SuperServer

  產品介紹  系統   1U TwinPro™   [ 1029TP-DC0R ]





整合式主板
超級 X11DPT-PS

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主要應用/功能
  - 關鍵任務應用程式
- 高可用性儲存
設備平台

兩個熱插拔系統(節點)採用1U機箱規格。每個節點支援以下功能:
1. 雙插槽 P (LGA 3647) 支援
    第二代英特爾® 至強® 可擴展處理器
    處理器(Cascade Lake/Skylake)
2.16 DIMM;高達 4 TB 3DS ECC
    DDR4-2933MHz RDIMM/LRDIMM
3. 2 個 PCI-E 3.0 x16 插槽
4. 透過 SIOM 支援彈性網路功能;
專用 IPMI 2.0 區域網路
5. 4 個熱插拔 2.5 吋 SAS3 硬碟槽位
6. Broadcom 3008 SAS3 控制器;
軟件 RAID
7. 2 個 SuperDOM 內建或選配的
2 個 M.2 載板
8. 最高1000W冗餘電源供應器
鈦級認證 (96%)

 驅動程式與系統工具   基本輸入輸出系統   IPMI   經測試的記憶體  已測試的 M.2 列表   手冊    作業系統認證矩陣    快速參考指南  驅動選項   經測試的SIOM  網路卡 (AOC) 矩陣

產品型號- 已停產 SKU (EOL)。 請聯絡銷售代表以取得替代選項。
SYS-1029TP-DC0R
  • SuperServer (黑色)
 
主機板(每套系統兩片)

超級 X11DPT-PS
 
處理器 (每節點)
CPU
  • 雙插槽 P (LGA 3647)
  • 第二代英特爾® Xeon® 可擴展處理器與英特爾® Xeon® 可擴展處理器,
    雙通道UPI,最高達10.4GT/s
  • 支援CPU 70-145W(更高CPU 支援請諮詢系統產品經理)
核心
  • 最高可達28核心
*處理器型號以 N 或 S 結尾者,專為網路與儲存應用進行優化。客戶需在大規模部署前,針對其應用進行概念驗證,並觀察是否出現熱節流現象。
BIOS 版本 3.2 以上 或更高版本 方能支援第二代 Intel® Xeon® 可擴展處理器(代號 Cascade Lake-R)
 
系統記憶體 (每節點)
記憶容量
  • 16 個 DIMM 插槽
  • 最高 4 TB 3DS ECC DDR4-2933MHz RDIMM/LRDIMM
記憶體類型
  • 2933/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
透過採用從Supermicro購置的記憶體,可實現每通道兩條 DIMM 模組運作於 2933MHz 頻率。
 
板載裝置 (每個節點)
晶片組
  • 英特爾® C621 晶片組
SAS
  • 博通 3008 SAS3 (12Gbps) 控制器;
    軟體 RAID 0、1、10 支援
網路控制器
  • 精簡版與完整系統必須至少包含一項 SIOM 卡片 每節點安裝
IPMI
  • 支援智慧平台管理介面 v.2.0
  • 支援透過區域網路傳輸虛擬媒體及區域網路 KVM 功能的 IPMI 2.0
圖形
  • ASPEED AST2500 BMC
 
輸入 / 輸出 (每個節點)
SAS
  • 4 個 SAS3 (12Gbps) 埠
區域網路
  • 1 個 RJ45 專用 IPMI 區域網路埠
USB
  • 2 個 USB 3.0 連接埠(後置)
VGA
  • 1 個 VGA 連接埠
序列埠 / 接頭
  • 1 個高速 UART 16550 埠 / 1 個接頭(內建)
其他
  • 2 支援SuperDOM的主機板
  • 1 NVMe 或 2 SATA M.2 (22x80/60/42 毫米) 支援,選配零件:AOC-SMG3-2H8M2
  • M.2 與 SuperDOM 用於作業系統開機,兩者無法共存
 
系統 BIOS
BIOS 類型
  • AMI 32MB SPI 閃存 ROM
 
管理
軟體
電源配置
  • ACPI 電源管理
 
電腦健康監測
CPU
  • CPU 、晶片組電壓、記憶體監測器。
  • 4+1相位切換式穩壓器
FAN
  • 配備轉速計監測功能的風扇
  • 速度控制狀態監測器
  • 脈衝寬度調變(PWM)風扇連接器
溫度
  • CPU 機箱環境監控
  • 風扇連接器的熱控管理
機殼
外形尺寸
  • 1U機架式安裝
模型
  • CSE-809H-R1K05P3
 
尺寸與重量
寬度
  • 17.2吋(437毫米)
高度
  • 1.7吋(43毫米)
深度
  • 28.25英吋(718公釐)
包裝
  • 29.6英吋(寬)x 8英吋(高)x 38.4英吋(長)
重量
  • 毛重:48.1 磅(21.9 公斤)
  • 淨重:33.5 磅(15.2 公斤)
 
前面板
按鈕
  • 電源開關按鈕
  • UID 按鈕
發光二極體
  • 電源狀態指示燈
  • 硬碟活動指示燈
  • 網路活動指示燈
  • 通用資訊 (UID) LED
 
擴充插槽 (每個節點)
PCI-Express
  • 2 個 PCI-E 3.0 x16 低矮型插槽
  • 1 張 SIOM 卡支援

    註:裸機與完整系統必須搭配 SIOM


  • (僅CPU 單一CPU 時,SXB2 M.2及SXB4轉接卡插槽將無法運作)
 
硬碟機托架 (每個節點)
熱插拔
  • 4 個熱插拔 2.5 吋 SAS3/SATA3 硬碟槽位
 
背板
SAS3 背板
 
系統冷卻
粉絲
  • 3組重型反向旋轉風扇,配備氣流護罩與最佳風扇轉速控制
 
PowerStick 電源供應器
1000W 1U 備援電源供應器,配備PMBus
總輸出功率
  • 800W:100 – 127Vac
  • 1000W:200 – 240Vac
尺寸
(寬 x 高 x 長)
  • 38 x 40 x 360 公釐
輸入
  • 100-127伏特交流電 / 9-7.5安培 / 50-60赫茲
  • 200-240伏特交流電 / 6-5安培 / 50-60赫茲
+12V
  • 最大值:66.7安培 / 最小值:0安培 (100-127伏特交流電)
  • 最大電流:83安培 / 最小電流:0安培 (200-240伏特交流電)
+5Vsb
  • 最大值:4安培 / 最小值:0安培
輸出類型
  • 金手指連接器(16個電源針腳,14個訊號針腳)
認證 鈦級認證96%  鈦級
  [測試報告]
 
運作環境
有害物質限制指令
  • 符合RoHS規範
環境規格
  • 操作溫度:
    10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
  • 非工作溫度:
    -40°C 至 60°C (-40°F 至 140°F)
  • 操作相對濕度:
    8% 至 90%(無凝結)
  • 非運作相對濕度:
    5% 至 95%(非凝結)

參見零件清單

零件清單 - (包含項目)
 
零件編號
數量
描述
主機板 / 機殼 MBD-X11DPT-PS
CSE-809H-R1K05P3
2
1
Super X11DPT-PS 主機板
1U機箱
背板 BPN-ADP-S3008L-L6IP 2 LSI 3008,SAS 12Gbs(內含6個埠)
背板 BPN-SAS3-809H 1 8埠 1U TwinPro SAS3 12Gbps 背板(每節點4個硬碟位),支援最多8組2.5吋SAS3/SATA3硬碟/固態硬碟
電纜 1 CBL-PWCD-0900 2 PWCD,美國/歐盟/加拿大/中國/澳洲,IEC60320 C14轉C13,4英尺,17AWG
手冊 MNL-2112-快速參考指南 1 1029TP-DTR/DC0R/DC1R 快速參考指南
立體卡片 RSC-P-6 2 RSC-P-6(1U LHS TwinPro RSC,配備1個PCI-Ex16插槽),符合RoHS規範
立體卡片 RSC-R1UTP-E16R 2 1U RHS TwinPro 擴充卡,配備一個 PCI-E x16 插槽
散熱器/固定裝置 SNK-P0067PS 2 適用於 X11 Purley 平台的 1U 被動式CPU ,配備窄型固定機構
散熱器/固定裝置 SNK-P0067PSM 2 1U 被動式CPU ,配備 26 毫米寬中央氣道,適用於 X11 Purley 平台,搭載窄型固定機構
電源供應器 PWS-1K05A-1R 2 1U 1000W 鈦金級冗餘電源供應器,尺寸:38X40X360毫米(長)


可選零件清單
  零件編號 數量 描述
TPM 安全模組 (選購,不包含) AOM-TPM-9670V 1 支援SPI介面的TPM 2.0模組,搭載英飛凌9670控制器,採用垂直外型設計
TPM 安全模組 (選購,不包含) AOM-TPM-9671V 1 支援SPI介面的TPM 1.2模組,搭載英飛凌9670控制器,採用垂直外型設計
載體卡 AOC-SMG3-2H8M2 - AOC 支援 2280 M.2 規格固態硬碟(1 個 NVMe 或 2 個 SATA),
FST-SCRW-0121L 包含於 AOC-SMG3-2H8M2 型號中。
全球服務與支援 OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1
-
-
3/2/1年現場24x7x4服務
3/2/1年現場次日到府服務
軟體 SFT-OOB-許可證 1 OOB 管理套件(按節點授權)
軟體 SFT-DCMS-單一 1 資料中心管理套件(按節點授權)
隱藏零件清單

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