Supermicro 的 2-OU 液冷 NVIDIA HGX B300 系統為超大規模部署提供無與倫比的 GPU 密度。該系統採用 OCP ORV3 規範和先進的 DLC-2 技術打造，每個緊湊的 8-GPU 節點可安裝於 21 英寸機架，每個機架最多可容納 18 個節點和總計 144 個 GPU。具備盲插式歧管連接和模組化 GPU/CPU 托盤架構，該系統可使每個 B300 GPU 維持高達 1,100W TDP，同時顯著減少機架佔用空間、功耗和散熱成本。非常適合需要最大效能密度和卓越可維護性的 AI 工廠。

Supermicro HGX 平台為全球眾多大型AI 提供動力，為當今具顛覆性的AI 提供強大的運算效能。這款 8U 風冷系統現已搭載 NVIDIABlackwell Ultra透過八顆 1100W HGX B300 GPU 及總計 2.3TB 的 HBM3e 記憶體，將效能發揮至極致。 八個前置 OSFP 埠配備整合式ConnectX®-8SuperNIC（傳輸速率達 800 Gb/s），可實現 NVIDIA Quantum-X800InfiniBand Spectrum-X™以太網叢集的即插即用部署。 這款 4U 液冷系統採用 DLC-2 技術，具備 98% 的熱量捕獲率，可為資料中心節省 40% 的電力消耗。Supermicro Data Center Building Block Solutions® DCBBS) 以及現場部署專業知識，提供涵蓋液冷、網路拓撲與佈線、供電及熱管理等全方位解決方案，以加速AI 上線時程。

Supermicro GB300 NVL72 能應對從基礎模型訓練到大規模推論各種AI 需求。它將卓越的AI 與Supermicro直連液冷技術相結合，實現了極致的運算密度與效率。基於 NVIDIABlackwell Ultra 架構，單一機架整合了 72 顆 NVIDIA B300 GPU，每顆皆配備 288GB HBM3e 記憶體。 憑藉 1.8TB/s 的 NVLink 互連技術，GB300 NVL72 能在單一節點上發揮百億億次級超級電腦的效能。升級後的網路架構將運算網格的效能提升一倍，支援 800 Gb/s 的傳輸速度。Supermicro製造能力與端到端服務，能加速液冷式AI 部署，並縮短 GB300 NVL72 叢集的上市時間。

新款風冷式 NVIDIA HGX B200 8-GPU 系統具備增強的散熱架構、高度可配置的CPU、記憶體、儲存裝置及網路組件，並可從正面或背面進行維護。 單一機架內最多可安裝並完全整合 4 台新款 8U/10U 風冷系統，在維持與上一代相同密度之同時，提供高達 15 倍推論 3 倍的訓練效能。 所有Supermicro HGX B200 系統均配備 1:1 的 GPU 對 NIC 比例，支援 NVIDIABlueField®-3或 NVIDIAConnectX®-7，可在高效能運算架構中進行擴展。

這款全新的前置 I/O 液冷 4U NVIDIA HGX B2008-GPU系統採用Supermicro DLC-2 技術。直接液冷技術現可吸收多達 92% 的伺服器元件所產生的熱量，包括CPU、GPU、PCIe 、DIMM、VRM 及電源供應器，不僅能為資料中心節省多達 40% 的電力，更將噪音水準降至低至 50 分貝。 此全新架構進一步提升了前代機型的效能與可維護性，該前代機型專為 NVIDIA HGX H100/H2008-GPU系統所設計。 此機架級設計提供 42U、48U 或 52U 三種配置，並採用全新的垂直冷卻液分配歧管 (CDM)，意味著水平歧管不再佔用寶貴的機架空間。這使得 42U 機架中可容納 8 套系統（共 64Blackwell NVIDIABlackwell ），而 52U 機架中則可容納多達 12 套系統（共 96 顆 NVIDIA GPU）。