SuperServer F618R2-RC0PT+

Produkte Systeme FatTwin [ F618R2-RC0PT+ ]





Integrierte Platine
Super X10DRFR-NT


Ansichten: | Schräg (Knoten) | Oben (Knoten) |
| Abgewinkelte Front (System) | Heck (System) |

Hauptmerkmale
8 Hot-Plug-Systemknoten in 4 HE
Jeder Knoten unterstützt:


1. Unterstützt Dual-Sockel R3 (LGA 2011).
Intel® Xeon® Prozessor E5-2600
v4 / v3 Familie; QPI bis zu 9,6 GT/s
2. Bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM, bis zu
DDR4-2400 MHz ; 16 DIMM-Steckplätze
3. Erweiterungssteckplätze: 1 PCI-E 3.0 x16 (LP)
1 PCI-E 3.0 x8 (Micro Low Profile)
4. E/A-Anschlüsse: 2 10GBase-T-Anschlüsse, 1 VGA-Anschluss,
2 USB 3.0-Anschlüsse
5. Integriertes Serververwaltungstool
(IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit
dedizierter LAN-Anschluss
6. 6x 2,5" Hot-Swap SAS / SATA via Broadcom
3008 oder 4x 2,5" Hot-Swap SAS / SATA
+ 2x optional NVMe
7. 3x Hochleistungs-Innenlüfter
8. 2000 W Hoher Wirkungsgrad (96 %)
Redundantes Netzteil; Titanium-Level


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Produkt-SKUs
SYS-F618R2-RC0PT+
  • SuperServer F618R2-RC0PT+ ( Schwarz )
 
Hauptplatine

Super X10DRFR-NT
 
Prozessor/Cache
CPU
  • Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/ v3-Familie (bis zu 145 W TDP) *
  • Dual Socket R3 (LGA 2011)
Kerne / Cache
  • Bis zu 22 Kerne / Bis zu 55 MB Cache
Systembus
  • QPI bis zu 9,6 GT/s
Notiz BIOS-Version 2.0 oder höher erforderlich
Notiz * Bitte kontaktieren Sie uns Supermicro Für weitere Informationen zu frequenzoptimierten CPUs und spezieller Systemoptimierung wenden Sie sich bitte an den technischen Support.
 
Systemspeicher
Speicherkapazität
  • 16 X 288 -Pin DDR 4 DIMM-Steckplätze
  • Bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM, 1 TB ECC RDIMM
Speichertyp
  • 2400 /2133/1866/1600 MHz ECC DDR4 SDRAM 72-Bit
DIMM-Größen
  • RDIMM: 64 GB, 32 GB, 16 GB, 8 GB, 4 GB
  • LRDIMM: 64 GB, 32 GB
  • 3DS LRDIMM: 128 GB
Speicherspannung
  • 1.2 V
Fehlererkennung
  • Korrigiert Einzelbitfehler
 
Bordgeräte
Chipsatz
  • Intel® C 612 Chipsatz
SAS
  • SAS3 (12 Gbit/s) über Broadcom 3008
  • HBA/SW RAID 0, 1, 10 Unterstützung
SATA
  • SATA3 (6 Gbit/s) mit RAID 0, 1, 5, 10
IPMI
  • Unterstützung für die intelligente Plattformmanagementschnittstelle v.2.0
  • IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM über LAN
  • ASPEED AST2400 BMC
Netzwerkcontroller
  • Intel® X540 Dual-Port 10GBase-T
  • Warteschlangen für virtuelle Maschinen reduzieren den E/A-Overhead.
  • Unterstützt 10GBASE-T, 100BASE-TX und 1000BASE-T, RJ45-Ausgang
  • 1x Realtek RTL8201N PHY (dedizierter IPMI)
Grafik
  • ASPEED AST2400 BMC
 
Eingang / Ausgang (pro Knoten)
SAS
  • 6SAS3 ( 12 Gbps)-Ports
LAN
  • 2 RJ45 10GBase-T LAN-Anschlüsse
  • 1 dedizierter RJ45 IPMI-LAN-Anschluss
USB
  • 2 USB 3.0 Häfen
VGA
  • 1 VGA-Anschluss
 
Management
Software
Stromversorgungskonfigurationen
  • ACPI / APM Energiemanagement
  • Einschaltmodus zur Wiederherstellung der Netzstromversorgung
Chassis
Formfaktor
  • 4U Rackmount
Modell
  • CSE-F418BC-R2K04BP
 
Abmessungen und Gewicht
Breite
  • 17.63 " ( 448 mm)
Höhe
  • 6.96 " ( 177 mm)
Tiefe
  • 29 " ( 737 mm)
Paket
  • 28.3 " (B) x 15.0 " (H) x 42.4 " (D)
WeightValue
  • Nettogewicht: 150 Pfund ( 68.04 kg)
  • Bruttogewicht: 200 Pfund ( 90.71 kg)
Verfügbare Farben
  • Schwarz
 
Frontplatte
Tasten
  • Ein-/Ausschalter
  • UID-Taste
LEDs
  • Betriebsstatus-LED
  • 1 Netzwerkaktivitäts-LED für LAN 1 & LAN 2
  • Informations-LED (UID, Lüfterausfall, Überhitzung)
 
Erweiterungssteckplätze (pro Knoten)
PCI-Express
 
Laufwerksschächte (pro Knoten)
Hot-Swap
  • 6x 2,5" Hot-Swap SAS / SATA fahrten
  • Optional NVMe Unterstützung
    Notiz: NVMe Für diese Unterstützung werden 2 installierte CPUs benötigt.
M.2
  • M.2-Schnittstelle: PCI-E 3.0 x4
  • M.2-Formfaktor: 2260, 2280, 22110
  • M.2-Schlüssel: M-Schlüssel
 
Backplane
1x SAS / SATA Rückwandebene
 
Systemkühlung (pro Knoten)
Fans
  • 3x 4cm 14k U/min Mittellüfter
 
Netzteil (76 mm Breite)
2000 W Redundante Stromversorgungen mit PMBus
Gesamtausgangsleistung
  • 1000 W: 100 – 127 Vakuum
  • 1800 W: 200 – 220 Vakuum
  • 1980 W: 220 – 230 Vakuum
  • 2000 W: 230 – 240 Vakuum
  • 2000 W: 200 – 240 V DC (nur UL/cUL)
Dimension
(B x H x L)
  • 76 X 40 X 336 mm
Eingang
  • 1000 W: 100–127 V AC / 12–9,5 A / 50–60 Hz
  • 1800 W: 200–220 V AC / 10–9,5 A / 50–60 Hz
  • 1980 W: 220–230 V AC / 10–9,8 A / 50–60 Hz
  • 2000 W: 230–240 V AC / 10–9,8 A / 50–60 Hz
  • 2000 W: 200-240 V AC / 11,8-9,8 A / 50-60 Hz (nur UL/cUL)
+12V
  • Max.: 83,3 A / Min.: 0 A (100-127 V AC)
  • Max.: 150 A / Min.: 0 A (200-220 V AC)
  • Max.: 165 A / Min.: 0 A (220-230 V AC)
  • Max.: 166,7 A / Min.: 0 A (230-240 V AC)
  • Max.: 166,7 A / Min.: 0 A (200-240 V AC)
    (Nur UL/cUL)
+5Vsb
  • Max: 1 A / Min: 0 A
Ausgabetyp
  • 27 Paar Goldfinger-Steckverbinder
Zertifizierung Titan-Niveau96%  Titan-Niveau
  [ Testbericht ]
 
System-BIOS
BIOS-Typ
  • 128 MB SPI-Flash-EEPROM mit AMI-BIOS
BIOS-Funktionen
  • Plug and Play (PnP)
  • APM 1.2
  • PCI 2.2
  • ACPI 1.0 / 2.0
  • Unterstützung für USB-Tastaturen
  • SMBIOS 2.3
  • UEFI
 
Betriebsumfeld / Compliance
RoHS
  • RoHS-konform
Umweltspezifikation
  • Betriebstemperatur:
    10 °C bis 35 °C ( 50 °F bis 95 °F)
  • Temperatur außerhalb des Betriebs:
    -40 °C bis 70 °C (-40 °F bis 158 °F)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Betrieb:
    8 % bis 90 % (nicht kondensierend)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Ruhezustand:
    5 % bis 95 % (nicht kondensierend)
Siehe Teileliste

Teileliste - (Enthaltene Artikel)
 
Teilenummer
Menge
Beschreibung
Motherboard / Gehäuse MBD-X10DRFR-NT
CSE-F418BC-R2K04BP
8
1
Super X10DRFR-NT Motherboard
4U-Gehäuse
Backplane BPN-ADP-8S3008-1UF 8 BPN-ADP-8S3008-1UF
Backplane BPN-ADP-F418LS 8 Stromverteilerplatine für X10DRFR, RoHS/REACH, PBF
Backplane BPN-SAS3-F418-B6N2 8 6-Port Fat Twin SAS3 12 Gbit/s Hybrid-Backplane, unterstützt bis zu 4x 2,5-Zoll SAS3/SATA3 HDD / SSD und 2x NVMe /SAS3/SATA3 Speichergeräte
Kabel 1 CBL- 0486 L 16 2x2 auf 2x2 15 cm Stromkabel HF. 18AWG
Kabel 2 CBL-OTHR-0022L 8 20-poliges Kabel für BPN-ADP-F418LS, 7,5 cm, 28 AWG, RoHS/REACH, PBF
Kabel 3 CBL-PWCD- 0578 4 PWCD,US,IEC60320 C14 bis C13,3 Fuß, 14 AWG
Kabel 4 CBL-SAST- 0697 16 MINI SAS HD, 12 G,INT, 6 CM, 30 AWG
Handbuch MNL- 1764 -QRG 1 Kurzanleitung für F618R2-RC0+/ RC0PT+
Riser-Karte RSC-R1UF-E16R 8 RSC-R1UF-E16R
Kühlkörper / Wärmespeicherung SNK-P0047PSM 8 Passiver 1U-Front-CPU-Kühlkörper mit mittigem Luftkanal für X9-, X10-2U-Server der Twin^2+- und Twin Pro^2-Serie
Kühlkörper / Wärmespeicherung SNK-P 0057 P 8 1U Hochleistungs-Passiv-CPU-Kühlkörper für X9- und X10-Systeme mit quadratischem ILM-Mainboard
* Stromversorgung PWS- 2 K 04 A- 1 R 4 AC/DC 2000 W, Titanium-Schutzklasse, Redundanz, 1 HE, PMBus 1.2, +12 V/+5 Vsb, 360 x 76 x 40 mm, HF, RoHS/REACH
* Rückwandebene BPN-PDB-F418 2 Doppelte Mittelplatine; unterstützt 2x Netzteile; 4x Hot-Swap- und Überstromanschluss für Mainboard; Frontpanel-Anschluss und 4x PWM-Lüftersteuerung
* Schienensatz MCP- 290 - 41803 - 0 N 1 Fat Twin F418/F424 Static Rail Set unterstützt Schienen mit einer Tiefe von 28–33,5 Zoll, RoHS/REACH, PBF
Anmerkungen:
  1. Mit * gekennzeichnete Teile befinden sich im Inneren des Chassis.
  2. Überschüssige Teile werden möglicherweise nicht versendet, darunter, aber nicht beschränkt auf übermäßige Laufwerksschächte, Lüfter, Riser-Halterungen, Luftabdeckungen, IO-Blenden, Kabel usw.


Liste der optionalen Teile
  Teilenummer Menge Beschreibung
NVMe Kabel CBL-SAST- 0698 2/Knoten 10 cm NVMe Kabel; RA-RA
Software SFT-OOB-LIC 8 OOB-Verwaltungspaket (Lizenz pro Knoten)
Software SFT-DCMS-Single 8 DataCenter Management Package (Lizenz pro Knoten)

* Für bestimmte Konfigurationen erforderlich. Bitte kontaktieren Sie uns. Supermicro Weitere Einzelheiten finden Sie hier.
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