H14 GrandTwin® 系統
領先的多節點架構與前置I/O
領先的多節點架構與前置I/O
液冷多節點伺服器,實現最高密度與效能
具備彈性輸入/輸出功能的一體化伺服器,專為雲端規模資料中心設計
計算AI 應用案例:大型語言模型(LLM)AI 識別——ResNet50於英特爾® Data Center Flex 170 GPU平台
由於生成式AI GenAI)的熱潮,對公共與私有雲服務的需求已達前所未有的高峰。Supermicro憑藉AMD 處理器驅動的完整機架級解決方案系列,讓您能快速輕鬆地擴展雲端服務,迎接AI 挑戰。
透過Supermicro 簡化 EdgeAI
適用於任何規模與工作負載的數據中心之最佳化解決方案系列為新服務與提升客戶滿意度而生
全新Supermicro IntelXeon (含 E-Core 與 P-Core)的工作負載進行調校
使用 IntelXeon 6 處理器的高頻寬AI 系統,適用於跨企業規模的高效LLM 與 GenAI 訓練與推論
啟用 MEMX 以實現股票與期權交易中最確定性的系統
Supermicro AI Supermicro業界首款搭載IntelXeon 處理器的Gaudi® 3系統。Supermicro技術賦能資深總監Thomas Jorgensen將闡述X14與GaudiAI 如何為AI 帶來更多選擇與靈活性。
隆重推出支援 Intel® Xeon® 6 處理器的Supermicro 世代——專為AI、雲端運算、儲存及 5G/邊緣運算工作負載打造的最新一代成熟平台,提供極致效能、效率與靈活性。
在追求最佳運算密度與效能SupermicroX14極致效能多節點系統堪稱業界翹楚。系統與解決方案副總裁Raphael Wong將為您介紹搭載全新Intel® Xeon® 6900系列處理器(含P-核心)的SuperBlade®與FlexTwin™架構。
全新X14系統經過全面重新架構,專注於原始效能表現,並搭載多項新技術以加速AI、HPC 高負載工作負載。歡迎Supermicro McNerney與Intel的Ryan Tabrah,共同探索Supermicro 組合的創新功能,以及搭載P-核心的Intel® Xeon® 6900系列處理器。