SSG-6129P-ACR12N4L | 2U |SuperStorage 產品 | 超微電腦股份有限公司

SuperStorage

產品介紹 系統 MegaDC [ 6129P-ACR12N4L ]





整合式主板
超級 X11DPD-M25

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主要應用
- 超大規模資料中心
- 資料庫處理與儲存

 
主要規格
1. 雙插槽 P (LGA 3647) 支援
    第二代英特爾® 至強® 可擴展處理器
    處理器(Cascade Lake/Skylake)
2. 16 個 DIMM 模組;最高支援 3TB 3DS ECC 記憶體
    DDR4-2933MHz RDIMM/LRDIMM
    支援 Intel® Optane™ DCPMM††
3. 1 個 PCI-E 3.0 x16 插槽 (HBA AOM),
1 個 PCI-E 3.0 x8 低矮型插槽,
1 個 PCI-E 3.0 x16 低矮型插槽,
    1 個 PCI-E 3.0 x16 (AIOM)
4. 12 個熱插拔 3.5 吋(免工具)
SAS3/SATA3 介面(含 4 個 NVMe/SAS3/SATA3 混合埠)
5. 2 個 M.2 NVMe/SATA 介面,支援最大 80 毫米硬碟
6. 2x 25Gb SFP28 板載
7. 750W 冗餘電源供應器
白金級高效能

 深入了解 MegaDC       已測試的 M.2 列表 

產品型號
SSG-6129P-ACR12N4L
  • SuperStorage (黑色)
 
主機板

超級 X11DPD-M25
 
處理器
CPU
  • 雙插槽 P (LGA 3647)
  • 第二代英特爾® Xeon® 可擴展處理器與英特爾® Xeon® 可擴展處理器,
    雙通道UPI,最高達10.4GT/s
  • 支援最高達205WCPU*
核心
  • 最高可達28核心
BIOS 版本 3.2 以上
 
系統記憶體
記憶容量
  • 16 個 DIMM 插槽
  • 最高 3TB 3DS ECC DDR4-2933MHz RDIMM/LRDIMM
  • 支援 Intel® Optane™ DCPMM††
記憶體類型
  • 2933/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
每通道兩個 DIMM 可達到 2933MHz,這可透過使用從 Supermicro 購買的記憶體來實現。
†† 僅限 Cascade Lake。如需更多資訊,請聯絡您的 Supermicro 業務代表。
 
車載裝置
晶片組
  • 英特爾® C621 晶片組
SATA
  • SATA3 (6Gbps);RAID 0、1、5、10
SAS
  • Broadcom 3216 SAS3IT mode
網路控制器
  • Mellanox CONNECTX-4 LX EN 25GbE
IPMI
  • 支援智慧平台管理介面 v.2.0
  • 支援透過區域網路傳輸虛擬媒體及區域網路 KVM 功能的 IPMI 2.0
影片
  • ASPEED AST2500 BMC
 
輸入/輸出
區域網路
  • 2x 25G SFP28 區域網路埠
  • 1 個 RJ45 專用 IPMI 區域網路埠
USB
  • 2 個 USB 2.0 連接埠(透過接頭)
  • 2 個 USB 3.0 連接埠(後置)
影片
  • 1 個 VGA 連接埠
其他
  • TPM 2.0 接頭,1 個 Micro USB(通訊埠)
 
系統 BIOS
BIOS 類型
  • AMI 32Mb SPI 閃存 ROM
 
管理
軟體
電源配置
  • ACPI / APM 電源管理
 
電腦健康監測
CPU
  • CPU 、晶片組電壓、記憶體監測器。
  • 4+1相位切換式穩壓器
FAN
  • 配備轉速計監測功能的風扇
  • 速度控制狀態監測器
  • 脈衝寬度調變(PWM)風扇連接器
溫度
  • CPU 機箱環境監控
  • 風扇連接器的熱控管理
機殼
外形尺寸
  • 2U機架式安裝
模型
  • CSE-LA26TS-R751AMAP
 
尺寸與重量
寬度
  • 17.2吋(437毫米)
高度
  • 3.5吋(89毫米)
深度
  • 25.5吋(647毫米)
重量
  • 毛重: 磅 ( 公斤)
  • 淨重: 磅 ( 公斤)
可選顏色
  • 黑色
 
前面板
按鈕
  • 電源開關按鈕
  • UID 按鈕(後方)
發光二極體
  • 電源狀態指示燈
  • 硬碟活動指示燈
  • 網路活動指示燈
  • 通用資訊 (UID) LED
 
擴充插槽
PCI-Express
  • 1 個 PCI-E 3.0 x16 插槽(HBA 擴充模組)
  • 1 個 PCI-E 3.0 x8 低矮型插槽
  • 1 個 PCI-E 3.0 x16 低矮型插槽
  • 1 個 PCI-E 3.0 x16 插槽 (AIOM)
 
硬碟槽
熱插拔
  • 12 個熱插拔 3.5 吋 (免工具) SAS3/SATA3 硬碟槽位 (含 4 個 NVMe/SAS3/SATA3 混合埠)
  • 2 個熱插拔 2.5 吋硬碟槽
M.2
  • M.2 介面:1 個 PCI-E 3.0 x4 及 1 個 PCI-E 3.0 x1
  • 外形規格:2280
  • 鍵:M鍵
 
背板
SAS 硬碟背板
 
系統冷卻
粉絲
  • 3x 8公分高性能PWM風扇
 
電源供應器
750W 備援電源供應器,配備PMBus
總輸出功率
  • 750W:100 - 127Vac
  • 750W:200 - 240伏特交流電
尺寸
(寬 x 高 x 長)
  • 73.5 × 40 × 203 公釐
輸入
  • 100-127伏交流電 / 最大9.5安培 / 50-60赫茲
  • 200-240伏交流電 / 最大4.5安培 / 50-60赫茲
+12V
  • 最大值:62.5安培 / 最小值:0安培
+12Vsb
  • 最大值:2.1安培 / 最小值:0安培
輸出類型
  • 25對金手指連接器
認證 白金級認證94%以上  白金級別
 

  [測試報告]
 
運作環境
有害物質限制指令
  • 符合RoHS規範
環境規格
  • 操作溫度:
    10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
  • 非工作溫度:
    -40°C 至 60°C (-40°F 至 140°F)
  • 操作相對濕度:
    8% 至 90%(無凝結)
  • 非運作相對濕度:
    5% 至 95%(非凝結)

參見零件清單

零件清單 - (包含項目)
 
零件編號
數量
描述
主機板 / 機殼 MBD-X11DPD-M25
CSE-LA26TS-R751AMAP
1
1
Super X11DPD-M25 主機板
2U SCLA26 S-AIOM 機箱,含電源供應器、機箱底板
背板 BPN-SAS3-LA26A-N12 1 2U 12槽位長機箱背板,支援12組SAS3/SATA3/NVMe4儲存裝置,配備1組(2x4) + 4組(1x4)電源連接器,可與BPN-SAS3-LA26A-N12,HF,RoHS協同佈線
電纜 1 CBL-SAST-0901 1 [NR] 2x 纖薄型 x8 (STR) 轉接 2x 纖薄型 x8 (STR),內接式,49公分,8
電纜 2 CBL-SAST-0902 2 [NR] 2x 纖薄型 x8 (STR) 轉接 3x 纖薄型 x4 (STR),內接式,66公分,8
散熱器/固定裝置 SNK-P0068PS 2 適用於 X11 Purley 平台的 2U 被動式CPU ,配備窄型固定機構
* 電源供應器 PWS-751P-1R 2 1U 750W 冗餘白金級單輸出電源供應器,附Pmbus介面,尺寸:寬73.5x高40x長203mm,符合RoHS/REACH規範
* 電力分配器 PDB-PTLA26-8814 1 2U支援冗餘電源,最高可達1600W的電源分配器
註記:
  1. 帶有*的零件隨機殼附贈
  2. 過量零件可能不予出貨,包括但不限於過量的硬碟托盤、風扇、擴充卡支架、散熱罩、I/O擋板、線材等。
可選零件清單
  零件編號 數量 描述
全球服務與支援 OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1
-
-
3/2/1年現場24x7x4服務
3/2/1年現場次日到府服務
軟體 SFT-OOB-許可證 1 OOB 管理套件(按節點授權)
軟體 SFT-DCMS-單一 1 資料中心管理套件(按節點授權)
隱藏零件清單

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