專為滿足特定需求而設計AI 資料中心Supermicro X14 GPU最佳化系統可提供最大程度的加速。除了支援各種外形尺寸的下一代GPU外，這些系統還經過全面重新設計，充分利用了最新的互連、記憶體、儲存和散熱技術，以確保效能比前幾代產品有顯著提升。

英特爾® Xeon 6900 系列處理器採用P 核心，可提供所有英特爾® 處理器中最高的單核心效能和效能核心密度。 Xeon 這是迄今為止最強大的處理器，為最密集的AI應用提供無與倫比的運算能力和吞吐量。

Supermicro X14 多節點架構利用包括冷卻、電源和網路在內的共享資源來最大限度地提高能源效率，其緊湊的節點外形尺寸與標準機架式伺服器相比，可顯著提高運算和組件密度。 6U SuperBlade ®在單一機殼內提供多達 10 個熱插拔節點，並可選配晶片級液冷和 GPU 支持，而全新的 FlexTwin 則是專為…而設計的HPC 採用前置式節點和雙液冷處理器。

新款英特爾Xeon 6900系列處理器（配備P核心）增加了核心數量，並結合了Supermicro與前幾代產品相比，其創新的多節點架構顯著提高了機架密度，幫助企業不僅降低了能耗，還減少了資料中心的實體佔地面積。

Supermicro的高效能機架式伺服器以業界標準尺寸提供旗艦級性能和靈活性。這些系統專為應對嚴苛的關鍵業務工作負載而設計，其儲存和 I/O 靈活性可滿足各種應用需求。 2U 機殼最多可容納 4 個雙寬 GPU，並提供多達 8 個PCIe 5.0擴充插槽。 Hyper 代表了未來資料中心在靈活性和可配置性方面的極致體現。

全新英特爾® Xeon 6900 系列處理器採用P 核心，是迄今功能最強大的英特爾® Xeon處理器，擁有更多核心與更多效能。 PCIe 車道將提供更大的靈活性X14 機架式伺服器。內建的英特爾加速引擎可以幫助提升常見應用的效能。 AI網路和分析任務，而 2025 年第一季對配備E 核心的 Intel Xeon 6900 系列處理器的未來支援將進一步擴展靈活性和工作負載優化。

Supermicro X14 提供一系列靈活且可擴展的機架式解決方案，針對企業、雲端資料中心和橫向擴展工作負載進行了最佳化，包括HPC虛擬化、網路、雲端原生 CDN、橫向擴展分析和雲端服務。為了實現最佳性能和靈活性， Hyper 支援最高TDP處理器，並允許多個PCIe 以及包括全閃存在內的儲存配置NVMe 和CXL 2.0，而新的CloudDC DC-MHS旨在簡化大規模雲端資料中心部署的部署和維護。適用於通用、企業和雲端運算需求。 WIO 兼顧運算能力和效率，並提供靈活的I/O 配置。

新情報Xeon 配備 P 核心的 6700 和 6500 系列處理器針對運算密集型任務進行了最佳化，可提供最高的單核心效能，並且與上一代產品相比，核心數量最多可增加 47%。 Xeon 處理器。對於雲端原生和橫向擴展工作負載，英特爾Xeon 配備 E 核心的 6700 系列處理器具有高核心數量，可提供均衡的效能，從而最大限度地提高每瓦效能。英特爾Xeon 6500 和 6700 系列處理器引腳相容，無需任何軟體修改，從而實現了前所未有的工作負載優化水平。 Supermicro X14伺服器。

Supermicro X14 多節點架構旨在滿足大規模應用的高核心密度需求。 HPC雲端運算、CDN 和橫向擴展儲存應用，新增對業界標準的支持EDSFF 採用不同的儲存外形尺寸，以提供更高的密度和吞吐量。這種密度優化、高效率儲存方案，效率極高。 SuperBlade BigTwin 是一款 8U 機箱，最多可支援 20 個節點，共享電源、散熱和乙太網路交換器；而 BigTwin 則在標準的 2U 機架式機箱中提供多節點雙路配置。對於記憶體密集型工作負載，單處理器優化的 GrandTwin 採用前置 I/O 接口，方便用戶在冷通道進行維護和保養。

英特爾Xeon 6個處理器啟用Supermicro X14 多節點解決方案可在更小的實體空間內提供顯著更高的運算能力。全新英特爾Xeon 採用 P 核心的 6700 和 6500 系列處理器，每個插槽的核心數比上一代產品增加高達 47%。 Xeon 實現前所未有的性能和密度HPC 以及企業工作負載。對於雲端原生和橫向擴展工作負載，配備 E 核心的 6700 系列處理器針對每瓦效能進行了最佳化，每個插槽最多可配備 144 個高效核心，以實現最大核心密度。

Supermicro X14 邊緣運算和電信系統針對電力和空間都非常寶貴的遠端和本地部署環境進行了最佳化。旗艦級Hyper -E雙處理器配置可實現邊緣資料中心的最大核心密度，同時也支援多個雙倍寬度 GPU 用於邊緣運算。 AI 推理。 X14 短深度系統具有前置 I/O、可選直流電源和 NEBS 合規性，可輕鬆整合到現有的電信和邊緣基礎設施中。

與前幾代產品相比，新一代英特爾Xeon 6 個處理器可提供更高的每瓦性能、增強的板載加速器以及在相同或更低功耗下更多的核心。這些改進使其能夠在電力受限的環境中處理更繁重的工作負載，並打造出針對邊緣和電信工作負載最佳化的更高效的系統。

這AI 這場變革意味著組織正在產生和使用大量數據，這需要在數據管道的每個階段採用特定於應用程式的架構。旗艦產品X14 百億億次級儲存平台提供最佳架構，可驅動大規模、資料密集型應用。 AI 和HPC 工作負載可實現前所未有的儲存效能和吞吐量，以及業界領先的記憶體頻寬，最多可使用八個 3 型記憶體插槽。 CXL 模組。對於大規模歸檔和資料湖應用，經濟高效的頂部加載架構可在效能和效率之間取得平衡，從而確保海量資料的可用性。

英特爾Xeon 6700 和 6500 系列處理器支援最新技術PCIe 第五代標準可處理大量高吞吐量NVMe 為了充分發揮第五代 E3.S 硬碟的性能，同時提供更多核心，請安裝驅動程序，並安裝驅動程式。 PCIe 與前幾代產品相比，每個插槽的通道數更多，從而可以使用單通道。 CPU 適用於多種儲存應用的架構。