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Hauptmerkmale (pro Knoten)
• Cloud Computing • Web-Cache • Webhosting, VM • Soziale Netzwerke • Unternehmens-WINS, DNS, Drucken, Anmelden
1. Unterstützt einen einzelnen H4-Sockel (LGA 1151). Intel® Xeon® Prozessor E-2100/E-2200, Intel® Core™ i3 Prozessoren der 8. Generation, Intel® Celeron®, Intel® Pentium®
2. Intel® C246 Chipsatz
3. Bis zu 128 GB ungepufferter VLP-ECC-Speicher, bis zu DDR4-2666 MHz; 4 DIMM-Steckplätze
4. 1 Micro-LP-Steckplatz (MicroLP-Aufrüstung möglich)
5. 2x 3,5"-SATA3-Laufwerke oder 4x 2,5" SATA3-Laufwerke oder 2x 2,5" NVMe + 2x 2,5" SATA3-Laufwerke oder 2x 2,5" NVMe + 1x 3,5" SATA3-Laufwerk
6. M.2-Schnittstelle: 1 PCI-E 3.0 x4 und SATA M.2-Formfaktor: 2280, 22110 M.2-Schlüssel: M-Schlüssel
7. 2 GbE LAN-Ports über Intel i350
8. Aspeed AST2500 Grafikkarte
9. 4x 9cm Hochleistungslüfter mit optimaler Kühlzone (pro System)
10 Die 2000 W Redundante Stromversorgungen Titanium-Level-zertifiziert (pro System)

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 | | SuperServer |
- SYS-5039MC-H12TRF ( Schwarz )
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| CPU |
- Einzelsockel H4 (LGA 1151),
CPU-TDP-Unterstützung bis zu 95 W
-
Unterstützt Intel® Xeon® Prozessoren der Serien E-2100 / E-2200, Intel® Core™ i3 / Pentium® / Celeron® Prozessoren der 8. Generation
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| Kerne |
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| Notiz |
- Für die Unterstützung von Intel® ist BIOS Version 1.0b oder höher erforderlich. Xeon® Prozessor der Serie E-2200
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| Speicherkapazität |
- 4 DIMM-Steckplätze
- Bis zu 128 GB ungepufferter ECC-Speicher
- Bis zu DDR4-2666 MHz
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| Speichertyp |
- 2666/2400/2133 MHz ECC DDR4 SDRAM
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| DIMM-Größen |
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| Chipsatz |
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| SATA |
- SATA3 (6 Gbit/s) über Intel® C246-Controller; RAID 0, 1, 5, 10
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| IPMI |
- Unterstützung für die intelligente Plattformmanagementschnittstelle v.2.0
- IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM über LAN
- ASPEED AST2500 BMC
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| Netzwerkcontroller |
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| Grafik |
- Aspeed AST2500 Grafikkarte
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| SATA |
- 2 SATA3 (6 Gbit/s) Anschlüsse
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| LAN |
- 2 RJ45 Gigabit Ethernet LAN-Anschlüsse
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| BIOS-Typ |
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| BIOS-Funktionen |
- ACPI 1.0 / 2.0 / 3.0 / 4.0
- APM 1.2
- DMI 2.3
- Hardware-BIOS-Virenschutz
- PCI 2.3
- Plug and Play (PnP)
- RTC (Echtzeituhr) Weckfunktion
- SMBIOS 2.7.1
- UEFI 2.3.1
- Unterstützung für USB-Tastaturen
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 | | Schalten |
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 | | Formfaktor |
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| Modell |
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 | | Höhe |
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| Breite |
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| Tiefe |
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| Paket |
- 16,1" (H) x 28,35" (B) x 42,36" (T)
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| Gewicht |
- Nettogewicht: 132 lbs (59,87 kg)
- Bruttogewicht: 125 lbs (56,70 kg)
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| Farbe |
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| Micro-LP |
- 1 Micro-LP-Steckplatz (MicroLP-Aufrüstung möglich)
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| M.2 |
- M.2-Schnittstelle: 1 PCI-E 3.0 x4 und SATA
- M.2-Formfaktor: 2280, 22110
- M.2-Schlüssel: M-Schlüssel
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 | | Intern |
- 2x 3,5" SATA3-Laufwerke oder
4x 2,5" SATA3-Laufwerke oder 2x 2,5" NVMe + 2x 2,5" SATA3-Laufwerke oder 2x 2,5" NVMe + 1x 3,5" SATA3-Laufwerk
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 | | Fans |
- 4 x 9 cm Hochleistungslüfter mit optimaler Kühlzone
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| Redundante 2000-W-Titan-Netzteile mit PMBus und umgekehrter Luftführung |
| Gesamtausgangsleistung |
- 1000 W: 100 – 127 V Wechselstrom
- 1800 W: 200 – 220 V Wechselstrom
- 1980 W: 220 – 230 V Wechselstrom
- 2000 W: 230 – 240 V Wechselstrom
- 2000 W: 200 – 240 V AC (nur UL/CUL)
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Dimension (B x H x L) |
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| Eingang |
- 1000 W: 100–127 V AC / 12,5–9,5 A / 50–60 Hz
- 1800 W: 200–220 V AC / 10–9,5 A / 50–60 Hz
- 1980 W: 220–230 V AC / 10–9,8 A / 50–60 Hz
- 2000 W: 230–240 V AC / 10–9,8 A / 50–60 Hz
- 2000 W: 200-240 V AC / 11,8-9,8 A / 50-60 Hz (nur UL/cUL)
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| +12V |
- Max.: 83,3 A / Min.: 0 A (100 V AC – 127 V AC)
- Max.: 150 A / Min.: 0 A (200 V AC-220 V AC)
- Max.: 165 A / Min.: 0 A (220 V AC-230 V AC)
- Max.: 166,7 A / Min.: 0 A (230 V AC-240 V AC)
- Max.: 166,7 A / Min.: 0 A (200-240 V AC)
(Nur UL/cUL)
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| +5Vsb |
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| Ausgabetyp |
- 27 Paar Goldfinger-Steckverbinder
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| Zertifizierung |
 Titan-Niveau [ Testbericht ]
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| CPU |
- Überwacht die Spannungen für CPU-Kerne, +3,3 V, +5 V, +12 V, +3,3 V Standby, +5 V Standby, VBAT, Speicher und Chipsatz.
- Dreiphasiger Schaltspannungsregler mit automatischer Spannungserkennung von 0,5 V bis 2,3 V
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| LÜFTER |
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| Temperatur |
- Überwachung der CPU- und Gehäuseumgebung
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 | RoHS
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| Umweltspezifikation |
- Betriebstemperatur:
10 °C bis 35 °C (50 °F bis 95 °F)
- Temperatur außerhalb des Betriebs:
-40 °C bis 70 °C (-40 °F bis 158 °F)
- Relative Luftfeuchtigkeit im Betrieb:
8 % bis 90 % (nicht kondensierend)
- Relative Luftfeuchtigkeit im Ruhezustand:
5 % bis 95 % (nicht kondensierend)
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Siehe Teileliste
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Teilenummer
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Menge
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Beschreibung
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| Motherboard / Gehäuse |
MBD-X11SCE-F
CSE-939HN-R2K04BP |
12 1 |
Super X11SCE-F Motherboard
3U-Gehäuse |
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Zusatzkarte / Modul
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AOM-BPN-MC12S-P |
12 |
AOM-BPN-MC12S |
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Zusatzkarte / Modul
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AOM-CGP-I2M-P |
12 |
AOM-CGP-I2M-OP |
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Zusatzkarte / Modul
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AOM-GEM-001-P |
1 |
[NR]AOM-GEM-001-OP |
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Zusatzkarte / Modul
|
AOM-LAN-MC12S-P |
1 |
[NR]AOM-LAN-MC12S-P |
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Zusatzkarte / Modul
|
AOM-PDB-MC12S-P |
12 |
AOM-PDB-MC12S |
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Backplane
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BPN- SAS -939HS |
1 |
12-Port 3U (CSE-939HS) 12-Knoten MicroCloud Hot-Swap-fähige Midplane |
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Kabel 1
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CBL-0218L |
1 |
USB/KVM/SUVI, 36-polig auf 9-polig/15-polig/2 USB-Kanäle, 11,5 cm, 30/28 AWG |
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Kabel 2
|
CBL-PWCD-0578 |
2 |
PWCD,US,IEC60320 C14 bis C13,3 Fuß, 14 AWG |
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Luftleitblech
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MCP-310-93904-0N |
12 |
Mylar-Luftschutz für VLP 4 DIMM (kurzer Spalt, schnelle Installation) |
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Kühlkörper / Wärmespeicherung
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SNK-P0047PSR |
12 |
LP-CPU-Kühlkörper für 12-Knoten-Micro-Cloud-Server |
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Kühlkörper / Wärmespeicherung
|
SNK-P0047PSRK |
12 |
Flacher CPU-Kühlkörper für MBI-6119G-C2 Micro Blade Server |
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* Stromversorgung
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PWS-2K04F-1R |
2 |
AC/DC 2000 W, Titanium-Schutzklasse, Redundanz, 1 HE, PMBus 1.2, 360 x 76 x 40 mm, HF, RoHS/REACH |
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* Stromverteiler
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PDB-PT939-DSG |
2 |
Adapterplatine für SC939 Spezial-Goldfinger direkt an BP anschließen. |
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* Kabel 3
|
CBL-0355L |
2 |
Ethernet, CAT5E, RJ45 mit Knickschutz, Grün, UTP, 60 cm (2 Fuß), 24 AWG |
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* Kabel 4
|
CBL-CDAT-0662 |
1 |
CBL,SGPIO,2X4F TO 2X4F,P2.54,RUNDKABEL,61.5CM,28AWG |
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* Kabel 5
|
CBL-PWCD-0859 |
1 |
PWCD,US,IEC60320 C14 zu RA C13 mit SR für 939HS PSU1,3FT,14AWG |
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* Kabel 6
|
CBL-PWCD-0860 |
1 |
PWCD,US,IEC60320 C14 zu RA C13 mit SR für 939HS PSU2,3FT,14AWG |
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* Lüfter 1
|
FAN-0195L4 |
4 |
92x92x76 mm gegenläufiger Lüfter für 3U12N Microcloud |
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* Schienensatz
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MCP-290-41803-0N |
1 |
Fat Twin F418/F424 Static Rail Set unterstützt Schienen mit einer Tiefe von 28–33,5 Zoll, RoHS/REACH, PBF |
Anmerkungen: - Mit * gekennzeichnete Teile befinden sich im Inneren des Chassis.
- Überschüssige Teile werden möglicherweise nicht versendet, darunter unter anderem, aber nicht ausschließlich, übermäßige Laufwerksschächte, Lüfter, Riser-Halterungen, Luftabdeckungen, IO-Blenden, Kabel usw.
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Teilenummer |
Menge |
Beschreibung |
| Netzwerkkarte(n) |
AOM-CTG-i2SM-12 AOM-C25G-m1SM AOM-C25G-i2SM-12 AOM-CTGS-i2TM AOM-CTG-i1SM |
- - - - |
MicroLP 2x 10GbE SFP+, PCI-E 3.0 x8, Intel 82599ES MicroLP, 1x 25GbE SFP28, PCI-E 3.0 x8, Mellanox® MicroLP-Modul 2-Port 25G SFP28, Intel E810-XXVAM2, für MicroCloud 12-Knoten MicroLP, 2x 10GbE Base-T, PCI-E 3.0 x4, Intel® X550 MicroLP, 1 x 10GbE SFP+, PCI-E 2.0 x8, Intel® 82599EN, nur Version 1.21 |
| SATA DOM |
MEM-IDSAHM3A-032G MEM-IDSAHM3A-064G MEM-IDSAHM3A-128G |
- - - |
SATA3 ServerDOM MH 3ME 32GB MLC mit Pin8 VCC Horizontal SATA3 ServerDOM MH 3ME 64GB MLC mit Pin8 VCC Horizontal SATA3 DOM SH 3ME3 V2 128 GB MLC mit Pin8 VCC horizontal |
| TPM-Sicherheitsmodul |
AOM-TPM-9670V |
1 |
SPI-fähiges TPM 2.0 mit Infineon 9670-Controller, Vertikaler Formfaktor |
| TPM-Sicherheitsmodul |
AOM-TPM-9671V |
1 |
SPI-fähiges TPM 1.2 mit Infineon 9670-Controller, Vertikaler Formfaktor |
| Zusatzkarte / Modul |
AOM-BPN-MC12S4-P |
12 |
4x NVMe U.2-Steckverbinder BPN für MicroCloud 12-Knoten-System, HF, RoHS |
| Halterung |
MCP-240-93912-0N |
12 |
Halterung für 4NVMe MB-Einschub mit NVMe Pattsituation |
| Globale Dienstleistungen und Unterstützung |
OS4HR3/2/1 OSNBD3/2/1 |
- - |
3/2/1 Jahr Vor-Ort-Service rund um die Uhr 3/2/1 Jahr Vor-Ort-NBD-Service |
| Software |
SFT-OOB-LIC •  |
1 |
OOB-Verwaltungspaket (Lizenz pro Knoten) |
| Software |
SFT-DCMS-Single |
1 |
DataCenter Management Package (Lizenz pro Knoten) |
Teileliste ausblenden
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