SuperServer 1029UZ-TN20R25M (Nur Komplettsystem)

Produkte Systeme Ultra [ 1029UZ-TN20R25M ]





Integrierte Platine
X11DPU-ZE+

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 Hauptmerkmale
• Virtualization
• Cloud Computing
• High Density Enterprise Server
• Software Defined Storage
1. Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647).
    Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbar
    Prozessoren (Cascade Lake/Skylake)‡
2. 24 DIMMs; bis zu 6 TB 3DS ECC
    DDR4-2933 MHz† RDIMM/LRDIMM,
    Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM††
3. Up to 2 PCI-E 3.0 x8 slots (FH, FL);
    For 20 NVMe configuration, only 1
    PCI-E 3.0 x8 is available
    For 18 NVMe configuration,
    2 PCI-E 3.0 x8 will be available
4. 2x 25G SFP28 Ethernet-Ports
5. 20 Hot-swap 2.5" 7mm drive bays;
    up to 20 NVMe (CPU1: 10 NVMe,
    CPU2: 8 NVMe + 2 NVMe/
    SATA/SAS hybrid);
    1 M.2 NVMe port, Optional extra
    M.2 NVMe and SATA3 ports
6. 8 Heavy duty fans w/ optimal
    fan speed control; 2 air shrouds
7. Redundante 1600-W-Netzteile
Titan-Niveau (96 %)

Nur als Komplettsystem erhältlich : Um Qualität und Integrität zu gewährleisten, wird dieses Produkt ausschließlich als vollständig montiertes System verkauft (mit mindestens 2 CPUs, 4 DIMMs und 10 U.2-Steckplätzen). NVMe ).

 Fahrer & Versorgungsunternehmen   BIOS   IPMI   Getesteter Speicher  Getestete M.2-Liste   NVMe Optionen   Handbücher    OS-Zertifizierungsmatrix    Netzwerkkartenmatrix (AOC)

Produkt-SKUs
SYS-1029UZ-TN20R25M
  • SuperServer 1029UZ-TN20R25M (Black)
 
Hauptplatine

Super X11DPU-ZE+
 
Prozessor
CPU
  • Doppelsockel P (LGA 3647)
  • Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren und Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren‡,
    3 UPI bis zu 10,4 GT/s
  • Unterstützte CPU-TDP 70-205 W
Kerne
  • Bis zu 28 Kerne
Notiz ‡ Für die Unterstützung von Intel®-Prozessoren der 2. Generation ist BIOS-Version 3.2 oder höher erforderlich. Xeon® Skalierbare Prozessoren (Codename Cascade Lake-R)
 
Systemspeicher
Speicherkapazität
  • 24 DIMM-Steckplätze
  • Bis zu 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz† RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM††
Speichertyp
  • 2933†/2666/2400/2133 MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Notiz † 2933 MHz in zwei DIMMs pro Kanal können durch die Verwendung von Speicher erreicht werden, der von Supermicro
†† Nur Cascade Lake. Kontaktieren Sie Ihren Supermicro Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an Ihren Vertriebsmitarbeiter.
 
Bordgeräte
Chipsatz
  • Intel® C621 Chipsatz
SATA
  • SATA3 (6 Gbit/s); RAID 0, 1, 5, 10
Netzwerkverbindungen
  • 2 25GbE SFP28 ports via AOC-URN4-M2TS (Mellanox ConnectX-4 Lx EN)
  • Hier können Sie die Treiber für Netzwerkkarten herunterladen.
IPMI
  • Unterstützung für die intelligente Plattformmanagementschnittstelle v.2.0
  • IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM über LAN
Grafik
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Eingang / Ausgang
NVMe
  • 8 NVMe ports + 2 SAS/SATA3/NVMe Hybrid Ports (from CPU 1)
  • 10 NVMe ports (from CPU 2)
LAN
  • 2 25GbE SFP28-Ports
  • 1 dedizierter RJ45 IPMI-LAN-Anschluss
USB
  • 3 USB 3.0-Anschlüsse
    (2 hinten, 1 Typ A)
  • 2 USB 2.0 ports
    (front)
Video
  • 1 VGA-Anschluss
Serielle Schnittstelle
  • 1 Serieller Header
DOM
  • 2 Super- DOM -Anschlüsse (Disk on Module)
 
System-BIOS
BIOS-Typ
  • AMI 32Mb SPI Flash-ROM
 
Management
Software
Stromversorgungskonfigurationen
  • ACPI-Energiemanagement
 
PC-Gesundheitsüberwachung
CPU
  • Überwachung von CPU-Kernen, Chipsatzspannungen und Arbeitsspeicher.
  • 4+1-Phasenschalt-Spannungsregler
LÜFTER
  • Lüfter mit Drehzahlüberwachung
  • Statusmonitor für die Geschwindigkeitsregelung
  • Pulsweitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse
Temperatur
  • Überwachung der CPU- und Gehäuseumgebung
  • Thermische Steuerung für Lüfteranschlüsse
Chassis
Formfaktor
  • 1U Rackmount
Modell
  • CSE-116UTS-R1K62P-T
 
Abmessungen und Gewicht
Höhe
  • 1,7" (43 mm)
Breite
  • 17,2 Zoll (437 mm)
Tiefe
  • 27.8" (706mm)
Bruttogewicht
  • 48 Pfund (21,8 kg)
Verfügbare Farbe
  • Schwarz
 
Frontplatte
Tasten
  • Ein-/Ausschalter
  • System-UID-Taste
LEDs
  • Betriebsanzeige-LED
  • LED für Festplattenaktivität
  • Netzwerkaktivitäts-LEDs
  • UID-LED
 
Erweiterungssteckplätze
PCI-Express
  • 2 PCI-E 3.0 x8 slots (FH, FL)
    For 20 NVMe configuration, only 1 PCI-E 3.0 x8 is available.
    For 18 NVMe configuration, 2 PCI-E 3.0 x8 will be available.

    (Für den vollen Zugriff auf die PCI-E-Steckplätze und Onboard-Controller müssen beide CPUs installiert sein. Weitere Informationen finden Sie im manuellen Blockdiagramm und im AOC-Support .)
 
Laufwerksschächte / Speicher
Hot-Swap
  • 20 Hot-swap 2.5" 7mm drive bays
  • 20 NVMe (CPU1: 10 NVMe, CPU2: 8 NVMe + 2 NVMe/SATA/SAS hybrid)
M.2
  • 1 M.2 PCI-E 3.0 x4 M-Key NVMe (2240/2260/2280/22110) oder 1 M.2 M-Key SATA3 (2240/2260/2280/22110) über optionale Teile
  • 2 M.2 PCI-E 3.0 x4 M-Key NVMe (2260/2280/22110) über optionale Zusatzkarte AOC-SLG3-2M2
 
Systemkühlung
Fans
  • 8 Hochleistungslüfter mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
Luftleitblech
  • 2 Luftleitbleche
 
Stromversorgung
1600-W-Redundante Netzteile mit PMBus
Gesamtausgangsleistung
  • 1600 W/1000 W
Dimension
(B x H x L)
  • 73,5 x 40 x 203 mm
Eingang
  • 100-127Vac / 13 - 9A / 50-60Hz
  • 200–240 V Wechselstrom / 10–8 A / 50–60 Hz
+12V
  • Max.: 83,3 A / Min.: 0 A (100-127 V AC)
  • Max.: 133 A / Min.: 0 A (200-240 V AC)
12Vsb
  • Max.: 2,1 A / Min.: 0 A
Ausgabetyp
  • 25 Paar Goldfinger-Steckverbinder
Zertifizierung Titan-Niveau96%  Titan-Niveau
  [ Testbericht ]
 
Betriebsumgebung
RoHS
  • RoHS-konform
Umweltspezifikation
  • Betriebstemperatur:
    10 °C ~ 35 °C (50 °F ~ 95 °F)
  • Nichtbetriebstemperatur:
    -40 °C bis 70 °C (-40 °F bis 158 °F)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Betrieb:
    8 % bis 90 % (nicht kondensierend)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Ruhezustand:
    5 % bis 95 % (nicht kondensierend)

Siehe Teileliste
Teileliste - (Enthaltene Artikel)
 
 Teilenummer
 Menge
 Beschreibung
Motherboard / Gehäuse MBD-X11DPU-ZE+
CSE-116UTS-R1K62P-T 		1
1		 Super X11DPU-ZE+ Motherboard
CSE-116UTS-R1K62P-T
Zusatzkarte / Modul AOC-SLG3-2E4R-P 2 NVMe AOC by 8, HF, RoHS/REACH
Zusatzkarte / Modul AOC-SLG3-4E4R-P 1 NVMe AOC by 16,HF,RoHS/REACH
Zusatzkarte / Modul AOC-URN4-M2TS-P 1 1U Ultra Riser 2-Port 25GbE SFP28, basierend auf Mellanox Connect
Backplane BPN-NVME3-116UN 1 20-Port 1U (CSE116U) NVMe Direkt angebrachte Rückwandplatine, unterstützt bis zu 20 x 7 mm NVMe SSDs, 2 davon sind Hybrid-Anschlüsse, die ebenfalls unterstützt werden SAS / SATA Geräte
Kabel 1 CBL-PWEX-1018 1 BPN PWR, 2x4F/GPU-Weiß auf 2x2F, P4.2, 12 V, 42 cm, 18 AWG, 11 A/Pin, -25 bis 85 °C
Kabel 2 CBL-PWEX-1019 1 BPN PWR, 2x4F/GPU-Weiß auf 2x2F, P4.2, 12 V, 67 cm, 18 AWG, 11 A/Pin, -25 bis 85 °C
Kabel 3 CBL-SAST-0819 2 OCuLink v 1.0,INT, PCIe NVMe SSD 65 cm, 34 AWG, RoHS/REACH
Kabel 4 CBL-SAST-0842 2 MiniSAS HD source to OcuLink v 1.0,INT,PCIe, 85CM,34AWG,RoHS
Kabel 5 CBL-SAST-0847 8 OcuLink v 1.0,INT, PCIe NVMe SSD , 76CM,34AWG
Kabel 6 CBL-SAST-0849 2 MiniSAS HD-Quelle zu OcuLink v 1.0,INT, PCIe , 57CM,34AWG
Kabel 7 CBL-SAST-0850 4 MiniSAS HD-Quelle zu OcuLink v 1.0,INT, PCIe 37 cm, 34 AWG
Kabel 8 CBL-SAST-0974-1 2 OcuLink v 1.0,INT, PCIe NVMe SSD 37 cm, 34 AWG
Kabel 9 CBL-SAST-1015-1 1 MINI SAS -2 SATA (RA),6G,INT,52CM,62CM SB,30AWG,RoHS
Luftleitblech MCP-310-11601-0B 1 Mylar air shroud for SC116U (X11 24DIMM, left side)
Luftleitblech MCP-310-11602-0B 1 Mylar air shroud for SC116U (X11 24DIMM, right side)
Riser-Karte RSC-UMR-8 1 1U Ultra RHS Riser Card mit 1 PCIE / SATA Hybrid M.2 &1 PCIE
Riser-Karte RSC-UN4-88 1 RSC-UN4-88
Kühlkörper / Wärmespeicherung SNK-P0067PS 2 1U passiver CPU-Kühlkörper für X11 Purley-Plattform mit schmalem Haltemechanismus
* Stromversorgung PWS-1K62A-1R 2 AC/DC-Netzteil 1600 W, Titanium-Schutzklasse, redundant, 1 HE, DC-Ausgang: +12 V und +12 Vs, 203 x 73,5 x 40 mm, AC-Eingang: 90–264 V AC/47–63 Hz, PMBus 1.2 mit DSP-Controller, HF, RoHS/REACH
* Kabel 10 CBL-0160L 2 NEMA5-15P auf C13 US-Netzkabel 16AWG 6ft, PBF (Standard für hohe Wattzahl)
* Kabel 11 CBL-0263L 1 USB 2.0,INT,2X5/P2.54 TO 2X5/P2.54,2 CH,80CM,26AWG
* Kabel 12 CBL-0335L 1 CBL,FRONT CNTL,20 TO 20 PIN,RA,RND TUBE,73CM,28AWG
* Lüfter 1 FAN-0101L4 8 40x56, 4-poliger PWM-Anschluss, primär für SC809, 111, sekundär für SC816, 819, 808
* Laufwerksschacht(en) MCP-220-00143-0B 20 SC116U Tool-less 2.5\" NVME HDD Tray (fit up to 7mm only)
* Heckscheibe MCP-240-81915-0N 1 Heckscheibe für werkzeugloses Chassis SC819U, 119U (m2TS)
* Frontplatte MCP-280-11603-0N 1 116 front panel kit with FP cable, support 2* USB2.0, slim
* Schienensatz MCP-290-00102-0N 1 Äußere Schiene, Schnellverschlusstyp, 25,6" bis 33,05"
* Schienensatz MCP-290-00112-0N 1 Innenschiene, Verlängerung, lang (schnell) für 1U 17,2
* Schienensatz MCP-290-00120-0N 2 Innere Schiene, vorne, Schnellverschluss (mit Rändelschraube)
* Luftleitblech MCP-310-81905-0B 1 Luftfiltergehäuse aus Kunststoff für SC819U, 119U, 829U, 219U (PWS), RoHS/REACH-konform
* Lüfter 2 MCP-340-00030-0N 1 40x56,4 Pin PWM,Primary for SC809, Sec. for SC816,819,808
Anmerkungen:
  1. Mit * gekennzeichnete Teile befinden sich im Inneren des Chassis.
  2. Überschüssige Teile werden möglicherweise nicht versendet, darunter unter anderem, aber nicht ausschließlich, übermäßige Laufwerksschächte, Lüfter, Riser-Halterungen, Luftabdeckungen, IO-Blenden, Kabel usw.


Liste der optionalen Teile
  Teilenummer Menge Beschreibung
Zusatzkarte für internen M.2-Steckplatz NVMe AOC-SLG3-2M2 1 Flaches Profil PCIe Die x8-Erweiterungskarte unterstützt 2 PCI-E 3.0 x4 M-Key M.2-Steckplätze. NVMe Module
Storage Control Card and Cable for 2x Hybrid NVMe/SAS Drive Bays AOC-S3008L-L8e &
1 CBL-SAST-0699
AOC-S3008L-L8i &
1 CBL-SAST-0699
AOC-S3108L-H8iR &
1 CBL-SAST-0699		 1
1

1		 Standard LP, 8 interne Ports, 12 Gbit/s pro Port – Gen3, 122 HDD, HBA

Standard LP, 8 interne Ports, 12 Gbit/s pro Port – Gen3, 63 HDD, RAID 0, 1, 1E
Standard LP, 8 interne Ports, 12 Gbit/s pro Port – Gen3, 240-GB-HDD, RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
2.5" 7mm SATA/SAS Drive Trays MCP-220-00151-0B 1–2 SC116U 2.5" Tool-less SAS/SATA HDD Tray (fit up to 7mm only)
Kabel für interne M.2 SATA CBL-SAST-0538 1 29 cm 30 AWG SATA S-RA-Kabel
Air Shroud for internal M.2 MCP-310-11603-0B 1 Mylar air shroud for SC116U (X11 24DIMM, M.2)
Kompatible Netzwerkkabel und Transceiver für die standardmäßige Netzwerkverbindung des Systems (AOC-URN4-m2TS) - 1–2 Kompatibilitätsmatrix für Netzwerkkabel und Transceiver
Netzwerkkarte(n) AOC-SGP-i2/4
AOC-STGN-i1S/i2S
AOC-STGF-i2S
AOC-STG-i4S
AOC-STG-b4S
AOC-STG-i2T
AOC-STGS-i1/2T
AOC-STG-i4T
AOC-STG-i2
AOC-S25G-m2S
AOC-S40G-i2Q
Mehr		 -
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-		 Standard LP, 2/4x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350
Standard LP, 1/2x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel 82599EN
Standard LP, 2x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel XL710-BM2
Standard LP, 4x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel XL710
Standard LP, 4x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Broadcom BCM57840S
Standard LP, 2x 10GbE RJ45, PCI-E x8, Intel X540
Standard LP, 1/2x 10GbE RJ45, PCI-E x8, Intel X550
Standard LP, 4x 10GbE RJ45, PCI-E x8, Intel XL710
Standard LP, 2x 10GbE CX4, PCI-E x8, Intel 82598EB
Standard LP, 2x 25GbE SFP28, Mellanox ConnectX-4 LX EN
Standard LP 2-Port 40GbE-Controller, Intel Fortville XL710
AOC-Kompatibilitätsmatrix
1U Kabelmanagementarm MCP-290-00152-0N 1 1U Supermicro Kabelmanagementarm 2. Generation
CacheVault(s) BTR-CV3108-1U1
BTR-TFM8G-LSICVM02 & BKT-BBU-BRACKET-05		 -
-		 CacheVault für Broadcom 3108 mit Supercap-Montage im 1U 40x56 Lüftereinschub
CacheVault für Broadcom 3108; Supercap-Montagehalterung für PCI-E-Anschluss
TPM-Sicherheitsmodul AOM-TPM-9670V 1 SPI-fähiges TPM 2.0 mit Infineon 9670-Controller,
Vertikaler Formfaktor
TPM-Sicherheitsmodul AOM-TPM-9671V 1 SPI-fähiges TPM 1.2 mit Infineon 9670-Controller,
Vertikaler Formfaktor
Intel VROC RAID-Schlüssel AOC-VROCINTMOD
AOC-VROCSTNMOD
AOC-VROCPREMOD		 1
1
1		 Intel VROC, RAID 0, 1, 5, 10 (Intel SSD Nur)
Intel VROC Standard, RAID 0, 1, 10
Intel VROC Premium, RAID 0, 1, 5, 10
Globale Dienstleistungen und Unterstützung OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1		 -
-		 3/2/1 Jahr Vor-Ort-Service rund um die Uhr
3/2/1 Jahr Vor-Ort-NBD-Service
Software SFT-OOB-LIC • 1 OOB-Verwaltungspaket (Lizenz pro Knoten)
Software SFT-DCMS-Single 1 DataCenter Management Package (Lizenz pro Knoten)
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