主導覽(企業)
產品介紹
伺服器與儲存設備
Building Blocks建構組件
邊緣、嵌入式與電信
網路設備
工作站與遊戲
機架式伺服器
提供卓越的效能、效率和上市時間,可被快速部署與應用
1U雙處理器
業界最多元廣泛的效能最佳化1U雙處理器伺服器組合,可因應特定工作負載需求
2U雙處理器
業界最多元廣泛的效能最佳化2U雙處理器伺服器組合,可因應特定工作負載需求
單一處理器
業界最多元廣泛的單處理器伺服器組合,為中小型工作負載提供最佳選擇
多處理器
極大型記憶體內運算與關鍵任務應用程式
產品系列
Hyper
Ultra
CloudDC
Mainstream
WIO
MegaDC
GPU伺服器
適用現今資料中心的最佳GPU伺服器。採用最新多GPU與互連技術的最完善AI系統
8U/10U GPU系列
具模組化建構組件設計,可長期適用的開放式標準平台,能運用於大規模人工智慧訓練和高效能運算應用
4U/5U GPU系列
為人工智慧/深度學習和高效能運算應用提供最大運算加速和靈活性
2U GPU系列
加速型運算應用的高效能、平衡式解決方案
1U GPU產品線
從資料中心到邊緣端都適用的最高密度GPU平台
Twin伺服器
新穎的多節點架構,可降低總體擁有成本和總體環境成本
FlexTwin™
專用型液冷式的大規模高效能運算解決方案
BigTwin®
最高效能2U Twin架構,具有4或2個節點
GrandTwin®
為單處理器效能最佳化的多節點架構
TwinPro®
領先的1U/2U Twin架構,具有4或2個節點
FatTwin®
先進的4U Twin架構,具有8、4或2個節點
Blade伺服器
高效能、高密度、高效率的節能架構
SuperBlade®
透過先進網路與NVMe技術帶來最高效能
MicroBlade®
最高密度、能效與價值
MicroCloud
針對雲端應用的密集多節點解決方案
儲存伺服器
可擴充、高靈活性的NVMe與混合式儲存架構
所有儲存系統
全快閃NVMe
適用於先進運算應用的最高效能儲存解決方案
頂部裝載式儲存
針對軟體定義資料中心設計的密度最大化儲存系統
JBOF
Petascale Grace儲存
搭載NVIDIA Grace CPU Superchip和E3.S PCIe Gen5 SSD的Petascale全快閃陣列
企業最佳化
儲存系統
應用優化高效能儲存解決方案
JBOD儲存機箱
Gold Series伺服器
資料中心建構組件解決方案(Data Center Building Block Solutions®,DCBBS)
液體冷卻(DLC-2)
系統管理軟體
主機板
伺服器主機板
工作站主機板
嵌入式 / IoT主機板
桌上型 / 電競主機板
主機板系列
全球SKU
機殼
1U機箱
2U機箱
3U機箱
4U / 塔式機箱
中型 / 迷你立式機型
嵌入式 / 物聯網機箱
移動式貨架 / 驅動套件
JBOD儲存機箱
全球SKU
SuperRack®
資料中心解決方案工程(DCSE)
機架整合服務
配件裝置
各式電源線/連接線
Riser卡系列
儲存AOC系列
電源供應器系列
散熱器系列
系統風扇系列
移動式貨架 / 驅動套件
前機箱邊框
儲存、輸入/輸出、安全性
所有產品
所有配件裝置
邊緣AI與物聯網系統
短機身的小型系統,可在網路邊緣端提供運算、AI及連線效能
緊湊型邊緣系統
可適用於任何部署環境的小型機身
緊湊型邊緣伺服器
邊緣端的伺服器級效能與AI推論
機架式邊緣伺服器
短機身伺服器,適用於遠端與嵌入式工作負載
嵌入式元件
為空間有限與嵌入式應用所設計的主機板與機殼,可實現極高的密度與運算效能
嵌入式主機板
支援高效能、低功耗應用的主機板,可滿足所有嵌入式應用需求
嵌入式機箱
適用於空間受限環境內高密度運算的機箱
交換器
標準乙太網路交換器
交換器/OS 相容性
轉接器
Add-on Card
1G乙太網路
10G乙太網路
25G乙太網路
百兆乙太網路
200G乙太網路
400G乙太網路
InfiniBand
光纖通道
Omni-Path
所有網路產品
電源&連接線/收發器 相容性
電源/連接線
收發器
SuperWorkstations
強大的圖形性能,適用於渲染、影像處理、科學與工程應用
液冷式AI開發平台
單處理器
雙處理器
Supero™ Gaming解決方案
伺服器品質,為電競量身打造 – Supermicro的SUPERO系統透過最佳化設計,提供強大運算效能與高度可靠性,為各級玩家帶來多種選擇
伺服器與儲存設備
機架式伺服器
所有機架式產品
2U雙處理器
1U雙處理器
單一處理器
多處理器
產品系列
Hyper
Ultra
CloudDC
Mainstream
WIO
MegaDC
GPU系統
所有GPU系統
8U/10U GPU系列
4U/5U GPU系列
2U GPU系列
1U GPU產品線
Twin
所有Twin產品
FlexTwin™
BigTwin®
GrandTwin®
FatTwin®
TwinPro®
Blade
所有Blade產品
SuperBlade®
MicroBlade®
MicroCloud
儲存
所有儲存系統
全快閃NVMe
頂部裝載式儲存
JBOF
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企業最佳化儲存系統
JBOD儲存機箱
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NVIDIA Hopper與Ada Lovelace
解決方案
AMD解決方案
Intel解決方案
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機架解決方案
液體冷卻
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AI儲存
資料湖
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超融合基礎設施
Azure Local
VMware
vSAN
Veeam
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適用於結構化和非結構化資料分析的可擴充式運算
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OpenStack
Red Hat OpenStack
Kubernetes
標準版
Kubernetes
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5G網路與智慧型裝置管理的最佳化解決方案
電信解決方案
5G
解決方案
Rakuten Symphony
物聯網邊緣
解決方案
醫療保健
製造業
零售
運輸
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超大規模基礎設施
專為可大規模擴充式的現代資料中心所設計
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解決方案
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超融合基礎設施
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VMware vSAN
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資料工程
資料庫與ERP
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SuperServer
產品介紹
系統
[
E403-9D-8CN-FN13TP
]
整合式主板
超級 X11SDW-8C-TP13F
視圖: |
斜角視圖
|
頂視圖
|
|
正面視圖
|
背面視圖
|
主要規格
多接入邊緣運算 (MEC)
通用用戶端設備 (uCPE)
網路功能虛擬化 (NFV)
邊緣運算、車聯網應用 (C-V2X / V2X)
1. Intel® Xeon® D-2146NT 處理器,
8 核心,16 執行緒,2.3 GHz,80W
2. 最高支援 512GB ECC LRDIMM,
最高支援 256GB 標準 ECC RDIMM
DDR4-2400MHz;配備 4 個 DIMM 插槽
3. 2 個 PCI-E 3.0 x16 或
插槽 2 個 PCI-E 3.0 x8 +
插槽 1 個 PCI-E 3.0 x16 (FHFL) 插槽
4. 4 個內部 2.5 吋硬碟槽位
5. M.2:1 個 M-Key 2280/22110,
1 個 E-Key 2230,1 個 B-Key,3042
6. 9 個 GbE 埠(其中一個用於乙太網路管理)、
埠 2 個 10GbE 埠、2 個 10G SFP+ 埠,以及
埠 1 個專用 IPMI LAN 埠
7. 2 個 USB 3.0 埠、2 個 USB 2.0 埠、1 個 COM 埠、
透過 RJ45 連接埠、VGA 透過 BMC 連接埠
8. 600W 多路輸出
金牌級電源供應器
驅動程式與系統工具
基本輸入輸出系統
IPMI
經測試的記憶體
已測試的 M.2 列表
驅動選項
手冊
快速參考指南
產品型號
SYS-E403-9D-8CN-FN13TP
SuperServer (
黑色
)
主機板
超級 X11SDW-8C-TP13F
處理器
CPU
英特爾® 至強® 處理器 D-2146NT,
CPU 支援 80WCPU
核心/快取記憶體
8核心,16執行緒
系統記憶體
記憶容量
最高 512GB DDR4 ECC LRDIMM
最高可達 256GB DDR4 ECC RDIMM
4 個 DIMM 插槽
記憶體類型
2666/2400/2133MHz ECC DDR4 L/RDIMM
作業速度高達 2400MHz
DIMM 尺寸
128GB、64GB、32GB、16GB
記憶體電壓
1.2 V
車載裝置
晶片組
系統單晶片 (SoC)
SATA
透過 SoC 控制器的 SATA3 (6 Gbps) 連接埠
網路控制器
透過 SoC 雙 10G SFP+
透過 Intel X557 晶片組實現雙 10GBase-T 連接
8x 1GbE 搭配 Intel I350-AM4 晶片組
單一 1GbE 連接埠,搭載 Intel I210 晶片
IPMI
支援智慧平台管理介面 v.2.0
支援透過區域網路傳輸虛擬媒體及區域網路 KVM 功能的 IPMI 2.0
影片
透過 Aspeed AST2500 BMC 實現的 VGA 介面
輸入/輸出
SATA
4 個 SATA3 (6Gbps) 埠;支援 RAID 0、1、5、10
區域網路
9 個 RJ45 千兆乙太網路區域網路埠
2 個 RJ45 10GbE 區域網路埠
2 個 10G SFP+ 區域網路埠
1 個 RJ45 專用 IPMI 區域網路埠
USB
2 個 USB 3.0 連接埠(前面板)
2 個 USB 2.0 連接埠(前面板)
影片
1 個 VGA 連接埠
序列埠 / 接頭
1 個 COM 埠(透過 RJ45 連接)
系統 BIOS
BIOS 類型
128Mb SPI 快閃記憶體,含 AMI BIOS
管理
軟體
英特爾® 節點管理器
IPMI 2.0
NMI
總計
看門狗
超級醫生® 5
機殼
外形尺寸
盒式電腦
模型
CSE-E403IF-505
尺寸與重量
高度
4.3吋(109毫米)
寬度
10.5吋(267毫米)
深度
16吋(406毫米)
重量
毛重:23磅(10.43公斤)
淨重:17磅(7.7公斤)
可選顏色
黑色
前面板
按鈕
電源開關按鈕
系統重設按鈕
發光二極體
功率LED
硬碟活動指示燈
網路活動指示燈
系統資訊 LED
擴充插槽
PCI-Express
2 個 PCI-E 3.0 x16 (FHFL) 插槽或
2 個 PCI-E 3.0 x8 插槽,1 個 PCI-E 3.0 x16 (FHFL) 插槽
M.2
1 M.2 M-Key , 2280/22110
1 M.2 E-Key , 2230
1 M.2 B-Key , 3042
硬碟槽
內部
4 個內接 2.5 吋硬碟托架
系統冷卻
粉絲
3x 80x80毫米 PWM 冗餘風扇
電源供應器
600W 交流多輸出電源供應器,附功率因數校正功能
交流電壓
100-240 伏特,50-60 赫茲,7.5-3.1 安培
+5V
20安培
+5V 待機電壓
3 安培
+12V
49安培
+3.3V
16 安培
認證
金牌認證
[
測試報告
]
作業環境 / 合規性
有害物質限制指令
符合RoHS規範
環境規格
操作溫度:
0°C ~ 50°C (32°F ~ 122°F)
非工作溫度:
-40°C 至 70°C (-40°F 至 158°F)
操作相對濕度:
8% 至 90%(非凝結)
非運作相對濕度:
5% 至 95%(非凝結)
參見零件清單
零件清單 - (包含項目)
零件編號
數量
描述
主機板 / 機殼
MBD-X11SDW-8C-TP13F
CSE-E403IF-505
1
1
Super X11SDW-8C-TP13F 主機板
嵌入式伺服器機箱
擴充卡/模組
AOM-SDW-B16X2-P
1
AOM-SDW-B16X2,雙PCIe x16插槽WIO 卡,適用於Intel FlexRAN專案,符合RoHS規範
電纜 1
CBL-0082L
1
Y型分線器,大號4針轉兩組RA SATA電源延長線,15公分,18AWG
電纜 2
CBL-0483L
2
SATA,圓形,ST-ST,29CM,30AWG
電纜 3
CBL-CDAT-0850
1
CBL,VGA,DB15/母頭,附支架 TO 2X8母頭/P2.54,50公分,28/30AWG,符合RoHS規範
零件
MCP-260-00144-0B
1
適用於 X11SDW 的 1U I/O 擋板(含電磁干擾墊圈),黑色
氣罩
MCP-310-50502-0B
1
SC505 + X10SDV-7TP8F 用空氣護罩
電源供應器
PWS-601-1H
1
1U 600/680W 多路輸出 PWS 80+ 金牌認證
註記:
帶有
*
的零件位於機箱內部
過量零件可能不予出貨,包括但不限於過量的硬碟托盤、風扇、擴充卡支架、散熱罩、I/O擋板、線材等。
隱藏零件清單
條款與細則
|
隱私權
|
投資者關係
|
職缺
|
網站地圖
SuperServer®
|
主機板
|
機殼
|
機架櫃
|
SuperBlade®
|
嵌入式
|
網路設備
|
儲存
|
配件裝置
|
AMD解決方案
|
電源供應器
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