
科技訪談:新內容Supermicro 高性能X14系統
新X14 系統已完全重新架構,以實現最佳效能,並包含一系列新技術以加速運行。 AI , HPC 以及其他繁重的工作。加入Supermicro Michael McNerney和 Intel 的Ryan Tabrah正在探索新功能Supermicro X14 產品組合和英特爾® Xeon ® 6900 系列處理器,附P 核心。

科技訪談:新時代AI 和Supermicro X14 GPU系統
Supermicro X14 旨在加速大規模發展AI ,LLM,生成AI以及支援各種當前和下一代 GPU 的全新高效能係統,從單系統到多機架集群,均可滿足媒體應用的需求。立即加入Supermicro 請資深解決方案經理Alok Srivastav簡單介紹所有事項X14 , AI以及 GPU 。

科技訪談:新內容Supermicro X14 高效能多節點
論及最佳計算密度和效率,沒有比這更好的了。 Supermicro的新X14 高效能多節點系統。系統與解決方案副總裁 Raphael Wong 將為我們介紹… SuperBlade採用全新英特爾®技術的®與 FlexTwin ™架構Xeon ® 6900 系列處理器,附P 核心。

科技訪談:新內容Supermicro X14 兼具性能與靈活性的機架式設備
Supermicro的旗艦Hyper 此系列機架式設備經過多代驗證,已證明其在性能和靈活性方面實現了最佳平衡,能夠滿足各種企業工作負載的需求。在本影片中, Supermicro系統總監Brandon Wong介紹了新版本的新功能和技術。 X14 採用英特爾®處理器的高效能機架式伺服器Xeon ® 6900 系列處理器,附P 核心。

TECHTalk:全新Supermicro X14 高第® 3 AI平台
Supermicro的X14 專門建造AI 此訓練平台是業界首款採用英特爾® Xeon ® 6處理器的Gaudi® 3系統。在本影片中, Supermicro技術賦能高級總監托馬斯·約根森解釋瞭如何X14 Gaudi 3為企業帶來了選擇和靈活性。 AI 市場。

即將推出:全新高效能X14伺服器
搶先一睹新內容X14 專為高性能設計的系統AI , HPC以及媒體工作負載。 Supermicro Jerry Dien和英特爾副總裁兼Xeon 6總經理Ryan Tabrah將在此分享更多關於新系統和即將推出的帶有 P 核的英特爾® Xeon® 6900系列處理器的信息。

全新Supermicro X14 Intel® Xeon® 6系列處理器
歡迎體驗功能更強大、更有效率、用途更廣的全新產品。 Supermicro X14 本產品組合採用英特爾® Xeon 6處理器。 Supermicro技術賦能副總裁Ray Pang與英特爾資料中心執行副總裁兼總經理一同出席了會議。 AI 小組,賈斯汀·霍塔德,討論如何Supermicro X14 系統和英特爾Xeon 6處理器經過最佳化,可最大限度地提高效能和效率,從而加速雲端原生和橫向擴展工作負載。

Supermicro X14 客製化解決方案組合
Supermicro 新的X14 基於即將到來的解決方案Xeon 6顆CPU是業界最靈活的。 Supermicro 引入了針對每個客戶獨特工作負載量身定制的新系統。這種客製化允許Supermicro 最佳化解決方案以滿足特定使用者工作負載需求,從而為雲端原生和橫向擴展工作負載帶來顯著的效能和效率優勢。

Supermicro 新的X14 系統
推出全新產品Supermicro X14 由即將推出的系統提供支持Xeon 英特爾的 6 款處理器。 Ryan Tabrah,副總裁兼總經理Xeon 6 Xeon 英特爾公司的 E-Core 產品解釋了市場需求如何分化,導致英特爾同時推出 E-Core 和 P-Core,以應對這種新的市場演變。

Supermicro 英特爾公佈即將推出的產品Xeon 6 處理器
Supermicro 英特爾展示了即將推出的產品Xeon 6 處理器的外觀和效能如何?請討論其優勢。 CPU 將為客戶提供服務。 Ryan Tabrah 解釋了客戶如何利用以下方式優化其特定工作負載: Xeon Supermicro提供的系統中採用6個處理器。

Supermicro 新的X14 架秤解決方案
基於新型貨架秤解決方案Supermicro X14 即將推出的伺服器Xeon 6個處理器可以將資料中心的功耗降低近一半。 Supermicro 英特爾透過機架級液冷解決方案,幫助客戶節能並大幅減少碳排放。 ——傑瑞‧迪恩Supermicro 解釋了什麼使Supermicro 業界領先的IT解決方案優化專家,可滿足各種規模的需求。
額外彈性X14 系統經過效能和效率最佳化,可加速任何工作負載
這Supermicro X14 該系列伺服器效能最高、靈活性最強,基於經過數代驗證的平台,並已部署在全球一些最大的資料中心。從大規模AI 訓練和生成AI 為了擴展資料中心和智慧邊緣, Supermicro X14 系統基於模組化構建塊架構,並混合支援全系列英特爾Xeon 6處理器,可為任何工作負載提供全面的客製化和最佳化。 Supermicro其完整的機架級整合服務、液冷解決方案以及業界領先的全球製造能力, X14 可作為任何規模的整體 IT 解決方案的基礎—從單一系統到多機架叢集。

這Supermicro X14 優勢
從單一伺服器到機架級解決方案,為各種工作負載提供極致的靈活性
- 完整的架秤解決方案
- 為機架級和多機架集群提供完整的設計、整合、驗證和測試服務
- 自主研發的完整機架式液冷解決方案
- 全球製造能力 5,000 貨架 機架/月 包括 1,350 液冷機架
- 整架貨物的交貨週期最短可達兩週
- 性能和能源優化
- 增強散熱能力,以支援效能最高的CPU和GPU
- 針對最高 40°C 的高溫資料中心環境進行了最佳化運行
- 自主設計的鈦金級電源,以達到最高效率
- 安全性和可管理性得到提升
- 硬體和矽信任根(RoT) 的行業標準合規性
- 對整個供應鏈中的組件進行加密認證
- 全面的遠端管理功能和軟體
- 支援開放產業標準
- 最新的行業技術,包括PCIe 5.0, DDR5以及CXL 2.0
- 開放計算項目 (OCP) 標準,包括DC-MHS和OCP 3.0
- EDSFF E3.S 和 E1.S 儲存外形尺寸
效能提升高達22.9 倍Supermicro X11 搭載第二代英特爾處理器的系統Xeon 可擴充處理器1
效能提升高達22.4 倍Supermicro X11 搭載第二代英特爾處理器的系統Xeon 可擴充處理器1
性能提升高達67% Supermicro X13 搭載第四代英特爾® Xeon ®處理器
與第三代英特爾® Xeon 3處理器相比,效能提升高達87%。
- 有關詳細的配置和測試信息,請參閱Supermicro產品簡介。
- 詳細資訊請參閱第五代性能基準測試文章。
- 以SPEC幾何平均值衡量的平均表現提升CPU 與第三代英特爾®處理器相比,速率、STREAM Triad 和 LINPACK 效能更佳。 Xeon ®處理器。請造訪intel.com/processorclaims查看 G1:第五代英特爾® 處理器Xeon 處理器不同,結果可能有所差異。
全新英特爾® Xeon® 6處理器
更高的核心數帶來更高的運算密度
更快的記憶體頻寬和擴展容量的新功能
EDSFF E1.S和 E3.S NVMe支持
資料中心模組化硬體系統( DC-MHS )支持
X14 配備英特爾系統的Xeon 6700/6500系列處理器:
X14 配備英特爾系統的Xeon 6900系列處理器:
大規模AI , HPC以及媒體
最大功率和加速度,以支援大規模AI訓練、LLM、生成式學習AI模擬、3D設計與轉碼
專為滿足特定需求而設計AI 資料中心Supermicro X14 GPU最佳化系統可提供最大程度的加速。除了支援各種外形尺寸的下一代GPU外,這些系統還經過全面重新設計,充分利用了最新的互連、記憶體、儲存和散熱技術,以確保效能比前幾代產品有顯著提升。
英特爾® Xeon 6900 系列處理器採用P 核心,可提供所有英特爾® 處理器中最高的單核心效能和效能核心密度。 Xeon 這是迄今為止最強大的處理器,為最密集的AI應用提供無與倫比的運算能力和吞吐量。
X14 系統
- GPU最佳化
- PCIe GPU
- 高第® 3
高密度HPC 以及AI
採用多節點架構以實現最大運算密度和效率
Supermicro X14 多節點架構利用包括冷卻、電源和網路在內的共享資源來最大限度地提高能源效率,其緊湊的節點外形尺寸與標準機架式伺服器相比,可顯著提高運算和組件密度。 6U SuperBlade ®在單一機殼內提供多達 10 個熱插拔節點,並可選配晶片級液冷和 GPU 支持,而全新的 FlexTwin 則是專為…而設計的HPC 採用前置式節點和雙液冷處理器。
新款英特爾Xeon 6900系列處理器(配備P核心)增加了核心數量,並結合了Supermicro與前幾代產品相比,其創新的多節點架構顯著提高了機架密度,幫助企業不僅降低了能耗,還減少了資料中心的實體佔地面積。
X14 系統
- SuperBlade ®
- FlexTwin ™
- GrandTwin®
高效能企業和雲端
標準外形尺寸,旗艦級性能和靈活性
Supermicro的高效能機架式伺服器以業界標準尺寸提供旗艦級性能和靈活性。這些系統專為應對嚴苛的關鍵業務工作負載而設計,其儲存和 I/O 靈活性可滿足各種應用需求。 2U 機殼最多可容納 4 個雙寬 GPU,並提供多達 8 個PCIe 5.0擴充插槽。 Hyper 代表了未來資料中心在靈活性和可配置性方面的極致體現。
全新英特爾® Xeon 6900 系列處理器採用P 核心,是迄今功能最強大的英特爾® Xeon處理器,擁有更多核心與更多效能。 PCIe 車道將提供更大的靈活性X14 機架式伺服器。內建的英特爾加速引擎可以幫助提升常見應用的效能。 AI網路和分析任務,而 2025 年第一季對配備E 核心的 Intel Xeon 6900 系列處理器的未來支援將進一步擴展靈活性和工作負載優化。
X14 系統
- Hyper
企業和雲端資料中心
高度靈活且可設定的機架式伺服器,是企業運算和雲端原生工作負載的理想選擇。
Supermicro X14 提供一系列靈活且可擴展的機架式解決方案,針對企業、雲端資料中心和橫向擴展工作負載進行了最佳化,包括HPC虛擬化、網路、雲端原生 CDN、橫向擴展分析和雲端服務。為了實現最佳性能和靈活性, Hyper 支援最高TDP處理器,並允許多個PCIe 以及包括全閃存在內的儲存配置NVMe 和CXL 2.0,而新的CloudDC DC-MHS旨在簡化大規模雲端資料中心部署的部署和維護。適用於通用、企業和雲端運算需求。 WIO 兼顧運算能力和效率,並提供靈活的I/O 配置。
新情報Xeon 配備 P 核心的 6700 和 6500 系列處理器針對運算密集型任務進行了最佳化,可提供最高的單核心效能,並且與上一代產品相比,核心數量最多可增加 47%。 Xeon 處理器。對於雲端原生和橫向擴展工作負載,英特爾Xeon 配備 E 核心的 6700 系列處理器具有高核心數量,可提供均衡的效能,從而最大限度地提高每瓦效能。英特爾Xeon 6500 和 6700 系列處理器引腳相容,無需任何軟體修改,從而實現了前所未有的工作負載優化水平。 Supermicro X14伺服器。
X14 系統
- Hyper
- CloudDC 與 DC-MHS
- WIO
- 多處理器
高密度雲
最大核心密度和共享組件,實現最佳效率
Supermicro X14 多節點架構旨在滿足大規模應用的高核心密度需求。 HPC雲端運算、CDN 和橫向擴展儲存應用,新增對業界標準的支持EDSFF 採用不同的儲存外形尺寸,以提供更高的密度和吞吐量。這種密度優化、高效率儲存方案,效率極高。 SuperBlade BigTwin 是一款 8U 機箱,最多可支援 20 個節點,共享電源、散熱和乙太網路交換器;而 BigTwin 則在標準的 2U 機架式機箱中提供多節點雙路配置。對於記憶體密集型工作負載,單處理器優化的 GrandTwin 採用前置 I/O 接口,方便用戶在冷通道進行維護和保養。
英特爾Xeon 6個處理器啟用Supermicro X14 多節點解決方案可在更小的實體空間內提供顯著更高的運算能力。全新英特爾Xeon 採用 P 核心的 6700 和 6500 系列處理器,每個插槽的核心數比上一代產品增加高達 47%。 Xeon 實現前所未有的性能和密度HPC 以及企業工作負載。對於雲端原生和橫向擴展工作負載,配備 E 核心的 6700 系列處理器針對每瓦效能進行了最佳化,每個插槽最多可配備 144 個高效核心,以實現最大核心密度。
X14 系統
- SuperBlade ®
- BigTwin®
- GrandTwin®
邊緣和電信
資料中心效能和智慧邊緣運算的最大效率
Supermicro X14 邊緣運算和電信系統針對電力和空間都非常寶貴的遠端和本地部署環境進行了最佳化。旗艦級Hyper -E雙處理器配置可實現邊緣資料中心的最大核心密度,同時也支援多個雙倍寬度 GPU 用於邊緣運算。 AI 推理。 X14 短深度系統具有前置 I/O、可選直流電源和 NEBS 合規性,可輕鬆整合到現有的電信和邊緣基礎設施中。
與前幾代產品相比,新一代英特爾Xeon 6 個處理器可提供更高的每瓦性能、增強的板載加速器以及在相同或更低功耗下更多的核心。這些改進使其能夠在電力受限的環境中處理更繁重的工作負載,並打造出針對邊緣和電信工作負載最佳化的更高效的系統。
X14 系統
- Hyper -E
- 淺深度
貯存
專用架構可支援各種儲存需求,以實現最佳效能、密度和效率。
這AI 這場變革意味著組織正在產生和使用大量數據,這需要在數據管道的每個階段採用特定於應用程式的架構。旗艦產品X14 百億億次級儲存平台提供最佳架構,可驅動大規模、資料密集型應用。 AI 和HPC 工作負載可實現前所未有的儲存效能和吞吐量,以及業界領先的記憶體頻寬,最多可使用八個 3 型記憶體插槽。 CXL 模組。對於大規模歸檔和資料湖應用,經濟高效的頂部加載架構可在效能和效率之間取得平衡,從而確保海量資料的可用性。
英特爾Xeon 6700 和 6500 系列處理器支援最新技術PCIe 第五代標準可處理大量高吞吐量NVMe 為了充分發揮第五代 E3.S 硬碟的性能,同時提供更多核心,請安裝驅動程序,並安裝驅動程式。 PCIe 與前幾代產品相比,每個插槽的通道數更多,從而可以使用單通道。 CPU 適用於多種儲存應用的架構。
X14 系統
- 拍級
- 頂部裝載式
Supermicro X14 Intel Xeon 處理器,表現卓越
更多核心和PCIe通道
英特爾® Xeon 6處理器最多可配備 288 個E 核心或 128 個P 核心,以及最多136 條通道。 PCIe 每個CPU
通用平台
共享的硬體和軟體平台增加了靈活性, E核心和P核心處理器之間的引腳相容性進一步提高了靈活性。
新型E-Core
配備E-Core的英特爾Xeon ® 6處理器旨在提高雲端和橫向擴展工作負載的機架密度和每瓦效能。
增強型記憶體
英特爾Xeon 6處理器最多支援12個頻道DDR5 每個CPU支援最高 8800MT/s 的 MRDIMM,所有裝置類型均支援CXL 2.0。
英特爾Xeon 6/6+處理器(附E 核心)
提升高達3.8 倍1
最高可提升2.6 倍2
搭載P-Core的Intel Xeon 處理器
與第二代Xeon 3處理器相比,浮點運算吞吐量最高可提升6.4倍,整數運算吞吐量最高可提升5.9倍。
效能提升高達6.1 倍HPC 基於業界標準HPCG 基準4 的性能
- 媒體轉碼工作負載與第二代 Intel Xeon 處理器的比較。請參閱intel.com/processorclaims 上的 [7T1]:Intel®Xeon® 。實際結果可能有所不同。
- 媒體轉碼工作負載與第二代 Intel Xeon 處理器的比較。請參閱intel.com/processorclaims 上的 [7T1]:Intel®Xeon® 。實際結果可能有所不同。
- 請參閱intel.com/processorclaims 上的 [9G10]:Intel® Xeon® 6。結果可能有所不同。
- 請參閱intel.com/processorclaims 上的 [9G10]:Intel® Xeon® 6。結果可能有所不同。
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全新 Max Performance Supermicro X14 搭載Intel®Xeon®6處理器
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