SuperServer 9029GP-TNVRT (僅限完整系統)

產品 系統 GPU [ 9029GP-TNVRT ]

10U 雙處理器（英特爾）系統，最多可配備 16 個 NVIDIA V100 GPU


積體電路板

X11DPG-HGX2


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主要應用
  - AI /ML、深度學習訓練和推論
大數據分析
- 高效能運算（ HPC ）
研究實驗室/國家實驗室
- 自動駕駛汽車技術

 

主要特點
1. 支援 16 個 NVIDIA® V100 SXM3 顯示卡
350W GPU，配備 NVISwitch 和 NVLink
2. 針對 NVIDIA® GPUDirect™ RDMA 進行了最佳化
3. 支援雙路 Socket P (LGA 3647)
英特爾® Xeon® 可擴充處理器
3 UPI 最高可達 10.4GT/s
4. 最高支援 3TB 3DS ECC LRDIMM，最高支持
DDR4-2933MHz；24 個 DIMM 插槽
5. 16 個用於 RDMA 的 PCI-E 3.0 x16 接口
IB EDR；板載 2 個 PCI-E 3.0 x16 插槽
6. 支援 8 個 NVIDIA V100 顯示卡
300GB/s NVLINK
7. 雙 10GBase-T LAN
英特爾® X540
8.16 熱插拔 2.5 英寸NVMe 驅動，
6 個熱插拔 2.5 吋 SATA3 硬碟位
9. 6個80mm熱插拔PWM風扇，
8 個 92 毫米熱插拔風扇
10. 6x (5+1) 3000W 冗餘電源
供應；鈦含量（96%以上）

僅整機出售：為保證品質和完整性，本產品僅以整機形式出售（至少包含 2 個 CPU、512GB 記憶體、1 個硬碟）。 HDD （已安裝 16 個 GPU）。
服務：由於其複雜性，強烈建議使用 OSNBD3。

 司機和公用事業   BIOS   IPMI   測試記憶體  已測試的 M.2 列表   驅動選項   NVMe 選項   手冊   作業系統認證矩陣 

產品SKU
SYS-9029GP-TNVRT
  • SuperServer 9029GP-TNVRT（黑色）
 
主機板

Super X11DPG-HGX2
 
處理器
CPU
  • 雙插槽 P (LGA 3647)
  • 英特爾® Xeon® 可擴充處理器
    3 UPI 最高可達 10.4GT/s
  • 支援CPU TDP 205W
核心
  • 最多 28 個核心
 
GPU
支援的GPU
CPU GPU互連
  • PCI-E Gen 3 x16 交換機CPU GPU互連
GPU-GPU互連
  • NVIDIA® NVLink™ 與 NVSwitch™ GPU-GPU 互連
 
系統記憶體
內存容量
  • 24 個 DIMM 插槽
  • 最高支援 3TB 3DS ECC L/RDIMM 內存，最高支援 DDR4-2933MHz 內存
記憶體型
  • 2933/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
 
車載設備
晶片組
  • 英特爾® C621 晶片組
SATA
  • SATA3 (6Gbps)，支援 RAID 0、1、5、10
網路控制器
  • 英特爾 X540 乙太網路控制器的雙埠 10GBase-T
IPMI
  • 支援智慧平台管理介面 v.2.0
  • 支援 IPMI 2.0、LAN 虛擬媒體和 LAN 上 KVM 的支持
圖形
  • ASPEED AST2500 BMC
 
輸入/輸出
SATA
  • 6 個 SATA3 (6Gbps) 端口
區域網路
  • 2 個 RJ45 10GBase-T LAN 端口
  • 1 個 RJ45 專用 IPMI LAN 連接埠
USB
  • 2 個 USB 3.0 連接埠（前置）
影片
  • 1 個 VGA 連接器
COM連接埠
  • 1 個 COM 連接埠（頭部）
 
系統BIOS
BIOS類型
  • AMI 32Mb SPI Flash ROM
BIOS 功能
機殼
外形尺寸
  • 10U 機架式
模型
  • CSE-1018G-R12KP
 
方面
高度
  • 17.2吋（437毫米）
寬度
  • 17.8吋（452毫米）
深度
  • 27.75吋（705毫米）
重量
  • Net Weight: 298 lbs (135 kg)
  • Gross Weight: 385 lbs (175 kg)
可選顏色
  • 黑色的
 
驅動器托架/存儲
熱插拔
  • 16個熱插拔2.5英寸NVMe 驅動器托架 *
  • 6 個熱插拔 2.5 吋 SATA3 硬碟位
M.2
  • M.2介面：2個PCI-E 3.0 x4
  • 外形尺寸：2280、22110
  • 關鍵：M鍵
筆記 * NVMe 熱插拔功能在以下情況下不起作用： Windows 環境
 
擴充槽
PCI-Express
  • 16 個 PCI-E 3.0 x16 插槽，支援透過 IB EDR 進行 RDMA 傳輸，最多可支援 16 個 V100 GPU。
  • 主機板上有 2 個 PCI-E 3.0 x16 插槽
 
系統冷卻
粉絲
  • 6個80mm熱插拔PWM風扇
  • 8 個 92 毫米熱插拔風扇
 
電源
6 個 3000W 冗餘鈦金級電源，帶 PMBus
總輸出功率
  • 2883W with Input 200 - 207Vac
  • 3000W with Input 208 - 240Vac
方面
（寬 x 高 x 長）
  • 68 x 40 x 430 mm
輸入
  • 50-60赫茲
+12V
  • 最大電流：53.4A，最小電流：0.3A（200-207Vac）
  • 最大電流：55.6A，最小電流：0.3A（208-240Vac）
12Vsb
  • 最大電流：3A / 最小電流：0A
輸出類型
  • 背板（金手指）
認證 鈦級96%  鈦級
 
 
運作環境
RoHS
  • 符合RoHS標準
環境規格
  • 工作溫度：
    10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
  • 非工作溫度：
    -40°C 至 60°C（-40°F 至 140°F）
  • 工作相對濕度：
    10%至85%（非冷凝）
  • 非運轉相對濕度：
    5%至95%（非冷凝）

請參閱零件清單
零件清單 - （內含的物品）
 
 零件編號
 數量
 描述
主機板/機殼 MBD-X11DPG-HGX2
MBD-X11DPG-HGX2-SW
CSE-1018G-R12KP 		1
2
1		 Super X11DPG-HGX2 主機板
HGX2 PCIe 配電板
CSE-1018G-R12KP 機箱
軟體 SFT-OOB-LIC • 1 OOB 管理套件（依節點授權）
附加卡片/模組 AOM-HGX2-NVL-P 12 HGX2 NVLINK 板，高頻，符合 RoHS 標準
附加卡片/模組 AOM-SBL-SAS3 1 AOM-SBL-SAS3
背板 BPN-GPU-1018G 1 10U CSE-1018G HGX-2 專案的中板，符合 RoHS 標準
高架卡 RSC-G-66-HGX2 8 1U LHS 被動式 GPU RSC，附 2 個 PCI-Ex16 插槽，HGX-2 系統，HF，RoHS
高架卡 RSC-G-A66 1 1U LHS 主動式 GPU 轉接卡，附兩個 PCI-E x16 插槽，HF，RoH
散熱片/保持 SNK-P0067PS 2 1U 無源CPU 散熱器X11 Purley平台配備窄型固定裝置
散熱片/保持 SNK-P0071VS 2 1U 專有被動式CPU SYS-2029BZ-HNR系列伺服器散熱器（124毫米長） X11 2U4N 3UPI 大雙缸）
*電源 PWS-3K01G-1R 6 AC-DC 3000W，鈦金級效率輸出：54Vdc/55.6A，12Vsb/
*背板 BPN-PDB-1018G 1 適用於 10U CSE-1018G HGX-2 專案的 54V 配電板，支援 6 個 Delta 54Vdc/3KW 電源，符合 RoHS 標準
*電纜 1 CBL-0223L 6 BLADE PWS電源線 C19 至 C20，PBF。 1.8米。 12AWG，20A，250V
*風扇 1 FAN-0196L4 8 適用於 HGX2 P 的 92x92x76 毫米、13.3K-12.2K RPM 反向旋轉風扇
* FAN 2 FAN-0197L4 6 適用於 HGX2 Pro 的 80x80x80 毫米、12K-11.3K RPM 反向旋轉風扇
*前面板 FPB-FP1018G 1 前面板尺寸為 4.59x2.59 英寸，適用於 SC1018G，符合 RoHS 標準
*驅動器托架 MCP-220-00169-0B 6 黑色免工具熱插拔 2.5
*驅動器托架 MCP-220-00170-0B 16 黑色免工具熱插拔NVMe 2.5
*軌道套裝 MCP-290-41803-0N 1 Fat twin F418 / F424 固定導軌套裝，支援 28-33.5 吋深度導軌，符合 RoHS/REACH 標準，PBF
*部分 MCP-620-00022-0N 6 Blade 伺服器前端Blade MB光導管
筆記：
  1. 標示*的零件位於機殼內部。
  2. 多餘的零件可能不會出貨，包括但不限於多餘的硬碟托架、風扇、支架、導風罩、I/O擋板、線材…等等。


可選零件清單
  零件編號 數量 描述
NVMe RAID 1（需要 Intel VROC 金鑰） AOC-SLG3-2M2
已測試的 M.2 列表		 1
2		 低矮型 PCI-E x8 擴充卡支援 2 個 PCI-E 3.0 x4 M-Key M.2 插槽NVMe 模組
NVMe M.2 模組
網卡 AOC-MCX455A-ECAT-MLN - Mellanox ConnectX-4 VPI 適配器卡，支援 EDR IB (100Gb/s) 和 100GbE，單埠 QSFP28，PCIe 3.0 x16，高擋板，符合 RoHS R6 標準
AOC-MCX456A-ECAT-MLN - Mellanox ConnectX-4 VPI 適配卡，支援 EDR IB (100Gb/s) 和 100GbE，雙埠 QSFP28，PCIe 3.0 x16，高擋板，符合 RoHS R6 標準
AOC-MCX515A-CCAT - Mellanox ConnectX-5 EN 網路介面卡，100GbE 單埠 QSFP28，PCIe 3.0 x16，HF，RoHS
AOC-MCX516A-CCAT - Mellanox ConnectX-5 EN 網路介面卡，100GbE 雙埠 QSFP28，PCIe 3.0 x16，高擋板，高頻，符合 RoHS 標準
AOC-MCX555A-ECAT - Mellanox ConnectX-5 VPI 適配器卡，支援 EDR IB (100Gb/s) 和 100GbE，單埠 QSFP28，PCIe 3.0 x16，高擋板，HF，符合 RoHS 標準
AOC-MCX556A-ECAT - Mellanox ConnectX-5 VPI 轉接卡，支援 EDR IB (100Gb/s) 和 100GbE，雙埠 QSFP28，PCIe 3.0 x16，高擋板，高頻，符合 RoHS 標準
TPM 安全模組 AOM-TPM-9670V 1 為客戶端提供支援 SPI 的垂直 TPM 2.0，符合 RoHS 標準
全球服務與支援 OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1		 -
-		 3/2/1年現場24x7x4服務
3/2/1年現場NBD服務
軟體 SFT-DCMS-單通道 1 資料中心管理包（按節點許可）
隱藏零件清單
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