SuperServer 9029GP-TNVRT (Nur Komplettsystem)

Produkte Systeme GPU [ 9029GP-TNVRT ]

10U Dual-Prozessor-System (Intel) mit bis zu 16 NVIDIA V100 GPUs


Integrierte Platine

X11DPG-HGX2


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Wichtigste Anwendungsbereiche
  - KI /ML, Deep Learning Training und Inferenz
- Big-Data-Analyse
- Hochleistungsrechnen (HPC)
- Forschungslabor/Nationales Labor
- Technologie für autonome Fahrzeuge

 

Hauptmerkmale
1. Unterstützt 16 NVIDIA® V100 SXM3
350-W-GPUs mit NVISwitch und NVLink
2. Optimiert für NVIDIA® GPUDirect™ RDMA
3. Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647).
Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren
3 UPI bis zu 10,4 GT/s
4. Bis zu 3 TB 3DS ECC LRDIMM, bis zu
DDR4-2933 MHz; 24 DIMM-Steckplätze
5. 16 PCI-E 3.0 x16 für RDMA über
IB EDR; 2 PCI-E 3.0 x16-Steckplätze auf der Platine
6. Unterstützung für 8 NVIDIA V100 mit
300 GB/s NVLink
7. Duales 10GBase-T LAN mit
Intel® X540
8. 16 Hot-Swap 2,5" NVMe Laufwerke
6 Hot-Swap-fähige 2,5"-SATA3-Laufwerksschächte
9. 6x 80mm Hot-Swap-PWM-Lüfter,
8x 92mm Hot-Swap-Lüfter
10. 6x (5+1) 3000W redundante Leistung
Vorräte; Titan-Niveau (96%+)

Nur als Komplettsystem erhältlich : Um Qualität und Integrität zu gewährleisten, wird dieses Produkt ausschließlich als vollständig montiertes System verkauft (mit mindestens 2 CPUs, 512 GB Arbeitsspeicher, 1 HDD , 16 GPUs installiert).
Service : Aufgrund der Komplexität wird OSNBD3 dringend empfohlen.

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Produkt-SKUs
SYS-9029GP-TNVRT
  • SuperServer 9029GP-TNVRT ( Schwarz )
 
Hauptplatine

Super X11DPG-HGX2
 
Prozessor
CPU
  • Doppelsockel P (LGA 3647)
  • Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren,
    3 UPI bis zu 10,4 GT/s
  • Unterstützt CPUs mit einer TDP von 205 W
Kerne
  • Bis zu 28 Kerne
 
GPU
Unterstützte GPUs
CPU-GPU-Verbindung
  • PCI-E Gen 3 x16 Switch CPU-GPU Interconnect
GPU-GPU-Verbindung
  • NVIDIA® NVLink™ mit NVSwitch™ GPU-GPU-Verbindung
 
Systemspeicher
Speicherkapazität
  • 24 DIMM-Steckplätze
  • Bis zu 3 TB 3DS ECC L/RDIMM, bis zu DDR4-2933 MHz
Speichertyp
  • 2933/2666/2400/2133 MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
 
Bordgeräte
Chipsatz
  • Intel® C621 Chipsatz
SATA
  • SATA3 (6 Gbit/s) mit RAID 0, 1, 5, 10
Netzwerkcontroller
  • Dual-Port 10GBase-T vom Intel X540 Ethernet-Controller
IPMI
  • Unterstützung für die intelligente Plattformmanagementschnittstelle v.2.0
  • IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM über LAN
Grafik
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Eingang / Ausgang
SATA
  • 6 SATA3 (6 Gbit/s) Anschlüsse
LAN
  • 2 RJ45 10GBase-T LAN-Anschlüsse
  • 1 dedizierter RJ45 IPMI-LAN-Anschluss
USB
  • 2 USB 3.0-Anschlüsse (Vorderseite)
Video
  • 1 VGA-Anschluss
COM-Anschluss
  • 1 COM-Anschluss (Header)
 
System-BIOS
BIOS-Typ
  • AMI 32Mb SPI Flash-ROM
BIOS-Funktionen
Chassis
Formfaktor
  • 10U Rackmontage
Modell
  • CSE-1018G-R12KP
 
Abmessungen
Höhe
  • 17,2 Zoll (437 mm)
Breite
  • 17,8 Zoll (452 ​​mm)
Tiefe
  • 27,75 Zoll (705 mm)
Gewicht
  • Net Weight: 298 lbs (135 kg)
  • Gross Weight: 385 lbs (175 kg)
Verfügbare Farben
  • Schwarz
 
Laufwerksschächte / Speicher
Hot-Swap
  • 16 Hot-Swap 2,5" NVMe Laufwerksschächte *
  • 6 Hot-Swap-fähige 2,5"-SATA3-Laufwerksschächte
M.2
  • M.2-Schnittstelle: 2 PCI-E 3.0 x4
  • Formfaktoren: 2280, 22110
  • Taste: M-Taste
Notiz * NVMe Die Hot-Swap-Funktion funktioniert nicht in Windows Umfeld
 
Erweiterungssteckplätze
PCI-Express
  • 16 PCI-E 3.0 x16 für RDMA über IB EDR – unterstützt 16 V100-GPUs
  • 2 PCI-E 3.0 x16-Steckplätze auf dem Mainboard
 
Systemkühlung
Fans
  • 6x 80mm Hot-Swap-PWM-Lüfter
  • 8x 92mm Hot-Swap-Lüfter
 
Stromversorgung
6x 3000W redundante Netzteile der Titanium-Klasse mit PMBus
Gesamtausgangsleistung
  • 2883W with Input 200 - 207Vac
  • 3000W with Input 208 - 240Vac
Dimension
(B x H x L)
  • 68 x 40 x 430 mm
Eingang
  • 50-60 Hz
+12V
  • Max.: 53,4 A & Min.: 0,3 A (200-207 V AC)
  • Max.: 55,6 A & Min.: 0,3 A (208-240 V AC)
12Vsb
  • Max.: 3 A / Min.: 0 A
Ausgabetyp
  • Rückwände (Goldfinger)
Zertifizierung Titan-Niveau96%  Titan-Niveau
 
 
Betriebsumgebung
RoHS
  • RoHS-konform
Umweltspezifikation
  • Betriebstemperatur:
    10 °C ~ 35 °C (50 °F ~ 95 °F)
  • Temperatur außerhalb des Betriebs:
    -40 °C bis 60 °C (-40 °F bis 140 °F)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Betrieb:
    10 % bis 85 % (nicht kondensierend)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Ruhezustand:
    5 % bis 95 % (nicht kondensierend)

Siehe Teileliste
Teileliste - (Enthaltene Artikel)
 
 Teilenummer
 Menge
 Beschreibung
Motherboard / Gehäuse MBD-X11DPG-HGX2
MBD-X11DPG-HGX2-SW
CSE-1018G-R12KP 		1
2
1		 Super X11DPG-HGX2 Motherboard
HGX2 PCIe Schalttafel
CSE-1018G-R12KP Chassis
Software SFT-OOB-LIC • 1 OOB-Verwaltungspaket (Lizenz pro Knoten)
Zusatzkarte / Modul AOM-HGX2-NVL-P 12 HGX2 NVLINK-Karte, HF, RoHS
Zusatzkarte / Modul AOM-SBL-SAS3 1 AOM-SBL-SAS3
Backplane BPN-GPU-1018G 1 Mittelplatine für das 10U CSE-1018G HGX-2 Projekt, RoHS
Riser-Karte RSC-G-66-HGX2 8 1U LHS Passive GPU RSC mit 2 PCI-Ex16-Steckplätzen HGX-2 sys,HF,Rohs
Riser-Karte RSC-G-A66 1 1U LHS Aktive GPU-Riserkarte mit zwei PCI-E x16-Steckplätzen, HF, RoH
Kühlkörper / Wärmespeicherung SNK-P0067PS 2 1U passiver CPU-Kühlkörper für X11 Purley-Plattform mit schmalem Haltemechanismus
Kühlkörper / Wärmespeicherung SNK-P0071VS 2 Proprietärer passiver 1U-CPU-Kühlkörper (124 mm lang) für Server der SYS-2029BZ-HNR-Serie ( X11 2U4N 3UPI Big Twin)
* Stromversorgung PWS-3K01G-1R 6 AC/DC 3000W, Titan-Effizienz Ausgang: 54Vdc/55,6A, 12Vsb/
* Rückwandebene BPN-PDB-1018G 1 54V PDB für 10U CSE-1018G HGX-2 Projekt, unterstützt 6x Delta 54Vdc/3KW Netzteile, RoHS
* Kabel 1 CBL-0223L 6 BLADE PWS Netzkabel C19 auf C20, PBF. 1,8 m. 12 AWG, 20 A, 250 V
* Lüfter 1 FAN-0196L4 8 92 x 92 x 76 mm, 13.300–12.200 U/min gegenläufiger Lüfter für HGX2 P
* Lüfter 2 FAN-0197L4 6 80x80x80 mm, 12.000–11.300 U/min gegenläufiger Lüfter für HGX2 Pro
* Frontplatte FPB-FP1018G 1 Frontplatine 4,59 x 2,59 Zoll für SC1018G, RoHS
* Laufwerksschacht(en) MCP-220-00169-0B 6 Schwarzer, werkzeugloser Hot-Swap-Anschluss 2,5
* Laufwerksschacht(en) MCP-220-00170-0B 16 Schwarzer, werkzeugloser Hot-Swap-Anschluss NVMe 2,5
* Schienensatz MCP-290-41803-0N 1 Fat Twin F418/F424 Static Rail Set unterstützt Schienen mit einer Tiefe von 28–33,5 Zoll, RoHS/REACH, PBF
* Teile MCP-620-00022-0N 6 Blade-Server-Front-Lichtleiter für MB
Anmerkungen:
  1. Mit * gekennzeichnete Teile befinden sich im Inneren des Chassis.
  2. Überschüssige Teile werden möglicherweise nicht versendet, darunter unter anderem, aber nicht ausschließlich, übermäßige Laufwerksschächte, Lüfter, Riser-Halterungen, Luftabdeckungen, IO-Blenden, Kabel usw.


Liste der optionalen Teile
  Teilenummer Menge Beschreibung
NVMe RAID 1 (Intel VROC-Schlüssel erforderlich) AOC-SLG3-2M2
Getestete M.2-Liste		 1
2		 Die Low-Profile-PCI-E-x8-Erweiterungskarte unterstützt 2 PCI-E 3.0 x4 M-Key M.2-Steckplätze. NVMe Module
NVMe M.2 Modul
Netzwerkkarte(n) AOC-MCX455A-ECAT-MLN - Mellanox ConnectX-4 VPI-Adapterkarte, EDR IB (100 Gbit/s) und 100 Gbit/s, Single-Port QSFP28, PCIe 3.0 x16, hohe Blende, RoHS R6
AOC-MCX456A-ECAT-MLN - Mellanox ConnectX-4 VPI-Adapterkarte, EDR IB (100 Gbit/s) und 100 Gbit/s, Dual-Port QSFP28, PCIe 3.0 x16, hohe Blende, RoHS R6
AOC-MCX515A-CCAT - Mellanox ConnectX-5 EN Netzwerkkarte, 100GbE Single-Port QSFP28, PCIe 3.0 x16, HF, RoHSket, HF, RoHS
AOC-MCX516A-CCAT - Mellanox ConnectX-5 EN Netzwerkkarte, 100GbE Dual-Port QSFP28, PCIe 3.0 x16, hohe Blende, HF, RoHS
AOC-MCX555A-ECAT - Mellanox ConnectX-5 VPI-Adapterkarte, EDR IB (100 Gbit/s) und 100 Gbit/s, Single-Port QSFP28, PCIe 3.0 x16, hohe Blende, HF, RoHS
AOC-MCX556A-ECAT - Mellanox ConnectX-5 VPI-Adapterkarte, EDR IB (100 Gbit/s) und 100 Gbit/s, Dual-Port QSFP28, PCIe 3.0 x16, hohe Halterung, HF, RoHS
TPM-Sicherheitsmodul AOM-TPM-9670V 1 SPI-fähiges vertikales TPM 2.0, bereitgestellt für Client, RoHS
Globale Dienstleistungen und Unterstützung OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1		 -
-		 3/2/1 Jahr Vor-Ort-Service rund um die Uhr
3/2/1 Jahr Vor-Ort-NBD-Service
Software SFT-DCMS-Single 1 DataCenter Management Package (Lizenz pro Knoten)
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