無與倫比的密度和效率
更高的密度和更高的能源效率
- 採用先進的液冷技術，最大限度地提高效率，可捕捉高達 90% 的熱量。
- 透過降低風扇功耗高達 86% 的設計，實現高能源效率和運算密度。
- 採用共享電源和散熱架構，效率更高。
高效能運算
- 採用緊湊的 2U、6U 和 8U 外形尺寸，實現多 CPU 的高性能密度。
- 支援英特爾最新的處理器架構。
- 提供眾多高效率核心，滿足高負載工作需求。
成本最佳化設計
- 液冷技術可將伺服器冷卻組件的電力成本降低高達 89%。
- 多節點/ blade 每個機架的配置方案可顯著節省空間。
- 共享基礎設施優化了冷卻、電力和空間，從而提高了效率。 TCO 隨著時間的推移。
面向未來的設計，具有高度可擴展性
- 靈活的後置和前置 I/O 選項；支援高效能 GPU。
- SuperBlade 為下一代刀鋒伺服器提供可重複使用的外殼、交換器、中板、電源和風扇。
最高密度多節點伺服器
SuperBlade® （風冷/液冷）
專用液冷HPC 機架規模解決方案
FlexTwin™ （液冷式）
業界領先的多節點架構
BigTwin® （風冷/液冷）
針對單處理器效能最佳化的多節點架構
GrandTwin® （風冷式）
Supermicro 多節點技術講座系列
技術講座： FlexTwin™ 多節點系統
技術講座： GrandTwin® 多節點系統
