H11SSW-NT

A+ 產品 主機板 [ H11SSW-NT ]
H11SSW-NT
主要規格
1.單顆AMD EPYC™ 7001/7002系列處理器（ * AMD EPYC 7002 系列即時即用型）
支援需要電路板版本 2.x）
2. 2TB Registered ECC DDR4 2666MHz SDRAM，16 條 DIMM 記憶體條
4TB Registered ECC DDR4 3200MHz SDRAM，16 個 DIMM 插槽（需主機板版本 2.x）
3.擴充槽：
1 個 PCI-E 3.0 x32 左側延長插槽
1 個 PCI-E 3.0 x16 右側延長插槽
M.2介面：2個PCI-E 3.0 x2
M.2 外形尺寸：2280、22110
M.2 鍵：M 鍵
4.12 NVMe 透過 SlimSAS，
4 NVMe 或透過 SlimSAS 連接 16 個 SATA3 接口，
2 M.2，
2 個 SATA3 接口
5. 2 個 10GBase-T LAN 端口，採用 Broadcom BCM57416 晶片，
1. Realtek RTL8211E PHY（專用 IPMI）
6. ASPEED AST2500 BMC 圖形
7.最多 7 個 USB 3.0 連接埠
（後 4 個 + 前 2 個 + A 型 1 個）
8. 6 個帶轉速計狀態監控的 PWM 4 針風扇

連結與資源
測試記憶體列表
已測試HDD 清單
已測試的 M.2 列表
已測試的AOC列表
主機板手冊
更新您的BIOS
IPMI韌體
下載最新驅動程式和實用程式
下載驅動光碟
作業系統相容性


產品SKU - 已停產 SKU (EOL)。 請聯絡銷售代表以取得替代選項。
MBD-H11SSW-NT
  • H11SSW-NT
MBD-H11SSW-NT-B
  • H11SSW-NT（散裝）
身體素質
外形尺寸
  • 所有權
方面
  • 13.4 x 12.29 （ 34公分 x 31.2公分）
處理器/晶片組
CPU
  • 單身的AMD EPYC™ 7001/7002系列處理器（ *需要主機板版本 2.x）
  • Socket SP3
核心
  • 至多32核心
  • 最多支援 64 個核心（需要主機板版本 2.x）
晶片組
  • 系統
系統記憶體
內存容量
  • 16 DIMM 插槽
  • 支援鋼彈2結核病註冊 ECC DDR 42666 MHz SDRAM 16 DIMM
  • 支援高達 4TB 的 Registered ECC DDR4 3200MHz SDRAM（需要主機板版本 2.x）
  • 8通道記憶體匯流排
記憶體型
  • DDR4 2666 MHz 註冊 ECC、288 針鍍金 DIMM
  • DDR4 3200 MHz Registered ECC，288 針鍍金 DIMM（需要主機板版本 2.x）
DIMM 記憶體條尺寸
  • 8GB、16GB、32GB、64GB、128GB、256GB * （ *需主機板版本 2.x）
記憶電壓
  • 1.2V
錯誤偵測
  • 修正單位元錯誤
  • 偵測雙位元錯誤 (使用 ECC 記憶體)
車載設備
SATA
  • SATA3（6 Gbps）
IPMI
  • 支援智慧平台管理介面 v.2.0
  • 支援 IPMI 2.0、LAN 虛擬媒體和 KVM over LAN
  • ASPEED AST2500 BMC
網路控制器
  • 透過博通 BCM57416 晶片提供 2 個 10GBase-T LAN 端口
  • 1. Realtek RTL8211E PHY（專用 IPMI）
VGA
  • ASPEED AST2500 BMC
輸入/輸出
SATA
  • 2SATA3 （ 6千兆乙太網路埠
SATA / NVMe 雜交種
  • 16 個 SATA3/4 接口NVMe
NVMe
  • 12 NVMe
區域網路
  • 2 個 RJ45 10GBase-T 乙太網路 LAN 端口
  • 1 個 RJ45 專用 IPMI LAN 連接埠
USB
  • 7 個 USB 3.0 端口
    （後 4 個 + 前 2 個 + A 型 1 個）
VGA
  • 1 個 VGA 端口
其他的
  • 2 個 COM 連接埠（後部）
  • 2 SATA DOM電源連接器
  • 1 個 TPM 2.0 標頭
  • 1 TPM 1.2 標頭
擴充槽
PCI-Express
  • 1 PCI-E 3.0 x 32左側升降槽
  • 1 個 PCI-E 3.0 x16 右側延長插槽
M.2
  • 介面: 2 PCI-E 3.0 x 2
  • 外形尺寸：2280、22110
  • 按鍵：M鍵
機箱（針對 H11SSW-NT 最佳化）
2U
伺服器（搭載 H11SSW-NT）
型號
系統BIOS
BIOS類型
  • AMI 128Mb SPI Flash EEPROM
BIOS 功能
  • 隨插即用（PnP）
  • DMI 2.3
  • PCI 2.2
  • ACPI 5.1
  • USB鍵盤支援
  • SMBIOS 3.1.1
管理
軟體
電源配置
  • ACPI電源管理
  • 用於交流電源斷電恢復的通電模式控制
PC健康監測
CPU
  • 顯示器CPU 核心電壓：+1.8V、+3.3V、+5V、+5V 待機、+3.3V 待機
  • CPU 開關穩壓器
  • 支援系統管理實用程式
  • VBAT
扇子
  • 至多6 -風扇狀態轉速表監控
  • 至多64 -針腳風扇接頭
  • 雙冷卻區
  • 速度控制狀態監控
  • 脈衝寬度調變（PWM）風扇連接器
溫度
  • 監測CPU 以及底盤環境
  • CPU 熱跳閘支援
  • 熱控制6 x 風扇連接器
  • I²C溫度感測邏輯
引領
  • CPU 系統過熱指示燈
其他功能
  • 機箱入侵偵測
  • 底盤入侵標頭
  • UID
作業環境 / 合規性
環境規格
  • 工作溫度：
    10°C 至 35°C（50°F 至 95°F）
  • 非工作溫度：
    -40°C 至 70°C（-40°F 至 158°F）
  • 工作相對濕度：
    8%至90%（非冷凝）
  • 非運轉相對濕度：
    5%至95%（非冷凝）
散裝包裝清單
零件編號 數量 描述
H11SSW-NT MBD-H11SSW-NT-B 1 H11SSW-NT 主機板
I/O電纜 CBL-SAST- 0813 1 纖薄型SAS x8（LA）到SATA x4，INT，16/26CM，32AWG
​
零售包裝清單
零件編號 數量 描述
H11SSW-NT MBD-H11SSW-NT-O 1 H11SSW-NT 主機板
I/O電纜 CBL-SAST- 0813 1 纖薄型SAS x8（LA）到SATA x4，INT，16/26CM，32AWG
​
可選零件清單
零件編號 數量 描述
I/O電纜 CBL-SAST- 0814 - 纖薄型SAS x8 (LA) 至 2x Oculink x4，INT，13CM，34AWG
I/O電纜 CBL-SAST- 0815 - 纖薄型SAS x8 至 2x Oculink x4，INT，22CM，34AWG
I/O電纜 CBL-SAST- 0816 - 纖薄型SAS x8 (LA) 至 2x Oculink x4，INT，28CM，34AWG
TPM 安全模組 AOM-TPM- 9655 V - 採用英飛凌9655晶片的TPM 1.2模組，符合RoHS/REACH標準，支援PBF；
AOM-TPM- 9665 V - 採用英飛凌9665晶片的TPM 2.0模組，符合RoHS/REACH、PBF標準；

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