主導航(企業版)
AI
AI 基礎設施
Supermicro 提供最廣泛的選擇AI 系統和解決方案
Data Center Building Block Solutions®
(DCBBS)
AI 超群
特色:
xAI 巨像
AI 工廠
邊緣AI
AI 貯存
AI 數據
平台
資料
湖
產業AI 解決方案
AI
零售業
AI
電信
AI 金融
服務
聯邦AI
基礎設施
NVIDIA
解決方案
英偉達Vera Rubin
解決方案
英偉達Blackwell 建築
解決方案
NVIDIA RTX PRO™ Blackwell
解決方案
Supermicro 超級
AI站
NVIDIA
LaunchPad
NVIDIA Hopper 和 Ada Lovelace
解決方案
AMD
解決方案
英特爾
解決方案
英特爾
邊緣AI
Arm AGI
解決方案
AI 基礎架構解決方案
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AI 超群
特色:xAI 巨像
AI 工廠
邊緣AI
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產業AI 解決方案
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資料湖
NVIDIA解決方案
NVIDIA解決方案(首頁)
英偉達Vera Rubin 解決方案
英偉達Blackwell 建築解決方案
NVIDIA RTX PRO™ Blackwell 解決方案
Supermicro 極佳的AI 車站
NVIDIA LaunchPad
NVIDIA Hopper 和 Ada Lovelace 解決方案
AMD 解決方案
AMD 解決方案(首頁)
企業AI
零售AI
英特爾解決方案
英特爾解決方案(首頁)
英特爾® Edge AI
Arm AGI 解決方案
產品
伺服器和儲存
Building Blocks
邊緣運算、嵌入式系統和電信
聯網
客戶
機架式伺服器
卓越的性能、效率和上市時間,協助快速推廣
雙處理器
業界最全面的高效能雙處理器伺服器產品組合,可滿足高要求工作負載的需求
單處理器
業界最全面的單處理器伺服器產品組合,兼具高效能和高效率。
多處理器
專為超大規模記憶體運算和關鍵任務應用而設計的 4 路和 8 路伺服器
GPU伺服器
適用於現代資料中心的最佳 GPU 伺服器。最全面的評測。 AI 採用最新多GPU與互連技術的系統
8U/10U GPU生產線
模組化建構模組設計,面向未來的基於開放標準的大規模平台AI 培訓和HPC 應用程式
4U/5U GPU生產線
最大加速度和靈活性AI深度學習和HPC 應用程式
2U GPU生產線
適用於加速運算應用的高效能均衡解決方案
1U GPU 生產線
適用於從資料中心到邊緣部署的最高密度GPU平台
雙伺服器
具有減少的創新多節點架構TCO 和三氯乙烯
FlexTwin™
專用液冷式HPC規模化解決方案
BigTwin®
效能最高的 2U 雙機架構,可選配 4 或 2 個節點
GrandTwin®
針對單處理器效能最佳化的多節點架構
TwinPro®
領先的 1U/2U 雙節點架構,可選 4 個或 2 個節點
FatTwin®
先進的 4U 雙機架構,可選 8 個、4 個或 2 個節點
Blade 伺服器
高效能、高密度、高效率,並採用資源節約型架構
SuperBlade®
憑藉先進的網路技術實現最高效能NVMe
微型刀片®
最高密度、能源效率和價值
微雲
面向雲端的密集多節點解決方案
儲存伺服器
可擴展且靈活NVMe 以及混合式儲存架構
所有儲存系統
全閃光燈NVMe
面向高階運算的最高效能儲存解決方案
頂部裝載式
儲物
以軟體為單位定義資料中心的密度最大化儲存系統
JBOF
百億億級格雷斯存儲
採用 NVIDIA Grace 技術的百億億次級全快閃陣列CPU Superchip 以及 E3.S PCIe 第五代固態硬碟
企業最佳化
儲存
應用優化型高效能儲存解決方案
JBOD記憶體機櫃
Gold Series 伺服器
Data Center Building Block Solutions® (DCBBS)
液冷
(DLC-2)
系統管理軟體
主機板
伺服器主機板
工作站主機板
嵌入式/物聯網開發板
桌上型電腦/遊戲主機板
主機板矩陣
全球 SKU
機殼
1U機殼
2U機殼
3U機殼
4U/塔式機箱
中塔/迷你塔
嵌入式/物聯網機箱
移動式機架/驅動套件
JBOD記憶體機櫃
全球 SKU
SuperRack®
機架整合服務
配件
電纜矩陣
立卡矩陣
儲存AOC矩陣
電源矩陣
散熱片矩陣
系統風扇矩陣
移動式機架/驅動套件
前底盤邊框
儲存、I/O、安全
所有產品
所有配件
邊緣AI 和物聯網系統
專為提供運算能力而設計的短深度、小尺寸系統AI以及與網路邊緣的連線效能
緊湊型邊緣系統
適用於任何部署的小型化系統
緊湊型邊緣伺服器
伺服器級效能和AI 邊緣推理
機架式邊緣伺服器
適用於遠端和嵌入式工作負載的短深度伺服器
嵌入式組件
專為空間受限和嵌入式應用場景中的高密度、高效能運算而設計的主機板和機箱
嵌入式主機板
支援高效能、低功耗處理的主機板,可滿足各種嵌入式應用的需求。
嵌入式底盤
專為空間受限環境下的高密度計算而設計的機箱
Gold Series 邊緣系統
邊緣AI 解決方案
邊緣AI 物聯網宣傳冊
開關
標準乙太網路交換機
交換器/作業系統相容性
適配器
附加卡
1G以太網
10G以太網
25G以太網
100G以太網
200G以太網
400G以太網
InfiniBand
光纖通道
Omni-Path
所有網路產品
電纜/收發器相容性
電纜
收發器
SuperWorkstations
強大的圖形處理能力,適用於渲染、影像處理、科學和工程應用
液態冷式AI 開發平台
單處理器
雙處理器
桌面
辦公室和家用電腦-滿足您日常需求最可靠的計算設備
Supero™ 遊戲解決方案
伺服器品質,專為遊戲打造-SUPERO 系統Supermicro 針對高效能和可靠性進行了最佳化,為各個級別的遊戲玩家提供多種選擇。
伺服器和儲存
機架式
機架式伺服器
雙處理器
單處理器
多處理器
GPU系統
所有GPU系統
8U/10U GPU生產線
4U/5U GPU生產線
2U GPU生產線
1U GPU 生產線
雙
所有 Twin 產品
FlexTwin™
BigTwin®
GrandTwin®
FatTwin®
TwinPro®
刀片
全部Blade 產品
SuperBlade®
微型刀片®
微雲
貯存
所有儲存系統
全閃光燈NVMe
頂部裝載式儲物
JBOF
百億億級格雷斯存儲
企業最佳化儲存
JBOD記憶體機櫃
Gold Series 伺服器
Data Center Building Block Solutions® (DCBBS)
液冷(DLC-2)
系統管理軟體
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主機板
所有主機板產品
伺服器主機板
工作站主機板
嵌入式/物聯網開發板
桌上型電腦/遊戲主機板
主機板矩陣
機殼
所有底盤產品
1U機殼
2U機殼
3U機殼
4U/塔式機箱
中塔/迷你塔
嵌入式/物聯網機箱
移動式機架/驅動套件
JBOD記憶體機櫃
SuperRack®
機架整合服務
配件
電纜矩陣
立卡矩陣
儲存AOC矩陣
電源矩陣
散熱片矩陣
系統風扇矩陣
移動式機架/驅動套件
前底盤邊框
儲存、I/O、安全
所有產品
所有配件
邊緣運算、嵌入式系統和電信
邊緣AI 物聯網系統
全邊緣AI 物聯網系統
緊湊型邊緣伺服器
緊湊型邊緣系統
機架式邊緣伺服器
嵌入式組件
嵌入式主機板
嵌入式底盤
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所有網路產品
網路交換機
網路介面卡
電纜/收發器相容性
電纜
收發器
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SuperWorkstations
桌面
Supero™ 遊戲解決方案
解決方案
產業
Supermicro 針對各種工業應用而最佳化的解決方案
聯邦
金融
服務
衛生保健
製造業
物聯網邊緣—
製造業
媒體與
娛樂
零售
AI
零售業
AMD
零售AI
解決方案
物聯網邊緣—
零售業
電信
AI
電信
5G網絡
運輸
HPC
即插即用HPC 集群解決方案
機架
解決方案
液冷
資料管理
TCO 最佳化設計、高密度和可擴展架構,用於管理和保護您的數據
AI 貯存
AI 數據
平台
資料
湖
軟體定義儲存
和記憶體
超融合基礎設施
Azure
本地
SteelDome
HyperServ™
VMware
vSAN
Veeam
數據分析與企業應用
專為結構化和非結構化資料分析而建構的可擴展計算
數據
工程
資料庫
與企業資源規劃
Microsoft
雲端運算與虛擬化
建構靈活雲端環境並加速數位轉型的完整解決方案
雲端服務提供者
(CSP)
IT/託管服務
AMD
解決方案
Google
分散式雲
Canonical
OpenStack
紅帽
OpenStack
Kubernetes
Canonical
Kubernetes
紅帽
OpenShift
虛擬桌面
5G、物聯網和邊緣運算
針對 5G 網路和智慧型裝置管理的最佳化解決方案
電信
解決方案
5G
解決方案
AI 電信
物聯網邊緣
解決方案
衛生保健
製造業
零售
運輸
邊緣AI
超大規模基礎設施
專為大規模可擴展的現代資料中心設計
OCP
溶液
SuperCloud Composer®
( SCC )
產業
聯邦
金融
衛生保健
製造業
媒體與娛樂
零售
AI 零售業
AMD 零售業解決方案AI
物聯網邊緣—零售業
電信
運輸
HPC
HPC 解決方案
機架解決方案
液冷
資料管理
AI 貯存
AI 數據平台
資料湖
軟體定義儲存和記憶體
超融合基礎設施
Azure 本地
SteelDome HyperServ™
VMware vSAN
Veeam
企業應用與數據分析
數據工程
資料庫與企業資源規劃
Microsoft
紅帽產品指南(.pdf)
NETINT 4K 即時串流媒體(.pdf)
雲端運算與虛擬化
雲端服務提供者 (CSP)
IT/託管服務
AMD 解決方案
Google 安索斯
Canonical OpenStack
Red Hat OpenStack
Kubernetes
Canonical Kubernetes
Red Hat OpenShift
虛擬桌面
5G、邊緣運算和物聯網
電信解決方案
電信解決方案(首頁)
5G解決方案
Rakuten Symphony
物聯網邊緣解決方案
衛生保健
製造業
零售
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邊緣AI
超大規模基礎設施
OCP溶液
SuperCloud Composer®( SCC )
公司
關於我們
職業生涯
綠色計算
接觸
投資人關係
政策
新聞與活動
新聞稿
Supermicro 新聞報道
產品評測
活動
新聞資料包
網路研討會
資源
白皮書
解決方案簡介
成功案例
產品簡介
關於
關於我們
職業生涯
綠色計算
接觸
投資人關係
政策
訊息
新聞稿
Supermicro 新聞報道
產品評測
活動
新聞資料包
網路研討會
所有新聞
資源
白皮書
成功案例
思想領導力
產品簡介
所有資源
支援
支援
常見問題解答
安全中心
技術支援
技術資源
資源與下載
管理軟體下載
手冊
快速參考指南
產品矩陣
(歷史產品清單)
服務
現場服務
RMA
保固資訊
合作夥伴(MySupermicro)
合作夥伴入口網站
哪裡可以買到
資源
服務與支援 – 首頁
支援
常見問題解答
安全中心
技術支援
服務
現場服務
RMA
保固資訊
技術資源
技術資源 – 首頁
下載
管理軟體下載
手冊
快速參考指南
產品矩陣(歷史產品清單)
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合作夥伴入口網站
哪裡可以買到
資源
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SuperServer 5039MC-H12TRF
產品
系統
微雲
[
5039MC-H12TRF
]
積體電路板
Super X11SCE-F
視圖:|
斜角視圖
|
節點視圖
|
|
前視圖
|
後視圖
|
主要特性(每個節點)
• 雲端運算
• 網路快取
• 網站寄存、虛擬機
• 社交網絡
• 企業版 WINS、DNS、列印、登入
1. 單插槽 H4 (LGA 1151) 支持
英特爾® Xeon® 處理器 E-2100/E-2200
第八代英特爾® 酷睿™ i3 處理器
英特爾® 賽揚®、英特爾® 奔騰®
2. 英特爾® C246 晶片組
3. 最高支援 128GB 無緩衝 VLP ECC,
最高支援 DDR4-2666MHz;4 個 DIMM 插槽
4. 1 個 Micro-LP 插槽(MicroLP 可升級)
5. 2 個 3.5 吋 SATA3 硬碟或
4 個 2.5 吋 SATA3 硬碟或
2x 2.5英寸NVMe + 2 個 2.5 吋 SATA3 硬碟或
2x 2.5英寸NVMe + 1 個 3.5 吋 SATA3 硬碟
6.
M.2 介面:
1 個 PCI-E 3.0 x4 和SATA
M.2 外形尺寸:
2280、22110
M.2 鍵:
M 鍵
7. 2 個 GbE LAN 連接埠(透過 Intel i350)
8. Aspeed AST2500 顯示卡
9.4x9公分重型風扇,性能優異
冷卻區(每個系統)
10 。 2000冗餘電源
鈦金級認證
(每個系統)
司機和公用事業
BIOS
IPMI
測試記憶體
已測試的 M.2 列表
NVMe 選項
手冊
作業系統認證矩陣
驅動選項
產品SKU
SuperServer
SYS-5039MC-H12TRF(
黑色
)
主機板
Super X11SCE-F
處理器(每個節點)
CPU
單路 H4 (LGA 1151)
CPU TDP支持最高95W
支援英特爾® Xeon® E-2100 / E-2200 系列處理器,第八代英特爾® 酷睿™ i3 / 奔騰® / 賽揚® 處理器
核心
最多 8 個核心。
筆記
需要 BIOS 1.0b 或以上才能支援 Intel® Xeon® 處理器 E-2200 系列
系統記憶體 (每個節點)
內存容量
4 個 DIMM 插槽
最高支援 128GB 無緩衝 ECC
高達 DDR4-2666MHz
記憶體型
2666/2400/2133MHz ECC DDR4 SDRAM
DIMM 記憶體條尺寸
32英國, 16英國, 8英國, 4英國
板載設備(每個節點)
晶片組
英特爾® C246 晶片組
SATA
透過 Intel® C246 控制器實現 SATA3 (6Gbps) 介面;支援 RAID 0、1、5、10。
IPMI
支援智慧平台管理介面 v.2.0
支援 IPMI 2.0、LAN 虛擬媒體和 LAN 上的 KVM
ASPEED AST2500 BMC
網路控制器
雙網卡,配備 Intel® i350 處理器
圖形
Aspeed AST2500 顯示卡
輸入/輸出(每個節點)
SATA
2 個 SATA3 (6Gbps) 端口
區域網路
2 個 RJ45 千兆乙太網路 LAN 端口
系統BIOS
BIOS類型
UEFI 128Mb
BIOS 功能
ACPI 1.0 / 2.0 / 3.0 / 4.0
APM 1.2
DMI 2.3
硬體BIOS病毒防護
PCI 2.3
即插即用(PnP)
實時時鐘 (RTC) 喚醒
SMBIOS 2.7.1
UEFI 2.3.1
支援 USB 鍵盤
前窗(每個節點)
交換器
電源/UID
機殼
外形尺寸
3U
模型
CSE-939HN-R2K04BP
尺寸和重量
高度
5.21吋(132.5毫米)
寬度
17.5吋(444.5毫米)
深度
29.5吋(749.3毫米)
包裹
16.1吋(高)x 28.35吋(寬)x 42.36吋(深)
重量
淨重:132磅(59.87公斤)
毛重:125磅(56.70公斤)
顏色
黑色的
擴充槽(每個節點)
微型LP
1 個 Micro-LP 插槽(Micro-LP 可升級)
M.2
M.2 介面:1 個 PCI-E 3.0 x4 和SATA
M.2 外形尺寸:2280、22110
M.2 鑰匙:M-Key
驅動器托架(每個節點)
內部的
2 個 3.5 吋 SATA3 硬碟或
4 個 2.5 吋 SATA3 硬碟或
2x 2.5英寸NVMe + 2 個 2.5 吋 SATA3 硬碟或
2x 2.5英寸NVMe + 1 個 3.5 吋 SATA3 硬碟
系統冷卻
粉絲
4 個 9 公分重型風扇,具有最佳冷卻區域
電源(76毫米寬)
2000W 鈦金冗餘電源,附 PMBus 和反向風道
總輸出功率
1000瓦:100-127伏交流電
1800瓦:200-220伏特交流電
1980W:220 – 230Vac
2000瓦:230-240伏特交流電
2000W:200 – 240Vac(僅限UL/CUL認證)
方面
(寬 x 高 x 長)
76 x 40 x 336 毫米
輸入
1000瓦:100-127伏交流電/12.5-9.5安培/50-60赫茲
1800瓦:200-220伏特交流電/10-9.5安培/50-60赫茲
1980W:220-230 伏特交流電 / 10-9.8 安培 / 50-60 赫茲
2000瓦:230-240伏特交流電/10-9.8安培/50-60赫茲
2000W:200-240 Vac / 11.8-9.8 A / 50-60 Hz(僅限 UL/cUL 認證)
+12V
最大電流:83.3A / 最小電流:0A (100Vac-127Vac)
最大電流:150A / 最小電流:0A(200Vac-220Vac)
最大電流:165A / 最小電流:0A(220Vac-230Vac)
最大電流:166.7A / 最小電流:0A(230Vac-240Vac)
最大電流:166.7A / 最小電流:0A(200-240 Vac)
(僅限UL/cUL認證)
+5Vsb
最大電流:1A / 最小電流:0A
輸出類型
27對金手指連接器
認證
鈦級
[
測試報告
]
PC健康監測
CPU
顯示器CPU 核心電壓、+3.3V、+5V、+12V、+3.3V 待機電壓、+5V 待機電壓、VBAT 電壓、記憶體電壓、晶片組電壓。
0.5V-2.3V自動偵測三相開關穩壓器
扇子
冷卻區
溫度
監測CPU 以及底盤環境
運行環境/合規性
RoHS
符合RoHS標準
環境規格
工作溫度:
10°C 至 35°C(50°F 至 95°F)
非工作溫度:
-40°C 至 70°C(-40°F 至 158°F)
工作相對濕度:
8%至90%(非冷凝)
非運轉相對濕度:
5%至95%(非冷凝)
請參閱零件清單
零件清單 - (內含的物品)
零件編號
數量
描述
主機板/機殼
MBD-X11SCE-F
CSE-939HN-R2K04BP
12
1
Super X11SCE-F 主機板
3U機殼
附加卡片/模組
AOM-BPN-MC12S-P
12
AOM-BPN-MC12S
附加卡片/模組
AOM-CGP-I2M-P
12
AOM-CGP-I2M-OP
附加卡片/模組
AOM-GEM-001-P
1
[NR]AOM-GEM-001-OP
附加卡片/模組
AOM-LAN-MC12S-P
1
[NR]AOM-LAN-MC12S-P
附加卡片/模組
AOM-PDB-MC12S-P
12
AOM-PDB-MC12S
背板
BPN- SAS -939HS
1
12埠3U(CSE-939HS)12節點MicroCloud熱插拔中板
電纜1
CBL-0218L
1
USB/KVM/SUVI,36針轉9針/15針/2個USB通道,11.5厘米,30/28AWG
電纜2
CBL-PWCD-0578
2
PWCD,美國,IEC60320 C14 至 C13,3 英尺,14AWG
空氣罩
MCP-310-93904-0N
12
VLP 4 DIMM 專用聚酯薄膜空氣罩(短間隙,快速安裝)
散熱片/保持
SNK-P0047PSR
12
LP CPU 12節點微型雲端系列伺服器散熱器
散熱片/保持
SNK-P0047PSRK
12
低調CPU MBI-6119G-C2 微型機散熱器Blade 伺服器
*
電源
PWS-2K04F-1R
2
交流/直流 2000W,鈦金級,冗餘設計,1U,PMBus 1.2,尺寸 360x76x40 毫米,高頻,符合 RoHS/REACH 標準
*
電源分配器
PDB-PT939-DSG
2
SC939專用金手指轉接板直接插入BP。
*
電纜 3
CBL-0355L
2
乙太網路線,CAT5E,RJ45 附護套,綠色,UTP,2 英尺(60 公分),24AWG
*
電纜 4
CBL-CDAT-0662
1
CBL,SGPIO,2x4f 至 2x4f,P2.54,圓線,61.5cm,28awg
*
電纜 5
CBL-PWCD-0859
1
PWCD,美國,IEC60320 C14 轉 RA C13 帶 SR,適用於 939HS 電源,1.3 英尺,14AWG
*
電纜 6
CBL-PWCD-0860
1
PWCD,美國,IEC60320 C14 轉 RA C13 帶 SR,適用於 939HS 電源,2.3 英尺,14AWG
*
風扇 1
FAN-0195L4
4
92x92x76 毫米反向旋轉冷卻風扇,適用於 3U12N 微型雲
*
軌道套裝
MCP-290-41803-0N
1
Fat twin F418 / F424 固定導軌套裝,支援 28-33.5 吋深度導軌,符合 RoHS/REACH 標準,PBF
筆記:
標示
*
的零件位於機殼內部。
多餘的零件可能不會出貨,包括但不限於多餘的硬碟托架、風扇、支架、導風罩、I/O擋板、線材…等等。
可選零件清單
零件編號
數量
描述
網卡
AOM-CTG-i2SM-12
AOM-C25G-m1SM
AOM-C25G-i2SM-12
AOM-CTGS-i2TM
AOM-CTG-i1SM
-
-
-
-
MicroLP 2x 10GbE SFP+,PCI-E 3.0 x8,Intel 82599ES
MicroLP,1 個 25GbE SFP28 端口,PCI-E 3.0 x8,Mellanox®
MicroLP 模組,2 埠 25G SFP28,Intel E810-XXVAM2,適用於 MicroCloud 12 節點
MicroLP、2 個 10GbE Base-T 連接埠、PCI-E 3.0 x4、Intel® X550
MicroLP,1 個 10GbE SFP+ 端口,PCI-E 2.0 x8,Intel® 82599EN,版本 1.21(僅限此版本)
SATA DOM
MEM-IDSAHM3A-032G
MEM-IDSAHM3A-064G
MEM-IDSAHM3A-128G
-
-
-
SATA3 ServerDOM MH 3ME 32GB MLC 附 Pin8 VCC 水平式
SATA3 ServerDOM MH 3ME 64GB MLC 附 Pin8 VCC 水平式
SATA3 DOM SH 3ME3 V2 128GB MLC 帶 Pin8 VCC 水平
TPM 安全模組
AOM-TPM-9670V
1
具備SPI功能的TPM 2.0,採用英飛凌9670控制器
垂直外形尺寸
TPM 安全模組
AOM-TPM-9671V
1
具備SPI功能的TPM 1.2,採用英飛凌9670控制器
垂直外形尺寸
附加卡片/模組
AOM-BPN-MC12S4-P
12
4倍NVMe U.2 連接器 BPN,適用於 MicroCloud 12 節點系統,HF,符合 RoHS 標準
括號
MCP-240-93912-0N
12
用於 4NVMe 主機板托架的支架NVMe 對峙
全球服務與支援
OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1
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3/2/1年現場24x7x4服務
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軟體
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