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電壓調節模組 (VRM) 和積體電路間匯流排 (I²C) 過壓/欠壓,2023 年 1 月

漏洞披露:

此項揭露表明,外部團體已聯繫Supermicro 關於潛在的脆弱性Supermicro 產品。

致謝:

Supermicro 在此感謝英國伯明翰大學的研究人員發現了 X11SSL-CF 主機板中的潛在漏洞。

發現:

板級管理控制器 (BMC) 具有積體電路間匯流排 (I²C),這可能會允許電壓變化超出規定的工作範圍。 CPU 因此,會影響正常的計算。

CVE:

  • CVE :CVE-2022-43309
  • 嚴重程度:高
  • 發現於:外部

受影響產品:

受影響的產品是Supermicro X11 , X12 , H11 , 和H12 具有智慧平台管理介面(IPMI)的產品線。

解決方案:

所有受影響的人Supermicro 主機板 SKU 需要進行 BMC 更新以緩解此潛在漏洞。

Supermicro 為緩解此潛在漏洞,將發布以下韌體更新:

  • 為所有受影響用戶提供新的已簽署 BMC 韌體Supermicro 主機板SKU

請注意:

  • 如果您使用的是 BMC OEM 韌體,請聯絡您的技術代表。
  • 如果您擁有未簽署的 BMC 韌體並且希望保留它,請聯絡技術支援團隊。 Supermicro 。
  • X11 和H11 產品需要使用已簽署的 BMC 韌體。請注意,一旦更新,已簽署的BMC 韌體將無法回滾到未簽署的BMC 韌體。

已建立更新的BMC韌體。 Supermicro 目前正在對受影響的產品進行測試和驗證。請查看發行說明以了解解決方案。

資源: