H12DGO-6（僅適用於 A+ 伺服器）
  A+ 產品  主機板   [ H12DGO-6 ]
H12DGO-6
主要規格
1.雙路AMD EPYC™ 7003/7002 系列處理器
（採用AMD 3D V-Cache™ 技術的最新AMD EPYC™ 7003 系列處理器需要 BIOS 版本 2.3 或更高版本）
2. 8TB Registered ECC DDR4 3200MHz SDRAM，32 條 DIMM 記憶體條
3. 4 個 PCI-E 4.0 x8 SlimSAS、1 個 PCI-E 4.0 x4 SlimSAS
M.2介面：2個PCI-E 4.0 x4
M.2 外形尺寸：22110
M.2 鍵：M 鍵
4. 4 個 SATA3 和 2 NVMe 透過 SlimSAS
5.整合 IPMI 2.0 + KVM，附專用 LAN
6. ASPEED AST2600 BMC
7. 3 個 USB 3.0 連接埠（1 個 A 型端口，2 個透過 I/O 轉接卡連接）

連結與資源
測試記憶體列表
已測試HDD 清單
已測試的 M.2 列表
已測試的AOC列表
主機板手冊
更新您的BIOS
IPMI韌體
下載最新版本驅動程式 和公用事業
下載驅動程式 光碟
作業系統相容性


產品SKU
MBD-H12DGO-6
  • H12DGO-6（僅適用於伺服器 SKU）
 
身體素質
外形尺寸
  • 所有權
Dimensions
  • 16.86 x 15.11 （ 43公分 x 38公分）
 
處理器/晶片組
CPU
  • 雙重的AMD EPYC™ 7003/7002系列處理器
    （最新） AMD EPYC™ 7003系列處理器AMD 3D V-Cache™ 技術需要 BIOS 版本 2.3 或更高版本）
  • Socket SP3
核心
  • 最多 64 個核心
晶片組
  • 系統
 
系統記憶體
內存容量
  • 32 個 DIMM 插槽
  • 支援高達 8TB 的 Registered ECC DDR4 3200MHz SDRAM
  • 8通道記憶體匯流排
  • 對於雙CPU：建議相鄰記憶體庫的記憶體容量相等。
記憶體型
  • DDR4 3200 MHz Registered ECC，288 針鍍金 DIMM
DIMM 記憶體條尺寸
  • 8GB、16GB、32GB、64GB、128GB、256GB
記憶電壓
  • 1.2V
錯誤偵測
  • 糾正單一位元錯誤
  • 偵測雙位元錯誤（使用ECC記憶體）
 
車載設備
SATA
  • 4 個透過 SlimSAS 介面提供的 SATA3 (6 Gbps) 連接埠
IPMI
  • 支援智慧平台管理功能 介面版本 2.0
  • 支援 IPMI 2.0、LAN 虛擬媒體和 KVM over LAN
  • ASPEED AST2600 BMC
網路控制器
  • 靈活的網路連接AIOM 透過AIOM 適配器（AOM-438G- AIOM ）
  • 透過 I/O 轉接卡實現專用 IPMI
圖形
  • ASPEED AST2600 BMC
 
輸入/輸出
SATA
  • 4 個透過 SlimSAS 介面提供的 SATA3 (6 Gbps) 連接埠
區域網路
  • 1 個專用 IPMI RJ45 接口連接埠 透過 I/O 轉接卡 ( AOM-DGO-IO )
USB
  • 1 個 USB 3.0 接口連接埠 （A型）
  • 透過 I/O 轉接卡 (AOM-DGO-IO) 提供 2 個 USB 3.0 端口
VGA
  • 1 VGA連接埠 透過 I/O 轉接卡 (AOM-DGO-IO)
其他的
  • 2個內部NVMe (PCI-E 4.0 x4) 端口，透過 1 SlimSAS (PCI-E 4.0 x8)
  • TPM 2.0 標頭
 
擴充槽
PCI-Express
  • 4 PCI-E 4.0 x 8 SlimSAS
  • 1 PCI-E 4.0 x 4 SlimSAS
M.2
  • 介面: 2 PCI-E 4.0 x 4
  • 外形尺寸：22110
  • 按鍵：M鍵
Chassis （針對 H12DGO-6 進行了最佳化）
4U
  • SC438G
 
伺服器（配備 H12DGO-6）
模型
 
系統BIOS
BIOS類型
  • AMI 256Mb SPI Flash EEPROM
BIOS 功能
  • 隨插即用（PnP）
  • DMI 2.3
  • PCI 2.2
  • ACPI 6.2
  • USB鍵盤支援
  • SMBIOS 3.1.1
 
管理功能
軟體
電源配置
  • ACPI 電源管理功能
  • 用於交流電源斷電恢復的通電模式控制
 
PC健康監測
CPU
  • 顯示器CPU 核心電壓：+3.3V、+3.3V、+5V、+5V 待機、+12V
  • CPU 開關穩壓器
  • VBAT
扇子
  • 至多8風扇狀態轉速表監控
  • 最多可連接 8 個 4 針風扇接口
  • 速度控制狀態監控
  • 脈衝寬度調變（PWM）風扇連接器
溫度
  • 監測CPU 和chassis 環境
  • CPU 熱跳閘支援
  • 8個風扇介面的熱控制
  • I²C溫度感測邏輯
 
運作環境/法規符合性
環境規格
  • 工作溫度：
    10°C 至 35°C（50°F 至 95°F）
  • 非工作溫度：
    -40°C 至 60°C（-40°F 至 140°F）
  • 工作相對濕度：
    8%至90%（非冷凝）
  • 非運轉相對濕度：
    5%至95%（非冷凝）
零售包裝清單
  零件編號 數量 說明
H12DGO-6 MBD-H12DGO-6 -O 1 H12DGO-6 主機板
​
可選零件清單
  零件編號 數量 說明
TPM 安全模組 AOM-TPM-9655V - 採用英飛凌9655晶片的TPM 1.2模組，符合RoHS/REACH標準，支援PBF；
AOM-TPM-9665V - 採用英飛凌9665晶片的TPM 2.0模組，符合RoHS/REACH、PBF標準；

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