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概述

亮點

  • 2U系統支援4個或2個節點, 最多 20個 DIMM插槽
  • 靈活的儲存選項, 包括全 NVMe和混合NVMe/SAS3/SATA3
  • AIOM網路選項, 包括10GbE, 10GbE, 25GbE, 100GbE, 200GbE 和 IB (superset of OCP 3.0)

創新

  • Supermicro BigTwin PowerStick設計
    帶整合系統冷卻風扇的電源用於超密集的多節點,密集的封裝中的基礎設施在鈦金級(96%) 下實現高達2600瓦的功率傳輸, BigTwin支持最高TDP Intel® Xeon®可擴展處理器和AMD EPYC™處理器的技術,每個節點最多具有24個DIMM插槽。
  • Supermicro AIOM–最靈活、成本優化的伺服器I/O
    Supermicro® Super I/O 模組(SIOM) 提供高達50% 的I/O成本節約和自由選擇從1 Gb/s 到100 Gb/s的網路選項,通過Supermicro優化的規格, 易於在廣泛的Supermicro伺服器和儲存系統中進行擴展、服務和管理。 AIOM 還可以通過節省傳統上為添加卡而保留的PCI-E插槽, 實現更高程度的系統整合和更高的容量。關於 AIOM,您可以選擇板載 I/O。
  • 節省資源以實現最佳效率和總體擁有成本
    Supermicro的Twin架構設計時考慮到了動力和成本效益。 BigTwin通過共享冷卻和電源設計, 利用備用高效率電源降低了功耗。 2U系統中的最大計算量與具有同等性能的標準2U伺服器相比, 可將數據中心佔用空間減少50%。

最優應用包括:

  • 虛擬化
  • 軟體定義儲存
  • 編碼和內容數據
  • 超大規模/超聚合
產品特色
Supermicro Form Factor Supporting 2 or 4 Server nodes

Form Factor

2U機架式,最多支持2個或4個伺服器節點
Supermicro 20 DIMM Slots up to 4TB DDR4-3200 Memory

Memory

20 DIMM slots (16 DRAM + 4 PMem) up to 4TB DDR4-3200 memory, support for Intel® Optane™ persistent memory
Supermicro BigTwin Redundant Titanium Level Power Supplies

Power

2600/2200W 備用鈦金級(96%)
Supermicro Open Industry Standard IPMI and Redfish APIs

Management

Open Industry Standard IPMI, Redfish APIs, Full Suite of Management Software Including SuperCloud Composer
Supermicro Dual 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable or AMD EPYC™ processors

Processors

Dual 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processors up to 270W TDP or dual 3rd Gen AMD EPYC™ processors
Supermicro hot-swap NVMe/SAS/SATA

Drives

Up to 12x 2.5" hot-swap NVMe/SAS/SATA; Up to 12x 2.5" NVMe hybrid; Optional RAID support
Supermicro 2 PCI-E Gen Slots & 1 AIOM Networking Card

Input/Output

Up to 2 PCI-E Gen 4.0 x16 slots and 1 AIOM networking card
Supermicro BigTwin worldwise global services

Services

全球服務
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