SuperServer (完整系統僅限)

產品介紹 系統 GPU [ 9029GP-TNVRT ]

10U雙處理器（英特爾）系統，配備多達16張NVIDIA V100 GPU


整合式主板

X11DPG-HGX2


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主要應用
  -AI、深度學習訓練與推論
- 大數據分析
- 高效能運算 (HPC)
- 研究實驗室/國家實驗室
- 自動駕駛車輛技術

 

主要規格
1. 支援 16 顆 NVIDIA® V100 SXM3
350W 顯示卡，配備 NVISwitch 與 NVLink
2. 針對 NVIDIA® GPUDirect™ RDMA 進行優化
3. 雙插槽 P (LGA 3647) 支援
Intel® Xeon® 可擴展處理器
3 UPI 最高達 10.4GT/s
4. 最高支援3TB 3DS ECC LRDIMM，最高
DDR4-2933MHz；配備24個DIMM插槽
5. 16 條 PCI-E 3.0 x16 介面，透過
實現 RDMA； 內建 2 條 PCI-E 3.0 x16 介面
6. 支援 8 組 NVIDIA V100 搭配
300GB/s NVLINK
7. 雙 10GBase-T 區域網路，配備
Intel® X540
8. 16 個熱插拔 2.5 吋 NVMe 硬碟槽，
6 個熱插拔 2.5 吋 SATA3 硬碟槽
9. 6x 80mm 熱插拔 PWM 風扇，
8x 92mm 熱插拔風扇
10. 6x (5+1) 3000W 冗餘電源供應器
鈦級（96%+）

完整系統限定：為確保品質與完整性，本產品僅以完整組裝系統形式販售 （需至少安裝 2 顆 CPU、512GB 記憶體、1 顆 HDD 及 16 顆 GPU）。
服務：基於系統複雜性，強烈建議選用 OSNBD3 服務。

 驅動程式與系統工具   基本輸入輸出系統   IPMI   經測試的記憶體  已測試的 M.2 列表   驅動選項   NVMe 選項   手冊   作業系統認證矩陣 

產品型號
SYS-9029GP-TNVRT
  • SuperServer (黑色)
 
主機板

超級X11DPG-HGX2
 
處理器
CPU
  • 雙插槽 P (LGA 3647)
  • 英特爾® 至強® 可擴展處理器，
    3 UPI 最高達 10.4GT/s
  • 支援CPU 205W
核心
  • 最高可達28核心
 
GPU
支援的 GPU
CPU 互連
  • PCI-E Gen 3 x16 交換器CPU 互連
GPU-GPU 互連
  • NVIDIA® NVLink™ 搭配 NVSwitch™ GPU-GPU 互連技術
 
系統記憶體
記憶容量
  • 24 個 DIMM 插槽
  • 最高支援 3TB 3DS ECC L/RDIMM，最高支援 DDR4-2933MHz
記憶體類型
  • 2933/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
 
車載裝置
晶片組
  • 英特爾® C621 晶片組
SATA
  • SATA3 (6Gbps) 搭配 RAID 0、1、5、10
網路控制器
  • 英特爾 X540 以太網控制器雙埠 10GBase-T
IPMI
  • 支援智慧平台管理介面 v.2.0
  • 支援透過區域網路傳輸虛擬媒體及區域網路 KVM 功能的 IPMI 2.0
圖形
  • ASPEED AST2500 BMC
 
輸入／輸出
SATA
  • 6 個 SATA3 (6Gbps) 埠
區域網路
  • 2 個 RJ45 10GBase-T LAN 連接埠
  • 1 個 RJ45 專用 IPMI 區域網路埠
USB
  • 2 個 USB 3.0 連接埠（前面板）
影片
  • 1 個 VGA 連接器
COM 連接埠
  • 1 個 COM 連接埠（接頭）
 
系統 BIOS
BIOS 類型
  • AMI 32Mb SPI 閃存 ROM
BIOS 功能
機殼
外形尺寸
  • 10U 機架式安裝
模型
  • CSE-1018G-R12KP
 
尺寸
高度
  • 17.2吋（437毫米）
寬度
  • 17.8吋（452毫米）
深度
  • 27.75英吋（705毫米）
重量
  • 淨重：298磅（135公斤）
  • 毛重：385磅（175公斤）
可選顏色
  • 黑色
 
硬碟槽 / 儲存裝置
熱插拔
  • 16 個熱插拔 2.5 吋 NVMe 硬碟槽 *
  • 6 個熱插拔 2.5 吋 SATA3 硬碟槽
M.2
  • M.2 介面：2 個 PCI-E 3.0 x4
  • 外形規格：2280、22110
  • 鍵：M鍵
註 * NVMe 熱插拔功能在 Windows 環境中無法運作
 
擴充插槽
PCI-Express
  • 16 個 PCI-E 3.0 x16 插槽，支援透過 IB EDR 實現 RDMA - 可配置 16 顆 V100 GPU
  • 主機板上配備 2 個 PCI-E 3.0 x16 插槽
 
系統冷卻
粉絲
  • 6x 80mm 熱插拔 PWM 風扇
  • 8x 92毫米熱插拔風扇
 
電源供應器
6組 3000W 冗餘鈦級電源供應器，配備PMBus
總輸出功率
  • 2883W，輸入電壓 200 - 207Vac
  • 3000W，輸入電壓 208 - 240Vac
尺寸
（寬 x 高 x 長）
  • 68 x 40 x 430 公釐
輸入
  • 50-60赫茲
+12V
  • 最大電流：53.4安培 & 最小電流：0.3安培（200-207伏特交流電）
  • 最大電流：55.6安培 & 最小電流：0.3安培 (208-240伏特交流電)
12Vsb
  • Max: 3A / Min：0A
輸出類型
  • 背板（金手指）
認證 鈦級96%  鈦級
 
 
運作環境
有害物質限制指令
  • 符合RoHS規範
環境規格
  • 操作溫度：
    10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
  • 非工作溫度：
    -40°C 至 60°C (-40°F 至 140°F)
  • 操作相對濕度：
    10% 至 85%（非凝結狀態）
  • 非運作相對濕度：
    5% 至 95%（非凝結）

參見零件清單
零件清單 - （包含項目）
 
 零件編號
 數量
 描述
主機板 / 機殼 MBD-X11DPG-HGX2
MBD-X11DPG-HGX2-SW
CSE-1018G-R12KP 		1
2
1		 Super X11DPG-HGX2 主機板
HGX2 PCIe 交換板
CSE-1018G-R12KP 機箱
軟體 SFT-OOB-許可證 • 1 OOB 管理套件（按節點授權）
擴充卡／模組 AOM-HGX2-NVL-P 12 HGX2 NVLINK 板卡，HF，符合 RoHS 規範
擴充卡／模組 AOM-SBL-SAS3 1 AOM-SBL-SAS3
背板 BPN-GPU-1018G 1 10U CSE-1018G HGX-2 專案用中板，符合 RoHS 規範
立體卡片 RSC-G-66-HGX2 8 1U 左側被動式GPU散熱器，配備2個PCI-Ex16插槽，適用於HGX-2系統，符合HF與Rohs規範
立體卡片 RSC-G-A66 1 1U 左側主機板 GPU 擴充卡，配備兩個 PCI-E x16 插槽，高頻率，原廠包裝
散熱器／固定裝置 SNK-P0067PS 2 適用於 X11 Purley 平台的 1U 被動式CPU ，配備窄型固定機構
散熱器／固定裝置 SNK-P0071VS 2 1U 專用被動式CPU 器（長度 124 公釐）適用於 SYS-2029BZ-HNR 系列伺服器（X11 2U4N 3UPI Big Twin）
* 電源供應器 PWS-3K01G-1R 6 交流-直流 3000W，鈦級效率輸出：54V直流/55.6安培，12V直流/
* 背板 BPN-PDB-1018G 1 54V PDB 適用於 10U CSE-1018G HGX-2 專案，支援 6 組 Delta 54Vdc/3KW 電源供應器，符合 RoHS 規範
* 電纜 1 CBL-0223L 6 BLADE 電源線 C19 轉 C20 接頭，PBF 規格。長度 1.8 公尺。12AWG 線徑，20 安培，250 伏特。
* FAN 1 FAN-0196L4 8 92x92x76 毫米，13.3K-12.2K 轉速 反向旋轉風扇適用於 HGX2 P
* FAN 2 FAN-0197L4 6 80x80x80 毫米，12K-11.3K 轉速 反向旋轉風扇（適用於 HGX2 Pro）
* 前面板 FPB-FP1018G 1 前控制板 4.59x2.59 英寸適用於 SC1018G，符合 RoHS 規範
* 驅動器托盤 MCP-220-00169-0B 6 黑色熱插拔免工具 2.5 吋硬碟盒
* 驅動器托盤 MCP-220-00170-0B 16 黑色熱插拔免工具 NVMe 2.5 吋硬碟
* 軌道組 MCP-290-41803-0N 1 胖雙胞胎 F418 / F424 靜態軌道組支架，適用28-33.5英寸深軌道，符合RoHS/REACH規範，PBF認證
* 零件 MCP-620-00022-0N 6 Blade 前置Blade 導管 適用於主機板
註記：
  1. 帶有*的零件位於機箱內部
  2. 過量零件可能不予出貨，包括但不限於過量的硬碟托盤、風扇、擴充卡支架、散熱罩、I/O擋板、線材等。


可選零件清單
  零件編號 數量 描述
NVMe RAID 1（需 Intel VROC 密鑰） AOC-SLG3-2M2
已測試的 M.2 列表		 1
2		 Low Profile PCI-E x8 附加卡支援 2 個 PCI-E 3.0 x4 M-Key M.2 NVMe 模組
NVMe M.2 模組
網路卡 AOC-MCX455A-ECAT-MLN - Mellanox ConnectX-4 VPI 介面卡，支援 EDR 互連匯流排 (100Gb/s) 與 100GbE，單埠 QSFP28 介面，PCIe3.0 x16 介面，高型支架，符合 ROHS R6 規範
AOC-MCX456A-ECAT-MLN - Mellanox ConnectX-4 VPI 介面卡，支援 EDR 互連匯流排 (100Gb/s) 與 100GbE，雙埠 QSFP28 介面，PCIe3.0 x16 介面，高型支架，符合 ROHS R6 規範
AOC-MCX515A-CCAT - Mellanox ConnectX-5 EN 網路介面卡，100GbE 單埠 QSFP28，PCIe3.0 x16，HF，RoHS符合規範
AOC-MCX516A-CCAT - Mellanox ConnectX-5 EN 網路介面卡，100GbE 雙埠 QSFP28，PCIe3.0 x16，高型支架，HF，符合 RoHS 規範
AOC-MCX555A-ECAT - Mellanox ConnectX-5 VPI 介面卡，支援 EDR 互連匯流排 (100Gb/s) 與 100GbE，單埠 QSFP28 介面，PCIe3.0 x16 介面，高型支架，HF 規格，符合 RoHS 標準
AOC-MCX556A-ECAT - Mellanox ConnectX-5 VPI 介面卡，支援 EDR 互連匯流排 (100Gb/s) 與 100GbE，雙埠 QSFP28 介面，PCIe3.0 x16 介面，高型支架，HF 規格，符合 RoHS 標準
TPM 安全模組 AOM-TPM-9670V 1 具備SPI功能的垂直TPM 2.0，已為客戶端配置，符合RoHS規範
全球服務與支援 OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1		 -
-		 3/2/1年現場24x7x4服務
3/2/1年現場次日到府服務
軟體 SFT-DCMS-單一 1 資料中心管理套件（按節點授權）
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