SuperServer 1029TP-DC0R

產品介紹 系統 1UTwinPro [ 1029TP-DC0R ]





積體電路板
Super X11DPT-PS

視角:|斜角視角|俯視圖|
|前視圖|後視圖|

主要應用/功能
  - 關鍵任務應用
高可用性存儲
裝置平台

兩個支援熱插拔的系統(節點),採用 1U 機架式設計。每個節點支援以下功能:
1. 支援雙路 Socket P (LGA 3647)
    第二代英特爾® Xeon® 可擴充
    處理器(Cascade Lake/Skylake)
2.16 DIMM;高達 4 TB 3DS ECC
    DDR4-2933MHz RDIMM/LRDIMM
3. 2 個 PCI-E 3.0 x16 插槽
4. 透過 SIOM 實現靈活的聯網支援;
專用 IPMI 2.0 LAN
5. 4 個熱插拔 2.5 吋 SAS3 硬碟位
6. 博通3008 SAS3控制器;
軟體 RAID
7.2 SuperDOM 板載或可選
2 M.2 載體
8. 最高可達1000W的冗餘電源
鈦含量(96%)

 司機和公用事業   BIOS   IPMI   測試記憶體  已測試的 M.2 列表   手冊    作業系統認證矩陣    快速參考指南  驅動選項   測試 SIOM  網路卡 (AOC) 矩陣

產品SKU- 已停產 SKU (EOL)。 請聯絡銷售代表以取得替代選項。
SYS-1029TP-DC0R
  • SuperServer 1029TP-DC0R(黑色
 
主機板(每台系統兩塊)

Super X11DPT-PS
 
處理器(每個節點)
CPU
  • 雙插槽 P (LGA 3647)
  • 第二代英特爾® Xeon® 可擴充處理器和英特爾® Xeon® 可擴充處理器,
    雙通道UPI最高可達10.4GT/s
  • 支援CPU TDP 70-145W(更高請諮詢系統維護經理) CPU TDP 支援)
核心
  • 最多 28 個核心
筆記 *以 N 或 S 結尾的處理器針對網路和儲存應用程式進行了最佳化。客戶需要在進行大規模部署之前,先對其應用進行概念驗證 (POC),並觀察是否有任何過熱降頻現象。
筆記 要支援第二代英特爾®處理器,需要 BIOS 版本 3.2 或更高版本。 Xeon® 可擴充處理器(代號 Cascade Lake-R)
 
系統記憶體(每個節點)
內存容量
  • 16 個 DIMM 插槽
  • 最高 4 TB 3DS ECC DDR4-2933MHz RDIMM/LRDIMM
記憶體型
  • 2933/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
筆記 透過使用從以下管道購買的內存,可以在每個通道的兩個 DIMM 內存條中實現 2933MHz 的頻率: Supermicro
 
板載裝置 (每個節點)
晶片組
  • 英特爾® C621 晶片組
SAS
  • 博通3008 SAS3(12Gbps)控制器;
    軟體支援 RAID 0、1、10
網路控制器
  • 基礎系統和完整系統必須至少包含一個 SIOM 卡片 每個節點安裝
IPMI
  • 支援智慧平台管理介面 v.2.0
  • 支援 IPMI 2.0、LAN 虛擬媒體和 KVM over LAN
圖形
  • ASPEED AST2500 BMC
 
輸入 / 輸出 (每個節點)
SAS
  • 4 個 SAS3 (12Gbps) 端口
區域網路
  • 1 個 RJ45 專用 IPMI LAN 連接埠
USB
  • 2 個 USB 3.0 連接埠(後部)
VGA
  • 1 個 VGA 端口
串口/接頭
  • 1 個快速 UART 16550 連接埠 / 1 個接頭(內部)
其他的
  • 主機板支援 2 個SuperDOM模組
  • 1 NVMe 或 2 SATA M.2 (22x80/60/42 mm) 支撐架,選購零件:AOC-SMG3-2H8M2
  • M.2 和 SuperDOM 都用於作業系統啟動,它們不能共存。
 
系統BIOS
BIOS類型
  • AMI 32MB SPI Flash ROM
 
管理
軟體
電源配置
  • ACPI電源管理
 
PC健康監測
CPU
  • 顯示器CPU 核心數、晶片組電壓、記憶體。
  • 4+1相開關穩壓器
扇子
  • 附轉速表監控的風扇
  • 速度控制狀態監控
  • 脈衝寬度調變(PWM)風扇連接器
溫度
  • 監測CPU 以及底盤環境
  • 風扇連接器的熱控制
機殼
外形尺寸
  • 1U 機架式
模型
  • CSE-809H-R1K05P3
 
尺寸和重量
寬度
  • 17.2吋(437毫米)
高度
  • 1.7吋(43毫米)
深度
  • 28.25吋(718毫米)
包裝
  • 29.6吋(寬)x 8吋(高)x 38.4吋(長)
重量
  • 毛重:48.1磅(21.9公斤)
  • 淨重:33.5磅(15.2公斤)
 
前面板
按鈕
  • 電源開/關按鈕
  • UID按鈕
LED燈
  • 電源狀態指示燈
  • HDD 活動指示燈
  • 網路活動指示燈
  • 通用資訊(UID)LED
 
擴充插槽 (每個節點)
PCI-Express
  • 2 個 PCI-E 3.0 x16 低矮型插槽
  • 1 張 SIOM 卡支持

    注意:基礎系統和完整系統必須與SIOM捆綁銷售


  • (只有一個) CPU 已安裝,但 SXB2 M.2 和 SXB4 轉接卡插槽無法運作)
 
硬碟機托架 (每個節點)
熱插拔
  • 4 個熱插拔 2.5 吋 SAS3/SATA3 硬碟位
 
背板
SAS3 背板
 
系統冷卻
粉絲
  • 3台重型反向旋轉風扇,搭配導風罩和優化的風扇轉速控制
 
PowerStick 電源
1000W 1U 冗餘電源,附 PMBus
總輸出功率
  • 800瓦:100-127伏交流電
  • 1000瓦:200-240伏特交流電
方面
(寬 x 高 x 長)
  • 38 x 40 x 360 毫米
輸入
  • 100-127伏特交流電 / 9-7.5安培 / 50-60赫茲
  • 200-240伏特交流電 / 6-5安培 / 50-60赫茲
+12V
  • 最大:66.7A / 最小:0A (100-127Vac)
  • 最大電流:83A / 最小電流:0A (200-240Vac)
+5Vsb
  • 最大電流:4A / 最小電流:0A
輸出類型
  • 金手指連接器(16針電源,14針訊號)
認證 鈦金級認證96%  鈦級
  [測試報告]
 
運作環境
RoHS
  • 符合RoHS標準
環境規格
  • 工作溫度:
    10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
  • 非工作溫度:
    -40°C 至 60°C(-40°F 至 140°F)
  • 工作相對濕度:
    8%至90%(非冷凝)
  • 非運轉相對濕度:
    5%至95%(非冷凝)

請參閱零件清單

零件清單 - (內含的物品)
 
零件編號
數量
描述
主機板/機殼 MBD-X11DPT-PS
CSE-809H-R1K05P3
2
1
Super X11DPT-PS 主機板
1U機殼
背板 BPN-ADP-S3008L-L6IP 2 LSI 3008, SAS 12Gbps(內建X6埠)
背板 BPN-SAS3-809H 1 8 埠 1U TwinPro SAS3 12Gbps(每個節點 4 個硬碟)背板,支援最多 8 個 2.5 吋 SAS3/SATA3 硬碟HDD / SSD
電纜 1 CBL-PWCD-0900 2 PWCD,美國/歐盟/加拿大/中國/澳大利亞,IEC60320 C14 至 C13,4 英尺,17AWG
手冊 MNL-2112-QRG 1 1029TP-DTR/DC0R/DC1R 快速參考指南
高架卡 RSC-P-6 2 RSC-P-6(1U LHS TwinPro RSC,附 1 個 PCI-Ex16 插槽),符合 RoHS 標準
高架卡 RSC-R1UTP-E16R 2 1U RHS TwinPro 轉接卡,附一個 PCI-E x16 插槽
散熱片/保持 SNK-P0067PS 2 1U 無源CPU 散熱器X11 Purley平台配備窄型固定裝置
散熱片/保持 SNK-P0067PSM 2 1U 無源CPU 具有 26 毫米寬中間空氣通道的散熱器X11 Purley平台配備窄型固定裝置
電源 PWS-1K05A-1R 2 1U 1000W 冗餘電源,鈦金版,尺寸:38X40X360mm(長)


可選零件清單
  零件編號 數量 描述
TPM 安全模組 (選購,不包含) AOM-TPM-9670V 1 採用英飛凌9670控制器的SPI相容型TPM 2.0,垂直外型尺寸
TPM 安全模組 (選購,不包含) AOM-TPM-9671V 1 採用英飛凌9670控制器的SPI相容型TPM 1.2,垂直外型尺寸
承運卡 AOC-SMG3-2H8M2 - AOC 支援 2280 M.2 外形尺寸SSD (1) NVMe 或 2 SATA ),
FST-SCRW-0121L 包含在 AOC-SMG3-2H8M2 中
全球服務與支援 OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1
-
-
3/2/1年現場24x7x4服務
3/2/1年現場NBD服務
軟體 SFT-OOB-LIC 1 OOB 管理套件(依節點授權)
軟體 SFT-DCMS-單通道 1 資料中心管理包(按節點許可)
隱藏零件清單

本文件中的資訊如有更改,恕不另行通知。
本網站內提到的其他產品、公司為其各自公司或商標持有者的商標或註冊商標。

某些產品可能未在您所在的地區上市