Klinge SBI-621E-1C3N (Nur komplettes System)

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Integrierte Karte
B13DEE


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Wichtige Anwendungen
  - Unternehmensrechenzentrum
- Wolke, VDI

 


Wesentliche Merkmale

1. 70 Server pro 42U-Rack
2. Dual-Sockel E (LGA-4677) unterstützt Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 5. und 4.
3. Intel® C741-Chipsatz
4. 32 DDR5 DIMM-Steckplätze, 2DPC mit 5600MHz ECC RDIMM
5. Unterstützung von bis zu 3 Hot-Swap-Laufwerken mit HW-RAID
6. Dual-Port 25G Ethernet (LOM), zusätzliches Dual-Port 25G Ethernet über Mezzanine-Karte
7. IPMI 2.0 / KVM über IP / Redfish API / TPM 2.0 / Signierte Firmware / HW Root of Trust
8. Flüssigkühlung ist verfügbar*
* Bitte kontaktieren Sie Ihren Supermicro für weitere Informationen.


 
Hinweis: Das komplette System sollte mindestens
1 CPU, 1 DIMM und 1 HDD/SSD enthalten.

 Treiber und Dienstprogramme  BIOS / BMC  Handbücher  Leitfaden für Kurzreferenzen  Treiber-CD herunterladen

 Getestetes HDD  Getestetes NVMe  Geprüfte M.2 Liste  Getestetes Gedächtnis  OS-Zertifizierungsmatrix Klingen-Matrix

HINWEIS: Bitte senden Sie eine E-Mail an support@supermicro.com für weitere Informationen über die Aktualisierung auf das neueste BIOS/BMC


 


Produkt SKUs
SuperBlade
  • SBI-621E-1C3N
Hauptplatine
 
Prozessor
CPU
Hinweis
  • Bis zu 225W TDP CPUs (Luftkühlung bei 35°C)
  • Bestimmte CPUs mit höherem TDP können unter bestimmten Bedingungen unterstützt werden. Bitte beachten Sie die Thermal Matrix.
 
System-Speicher
Speicherkapazität
  • 32 DDR5-DIMM-Steckplätze
  • 2DPC mit 5600MHz ECC RDIMM
 
On-Board-Geräte
Chipsatz
  • Intel® C741-Chipsatz
Netzwerk-Controller
  • Integriertes Dual 25G Ethernet
  • Optionaler 2x 25GbE-Port über Mezzanine-Erweiterungssteckplatz
MGMT/Sicherheit
  • IPMI 2.0 / KVM über IP / Redfish API/TPM 2.0/Signierte Firmware/HW Root of Trust
Grafiken
  • Aspeed AST2600
 
System-BIOS
BIOS-Typ
  • 256Mb SPI Flash EEPROM mit AMI® BIOS
BIOS-Funktionen
  • Plug and Play (PnP)
  • PCI 2.2
  • ACPI bis zu 3.0
  • USB-Tastatur-Unterstützung
Abmessungen
Höhe
  • 1.7"
Breite
  • 9.83"
Tiefe
  • 24"
WeightValue
  • 8,36 Pfund
Verfügbare Farben
  • Schwarz
 
Frontplatte
Buttons
  • Ein-/Ausschalttaste
  • KVM-Taste
LEDs
  • Power-LED
  • UID
  • LED für Netzwerkaktivität
  • Störungs-LED
Anschluss
  • SUV-Anschluss (seriell/USB/Video)
 
Laufwerksschächte
Hot-Swap
  • 2 Hot-Swap U.2 NVMe/SAS/SATA-Laufwerksschächte
  • 1 Hot-Swap SAS-Laufwerksschacht; HW RAID mit Broadcom 3108
 
Eingang/Ausgang
TPM
  • 1 TPM 2.0 Kopfzeile
 
Betriebsumgebung
RoHS
  • RoHS-konform
Umweltspezifikation.
  • Betriebstemperatur:

    10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
  • Nicht-Betriebstemperatur:

    -40°C bis 60°C (-40°F bis 140°F)
  • Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb:

    8% bis 90% (nicht kondensierend)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Nicht-Betrieb:

    5% bis 95% (nicht kondensierend)


Optionale Teileliste
  Teil Nummer Menge Beschreibung
TPM-Sicherheitsmodul

(optional, nicht im Lieferumfang enthalten)		 AOM-TPM-9670V
AOM-TPM-9671V		 - TPM-Modul (vertikal) TPM 2.0
TPM-Modul (vertikal) TPM 1.2.
VROC AOC-VROCPREMOD
AOC-VROCSTNMOD		 - Intel VROC Premium, RAID 0, 1, 5, 10
Intel VROC HW-Schlüssel (RSTe) Standard-Upgrade-Modul
Kühlkörper / Rückhaltung SNK-P1046VM - Kühlkörper für Front-CPU
Kühlkörper / Rückhaltung SNK-P1046V - Kühlkörper für rückwärtige CPU
CPU-Träger SKT-1333L-0000-FXC
SKT-1333L-0001-LTS
SKT-1424L-001B-FXC
SKT-1424L-001B-LTS
SKT-1425H-001C-FXC
SKT-1425H-001C-LTS		 - Sockel E LGA4677, E1A, XCC, DG 0,7
Sockel E LGA4677, E1A, XCC, DG1.0, NO SHIM, BLK HSG
Sockel E E1B LGA 4677 W/SHIM SP MCC, DG0.95
Buchse E E1B LAG 4677 W/SHIM SPR MCC, DG1.0
Sockel E E1C LGA 4677 W/O SHIM SPR+HBM, DG0.7
Sockel E E1C LGA 4677 W/O SHIM SPR+HBM, DG0.7
Vernetzung AOC-B25G-6X4D - Dual-Port 25G Mezz-Karte für SuperBlade 6U Chassis (Mellanox ConnectX-4 Lx EN)
Software SFT-DCMS-Single - DataCenter Management-Paket (Lizenz pro Knoten)
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