 ranuras DIMM; hasta 2 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz.
• 1 ranura PCI-E 3.0 x16, 1 ranura Micro LP PCI-E 3.0 x8 (opción de red flexible).
• Puertos: 2 GbE/10GBase-T ("PT+"), 1 vídeo, 2 USB 3.0
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• 2 ventiladores centrales de 8 cm y 11.000 RPM
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 1280 W

• Servidor FatTwin™; CADA NODO (4 nodos del sistema de conexión en caliente):
• Compatibilidad con doble socket R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Procesador de la familia E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6 GT/s
• 8x 3,5" SATA3 o 6x 3,5" SATA3 y 2x NVMe Unidades de intercambio en caliente por unidad
• 16 ranuras DIMM; hasta 2 TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz.
• 1 ranura PCI-E 3.0 x16, 1 ranura Micro LP PCI-E 3.0 x8 (opción de red flexible).
• 2 GbE (SYS-F628R3-RTBN+) / 10GBase-T (SYS-F628R3-RTBPTN+), 1 vídeo, 2 USB 3.0
• Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
• 2 ventiladores centrales de 80 mm y 11.000 RPM
• Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 1280 W