無與倫比的密度與效率
密度提升與能源效率優化
- 透過先進液冷技術實現效能最大化，可吸收高達90%的產熱量。
- 透過設計實現高達86%的風扇功耗降低，從而達到高能源效率與運算密度。
- 透過共享電源與冷卻架構提升效能。
高效能運算
- 在緊湊的2U、6U及8U機箱尺寸中實現高效能密度，配備多顆中央處理器。
- 支援英特爾最新處理器架構。
- 提供眾多高效能核心，滿足高負載工作需求。
成本優化設計
- 液冷技術可將伺服器散熱元件的電力成本降低高達89%。
- 每機架blade 可大幅節省空間。
- 共享基礎設施可優化冷卻、電力與空間配置，長期而言能降低總持有成本。
具備高度擴展性的未來就緒設計
- 靈活的後置與前置I/O選項；支援高效能GPU。
- SuperBlade 為新一代刀鋒SuperBlade 可重複使用的機箱、開關、中板、電源供應器及風扇。
最高密度多節點伺服器
SuperBlade®（風冷式／液冷式）
專為機架規模設計的液冷HPC 解決方案
FlexTwin™（液冷式）
業界領先的多節點架構
BigTwin®（風冷/水冷）
針對單處理器效能優化的多節點架構
GrandTwin®（風冷式）
Supermicro 技術講座系列
TECHTalk：FlexTwin™ 多節點系統
TECHTalk：GrandTwin® 多節點系統
