Supermicro ISC23 加速一切

兩個都AI 和HPC 依靠尖端的計算硬體和軟體來實現各自的目標。 HPC 旨在模擬物理現象，而AI 需要大量數據和強大的分析工具才能從這些數據中學習。創建HPC 能夠適應性強且成本效益高的環境，足以支持公司當前和長期的發展。 AI 制定策略可能很困難，因為圍繞系統和 GPU 架構所做的選擇將極大地影響最終效能。

作為領先的供應商AI 基礎設施， Supermicro的交鑰匙設計充分利用了其在建造一些世界最大項目方面的豐富經驗。 AI 叢集

液冷AI 平台

在ISC23展會一個裝滿設備的機架上， Supermicro 展示了業界首款採用液冷散熱的NVIDIA HGX H100 8路和4路GPU伺服器，配備雙Intel或AMD CPU 和互連的 NVIDIA HGX H100 Tensor Core GPU。採用液冷技術可將資料中心的功耗降低高達 40%，進而降低營運成本。這兩個系統在當今的大型變壓器模型中，效能和效率最高可提升 30 倍，並具有更快的 GPU-GPU 互連速度。 PCIe 基於 5.0 的網路和儲存。您可以點擊此處查看新聞稿以了解更多資訊。

同時展出的還有新型液冷式AI 來自開發平台的Supermicro 而英偉達正在改變這種現狀。 AI 開發人員推動快速發展的AI ——一個賦能的世界。這項全新解決方案，包括作業系統和NVIDIA AI 企業級軟體開箱即用，配備雙第四代英特爾®處理器Xeon® 處理器和四個 NVIDIA A100 GPU。非常適合希望使用處理器的中小型企業或企業客戶。 AI 作為一項競爭優勢。點擊此處下載解決方案簡介。

Supermicro 以及英特爾加速器AI Building blocks 。

英特爾的傑夫·麥克維在ISC23上發表了一場精彩的主題演講，重點介紹瞭如何AI加速HPC 它有可能徹底改變我們應對世界上最具挑戰性問題的方式。 Supermicro Ray Pang也參與了主題演講，討論了突破性技術，例如Supermicro的全新 8U PVC 系統，可容納 8 個 OAM 英特爾® 資料系列 GPU 和雙第四代英特爾® 處理器Xeon® 可擴展處理器是專門為滿足大規模應用需求而設計的。 AI 訓練，生成式AI ， 和HPC您可以在這裡觀看完整的主題演講。

最大限度地提高儲存效能

在ISC23上，我們與儲存合作夥伴Weka一起向人群發表了講話， Supermicro 也展示了其廣泛的WekaIO適用於各種系統的高效能共用和平行文件儲存解決方案。這些解決方案針對以下目標進行了最佳化： NVMe 快閃記憶體的設計兼顧速度和可擴展性——這在任何應用中都是至關重要的因素。 HPC 和AI 策略。點擊此處了解更多。

提供種類齊全的伺服器和解決方案，專門用於支援AI 正如在 ISC23 上展示的那樣，工作負載Supermicro 隨時準備好幫助您加速一切進程。