SuperServer 6019P-WT8

產品 系統 WIO [ 6019P-WT8 ]




積體電路板
Super X11DDW-L

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 主要特點
• Web 伺服器、防火牆應用。
• 企業級應用程式、DNS、列印、登錄
• 網關、設定伺服器
• 小型網路設備
• 雲端運算

1. 支援雙路 Socket P (LGA 3647)
    第二代英特爾® Xeon® 可擴充
    處理器（Cascade Lake/Skylake）‡
2. 12 個 DIMM 插槽；最大支援 3TB 3DS ECC 內存
    DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM，
    支援 Intel® Optane™ DCPMM††
3. 2 PCI-E 3.0 x16 (FHHL) slots,
    1 PCI-E 3.0 x8 (LP) slot,
    1 PCI-E 3.0 x16 for Add-on-Module
    (Support SAS3 Storage controller),
    1 PCI-E NVMe M.2 SSD slot
4. 8x 3.5" and 2x 2.5" Fixed drive bays
5. 2 GbE LAN ports via Intel C621
6. 1 個 VGA 接口，4 個 USB 3.0 接口（後置）
7. 600/650W Multi-output Power Supply
    Platinum Level High-efficiency

 司機和公用事業   BIOS   IPMI   測試記憶體  已測試的 M.2 列表   手冊    作業系統認證矩陣    快速參考指南  驅動選項   網路卡（AOC）矩陣

產品SKU - 此產品已停產（EOL）。請聯絡銷售代表以了解其他替代方案。
SYS-6019P-WT8
  • SuperServer 6019P-WT8 (Black)
 
主機板

Super X11DDW-L
 
處理器/快取
CPU
  • 雙插槽 P (LGA 3647)
  • 第二代英特爾® Xeon® 可擴充處理器和英特爾® Xeon® 可擴充處理器‡,
    雙通道UPI最高可達10.4GT/s
  • 支援CPU TDP 70-165W*
核心
  • 最多 28 個核心
筆記 * 某些 TDP 在 165W 以內的高頻優化 CPU 不受支持，例如 Intel Gold 6144、6146、6244、6246、6250 和 6256。
筆記 ‡ 要支援第二代英特爾®處理器，需要 BIOS 版本 3.2 或更高版本。 Xeon® 可擴充處理器（代號 Cascade Lake-R）。
 
對於 TDP 高於 165W 的 CPU，可能需要更強大的散熱解決方案，請與我們聯絡。 Supermicro 如需更多信息，請聯繫技術支援。
 
系統記憶體
內存容量
  • 12 個 DIMM 插槽
  • 最高支援 3TB 3DS ECC DDR4-2933MHz 內存† RDIMM/LRDIMM
  • 支援 Intel® Optane™ DCPMM††
記憶體型
  • 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
筆記 † 透過使用從以下管道購買的內存，可以在每個通道的兩個 DIMM 內存條中實現 2933MHz 的頻率： Supermicro
†† 僅限卡斯卡德湖。請聯絡您Supermicro 聯絡銷售人員以了解更多資訊。
 
車載設備
晶片組
  • 英特爾® C621 晶片組
SATA
  • SATA3 (6Gbps)；RAID 0、1、5、10
網路控制器
  • C621 雙 LAN 千兆乙太網
IPMI
  • 支援智慧平台管理介面 v.2.0
  • 支援 IPMI 2.0、LAN 虛擬媒體和 LAN 上 KVM 的支持
影片
  • ASPEED AST2500 BMC
 
輸入/輸出
SATA
  • 10 個 SATA3 (6 Gbps) 端口
區域網路
  • 2 個 RJ45 千兆乙太網路埠
  • 1 個 RJ45 專用 IPMI LAN 連接埠
USB
  • 4 個 USB 3.0 連接埠（後部）
影片
  • 1 個 VGA 端口
DOM
  • 2 個超級DOM （磁碟模組）端口
 
系統BIOS
BIOS類型
  • AMI 32Mb SPI Flash ROM
 
管理
軟體
電源配置
  • ACPI/APM電源管理
 
PC健康監測
CPU
  • 顯示器CPU 核心數、晶片組電壓、記憶體。
  • 4+1相開關穩壓器
扇子
  • 附轉速表監控的風扇
  • 速度控制狀態監控
  • 脈衝寬度調變（PWM）風扇連接器
溫度
  • 監測CPU 以及底盤環境
  • 風扇連接器的熱控制
機殼
外形尺寸
  • 1U 機架式
模型
  • CSE-801STS-656DP
 
尺寸和重量
寬度
  • 17.2吋（437毫米）
高度
  • 1.7吋（43毫米）
深度
  • 32吋（813毫米）
包裹
  • 23.5" (W) x 7.8" (H) x 40.1" (D)
毛重
  • 46磅（20.9公斤）
可選顏色
  • 黑色的
 
前面板
按鈕
  • 電源開/關按鈕
LED燈
  • 電源狀態指示燈
  • HDD 活動指示燈
  • 網路活動指示燈
  • 通用資訊（UID）LED
 
擴充槽
PCI-Express
  • 2 個 PCI-E 3.0 x16 (FHHL) 插槽
  • 1 個 PCI-E 3.0 x8 (LP) 插槽
  • 1 個 PCI-E 3.0 x16 擴充模組 (AOM) 插槽
  • 1 PCI-E NVMe M.2 SSD slot


    • （要完全存取PCI-E插槽和板載控制器，需要同時安裝兩個CPU。詳情請參閱手冊框圖和AOC支援文件。）
 
磁碟機位
內部的
  • 8 Fixed 3.5" drive bays
  • 2 Fixed 2.5" drive bays
 
背板
SATA HDD 背板
 
系統冷卻
粉絲
  • 6 Counter-rotating 4cm PWM fans
 
電源
600W/650W Multi-output power supply w/ PFC for Rear I/O
交流輸入
  • 100-127V, 50-60Hz
  • 200-240V, 50-60Hz
直流輸出
  • +3.3V: 15A (Max.); 0.5A (Min.)
  • +5V: 18A (Max.); 0.5A (Min.)
  • +5V 待機：3A
  • +12V: 49A (100-127Vac)
            54A (200-240Vac)
  • -12V：0.5A
認證 白金級認證94%以上
  白金級
  [測試報告]
 
運作環境
RoHS
  • 符合RoHS標準
環境規格
  • 工作溫度：
    10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
  • 非工作溫度：
    -40°C 至 60°C（-40°F 至 140°F）
  • 工作相對濕度：
    8%至90%（非冷凝）
  • 非運轉相對濕度：
    5%至95%（非冷凝）

請參閱零件清單
零件清單 - (包含的項目)
 
 零件編號
 數量
 描述
主機板/機殼 MBD-X11DDW-L
CSE-801STS-656DP 		1
1		 Super X11DDW-L 主機板
1U機殼
背板 BPN- SAS -801T-A4 2 4埠1U CSE-801背板，附熱敏電阻和獨立接口HDD 電源循環，支援最多 4 個 3.5 吋硬碟HDD / SSD
儲存電纜 1 CBL-0476L 1 小型的SAS -4 SATA ，INT，55/45/35/30CM，55CM SB，30AWG
儲存電纜 2 CBL-SAST-0996-1 2 MINI SAS-4 SATA,INT,95 CM
橡膠墊 MCP-150-00015-0B 2 橡膠墊，厚度 3.0 毫米，尺寸 10x10 毫米
空氣罩 MCP-310-19019-0B 2 SC113/SC116/SC815/SC515，DP X11DDW 聚酯薄膜空氣罩
氣阻 MCP-320-00061-0B 1 SC113/SC116/SC815 型氣阻 CR 泡沫
手動的 MNL-2003-QRG 1 6019P-WT8 Quick Reference Guide,HF,RoHS.
立牌（左） RSC-R1UW-2E16 1 1U 左側WIO 帶有兩個PCI-E x16插槽的轉接卡
立牌（右） RSC-R1UW-E8R 1 1U 右側WIO 附一個PCI-E x8插槽的轉接卡
帶有散熱片的散熱器 SNK-P0067PSMB 2 1U被動式高性能前級放大器CPU 具有18毫米寬中間空氣通道的散熱器X11 Purley平台配備窄型固定裝置/支撐墊
*電源 PWS-656P-1H 1 1U 600/650W Multi-output power supply with PMbus RoHS/REACH,PBF
電源線 CBL-0160L 2 NEMA5-15P 轉 C13 美規電源線 16AWG 6 英尺，PBF（高功率預設）
*扇子 FAN-0101L4 6 40x56,4針PWM,Primary用於SC809,111, Sec.用於SC816,819,808
*軌道套裝 MCP-290-00066-0N 1 Rail set, quick/quick, default for 1U 17.2 SC801S/SC801L
筆記：
  1. 標有*的零件隨底盤一起提供。
  2. 多餘的零件可能不會出貨，包括但不限於多餘的硬碟托架、風扇、支架、導風罩、I/O擋板、線材…等等。
可選零件清單
  零件編號 數量 描述
Storage Controller Card(s) & Cables(s) AOM-S3108M-H8 &
2x CBL-SAST-0699		 - Supermicro Low Profile 12Gb/s Eight-Port SAS
Internal Mezzanine RAID Adapter, RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
CacheVault（適用於 3108） BTR-TFM8G-LSICVM02 和 BKT-BBU-BRACKET-05
BTR-TFM8G-LSICVM02 和 MCP-240-00127-0N		 1 適用於 Broadcom 3108 的 CacheVault；用於 PCI-E 插槽的 SuperCap 安裝支架
適用於 Broadcom 3108 的 CacheVault；適用於 2.5 吋硬碟的 SuperCap 安裝支架HDD 地點
用於內建 M.2 的附加卡NVMe AOC-SLG3-2M2 - 低矮型 PCI-E x8 擴充卡支援 2 個 PCI-E 3.0 x4 M-Key M.2 插槽NVMe 模組
英特爾 VROC RAID 金鑰 AOC-VROCINTMOD
AOC-VROCSTNMOD
AOC-VROCPREMOD		 1 Intel VROC、RAID 0、1、5、10（Intel） SSD 僅有的）
Intel VROC 標準、RAID 0、1、10
Intel VROC Premium，RAID 0、1、5、10
3.5吋轉2.5吋轉換托盤 MCP-240-00145-0N
MCP-220-00134-0N		 - 2.5" Fixed HDD Bracket for F414IS, SC816L, SC801S, SC801L,HF
Tool-less 3.5" fixed HDD bracket for F414IS, 801L/S
TPM 安全模組（可選，不包含在內） AOM-TPM-9670V
AOM-TPM-9671V		 1 具備 SPI 功能的 TPM 2.0，採用英飛凌 9670 控制器；垂直外形尺寸
具備 SPI 功能的 TPM 1.2，採用英飛凌 9670 控制器；垂直外形尺寸
網卡 AOC-SGP-i2
AOC-SGP-i4
AOC-STGS-i1T
AOC-STGS-i2T
AOC-STG-i4T
AOC-STGN-i1S
AOC-STGN-i2S
AOC-STG-i4S
AOC-S25G-i2S
AOC-MCX555A-ECAT
 
AOC-MCX556A-ECAT		 - 標準LP，2個千兆乙太網路RJ45接口，PCI-E x4接口，Intel® i350AM2
標準LP，4個千兆乙太網路RJ45接口，PCI-E x4接口，Intel® i350AM4
標準低功耗 (LP)，1 個 10GbE RJ45 端口，PCI-E x4，Intel® X550-AT 晶片組
標準LP，2個10GbE RJ45接口，PCI-E x4，Intel® X550-AT2
標準LP，4個10GbE RJ45端口，PCI-E x8，Intel® XL710-BM1
標準低功耗 (LP)，1 個 10GbE SFP+ 端口，PCI-E x8，Intel® 82599EN
標準低功耗 (LP)，2 個 10GbE SFP+ 端口，PCI-E x8，Intel® 82599ES
標準LP，4個10GbE SFP+端口，PCI-E x8，Intel® XL710-BM1
標準低功耗 (LP)，2 個 25GbE SFP28 端口，PCI-E x8，Intel® XXV710 + Marvell Unionville
標準LP，1個100GbE（和EDR IB）QSFP28端口，PCI-E x16，Mellanox® ConnectX-5
標準LP，2個100GbE（和EDR IB）QSFP28端口，PCI-E x16，Mellanox® ConnectX-5
全球服務與支援 OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1		 - 3/2/1年現場24x7x4服務
3/2/1年現場NBD服務
軟體 SFT-OOB-LIC • 1 OOB 管理套件（依節點授權）
軟體 SFT-DCMS-單通道 1 資料中心管理包（按節點許可）
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