Das 2-OU flüssigkeitsgekühlte NVIDIA HGX B300 System von Supermicro bietet eine unübertroffene GPU-Dichte für Hyperscale-Bereitstellungen. Entwickelt nach der OCP ORV3 Spezifikation mit fortschrittlicher DLC-2 Technologie, passt jeder kompakte 8-GPU-Knoten in 21-Zoll-Racks, was bis zu 18 Knoten und insgesamt 144 GPUs pro Rack ermöglicht. Mit Blindsteck-Verteileranschlüssen und modularer GPU/CPU-Tray-Architektur hält das System jede B300 GPU bei bis zu 1.100W TDP, während Stellfläche, Stromverbrauch und Kühlkosten drastisch reduziert werden. Ideal für KI-Fabriken, die maximale Leistungsdichte bei außergewöhnlicher Wartungsfreundlichkeit erfordern.

Die Supermicro NVIDIA HGX-Plattform treibt viele der weltweit größten KI-Cluster an und liefert Rechenleistung für die transformativen KI-Anwendungen von heute. Jetzt mit NVIDIA Blackwell Ultra maximiert das luftgekühlte 8U-System die Leistung von acht 1100W HGX B300 GPUs mit insgesamt 2,3 TB HBM3e-Speicher. Acht frontseitige OSFP-Ports mit integrierten ConnectX®-8 SuperNICs bei 800 Gbit/s ermöglichen die schlüsselfertige Bereitstellung von NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand- oder Spectrum-X™ Ethernet-Clustern. Das flüssigkeitsgekühlte 4U-System verfügt über die DLC-2-Technologie mit 98 % Wärmeerfassung und erzielt 40 % Energieeinsparungen im Rechenzentrum. Supermicro Data Center Building Block Solutions® (DCBBS) und Vor-Ort-Bereitstellungsexpertise bieten Komplettlösungen für Flüssigkeitskühlung, Netzwerktopologie und -verkabelung, Stromversorgung und Wärmemanagement, um die Inbetriebnahme von KI-Fabriken zu beschleunigen.

Die Supermicro NVIDIA GB300 NVL72 bewältigt KI-Rechenanforderungen, von der Schulung grundlegender Modelle bis hin zur großskaligen Reasoning-Inferenz. Sie kombiniert hohe KI-Leistung mit der direkten Flüssigkeitskühlungstechnologie von Supermicro und ermöglicht so maximale Rechenleistung und Effizienz. Basierend auf NVIDIA Blackwell Ultra integriert ein einzelnes Rack 72 NVIDIA B300 GPUs mit jeweils 288 GB HBM3e-Speicher. Mit 1,8 TB/s NVLink-Interconnects fungiert die GB300 NVL72 als Exascale-Supercomputer in einem einzigen Node. Ein verbessertes Netzwerk verdoppelt die Leistung über das Compute-Fabric und unterstützt Geschwindigkeiten von 800 Gbit/s. Die Fertigungskapazität und End-to-End-Dienstleistungen von Supermicro beschleunigen die Bereitstellung von flüssigkeitsgekühlten KI-Fabriken und verkürzen die Markteinführungszeit für GB300 NVL72-Cluster.

Die neuen luftgekühlten NVIDIA HGX B200 8-GPU-Systeme verfügen über eine verbesserte Kühlarchektur, hohe Konfigurierbarkeit für CPU, Speicher, Storage und Netzwerk sowie eine verbesserte Wartungsfreundlichkeit von vorne oder hinten. Bis zu 4 der neuen 8U/10U luftgekühlten Systeme können in einem Rack installiert und vollständig integriert werden, wodurch die gleiche Dichte wie bei der vorherigen Generation erreicht wird, während bis zu 15-fache Inferenz- und 3-fache Trainingsleistung geboten wird. Alle Supermicro NVIDIA HGX B200 Systeme sind mit einem 1:1 GPU-zu-NIC-Verhältnis ausgestattet, das NVIDIA BlueField®-3 oder NVIDIA ConnectX®-7 für die Skalierung über ein High-Performance-Computing-Fabric unterstützt.

Das neue frontseitige, flüssigkeitsgekühlte 4U NVIDIA HGX B200 8-GPU-System verfügt über die DLC-2-Technologie von Supermicro. Die direkte Flüssigkeitskühlung fängt nun bis zu 92 % der von Serverkomponenten wie CPU, GPU, PCIe-Switch, DIMM, VRM und PSU erzeugten Wärme ab, was bis zu 40 % Energieeinsparungen im Rechenzentrum und einen Geräuschpegel von nur 50 dB ermöglicht. Die neue Architektur verbessert zudem die Effizienz und Wartungsfreundlichkeit des Vorgängers, der für NVIDIA HGX H100/H200 8-GPU-Systeme konzipiert war. Erhältlich in 42U-, 48U- oder 52U-Konfigurationen, bedeutet das Rack-Scale-Design mit den neuen vertikalen Kühlmittelverteiler-Verteilern (CDM), dass horizontale Verteiler keine wertvollen Rack-Einheiten mehr belegen. Dies ermöglicht 8 Systeme mit 64 NVIDIA Blackwell GPUs in einem 42U-Rack und bis zu 12 Systeme mit 96 NVIDIA GPUs in einem 52U-Rack.