Überblick

Höhepunkte

  • 2U2N- oder 2U4N-Designs mit 12 oder 16 DIMMs pro Knoten
  • Front- oder rückseitige E/A-Optionen mit modularem Design für mehr Flexibilität und geringere Kosten
  • Wartungsfreundlichkeit im vorderen/kalten Gang mit einfachem Zugang zum vorderen Knoten

Neuerungen

  • Flexible Speicheroptionen mit neuer Unterstützung für EDSFF -E1.S-Laufwerke
  • Ressourcenschonung für optimale Effizienz und niedrige TCO

Optimiert für:

  • Virtualisierung
  • Wolke
  • Hosting und Bereitstellung von Inhalten
  • Hyperscale / Hyperkonvergenz
  • HPC
  • GPU-Virtualisierung
  • Skalierbarer Objektspeicher
  • Telco Edge Cloud
  • Cluster-Knoten
H14 GrandTwin®

X14/H14 2U2N GrandTwin®

Purpose-Built Single-Socket Architecture with Front I/O and Modular Components

  • CPU: Single Intel® Xeon® 6900 series processor with P-cores or AMD EPYC™ 9005 series processor per node
  • Memory: Up to 12 DIMMs per node, 3TB DDR5
  • Drives: Up to 6 front hot-swap 2.5" NVMe drives per node
  • PCIe: Up to 2 PCIe 5.0 x16 (in x16) FH/10.5"L slots per node
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H14 GrandTwin® PCIe .0

X14/H14 GrandTwin® with PCIe 5.0

Purpose-Built Single-Socket Architecture with Front or Rear I/O and Modular Components

  • CPU: Single Intel® Xeon® 6700/6500 series processor or AMD EPYC™ 9005/9004 series processor per node
  • Memory: Up to 16 DIMMs per node, 6TB DDR5
  • Drives: Up to 8 hot-swap EDSFF E1.S or 6 hot-swap 2.5" NVMe/SATA drives per node
  • PCIe: Up to 1 PCIe 5.0 slot or 2 PCIe 5.0 x16 AIOM slots per node
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H13 GrandTwin® PCIe .0

X13/H13 GrandTwin® with PCIe 5.0

Purpose-Built Single-Socket Architecture with Front or Rear I/O and Modular Components (X13/H13)

  • CPU: Single 5th/4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processor or AMD EPYC™ 9004 Series Processor per node
  • Memory: Up to 16 DIMMs per node, 4TB DDR5
  • Drives: Up to 6x hot-swap 2.5" NVMe/SAS/SATA per node
  • PCIe: Up to 2x PCIe 5.0 x16 AIOM per node
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2U4N GrandTwin® PCIe .0

2U4N GrandTwin® with PCIe 4.0

Purpose-Built Single-Socket Architecture with Front or Rear I/O and Modular Components (X12)

  • CPU: Single 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable Processor per node
  • Memory: Up to 16 DIMMs per node, 4TB DDR4, support for Intel® Optane® Persistent Memory
  • Drives: Up to 4x hot-swap 2.5" NVMe/SAS/SATA per node
  • PCIe: 1x PCIe 4.0 x16 per node
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Ressourcen
Whitepaper X14 (aktualisiert für Xeon )
Weißbuch

MitX14 Supermicro X14 , die sowohl mit Intel® Xeon® als auch mit Intel Xeon ausgestattet sind, stehen nun neue Optimierungsmöglichkeiten für KI, HPC-, Unternehmens- und Edge-Workloads zur Verfügung

Lesen Sie das Whitepaper
Vorschaubild: Produktbericht - Dieser Server kann keine Daten verlieren

Dieser Server kann KEINE Daten verlieren

Von Linus Tech Tips -

Sehen Sie sich das neueste Video von Linus Tech Tips an, in dem die hochdichten GrandTwin™-Server mit mehreren Knoten Supermicro vorgestellt werden, auf denen eine leistungsstarke Cluster-Speicherlösung mit AMD EPYC™ -CPUsEPYC™ läuft.

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Miniaturansicht: Produktbewertung – Neue Supermicro GrandTwin 2U4N 1P Plattform auf der Intel Vision 2022

Neue Supermicro GrandTwin 2U4N 1P Plattform auf der Intel Vision 2022

Von Patrick Kennedy -

Unten ist ein Supermicro BigTwin, den wir seit Generationen kennen. Darüber befindet sich jedoch eine neue Plattform, die Supermicro als „GrandTwin“ bezeichnet. Dies ist eine neue Serie von 2U4N-Servern von Supermicro und keine einmalige Plattform.

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Verfügbare Modelle

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