SuperServer F629P3-RTB

產品 系統 FatTwin [ F629P3-RTB ]





積體電路板
Super X11DPFR-S


視圖:|斜角(節點) |上(節點) |
|前部傾斜式(系統) |後部傾斜式(系統) |

主要特點
4U機架式熱插拔系統節點
每個節點支援:


1. 支援雙路 Socket P (LGA 3647)
    第二代英特爾® Xeon® 可擴充
    處理器(Cascade Lake/Skylake)
2. 12 個 DIMM 插槽;最大支援 3TB 3DS ECC 內存
    DDR4-2933MHz RDIMM/LRDIMM,
    支援 Intel® Optane™ DCPMM††
3. 擴充插槽:1 個 PCI-E 3.0 x16 (LP) 插槽
1 個 PCI-E 3.0 x16 插槽(用於SIOM
4. SIOM 網卡,
1 個專用 IPMI LAN 連接埠
5. 1 個 VGA 接口,2 個 USB 3.0 接口
6. 8 個熱插拔 3.5 吋 SATA3 硬碟位
M.2介面:PCI-E 3.0 x4
M.2 外型尺寸:2260、2280、22110
M.2 鍵:M 鍵
7. 2 個 8 公分 14000 轉/分的中置風扇
8. 1200W冗餘電源
鈦級(效率96%)

 司機和公用事業   BIOS   IPMI   測試記憶體  已測試的 M.2 列表   驅動選項   手冊   作業系統認證矩陣   已測試 SIOM  網路卡(AOC)矩陣

產品SKU
SYS-F629P3-RTB
  • SuperServer F629P3-RTB(黑色
 
主機板

Super X11DPFR-S
 
處理器(每個節點)
CPU
  • 雙插槽 P (LGA 3647)
  • 第二代英特爾® Xeon® 可擴充處理器和英特爾® Xeon® 可擴充處理器,
    雙通道UPI最高可達10.4GT/s
  • 支援CPU TDP 70-165W,附 IVR
核心
  • 最多 28 個核心
筆記 要支援第二代英特爾®處理器,需要 BIOS 版本 3.2 或更高版本。 Xeon® 可擴充處理器(代號 Cascade Lake-R)。
 
對於 TDP 高於 165W 的 CPU,可能需要更強大的散熱解決方案,請與我們聯絡。 Supermicro 如需更多信息,請聯繫技術支援。
 
系統記憶體(每個節點)
內存容量
  • 12 個 DIMM 插槽
  • 最高支援 3TB 3DS ECC DDR4-2933MHz 內存 RDIMM/LRDIMM
  • 支援 Intel® Optane™ DCPMM††
記憶體型
  • 2933/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
筆記 透過使用從以下管道購買的內存,可以在每個通道的兩個 DIMM 內存條中實現 2933MHz 的頻率: Supermicro
†† 僅限卡斯卡德湖。請聯絡您Supermicro 聯絡銷售人員以了解更多資訊。
 
車載設備
晶片組
  • 英特爾® C621 晶片組
SATA
  • SATA3(6Gbps)
網路控制器
  • 透過SIOM實現靈活聯網
IPMI
  • 支援智慧平台管理介面 v.2.0
  • 支援 IPMI 2.0、LAN 虛擬媒體和 LAN 上 KVM 的支持
圖形
  • ASPEED AST2500 BMC
 
輸入/輸出(每個節點)
區域網路
  • SIOM 靈活網路卡
  • 1 個 RJ45 專用 IPMI LAN 連接埠
USB
  • 2 個 USB 3.0 連接埠(後部)
VGA
  • 1 個 VGA 端口
 
系統BIOS
BIOS類型
  • 128Mb SPI Flash EEPROM,附 AMI BIOS
 
管理
軟體
電源配置
  • ACPI電源管理
 
PC健康監測
CPU
  • 顯示器CPU 核心數、晶片組電壓、記憶體。
  • 4+1相開關穩壓器
扇子
  • 附轉速表監控的風扇
  • 速度控制狀態監控
  • 脈衝寬度調變(PWM)風扇連接器
溫度
  • 監測CPU 以及底盤環境
  • 風扇連接器的熱控制
機殼
外形尺寸
  • 4U 機架式
模型
  • CSE-F424AS2-R1K23BP
 
尺寸和重量
寬度
  • 17.63吋(448毫米)
高度
  • 6.96吋(177毫米)
深度
  • 29吋(737毫米)
包裹
  • 28.3吋(寬)x 15.0吋(高)x 42.4吋(深)
重量
  • 淨重:150磅(68.04公斤)
  • 毛重:200磅(90.71公斤)
可選顏色
  • 黑色的
 
前面板
按鈕
  • 電源開/關按鈕
  • UID按鈕
LED燈
  • 電源狀態指示燈
  • 硬碟活動指示燈
  • 網路活動指示燈
  • 訊息指示燈(UID、風扇故障、過熱)
 
擴充槽(每個節點)
PCI-Express
  • 1 個 PCI-E 3.0 x16(矮型)插槽
  • 1 個 PCI-E 3.0 x16 (SIOM)
 
驅動器托架(每個節點)
熱插拔
  • 8 個熱插拔 3.5 吋 SATA3 硬碟位
M.2
  • M.2 介面: PCI-E 3.0 x4
  • M.2 外型尺寸: 2260、2280、22110
  • M.2 鍵: M 鍵
 
背板
1 SAS / SATA 背板
 
系統冷卻(每個節點)
粉絲
  • 2 個 8 公分 14000 轉/分 中置風扇
 
電源(76毫米寬)
1200W冗餘電源,附PMBus
總輸出功率
  • 1000瓦/1200瓦
方面
(寬 x 高 x 長)
  • 76 x 40 x 336 毫米
輸入
  • 100-127伏特交流電 / 15-12安培 / 50-60赫茲
  • 200-240伏特交流電 / 8.5-7安培 / 50-60赫茲
  • 200-240Vdc / 8.5-7A(僅適用於 CCC)
+12V
  • 最大電流:83A / 最小電流:0A (100-127Vac)
  • 最大電流:100A / 最小電流:0A (200-240Vac)
  • 最大電流:100A / 最小電流:0A(200-240Vdc)
+5Vsb
  • 最大電流:4A / 最小電流:0A
輸出類型
  • 19對金手指連接器
認證 白金級認證95%以上 鈦級
  [測試報告]
 
運作環境
RoHS
  • 符合RoHS標準
環境規格
  • 工作溫度:
    10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
  • 非工作溫度:
    -40°C 至 60°C(-40°F 至 140°F)
  • 工作相對濕度:
    8%至90%(非冷凝)
  • 非運轉相對濕度:
    5%至95%(非冷凝)

請參閱零件清單

零件清單 - (內含的物品)
 
零件編號
數量
描述
主機板/機殼 MBD-X11DPFR-S
CSE-F424AS2-R1K23BP
4
1
Super X11DPFR-S 主機板
4U機殼
背板 BPN-ADP-X11DPFR 4 X11DPFR-S(N) 的配電板
背板 BPN- SAS -F424-A2 4 雙埠 Fat Twin 6Gbps 熱插拔HDD 背板,支援最多 2 個 3.5 英寸SAS / SATA HDD
背板 BPN- SAS -F424-A6 4 6埠雙通道6Gbps熱插拔HDD 背板,最多支援 6 個 3.5 英寸SAS / SATA HDD
電纜1 CBL-0486L 12 2x2 至 2x2 15cm 高頻電源線,18AWG
電纜2 CBL-OTHR-0022L 4 適用於 BPN-ADP-F418LS 的 20 針至 20 針電纜,7.5 厘米,28AWG,符合 RoHS/REACH 標準,PBF
電纜3 CBL-PWCD-0900 4 PWCD,美國/歐盟/加拿大/中國/澳大利亞,IEC60320 C14 至 C13,4 英尺,17AWG
電纜4 CBL-SAST-0616 4 小型的SAS HD-4 SATA 6G,INT,50CM,50CM SB,30AWG
電纜5 CBL-SAST-1004-1 4 小型的SAS 高清到 4 倍SATA ,SB,INT,55 厘米
散熱片/保持 SNK-P0068PSC 4 2U 無源CPU 帶有側面空氣通道的散熱器X11 Purley平台配備窄型固定裝置
散熱片/保持 SNK-P0069PSC 4 1.5U 專有 50 毫米高被動式CPU 帶有側面空氣通道的散熱器X11 Purley平台2U節點雙聯繫列伺服器
電源 PWS-1K23A-1R 4 AC-DC 1200W,鈦金級,冗餘設計,1U機架式,PMBUS 1.2,+12V/+5Vsb,尺寸:360x76x40毫米,高頻輸出,符合RoHS/REACH標準


可選零件清單
  零件編號 數量 描述
軟體 SFT-OOB-LIC 1 OOB 管理套件(依節點授權)
軟體 SFT-DCMS-單通道 1 資料中心管理包(按節點許可)
隱藏零件清單

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