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Überblick

Höhepunkte

  • Neue 2U 4-Knoten-Architektur
  • Maximale Leistungsdichte
  • Unterstützung für Intel® Xeon® -Prozessoren der neuesten Generation Xeon® -Serie mit bis zu 24.576 Kernen pro Rack
  • Unterstützung für Prozessoren der neuesten Generation AMD EPYC™ -Serie mit bis zu 36.864 Kernen pro Rack

Neuerungen

  • Direct-to-Chip-Flüssigkeitskühlung, die 90 % der vom Server erzeugten Wärme abführt
  • Modularer Aufbau mit optionalen Komponenten - zahlen Sie nur für das, was Sie brauchen
  • Von vorne zugängliche Hot-Swap-Knoten verbessern die Wartungsfreundlichkeit

Optimiert für:

  • HPC-Rechenzentrum
  • Finanzdienstleistungen
  • Herstellung
  • Klima- und Wettermodellierung
  • Öl und Gas
  • Wissenschaftliche Forschung

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