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SuperStorage 6129P-ACR12N4L

產品 系統 MegaDC [ 6129P-ACR12N4L ]




積體電路板
Super X11DPD-M25

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 主要應用
- 超大規模資料中心
資料庫處理與儲存

 
主要特點
1. 支援雙路 Socket P (LGA 3647)
    第二代英特爾® Xeon® 可擴充
    處理器（Cascade Lake/Skylake）‡
2. 16 個 DIMM 插槽；最高支援 3TB 3DS ECC 內存
    DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM，
    支援 Intel® Optane™ DCPMM††
3.1 PCI-E 3.0 x16（HBA AOM），
1 個 PCI-E 3.0 x8 低矮型插槽
1 個 PCI-E 3.0 x16 低矮型插槽
1 個 PCI-E 3.0 x16 ( AIOM ）
4. 12 熱插拔 3.5 吋（免工具）
SAS3/SATA3（4 NVMe /SAS3/SATA3 混合連接埠）
5.2 M.2 NVMe / SATA 最大可達 80 毫米
6. 板載 2 個 25Gb SFP28 端口
7. 750W冗餘電源
白金級高效

 了解更多MegaDC       已測試的 M.2 列表 

產品SKU
SSG-6129P-ACR12N4L
  • SuperStorage 6129P-ACR12N4L（黑色）
 
主機板

Super X11DPD-M25
 
處理器
CPU
  • 雙插槽 P (LGA 3647)
  • 第二代英特爾® Xeon® 可擴充處理器和英特爾® Xeon® 可擴充處理器‡,
    雙通道UPI最高可達10.4GT/s
  • 支援CPU TDP最高可達205瓦*
核心
  • 最多 28 個核心
筆記 ‡ 要支援第二代英特爾®處理器，需要 BIOS 版本 3.2 或更高版本。 Xeon® 可擴充處理器（代號 Cascade Lake-R）。
 
系統記憶體
內存容量
  • 16 個 DIMM 插槽
  • 最高支援 3TB 3DS ECC DDR4-2933MHz 內存† RDIMM/LRDIMM
  • 支援 Intel® Optane™ DCPMM††
記憶體型
  • 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
筆記 † 透過使用從以下管道購買的內存，可以在每個通道的兩個 DIMM 內存條中實現 2933MHz 的頻率： Supermicro
†† 僅限卡斯卡德湖。請聯絡您Supermicro 聯絡銷售人員以了解更多資訊。
 
車載設備
晶片組
  • 英特爾® C621 晶片組
SATA
  • SATA3 (6Gbps)；RAID 0、1、5、10
SAS
  • 博通 3216 SAS3 IT mode
網路控制器
  • Mellanox CONNECTX-4 LX EN 25GbE
IPMI
  • 支援智慧平台管理介面 v.2.0
  • 支援 IPMI 2.0、LAN 虛擬媒體和 LAN 上 KVM 的支持
影片
  • ASPEED AST2500 BMC
 
輸入/輸出
區域網路
  • 2 個 25G SFP28 LAN 連接埠
  • 1 個 RJ45 專用 IPMI LAN 連接埠
USB
  • 2 個 USB 2.0 連接埠（透過接頭）
  • 2 個 USB 3.0 連接埠（後部）
影片
  • 1 個 VGA 端口
其他的
  • TPM 2.0 接頭，1 個 Micro USB（COM 連接埠）
 
系統BIOS
BIOS類型
  • AMI 32Mb SPI Flash ROM
 
管理
軟體
電源配置
  • ACPI/APM電源管理
 
PC健康監測
CPU
  • 顯示器CPU 核心數、晶片組電壓、記憶體。
  • 4+1相開關穩壓器
扇子
  • 附轉速表監控的風扇
  • 速度控制狀態監控
  • 脈衝寬度調變（PWM）風扇連接器
溫度
  • 監測CPU 以及底盤環境
  • 風扇連接器的熱控制
機殼
外形尺寸
  • 2U 機架式
模型
  • CSE-LA26TS-R751AMAP
 
尺寸和重量
寬度
  • 17.2吋（437毫米）
高度
  • 3.5吋（89毫米）
深度
  • 25.5吋（647毫米）
重量
  • 毛重：磅（公斤）
  • 淨重：磅（公斤）
可選顏色
  • 黑色的
 
前面板
按鈕
  • 電源開/關按鈕
  • UID按鈕（後）
LED燈
  • 電源狀態指示燈
  • HDD 活動指示燈
  • 網路活動指示燈
  • 通用資訊（UID）LED
 
擴充槽
PCI-Express
  • 1 個 PCI-E 3.0 x16（HBA 附加模組）
  • 1 個 PCI-E 3.0 x8 低矮型插槽
  • 1 個 PCI-E 3.0 x16 低矮型插槽
  • 1 個 PCI-E 3.0 x16 ( AIOM ）
 
磁碟機位
熱插拔
  • 12 個熱插拔 3.5 吋（免工具）SAS3/SATA3 硬碟位元（4 NVMe /SAS3/SATA3 混合連接埠）
  • 2 個熱插拔 2.5 吋硬碟位
M.2
  • M.2 介面：1 個 PCI-E 3.0 x4 插槽和 1 個 PCI-E 3.0 x1 插槽
  • 外形尺寸：2280
  • 關鍵：M鍵
 
背板
SAS / SATA HDD 背板
 
系統冷卻
粉絲
  • 3 個 8 公分高性能 PWM 風扇
 
電源
750W冗餘電源，附PMBus
總輸出功率
  • 750瓦：100-127伏交流電
  • 750瓦：200-240伏特交流電
方面
（寬 x 高 x 長）
  • 73.5 x 40 x 203 毫米
輸入
  • 100-127伏特交流電 / 最大電流9.5安 / 50-60赫茲
  • 200-240伏特交流電 / 最大電流4.5安 / 50-60赫茲
+12V
  • 最大電流：62.5A / 最小電流：0A
+12Vsb
  • 最大電流：2.1A / 最小電流：0A
輸出類型
  • 25對金指環連接器
認證 白金級認證94%以上  白金級
 
  [測試報告]
 
運作環境
RoHS
  • 符合RoHS標準
環境規格
  • 工作溫度：
    10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
  • 非工作溫度：
    -40°C 至 60°C（-40°F 至 140°F）
  • 工作相對濕度：
    8%至90%（非冷凝）
  • 非運轉相對濕度：
    5%至95%（非冷凝）

請參閱零件清單
零件清單 - （內含的物品）
 
 零件編號
 數量
 描述
主機板/機殼 MBD-X11DPD-M25
CSE-LA26TS-R751AMAP 		1
1		 Super X11DPD-M25 主機板
2U SCLA26 S- AIOM 帶有 PWS 和 PDB 的底盤
背板 BPN-SAS3-LA26A-N12 1 2U 12槽 LFF 背板支援 12 個 SAS3/SATA3/NVMe4 儲存設備，配備 1 個 (2x4) + 4 個 (1x4) 電源接口，與 BPN-SAS3-LA26A-N12、HF、RoHS 相容。
電纜1 CBL-SAST-0901 1 [NR] 2x Slimline x8 (STR) 至 2x Slimline x8 (STR),INT,49CM,8
電纜2 CBL-SAST-0902 2 [NR] 2x Slimline x8 (STR) 至 3x Slimline x4 (STR),INT,66CM,8
散熱片/保持 SNK-P0068PS 2 2U 無源CPU 散熱器X11 Purley平台配備窄型固定裝置
*電源 PWS-751P-1R 2 1U 750W 冗餘白金單路輸出電源，帶 PMBus 接口，尺寸：寬 73.5 x 高 40 x 長 203 毫米，符合 RoHS/REACH 標準
*電源分配器 PDB-PTLA26-8814 1 2U 支援冗餘電源，最高可達 1600W 電源分配器 b
筆記：
  1. 標有*的零件隨底盤一起提供。
  2. 多餘的零件可能不會出貨，包括但不限於多餘的硬碟托架、風扇、支架、導風罩、I/O擋板、線材…等等。
可選零件清單
  零件編號 數量 描述
全球服務與支援 OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1		 -
-		 3/2/1年現場24x7x4服務
3/2/1年現場NBD服務
軟體 SFT-OOB-LIC • 1 OOB 管理套件（依節點授權）
軟體 SFT-DCMS-單通道 1 資料中心管理包（按節點許可）
隱藏零件清單
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