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傳統的數據中心冷卻方式——空調系統——已無法有效應對大量HPEAI 產生的劇烈熱量，不僅效率不足且效果有限，使液冷技術不僅成為更優選項，更是必要之舉。以下列舉液冷相較傳統風冷技術的六大關鍵優勢：

廣泛的系統陣容，涵蓋LLM 通用AI 、智能體AI、可視化技術、圖形與渲染，以及虛擬化技術

Supermicro GTC25 AI 基礎設施更新深入探討現代 AI 資料中心最關鍵的層面，運用最新的 NVIDIA 技術，包括用於 AI 訓練的機櫃級液冷解決方案，以及針對企業 AI 推論的優化解決方案。

透過 Supermicro 可擴展 GPU 系統、Ansys 物理求解器以及 NVIDIA Omniverse™ 數位分身即時模擬，加速創新、降低成本並提升產品品質。

Supermicro 執行長 Charles Liang 在 2025 年 HumanX 大會上與 Fox Business Network 的 Liz Claman 進行爐邊談話。此次對話涵蓋 AI、資料中心建構區塊和液冷技術如何徹底改變資料中心設計、降低成本並加速部署時間。

深入了解 Supermicro 的機架級液冷解決方案產品及其帶來的效益與優勢。

搭載 SiMa.ai MLSoC™ 的 Supermicro 邊緣伺服器在高效能視覺應用中表現卓越

如何加速AI HPC ，為所有人創造更佳成果

Supermicro，應用最佳化整體 IT 解決方案的全球領導者，與專精於高效能儲存的軟體開發公司 Xinnor，攜手合作開發高可靠且快速的儲存解決方案，透過結合 Supermicro SuperServer SSG-221E-DN2R24R 與 Xinnor xiRAID Classic 軟體 RAID，支援兩個伺服器節點之間的高可用性。

石油和天然氣應用需要能夠定期處理多 TB 檔案和大量計算需求的重型運算能力。它們需要以機架級簡潔性提供百萬兆級運算加速。Supermicro 結合 AMD Instinct™ MI300A，為 HPC 和 AI 運算效能、彈性與效率樹立了新標準，推動這些工作負載持續向前。

Supermicro X14 伺服器提供使用者彈性，可將系統和處理器與工作負載進行匹配。

搭載 Intel® Xeon® 6 系列處理器的單插槽系統，相較於前代雙插槽系統，展現出性能的顯著提升。

全新 X14 頂部裝載式 90 槽位與 60 槽位儲存系統，搭載 Intel® Xeon® 6700/6500 系列處理器（含 P-核心）或 6700 系列處理器（含 E-核心）

全新 X14 單節點多處理器關鍵任務平台，搭載具備 P-核心的 Intel® Xeon® 6700 系列處理器

全新 X14WIO 優化伺服器，搭載具備 P-核心的 Intel® Xeon® 6700/6500 系列處理器，以及具備 E-核心的 6700 系列處理器