Supermicro系列涵蓋多種系統，完美適用於AI 。GPU與SuperBlade 為生成式AI、大型語言模型及電腦視覺訓練提供極致效能；Hyper CloudDC 等機架式系統CloudDC 透過GPU加速或搭載第五代Xeon 內建加速器CloudDC 從資料中心延伸至智能邊緣AI CloudDC 。

Supermicro完整機架整合服務可協助客戶建置大規模AI HPC 實現最佳效能與效率的優化。 我們能針對客戶特定工作負載，設計、整合、驗證並交付優化的L11與L12機架解決方案，確保系統上線首日即可投入運作。Supermicro CPU與GPU雙核心直連晶片的液冷解決方案，不僅使X13系統能持續運行於極致效能狀態，更透過高效冷卻技術有效降低總持有成本。

Supermicro 架構具備最佳運算密度、網路靈活性及可選配的 GPU 加速功能，專為最耗費運算資源的應用而設計。密度優化且高效能的SuperBlade 8U 機箱內SuperBlade 多達 20 個節點，共享電源、散熱系統與乙太網路交換器；而針對單處理器優化的 FatTwin 則提供 4U 4 節點與 4U 8 節點兩種配置。

新一代第五代英特Xeon 在相同功耗封裝下提供更優異的每瓦效能，為運算密集型HPC 提供更強大的處理能力。Supermicro 液冷解決方案亦可應用於此類高密度架構中，不僅能支援更高功率的處理器，更能進一步降低總持有成本。

雲端運算的核心在於效率與規模，Supermicro廣泛的X13產品組合能為任何雲端工作負載提供相應系統。 從強大且高度靈活Hyper 高性價比的一體化CloudDC解決方案，乃至適用於虛擬化與內容分發的多節點架構BigTwin與Supermicro 能輕鬆為特定雲端工作負載量身打造系統方案，更能隨業務擴展無縫延伸。

第五代英特爾Xeon 是迄今最高效Xeon ，在與前代相同的功耗範圍內提供更多核心與更強性能。英特爾信任域擴展技術首度整合於CPU ，透過硬體級虛擬機器隔離機制，專為保護敏感資料與應用程式免受未經授權存取而設計。

新興AI 即使僅來自單一使用者，亦能產生海量數據，而這些工作負載要求在數據管道的每個階段都採用特定應用架構。SupermicroPetascale儲存平台提供最佳架構，可驅動大規模、數據密集型AI HPC 。 X13 Petascale 能在 2U 機箱內容納多達 24 顆 E3.S 硬碟，並具備前所未有的端到端 PCIe Gen5 效能，協助企業以史無前例的機架密度達成效能與容量目標。針對經濟實惠的橫向擴展儲存需求，X13 Simply Double 與前置式家族產品提供高密度配置方案，完美適用於公有雲、私有雲及資料回歸應用場景。

更強大的第五代Xeon 支援最新的PCIe Gen 5標準，可處理大量NVMe硬碟的高吞吐量，並充分發揮新一代Gen 5 E3.S硬碟的極致效能。針對大規模儲存Xeon 提升的性能意味著單一處理器即可支援某些先前需雙處理器架構的系統。

在邊緣運算領域，效能至關重要。無論面對何種5G或邊緣工作Supermicro 最佳化系統解決方案。多節點X13 SuperEdge系統完美適用於OpenRAN與私有5G部署，配備前置擴充插槽可安裝加速器、無線連接卡及重定時卡；其短機箱設計搭配前置I/O介面，專為完美整合現有電信機櫃而打造。

新一代第五代英特Xeon 在相同或更低的功耗範圍內提供更高的每瓦效能，從而打造出更高效能的系統，專為邊緣運算工作負載進行優化。透過整合於CPU 內建英特爾vRAN加速技術，邊緣運算工作負載可獲得高達2倍的vRAN容量提升，並在vRAN工作負載上額外節省20%的運算功耗。

SupermicroX1Mainstream 工作站伺服器，專為需要靈活且具成本效益系統來執行日常業務應用的小型及中型組織量身打造。雙處理器架構提供充沛運算效能，支援多種儲存與I/O選項，實現應用程式專屬優化。工作站系統將機架級效能融入便捷的塔式機箱，適用於3D設計、多媒體及企業運算應用，是辦公室、學校與研究實驗室的理想選擇。

第五代Xeon 搭載英特爾加速引擎，可將特定工作負載任務CPU，無需使用獨立加速卡即可提升CPU 與效率。新處理器在相同功耗封裝下提供更多核心，使中小型部署能採用較低TDP處理器或減少伺服器數量，從而降低功耗並簡化散熱基礎設施需求。