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透過SuperBlade上的 GDC Virtual 簡化混合雲與多雲環境

隨著頂尖營運商準備採用開放式 RAN，企業如何簡化部署以提高效率、擴充性和降低 TCO？

使用乙太網路技術建立AI 網路

全新升級的Supermicro X13 專為滿足現代工作負載需求而設計，採用第五代與第四代 Intel®Xeon®

採用AMD EPYC™ 系列處理器的全新H13 ，可協助創新企業處理更龐大的工作負載

E1.S 與 E3.S 儲存裝置提供新一代運算與儲存系統所需的效能與封裝規格

採用最新技術更新資料中心是一項複雜的任務。為確保工作負載持續運作且選用正確技術，順利成功地導入新硬體時，必須仔細審視多項考量因素。閱讀本電子指南，深入了解資料中心營運商應採取哪些必要步驟，以實現更平穩的系統更新過渡。

Supermicro 與 3M、Intel、Kaori 和 Samsung 合作，證明將伺服器浸入介電液體中，不僅能提升散熱效率，更能顯著增強 EDA 效能。

創新伺服器設計降低電力消耗並減少電子廢棄物

Supermicro® SuperBlade® 簡化並加速您的私有雲部署歷程

Supermicro X12 Ultra 通過 Intel® Select Solutions for Visual Cloud Delivery Network (VCDN) 認證

E1.S 與 E1.L 儲存裝置提供新一代運算與儲存系統所需的效能與封裝規格

Supermicro 伺服器為 5G RAN 部署提供所需效能。

CPU 提升降低多種工作負載成本

Supermicro BigTwin 2U 4 節點系統搭載雙顆第三代AMD EPYC 滿足最嚴苛資料中心與HPC 理想解決方案。 這款旗艦級 BigTwin 系統透過將密度提升至傳統單節點系統的兩倍，有效降低了運算叢集的複雜性。本白皮書展示了在Supermicro 最新搭載第三代AMD EPYC™ 處理器的 A+ BigTwin 伺服器上，運行 OpenFOAM 及天氣研究與預報 (WRF) 模型等熱門HPC 效能與節點擴展性測試結果。