SuperServer 9029GP-TNVRT (Nur komplettes System)

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10U Dual-Prozessor (Intel) System mit bis zu 16 NVIDIA V100 GPUs


Integrierte Karte

X11DPG-HGX2


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Wichtige Anwendungen
  - KI, Deep Learning Training und Inferenz
- Big Data-Analytik
- Hochleistungs-Computing (HPC)
- Forschungslabor/Nationales Labor
- Autonome Fahrzeugtechnologie

 

Wesentliche Merkmale
1. Unterstützt 16 NVIDIA® V100 SXM3
350W-GPUs mit NVISwitch und NVLink
2. Optimiert für NVIDIA® GPUDirect™ RDMA
3. Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647)
Intel® Xeon® Scalable Prozessoren
3 UPI bis zu 10.4GT/s
4. Bis zu 3TB 3DS ECC LRDIMM, bis zu
DDR4-2933MHz; 24 DIMM-Steckplätze
5. 16 PCI-E 3.0 x16 für RDMA über
IB EDR; 2 PCI-E 3.0 x16 an Bord
6. Unterstützung von 8 NVIDIA V100 mit
300GB/s NVLINK
7. Zweifaches 10GBase-T-LAN mit
Intel® X540
8. 16 Hot-Swap 2,5"-NVMe-Laufwerke,
6 Hot-Swap-2,5"-SATA3-Laufwerksschächte
9. 6x 80mm Hot-swap PWM-Lüfter,
8x 92-mm-Hot-Swap-Lüfter
10. 6x (5+1) 3000W Redundante Netzteile
Stromversorgungen; Titanium Level (96%+)

Nur komplettes System: Um Qualität und Integrität zu erhalten, wird dieses Produkt nur als komplett montiertes System verkauft. (mit mindestens 2 CPUs, 512GB Speicher, 1 HDD, 16 GPUs installiert).
Dienst: Aufgrund der Komplexität wird OSNBD3 dringend empfohlen.

 Treiber und Dienstprogramme   BIOS   IPMI   Getestetes Gedächtnis  Geprüfte M.2 Liste   Antriebsoptionen   NVMe-Optionen   Handbücher   OS-Zertifizierungsmatrix 

Produkt SKUs
SYS-9029GP-TNVRT
  • SuperServer 9029GP-TNVRT(Schwarz)
 
Hauptplatine

Super X11DPG-HGX2
 
Prozessor
CPU
  • Doppelter Sockel P (LGA 3647)
  • Intel® Xeon® Scalable Prozessoren,
    3 UPI bis zu 10.4GT/s
  • Unterstützt CPU TDP 205W
Kerne
  • Bis zu 28 Kerne
 
GPU
Unterstützte GPUs
CPU-GPU-Verbindung
  • PCI-E Gen 3 x16 Switch CPU-GPU-Verbindung
GPU-GPU-Verbindung
  • NVIDIA® NVLink™ mit NVSwitch™ GPU-GPU-Verbindung
 
System-Speicher
Speicherkapazität
  • 24 DIMM-Steckplätze
  • Bis zu 3TB 3DS ECC L/RDIMM, bis zu DDR4-2933MHz
Speicher Typ
  • 2933/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
 
On-Board-Geräte
Chipsatz
  • Intel® C621-Chipsatz
SATA
  • SATA3 (6Gbps) mit RAID 0, 1, 5, 10
Netzwerk-Controller
  • Dual-Port 10GBase-T von Intel X540 Ethernet Controller
IPMI
  • Unterstützung für Intelligent Platform Management Interface v.2.0
  • IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM-over-LAN
Grafiken
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Eingang/Ausgang
SATA
  • 6 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse
LAN
  • 2 RJ45 10GBase-T LAN-Anschlüsse
  • 1 RJ45 Dedizierter IPMI-LAN-Anschluss
USB
  • 2 USB 3.0-Anschlüsse (Vorderseite)
Video
  • 1 VGA-Anschluss
COM-Anschluss
  • 1 COM-Anschluss (Kopfzeile)
 
System-BIOS
BIOS-Typ
  • AMI 32Mb SPI Flash ROM
BIOS-Funktionen
Fahrgestell
Formfaktor
  • 10U Rackmountable
Modell
  • CSE-1018G-R12KP
 
Abmessungen
Höhe
  • 17.2"437)
Breite
  • 17.8"452)
Tiefe
  • 27.75"705)
WeightValue
  • Nettogewicht: 298 lbs135 kg)
  • Bruttogewicht: 385 lbs175 kg)
Verfügbare Farben
  • Schwarz
 
Laufwerksschächte / Speicher
Hot-Swap
  • 16 Hot-Swap 2,5"-NVMe-Laufwerksschächte *
  • 6 Hot-Swap 2,5" SATA3-Laufwerksschächte
M.2
  • M.2 Schnittstelle: 2 PCI-E 3.0 x4
  • Form-Faktoren: 2280, 22110
  • Schlüssel: M-Key
Hinweis * Die NVMe-Hot-Swap-Funktion funktioniert nicht in einer Windows-Umgebung
 
Erweiterungssteckplätze
PCI-Express
  • 16 PCI-E 3.0 x16 für RDMA über IB EDR - unterstützt 16 V100 GPUs
  • 2 PCI-E 3.0 x16 auf der Hauptplatine
 
Systemkühlung
Fans
  • 6x 80mm Hot-swap PWM-Lüfter
  • 8x 92mm Hot-swap-Lüfter
 
Stromversorgung
6x 3000W Redundante Titanium Level Stromversorgungen mit PMBus
Gesamtausgangsleistung
  • 2883W mit Eingang 200 - 207Vac
  • 3000W mit Eingang 208 - 240Vac
Abmessungen
(B x H x L)
  • 68 x 40 x 430 mm
Eingabe
  • 50-60Hz
+12V
  • Max: 53.4A & Min: 0,3A (200-207Vac)
  • Max: 55.6A & Min: 0,3A (208-240Vac)
12Vsb
  • Max: 3A / Min: 0A
Ausgangstyp
  • Backplanes (Goldfinger)
Zertifizierung Titanium Level96%  Titanium Level
 
 
Betriebsumgebung
RoHS
  • RoHS-konform
Umweltspezifikation.
  • Betriebstemperatur:
    10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
  • Nicht-Betriebstemperatur:
    -40°C bis 60°C (-40°F bis 140°F)
  • Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb:
    10% bis 85% (nicht kondensierend)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Nicht-Betrieb:
    5% bis 95% (nicht kondensierend)

Siehe Teileliste
Teileliste - (Enthaltene Teile)
 
 Teil Nummer
 Menge
 Beschreibung
Motherboard/Gehäuse MBD-X11DPG-HGX2
MBD-X11DPG-HGX2-SW
CSE-1018G-R12KP 		1
2
1		 Super X11DPG-HGX2-Motherboard
HGX2 PCIe-Schaltkarte
CSE-1018G-R12KP-Gehäuse
Software SFT-OOB-LIZ - 1 OOB-Management-Paket (pro Knotenlizenz)
Erweiterungskarte / Modul AOM-HGX2-NVL-P 12 HGX2 NVLINK-Karte,HF,RoHS
Erweiterungskarte / Modul AOM-SBL-SAS3 1 AOM-SBL-SAS3
Backplane BPN-GPU-1018G 1 Midplane für 10U CSE-1018G HGX-2 Projekt, RoHS
Riser-Karte RSC-G-66-HGX2 8 1U LHS Passive GPU RSC mit 2 PCI-Ex16 Steckplätzen HGX-2 sys,HF,Rohs
Riser-Karte RSC-G-A66 1 1U LHS Aktive GPU Riser Karte mit zwei PCI-E x16 Slots,HF,RoH
Kühlkörper / Rückhaltung SNK-P0067PS 2 Passiver 1U-CPU-Kühlkörper für die X11 Purley-Plattform mit schmalem Rückhaltemechanismus
Kühlkörper / Rückhaltung SNK-P0071VS 2 1U Proprietärer passiver CPU-Kühlkörper (124 mm lang) für Server der Serie SYS-2029BZ-HNR (X11 2U4N 3UPI Big Twin)
* Stromversorgung PWS-3K01G-1R 6 AC-DC 3000W, Titan-Effizienz-Ausgang: 54Vdc/55.6A, 12Vsb/
* Backplane BPN-PDB-1018G 1 54V PDB für 10U CSE-1018G HGX-2 Projekt, unterstützt 6x Delta 54Vdc/3KW PSU, RoHS
* Kabel 1 0223 6 BLADE PWS POWER CORD C19 bis C20, PBF. 1.8m. 12AWG, 20A, 250V
* FAN 1 4 8 92x92x76 mm, 13,3K-12,2K RPM Gegenläufiger Lüfter für HGX2 P
* FAN 2 4 6 80x80x80 mm, 12K-11.3K RPM Gegenläufiger Lüfter für HGX2 Pro
* Frontplatte FPB-FP1018G 1 Vordere Steuerplatine 4,59x2,59 Zoll für SC1018G, RoHS
* Laufwerksschacht(e) 0 6 Schwarzer werkzeugloser Hot-Swap 2.5
* Laufwerksschacht(e) 0 16 Schwarzer werkzeugloser Hot-Swap NVMe 2.5
* Schienensatz 0 1 Fette Zwillinge F418 / F424 Static Rail Set Unterstützung 28-33,5 Zoll Tiefe Schiene, RoHS/REACH, PBF
* Teile 0 6 Blade Server Front Blade Light Pipe für MB
Anmerkungen:
  1. Die mit * gekennzeichneten Teile befinden sich innerhalb des Fahrgestells.
  2. Überzählige Teile werden möglicherweise nicht versandt, einschließlich, aber nicht beschränkt auf überzählige Laufwerkseinschübe, Lüfter, Riser Brackets, Luftabdeckungen, IO Shields, Kabel.....etc.


Optionale Teileliste
  Teil Nummer Menge Beschreibung
NVMe RAID 1 (Erfordert Intel VROC-Schlüssel) AOC-SLG3-2M2
Geprüfte M.2 Liste		 1
2		 Low Profile PCI-E x8 Add-on Karte unterstützt 2 PCI-E 3.0 x4 M-Key M.2 NVMe Module
NVMe M.2 Modul
Netzwerkkarte(n) AOC-MCX455A-ECAT-MLN - Mellanox ConnectX-4 VPI-Adapterkarte, EDR IB (100Gb/s) und 100GbE, Single-Port QSFP28, PCIe3.0 x16, hohe Halterung, ROHS R6
AOC-MCX456A-ECAT-MLN - Mellanox ConnectX-4 VPI Adapterkarte, EDR IB (100Gb/s) und 100GbE, Dual-Port QSFP28, PCIe3.0 x16, hohe Halterung, ROHS R6
AOC-MCX515A-CCAT - Mellanox ConnectX-5 DE Netzwerkkarte, 100GbE Single-Port QSFP28, PCIe3.0 x16, HF, RoHSket, HF, RoHS
AOC-MCX516A-CCAT - Mellanox ConnectX-5 EN Netzwerkkarte, 100GbE dual-port QSFP28, PCIe3.0 x16, hohe Halterung, HF, RoHS
AOC-MCX555A-ECAT - Mellanox ConnectX-5 VPI-Adapterkarte, EDR IB (100Gb/s) und 100GbE, Single-Port QSFP28, PCIe3.0 x16, hohe Halterung, HF, RoHS
AOC-MCX556A-ECAT - Mellanox ConnectX-5 VPI Adapterkarte, EDR IB (100Gb/s) und 100GbE, Dual-Port QSFP28, PCIe3.0 x16, hohe Halterung, HF, RoHS
TPM-Sicherheitsmodul AOM-TPM-9670V 1 SPI-fähiges vertikales TPM 2.0 für den Client vorgesehen, RoHS
Globale Dienstleistungen und Unterstützung OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1		 -
-		 3/2/1 Jahre Vor-Ort-Service 24x7x4
3/2/1 Jahre NBD-Dienst vor Ort
Software SFT-DCMS-Einzel 1 DataCenter Management-Paket (Lizenz pro Knoten)
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